TWI496863B - Conductive adhesive composition and conductive film - Google Patents

Conductive adhesive composition and conductive film Download PDF

Info

Publication number
TWI496863B
TWI496863B TW100125646A TW100125646A TWI496863B TW I496863 B TWI496863 B TW I496863B TW 100125646 A TW100125646 A TW 100125646A TW 100125646 A TW100125646 A TW 100125646A TW I496863 B TWI496863 B TW I496863B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
weight
parts
adhesive composition
conductive adhesive
resin
Prior art date
Application number
TW100125646A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201207066A (en
Inventor
Junichi Kinoshita
Tsunehiko Terada
Original Assignee
Tatsuta Densen Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tatsuta Densen Kk filed Critical Tatsuta Densen Kk
Publication of TW201207066A publication Critical patent/TW201207066A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI496863B publication Critical patent/TWI496863B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J177/12—Polyester-amides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J151/06—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/12—Polyester-amides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

導電性接著劑組成物及導電性接著膜 發明領域
本發明係有關於一種接著強度、長期可靠性、作業性等優異之接著劑組成物，特別是有關於一種適合應用在異向導電性糊或導電性接著膜中的接著劑組成物，以及藉此而得之接著膜。
 發明背景
迄今，觸碰面板之信號拉出電路與撓性印刷基板之連接等係使用異向導電性糊。異向導電性糊迄今之課題係提升膜厚之均一性，近來，隨著靜電容量式增加之趨勢，亦要求能因應與更進一步微細間距化之部分之連接。
習知異向導電性糊一般係使用氯丁二烯形式(例如專利文獻1)。此種形式係指觸乾燥，且雖然為短期間，但卻具有可常溫保存之優點。
然而，由於近年來對環境問題或安全性之要求提高，因此，強烈地希望接著劑亦無鹵素。又，依照用途之不同，習知氯丁二烯形式之糊在接著強度、長期可靠性或作業性方面未必能加以滿足，特別是作成被使用在基板之連接的接著劑組成物時，會有長期可靠性無法堪稱充足之問題。
故，現狀是尋求一種如下述具有優異特性者，即：屬於接著強度、長期可靠性、作業性皆優異之無鹵素異向導電性糊，特別是亦適合使用在如前述基板之連接者。
又，於習知電阻膜式觸碰面板中使用的FPC上可印刷接著劑組成物，且在印刷並乾燥後，壓接於觸碰面板，然而，於靜電容量式觸碰面板中，由於零件係安裝於FPC，因此，糊之印刷困難，當務之急係開發一種取代習知糊之異向導電性膜。
異向導電性膜係例如將像是丙烯酸橡膠與環氧樹脂之摻合物的熱硬化性樹脂作為主體者，且迄今使用在液晶顯示器之端子產品等。然而，該等之製品係具有無法常溫保存之問題，或者由於有黏性而插拔性差之問題，以及相較於習知觸碰面板用材料而高價等問題。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利公開公報特開2004-143219號公報
