TWI499832B - 製造輕薄型液晶顯示器的方法及用於製造液晶顯示器的生產線 - Google Patents

Description

製造輕薄型液晶顯示器的方法及用於製造液晶顯示器的生產線

本發明涉及一種製造液晶顯示器的方法，以及一種用於製造液晶顯示器的生產線。尤其涉及一種製造輕薄型液晶顯示器的方法，以及一種用於製造液晶顯示器的生產線。

近幾年，隨著資訊時代的來臨，處理和顯示大量資訊的顯示器領域已經快速發展。尤其，薄膜電晶體(TFT)液晶顯示器(LCD)，具有輕，薄和低耗的特點，已經發展成為現存陰極射線管(CRT)的代替產品。

LCD通常包括彩色濾光片基板、陣列基板、以及形成於彩色濾光片基板和陣列基板之間的液晶層。

彩色濾光片基板包括被配置有紅色(R)，綠色(G)和藍色(B)子彩色濾光片的彩色濾光片、黑色矩陣，用來在他們之間劃分子彩色濾光片並阻擋經過液晶層的光、以及透明共同電極，用來將電壓施加於液晶層。

閘線和資料線分別垂直和水平地排列以定義形成在陣列基板上的像素區。在此實例中，TFT作為開關元件形成在閘和資料線之間的交叉區域中，且像素電極形成在每個像素區域內。

如上所述所配置的彩色濾光片和陣列基板藉由沿著影像顯示區域的外輪廓形成的密封劑相互貼合以彼此面對，藉以構成液晶面板。彩 色濾光片基板和陣列基板的貼合經由彩色濾光片基板或陣列基板上形成的貼合標記完成。

由於LCD頻繁地、特別地，用於可擕式電子裝置，LCD的尺寸和重量應該降低以提高可擕式電子裝置的便攜性。再者，近年來已經出現大尺寸LCD，對LCD的輕、薄的需求越來越多。

各種方法可以來使用降低LCD的厚度和重量，但由於其結構或現今技術導致LCD的必要元件數量的減少受限。再者，因為必要組件的尺寸小，很難藉由降低必要組件的重量來減少厚度或重量。

因此，藉由降低構成LCD的彩色濾光片和陣列基板的厚度從而降低LCD的厚度和重量的方法已經積極的進行中。然而，由於薄型基板應用作彩色濾光片基板或陣列基板，所以基板在複數個單元製程之間移動時或在基板上執行一單元製程時可能出現翹曲或破片。

因此，本發明一方面提供一種製造輕薄型LCD的方法及一種用於製造LCD的生產線，其可藉由在薄玻璃基板上附加一輔助基板的製程以防止薄玻璃基板的破損。

本發明的另一方面提供一種製造輕薄型LCD的方法以及一種用於製造LCD的生產線，其可從在一盒狀態(cell state)下的液晶面板將輔助基板輕易地分離，其藉由貼合製程來貼合。

本發明的再一個方面提供一種製造輕薄型LCD的方法以及用於製造LCD的生產線，其可最佳化推梢(push pin)的形狀，從而在分離輔助基板時形成輔助基板的邊緣部分開始分離的一點。

本發明的再一方面提供一種製造輕薄型LCD的方法以及一種用於製造LCD的生產線，其可降低在分離輔助基板的製程中由於貼合的異物導致的失敗。

為了獲得這些和其他優點，根據本發明的目的，如這裏具體而廣泛地描述，一種製造輕薄型LCD的方法包括：提供第一和第二輔助基板和第一和第二薄母基板；分別將第一和第二輔助基板貼合到第一和第 二薄母基板上；在貼合有第一輔助基板的第一薄母基板上執行一陣列製程；在貼合有第二輔助基板的第二薄母基板上執行一彩色濾光片製程；將執行了該陣列製程的該第一薄母基板和執行了該彩色濾光片製程的該第二薄母基板貼合在一起；提供具有一工作檯的一分離裝置；將貼合的該等第一和第二基板載入於該工作檯上；使用第一和第二刀，分離在第二輔助基板和第二薄母基板之間的一邊緣部分；從貼合的該等第一和第二薄母基板上分離該第二輔助基板；垂直翻轉分離了該第二輔助基板的該等第一和第二薄母基板；使用該等第一和第二刀，分離在該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的一邊緣部分；以及從貼合的該等第一和第二薄母基板上分離該第一輔助基板。

在一實施例中，該方法可進一步包括在提供了該等第一和第二輔助基板和該等第一和第二薄母基板之後，藉由以一傾斜角度切割該等第一和第二輔助基板及該等第一和第二薄母基板的複數個角，形成複數個角切(corner cut)。

在一實施例中，在該等第一和第二薄母基板的至少兩個角比該等第一和第二輔助基板所對應的角更加向內切割時，該等第一和第二輔助基板的角會暴露，藉以形成複數個推梢區域。

在一實施例中，該方法可進一步包括在工作檯上載入了貼合的該等第一和第二薄母基板之後，藉由使用一推梢，施以一預定壓力向上地推壓推梢區域，在該第二輔助基板和該第二薄母基板間形成一刀進入空間。

在一實施例中，藉由將該等第一和第二刀放入該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的該刀進入空間，並且從該工作檯的一個方向至另一方向移動該等第一和第二刀，可分離在該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的該邊緣部分。

在一實施例中，該分離裝置可具有複數個真空墊以及垂直移動該複數個真空墊的一真空墊盤。

在一實施例中，該方法可進一步包括分離在該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的該邊緣部分之後，該複數個真空墊貼合到該第二輔助基板的一表面。

在一實施例中，藉由上升該等真空墊或該真空墊盤，可在該第二輔助基板和該第二薄母基板之間形成一空氣刀進入空間。

在一實施例中，在將一空氣刀放入該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的該空氣刀進入空間時，藉由噴灑空氣，可從貼合的該等第一和第二薄母基板分離該第二輔助基板。

在一實施例中，該方法可進一步包括在翻轉分離了該第二輔助基板的該等第一和第二薄母基板之後，藉由使用一推梢，施以一預定壓力向上按壓推梢區域，在該第一輔助基板和該第一薄母基板之間形成一刀進入空間。

在一具體實施例中，藉由將該等第一和第二刀放入該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的該刀進入空間，並且從該工作檯的一個方向至另一方向移動該等第一和第二刀，可分離在該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的該邊緣部分間。

在一個實施例中，在該等第一和第二刀正移動時，可經由設置在該等第一和第二刀中的複數個空氣孔噴灑空氣。

在一個實施例中，方法可進一步包括在分離該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的該邊緣部分分離之後，將該複數個真空墊貼合至該第一輔助基板的一表面。

在一個實施例中，藉由上升該等真空墊或該真空墊盤，可在該第一輔助基板和該第一薄母基板之間形成一空氣刀進入空間。

在一個實施例中，在將該空氣刀放入該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的該空氣刀進入空間中時，藉由噴灑空氣，可從貼合的該等第一和第二薄母基板上分離該第一輔助基板。

在一個實施例中，當該等第一和第二刀安裝在該工作檯的一端時，藉由在該工作檯的縱向方向上移動該等第一和第二刀的其中之一，可分離該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的一邊緣部分或該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的一邊緣部分，然後該等第一和第二刀之移動的一個可返回到初始位置。

在一個實施例中，藉由在該工作檯的橫向方向上移動該等第一和第二刀，可分離該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的上下邊緣部 分或者該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的上下邊緣部分，然後移動的該等第一和第二刀可分別返回到初始位置。

在一個實施例中，當兩對第一和第二刀分別安裝在該工作檯的前端和後端時，藉由在該工作檯的該等前端和後端之每一端上的縱向方向上移動該等第一和第二刀的其中之一，可分離該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的左右邊緣部分或者該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的左右邊緣部分，然後在該等前端和後端之每一端上該等第一和第二刀之移動的一個可回到初始位置。

在一個實施例中，藉由在該工作檯的該等在前端和後端之每一端上的橫向方向上分別移動該等第一和第二刀各一半，可分離該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的上下邊緣部分或者該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的上下邊緣部分，然後在該等前端和後端之每一端上移動的該等第一和第二刀可分別回到初始位置。

在一實施例中，包含接觸推梢區域的該推梢的接觸面可具有三角形、圓圈形和三角形的組合形狀、矩形或圓形。

在一個實施例中，該方法可進一步包括在形成推梢區域之後，通過如電耦合裝置(CCD)相機的一觀察設備識別該等第一和第二輔助基板的複數個端；以及基於被識別的該等第一和第二輔助基板的該等端的位置，藉由在x和y軸方向上移動一推梢，在一設定位置上對位該推梢。

在一實施例中，該方法進一步包括，在形成推梢區域之後，通過如CCD相機的觀一察設備識別該等第一和第二輔助基板的複數個端；以及基於被識別的該等第一和第二輔助基板的該等端的位置，藉由在-x和-y軸方向上移動一推梢，在一設定位置上對位該推梢。

在一個實施例中，在藉由識別該等第一和第二薄母基板或該等第一和第二輔助基板的複數個端來對位一推梢之後，藉由在z軸方向上移動被對位的該推梢，可分離該等第二輔助基板和第二薄母基板之間的該邊緣部分或該等第一輔助基板和第一薄母基板之間的該邊緣部分。

在一實施例中，在藉由識別該等第一和第二薄母基板或該等第一和第二輔助基板的複數個端來對位一推梢之後，藉由在z軸和-z軸方 向上交替地移動被對位的該推梢，可分離該等第二輔助基板和第二薄母基板之間的該邊緣部分或該等第一輔助基板和第一薄母基板之間的該邊緣部分。

在一實施例中，在藉由識別該等第一和第二薄母基板或該等第一和第二輔助基板的複數個端來對位一推梢之後，藉由在z軸和-z軸方向上交替地移動被對位的該推梢，並且連續地增加一移動距離，可分離該等第二輔助基板和第二薄母基板之間的該邊緣部分或該等第一輔助基板和第一薄母基板之間的該邊緣部分。

在一實施例中，藉由代替該等第一和第二刀使一薄膜進入該等第二輔助基板和第二薄母基板之間的一角空間，並且從該工作檯的一個方向向另一個方向移動該薄膜，可去除存在於該等第二輔助基板和第二薄母基板之間的異物，並同時，可分離該等第二輔助基板和第二薄母基板之間的該邊緣部分。

在一實施例中，藉由代替該等第一和第二刀將一薄膜放入該等第一輔助基板和第一薄母基板之間的一角空間，並且從該工作檯的一個方向向另一個方向移動該薄膜，可去除存在於該等第一輔助基板和第一薄母基板之間的一異物，並同時，可分離第一輔助基板和第一薄母基板之間的該邊緣部分。

在一實施例中，在該薄膜移動時，藉由通過設置在該薄膜中的複數個空氣孔噴灑空氣，可執行移除該異物和分離該邊緣部分的製程。

在一實施例中，藉由使用該薄膜和空氣噴灑可執行該第二或第一輔助基板的分離。

在一實施例中，在藉由在該第二或第一輔助基板的一前表面或在該第二輔助基板和該第二薄母基板之間或該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的一側表面噴灑一冷卻材料，使得存在的該異物的黏合力變弱之後，藉由代替該等第一和第二刀而使用該薄膜和空氣噴灑，可執行該第二或第一輔助基板的分離。

在一實施例中，在藉由在該第二或第一輔助基板的一前表面或該第二輔助基板和該第二薄母基板之間或該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的一側表面噴灑一冷卻材料並同時施加熱量於其底部，使得存在 的該異物的黏合力變弱之後，藉由代替該等第一和第二刀而使用該薄膜和空氣噴灑，可執行該第二或第一輔助基板的分離。

在一實施例中，對應於從常溫到80℃範圍的溫度的熱量可施加至包括該等第一和第二薄母基板的底部。

在一實施例中，藉由沿著執行該邊緣部分之分離的方向移動該等第一和第二刀至該等第二輔助基板和第二薄母基板之間或該等第一輔助基板和第一薄母基板之間的一空間內，可物理地去除異物。

在一實施例中，該方法可進一步包括當在分離該第二或第一輔助基板的製程中上升該等真空墊或該真空墊盤時，使用一感測器感測壓力。

在一實施例中，該方法可進一步包括決定由該感測器感測到的壓力是否正常，以及當壓力不正常時，在一監視器或其類似物等上顯示出一異物已被產生的一警報和該異物的出現。

在一實施例中，當產生一異物時，可使用雷射去除在壓力不正常的部分處的該異物，以及接著可繼續執行該第二或第一輔助基板的分離製程。

在一實施例中，該方法可進一步包括沿著該第二輔助基板和該第二薄母基板的複數個邊緣或該第一輔助基板和該第一薄母基板的複數個邊緣檢查一異物。

在一實施例中，該方法進一步包括當一異物產生時，在一監視器或其類似物等等上顯示出一異物已被產生的警報及該異物的出現。

在一實施例中，可使用雷射去除在檢測到異物的部分處的該異物，以及在該第二輔助基板和該第二薄母基板的所有該等邊緣上或該第一輔助基板和該第一薄母基板的所有該等邊緣上面執行檢查和去除該異物的製程。

在一實施例中，在完成去除該異物的製程之後，可執行該第二或第一輔助基板的分離製程。

為了獲得這些和其他優點，根據本發明的目的，如這裏具體而廣泛地敘述，一種用於製造LCD的生產線包括：用於第一和第二輔助基板的一貼合線，被配置以分別將該等第一和第二輔助基板貼合到第一和 第二薄母基板上；用於該等第一和第二薄母基板的一加工線，被配置以分別在貼合有該第一輔助基板的該第一薄母基板上和在貼合有該第二輔助基板的該第二薄母基板上執行一陣列製程和一彩色濾光片製程；用於該等第一和第二薄母基板的一貼合線，被配置以分別執行了該陣列製程和該彩色濾光片製程的該等第一薄母基板第二薄母基板彼此面對地貼合在一起；用於該等第一和第二輔助基板用的一分離線，被配置以從貼合的第一和第二基板(下文稱作一液晶面板)上分離該等第一和第二輔助基板；以及用於該等第一和第二輔助基板和該液晶面板的一測試線，被配置以測試分離的該等第一和第二輔助基板和該液晶面板，其中該分離線被裝配為一條生產線(in-line)。

在一實施例中，該分離線可包括至少一個載入機，被配置以用於載入該液晶面板；至少一個第一分離器，被配置以從由該載入機上載入的該液晶面板上分離該第一輔助基板；一翻轉器，被配置以垂直翻轉分離了該第一輔助基板的該液晶面板；至少一個第二分離器，被配置以從被翻轉的該液晶面板上分離該第二輔助基板；一第一卸載機，被配置以卸載分別由該等第一和第二分離器分離的該等第一和第二輔助基板；以及一第二卸載機，被配置以將分離了該等第一和第二輔助基板的該液晶面板卸載。

在一實施例中，該分離線可進一步包括一緩衝器，其在被該第一卸載機卸載之前，任意保留分別由該等第一和第二分離器分離的該等第一和第二輔助基板。

在一實施例中，一運送裝置，如輸送帶，可設置在該分離線內，從而在載入的該液晶面板和載入的該等第一和第二輔助基板被該運送裝置傳送時，藉由一製程裝置執行一對應的製程。

在一實施例中，該生產線可進一步包括一第一機械手，設置在該載入機和該第一分離器之間，以在該載入機和該第一分離器之間移動時，傳送由該載入機載入的該液晶面板到該第一分離器。

