TWI495705B - 具有再剝離性之黏著材 - Google Patents

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Description

具有再剝離性之黏著材
本發明係關於可使2個構件(被黏體)貼黏，且於貼黏後可進行剝離之具有再剝離性的黏著材，以及使用此種黏著材的影像顯示裝置。
在行動電話、PHS機、PDA終端、可攜式遊戲機、個人電腦、汽車用導航器、數位相機等所使用的平面型影像顯示裝置中，在影像顯示單元表面之保護或賦予觸控面板機能等目的下，大多在影像顯示單元之光射出側配設光穿透性之保護構件。此時，若在光穿透性保護構件與影像顯示單元之間存在間隙、亦即空氣層，則來自影像顯示單元的射出光在與空氣層之界面處發生界面反射，不僅到達使用者處的射出光損失變大，外光亦在空氣層界面發生界面反射，故光穿透性構件之光線穿透率降低，而有影像顯示裝置之辨視性降低的情形。此外，僅配置了光穿透性構件之構成中，在對影像顯示裝置施加落下等衝擊時，亦有破損之光穿透性構件飛散之虞。
因此，為了減低與空氣層之界面反應，揭示有以黏著片材埋覆光穿透性保護構件與影像顯示單元間之空隙以確保辨視性，且防止破損時之飛散的手法。
在此種經由黏著片材使光穿透性保護構件與影像顯示單元一體化的情況，首要的課題在於黏著面之可靠性問題。亦即，若在被黏體與黏著片材的貼黏界面有缺陷，則在此界面有發生發泡或剝離等問題。此現象係在高溫(多濕)條件下或急遽之溫度變化下，以存在於黏著片材中或與被黏體之貼黏界面處的貼合應變或缺陷為核心而存在於內部之空氣發生凝集，因環境變化而凝集力或黏著力經改變的黏著片材無法耐受凝集空氣的氣體壓力，而發生發泡或剝離所致。
另外，在如上述般以黏著片材予以貼口而一體化的情況，由於有時會發生在貼合作業時捲入氣泡或異物等之作業失誤，故為了修正此失誤而產生再剝離之必要，或例如在廢棄影像顯示裝置時，為了將一部分構材進行再利用而產生再剝離之必要等，故對於此種目的所使用的黏著材係要求再剝離性(再製性)。
習知，作為具備再剝離性(再製性)的黏著片材，例如於專利文獻1中揭示有：使透明觸控面板之固定電極構件下面與液晶顯示器上面，全面性地經由透明再剝離片材予以裝黏的液晶顯示器一體型透明觸控面板；作為上述透明再剝離片材，揭示有將透明之高分子黏著劑成形為凝膠片材狀而成的片材。
另外，專利文獻2中揭示有一種兩面黏著片材，其特徵為，在透明基材之一面上形成觸控面板側透明黏著劑層，在另一面上形成顯示裝置側透明黏著劑層，且構成為可與觸控面板一起由顯示裝置之顯示面進行再剝離。具體而言，其揭示了：將觸控面板側透明黏著劑層之180°剝離黏著力，設為較顯示裝置側透明黏著劑層大，藉此構成為可與觸控面板一起由顯示裝置之顯示面側進行再剝離。
再者，專利文獻3中揭示有：作為一種兩面黏著片材，其特徵係構成為相對於觸控面板與顯示裝置之顯示面中的至少一面可進行再剝離，並具有光學等向性，其構成係使顯示裝置側黏著層對於顯示裝置顯示面的黏著力，小於觸控面板側黏著劑層對於觸控面板之貼黏面的黏著力，藉此可發揮再剝離性。
[專利文獻1]日本專利特開平10-260395號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-238915號公報
[專利文獻3]日本專利特開2004-231723號公報
具備再剝離性(再製性)之習知黏著材(例如參照專利文獻1~3)，在將2個構件(例如觸控面板與顯示裝置)之間進行貼合時，幾乎都是構成為可使觸控面板與黏著材間之貼黏面、或顯示裝置與黏著材間之貼黏面進行再剝離。
然而，此種黏著材為了進行再剝離，必須使其與被黏體間之黏著面的剝離力降低，故具有發生剝離或發泡等之可能性變高的問題。亦即，再剝離性與關於發生剝離或發泡等之可靠性係具有取捨關係，極難兩相成立。
因此，本發明之課題在於提供一種新穎之黏著材，可使2個構件(被黏體)貼黏，並可兼顧再剝離性與發生剝離或發泡等之黏著面之可靠性。
為了解決問題，本發明提案一種黏著材，係用於貼黏2個被黏體者，其係在內部具備可在不同於黏著材與被黏體之貼黏面的面進行剝離的界面(稱為「內部剝離界面」)之黏著材，換言之，係在黏著劑層所包夾之內部具有內部剝離界面的構成。