本發明係有鑑於前述者，目的係提供一種接著劑組成物，該接著劑組成物係接著強度、長期可靠性、作業性皆優異之無鹵素接著劑組成物，並適合應用在被使用在基板之連接的異向導電性糊中。
又，本發明目的係提供一種接著膜，該接著膜係適合使用在糊之印刷困難之情形等，又，可常溫保存，並藉由控制黏性，使插拔性優異，且在成本上亦是有利的。
發明人為了解決前述課題進行銳意研究之結果，發現以下接著劑組成物可解決前述課題而致完成本發明，即：以特定之聚醚酯醯胺為基質而添加特定之烯烴樹脂，再依需要摻合胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂或環氧樹脂而構成者。
即，本發明之接著劑組成物係作成相對於聚醚酯醯胺100重量份(但為樹脂固形物，以下相同。)，含有以總量計為1重量份至300重量份之苯乙烯-異丁烯-苯乙烯系烯烴彈性體、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯系烯烴彈性體及該等之順丁烯二酸酐改質物中之1種或2種以上。
於前述本發明之接著劑組成物中，亦可進一步地含有胺基甲酸酯彈性體，此時之含有量係相對於前述聚醚酯醯胺100重量份計，宜為胺基甲酸酯彈性體10重量份至100重量份。
於前述本發明之接著劑組成物中，或者亦可進一步地含有聚酯樹脂，此時之含有量係相對於前述聚醚酯醯胺100重量份計，宜為聚酯樹脂1重量份至100重量份。
又，於前述本發明之接著劑組成物中，或者亦可進一步地含有丙烯酸樹脂，此時之含有量係相對於前述聚醚酯醯胺100重量份計，宜為丙烯酸樹脂1重量份至100重量份。
再者，於本發明之接著劑組成物中，亦可替代前述胺基甲酸酯彈性體、聚酯樹脂或丙烯酸樹脂，或者與前述胺基甲酸酯彈性體、聚酯樹脂或丙烯酸樹脂一同地含有環氧樹脂，此時之含有量係相對於聚醚酯醯胺100重量份計，宜為環氧樹脂5重量份至50重量份。
於本發明之接著劑組成物中，亦可進一步地含有導電性粒子。
本發明之接著膜係作成由前述本發明之接著劑組成物所構成。
本發明之接著劑組成物不僅滿足無鹵素之要求，且接著強度、長期可靠性、作業性等比習知氯丁二烯系接著劑優異，並適合應用在被使用在觸碰面板之信號拉出電路與撓性印刷基板之連接等的異向導電性糊中。
使用前述本發明之接著劑組成物而得之接著膜可常溫保存，且插拔性優異，同時在成本上亦是有利的。
圖式簡單說明
第1圖係顯示於本發明之實施例中使用的撓性印刷基板(以下，有時會簡寫成FPC)1之平面圖。
第2圖係顯示於本發明之實施例中使用的聚合物厚膜(以下，有時會簡寫成PTF)基板2之平面圖。
第3圖係顯示前述FPC1與PTF基板2之連接位置之平面圖。
第4圖係顯示90度剝離強度之試驗方法之立體圖及截面圖。
第5圖係顯示連接電阻之測定方法之平面圖。
 用以實施發明之形態
以下，詳細地說明本發明之接著劑組成物。
於本發明中使用的聚醚酯醯胺(以下，有時會簡寫成PEEA)係熔點為80℃至135℃，且為熔融指數為5g/10min至100g/10min(190℃、21.18N)之聚醯胺彈性體，並宜為可溶於溶劑者。以往，要將彈性體膜化是困難的，然而，藉由使用溶劑可溶形式之聚醚酯醯胺，薄膜膜化會變得容易。
當聚醚酯醯胺滿足前述各條件時，烯烴樹脂或胺基甲酸酯樹脂之摻合容易，並容易調製成溶液狀之接著劑或塗料之形態。由於該等係形成觸變比(但為利用東機產業股份有限公司製黏度計PVB-10來進行的測定黏度比(於2rpm之黏度/於20rpm之黏度))為2.0至6.0之液態，因此，會構成印刷適性(脫版、黏絲)優異者。
於本說明書中所說的「彈性體」係指具有熱可塑性之合成橡膠物質。其中，宜使用具有以下結構者，即：由凝聚力大之硬鏈段與撓性之軟鏈段所構成者。前述聚醚酯醯胺係具有以下結構，即：將高熔點(Tm)之聚醯胺作成硬鏈段，並將低熔點或低玻璃轉移點(Tg)之聚醚或聚酯鏈作成軟鏈段者。PEEA之硬鏈段係使用耐綸12或耐綸6等，軟鏈段係兩者皆使用脂肪族聚醚或脂肪族聚酯。
如前述，PEEA係使用可溶於溶劑者，更具體而言，係可溶解於胺系溶劑、醇系溶劑或酮系溶劑者。