在一實施例中，該生產線可進一步包括一第二機械手，設置在該第一分離器、該第二分離器和該翻轉器之間，以在該第一分離器、該 第二分離器和該翻轉器之間移動之時，將在每個製程裝置中完成複數個製程之該液晶面板和該等第一和第二輔助基板傳送到下一個製程。

在一實施例中，生產線可進一步包括一第三機械手，被配置以將由該等第一和第二卸載機分別卸載的該等第一和第二輔助基板和該液晶面板傳送到該測試線。

在一實施例中，該測試線可進一步包括第一和第二卡匣，被配置以分別保存經由該第三機械手傳送來的該等第一和第二輔助基板及該液晶面板；以及第一和第二測試器，被配置以分別測試保存在該等第一和第二卡匣裏面的該等第一和第二輔助基板和該液晶面板。

在一實施例中，該生產線還包括用於該等第一和第二輔助基板的一清洗線，裝置在該分離線和該測試線之間，以清洗分離的該等第一和第二輔助基板。

在一實施例中，該分離線還包括至少一個載入機，被配置以載入該液晶面板；至少一個第一分離器，被配置以從由該載入機載入的該液晶面板上分離該第一輔助基板；一翻轉器，被配置以垂直翻轉分離了該第一輔助基板的該液晶面板；至少一個第二分離器，被配置以從翻轉的該液晶面板分離該第二輔助基板；以及一卸載機，被配置以卸載分離了該等第一和第二輔助基板的該液晶面板。

在一實施例中，該分離線可進一步包括一緩衝器，其在液晶面板分別傳送到該等第一和第二分離器及該清洗線之前，任意地保留分離了該第一輔助基板的一液晶面板和分離了該等第一和第二輔助基板的一液晶面板。

在一實施例中，一運送裝置，如輸送帶，可設置在該分離線內，從而在載入的該液晶面板和載入的該等第一和第二輔助基板被該輸送裝置運送時藉由一製程裝置執行一對應的製程。

在一實施例中，該清洗線還包括一第一測試器，被配置以檢查是否有一異物餘留在分離的該等第一和第二輔助基板上；以及至少一清洗器，被配置以當存在異物時去除該異物。

在一實施例中，該生產線可進一步包括一第一機械手，設置在該載入機和該等第一和第二分離器之間，以在該載入機和該等第一和第 二分離器之間移動時，傳送由該載入機載入的該液晶面板至該等第一和第二分離器。

在一實施例中，該生產線可進一步包括一第二機械手，設置在該第一分離器、該第二分離器、該翻轉器和該卸載機之間，以在該第一分離器、該第二分離器、該翻轉器和該卸載機之間移動時，將在每個製程裝置中完成複數個製程時之該液晶面板及該等第一和第二輔助基板傳送到下一個製程。

在一實施例中，該測試線可進一步包括第一和第二卡匣，被配置以分別保存經由一第三機械手傳送來的該等第一和第二輔助基板和該液晶面板；以及第一和第二測試器，被配置以分別測試保存在該等第一和第二卡匣裏面的該等第一和第二輔助基板及該液晶面板。

在一實施例中，該測試線可進一步包括第一和第二卡匣，被配置以分別保存經由該第三機械手、一第四機械手傳送來的該等第一和第二輔助基板及該液晶面板；以及第二和第三測試器，被配置以分別測試保存在該等第一和第二卡匣裏面的該等第一和第二輔助基板及該液晶面板。

本發明進一步的應用範圍將由提供詳細描述而變得更明顯。然而，應被理解的是，由於涵蓋在本發明的精神與範圍內的各種變化與修改對所屬相關技術領域中具有通常知識者將從詳細描述中變得明顯，在指出較佳實施例時，詳細說明及特例是以隨圖說明的方式提出。

100‧‧‧薄玻璃基板

101、102‧‧‧第一和第二母基板

103‧‧‧液晶面板

105、105a~105d、105a’~105d’‧‧‧推梢

110‧‧‧輔助基板

110a、110b‧‧‧第一和第二輔助基板

111‧‧‧整個表面

120-1、120-2‧‧‧載入線

120‧‧‧貼合線

120-3‧‧‧測試線

130‧‧‧生產線

140‧‧‧貼合線

150‧‧‧分離線

151a、151b‧‧‧第一和第二載入機

152a~152c‧‧‧第一至第三機械手

153a、153b‧‧‧第一和第二分離器

154‧‧‧緩衝器

155‧‧‧翻轉器

156a，156b‧‧‧第一和第二卸載機

162‧‧‧空氣刀

163‧‧‧線性移動導引器

164‧‧‧伺服馬達

165‧‧‧電纜保護鍊條

170‧‧‧測試線

171a、171b‧‧‧第一和第二卡匣

173a、173b‧‧‧第一和第二測試器

180a、180b‧‧‧第一和第二刀

181‧‧‧刀片

182‧‧‧主體

183‧‧‧延伸部分

184‧‧‧導管

185‧‧‧空氣導管

186‧‧‧栓

187‧‧‧空氣孔

190‧‧‧工作檯

191‧‧‧真空墊

195‧‧‧真空盤

200‧‧‧薄玻璃基板

210‧‧‧輔助基板

211‧‧‧局部表面

220‧‧‧貼合線

230‧‧‧生產線

240‧‧‧貼合線

250‧‧‧分離線

251a、251b‧‧‧第一和第二載入機

252a、252b‧‧‧第一和第二機械手

253a、253b‧‧‧第一和第二分離器

254‧‧‧緩衝器

255‧‧‧翻轉器

256‧‧‧卸載機

260‧‧‧清洗線

263‧‧‧第一測試器

265‧‧‧清洗器

265a、265b‧‧‧第一和第二清洗器

270‧‧‧測試線

271a、271b‧‧‧第一和第二卡匣

272‧‧‧第三機械手

272a、272b‧‧‧第三和第四機械手

273b、273c‧‧‧第二和第三測試器

300‧‧‧薄玻璃基板

310‧‧‧輔助基板

325‧‧‧凹凸圖案

S101~S110‧‧‧步驟

S111~S116-4‧‧‧步驟

S201~S210‧‧‧步驟

S211~S215‧‧‧步驟

S221~S224‧‧‧步驟

S301~S306-4‧‧‧步驟

S401~S406-2‧‧‧步驟

S501~S506-2‧‧‧步驟

所附圖式，其提供關於本發明的進一步理解並且結合與構成本說明書的一部份，說明本發明的實施例並且連同描述一同提供對於本發明之原則的解釋。

在圖示中：第1圖為說明依據第一實施例之製造輕薄型LCD的流程圖；第2A圖至第2D圖為說明方法中的一些製程的示例圖；第3A圖至第3D圖為說明方法中的一些製程的其他示例圖； 第4A圖至第4D圖還為說明方法中的一些製程的其他示例圖；第5A圖和第5B圖為說明具有角切的第一和第二輔助基板和第一和第二母基板的平面圖。

第5C圖為說明第一和第二母基板形在藉由將具有角切的第一和第二輔助基板貼合於第一和第二母基板而形成推梢區域的狀態的平面圖。

第6A圖至第6D圖為說明應用於推梢區域A上的推梢的形狀的示例剖面圖。

第7A至第7D圖為說明應用於推梢區域B上的另一推梢的形狀的示例剖面圖。

第8A圖至第8B圖為說明識別薄玻璃基板或輔助基板的一端的方法的示例立體圖；第9A圖至第9C圖為說明在識別薄玻璃基板或輔助基板的一端之後推壓推梢的方法的示例立體圖；第10圖為說明依據第一實施例之分離輔助基板的製程的示例流程圖；第11圖為說明分離裝置的底部的結構的平面圖；第12A圖和第12B圖為說明刀結構的示意圖；第13A圖至第13D圖為說明第12A圖和第12B圖所示之刀的刀片形狀的示例圖；第14圖為說明使用刀分離邊緣部分的製程順序的示例圖；第15圖為說明使用刀分離邊緣部分的製程順序的另一示例圖；第16A圖至第16P圖為依序說明依據第一實施例之方法中分離輔助基板的製程的示例圖；第17圖為說明依據第二實施例之製造輕薄型LCD的方法的流程圖。

第18圖為依序說明依據第17圖所示之第二實施例的方法中去除異物和分離輔助基板的製程的示例流程圖；第19圖為依序說明依據第17圖所示之第二實施例的方法中去除異物和分離輔助基板的製程的另一示例流程圖；第20圖仍為依序說明依據第17圖所示之第二實施例的方法中去除異物和分離輔助基板的製程的另一示例流程圖； 第21圖仍為依序說明依據第17圖所示之第二實施例的方法中去除異物和分離輔助基板的製程的另一示例流程圖；第22圖仍為依序說明依據第17圖所示之第二實施例的方法中去除異物和分離輔助基板的製程的另一示例流程圖；第23圖為根據第一實施例用於製造輕薄型LCD的生產線的結構的示意圖；第24圖為說明根據第23圖所示之第一實施例在生產線中的基板貼合線的結構的示意圖；第25圖為說明根據第23圖所示之第一實施例在生產線中的輔助基板貼合線的結構的示意圖；第26圖為根據第二實施例之製造輕薄型LCD的生產線的結構的示意圖；第27圖為說明根據第26圖所示之第二實施例在生產線中的輔助基板分離線的結構的示意圖；以及第28圖為說明根據第26圖所示之第二實施例在生產線中另一個輔助基板分離線的結構的示意圖。

現在將參考附圖，詳細描述實施例。為了參考圖示簡潔描述，相同或相似組件將使用相同的符號標記，其說明將不再重複。

近期，隨著多樣化的液晶顯示器(LCD)的應用，對輕薄型LCD的興趣聚增，且在降低佔大部分液晶顯示面板的部分的基板的厚度方面的興趣也劇增。在3D或觸控面板中，觸控功能所用的延遲片或保護基板加入到液晶面板上，並由此，進一步增加了對降低基板厚度的需求。然而，由於薄基板存在彎曲、剛性等弱物理特性，所以在薄基板上執行製造製程受到限制。

為了解決這個問題，已經做出了努力，開發出將輔助基板貼合於薄玻璃基板然後在完成製程後將輔助基板從薄玻璃基板分離的製程方法。

下文中，將結合附圖詳細描述製造輕薄型LCD的方法，對於熟悉本領域的技術人員可以據以實現本發明。本發明可具體化為各種形式，但不侷限於在此描述的實施例。

第1圖為說明依據第一實施例之製造輕薄型LCD的方法的流程圖。

在第1圖中，舉例說明在經由液晶分配製程形成液晶層時的製造LCD的方法。然而，本發明並不侷限於此，並可應用於在經由液晶注入製程形成液晶層時製造LCD的其他方法。

製造LCD的製程可分為在下陣列基板上形成驅動元件的一驅動元件陣列製程、在上彩色濾光片基板上形成彩色濾光片的一彩色濾光片製程、以及一盒(cell)製程。

如上所述，存在各種組件對LCD的輕或薄上有影響。然而，玻璃形成的彩色濾光片基板或陣列基板在LCD的這些組件中是最重的。因此，為了降低LCD的厚度或重量，最有效的是降低玻璃基板的厚度或重量。

玻璃基板的厚度或重量的降低方法包括藉由蝕刻玻璃基板降低玻璃基板的厚度的方法以及使用薄玻璃基板的方法。第一種方法在完成盒之後藉由增加玻璃蝕刻製程可降低玻璃基板的厚度。

因此，陣列製程、彩色濾光片製程和盒製程使用厚度為0.1t至0.4t的薄玻璃基板來執行。在此情況下，藉由將輔助基板貼合於薄玻璃基板而執行製程，從而可以將薄玻璃基板的彎曲降到最小並防止在移動薄玻璃基板的製程中損壞基板。這裏，術語「t」意思為毫米(mm)。例如，0.1t代表厚度為0.1mm，而0.4t代表厚度為0.4mm。下文中，為了便於描述，「mm」以「t」來代表。

也就是，在先前技術中製造LCD的生產線上，具有厚度大約在0.1t至0.4t的薄玻璃基板大大彎曲，並因此，薄玻璃基板的下垂很嚴重。因而，使用如卡匣的移動方法移動薄玻璃基板是有問題的。再者，當從單元製程裝置載入或卸載時，薄玻璃基板由於即便是小的衝擊力而會突然產生彎曲，並因此頻繁發生對位錯誤。結果，基本上，由於碰撞等導致的破損的增加而無法完成製程。

因此，在進入生產線之前在具有0.1t至0.4t厚度的薄玻璃基板上貼合輔助基板，從而薄玻璃基板具有等同於或高於先前技術中所用之具有大約0.7t厚度的玻璃基板的彎曲特性，藉以防止在玻璃基板的移動或單元製程中出現如下垂的問題。

首先，在厚度0.1t至0.4t的薄玻璃基板進入包括了陣列製程和彩色濾光片製程的生產線之前，將厚度大約為0.3t至0.7t的輔助基板貼合於厚度為0.1t至0.4t的薄玻璃基板(S101)。然而，本發明並不侷限於該薄玻璃基板和輔助基板的厚度。

在真空中，藉由彼此接觸兩個基板可以執行輔助基板和薄玻璃基板之間的貼合。在此情況中，兩個基板之間的貼合力來自於靜電力、真空力、表面張力等。

在此情況中，薄玻璃基板和輔助基板之間的貼合力藉由使用氟等電漿處理輔助基板，或藉由在輔助基板上形成凹凸圖案而降低，從而輔助基板可輕易地從薄玻璃基板上分離。這將參考圖示詳細描述。

第2A圖至第2D圖為說明了所述方法中之一些製程的示例圖，其中舉例說明薄玻璃基板和電漿處理過的輔助基板的貼合和分離製程。

在第2A圖至第2D圖中，輔助基板和薄玻璃基板之間的貼合力藉由在輔助基板的整個表面上執行電漿處理而降低，從而輔助基板可輕易地從薄玻璃基板分離。

如第2A圖所示，例如，準備厚度大約為0.1t至0.4t的薄玻璃基板100，和厚度大約為0.3t至0.7t的輔助基板。

這裏，薄玻璃基板100可為大面積母基板，其上設置有複數個彩色濾光片基板用於彩色濾光片製程，或設置有複數個陣列基板用於陣列製程。

其次，如第2B圖所示，在輔助基板110的整個表面111上執行使用了氟等的電漿處理，藉以便於分離輔助基板110。

在如上所述使用氟的電漿處理在輔助基板110上執行的一實例中，藉由蝕刻輔助基板110的表面111，氟可增加輔助基板110的表面 粗糙度，或藉由改變輔助基板110的表面111的化學屬性以降低藉由輔助基板110和薄玻璃基板100接觸產生的貼合力。

其次，如第2C圖所示，將電漿處理過的輔助基板110貼合於薄玻璃基板100。在玻璃基板用作為輔助基板110的一實例中，薄玻璃基板100和輔助基板110之間的貼合藉由真空下的彼此接觸而執行。在此實例中，兩基板100和110之間的貼合力可從靜電力、真空力、表面張力獲得。

在製程面板中，薄玻璃基板100的厚度為0.1t至0.4t，輔助基板110的厚度為03t至0.7t，兩者貼合在一起，薄玻璃基板100和輔助基板110構成了製程面板，均由相同玻璃材料製成，從而基於溫度，兩者的熱延展係數彼此相等。因此，當執行單元製程等時由於不同熱延展係數造成的製程面板的彎曲不會出現。

薄玻璃基板100其具有0.1t至0.4t的厚度，但薄玻璃基板100的彎曲隨著貼合有輔助基板110構成製程面板之後顯著減少。薄玻璃基板100的彎曲等同於或少於先前技術中具有厚度0.7t的玻璃基板。因此，執行LCD的單元製程沒有問題。