本發明之黏著材係由於具備不在黏著材與被黏體之貼黏面、而是可在黏著材內部進行剝離的界面(內部剝離界面)，故與內部剝離界面無關，可提高與被黏體間之黏著面之接黏力等，而提高與被黏體間之黏著面的可靠性，使成為剝離或發泡原因的缺陷減少。因此，可兼顧再剝離性與黏著面之可靠性。
其次，針對本發明之實施形態之例進行說明，但本發明之範圍並不限定於此處說明之實施形態。
(第1實施形態)
第1實施形態之黏著材101(稱為「本黏著材101」)係如圖1所示，具有下述構成：具備至少2層之黏著劑層101a、101b，使此等黏著劑層101a、101b之間作成為可在不同於黏著材與被黏著體間之黏著面的面處進行剝離之界面(內部剝離界面101g)。
本黏著材101中，係將黏著劑層101a、101b間之層間剝離強度，設為較被黏體X與黏著劑層101a間之貼黏面之剝離強度以及被黏體Y與黏著劑層101b間之貼黏面之剝離強度小，而以黏著劑層101a、101b間作為內部剝離界面101g。
更具體而言，係在例如黏著劑層101a、101b之任一面或兩表面上塗佈公知之離型劑，或在一者之黏著劑層中添加聚矽氧改質丙烯酸酯或氟烷基改質丙烯酸酯等之低表面張力成分等，使表面張力降低而對黏著劑層101a、101b之表面張力賦予差距，將黏著劑層101a、101b間之界面作成內部剝離界面101g。
另外，例如日本專利特開2006-299053號公報所揭示般，由具備表背異黏著性之透明黏著片材形成黏著劑層101a、101b中之至少一者，調整黏著劑層101a、101b間之剝離力，亦可將該界面作成內部剝離界面101g。
於此，日本專利特開2006-299053號公報所揭示之具備表背異黏著性的透明黏著片材，可如其段落[0008]~[0039]所記載般形成。例如在由含有(甲基)丙烯酸酯共聚物高分子與脫氫型光起始劑的樹脂組成物形成黏著片材時，藉由對黏著力更加降低之面上，較其他面增加200nm~280nm區域(尤其是254nm)的紫外線照射量，藉此可較其他面更加促進交聯，予以固化而使黏著力更加降低。更具體可舉例如使含有(甲基)丙烯酸酯共聚物高分子與上述脫氫型光起始劑的樹脂成形為片材狀，並使對於該片材表背各面之具有254nm波長之紫外線照射量產生差距的方法。例如，可對於片材一側之片材表面照射具有254nm波長之紫外線與具有365nm波長之紫外線，另一方面，對另一側之片材表面照射具有365nm波長之紫外線、但不照射具有254nm波長之紫外線。
本黏著材101若具備使2層之黏著劑層101a、101b間作為內部剝離界面101g而成的構成即可，可任意積層此以外的層，例如在黏著劑層101a、101b外側積層其他層，亦可如後述般積層離型薄膜。
(第2實施形態)
第2實施形態之黏著材102(稱為「本黏著材102」)係具備下述構成：具備至少2層之黏著劑層102a、102b以及至少1層以上之與此等黏著劑層不同之層102d。以此層102d與黏著劑層102a、102b間之界面中的一界面作為內部剝離界面而成。
例如，可作為下述構成：具備至少2層之黏著劑層102a、102b、以及至少1層之基材層102d，在該基材層102d與至少1層之黏著劑層102a之間，設置可在與其與被黏著體間之黏著面不同之面處進行剝離的界面(內部剝離界面102g)而成。
作為一例，係如圖2所示，可構成為：在2個黏著劑層102a、102b間介存基材層102d，在該基材層102d與黏著劑層102a之間設置內部剝離界面102g。
本黏著材102中，係將基材層102d與黏著劑層102a間之剝離強度，設為較被黏體X與黏著劑層102a間之剝離強度、被黏體Y與黏著劑層102b間之剝離強度、基材層102d與黏著劑層102b間之剝離強度的任一者均更小，藉此可於基材層102d與黏著劑層102a之間設置內部剝離界面102g。
於此，作為構成基材層102d之材料，可適當選擇使用例如透明之聚合物片材。
作為透明之聚合物片材之材料，可例示以聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙酯等之聚酯系，丙烯酸系、氯化乙烯系、聚碳酸酯系、聚苯乙烯系、聚胺基甲酸酯系、聚乙烯、聚丙烯等之各種聚烯烴系材料，TAC薄膜等作為主成分者。
基材層102d之厚度，由加工性或成本的觀點而言，較佳為15μm~200μm，更佳為25μm~100μm。
本黏著材102中，在基材層102d與黏著劑層102a之間設置內部剝離界面102g時，例如可在與黏著劑層102a之間成為界面的基材層102d表面上設置剝離層。