胺系溶劑可列舉如：二乙胺、三乙胺、丙胺、異丙胺、二丙胺、二異丙胺、丁胺、異丁胺、sec-丁胺、tert-丁胺、二丁胺、二異丁胺、三丁胺、戊胺、二戊胺、三戊胺、2-乙基己胺、烯丙胺、苯胺、N-甲基苯胺、乙二胺、丙二胺、二伸乙三胺、甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、乙醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基丙醯胺、2-吡咯啶酮、N-甲基吡咯啶酮、ε-己內醯胺、胺甲酸酯等。
醇系溶劑可列舉如：甲醇、乙醇、異丙醇(IPA)、苯甲醇等。
酮系溶劑可列舉如：丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、甲基異丁基酮、2-庚酮、4-庚酮、二異丁基酮、丙酮基丙酮、異亞丙基丙酮、佛耳酮、異佛耳酮、環己酮、甲環己酮等。
聚醚酯醯胺亦可適當地使用業已導入-NH2 或-COOH等之官能基者。藉由導入官能基，可提升對金屬、樹脂等之密接力。此時，宜導入而構成胺值20以下、酸值20以下。若過度地導入官能基，則會有導致在耐濕環境下的剝離強度或連接可靠性降低等問題之虞。
PEEA於市售者中，舉例言之，可使用T&K TOKA股份有限公司製之TPAE系列(溶劑可溶性等級，聚醚酯醯胺形式、聚酯醯胺形式)。其中，可依照用途，選擇TPAE系列之TPAE-12、TPAE-31、TPAE-32、TPAE-617、TPAE-H471EP、TPAE-826等而適當地使用。該等PEEA亦可摻合2種以上來使用。
於本發明中使用的苯乙烯-異丁烯-苯乙烯系烯烴彈性體(由兩端為聚苯乙烯鏈且其間為聚異丁烯鏈所構成的完全飽和型共聚物，以下，有時亦會簡寫成SIBS。)係由作為硬鏈段之苯乙烯與作為軟鏈段之異丁烯所構成，且宜為將異丁烯與苯乙烯活性聚合之三嵌段結構。SIBS係主鏈為飽和型，藉此，具有優異之熱安定性，並具有可大幅地提升使用其之接著劑組成物之耐熱老化性之效果。於市售者中，舉例言之，可使用鐘淵(KANEKA)股份有限公司製之矢布斯塔(SIBSTAR)(註冊商標)。
又，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯系烯烴彈性體(由兩端為聚苯乙烯鏈且其間為乙烯-丁烯鏈所構成的完全飽和型共聚物，以下，有時亦會簡寫成SEBS。)亦與前述SIBS相同，由作為硬鏈段之苯乙烯與作為軟鏈段之乙烯-丁烯所構成。於市售者中，可適當地使用旭化成化學品股份有限公司之TUFTEC(註冊商標)之H1052、H1053、H1051、H1041、M1943、M1911、M1913、MP10、P1500等。使用SEBS時，與SIBS時相同，可取得利用優異熱安定性來達成的接著劑組成物之耐熱老化性之提升效果，除此之外，由於SEBS之透氣性比SIBS高，因此，在膜化時溶劑排放良好，且亦具有可取得更高品質之膜之特長。
前述烯烴彈性體(SIBS或SEBS)亦可適當地使用業經順丁烯二酸酐改質者，藉此，可提升對金屬或樹脂等之密接性。
該等烯烴彈性體(SIBS或SEBS抑或該等之順丁烯二酸酐改質物)可使用單獨1種，亦可併用2種以上。
摻合量宜相對於聚醚酯醯胺100重量份計，以總量為1重量份至300重量份之比例，摻合SIBS、SEBS或該等之順丁烯二酸酐改質物中之1種或2種以上。藉由於該範圍使用烯烴彈性體，可使與聚對苯二甲酸乙二酯樹脂或聚烯烴樹脂抑或金屬之密接性或長期可靠性良好。
於本發明中更使用胺基甲酸酯彈性體(TPU)，藉此，可進一步地提升在將接著劑組成物作為糊使用時之安定性。胺基甲酸酯彈性體係由聚胺基甲酸酯硬鏈段與聚酯或聚醚軟鏈段所構成，並具有藉由胺基甲酸酯鍵結將異氰酸酯與多元醇鍵結之結構。
聚酯系多元醇可列舉如：己二酸酯系、聚己內酯系、聚碳酸酯系等，聚醚系多元醇可列舉如：聚氧四亞甲基二醇(PTMG)等。
異氰酸酯可列舉如：4,4’-二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)、氫化MDI、異佛耳酮二異氰酸酯(IPDI)等。
於市售者中，舉例言之，可使用日本密拉克(MIRACTRAN)工業股份有限公司製之MIRACTRAN(註冊商標)系列。其中，可適當地使用P390RSUP、P395SRNAT、P480RSUI、P485RSUI、P490RSUI、P890RSUA、P22MRNAT、P25MRNAT、P26MRNAT、P22SRNAT、P26SRNAT。
胺基甲酸酯彈性體宜相對於聚醚酯醯胺100重量份計，以10重量份至100重量份之比例來摻合。藉由將胺基甲酸酯彈性體之含有量作成該範圍內，可使長期可靠性、與金屬之密接性、觸改質、網版印刷性良好。