接下來，在貼合有輔助基板110的薄玻璃基板100上執行隨後描述的彩色濾光片製程或陣列製程，藉以在每個面板區域形成作為驅動元件的薄膜電晶體TFT或彩色濾光片層。

在完成預定製程之後，輔助基板110必須從薄玻璃基板100中分離，如第2D圖所示。在此實例中，在輔助基板110的整個表面111上執行電漿處理，並因此可輕易地執行從薄玻璃基板100分離輔助基板110。

也就是，若薄玻璃基板100和輔助基板110之間的貼合力強，就很難物理地分離兩者，由此當執行分離時會在薄玻璃基板100中出現彎曲現象。然而，若在輔助基板110的整個表面111上執行電漿處理，薄玻璃基板和輔助基板110之間的貼合會降低，從而可以輕易地分離兩者。

如上所述，從薄玻璃基板100分離的輔助基板110可在新製程中回收使用再貼合到新的玻璃基板上。

同時，在輔助基板110上執行的電漿處理的方法可為局部處理方法及如上所述的整體處理方法。

第3A圖至第3D圖另外說明了所述方法中之一些製程的示例圖，其中舉例說明薄玻璃基板和電漿處理過的輔助基板的貼合和分離製程。

在第3A圖至第3D圖中，輔助基板和薄玻璃基板之間的貼合力藉由在輔助基板的整個表面上執行電漿處理而降低，從而輔助基板可輕易地從薄玻璃基板分離。

如第3A圖所示，例如，準備厚度大約為0.1t至0.4t的薄玻璃基板200，和厚度大約為0.3t至0.7t的輔助基板210。

這裏，薄玻璃基板100可為大面積母基板，其上設置有複數個彩色濾光片基板用於彩色濾光片製程或設置有複數個陣列基板用於陣列製程。

其次，如第3B圖所示，在輔助基板210的局部表面211上執行使用了氟的電漿處理，從而便於分離輔助基板210。儘管顯示在第3B圖中，在輔助基板210的中心處的局部表面211上執行氟處理，本發明並不侷限於此。

在如上所述使用氟的電漿處理在輔助基板210上執行的一實例中，藉由蝕刻輔助基板210的局部表面211，氟可增加輔助基板210的表面粗糙度，或藉由改變輔助基板210的表面211的化學屬性降低藉由輔助基板210和薄玻璃基板200接觸產生的貼合力。尤其，僅在輔助基板210的局部表面211上執行氟處理，薄玻璃基板200和輔助基板210之間的貼合在兩者可彼此接觸的區域內執行，且輔助基板210可以從薄玻璃基板210上輕易地分離，由於氟處理區域，即局部表面211。

其次，如第3C圖所示，將電漿處理過的輔助基板210貼合於薄玻璃基板200。在玻璃基板用作為輔助基板210的一實例中，薄玻璃基板200和輔助基板210之間的貼合藉由在真空下的彼此接觸而執行。在此實例中，兩基板200和210之間的貼合力可從靜電力、真空力、表面張力等獲得。

接下來，在貼合有輔助基板210的薄玻璃基板200上執行隨後描述的彩色濾光片製程或陣列製程，藉以在每個面板區域形成作為驅動元件的薄膜電晶體TFT或彩色濾光片層。

在完成預定製程之後，輔助基板210必須從薄玻璃基板200中分離，如第3D圖所示。在此實例中，在輔助基板210的局部表面211上執行電漿處理，並因此可輕易地執行從薄玻璃基板200分離輔助基板210。

同時，儘管輔助基板和薄玻璃基板之間的貼合力由於在輔助基板上的電漿處理而降低，從而輔助基板可輕易地從薄玻璃基板上分離已經舉例描述，但本發明並不侷限於此。也就是，輔助基板和薄玻璃基板之間的貼合力可藉由在輔助基板上形成凹凸圖案而降低，這將在下面結合圖示說明。

第4A圖至第4D圖仍為另外說明了所述方法中之一些製程的示例圖，其中舉例說明薄玻璃基板和具有凹凸圖案的輔助基板的貼合和分離製程。

在第4A圖至第4D圖中，輔助基板和薄玻璃基板之間的貼合力藉由在輔助基板的一預定部分上形成的凹凸圖案而降低，從而輔助基板可輕易地從薄玻璃基板分離。

如第4A圖所示，例如，準備厚度大約為0.1t至0.4t的薄玻璃基板300，和厚度大約為0.7t的輔助基板310。

這裏，薄玻璃基板300可為大面積母基板，其上設置有複數個彩色濾光片基板用於彩色濾光片製程或設置有複數個陣列基板用於陣列製程。

其次，如第4B圖所示，在輔助基板311局部表面上形成凹凸圖案325，以便於表面分離輔助基板310。儘管在第3B圖中顯示，凹凸圖案325位於輔助基板310中心處的局部表面上，本發明並不侷限於此。

形成凹凸圖案325的方法包括圖案化無機絕緣層的方法、圖案化有機絕緣層的方法、低溫下蝕刻SiO₂ 的方法、雷射圖案化方法等。

在凹凸圖案325形成在輔助基板310上的一實例中，由於表面粗糙度的增加導致輔助基板310和薄玻璃基板300接觸產生的貼合力降 低。尤其，當凹凸圖案325僅形成在輔助基板310的局部表面，薄玻璃基板300和輔助基板310之間的貼合在兩者接觸的區域內執行，由於凹凸圖案325的形成使得輔助基板310可輕易地從薄玻璃基板300上分離。

其次，如第4C圖所示，將具有凹凸圖案的輔助基板310貼合於薄玻璃基板300。在玻璃基板用作為輔助基板310的一實例中，薄玻璃基板300和輔助基板310之間的貼合藉由真空下的彼此接觸而執行。在此實例中，兩基板300和310之間的貼合力可從靜電力，真空力，表面張力等獲得。

在製程面板中，薄玻璃基板300的厚度為0.1t至0.4t，輔助基板310的厚度為03t至0.7t，兩者貼合在一起，薄玻璃基板300和輔助基板310構成了製程面板，均由相同玻璃材料製成，從而基於溫度，兩者的熱延展係數彼此相等。因此，當執行單元製程等時由於不同熱延展係數造成的製程面板的彎曲不會出現。

薄玻璃基板300其具有0.1t至0.4t的厚度，但薄玻璃基板300的彎曲隨著貼合有輔助基板310構成製程面板之後顯著減少。薄玻璃基板300的彎曲等同於或少於先前技術中具有厚度0.7t的玻璃基板。因此，執行LCD的單元製程沒有問題。

接下來，在貼合有輔助基板310的薄玻璃基板300上執行隨後描述的彩色濾光片製程或陣列製程，藉以在每個面板區域形成作為驅動元件的薄膜電晶體TFT或彩色濾光片層。

在完成預定製程之後，輔助基板310必須從薄玻璃基板300中分離，如第4D圖所示。在此實例中，在輔助基板310的局部表面上形成凹凸圖案325，並因此可輕易地執行從薄玻璃基板300分離輔助基板310。

如上所述，從薄玻璃基板300分離的輔助基板310可在新製程中回收使用再貼合到新的玻璃基板上。

然而，本發明並不侷限於前述貼合薄玻璃基板和輔助基板的方法，且輔助基板可在真空中不使用黏合劑或表面處理地貼合在薄玻璃基板上。在此實例中，兩個基板藉由靜電力、真空力、凡得瓦力，表面張力等結合在一起。

同時，儘管將在隨後描述，使用真空墊保持輔助基板的上部分或薄玻璃基板，然後舉起輔助基板或薄玻璃基板的方法可用作可應用於上述製程的分離方法。在此實例中，兩個基板之間的貼合力由於輔助基板的表面上的電漿處理或輔助基板表面上形成的凹凸圖案而不是很大，並因此可以輕易地將輔助基板從薄玻璃基板分離。為了更簡便的分離，空氣可注入輔助基板和薄玻璃基板之間的空隙，其可由刀完成。

在複數個基板貼合到薄玻璃基板之後，經由陣列製程(S102)，複數個閘、複數個資料線和TFT形成在作為陣列基板的薄玻璃基板上(便於理解，下文稱作陣列基板)，其上貼合上述輔助基板。這裏，閘和資料線在陣列基板上排列定義出像素區域，且作為驅動元件的TFT在每個像素區域中連接到閘和資料線。經由陣列製程，像素電極形成在陣列基板上。這裏，當信號經由TFT施加於像素電極，像素電極連接到TFT以驅動液晶層。

再者，經由彩色濾光片製程(S103)，彩色濾光片層和共同電極形成在作為彩色濾光片基板的薄玻璃基板上(便於理解，下文稱作彩色濾光片基板)，其上貼合上述輔助基板。這裏，彩色濾光片層配置有紅色、綠色和藍色子彩色濾光片，用於實現顏色。在製造平面內切換(IPS)模式LCD狀況下，在經由陣列製程在其上形成像素電極的陣列基板上形成共同電極。

接下來，定向層分別印製在彩色濾光片基板和陣列基板上，且一摩擦處理進而實施在該定向層，從而為形成在彩色濾光片基板和陣列基板之間的液晶層的液晶分子提供錨定力或表面固定力(即預傾角和定向方向)(S104和S105)。

一預定密封圖案藉由在其上塗覆密封劑形成在摩擦處理過的彩色濾光片基板上，並同時，藉由在陣列基板上滴下液晶而形成液晶層(S106和S107)。

同時，彩色濾光片基板和陣列基板分別形成在大面積母基板上。換句話說，每個大尺寸母基板上的複數個面板區域，以及作為驅動元件的TFT或彩色濾光片層形成在每個面板區域內。

在此實例中，滴下方法是指使用分配器，在排列有複數個陣列基板的大面積第一母基板或排列有複數個彩色濾光片基板的大面積第二母基板的影像顯示區域內，滴下或分配液晶，然後藉由將第一和第二母基板貼合的壓力將液晶均勻地分佈在整個影像顯示區域上。

因此，當液晶層使用滴下方法形成在液晶面板內時，密封圖案必要地形成在環繞影像顯示區域的外輪廓線的閉合圖案內，以預防液晶從影像顯示區域洩漏出去。

在滴下方法中，與真空注入方法相比，液晶滴下時間短，且儘管當液晶面板的尺寸變大液晶層也可很快形成。由於僅所需量的液晶滴在第一母基板上，防止因位在真空注入方法中廢棄昂貴液晶而使液晶面板的單元成本的增加是可能的，藉以提高成本競爭力。

接下來，第一和第二母基板藉由密封劑，在已對位的第一和第二母基板上施加壓力而使兩者貼合在一起，並同時，經由應用壓力使滴下的液晶均勻地分佈在整個液晶面板(S108)。經由這個製程，每個具有液晶層的複數個液晶面板形成在第一和第二母基板上，且每個具有複數個液晶面板的大面積第一和第二母基板從輔助基板分離。隨後，母基板經由加工和切割製程分割成複數個液晶面板，且每個液晶面板經測試，藉以製造LCD(S109和S110)。

在此實例中，如上所述，輔助基板藉由在其和薄玻璃基板之間的邊緣部分使用刀切割，然後使用空氣刀將空氣注入到輔助基板和薄玻璃基板之間的切割邊緣部分中而分離。若推梢區域為使用形成於基板的角上的角切而形成，則可輕易地使用刀和空氣注入將輔助基板從薄玻璃基板分離。其將參考圖示詳細描述。

第5A圖和第5B圖為說明具有角切的第一和第二輔助基板和第一和第二母基板的平面圖。第5C圖為說明在藉由將具有角切的第一和第二輔助基板貼合到第一和第二母基板而形成推梢區域的狀態下，第一和第二母基板的平面圖。

參考這些圖示，在厚度為0.1t至0.4t的薄玻璃基板，即第一和第二母基板101和102，進入生產線之前，厚度0.3t至0.7t的第一和第二輔助基板110a和110b分別貼合到第一和第二母基板101和102上，如 上所述，因此第一和第二母基板101和102在彎曲特性上等同於或優於傳統LCD中使用的厚度為0.7t的玻璃基板，藉以防止玻璃基板的移動或單元製程中玻璃基板下垂的問題。

在此實例中，在貼合狀態下，第一和第二母基板101和102和輔助基板110的角被以預定傾角切割成為角切，其中複數個液晶面板103已被排列。

尤其，為了方向區別和接下來的製程，第一和第二母基板101和102的至少兩個角相對於第一和第二輔助基板110a和110b更向內地被切割，從而第一和第二輔助基板110a和110b的角區域暴露出來。角區域可分別用作為推梢區域A和B，其中為了開始第一和第二輔助基板110a和110b的分離而施加推梢在推梢區域A和B。

在此實例中，為了開始第一和第二輔助基板的分離製程的推梢的接觸表面可以具有，例如，O形環形狀，且隨後使用推梢實施推壓方法如下。

首先，第一和第二母基板黏合在一起的狀態下，第一和第二輔助基板各別貼合到第一和第二母基板上，並被載入和與推梢對位，然後在推梢固定的狀態下向上移動。

當無法建立如上所述的分離推壓製程時，會在推壓製程中發生無法對位的問題，進而第一和第二母基板或第一和第二輔助基板的角會破損。

再者，O形環形狀推梢與第一和第二輔助基板具有小接觸面，進而，推壓製程無法穩定實施。

因此，在另一個實施例中，用於形成邊緣部分分離的開始點的推梢形狀最佳化成推梢區域的形狀，從而建立起推壓方法。這將參考圖示詳細描述。

第6A圖至第6D圖為說明施加都推梢區域A上的推梢的形狀的示例剖面圖。

第7A圖至第7D圖為說明另一種施加到推梢區域B上的另一種推梢的形狀的示例剖面圖。

參考這些圖，為了上述的方向區別和接下來的製程，第一和第二母基板101和102的至少兩個角相對於第一和第二輔助基板110a和110b更向內地被切割，從而第一和第二輔助基板110a和110b的角區域暴露出來。角區域可分別用作為推梢區域A和B，其中為了開始第一和第二輔助基板110a和110b的分離，施加推梢105a至105d和105a’至105d’。

在此實例中，每個推梢105a至105d和105a’至105d’的接觸面可最佳化成暴露出的推梢區域A或B的形狀，從而最大化推梢區域A或B的接觸面。例如，每個推梢105a至105d和105a’至105d’可具有三角形、環形和三角形的組合形狀、矩形或圓形。

第8A圖至第8B圖為說明識別薄玻璃基板或輔助基板的一端的方法的示例立體圖，其說明藉由增加推梢應用製程的成功率和降低無法對位以獲得穩定的分離製程的方法。

在第8A圖中，舉例顯示識別第一和第二輔助基板的複數端的方法。在第8B圖中，舉例顯示識別第一和第二母基板的複數端的方法。

首先如第8A圖所示，經由如電耦合裝置(CCD)照相機的觀察裝置(圖中未顯示)識別第一或第二輔助基板110a或110b的一端P’。

接下來，藉由依據第一或第二輔助基板110a或110b之該識別端p’的位置移動至x和y軸，推梢105在預定位置對位。可供選擇地，如第8B圖所示，第一或第二母基板101或102的一端p”可經由如CCD照相機的觀察裝置(圖中未顯示)識別。

接下來，藉由依據第一或第二母基板101或102之該識別端p”的位置移動至-x和-y軸，推梢105在預定位置對位。

第9A圖至第9C圖為說明在識別了薄玻璃基板或輔助基板的端之後，推壓推梢的方法的示例立體圖。

舉例而言，在使用上述方法識別了第一和第二母基板或第一和第二輔助基板的該等端，從而對位推梢之後，藉由在z軸方向上移動已對位的推梢105開始第一和第二輔助基板110a和110b的分離製程，如第9A圖所示。