此剝離層可如下述般形成：將以例如聚矽氧樹脂、氟樹脂、胺基醇酸樹脂、聚酯樹脂、石蠟、丙烯酸樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、尿素-三聚氰胺系、纖維素、胍胺等之樹脂及界面活性劑的單獨或此等混合物作為主成分並溶解於有機溶劑或水中的塗料，藉凹版印刷法、網版印刷法、平版印刷法等之通常印刷法，進行塗佈、乾燥(對於熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子束硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等之硬化性塗膜則為硬化)。特佳係以聚矽氧或氟化合物、醇酸樹脂系剝離處理劑等實施剝離處理。
此時，剝離層之剝離強度，例如可調整構成剝離層之樹脂、例如聚矽氧化合物之骨架及添加量、交聯度等，或藉添加劑或樹脂組成等控制構成所貼黏之兩側的樹脂間之極性差或流動特性，而予以調整。
剝離層之厚度並無特別限制，例如可形成為0.1μm~2μm左右。在未滿0.1μm時，則不易剝離，相反地若超過2μm，則過於容易剝離而在轉印前發生脫離，或成本變高，故不佳。
本黏著材102中，在基材層102d與黏著劑層102a之間設置內部剝離界面102g的手段，並不限定於上述般在成為與黏著劑層102a間之界面的基材層102d表面設置剝離層的手段。例如可選擇與構成基材層102d之材料間之接黏力較低的黏著劑而形成黏著劑層102a。關於對何種材料應以何種黏著劑則可抑制接黏力，係本領域從業者的技術常識。例如已知聚丙烯等極性低之樹脂薄膜等，具有容易使其與丙烯酸系黏著劑間之接著力抑制為較低的傾向。
另一方面，在與內部剝離界面102g相反側之基材層102d的面，可不特別進行處理，例如在提升與黏著劑層102b間之密黏性之目的下，亦可實施噴砂處理、電暈處理、電漿處理、火焰處理、底漆處理等各種物理性、化學性處理。
若舉例本黏著材102之製造方法的具體例，亦可在對一面進行剝離處理並形成離型層而成之聚對苯二甲酸乙二酯之剝離處理面及未處理面上，使丙烯酸系黏著組成物溶液進行流延塗佈而形成黏著劑層。
本黏著材102若為具備2層黏著劑層與1層之基材層，並在基材層與黏著劑層之間具備屬於內部剝離界面之構成的黏著材即可，具備其他層則為任意。
例如圖3所示，亦可為下述構成：具備3層之黏著劑層102a、102b、102c與2層之基材層102d、102e，在2層之黏著劑層102a、102b之間介存著2層之基材層102d、102e，且在2層之基材層102d、102e之間介存著1層之黏著劑層102c，在此黏著劑層102c與一基材層102d(102e)的界面為內部剝離界面102g。又，亦可如後述般積層離型薄膜。
尚且，上述之本黏著材102中，亦可取代基材層102d而設置離型劑層102h，使該離型劑層102h與至少1層之黏著劑層102a之間構成為可在與被黏著體間之黏著面不同的面處進行剝離的界面(內部剝離界面102g)。
此時，離型劑層102h可如下述般形成：將以例如聚矽氧樹脂、氟樹脂、胺基醇酸樹脂、聚酯樹脂、石蠟、丙烯酸樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、尿素-三聚氰胺系、纖維素、胍胺等之樹脂及界面活性劑的單獨或此等混合物作為主成分並溶解於有機溶劑或水中的塗料，藉凹版印刷法、網版印刷法、平版印刷法等之通常印刷法，進行塗佈、乾燥(對於熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子束硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等之硬化性塗膜則為硬化)。特佳係以聚矽氧或氟化合物、醇酸樹脂等所形成者。
離型劑層102h之剝離強度，例如可調整構成離型劑層102h之樹脂(例如聚矽氧化合物)之骨架及添加量、交聯度等，或藉添加劑或樹脂組成等，控制構成所貼黏之兩側的樹脂間之極性差或流動特性，而予以調整。
離型劑層102h之厚度並無特別限制，例如可形成為0.1μm~500μm左右。在0.1μm以上時，則容易剝離，相反地若為500μm以下，則不僅可防止轉印前之脫離，成本上亦較佳。
(第3實施形態)