又，於本發明中更使用聚酯樹脂，藉此，可提升密接性，且亦可提升作為糊使用時之加工性。於本發明中使用的聚酯樹脂宜為結構中具有羥基或環氧丙基抑或胺基等之官能基者。又，聚酯樹脂亦可使用結晶性聚酯。
聚酯樹脂於市售者中，舉例言之，可使用DIC股份有限公司製FINEDIC(註冊商標)系列。其中，可適當地使用M-8010、M-8020、M-8021、M-8023、M-8076、M-8100、M-8230、M-8240、M-8250、M-8830、M-8842、M-8860、M-8630M-8961、M-8962、A-239-J、A-239-X、M-8420。結晶性聚酯可使用東洋紡織股份有限公司製VYLON(註冊商標)系列。其中，可適當地使用GA-6300、GA-3410、GM-913、GM-920、GA-6400、GA-5300、GA-5200、GM-900、30P。又，結晶性聚酯亦可使用日本合成化學工業股份有限公司製NICHIGO POLYESTER(註冊商標)系列，其中，可適當地使用SP-180、SR-100、VR-300、HR-200、Z-1651ML、Z-1606ML。
又，於本發明中更使用丙烯酸樹脂，藉此，亦可提升密接性，且亦可提升作為糊使用時之加工性。丙烯酸樹脂宜為結構中具有羥基、環氧丙基或胺基等之官能基者。於市售者中，舉例言之，可使用DIC股份有限公司製FINEDIC(註冊商標)系列。其中，可適當地使用A-247S、A-254、A-253、A-229-30、A-244-A、A-249、A-261、A-266、A-241、A-251。
又，於本發明之接著劑組成物中，亦可進一步地摻合環氧樹脂。可適當地使用的環氧樹脂可列舉如：以雙酚A、F、S或AF為基本者，更具體而言，舉例言之，可使用三菱化學股份有限公司製之品號827、828、828EL、828XA、834、801N、801PN、802、811、813、816A、816C、819等。
環
氧樹脂宜相對於聚醚酯醯胺100重量份計，以5重量份至50重量份之比例來摻合。藉由於該範圍內使用，可進一步地提升由組成物而得之膜之膜強度。
環氧樹脂亦可替代前述胺基甲酸酯彈性體、聚酯樹脂或丙烯酸樹脂而使用，或者亦可與前述胺基甲酸酯彈性體、聚酯樹脂或丙烯酸樹脂一同使用。
由前述各樹脂成分所構成的接著劑組成物之具體態樣並無特殊之限制，舉例言之，在形成於其中極性最大的聚醚酯醯胺中分別分散有極性中等的胺基甲酸酯彈性體、聚酯樹脂或丙烯酸樹脂，以及極性小的苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物之相分離結構時，可取得作為本發明目的之接著強度，長期可靠性及作業性皆優異之接著劑組成物。
為了取得如前述般樹脂業已相分離之分散體、舉例言之，可使用像是行星式混練機之混練機，且於構成原料之樹脂中添加溶劑而加溫，並進行溶解混合即可。
此時之溶劑可使用：N-甲基吡咯啶酮等之氮系或醯胺系溶劑；己烷、庚烷、癸烷、甲苯、二甲苯、環己烷、苯甲醇、溶劑油等之烴系溶劑；異佛耳酮等之酮系溶劑。
溶劑之使用量係宜於接著劑組成物之樹脂固形物濃度構成10重量%至50重量%之範圍使用。若樹脂固形物濃度小於10重量%，則無法確保塗佈厚度，若大於50重量%，則黏度會變得過高且印刷困難。又，在與前述樹脂成分之關係中，相對於樹脂成分100重量份計，氮系或醯胺系溶劑、酮系溶劑宜分別為0重量份至375重量份，且烯烴系溶劑宜為0重量份至125重量份之範圍內。
前述本發明之接著劑組成物可添加金屬粉等之導電性粒子，藉此，作成具有異向性導電性之導電性糊。
導電性粒子之例子係銅、銀、鉛、鋅、鐵、鎳等之金屬粉；或是將鎳、金、銀、銅等電鍍在該等之金屬粉或塑膠粉或玻璃粉等之無機粉的粒子。
導電性粒子之形狀並無特殊之限制，可使用正球、鱗片、馬鈴薯狀、針狀、不定形狀等任意者。大小宜為平均粒徑1μm至50μm之範圍。
導電性粒子之含有量雖然亦依照接著劑組成物之用途而不同，然而，通常宜相對於接著劑組成物中的總樹脂固形物100重量份計而為1重量份至100重量份之範圍內。
於本發明之接著劑組成物中，可依需要進一步地添加其他會使用在接著劑組成物中的成分，即，黏著性賦予劑(賦黏劑)、安定劑、抗氧化劑、填充劑、補強劑、顏料、消泡劑等。
本發明之接著膜亦可由前述本發明中任一者之接著劑組成物而得。
相較於迄今使用在相同目的之接著膜，本發明之接著膜不僅為無鹵素，且具有以下特長，即：由於可控制黏性，因此插拔性優異，且在成本上亦是有利的。