舉另一例子，藉由在z軸和-z軸方向上交替移動已對位的推梢105，開始第一和第二輔助基板110a和110b的分離製程，如第9B圖所示(脈衝方法)。

另一個例子，藉由在z軸和-z軸上交替移動已對位的推梢105且逐漸增加移動距離，開始第一和第二輔助基板110a和110b的分離製程，如第9C圖所示(連續脈衝方法)。

下文中，將參考圖示，詳細描述輔助基板和經由貼合製程貼合而成的在盒狀態下的液晶面板分離的整個製程。

第10圖為說明第一實施例之分離輔助基板製程的示例流程圖。

第11圖為說明分離裝置的底部的結構的平面圖。

第12A圖和第12B圖為說明刀結構的圖示；第13A至第13D圖為說明第12A圖和第12B圖所示之刀中刀片形狀的示例圖。

第14圖為說明使用刀分離邊緣部分的製程順序的示例圖；第15圖為說明使用刀分離邊緣部分的製程順序的另一示例圖。

第16A圖至第16P圖為依序說明第一實施例之方法中分離輔助基板的製程的示例圖；如第16A圖所示，為了接下來的製程，有必要將第一和第二輔助基板110a和110b從經由上述的製程而貼合之第一和第二母基板101和102分離。於此，貼合的第一和第二母基板101和102載入到分離裝置的工作檯190上(S111)。

在此實例中，貼合的第一和第二母基板101和102所處狀態為，形成有彩色濾光片基板的第二母基板102堆疊在形成有TFT陣列基板的第一母基板101上。然而，本發明並不侷限於此，且貼合的第一和第二母基板101和102可形成的狀態為，形成有TFT陣列基板的第一母基板101堆疊到形成有彩色濾光片基板的第二母基板102上。

在此實例中，形成有TFT陣列基板的第一母基板101和形成有彩色濾光片基板的第二母基板102可配置為具有厚度為0.1t至0.4t的薄玻璃基板。在此實例中，厚度為0.3t至0.7t的第一和第二輔助基板110a和110b，執行了預定電漿處理或形成預定的凹凸圖案，分別貼合到第一和 第二母基板101和102上。然而，本發明不侷限於第一和第二母基板101和102以及第一和第二輔助基板110a和110b的厚度。

第一或第二母基板101或102和第一或第二輔助基板110a或110b的貼合可藉由在真空下彼此接觸兩個基板101和101a或102和110b完成。在此實例中，兩個基板101和110a或102和110b之間的貼合力可由靜電力、真空力、表面張力等獲得。

在此實例中，第一和第二母基板101和102載入到工作檯190上，舉例而言，以使要被分離的第二輔助基板110b面向上，且含有複數個真空墊191和支持該等真空墊191的真空墊盤195的真空墊單元安裝在載入的第一和第二母基板101和102的上面。

將參考第11圖詳細描述分離裝置的結構。該分離裝置可包括分別設置在工作檯190左和右(或前和後端)的第一和第二刀180a和180b，以分離第一和第二輔助基板110a和110b、以及空氣刀162，沿第一和第二刀180a和180b之間的縱向方向設置。

另外，該分離裝置可包括線性移動(linear motion，LM)導引器163、用於刀180a和180b以及空氣刀162的直線運動、伺服馬達164、設置在工作檯190的一側，從而傳送電能、以及電纜保護鍊條165。

儘管圖中沒有顯示，該分離裝置進一步包括對位單元，將真空墊單元和載入到工作檯上的第一和第二母基板101和102對位；垂直移動真空墊單元的真空墊傳送單元；固定對位的第一和第二母基板101和102的真空卡盤等。

經由上述對位單元，上述載入到分離裝置的工作檯190上的第一和第二母基板101和102與上真空墊單元對位(S112)。

其次，如第16B圖所示，藉由使用三角形、環形和三角形的組合形狀、矩形或圓形的推梢105在第二輔助基板110b的角上利用一預定壓力向上按壓暴露出的推梢區域，刀進入空間形成在第二輔助基板110b和薄玻璃基板，即第二母基板102，之間(S113-1)。

其次，如第16C圖所示，藉由在第二輔助基板110b和第二母基板102之間的角空間中，即刀進入空間，放入第一和第二刀180a和180b以分離第二輔助基板110b和第二母基板102之間的邊緣部分，且從 一個方向向另一方向移動第一和第二刀180a和180b，從而可獲得空氣刀的進入空間(S113-2和S113-3)。

在此實例中，在移動第一和第二刀180a和180b時，空氣經由設置在第一和第二刀180a和180b上的複數個空氣孔注入，從而空氣刀的進入空間可順利獲得。

該等空氣孔可安裝在第一和第二刀180a和180b內或可脫離第一和第二刀180a和180b安裝。

下面將參考第12A圖至第12B圖詳細描述第一或第二刀180a或180b的結構。第一和第二刀180a和180b的每一個包括厚度大約0.1t的刀片181、支持刀片181的主體182、以及從主體182延伸的延伸部分183，用以圍繞導管184。

在此實例中，導管184是注入的空氣移動的路徑，且通過導管184移動進入主體182內的空氣經由空氣導管185通過形成在主體182的下表面的複數個空氣孔187噴灑。在第12A圖和第12B圖中，舉例而言，空氣孔187形成在主體182的下表面，但本發明不侷限於此。也就是，空氣孔187可形成在主體182一個側表面上。

刀片181藉由預定栓186固定在主體182的上表面，且刀片181的形狀，如第13A圖至第13D圖所示，可形成為各種形狀如矩形、斜線形、三角形和圓形。

刀片181不僅僅由如不銹鋼(SUS)的金屬形成，也可由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或高密度聚乙烯(HDPE)的塑膠形成。

如上所述，使用第一和第二刀分離邊緣部分的製程可按照顯示在第14圖或第15圖中的順序執行。然而，本發明不侷限於如第14圖或第15圖所示的分離製程的順序。

舉例說明第14圖。在兩個刀分別安裝在工作檯190的前端的左和右的實例中，藉由在工作檯190的縱向方向(方向①)上移動兩個刀的其中之一來分離第二輔助基板和第二母基板之間的一個邊緣部分，然後移動的刀回到初始位置。隨後，藉由在工作檯190的橫向方向(方向②和③)上移動兩個刀來分別分離上和下邊緣部分，然後移動的刀分別回到初始位置。可供選擇地，舉例說明第15圖。在兩個刀分別安裝在工作檯 190的前端和後端的實例中，藉由在工作檯190的縱向方向(方向①和①’)中移動前端和後端的刀來分別分離第二輔助基板和第二母基板之間的左和右邊緣部分，然後移動的刀回到初始位置。隨後，藉由在工作檯190的橫向方向(方向②或②’和③或③’)上移動兩個刀各一半來分別分離上和下邊緣部分，然後移動的刀分別回到初始位置。

在使用刀分離了第二輔助基板和第二母基板之間的邊緣部分之後，藉由下降真空墊盤195和驅動真空墊191的真空，真空墊191貼合到第二輔助基板110b的表面上。

接下來，如第16D圖至第16H圖所示，當連續上升真空墊盤19510mm、20mm…的時候，藉由將空氣刀162放入形成在第二輔助基板110b和第二母基板102之間的空間，來執行第二輔助基板110b的分離，然後將空氣噴灑到形成在第二輔助基板110b和第二母基板102之間空間中(S113-4)。然而，本發明不侷限於上述第二輔助基板110b的分離方法。

接下來，如第16I圖所示，分離了第二輔助基板110b的第一和第二母基板101和102垂直翻轉，然後載入到分離裝置的工作檯190上。

也就是，第一和第二母基板101和102載入到工作檯190上，使要被分離的第一輔助基板110a面朝上，並且上述的真空墊單元安裝在載入的第一和第二母基板101和102的上面。

經由上述對位單元，載入到上述的分離裝置的工作檯190上的第一和第二母基板101和102與上真空墊單元對位(S115)。

接下來，如第16J圖所示，使用推梢105在第一輔助基板110a的角上利用一預定壓力向上推壓暴露出的推梢區域，從而刀進入空間形成在第一輔助基板110a和薄玻璃基板，即第一母基板101，之間(S116-1)。

其次，如第16K圖所示，藉由在第一輔助基板110a和第一母基板101之間的角空間中，即刀進入空間，放入第一和第二刀180a和180b以分離第一輔助基板110a和第一母基板101之間的邊緣部分，且從 一個方向向另一方向移動第一和第二刀180a和180b，從而可獲得空氣刀的進入空間(S116-2和S116-3)

在此實例中，在移動第一和第二刀180a和180b時，空氣經由設置在第一和第二刀180a和180b上的空氣孔注入，從而空氣刀的進入空間可順利獲得。

如上所述，空氣孔可安裝在第一和第二刀180a和180b或可脫離第一和第二刀180a和180b安裝。

如上所述，使用第一和第二刀分離邊緣部分的製程可按照顯示在第14圖或第15圖中的順序執行。而，本發明不侷限於如第14圖或第15圖所示的分離製程的順序。

如上所述，舉例說明第14圖。在兩個刀分別安裝在工作檯190的前端的左和右的實例中，藉由在工作檯190的縱向方向(方向①)上移動兩個刀的其中之一，分離第一輔助基板和第一母基板之間的一個邊緣部分，然後移動的刀回到初始位置。隨後，藉由在工作檯190的橫向方向(方向②和③)上移動兩個刀，分別分離上和下邊緣部分，然後移動的刀分別回到初始位置。可供選擇地，舉例說明第15圖，在兩個刀分別安裝在工作檯190的前端和後端的實例中，藉由在工作檯190的縱向方向(方向①和①’)上移動前端和後端的刀，分別分離第一輔助基板和第一母基板之間的左和右邊緣部分，然後移動的刀回到初始位置。接著，在工作檯190的橫向方向(方向②或②’和③或③’)上移動兩個刀各一半，來分別分離上和下邊緣部分，然後移動的刀分別回到初始位置。

在使用刀分離了第一輔助基板和第一母基板之間的邊緣部分之後，藉由下降真空墊盤195和驅動真空墊191的真空，真空墊191貼合到第一輔助基板110a的表面上。

接下來，如第16L圖至第16P圖所示，當連續上升真空墊盤195 10mm、20mm…的時候，藉由將空氣刀162放入形成在第一輔助基板110a和第一母基板101之間的空間中，執行第一輔助基板110a的分離，然後將空氣噴灑到形成在第一輔助基板110a和第一母基板101之間的空間中(S116-4)。然而，本發明不侷限於上述第一輔助基板110a的分離方法。

根據第一實施例中的方法，使用刀分離了薄玻璃基板和輔助基板之間的邊緣部分，且經由空氣刀在薄玻璃基板和輔助基板之間噴灑空氣，從而可以輕易地將輔助基板從經由貼合製程中貼合之在盒狀態下的液晶面板分離。結果，整個製程可穩定執行，提高了LCD的成本競爭力。

再者，根據第一實施例中的方法，在分離輔助基板製程中，最佳化形成開始輔助基板分離邊緣部分的點的推梢的形狀，藉以提高了推梢應用製程的成功率。結果，薄玻璃基板和輔助基板的損壞可在分離製程中降低。

同時，在第一實施例中，經由真空墊單元和空氣刀將輔助基板從母基板分離之前，經由刀移動執行了邊緣分離，因而可以物理地去除存在於輔助基板和薄玻璃基板之間的側表面上的異物。作為參考，在沒有使用刀執行邊緣部分分離的情況下使用空氣刀執行輔助基板分離的一實例中，輔助基板由於用於分離的強空氣噴灑而增加了曲率，並以此很可能損壞基板。

在此實例中，如果異物未去除並且在分離輔助基板之前仍存在，則基板，尤其是薄玻璃基板，可能在經由真空墊單元和空氣刀處理分離輔助基板和母基板的製程中損壞。也就是，異物為彩色濾光片製程、陣列製程或盒製程所用的溶液。這裏，輔助基板和薄玻璃基板之間滲入的溶液沒有去除而殘留。異物作為黏合劑將輔助基板和母基板互相黏合。由於異物的黏合力強於靜電貼合力，故力之間的不均等點形成在輔助基板的分離中，並因此可能損壞薄玻璃基板。

因此，除了使用刀物理地去除異物的方法之外的另一個方法在第二實施例中說明。在輔助基板和薄玻璃基板之間的異物預先使用雷射、薄膜或液態氮去除，從而可以降低分離輔助基板製程中異物造成的失敗。將參考圖示詳細說明。

第17圖為說明依據第二實施例之製造輕薄型LCD的方法的流程圖。

在第17圖中，舉例說明使用液晶滴下方法形成液晶層的方法。然而，本發明不侷限於此，並可用於使用液晶注入方法形成的液晶層的方法中。

製造LCD的製程可分為在下陣列基板上形成驅動元件的一驅動元件陣列製程；在上彩色濾光片基板上形成彩色濾光片的一彩色濾光片製程；以及一盒製程。

如上所述，陣列製程、彩色濾光片製程和盒製程使用厚度為0.1t至0.4t的薄玻璃基板執行。在此情況下，藉由將輔助基板貼合於薄玻璃基板而執行製程，從而可以將薄玻璃基板的彎曲降到最小並防止移動薄玻璃基板中損壞基板。

首先，在厚度0.1t至0.4t的薄玻璃基板進入包括了陣列製程和彩色濾光片製程的生產線之前，將厚度大約為0.3t至0.7t的輔助基板貼合於厚度為0.1t至0.4t的薄玻璃基板(S201)。然而，本發明並不侷限於該薄玻璃基板和輔助基板的厚度。

在真空中，藉由彼此接觸兩個基板可以實現輔助基板和薄玻璃基板之間的貼合。在此情況中，兩個基板之間的貼合力來自於靜電力、真空力、表面張力等。

在此情況中，薄玻璃基板和輔助基板之間的貼合力藉由使用氟等電漿處理輔助基板，或藉由在輔助基板上形成凹凸圖案而降低，從而輔助基板可輕易地從薄玻璃基板上分離。然而，本發明不侷限於上述貼合輔助基板和薄玻璃基板的方法，且輔助基板可在真空狀態下不利用貼合劑或表面處理而貼合到薄玻璃基板上。在此實例中，兩個基板利用靜電力、真空力、凡得瓦力、表面張力等貼合在一起。

在輔助基板貼合到薄玻璃基板之後，複數個閘、複數個資料線和TFT經由陣列製程(S202)形成在有貼合上述輔助基板的陣列基板上。這裏，閘和資料線在陣列基板上排列定義出像素區域，且在每個像素區域中作為驅動元件的TFT連接到閘和資料線。經由陣列製程，像素電極形成在陣列基板上。這裏，像素電極連接到TFT使得在信號經由TFT施加於像素電極時驅動液晶層。

再者，彩色濾光片層和共同電極經由彩色濾光片製程(S203)形成在有貼合上述輔助基板的彩色濾光片基板上(便於理解，下文稱作彩色濾光片基板)。這裏，彩色濾光片層設置有紅色、綠色和藍色 子彩色濾光片，用於實現顏色。在製造IPS模式LCD的一實例中，經由陣列製程形成像素電極的陣列基板上形成有共同電極。

接下來，定向層分別印製在彩色濾光片基板和陣列基板上，且一摩擦處理進而實施在該定向層上，從而為彩色濾光片基板和陣列基板之間形成的液晶層的液晶分子提供錨定力或表面固定力(即預傾角和定向方向)(S204和S205)。

