TWI497846B - 具有補償迴路之電氣連接器 - Google Patents

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Description

具有補償迴路之電氣連接器
本發明係關於一種電氣連接器，特別是關於利用補償迴路來增強電氣性能及/或改善熱管理之電氣連接器。
電氣連接器普遍使用於電信系統中。在這類系統中，諸如模組化插座及模組化插頭等等的電氣連接器，為一連串的纜線彼此之間，及/或纜線與電子裝置之間，提供了一個傳輸介面。這些連接器上具有許多接點，這些接點的安排方式，通常是根據已知的產業標準，例如美國的電子工業聯盟/電信工業協會(EIA/TIA)-568。傳統上這類連接器多用於資料傳輸，連接器上的這些接點，即用於在彼此之間傳遞資料訊號。目前發展中的一股新趨勢，是將這類連接器用於乙太網路供電(Power-Over-Ethernet)設備上，使得電氣連接器彼此間也可進行電力傳輸。
由於電信系統中的資料傳輸速率不斷增加，電氣連接器常因受到串音干擾而影響其電氣性能。為解決這項缺失，習知技術多半著力於改善模組化插座，設法調整電氣連接器外殼內的接點安排方式，以給予補償的方式來減少串音。然而，控制接點位置在製造或組裝連接器的過程中很難達成，且不同種類的電氣連接器之間，通常也存在許多差異。另外，用於乙太網路供電設備的電氣連接器，會於接點與接點之間傳輸電流，此一因素也可能對接點造成損害，例如因為過熱而導致接點損壞。
為解決上述問題，本發明提供一種電氣連接器，其包含一外殼與複數個位於該外殼之內的接點。本發明之電氣連接器亦包含一補償元件包覆於該外殼之中。該補償元件具有一基板，其包含一第一接觸線平面及一第二接觸線平面，該補償元件並具有複數接觸線安排於該第一接觸線平面上。該等接觸線係電連接於數個選定的接點；至少有一接觸線包含一補償迴路安排於第一接觸線平面上，且至少有一接觸線包含一補償迴路安排於第二接觸線平面上。該補償迴路提供電氣補償及熱補償兩者中的至少一種補償。
第一圖為根據本發明一示範性實施例所構成之電氣連接器100其分解圖。在此一繪示的實施例中，該電氣連接器100為一模組化的8引腳連接器，例如一RJ-45接頭。連接器100係設置供一配合插頭(圖未示)連接之用，雖然本說明書是參考RJ-45接頭來說明連接器100，但本發明內容亦可使用其他種類的連接器，RJ-45接頭僅用以說明一示範性實施例的內容。連接器100可用於資料傳輸，例如用於電信設備之中；連接器100也可用於電力傳輸，例如用於乙太網路供電設備之中。
連接器100包含一外殼102，其自一配合端104延伸至一負載端106。一空穴108自配合端104延伸至負載端106，該空穴108經由配合端104處接收配合插頭。
連接器100包含一接點次組合110，其係經由外殼102之負載端106處被接收於外殼102內。接點次組合110藉由片體112固定於外殼102內。接點次組合110自一配合端114延伸至一導線終端116且係固持於外殼102內，因此接點次組合110之配合端114係鄰近外殼102的配合端104。導線終端116自外殼102的負載端106處向外或向後延伸。接點次組合110包含一列的配合引腳或配合接點118，每一配合接點118包含一配合介面120於空穴108之內，當有配合插頭與連接器100連結時，每一配合介面120會與配合插頭上對應的引腳或接點(圖未示)接合。該等配合接點118的安排方式可依照產業標準決定，例如EIA/TIA 568標準。在一示範性實施例中，連接器100包含8個配合接點118，其構成不同的配對。
接點次組合110在導線終端116處包含複數個導線終端接點122(見第二圖)。該等導線終端接點122連接至一電路板124，並藉由電路板124與對應之接點118互連。
一基座126自接點次組合110的配合端114延伸至電路板124，該等配合接點118係由該基座126支撐。在一示範性實施例中，複數個平行的凹槽128自配合端114向後延伸，接點118有部分會由凹槽128接收。或者，接點118係以可動形式容置於凹槽128內，則在連接器100與配合插頭達成配合的情況下，接點118將可呈撓曲形式。接點118大致以彼此平行的方向延伸，而接點118的配合介面120大致為彼此對齊。