由前述接著劑組成物取得接著膜之方法並無特殊之限制，可藉由利用各種塗佈方法將接著劑組成物於剝離紙等之支持體上塗佈成構成預定厚度並使其乾燥後，自該剝離紙等剝離而得。具體而言，可將依需要混合有導電性粒子之接著劑組成物溶解於胺系溶劑或酮系溶劑而作成所期望之黏度，並藉由使用塗覆機等而膜化。接著膜之厚度可配合用途而適當地選擇，然而，通常為10μm至50μm。
又，使用本發明之接著膜時，藉由以溫度100℃至160℃、壓力1MPa至4MPa壓接5秒鐘至15秒鐘，可取得所期望之接著強度。
若藉由本發明，則可解決在最近的靜電容量式觸碰面板中零件安裝於FPC時難以進行安裝後之糊印刷之問題，並藉由轉印成為膜形式，而可將連接材料壓接於觸碰面板。
實施例
以下顯示本發明之實施例，然而，本發明並不限於以下實施例。
[實施例1至實施例14、比較例1至比較例5]
將表1所示之以下樹脂成分分別以表中所示之比率(重量比，樹脂固形物換算)摻合並使其分散。分散係使用行星混練機，並藉由以加溫85℃、旋轉數50rpm混練6小時來進行。
聚醚酯醯胺：T&K TOKA股份有限公司製，TPAE-32
SIBS：鐘淵股份有限公司製，SIBSTAR 103T
SEBS：旭化成化學品股份有限公司製，TUFTEC M1911
聚胺基甲酸酯彈性體：日本密拉克股份有限公司製，MIRACTRAN P485RSUI
環氧樹脂：三菱化學股份有限公司製，828
聚酯樹脂：東洋紡織股份有限公司製，VYLON GA-5300
丙烯酸樹脂：DIC股份有限公司製，FINEDIC A-254於該樹脂成分100重量份(固形物換算)中，添加、混合以下成分而調製接著劑組成物。
導電性粒子：金屬粉(Ni粉，平均粒徑35μm) 55重量份
溶劑：二甲基甲醯胺(DMF) 180重量份
環己酮80重量份
甲苯45重量份
填充材(滑石，平均粒徑4μm至5μm) 50重量份
黏著性賦予劑(荒川化學工業股份有限公司製，PENSEL D-125) 30重量份
安定劑(汽巴(CIBA)特用化學品公司製，IRGANOX(註冊商標)1010) 1.3重量份
針對所取得之接著劑組成物，測定90度剝離強度、連接電阻、耐熱老化性，並評價塗覆作業性、印刷作業性、指觸乾燥、加壓作業性。測定‧評價方法如下述。表1係顯示結果。
90度剝離強度、連接電阻、耐熱老化性之試驗用樣品係隔著接著劑組成物層，將藉由下述規格所作成的第1圖所示之撓性印刷基板(FPC)1與第2圖所示之聚合物厚膜(PTF)基板2如第3圖所示般連接成FPC之端部蓋在PTF基板2之上面之一部分而作成。接著係實施例1至實施例8、實施例11、實施例12及比較例1、比較例2、比較例4中將糊狀接著劑組成物塗佈成構成膜厚35μm，實施例9、實施例10、實施例13、實施例14及比較例3、比較例5中夾著業已預先將接著劑組成物作成厚度35μm之接著膜者，並以壓接溫度130℃至140℃、壓力3MPa加壓壓接15秒鐘來進行。實施例9等之接著膜係使用塗覆機(井上金屬工業股份有限公司製，CED塗料器)，以乾燥溫度110℃、線速度10m/分，由前述接著劑組成物來形成。
＜FPC：尼康(NIKKAN)工業股份有限公司製＞
構造：聚醯亞胺25μm/銅箔18μm
電極電鍍：Ni 3μm/Au 0.3μm
間距：3mm
電極寬度(a)：10mm
＜PTF基板＞
聚合物：東麗(TORAY)股份有限公司製，聚對苯二甲酸乙二酯(PET) 188μm
銀糊：約10μm
*於銀糊上塗抹抗蝕劑
間距：3mm
＜90度剝離強度＞
如第4圖所示，藉由拉伸試驗機(美蓓亞(MINEBEA)股份有限公司製PT-200N)，以拉伸速度100mm/min、剝離方向90度將前述FPC/PTF試驗用樣品剝離，並測定斷裂時之最大值。
＜連接電阻＞
如第5圖所示，於FPC/PTF試驗用樣品之FPC末端端子間，使用低電阻計(日置(HIOKI)製，直流方式3227毫歐測試器(MILLIOHM HiTester))，分別測定a-b、b-c、c-d間之連接電阻，並求取平均值。
＜耐熱老化性＞
在以80℃保持1000小時後，藉由前述方法測定90度剝離強度，並以下述基準來評價：A：5N/cm以上；B：小於5N/cm。
＜印刷作業性＞
使用網版80網眼(TETORON(註冊商標))，實施接著劑組成物之印刷，且使乾燥膜厚(乾燥溫度120℃、15分鐘)維持20±5μm。藉由目視，觀察網版與印刷物間之黏絲、脫版、起泡、滲透等問題之有無，並以下述基準來評價：
A：無黏絲、脫版、起泡、滲透等問題，印刷作業性良好；
B：有若干問題，但為容許範圍，印刷作業性稍微良好；