一預定密封圖案形成在摩擦處理過的彩色濾光片基板上，藉由在其上塗覆密封劑，並同時，藉由在陣列基板上滴下液晶而形成液晶層(S206和S207)。

同時，彩色濾光片基板和陣列基板分別形成在大面積母基板上。換句話說，每個大尺寸母基板上的複數個面板區域，以及作為驅動元件的TFT或彩色濾光片層形成在每個面板區域內。

在此實例中，滴下方法是指使用分配器，在排列有複數個陣列基板的大面積第一母基板或排列有複數個彩色濾光片基板的大面積第二母基板的影像顯示區域內滴下或分配液晶，然後藉由將第一和第二母基板貼合的壓力將液晶均勻地分佈在整個影像顯示區域上。

因此，在液晶層使用滴下方法形成在液晶面板內的一實例中，密封圖案必要地形成在環繞影像顯示區域的外輪廓線的閉合圖案內，以便防止液晶從影像顯示區域的滲漏出去。

在滴下方法中，與真空注入方法相比，液晶滴下時間短，且儘管當液晶面板的尺寸變大液晶層也可很快形成。由於僅所需量的液晶滴在第一母基板上，所以可以防止由於在真空注入方法中會出現高額液晶廢棄使液晶面板單元成本增加，藉以提高成本競爭力。

接下來，第一和第二母基板藉由密封劑，在對位的第一和第二母基板上施加壓力而使兩者貼合在一起，並同時，經由應用壓力使滴下的液晶均勻地分佈在整個液晶面板(S208)。經由這個製程，每個具有液晶層的複數個液晶面板形成在第一和第二母基板上，且每個具有複數個液晶面板的大面積第一和第二母基板從輔助基板分離。進而，母基板經由處理和切割製程分割成複數個液晶面板，且每個液晶面板經測試，從而製造LCD(S209和S210)。

在第二實施例中，在輔助基板從薄玻璃基板分離之前，在輔助基板和薄玻璃基板之間的側表面上的異物預先使用雷射、薄膜或液態氮去除。當去除異物之後，使用如第一實施例中所述之基本一樣的方法來分離輔助基板。下文中，將結合附圖詳細說明去除異物和分離輔助基板的製程。

第18圖為依序說明在如第17圖所示的第二實施例的方法中去除異物和分離輔助基板的製程的示例流程圖。由於掀起輔助基板的分離方法依序從基板的任意一部分至整體基板執行，壓力驟增的部分藉由使用感測器感測掀起輔助基板所用的力，即壓力，來探測，且去除存在在此部分的異物。

也就是，當真空墊或真空墊盤在分離第一和第二輔助基板及貼合的第一和第二母基板中升起時，根據真空墊或真空墊盤的升起，壓力被感測器感測到(S211和S212)。在此實例中，感測器沿著分離方向感測壓力。

在此實例中，可以確定感測器感測到的壓力是否不正常。在感測器感測到的壓力為不正常的一實例中，在監視器上顯示說明已經產生異物的警報以及顯示異物的產生等(S213)。感測器感測到壓力不正常的部分即為由於異物導致黏合力強的部分，其為分離輔助基板之間的力不均等點。

在產生異物的一實例中，去除感測器感測到的不正常壓力所在部分上的異物(S214)。

去除異物之後，繼續從貼合的第一和第二母基板上分離第一和第二輔助基板的製程(S215)。

第19圖為依序說明第17圖所示之第二實施例的方法中去除異物和分離輔助基板的製程的另一示例流程圖，其中，在執行分離輔助基板之前，使用檢查器沿貼合邊緣檢查異物，且產生異物時立即去除。

於此，經由預定檢查器沿貼合在貼合的第一和第二母基板上的第一和第二輔助基板的邊緣檢查異物(S221)。

在產生異物的一實例中，在監視器上顯示警報說明已經產生異物且顯示異物的產生等(S222)。然後，使用雷射去除異物，且在貼合邊緣的所有表面上執行異物去除(S223)。

完全去除異物之後，執行從貼合的第一和第二母基板上分離第一和第二輔助基板的製程(S224)。

第20圖仍為依序說明第17圖所示之第二實施例的方法中去除異物和分離輔助基板的製程的示例流程圖，其中異物存在於第一和第二輔助基板和第一和第二母基板之間，使用薄膜去除，並同時分離第一和第二輔助基板和第一和第二母基板之間的邊緣部分。

首先，經由上述製程貼合在一起的第一和第二母基板被載入到分離裝置的工作檯上(S301)。

如上所述，貼合的第一和第二母基板可處一狀態為，具有彩色濾光片基板形成於其上的第二母基板堆疊在具有TFT陣列基板形成於其上的第一母基板上。然而，本發明並不侷限於此，且貼合的第一和第二母基板可處於一狀態為，具有TFT陣列基板的第一母基板堆疊到具有有彩色濾光片基板形成於其上的第二母基板上。

在此實例中，具有TFT陣列基板的第一母基板和具有彩色濾光片基板的第二母基板可使用具有厚度為0.1t至0.4t的薄玻璃基板來裝配。在此實例中，厚度為0.3t至0.7t的第一和第二輔助基板，執行了預定電漿處理或形成預定的凹凸圖案，分別貼合到第一和第二母基板上。然而，本發明不侷限於第一和第二母基板，第一和第二輔助基板的厚度。

在此實例中，第一和第二母基板載入到工作檯上，舉例而言，使得要被分離的第二輔助基板面向上。

如上所述，第一和第二母基板載入到分離裝置的工作檯上，並經由對位單元與分離裝置對位(S302)。

其次，藉由使用推梢在第二輔助基板的角上利用預定壓力向上按壓暴露出的推梢區域，則薄膜進入空間形成在第二輔助基板和薄玻璃基板，即第二母基板，之間(S303-1)。然而，本發明不侷限於此，且可不執行形成薄膜進入空間的製程。

其次，藉由在第二輔助基板和第二母基板之間的角空間，即薄膜進入空間，中引入厚度為0.001mm至1.0mm的薄膜且從一個方向向另一方向移動該薄膜，以去除第二輔助基板和第二母基板之間的異物，並同時，分離第二輔助基板和第二母基板之間的邊緣部分(S303-2和S303-3)。然而，本發明不侷限於此，可僅執行去除異物的製程。

為了減少如刮擦導致的關於玻璃製基板的損壞，薄膜可由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)或乙烯乙酸乙烯酯(EVA)的材料製成，其具有3或其以下的莫氏硬度。

在薄膜上施加物理力的一實例中，薄膜穿透基板之間從而輔助基板從母基板分離。由於薄膜面接觸基板，所以分離輔助基板時降低了垂直抖動，並因此減少對基板的衝擊力。

在此實例中，薄膜移動時空氣經由薄膜上裝置的空氣孔噴灑，從而可順利執行去除異物及分離邊緣部分的製程。

空氣孔可形成在薄膜中或脫離薄膜形成。

之後，使用薄膜去除第形成在二輔助基板和第二募集版之間的異物，並同時分離邊緣部分，使用薄膜和空氣噴灑執行第二輔助基板的分離(S303-4)。在僅使用薄膜的一實例中，需要強力以執行分離，並因此可能損壞基板。因此，空氣噴灑與薄膜一起使用，從而可以降低基板的損壞並提高分離速度。在此實例中，薄膜先將第二輔助基板從第二母基板分離，空氣噴灑再進一步促進第二輔助基板的分離。因而，空氣噴灑產生的壓力的使用可小於第一實施例中的壓力。因此，可以增加固定空氣路徑的第二輔助基板的曲率，且可減低由於對位的不均等造成的基板損壞的可能性。然而，本發明不侷限於使用了薄膜的分離方法。

接下來，分離了第二輔助基板的第一和第二母基板垂直翻轉，翻轉後的第一和第二母基板進而載入到分離裝置的工作檯上(S304)。

也就是，第一和第二母基板載入到分離裝置的工作檯上，使得第一輔助基板面向上。

如上所述，載入到分離裝置的工作檯上的第一和第二母基板經由上述對位單元與分離裝置對位(S305)。

接下來，藉由使用上述的推梢105在第一輔助基板的角上利用一預定壓力向上按壓暴露出的推梢區域，使得薄膜進入空間形成在第一輔助基板和薄玻璃基板，即第一母基板，之間(S306-1)。然而，本發明不侷限於此，且可不執行形成薄膜進入空間的製程。

其次，藉由在第一輔助基板和第一母基板之間的角空間，即薄膜進入空間，中放入薄膜，且從一個方向向另一方向移動薄膜，以去除第一輔助基板和第一母基板之間的異物，並同時，分離第一輔助基板和第一母基板之間的邊緣部分(S306-2和S306-3)。然而，本發明不侷限於此，可僅執行去除異物的製程。

在此實例中，薄膜移動時空氣經由設置在薄膜上的空氣孔噴灑，從而可順利執行去除異物及分離邊緣部分的製程。

空氣孔可形成在薄膜中或脫離薄膜形成。

之後，使用薄膜去除存在於第一輔助基板和第一母基板之間的異物，並同時分離邊緣部分，使用薄膜和空氣噴灑執行第一輔助基板的分離(S306-4)。在僅使用薄膜的一實例中，需要強力以執行分離，並因此可能損壞基板。因此，空氣噴灑與薄膜一起使用，從而可以降低基板的損壞並提高分離速度。然而，本發明不侷限於使用了薄膜的分離方法。

第21圖仍為依序說明第17圖所示的第二實施例的方法中去除異物和分離輔助基板的製程的示例流程圖，其中藉由噴塗液態氮可減弱存在於第一和第二輔助基板和第一和第二母基板之間的異物的黏合力。

首先，經由上述製程貼合在一起的第一和第二母基板載入到分離裝置的工作檯上(S401)。

在此實例中，舉例說明，第一和第二母基板載入到工作檯上，使得要分離的第二輔助基板面向上。

如上所述，載入到分離裝置的工作檯上的第一和第二母基板經由對位單元與分離裝置對位(S402)。

其次，藉由在第二輔助基板的前表面或第二輔助基板和第二母基板之間的側表面上噴灑-196℃的液態氮而減弱存在的異物的黏合力，然後使用薄膜和空氣執行第二輔助基板的分離(S403-1和S403-2)。

在此實例中，噴到第二輔助基板的前表面和第二輔助基板和第二母基板之間的側表面上的冷卻材料可包括如-78.5℃乾冰的冷卻材料以及液態氮，其中該冷卻材料可對異物造成熱收縮應力。

在第一和第二輔助基板和第一和第二母基板之間噴灑液態氮的一實例中，兩個基板和異物均被冷卻和收縮。在此實例中，基板和異物的熱收縮係數彼此不同。因而，基板之間存在的異物中產生應力，並因而可預料到關於基板的異物的黏合力將減弱。

如果使用上述液態氮減弱異物黏合力，則可以防止分離第二輔助基板時基板的損壞。

在僅使用薄膜於第二輔助基板的分離中的一實例中，需要強力執行分離，並因此可能損壞基板。因此，空氣噴灑與薄膜一起使用，從而可以降低基板的損壞並提高分離速度。然而，本發明不侷限於使用了薄膜的分離方法。

接下來，分離了第二輔助基板的第一和第二母基板垂直翻轉，翻轉後的第一和第二母基板進而載入到分離裝置的工作檯上(S404)。

也就是，第一和第二母基板載入到分離裝置的工作檯上，使得第一輔助基板面向上。

如上所述，載入到分離裝置的工作檯上的第一和第二母基板經由上述對位單元與分離裝置對位(S405)。

接下來，藉由噴灑如液態氮或乾冰的-10℃的冷卻材料於第一輔助基板的前表面或第一輔助基板和第一母基板之間的側表面上，減弱存在的異物的黏合力，且隨後使用薄膜和空氣分離第一輔助基板，其中該冷卻材料可對異物造成熱收縮應力(S406-1和S406-2)。

第22圖仍為依序說明第17圖所示之第二實施例的方法中去除異物和分離輔助基板的製程的示例流程圖，其中藉由噴塗液態氮並同時 施加熱量來減弱存在於第一和第二輔助基板和第一和第二母基板之間的異物的黏合力。

首先，經由上述製程貼合在一起的第一和第二母基板載入到分離裝置的工作檯上(S501)。

在此實例中，舉例說明，第一和第二母基板載入到工作檯上，從而要分離的第二輔助基板面向上。

如上所述，載入到分離裝置的工作檯上的第一和第二母基板經由對位單元與分離裝置對位(S502)。

其次，藉由在第二輔助基板的前表面或第二輔助基板和第二母基板之間的側表面上噴灑-196℃的液態氮並同時在包括了第二母基板的底部施加熱量，來減弱異物的黏合力，且隨後使用薄膜和空氣執行第二輔助基板的分離(S503-1和S503-2)。

在此實例中，噴灑到第二輔助基板的前表面和第二輔助基板與第二母基板之間的側表面上的冷卻材料包括如-78.5℃乾冰的冷卻材料以及液態氮，其中冷卻材料可對異物造成熱收縮應力。另外，對應於從常溫到80℃範圍的溫度的熱量可施加於包括第二母基板的底部。

在具有異物的第一和第二輔助基板上噴灑液態氮時，並同時，在底部，即第一和第二母基板，上施加熱量的一實例中，第一和第二輔助基板被冷卻和收縮，而第一和第二母基板則膨脹。因而，應力產生於存在於基板之間的異物中，並因而可預料到關於基板的異物的黏合力將減弱。

在僅使用薄膜的一實例中，需要強力以執行分離，並因此可能損壞基板。因此，空氣噴灑與薄膜一起使用，從而可以降低基板的損壞並提高分離速度。然而，本發明不侷限於使用了薄膜的分離方法。

接下來，分離了第二輔助基板的第一和第二母基板垂直翻轉，翻轉後的第一和第二母基板進而載入到分離裝置的工作檯上(S504)。

也就是，第一和第二母基板載入到分離裝置的工作檯上，使得第一輔助基板面向上。

如上所述，載入到分離裝置的工作檯上的第一和第二母基板經由上述對位單元與分離裝置對位(S505)。

接下來，藉由噴灑如液態氮或乾冰的-10℃的冷卻材料於第一輔助基板的前表面或第一輔助基板和第一母基板之間的側表面上，並同時在第一母基板上施加對應於從常溫到80℃範圍的溫度的熱量，來減弱存在的異物的貼合力，然後使用薄膜和空氣執行第一輔助基板的分離，其中該冷卻材料可對異物造成熱收縮應力(S506-1和S506-2)。

同時，用於從在盒狀態下的液晶面板分離輔助基板而經由貼合製程來貼合的分離線被裝配為一條生產線(in-line)，從而分離製程可快速執行。

也就是，用於從在盒狀態下的液晶面板分離輔助基板而經由貼合製程來貼合的分離線被裝配為一條生產線，從而可降低製造成本且簡化LCD製造製程。分離線包括複數個單獨的處理裝置。然而，經由複數個處理裝置的製程被裝配成一個連續的生產線，並因此無需停頓地連續執行輔助基板的分離。