在一示範性實施例中，電氣連接器100包含至少一補償元件，其係與選定的接點118電氣連接。在繪示之實施例中，電路板124定義一第一補償元件，以下稱之為第一補償元件124。此外，接點次組合110的基座126可包含或定義一第二補償元件140。雖然此處繪示及描述之實施例具有兩個補償元件124、140，但在其他不同實施例中亦可有各種數量的補償元件，某些實施例中也可能僅具有一個補償元件。
後文將進一步詳述，補償元件124、140係設置供控制電氣連接器100之電氣性能。補償元件124、140可設置來提供熱管理及散熱控制功能，例如將之應用於乙太網路供電設備之中。補償元件124、140包含了具備電氣補償及/或熱補償功能之部件，例如位於電路板至少一表面上之接觸線(trace)，因此可用於電氣交互作用的控制(如利用電感耦合或電容耦合方式)，或用於散熱控制。
第二圖為電氣連接器100在接點次組合110接收於外殼102內狀態下之橫剖面圖，圖示之補償元件124、140也位於外殼102內。如前文所述，第一補償元件124包含一以電路板形式呈現的基板150，基板之上安排有數條接觸線(未示於第二圖)。後文將進一步詳述，該等接觸線提供了補償作用。同樣地，第二補償元件140包含一以電路板形式呈現的基板154，基板之上安排有數條接觸線(未示於第二圖)。可選擇使該等接觸線以預定走向安排，以使接觸線之間可給予補償或電氣交互作用。此外，亦可使該等接觸線包含增添的或次級的接觸線(或其他部件)以給予補償。在其他實施例中，補償元件亦可使用其他結構，而不一定是具備接觸線的電路板，舉例而言，以超模引線架(overmolded leadframe)亦可定義一補償元件。
第一補償元件124係置於外殼102內，使得該等配合接點118之第一端156與基板150卡合。更具體地說，該等配合接點118是經由貫穿孔安裝方式耦合於電路板124。因此，第一補償元件124係直接連接於該等配合接點118。在一示範性實施例中，基板150之形狀呈長方形，且以垂直方向置於外殼102內，即大致平行於配合端104及負載端106。
第二補償元件140構成了基座126的一部分並位於外殼102內，使該等配合接點118與第二補償元件140直接卡合，例如，該等配合接點118可置於並電連接於該等接觸線或與該等接觸線連結的接點墊片上。在一示範性實施例中，基板154之形狀呈長方形，且以平行方向置於外殼102內；基板154至少有部分自配合端104延伸至負載端106。基板154固定於基座126之內，且至少有一部分的頂面向外暴露，因此使該等配合接點118可與基板154卡合。基板154至少有一部分係置於空穴108(其用以接收配合連接器)之垂直下方。在另一實施例中，該等配合接點118可與基板154之接觸線間接卡合，例如，基板154與配合接點118之間，可能有一互連部件或接點延伸於其中。
第二圖中所示補償元件124、140的位置僅作為示範用，在其他不同實施例中，補償元件124、140亦可位於外殼102內的任何其他位置。此外，補償元件124、140可卡合並提供補償予該等配合接點118中任何數量的接點。
第三圖為第一補償元件124之示意圖，然而，應理解第二補償元件140之操作原則及功能，也可能與以下之敘述類似。補償元件124包含基板150及複數條接觸線160，每一接觸線160包含一主接觸線162自第一端164延伸至第二端166。另外，至少有某些接觸線160係包含至少一補償迴路168，該補償迴路168定義一連接於主接觸線162之次級接觸線，且兩者於至少兩個分支點170、172處連接。可能有某些接觸線160並未包含補償迴路168。主接觸線162與該等補償迴路168共同定義了電流路徑，或稱電路。在圖示的實施例中，四條接觸線160對應於配合接點118的其中四個(例如中間的四個配合接點118)，並給予補償。接觸線160所定義的路徑或電路，在第三圖中標示為路徑P1、P2、P3、P4。可選擇使路徑P1與P2對應於一對接點，而路徑P3與P4對應於另一對不同的接點。然而在不同的實施例中，任何數量的接觸線160及路徑亦是可行的，接觸線160的數量及路徑的數量也不必然對應配合接點118的數量。