C：明顯有問題，印刷作業性不佳。
＜指觸乾燥＞
以厚度20±5μm將接著劑組成物塗佈於平滑面，並以溫度100℃乾燥15分鐘後，用指尖碰觸塗膜而調查黏著之有無(黏性)，並以下述基準來評價：
A：無黏性，良好；
B：有若干黏性，稍微良好；
C：明顯有黏性，不佳。
＜加壓作業性＞
使用恆溫加熱器方式加壓機(大橋製作所股份有限公司製，HBM-10)，以壓接溫度130℃至140℃、壓力3MPa、時間15秒來進行加壓壓接，並藉由目視，觀察樹脂流動、空隙等問題之有無，並以下述基準來評價：
A：無問題，加壓作業性良好；
B：有若干問題，但為容許範圍，加壓作業性稍微良好；
C：明顯有問題，加壓作業性不佳。
＜塗覆作業性＞
以厚度20±5μm將接著劑組成物塗佈於平滑面，並以溫度120℃乾燥5分鐘後，藉由目視，判斷塗膜黏連(黏住)之有無，以及塗膜中空隙之有無，並以下述基準來評價：
A：無黏連亦無空隙，良好；
B：有若干空隙，但無黏連，稍微良好；
C：有黏連亦有空隙，不佳。
＜膜厚均一性＞
針對實施例9、實施例10、實施例13、實施例14及比較例3，將接著劑組成物於平滑面上塗佈、乾燥而形成厚度35μm之膜，並分別於塗覆寬度300mm之寬度方向3點(左、中心、右)中，每隔長向10cm即測定10次(n=30)膜厚，並以下述基準來評價。膜厚測定係研磨業已將膜埋入樹脂中而硬化者，藉此，使膜之厚度方向之截面顯露，並藉由CCD攝影機觀察其截面，且藉由測定厚度尺寸來進行。
A：小於標準偏差3μm；
B：標準偏差3μm以上、小於5μm；
C：標準偏差5μm以上、小於7μm；
D：標準偏差7μm以上。
產業上之可利用性
本發明之接著劑組成物可作成糊或接著膜而適當地使用在各種基板之連接，即，液晶面板與基板之連接，或是膜片開關之連接、EL背光端子之連接等各種用途中。
1．．．撓性印刷基板(FPC)
2．．．聚合物厚膜(PTF)基板
3．．．接著劑組成物(糊或膜)
第1圖係顯示於本發明之實施例中使用的撓性印刷基板(以下，有時會簡寫成FPC)1之平面圖。
第2圖係顯示於本發明之實施例中使用的聚合物厚膜(以下，有時會簡寫成PTF)基板2之平面圖。
第3圖係顯示前述FPC1與PTF基板2之連接位置之平面圖。
第4圖係顯示90度剝離強度之試驗方法之立體圖及截面圖。
第5圖係顯示連接電阻之測定方法之平面圖。

Claims (9)

  1. 一種導電性接著劑組成物，其係含有樹脂成分、溶劑及導電性粒子，其中，該樹脂成分係由聚醚酯醯胺，和從苯乙烯-異丁烯-苯乙烯系烯烴彈性體、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯系烯烴彈性體及該等之順丁烯二酸酐改質物中選擇之烯烴彈性體之1種或2種以上所形成，且該聚醚酯醯胺與該烯烴彈性體的摻合比例為相對於聚醚酯醯胺100重量份計，該烯烴彈性體以總量計為1重量份至300重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項之導電性接著劑組成物，其係相對於前述聚醚酯醯胺100重量份計，更含有胺基甲酸酯彈性體10重量份至100重量份。
  3. 如申請專利範圍第1項之導電性接著劑組成物，其係相對於前述聚醚酯醯胺100重量份計，更含有聚酯樹脂1重量份至100重量份。
  4. 如申請專利範圍第1項之導電性接著劑組成物，其係相對於前述聚醚酯醯胺100重量份計，更含有丙烯酸樹脂1重量份至100重量份。
  5. 如申請專利範圍第1項之導電性接著劑組成物，其係相對於前述聚醚酯醯胺100重量份計，更含有環氧樹脂5重量份至50重量份。
  6. 如申請專利範圍第1~5項中任一項之導電性接著劑組成物，其中該導電性粒子之含量為相對於導電性接著劑組 成物中之總樹脂固形物100重量份計，而為1重量份至100重量份之範圍內。
  7. 如申請專利範圍第1~5項中任一項之導電性接著劑組成物，該溶劑的使用量係在使導電性接著劑組成物之樹脂固形物濃度成為10重量%至50重量%之範圍。
  8. 如申請專利範圍第6項之導電性接著劑組成物，該溶劑的使用量係在使導電性接著劑組成物之樹脂固形物濃度成為10重量%至50重量%之範圍。
  9. 一種導電性接著膜，係由如申請專利範圍第1至8項中任一項之接著劑組成物所構成。
TW100125646A 2010-07-23 2011-07-20 Conductive adhesive composition and conductive film TWI496863B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010165781 2010-07-23