再者，包括用於從液晶面板的一個表面分離輔助基板接著從液晶面板的另一個表面分離輔助基板的翻轉製程的整個製程可全自動化，藉以提高效率和穩定性。

下文中，將參考圖示詳細描述包括輔助基板的分離線的生產線的結構。

第23圖為根據第一實施例說明用於製造輕薄型LCD的生產線的結構的示意圖。

第24圖為說明根據第23圖所示之第一實施例在生產線中的一基板貼合線的結構示意圖。

參考第23圖，根據第一實施例的生產線，包括：用於第一和第二輔助基板的一貼合線120，分別將第一和第二輔助基板貼合到第一和第二母基板上；用於第一和第二母基板的生產線130，在分別貼合有第一輔助基板的第一母基板上和在貼合有第二輔助基板的第二母基板上分別執行陣列製程和彩色濾光片製程；用於第一和第二母基板的貼合線140，分別執行了陣列製程和執行了彩色濾光片製程的第一母基板和第二母基板 彼此面對地貼合在一起；用於第一和第二輔助基板的分離線150，從貼合的第一和第二母基板(下文稱作液晶面板)上分別分離第一和第二輔助基板；以及用於第一和第二輔助基板和液晶面板的測試線170，測試分離的第一和第二輔助基板和液晶面板。

這裏，載入線和測試線可在貼合線120之前和之後額外加入。在此實例中，參考第24圖所示，基板貼合線包括用於第一和第二母基板的載入線120-1，在其上厚度約為0.1t至0.4t的薄玻璃基板載入作為第一和第二母基板；用於第一和第二輔助基板的載入線120-2，在其上由厚度約為0.3t至0.7t的玻璃製成的輔助基板載入作為第一和第二輔助基板；用於第一和第二輔助基板的貼合線120，在其上第一和第二輔助基板分別貼合於經由載入線120-1載入的第一和第二母基板；以及測試線120-3，在其上藉由測試分別貼合了第一和第二輔助基板的第一和第二母基板來測試第一和第二輔助基板的貼合是否準確。

載入線120-1、載入線120-2、貼合線120和測試線120-3中的每一個都設置有複數個製程裝置，且藉由對應線的每個製程裝置在載入的第一和第二母基板上或載入的第一和第二輔助基板上執行對應的製程。在此實例中，如輸送帶的傳送裝置被設置在每個線內，從而在載入的第一和第二母基板或載入的第一和第二輔助基板上於輸送裝置運送時藉由對應的製程裝置完成對應的製程。

儘管沒有在第24圖中顯示，如機械手的傳送裝置被設置在載入線120-1、載入線120-2和貼合線120和測試線120-3之間，從而第一和第二母基板或第一和第二輔助基板，在完成了每個線的製程之後，被傳送到下一個製程中。在此實例中，設置在載入線120-1、載入線120-2和貼合線120和測試線120-3之間的機械手由控制裝置控制，從而可經由載入線120-1、載入線120-2和貼合線120和測試線130，於載入到載入線120-1的第一和第二母基板上及載入到載入線120-2的第一和第二輔助基板上連續執行製程而不停頓。換句話說，載入到載入線120-2上的第一和第二輔助基板分別經由連續的製程貼合到載入到載入線120-1上的第一和第二母基板上。

此外，如機械手的傳送裝置設置在貼合線120、生產線130、貼合線140、分離線150和測試線170之間，從而第一和第二母基板、液晶面板或第一和第二輔助基板，在完成了每個線的製程之後被傳送到下一個製程中。

第一和第二輔助基板可被配置為裸形玻璃基板。在真空狀態中，藉由彼此接觸兩個基板可以執行第一或第二母基板和第一或第二輔助基板之間的貼合。在此實例中，兩個基板之間的貼合力來自於靜電力、真空力、表面張力、分子間的吸引力等。

如上所述，第一和第二母基板和第一和第二輔助基板之間的貼合力藉由使用氟等電漿處理第一和第二輔助基板，藉由在第一和第二輔助基板上執行界面活性處理，或藉由在第一和第二輔助基板上形成凹凸圖案而降低，從而第一和第二輔助基板可輕易地從液晶面板上分離。

第25圖為說明根據如第23圖所示之第一實施例在生產線中的一輔助基板分離線的結構示意圖。

在第25圖中，舉例說明在第一和第二輔助基板分離後沒有清洗時，輔助基板分離線以及用於第一和第二輔助基板和液晶面板的測試線的結構。

參考第25圖，根據第一實施例之分離線150包括第一和第二載入機151a和151b，用於載入第一和第二母基板，即液晶面板，其藉由上述陣列製程或彩色濾光片製程貼合；第一分離器153a，從第一和第二載入機151a和151b上載入的液晶面板上分離第一輔助基板；翻轉器155，垂直翻轉分離了第一輔助基板的液晶面板；第二分離器153b，用於從翻轉的液晶面板上分離第二輔助基板；第一卸載機156a，用於將分別用第一和第二分離器分離了之後的第一和第二輔助基板卸載；以及第二卸載機156b，將分離了第一和第二輔助基板的液晶面板卸載。

在此實例中，在被第一卸載機156a卸載之前，在緩衝器154中分別由第一和第二分離器153a和153b分離的第一和第二輔助基板可任意保留。該緩衝器154具有任意形式，使得分離的第一和第二輔助基板可任意保留。例如，緩衝器154可具有如卡匣的各種形式，在其內容納分離的第一和第二輔助基板。

顯示在第25圖中之依據第一實施例的分離線150僅為一示例，本發明不侷限於此。元件的各種結構都有可能以及上述元件的結構亦是，且如第一和第二分離器153a和153b的製程裝置的每一個都可被配置為複數個。

例如，第一和第二分離器153a和153b可被配置為有兩個或更多個分離器，從而快速執行第一和第二輔助基板的分離。再者，無需任何停頓地連續執行第一和第二輔助基板的分離。也就是，在主要的(primary)第一和第二分離器153a和153b中執行分離時，在次要的(secondary)第一和第二分離器153a和153b中載入另一個液晶面板，藉以快速執行分離製程。

一傳送裝置如輸送帶，如上所述，可設置在分離線150內，從而在載入的液晶面板及第一和第二輔助基板被輸送裝置傳送時利用製程裝置執行對應的製程。

第一機械手152a設置在第一和第二載入機151a和151b及第一分離器153a之間。藉由在第一和第二載入機151a和151b及第一分離機153a之間移動，第一機械手152a將由第一和第二載入機151a和151b載入的液晶面板傳送到第一分離器153a。這裏，第一和第二載入機151a和151b可被配置為機械臂。在此實例中，以在容納於卡匣的液晶面板安裝在機械臂上的狀態下，可傳送液晶面板到第一分離器153a。

第二機械手152b設置在第一分離器153a、緩衝器154、第二分離器153b和翻轉器155之間。藉由在第一分離器153a、緩衝器154、第二分離器153b和翻轉器155之間移動，第二機械手152b在每個製程裝置完成製程時，將液晶面板及第一和第二輔助基板傳送到下一個製程。

第一和第二機械手152a和152b經控制裝置控制為活動機械手。如此，由第一和第二載入機151a和151b載入的液晶面板被傳送到第一分離器153a，從而液晶面板的一個表面上的第一輔助基板從液晶面板分離。分離了第一輔助基板的液晶面板被翻轉器155翻轉，從而從液晶面板的另一面分離第二輔助基板。翻轉的液晶面板傳送到第二分離器153b，從而第二輔助基板從液晶面板上分離。第一和第二輔助基板如上所述從液晶面板分離後被傳送到第一卸載機156a，從而傳送到測試線170。分離了第 一和第二輔助基板的液晶面板傳送到第二卸載機156b，從而傳送到測試線170。

第一機械手152a自動地將由第一和第二載入機151a和151b載入的液晶面板傳送到第一分離器153a，且第二機械手152b自動地將分離了第一輔助基板的液晶面板傳送到翻轉器155和第二分離器153b，然後自動地傳送分離的第一和第二輔助基板及液晶面板到各別的第一和第二卸載機156a和156b，從而執行連續製程。

第一和第二卸載機156a和156b可改變方向。因此，分別由第一和第二卸載機156a和156b卸載的第一和第二輔助基板及液晶面板的方向可自動地被改變成經由第三機械手152c傳送到測試線170。

在此實例中，測試線170包括第一和第二卡匣171a和171b，分別保存經由第三機械手152c傳送來的第一和第二輔助基板和液晶面板；以及第一和第二測試器173a和173b，分別測試保存在第一和第二卡匣171a和171b裏面的第一和第二輔助基板及液晶面板。

第三機械手152c被配置成多節機械手。該第三機械手152c將分別由分離線150的第一和第二卸載機156a和156b卸載的第一和第二輔助基板及液晶面板傳送到測試線170。

除了上述的第一和第二機械手152a和152b之外，第三機械手152c自動地將分別由分離線150的第一和第二卸載機156a和156b卸載的第一和第二輔助基板及液晶面板傳送到測試線170，從而執行連續製程。

儘管沒有在此圖中顯示，第一和第二測試器173a和173b的每一個設置有如CCD照相機的照相機，從而藉由拍攝第一和第二輔助基板或液晶面板然後比較所拍攝影像和參考影像，來檢查是否有異物進入到第一和第二輔助基板或液晶面板中，以及是否存在第一和第二輔助基板及液晶面板的破裂或刮擦。再者，第一和第二輔助基板或液晶面板的缺陷可藉由操作者裸眼檢查到。

在測試完畢後，檢查出在第一和第二基板中沒有存在異物或缺陷的一實例中，回收第一和第二輔助基板。在檢查出在第一和第二基板 中存在異物或缺陷的一實例中，廢棄第一和第二輔助基板。若檢查後沒有發現液晶面板上存在異物和缺陷，則會放行。

從上述液晶面板上分離的第一和第二輔助基板可回收。在此實例中，清洗製程可在第一和第二輔助基板上執行，從而去除餘留在第一和第二輔助基板上的異物。其將在第二實施例中詳細描述。

第26圖為說明根據第二實施例之製造輕薄型LCD的生產線的結構示意圖。

第27圖為特別說明根據如第26圖所示之第一實施例在生產線中的一輔助基板分離線的結構示意圖。

在第27圖中，舉例說明輔助基板分離線的結構；在執行第一和第二輔助基板分離後，用於第一和第二輔助基板的清洗線的結構，以及用於第一和第二基板和液晶面板的測試線的結構；以及隨後執行必需清洗的第一和第二輔助基板的其中之一的清洗。

參考第26圖，根據第二實施例的生產線，包括：用於第一和第二輔助基板的貼合線220，分別將第一和第二輔助基板貼合到第一和第二母基板上；用於第一和第二母基板的生產線230，在貼合有第一輔助基板的第一母基板上和在貼合有第二輔助基板的第二母基板上各別執行彩色濾光片製程和陣列製程；用於第一和第二母基板的貼合線240，各別執行了陣列製程和執行了彩色濾光片製程的第一母基板第二母基板彼此面對的貼合在一起；用於第一和第二輔助基板的分離線250，從貼合的第一和第二母基板(下文稱作液晶面板)上分別分離第一和第二輔助基板；用於第一和第二輔助基板的清洗線260，在其上清洗分離的第一和第二輔助基板；以及用於第一和第二輔助基板及液晶面板的測試線270，測試分離的第一和第二輔助基板及液晶面板。

儘管沒有顯示，載入線和測試線可在分離線220之前或之後額外加入。在此實例中，類似於上述第一實施例，基板貼合線包括用於第一和第二母基板的載入線，在其上厚度約為0.1t至0.4t的薄玻璃基板載入作為第一和第二母基板；用於第二和第二輔助基板的載入線，在其上由厚度約為0.3t至0.7t的玻璃製成的輔助基板載入作為第一和第二輔助基板；用於第一和第二輔助基板的貼合線220，在其上第一和第二輔助基板分別 貼合於經由載入線載入的第一和第二母基板；以及測試線，在其上經由測試分別貼合了第一和第二母基板的第一和第二輔助基板來測試是否準確貼合。

載入線、貼合線和測試線中的每一個都配置有一個或複數個製程裝置，且藉由對應線的每個製程裝置在載入的第一和第二母基板上或在載入的第一和第二輔助基板執行對應的製程。在此實例中，如輸送帶的傳送裝置設置在每個線內，從而載入的第一和第二母基板或載入的第一和第二輔助基板在輸送裝置運送時藉由對應的製程裝置完成對應的製程。

再者，如機械手的傳送裝置設置在載入線和貼合線和測試線之間，從而第一和第二母基板或第一和第二輔助基板，在完成了每個線的製程之後，被傳送到下一個製程中。在此實例中，裝置在載入線和貼合線和測試線之間的機械手由控制裝置控制，從而可經由載入線和貼合線及測試線，在載入到載入線上的第一和第二母基板及載入到載入線上的第一和第二輔助基板上連續執行製程而不停頓。換句話說，載入到載入線上的第一和第二輔助基板分別經由連續的過程貼合到載入到載入線上的第一和第二母基板上。

此外，如機械手的傳送裝置設置在貼合線220、生產線230、貼合線240、分離線250、清洗線260和測試線270之間，從而第一和第二母基板、液晶面板或第一和第二輔助基板，在完成了每個線的製程之後被傳送到下一個製程中。

參考第27圖，根據第二實施例，分離線250包括：第一和第二載入機251a和251b，用於載入第一和第二母基板，即液晶面板，其藉由執行上述陣列製程或彩色濾光片製程而貼合；第一分離器253a，從第一和第二載入機251a和251b上載入的液晶面板上分離第一輔助基板；翻轉器255，垂直翻轉分離了第一輔助基板的液晶面板；第二分離器253b，用於從翻轉的液晶面板上分離第二輔助基板；卸載機256，用於將分離了第一和第二輔助基板的液晶面板卸載。

在此實例中，第一輔助基板可經由第二分離器253b從第一和第二載入機251a和251b載入的液晶面板上分離，且第二輔助基板可經由第一分離器253a從被翻轉機255翻轉後的液晶面板上分離。因此，根據 第一和第二分離機253a和253b是否在使用，使用最小化被載入之分離了第一輔助基板的液晶面板和液晶顯示面板等待所需的時間的方法，從而經由第一和第二分離機253a和253b執行第一和第二輔助基板的分離。

在此實例中，分離了第一輔助基板的液晶面板和分離了第一和第二輔助基板的液晶面板，在分別傳送到第一和第二分離器253a和253b及清洗線260之前，可任意保存在預定緩衝器254中。該緩衝器254具有任意形式，使得分離了第一和第二輔助基板的液晶面板，以及分離了第一輔助基板的液晶面板可任意被保留。例如，緩衝器254可具有各種形式，如卡匣，在其內容納分離了第一和第二輔助基板的液晶面板以及分離了第一輔助基板的液晶面板。

顯示在第27圖中之第二實施例的分離線250僅為一示例，本發明不侷限於此。元件的各種結構都有可能以及上述元件的結構亦是，且如第一和第二分離器253a和253b的製程裝置的每一個都可配置為複數個。

例如，在第一和第二分離器253a和253b可被配置為有兩個或更多個分離器的一實例中，可快速執行第一和第二輔助基板分離。再者，無需任何停頓地連續執行第一和第二輔助基板的分離。也就是，在主要的第一和第二分離器253a和253b正在執行分離時，載入的另一個液晶面板被載入到次要的第一和第二分離器253a和253b中，藉以快速執行分離。

一傳送裝置，如輸送帶，可設置在分離線250內，在液晶面板和載入的第一和第二輔助基板被輸送帶移送時利用製程裝置執行對應的製程。

第一機械手252a裝置在第一和第二載入機251a和251b及第一分離器253a和第二分離器253b之間。藉由在第一和第二載入機251a和251b及第一分離機253a和第二分離器253b之間移動，第一機械手252a將由第一和第二載入機251a和251b載入的液晶面板傳送到第一和第二分離器253a和253b。這裏，第一和第二載入機251a和251b可被配置成機械臂。在此實例中，以在容納於卡匣中的液晶面板被安裝在機械臂上的狀態下，可傳送液晶面板到第一和第二分離器253a和253b。