每一主接觸線162在其第一端164處具有一第一介面174；每一主接觸線162在其第二端166處具有一第二介面176。介面174及/或176提供了接觸線與配合接點118(如第三圖所示)及/或導線終端接點122連接的位置。介面174、176定義貫穿孔，用於分別接收配合接點118及導線終端接點122。
在一示範性實施例中，每一主接觸線162係設於基板150的頂部表面178之上，該頂部表面178定義一第一接觸線平面180。至少有某些補償迴路168亦設於第一接觸線平面180之上。可選擇地，至少有某些補償迴路168可設於基板150的底部表面182之上，該底部表面定義一第二接觸線平面184。該等接觸線160可沿通孔186自頂部表面178延伸至底部表面182，該等通孔186構成路徑的一部分，並使補償迴路168與主接觸線162達成電氣互連。在其他不同的實施例中，亦可額外增加接觸線平面來安排補償迴路168。舉例來說，可使用一多層體的電路板，其中，該等接觸線可安排於電路板的任何層體上。此外，在某些實施例中，該等主接觸線162可設於任何接觸線平面上，而非如繪示之實施例中，每一主接觸線皆設於第一接觸線平面180上。
該等補償迴路168係設於預定位置，並具有預定的長度及/或寬度以提供電氣補償及/或熱補償作用。熱補償作用是藉由增加接觸線或路徑的總表面積來達成。在電氣設備中，藉由安排一補償迴路168，沿著路徑(如路徑P1)傳輸的電流即可切分為主接觸線162與補償迴路168兩路徑，因此便增加接觸線160的總表面積；如此一來，比起原本單靠主接觸線162進行散熱，接觸線160整體的散熱量將能有所增加。電氣補償作用則藉由接觸線160之間發生的電感耦合或電容耦合達成。不同的兩條主接觸線162之間會有一預定耦合量，相鄰的兩主接觸線162之間，會比距離較遠、不相鄰的兩主接觸線162之間具有更強的耦合。設置該等補償迴路168可增強不同接觸線160之間的耦合，補償迴路168設置的位置與走向則可用來控制補償量。舉例而言，補償量可能取決於信號路徑的面積、主接觸線162與補償迴路168的長度或表面積、接觸線使用材料及/或基板150使用的介電材料、基板150的厚度、補償迴路168與鄰近主接觸線162及/或其他補償迴路168的距離…等因素。
在繪示之實施例中，每一介面174與每一介面176之間相隔一距離188。該等主接觸線162線性延伸於介面174與176之間，因此具有相同於距離188的長度；主接觸線162之間互為平行。第一路徑P1包含一位於第二接觸線平面184上的補償迴路168。該補償迴路168經由鄰近第一介面174及第二介面176的兩個通孔186，自主接觸線162以大致垂直的方向延伸而出。補償迴路168位於第二接觸線平面184上的部分，係大致平行於主接觸線162。接觸線160在增加該補償迴路168之後，總長度約等於主接觸線162長度的兩倍。
第二路徑P2包含複數個補償迴路168，其中之一鄰近第一介面174，另一個則鄰近第二介面176。前述兩處補償迴路168皆以大致垂直的方向自主接觸線162延伸，且都包含一大致平行於主接觸線162的部分。在繪示之實施例中，兩補償迴路168位於較靠近第一路徑P1之主接觸線162處，以增加第二路徑P2與第一路徑P1之間的耦合；一補償迴路168則位於較靠近第三路徑P3之主接觸線162處，以增加第二路徑P2與第三路徑P3之間的耦合。形成該等補償迴路168的接觸線長度係經過預選，以控制第一路徑P1與第二路徑P2之間的耦合量，因此，兩者間的電氣特性與電氣交互作用將得以調整至理想條件。舉例而言，可將串音調整至一定量，及/或將電阻控制在一定量(如100歐姆)。此外，也可藉由選擇補償迴路168的長度、表面積及/或位置，來控制其他的電氣特性。
第三路徑P3包含一位於第二接觸線平面184上的補償迴路168，其經由複數個通孔186向該平面延伸，而該等通孔186定義出複數個分支點；增加通孔186的數量，可增加第三路徑P3的路徑總長。通孔186的其中之一係鄰近第一介面174。將第三路徑P3的補償迴路168，設置於與第一路徑P1之補償迴路168所在的同一平面上，亦即第二接觸線平面184上，可使第一路徑P1與第三路徑P3之間達成耦合。可透過選擇決定第三路徑P3的補償迴路168長度，以使第一路徑P1與第三路徑P3之間達成一預定的耦合量。