JP2011095060 2011-04-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201207066A TW201207066A (en) 2012-02-16
TWI496863B true TWI496863B (zh) 2015-08-21

Family

ID=45496698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100125646A TWI496863B (zh) 2010-07-23 2011-07-20 Conductive adhesive composition and conductive film

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP5002074B2 (zh)
KR (1) KR101741292B1 (zh)
CN (1) CN102906211B (zh)
HK (1) HK1181065A1 (zh)
TW (1) TWI496863B (zh)
WO (1) WO2012011265A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014511029A (ja) * 2012-03-27 2014-05-01 エイブルスティック・（シャンハイ）・リミテッド コンデンサ用導電性コーティングおよびそれを用いたコンデンサ
KR102055031B1 (ko) * 2012-06-29 2019-12-11 타츠타 전선 주식회사 도전성 접착제 조성물, 도전성 접착필름, 접착방법 및 회로기판
JP6152319B2 (ja) 2013-08-09 2017-06-21 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着テープ又はシート
WO2015068611A1 (ja) * 2013-11-07 2015-05-14 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法
JP6332458B2 (ja) * 2014-07-31 2018-05-30 東亞合成株式会社 接着剤層付き積層体、並びに、これを用いたフレキシブル銅張積層板及びフレキシブルフラットケーブル
CN104497546A (zh) * 2014-11-10 2015-04-08 苏州维泰生物技术有限公司 一种医用抗静电导磁聚氨酯薄膜及其制备方法
KR101797723B1 (ko) 2014-12-08 2017-11-14 셍기 테크놀로지 코. 엘티디. 접착용 수지 조성물, 접착용 필름 및 연성 금속 적층체
WO2024009969A1 (ja) * 2022-07-06 2024-01-11 東亞合成株式会社 接着剤組成物、ボンディングフィルム、接着剤組成物層付き積層体、積層体、及び、電磁波シールドフィルム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7485682B2 (en) * 2004-01-06 2009-02-03 The Goodyear Tire & Rubber Company Thermoplastic elastomer composition

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2571733B1 (fr) * 1984-10-16 1987-02-06 Atochem Compositions adhesives a base d'elastomeres thermoplastiques et de polyetheramides et leurs utilisations
JPS6386781A (ja) * 1986-09-30 1988-04-18 Sekisui Chem Co Ltd 異方導電性接着シ−ト
FR2662611B1 (fr) * 1990-06-01 1992-08-07 Salomon Sa Ski et elements de ski.