第二機械手252b設置在第一和第二分離器253a和253b、緩衝器254、翻轉器255、及卸載機256之間。藉由在第一和第二分離器253a和253b、緩衝器254、翻轉器255、及卸載器256之間移動，第二機械手252b將液晶面板和第一和第二輔助基板，在對應的製程裝置完成製程時，傳送到下一個製程。

第一和第二機械手252a和252b藉由控制裝置控制為活動機械手。因此，第一和第二載入機251a和251b載入的液晶面板被傳送到第一和第二分離器253a和253b，從而液晶面板的一個表面上的第一輔助基板從液晶面板分離。分離了第一輔助基板的液晶面板被翻轉器255翻轉，從而從液晶面板的另一面分離第二輔助基板。翻轉的液晶面板傳送到第一和第二分離器253a和253b，從而第二輔助基板從液晶面板上分離。如上所述分離了第一和第二輔助基板的液晶面板被傳送到卸載機256，從而傳送到測試線270。從液晶面板分離的第一和第二輔助基板經由清洗線260傳送到測試線270。

第一機械手252a自動將由第一和第二載入機251a和251b載入的液晶面板傳送到第一和第二分離器253a和253b，且第二機械手252b自動地將分離了第一輔助基板的液晶面板傳送到翻轉器255及第一和第二分離器253a和253b，然後自動分別傳送分離的第一和第二輔助基板及液晶面板到清洗線260和卸載機256，藉以執行現連續製程。

在此實例中，清洗線260執行清洗製程，用於去除餘留在第一和第二輔助基板上的異物，從而回收從液晶面板上分離的第一和第二輔助基板。為此，清洗線260包括第一測試器263，用於檢查是否有異物餘留在分離的第一和第二輔助基板中；以及清洗器265，用於去除餘留在第一和第二輔助基板的異物。

這裏，舉例說明，在必須清洗的情況下，在清洗器265中對複數對分離的第一和第二輔助基板中的一對第一和第二輔助基板執行清洗製程的一實例。

餘留在第一和第二輔助基板的異物為如光阻、樹脂、蝕刻劑、剝離劑或顯影劑的化學物質，或者如導電層或無機層的物質，其未在製程中取出並殘留下來。

可以使用包括化學清洗、雷射照射、固體二氧化碳噴灑、UV照射等的各種方法執行去除殘留異物的清洗製程。

在殘留的異物為有機物質的一實例中，該有機物質可使用基礎溶液如50%KOH、大約1500nm的雷射照射、固體二氧化碳噴灑、UV照射等去除。

在殘留的異物為無機物質的一實例中，該無機物質可使用大約1500nm的雷射照射、固體二氧化碳噴灑、UV照射等去除。在殘留異物為金屬層的一實例中，金屬層可使用酸或基礎蝕刻劑等去除。

儘管沒有在圖中顯示，第一測試器263設置有如CCD照相機的照相機，藉由拍攝第一和第二輔助基板或液晶面板然後比較所拍攝影像和參考影像，從而檢查是否有異物進入到第一和第二輔助基板或液晶面板中。再者，第一和第二輔助基板或液晶面板的缺陷可由操作者裸眼檢查到。

在此實例中，如上所述之卸載的液晶面板傳送到測試線270，然後經由清洗線260清洗的第一和第二輔助基板也傳送到測試線270。

測試線270包括第一和第二卡匣271a和271b，分別保存經由第三機械手272傳送來的第一和第二輔助基板及液晶面板；以及第二和第三測試器273b和273c，分別測試保存在第一和第二卡匣271a和271b裏面的第一和第二輔助基板及液晶面板。

第三機械手272被配置成多節機械手。該第三機械手272將分別由分離線250的卸載機256卸載的液晶面板以及穿過清洗線260的第一和第二輔助基板傳送到測試線270。

除了上述的第一和第二機械手252a和252b之外，第三機械手272自動將分別由卸載機256卸載的液晶面板以及穿過清洗線260的第一和第二輔助基板傳送到測試線270，藉以執行連續製程。

儘管沒有在圖中顯示，第二和第三測試器273b和273c的每一個設置有如CCD照相機的照相機，藉由拍攝第一和第二輔助基板或液晶面板然後比較所拍攝影像和參考影像，從而檢查是否有異物進入到第一和第二輔助基板或液晶面板中，或者是否存在第一和第二輔助基板和液晶 面板的破裂或刮擦。再者，第一和第二輔助基板或液晶面板的缺陷可由操作者裸眼檢查到。

在測試完畢後，檢查出在第一和第二基板中沒有存在異物或缺陷的一實例中，回收第一和第二輔助基板。在檢查出在第一和第二基板中存在異物或缺陷的一實例中，廢棄第一和第二輔助基板。在檢查後沒有發現液晶面板上存在異物和缺陷的一實例中，則會放行。

第28圖為特別說明根據如第26圖所示之第二實施例在生產線中另一個輔助基板分離線的結構示意圖。其中，在第一和第二輔助基板上都執行清洗製程。

參考第28圖，根據第二實施例，分離線250包括：第一和第二載入機251a和251b，用於載入第一和第二母基板，即液晶面板，其藉由上述陣列製程或彩色濾光片製程貼合；第一分離器253a，從第一和第二載入機251a和251b上載入的液晶面板上分離第一輔助基板；翻轉器255，垂直翻轉分離了第一輔助基板的液晶面板；第二分離器253b，用於從翻轉的液晶面板上分離第二輔助基板；卸載機256，用於將分離了第一和第二輔助基板的液晶面板卸載。

在此實例中，第一輔助基板可經由第二分離器253b從由第一和第二載入機251a和251b載入的液晶面板上分離，且第二輔助基板可經由第一分離器253a從經翻轉器255翻轉的液晶面板上分離。因此，根據第一和第二分離機253a和253b是否在使用，使用最小化被載入之分離了第一輔助基板的液晶面板和液晶顯示面板等待所需的時間的方法，從而經由第一和第二分離機253a和253b執行第一和第二輔助基板的分離。

即使圖中未顯示，分離了第一輔助基板的液晶面板和分離了第一和第二輔助基板的液晶面板，在分別傳送到第一和第二分離器253a和253b和清洗線260之前，可任意保存在預定緩衝器中。該緩衝器具有任意形式，使得分離了第一和第二輔助基板的液晶面板，以及分離了第一輔助基板的液晶面板可任意被保留。例如，緩衝器可具有各種形式，如卡匣，在其內容納分離了第一和第二輔助基板的液晶面板以及分離了第一輔助基板的液晶面板。

顯示在第28圖中之第二實施例的分離線250僅為一示例，本發明不侷限於此。元件的各種結構都有可能以及上述元件的結構亦是，且如第一和第二分離器253a和253b的製程裝置的每一個都可配置為複數個。

例如，在第一和第二分離器253a和253b可被配置為有兩個或更多個分離器的一實例中，可快速執行第一和第二輔助基板分離。再者，無需任何停頓地連續執行第一和第二輔助基板的分離。也就是，在主要的第一和第二分離器253a和253b正在執行分離時，載入的另一個液晶面板被載入到次要的第一和第二分離器253a和253b中，藉以快速執行分離。

一傳送裝置，如輸送帶，可設置在分離線250內，在液晶面板和載入的第一和第二輔助基板被輸送裝置移送時利用製程裝置執行對應的製程。

第一機械手252a設置在第一和第二載入機251a和251b及第一分離器253a和第二分離器253b之間。藉由在第一和第二載入機251a和251b及第一分離機253a和第二分離器253b之間移動，第一機械手252a將由第一和第二載入機251a和251b載入的液晶面板傳送到第一和第二分離器253a和253b。這裏，第一和第二載入機251a和251b可被配置成機械臂。在此實例中，以在容納於卡匣中的液晶面板安裝在機械臂上的狀態下，可傳送液晶面板到第一和第二分離器253a和253b。

第二機械手252b設置在第一和第二分離器253a和253b、翻轉器255、及卸載機256之間。藉由在第一和第二分離器153a和253b、翻轉器155、及卸載器256之間移動，第二機械手252b將液晶面板和第一和第二輔助基板，在對應的製程裝置完成製程時，傳送到下一個製程。

第一和第二機械手252a和252b藉由控制裝置控制為活動機械手。因此，第一和第二載入機251a和251b載入的液晶面板被傳送到第一和第二分離器253a和253b，從而液晶面板的一個表面上的第一輔助基板從液晶面板分離。分離了第一輔助基板的液晶面板被翻轉器255翻轉，從而從液晶面板的另一面分離第二輔助基板。翻轉的液晶面板傳送到第一和第二分離器253a和253b，從而第二輔助基板從液晶面板上分離。如上 所述分離了第一和第二輔助基板的液晶面板被傳送到卸載機256，從而傳送到測試線270。從液晶面板分離的第一和第二輔助基板經由清洗線260傳送到測試線270。

第一機械手252a自動將由第一和第二載入機251a和251b載入的液晶面板傳送到第一和第二分離器253a和253b，且第二機械手252b自動地將分離了第一輔助基板的液晶面板傳送到翻轉器255和第一和第二分離器253a和253b，然後自動分別傳送分離的第一和第二輔助基板和液晶面板到清洗線260和卸載機256，藉以執行現連續製程。

在此實例中，清洗線260執行清洗製程，用於去除餘留在第一和第二輔助基板上的異物，從而回收從液晶面板上分離的第一和第二輔助基板。為此，清洗線260包括第一測試器263，用於檢查是否有異物餘留在分離的第一和第二輔助基板中；以及第一和第二清洗器265a和265b，用於去除餘留在第一和第二輔助基板的異物。

這裏，舉例說明，當分離的第一和第二輔助基板都需清洗時，清洗製程分別利用第一和第二清洗器265a和265b執行。

餘留在第一和第二輔助基板的異物為如光阻、樹脂、蝕刻劑、剝離劑或顯影劑的化學物質，或者如導電層或無機層的物質，其未在製程中取出並殘留下來。

去除異物的清洗製程基本上與前面描述的相同。

儘管沒有在圖中顯示，第一測試器263設置有如CCD照相機的照相機，藉由拍攝第一和第二輔助基板或液晶面板然後比較所拍攝影像和參考影像，從而檢查是否有異物進入到第一和第二輔助基板或液晶面板中。再者，第一和第二輔助基板或液晶面板的缺陷可由操作者裸眼檢查到。

在此實例中，如上所述之卸載的液晶面板傳送到測試線270，然後經由清洗線260清洗的第一和第二輔助基板也傳送到測試線270。

測試線270包括第一和第二卡匣271a和271b，分別保存經由第三和第四機械手272a和272b傳送來的第一和第二輔助基板及液晶面 板；以及第二和第三測試器273b和273c，分別測試保存在第一和第二卡匣271a和271b裏面的第一和第二輔助基板及液晶面板。

第三和第四機械手272a和272b被配置成多節機械手。該第三和第四機械手272a和272b將分別由分離線250的卸載機256卸載的液晶面板以及穿過清洗線260的第一和第二輔助基板傳送到測試線270。。

除了上述的第一和第二機械手252a和252b之外，第三和第四機械手272a和272b自動將分別由卸載機256卸載的液晶面板以及穿過清洗線260的第一和第二輔助基板傳送到測試線270，藉以執行連續製程。

儘管沒有在圖中顯示，第二和第三測試器273b和273c的每一個設置有如CCD照相機的照相機，藉由拍攝第一和第二輔助基板或液晶面板然後比較所拍攝影像和參考影像，從而檢查是否有異物進入到第一和第二輔助基板或液晶面板中，或者是否存在第一和第二輔助基板和液晶面板的破裂或刮擦。再者，第一和第二輔助基板或液晶面板的缺陷可由操作者裸眼檢查到。

在測試完畢後，檢查出在第一和第二基板中沒有存在異物或缺陷的一實例中，回收第一和第二輔助基板。在檢查出在第一和第二基板中存在異物或缺陷的一實例中，廢棄第一和第二輔助基板。在檢查後沒有發現液晶面板上存在異物和缺陷的一實例中，則會放行。

如上所述，用於從貼合製程中貼合的在盒狀態下的液晶面板分離第一和第二輔助基板的分離線，被裝配為一條生產線，從而可以快速執行分離製程，並穩定執行分離製程，藉以提高LCD的成本競爭力。

再者，當在薄玻璃基板上執行製程時，可回收分離的第一和第二輔助基板，藉以提高第一和第二輔助基板的效用。

前述實施例和優點僅為示例性並不解釋成限制本發明。本發明的指導可以應用於其他形式的裝置。說明書意在闡述說明，而並不是限制權利要求的範圍。本領域的技術人員可以瞭解到很多替換、修改和變化。在此描述的實施例的特徵、結構、方法和其他特性可以各種方式組合以獲得額外及/或可供選擇的實施例。

在不脫離特性範圍的前提下本發明的特徵可在多種形式下被實踐，可以理解的是上述實施例並不因著先前的描述而被限制，除非另外特別指出，而是應該被解釋為廣泛地被涵蓋在所附申請專利範圍內所定義的範圍，因此所有被申請專利範圍所定義的界線包含在內的變化與修改，以及其等效的界線都將被涵蓋在所附申請專利範圍內。

S111、S112、S113、S114、S115、S116‧‧‧步驟

S113-1、S113-2、S113-3、S113-4、S116-1、S116-2、S116-3、S116-4‧‧‧步驟

Claims (57)