第四路徑P4包含複數個補償迴路168，其中之一鄰近第一介面174，另一個則鄰近第二介面176。前述兩處補償迴路168皆以大致垂直的方向自主接觸線162延伸，且都包含一大致平行於主接觸線162的部分。在繪示之實施例中，兩補償迴路168皆位於較靠近第三路徑P3之主接觸線162處。形成該等補償迴路168的接觸線長度係經過預選，以控制第四路徑P4與第三路徑P3之間的耦合量，因此，兩者間的電氣特性與電氣交互作用將得以調整至理想條件。舉例而言，可將串音調整至一定量，及/或將電阻控制在一定量(如100歐姆)。此外，也可藉由選擇補償迴路168的長度、表面積及/或位置，來控制其他的電氣特性。
第四圖為根據本發明另一實施例所構成之第一補償元件124其示意圖。此一補償元件124與第三圖所示之補償元件相似，其中可類比的元件也以類似的編號加以標示。補償元件124包含基板150與複數條接觸線160，每一接觸線160包含前述之主接觸線162及至少一個補償迴路168。主接觸線162與該等補償迴路168共同定義出路徑，或稱電路。繪示之實施例中，以第一、第二、第三、第四接觸線為例作說明，在第四圖中分別標示為路徑P1、P2、P3、P4。
補償元件124還包括了一中間層200位於頂部表面178與底部表面182之間，該中間層定義一第三接觸線平面202。第三圖中所見的該等補償迴路168皆出現於第四圖所示的實施例中，然第四圖所示之實施例還包括另外的數個補償迴路168，都位於中間層200之上。在繪示之實施例中，形成路徑P3的第三接觸線160，係包含一位於中間層200上的補償迴路204，以與形成路徑P1的第一接觸線160達成耦合。通孔206自底部表面182延伸至中間層200；至少有一部分的補償迴路204係位於第一接觸線160附近，以使兩者之間能達成電容耦合或電感耦合。同樣地，形成路徑P4的第四接觸線160，係包含一位於中間層200上的補償迴路208，以與形成路徑P2的第二接觸線160達成耦合。通孔210自頂部表面178延伸至中間層200；至少有一部分的補償迴路168係位於第二接觸線(路徑P2)附近，以使兩者之間能達成電容耦合或電感耦合。在不同的實施例中亦可包含其他層體，層體上的該等補償迴路168與其他接觸線160產生交互作用。
第五圖為根據本發明另一實施例所構成之第一補償元件124其示意圖。補償元件124包含基板150與複數條接觸線260，每一接觸線260包含一主接觸線262自一第一端264延伸至一第二端266。此外，該等接觸線260之中，至少有一部分的接觸線係包含至少一補償迴路268，其定義一連接於主接觸線262的次級接觸線，兩者於分支點270處連接。主接觸線262與該等補償迴路268共同定義出路徑，或稱電路。在繪示之實施例中，共有八條接觸線260，其分別對應八個配合接點並提供補償作用。
每一主接觸線262在其第一端264處具有一第一介面274，而在第二端266處則具有一第二介面276。該等第一介面274提供了主接觸線與前述之配合接點118(見第二圖)連接的位置，而該等第二介面276提供了主接觸線與前述之導線終端接點122連接的位置。介面274、276定義貫穿孔，用於分別接收配合接點118及導線終端接點122。位於介面274與276之間的該等主接觸線262及/或該等補償迴路268，可供訊號或電力於其間傳輸。
在一示範性實施例中，每一主接觸線262皆位於基板150一頂部表面278上，該頂部表面278定義一第一接觸線平面280。該等補償迴路268則至少有一部分也位於第一接觸線平面280上。亦可選擇使該等補償迴路268之至少一部分位於基板150一底部表面282上，該表面即定義一第二接觸線平面284。通孔286自頂部表面278延伸至底部表面282，接觸線260可沿該等通孔286安排。在不同的實施例中，也可增加另外的接觸線平面，並在該等接觸線平面上設置補償迴路268。
在繪示之實施例中，該等第一介面274係排成兩平行線列；該等第二介面276亦排成兩平行線列，其中一線列位於該等第一介面274的一邊，另一線列位於該等第一介面274的另一邊。主接觸線262沿第一接觸線平面280上之路徑，延伸於對應之介面274與276之間。該等主接觸線262可沿直線路徑延伸，亦可沿至少具有一彎折的路徑延伸。在繪示之實施例中，該等主接觸線262延伸的路徑各自相異且長度不等。該等補償迴路268設置於預選位置，其長度及/或寬度也經過選擇，以提供適當之電氣補償及/或熱補償作用。該等補償迴路268延伸自該等主接觸線262，可以垂直於主接觸線262或與其傾斜。