JPH093323A (ja) * 1995-06-19 1997-01-07 Taisei Plus Kk 熱融着性に優れた熱可塑性弾性体組成物
JP2001354938A (ja) * 2000-06-12 2001-12-25 Toray Ind Inc 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置
ES2453566T3 (es) * 2005-08-26 2014-04-08 Kuraray Co., Ltd. Composición de elastómero termoplástico y artículo moldeado compuesto fabricado a partir de la misma
JP4435253B2 (ja) * 2008-03-26 2010-03-17 住友ゴム工業株式会社 インナーライナーおよび空気入りタイヤ
JP4580021B2 (ja) * 2009-01-26 2010-11-10 タツタ電線株式会社 接着剤組成物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7485682B2 (en) * 2004-01-06 2009-02-03 The Goodyear Tire & Rubber Company Thermoplastic elastomer composition

Also Published As

Publication number Publication date
JP5002074B2 (ja) 2012-08-15
KR101741292B1 (ko) 2017-05-29
CN102906211B (zh) 2014-11-05
TW201207066A (en) 2012-02-16
HK1181065A1 (zh) 2013-11-01
JPWO2012011265A1 (ja) 2013-09-09
CN102906211A (zh) 2013-01-30
KR20130096636A (ko) 2013-08-30
WO2012011265A1 (ja) 2012-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI496863B (zh) Conductive adhesive composition and conductive film
KR101022124B1 (ko) 접착제 조성물
US20090071703A1 (en) Conductive paste, circuit board, circuit article and method for manufacturing such circuit article
CN107112658B (zh) 各向异性导电膜和连接方法
CN103923585A (zh) 一种导电粘接剂组合物和导电粘接膜
KR102066206B1 (ko) 도전성 접착제 조성물 및 이를 통해 형성된 등방 도전성 필름
KR101812370B1 (ko) 접착제 조성물 및 접착 필름
WO2011077979A1 (ja) 異方導電性接着剤
CN103937436A (zh) 粘接剂清漆、粘接膜及布线膜
JPH0855514A (ja) 導電性粒子およびこれを用いた異方導電接着剤
JPH04323290A (ja) 異方導電性接着剤組成物
KR20130068892A (ko) 이방성 도전 필름용 조성물, 이방성 도전 필름 및 반도체 장치
KR102580259B1 (ko) 도전성 접착제 조성물
JP2009084307A (ja) 電極接続用接着剤
EP3086411A1 (en) Mounting body manufacturing method and anisotropic conductive film
TWI609938B (zh) 電子零件接著材料及電子零件之接著方法
JP3824651B2 (ja) 半晶質の共重合体接着剤を使用した電子アセンブリ
JP7459048B2 (ja) 導電性接着剤組成物
JP6164416B2 (ja) 導電性接着剤組成物
KR101676527B1 (ko) 이방성 도전 필름, 이를 포함하는 영상 표시 장치 및 반도체 장치
KR100365090B1 (ko) 유기 황화합물 커플링제를 포함하는 이방 도전성 필름
KR101365107B1 (ko) 이방성 도전 필름 및 이를 포함하는 반도체 장치
JP2012129106A (ja) 異方性導電材料及び接続構造体