1. 一種製造輕薄型液晶顯示器(LCD)的方法，包括：提供第一和第二輔助基板及第一和第二薄母基板；分別將該等第一和第二輔助基板貼合到該等第一和第二薄母基板上；在貼合有該第一輔助基板的該第一薄母基板上執行一陣列製程；在貼合有該第二輔助基板的該第二薄母基板上執行一彩色濾波製程；將執行了該陣列製程的該第一薄母基板和執行了該彩色濾波製程的該第二薄母基板貼合在一起；提供具有一工作檯的一分離裝置；將貼合的該等第一和第二薄母基板載入於該工作檯上；使用第一和第二刀，分離在該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的一邊緣部分；從貼合的該等第一和第二薄母基板上分離該第二輔助基板；垂直翻轉分離了該第二輔助基板的該等第一和第二薄母基板；使用該等第一和第二刀，分離在該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的一邊緣部分；以及從貼合的該等第一和第二薄母基板上分離該第一輔助基板。
2. 依據申請專利範圍第1項所述的方法，進一步包括在提供了該等第一和第二輔助基板和該等第一和第二薄母基板之後，藉由以一傾斜角度切割該等第一和第二輔助基板及該等第一和第二薄母基板的複數個角，形成複數個角切。
3. 依據申請專利範圍第2項所述的方法，其中，在該等第一和第二薄母基板的至少兩個角比該等第一和第二輔助基板所對應的角更加向內切割時，該等第一和第二輔助基板的複數個角部分會暴露，從而形成複數個推梢區域。
4. 依據申請專利範圍第3項所述的方法，進一步包括在該工作檯上載入了貼合的該等第一和第二薄母基板之後，藉由使用一推梢，施以一預定壓力向上按壓該推梢區域，在該第二輔助基板和該第二薄母基板之間形成一刀進入空間。
5. 依據申請專利範圍第4項所述的方法，其中，藉由將該等第一和第二刀放入該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的該刀進入空間，並且從該工作檯的一個方向至另一方向移動該等第一和第二刀，分離在該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的該邊緣部分。
6. 依據申請專利範圍第5項所述的方法，其中，該分離裝置具有複數個真空墊以及垂直移動該複數個真空墊的一真空墊盤。
7. 依據申請專利範圍第6項所述的方法，進一步包括分離在該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的該邊緣部分之後，該複數個真空墊貼合到該第二輔助基板的一表面。
8. 依據申請專利範圍第7項所述的方法，其中，藉由上升該等真空墊或該真空墊盤，在該第二輔助基板和該第二薄母基板之間形成一空氣刀進入空間。
9. 依據申請專利範圍第8項所述的方法，其中，在將一空氣刀放入該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的該空氣刀進入空間之時，藉由噴灑空氣，從貼合的該等第一和第二薄母基板分離該第二輔助基板。
10. 依據申請專利範圍第9項所述的方法，進一步包括在翻轉分離了該第二輔助基板的該等第一和第二薄母基板之後，藉由使用一推梢，施以一預定壓力向上按壓該推梢區域，在該第一輔助基板和該第一薄母基板之間形成一刀進入空間。
11. 依據申請專利範圍第10項所述的方法，其中，藉由將該等第一和第二刀放入該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的該刀進入空間，並且用從該工作檯的一個方向至另一方向移動該等第一和第二刀，分離該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的該邊緣部分。
12. 依據申請專利範圍第11項所述的方法，其中，在該等第一和第二刀正移動之時，經由設置在該等第一和第二刀中的複數個空氣孔噴灑空氣。
13. 依據申請專利範圍第12項所述的方法，進一步包括在分離該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的該邊緣部分之後，將該複數個真空墊貼合至該第一輔助基板的一表面。
14. 依據申請專利範圍第13項所述的方法，其中，藉由上升該等真空墊或該真空墊盤，在該第一輔助基板和該第一薄母基板之間形成一空氣刀進入空間。
15. 依據申請專利範圍第9項所述的方法，其中，在將該空氣刀放入該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的該空氣刀進入空間中之時，藉由噴灑空氣，從貼合的該等第一和第二薄母基板上分離該第一輔助基板。
16. 依據申請專利範圍第1項所述的方法，其中，當該等第一和第二刀安裝在該工作檯的一端之時，藉由在該工作檯的縱向方向上移動該等第一和第二刀的其中之一，分離該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的一邊緣部分或該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的一邊緣部分，然後該等第一和第二刀之移動的一個返回到初始位置。
17. 依據申請專利範圍第16項所述的方法，其中，藉由在該工作檯的橫向方向上移動該等第一和第二刀，分離該第二輔助基板和該第二薄母基 板之間的上或下邊緣部分或者該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的上或下邊緣部分，然後移動的該等第一和第二刀分別返回到初始位置。
18. 依據申請專利範圍第1項所述的方法，其中，當兩對第一和第二刀分別安裝在該工作檯的前端和後端之時，藉由在該工作檯的該等前端和後端之每一端上的縱向方向上移動該等第一和第二刀的其中之一，分離該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的左和右邊緣部分或該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的左和右邊緣部分，然後在該等前端和後端之每一端上該等第一和第二刀之移動的一個回到初始位置。
19. 依據申請專利範圍第18項所述的方法，其中，藉由在該工作檯的該等前端和後端之每一端上的橫向方向上移動該等第一和第二刀各一半，分離該第二輔助基板和該第二薄母基板之間的上和下邊緣部分或該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的該等上和下邊緣部分，然後在該等前端和後端之每一端上移動的該等第一和第二刀分別回到初始位置。
20. 依據申請專利範圍第10項所述的方法，其中，接觸該推梢區域的該推梢的接觸面可具有三角形、圓圈形和三角形的組合形狀、矩形或圓形。
21. 依據申請專利範圍第20項所述的方法，在形成該推梢區域之後，進一步包括：通過如電耦合裝置(CCD)相機的一觀察設備識別該等第一和第二輔助基板的複數個端；以及基於被識別的該等第一和第二輔助基板的該等端的位置，藉由在x和y軸方向上移動一推梢，在一設定位置上對位該推梢。
22. 依據申請專利範圍第20項所述的方法，在形成推梢區域之後，進一步包括：通過如CCD相機的一觀察設備識別該等第一和第二輔助基板的複數個端；以及基於被識別的該等第一和第二輔助基板的該等端的位置，藉由在-x和-y軸方向上移動一推梢，在一設定位置上對位該推梢。
23. 依據申請專利範圍第21項或第22項所述的方法，其中，在藉由識別該等第一和第二薄母基板或該等第一和第二該等輔助基板的複數個端來對位一推梢之後，藉由在z軸方向上移動被對位的該推梢，分離該等第二輔助基板和第二薄母基板之間的該邊緣部分或該等第一輔助基板和第一薄母基板之間的該邊緣部分。
24. 依據申請專利範圍第21項或第22項所述的方法，其中，在藉由識別該等第一和第二薄母基板或該等第一和第二該等輔助基板的複數個端來對位一推梢之後，藉由在z和-z軸方向上交替地移動被對位的該推梢，分離該等第二輔助基板和第二薄母基板之間的該邊緣部分或該等第一輔助基板和第一薄母基板之間的該邊緣部分。
25. 依據申請專利範圍第21項或第22項所述的方法，其中，在藉由識別該等第一和第二薄母基板或該等第一和第二該等輔助基板的複數個端來對位一推梢之後，藉由在z和-z軸方向上交替地移動被對位的該推梢，並且連續地增加一移動距離，分離該等第二輔助基板和第二薄母基板之間的該邊緣部分或該等第一輔助基板和第一薄母基板之間的該邊緣部分。
26. 依據申請專利範圍第1項所述的方法，其中，藉由代替該等第一和第二刀使一薄膜進入該等第二輔助基板和第二薄母基板之間的一角空間，並且從該工作檯的一個方向向另一個方向移動該薄膜，去除存在 於該等第二輔助基板和第二薄母基板之間的一異物，並且同時，分離該等第二輔助基板和第二薄母基板之間的該邊緣部分。
27. 根據專利第26項所述的方法，其中，藉由代替該等第一和第二刀使一薄膜進入該等第一輔助基板和第一薄母基板之間的一角空間，並且從該工作檯的一個方向向另一個方向移動該薄膜，去除存在於該等第一輔助基板和第一薄母基板之間的一異物，並且同時，分離該等第一輔助基板和第一薄母基板之間的該邊緣部分。
28. 依據申請專利範圍第27項所述的方法，其中，在該薄膜移動之時，藉由通過設置在該薄膜中的複數個空氣孔噴灑空氣，執行移除該異物和分離該邊緣部分的製程。
29. 依據申請專利範圍第28項所述的方法，其中，藉由使用該薄膜和空氣噴灑，執行該第二或第一輔助基板的分離。
30. 依據申請專利範圍第26項所述的方法，其中，在藉由在該第二或第一輔助基板的一前表面，或在該第二輔助基板和該第二薄母基板之間或該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的一側表面噴灑一冷卻材料，使得存在的該異物的黏合力變弱之後，藉由代替該等第一和第二刀而使用該薄膜和空氣噴灑，執行該第二或第一輔助基板的分離。
31. 依據申請專利範圍第26項所述的方法，其中，在藉由在該第二或第一輔助基板的一前表面，或在該第二輔助基板和該第二薄母基板之間或該第一輔助基板和該第一薄母基板之間的一側表面噴灑一冷卻材料並同時施加熱量至其底部之後，使得存在的該異物的黏合力變弱，藉由代替該等第一和第二刀而使用該薄膜和空氣噴灑，執行該第二或第一輔助基板的分離。
32. 依據申請專利範圍第31項所述的方法，其中，對應於從常溫到80℃範圍的溫度的熱量被施加至包括該等第一和第二薄母基板的該底部。
33. 依據申請專利範圍第1項所述的方法，其中，藉由沿著執行該邊緣部分之分離的方向移動該等第一和第二刀至該等第二輔助基板和第二薄母基板之間或該等第一輔助基板和第一薄母基板之間的一空間內，物理地去除一異物。
34. 依據申請專利範圍第14項所述的方法，進一步包括當在分離該第二或第一輔助基板的製程中上升該等真空墊或該真空墊盤之時，使用一感測器感測壓力。
35. 依據申請專利範圍第34項所述的方法，進一步包括決定由該感測器感測到的壓力是否正常，以及當壓力不正常時，在一監視器或其類似物等上顯示出一異物已經被產生的一警報和該異物的出現。
36. 依據申請專利範圍第35項所述的方法，其中，當產生一異物時，使用雷射去除在壓力不正常的部分處的該異物，以及接著繼續執行該第二或第一輔助基板的分離製程。
37. 依據申請專利範圍第1項所述的方法，進一步包括沿著該第二輔助基板和該第二薄母基板的複數個邊緣或該第一輔助基板和該第一薄母基板的複數個邊緣檢查一異物。
38. 依據申請專利範圍第37項所述的方法，進一步包括當一異物產生時，在一監視器或其類似物等上顯示出一異物已經被產生的一警報和該異物的出現。
39. 依據申請專利範圍第38項所述的方法，其中，使用雷射去除在檢測到異物的部分處的該異物，以及在該第二輔助基板和該第二薄母基板的 所有該等邊緣上或該第一輔助基板和該第一薄母基板的所有該等邊緣上執行檢查和去除該異物的製程。
40. 依據申請專利範圍第39項所述的方法，其中，在完成去除該異物的製程之後，執行該第二或第一輔助基板的分離製程。
41. 一種用於製造液晶顯示器(LCD)的生產線，包括：用於第一和第二輔助基板的一貼合線，被配置以分別將該等第一和第二輔助基板貼合到第一和第二薄母基板上；用於該等第一和第二薄母基板的一製程線，被配置以分別在貼合有該第一輔助基板的該第一薄母基板上和在貼合有該第二輔助基板的該第二薄母基板上執行一陣列製程和一彩色濾波製程；用於該等第一和第二薄母基板的一貼合線，被配置以將分別執行了該陣列製程和該彩色濾波製程的該等第一薄母基板和第二薄母基板彼此面對地貼合在一起；用於該等第一和第二輔助基板的一分離線，被配置以從貼合的第一和第二基板(下文稱作一液晶面板)上分離該等第一和第二輔助基板；以及用於該等第一和第二輔助基板和該液晶面板的一測試線，被配置以測試分離的該等第一和第二輔助基板和該液晶面板，其中，該測試線被裝配為一條生產線。
42. 依據申請專利範圍第41項所述的生產線，其中，該分離線包括：至少一個載入機，被配置以載入該液晶面板；至少一個第一分離器，被配置以從由該載入機上載入的該液晶面板上分離該第一輔助基板；一翻轉器，被配置以垂直翻轉分離了該第一輔助基板的該液晶面板；至少一個第二分離器，被配置以從被翻轉的該液晶面板上分離該第二輔助基板； 一第一卸載機，被配置以卸載分別由該等第一和第二分離器分離的該等第一和第二輔助基板；以及一第二卸載機，被配置以將分離了該等第一和第二輔助基板的該液晶面板卸載。
43. 依據申請專利範圍第42項所述的生產線，其中，該分離線可進一步包括一緩衝器，其在被該第一卸載機卸載之前，任意保留分別由該等第一和第二分離器分離的該等第一和第二輔助基板。
44. 依據申請專利範圍第42項所述的生產線，其中，一傳送裝置，如輸送帶，設置在該分離線內，從而在載入的該液晶面板和載入的該等第一和第二輔助基板被該輸送裝置傳送之時，藉由一製程裝置執行一對應的製程。
45. 依據申請專利範圍第42項所述的生產線，進一步包括一第一機械手，設置在該載入機和該第一分離器之間，以在該載入機和該第一分離器之間移動之時，傳送由該載入機載入的該液晶面板至該第一分離器。
46. 依據申請專利範圍第45項所述的生產線，進一步包括一第二機械手，設置在該第一分離器、該第二分離器和該翻轉器之間，以在該第一分離器、該第二分離器和該翻轉器之間移動之時，將在每個製程裝置中完成複數個製程之該液晶面板和該等第一和第二輔助基板傳送到下一個製程。
47. 依據申請專利範圍第46項所述的生產線，進一步包括一第三機械手，被配置以將由該等第一和第二卸載機分別卸載之該等第一和第二輔助基板和該液晶面板傳送到該測試線。
48. 依據申請專利範圍第47項所述的生產線，其中，該測試線可進一步包括： 第一和第二卡匣，被配置以分別保存經由該第三機械手傳送來的該等第一和第二輔助基板和該液晶面板；以及第一和第二測試器，被配置以分別測試保存在該等第一和第二卡匣裏面的該等第一和第二輔助基板和該液晶面板。
49. 依據申請專利範圍第41項所述的生產線，還包括用於該等第一和第二輔助基板的一清洗線，設置在該分離線和該測試線之間，以清洗分離的該等第一和第二輔助基板。
50. 依據申請專利範圍第49項所述的生產線，其中，該分離線還包括：至少一個載入機，被配置以載入該液晶面板；至少一個第一分離器，被配置以從由該載入機載入的該液晶面板上分離該第一輔助基板；一翻轉器，被配置以垂直翻轉分離了該第一輔助基板的該液晶面板；至少一個第二分離器，被配置以從翻轉的該液晶面板分離該第二輔助基板；以及一卸載機，被配置以卸載分離了該等第一和第二輔助基板的該液晶面板。
51. 依據申請專利範圍第50項所述的生產線，其中，該分離線可進一步包括一緩衝器，其在液晶面板分別傳送到該等第一和第二分離器及該清洗線之前，任意地保留分離了該第一輔助基板的一液晶面板和分離了該等第一和第二輔助基板的一液晶面板。
52. 依據申請專利範圍第50項所述的生產線，其中，一傳送裝置，如一輸送帶，設置在該分離線內，從而在載入的該液晶面板和載入的該等第一和第二輔助基板被該輸送裝置傳送之時藉由一製程裝置執行一對應的製程。
53. 依據申請專利範圍第50項所述的生產線，其中，該清洗線還包括： 一第一測試器，被配置以檢查是否有一異物殘留在分離的該等第一和第二輔助基板上；以及至少一清洗器，被配置以當存在異物時，去除該異物。
54. 依據申請專利範圍第50項所述的生產線，進一步包括一第一機械手，設置在該載入機和該等第一和第二分離器之間，以在該載入機和該等第一和第二分離器之間移動之時，傳送由該載入機載入的該液晶面板至該等第一和第二分離器。
55. 依據申請專利範圍第54項所述的生產線，進一步包括一第二機械手，設置在該第一分離器、該第二分離器、該翻轉器和該卸載機之間，以在該第一分離器、該第二分離器、該翻轉器和卸載機之間移動之時，將在每個製程裝置中完成複數個製程之該液晶面板及該等第一和第二輔助基板傳送到下一個製程。
56. 依據申請專利範圍第55項所述的生產線，其中，該測試線可進一步包括：第一和第二卡匣，被配置以分別保存經由一第三機械手傳送來的該等第一和第二輔助基板及該液晶面板；以及第二和第三測試器，被配置以分別測試保存在該等第一和第二卡匣裏面的該等第一和第二輔助基板及該液晶面板。
57. 依據申請專利範圍第55項所述的生產線，其中，該測試線可進一步包括：第一和第二卡匣，被配置以分別保存經由該第三機械手、一第四機械手傳送來的該等第一和第二輔助基板及該液晶面板；以及第二和第三測試器，被配置以分別測試保存在該等第一和第二卡匣裏面的該等第一和第二輔助基板及該液晶面板。