第六圖為根據本發明一示範性實施例所構成之第二補償元件140其示意圖。補償元件140包含基板154與複數條接觸線360，每一接觸線360包含一主接觸線362自一第一端364延伸至一第二端366。此外，該等接觸線360之中，至少有一部分的接觸線係包含至少一補償迴路368，其定義一連接於主接觸線362的次級接觸線，兩者於分支點370處連接。主接觸線362與該等補償迴路368共同定義出路徑，或稱電路。在繪示之實施例中，共有八條接觸線360，其分別對應八個配合接點118並提供補償作用。
每一主接觸線362在其第一端364處具有一第一介面374。該等第一介面374提供了主接觸線與前述之配合接點118(見第三圖)連接的位置，例如，介面374定義出可與配合接點118配合的接觸墊(contact pad)。該等主接觸線362及/或該等延伸於第一端364與第二端366之間的補償迴路368，可供訊號或電力於其間傳輸。
在一示範性實施例中，每一主接觸線362皆位於基板154一頂部表面378上，該頂部表面378定義一第一接觸線平面380。該等補償迴路368則至少有一部分也位於第一接觸線平面380上。亦可選擇使該等補償迴路368之至少一部分位於基板154一底部表面382上，該表面即定義一第二接觸線平面384。通孔386自頂部表面378延伸至底部表面382，接觸線360可沿該等通孔386安排。在不同的實施例中，也可增加另外的接觸線平面，並在該等接觸線平面上設置補償迴路368。
在繪示之實施例中，該等第一介面374係排成單一線列；該等第二端366亦排成單一線列。該等主接觸線362於第一接觸線平面380上彼此平行，以直線路徑延伸於第一端364與第二端366之間，因此，該等主接觸線362具有相同長度。然而，亦可選擇不使該等第一端364及/或第二端366排成單一線列，則該等主接觸線362將具有相異長度。該等補償迴路368設置於預選位置，其長度及/或寬度也經過選擇，以提供適當之電氣補償及/或熱補償作用。該等補償迴路368延伸自該等主接觸線362，可以垂直於主接觸線362或與其傾斜。
在此，應理解以上敘述旨在說明而非設限，例如，上述實施例(及/或其各方面)之間可以互相組合使用。此外，在不脫離本發明之範圍下，也可對特定情況或材料做諸多修改以達成本發明之教示。本說明書中所述不同元件的大小、材料型態、擺置方向，以及其數量、位置，僅作為設定某些實施例之參數用，並無限制之意，且該等實施例僅具示範性質。瀏覽過以上說明書內容後，諸多不脫離本發明之精神及申請專利範圍的實施例及修改，對於熟習本領域技藝之人士當屬顯而易見。因此，本發明範圍之判定，應參考後附申請專利範圍及其等同意義者之全部範圍。後附之申請專利範圍使用平易英語中的「包含」(including)及「其中」(in which)等語，其係「包括」(comprising)及「於其內」(wherein)的同義用語。此外，後附申請專利範圍中使用的「第一」、「第二」、「第三」等語僅作為說明性標示用，並未對物件強加任何必要條件使其具有數值意涵。再者，後附之申請專利範圍的各項限制條件，並非採用手段加功能(means-plus-function)語法撰寫，除非該等限制條件明確寫成「用於……的手段」且緊接功能敘述而無進一步結構，否則並無依據美國《專利法》第112條第六段規定解釋該等限制條件之意涵。
100．．．電氣連接器
102．．．外殼
104．．．配合端
106．．．負載端
108．．．空穴
110．．．接點次組合
112．．．片體
114．．．配合端
116．．．導線終端
118．．．配合接點
120．．．配合介面
122．．．導線終端接點
124．．．電路板/第一補償元件
126．．．基座
128．．．凹槽
140．．．第二補償元件
150．．．基板
154．．．基板
156．．．第一端
160．．．接觸線
162．．．主接觸線
164．．．第一端
166．．．第二端
168．．．補償迴路
170．．．分支點
172．．．分支點
174．．．第一介面
176．．．第二介面
178．．．頂部表面
180．．．第一接觸線平面
182．．．底部表面
184．．．第二接觸線平面
186．．．通孔
188．．．距離
200．．．中間層
202．．．第三接觸線平面
204．．．補償迴路
206．．．通孔
208．．．補償迴路
210．．．通孔
260．．．接觸線
262．．．主接觸線
264．．．第一端
266．．．第二端
268．．．補償迴路
270．．．分支點
274．．．第一介面
276．．．第二介面
278．．．頂部表面
280．．．第一接觸線平面
282．．．底部表面
284．．．第二接觸線平面
286．．．通孔
360．．．接觸線
362．．．主接觸線
364．．．第一端
366．．．第二端
368．．．補償迴路
370．．．分支點
374．．．第一介面
378．．．頂部表面
380．．．第一接觸線平面
382．．．底部表面
384．．．第二接觸線平面
386．．．通孔
以上以實施例配合所附圖式說明本發明之內容，圖式中：
第一圖為根據本發明一示範性實施例所構成之電氣連接器其分解圖。
第二圖為第一圖所示之電氣連接器其橫剖面圖。
第三圖為本發明一補償元件之示意圖，該補償元件係與第一圖及第二圖所示之電氣連接器一起使用。
第四圖為本發明另一補償元件之示意圖。
第五圖為本發明又一補償元件之示意圖。
第六圖為本發明再一補償元件之示意圖。
100．．．電氣連接器
102．．．外殼
104．．．配合端
106．．．負載端
108．．．空穴
110．．．接點次組合
112．．．片體
114．．．配合端
116．．．導線終端
118．．．配合接點
120．．．配合介面
124．．．電路板/第一補償元件
126．．．基座
128．．．凹槽

Claims (9)

  1. 一種電氣連接器(100)，包含：一外殼(102)；複數個位於該外殼之內的接點(118)；及一補償元件(124,140)，包覆於該外殼(102)之中並具有一基板(150,154)，該基板包含一第一接觸線平面(180,280,380)及一第二接觸線平面(184,284,384)，該補償元件具有複數接觸線(160,260,360)安排於該第一接觸線平面上，該等接觸線係電連接於數個選定的接點(118)，其中，至少有一接觸線包含一補償迴路(168,268,368)其至少有部分安排於第一接觸線平面上，且至少有一接觸線包含一補償迴路(168)其至少有部分安排於第二接觸線平面上，其中，該補償迴路定義一連接於一主接觸線之次級接觸線，且兩者於複數個分支點處連接，並提供電氣補償及熱補償兩者中的至少一種補償。
  2. 根據申請專利範圍第1項之電氣連接器，其中每一補償迴路(168)具有至少兩分支點(170,172,270)沿個別之接觸線安排。
  3. 根據申請專利範圍第1項之電氣連接器，其中至少有一接觸線(160)包含一補償迴路(168)自該接觸線沿第一方向延伸，及另一補償迴路，其自該接觸線沿不同於前述第一方向之第二方向延伸。
  4. 根據申請專利範圍第1項之電氣連接器，其中每一接觸線(160)包含一主接觸線(162,262,362)，每一主接觸線係安排於該第一接觸線平面(180)之中並與另一主接觸線彼此平行，其中每一接觸線包含至少一補償迴路(168,268,368)，其自該主接觸線以大致垂直之方向延伸出。
  5. 根據申請專利範圍第1項之電氣連接器，其中每一接觸線(160)包含一主接觸線(162)及該等補償迴路(168)，每一補償迴路係設於相對地靠近相鄰之接觸線處，以增加兩者間的電感耦合量。
  6. 根據申請專利範圍第1項之電氣連接器，其中該等接點(118)係設置供電力傳輸，每一補償迴路係將接觸線定義出的電流路徑***為平行之路徑，以減少該電流路徑某一特定區域所產生的熱量。
  7. 根據申請專利範圍第1項之電氣連接器，其中該等補償迴路(168)之長度與兩兩相鄰距離，係經選定以控制該電氣連接器之電氣性能。
  8. 根據申請專利範圍第1項之電氣連接器，其中該基板(150,154)定義出複數層，且每一層定義出一潛在接觸線平面，其中至少三個該潛在接觸線平面上具有該等補償迴路。
  9. 根據申請專利範圍第1項之電氣連接器，其中該等接點直接或間接與該等接觸線耦合。
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