第3實施形態之黏著材103(稱為「本黏著材103」)係如圖4所示，具備下述構成：具備至少2層之黏著劑層103a、103b與至少2層之基材層103c、103d，在該基材層103c與該基材層103d之間，設置在可與不同於被黏著體之黏著面的面進行剝離的界面(內部剝離界面103g)。
本黏著材103中，在基材層103c與基材層103d之間設置內部剝離界面103g時，係將基材層103c與基材層103d間之剝離強度，設為較被黏體X與黏著劑層103a間之剝離強度、被黏體Y與黏著劑層103b間之剝離強度、基材層103c與黏著劑層103a間之剝離強度、及基材層103d與黏著劑層103b間之剝離強度的任一者均更小。
如此在基材層103c與基材層103d之間設置內部剝離界面103g時，可例如將SP值(相溶性參數)差較大的樹脂進行共擠出，或於一樹脂中適當調配添加劑再進行共擠出，或調節構成一基材層之液狀樹脂組成物之玻璃轉移溫度，將此液狀樹脂組成物塗佈於另一基材層表面上並使其硬化，而調節兩者的剝離強度。
若舉例本黏著材103之製造方法之一例，例如可將聚乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯進行共擠出而形成由2種2層所構成的基材層，於其兩面上形成黏著劑層。又，亦可對聚對苯二甲酸乙二酯等之薄膜基材，塗佈液狀之活性能量射線硬化性樹脂組成物後，藉由活性能量射線照射使其硬化，而形成由2種2層所構成的基材層，並於其兩面上形成黏著劑層。
尚且，本黏著材103若為具備2層之黏著劑層103a、103b與2層之基材層103c、103d，使基材層103c與基材層103d的界面作為內部剝離界面103g而成的構成即可，而亦可具備其他層。亦可如後述般積層離型薄膜。
(第4實施形態)
第4實施形態之黏著材104(稱為「本黏著材104」)並未圖示，係具備下述構成之具離型薄膜的黏著材(後述實施例中稱為「黏著片材積層體」)：在上述本黏著材101~本黏著材103中之任一黏著材的一面上積層離型薄膜104a，並於另一面積層任意基材104c而成。
本黏著材4中，可將內部剝離界面(101g、102g、103g)之剝離強度，設為大於與離型薄膜104a間之界面(亦稱為「離型界面」)之剝離強度，且設為小於剝除了離型薄膜104a之面與被黏體間之剝離強度。
(第5實施形態)
第5實施形態之黏著材105(稱為「本黏著材105」)，係如圖5所示般，為具備在本黏著材101~本黏著材103中之任一者的兩側面上積層離型薄膜105a、105b而成之構成的黏著片材積層體(後述實施例中稱為「黏著片材積層體」)。
本黏著材105中，可將內部剝離界面(101g、102g、103g)之剝離強度，設為大於與離型薄膜105a、105b間之界面(亦稱為「離型界面」)之剝離強度，且設為小於剝除了離型薄膜105a、105b之面與被黏體間之剝離強度。
另外，為了可適當地剝除離型薄膜，較佳係使一離型薄膜105a與黏著材(本黏著材101、102、103)間之界面(亦稱為「離型界面」)之剝離強度，與另一離型薄膜105b與黏著材(本黏著材101、102、103)間之離型界面之剝離強度不同。
更佳係使一離型薄膜105a與黏著材(本黏著材101、102、103)間之離型界面之90°剝離強度(A)、另一離型薄膜105b與黏著材(本黏著材101、102、103)間之離型界面之90°剝離強度(B)、內部剝離界面(101g、102g、103g)之90°剝離強度(C)，滿足下述(1)~(3)之關係。
(1)...(A)＜(B)＜(C)
(2)...(B)/(A)=1.1~3.0
(3)...(C)/(B)=1.1~7.0
藉由滿足(1)~(3)之關係，則可順利且確實地進行將離型薄膜105a剝離並將被黏著體貼黏至其露出面上，接著剝除離型薄膜105b並將其露出面貼黏至另一被黏體上的作業，可更加提高與被黏體間之黏著面的可靠性，並可使成為剝離或發泡原因之缺陷更加減少。又，在如此貼合被黏體後，可經由非屬於與被黏體間之黏著面的內部剝離界面進行再剝離。
尚且，上述(B)/(A)特佳為1.5~2.5。
又，上述(C)/(B)特佳為1.5~5.0。
(黏著材層之成分組成)
以上說明之本黏著材101~105中，構成各個黏著劑層的黏著劑組成可任意選擇。
在調整黏著劑層之剝離強度、亦即黏著力時，例如可調整構成黏著劑層之主聚合物的玻璃轉移溫度或極性成分‧凝集成分量，或調整交聯劑之添加量，或適當添加增黏劑(tackifier)等而予以控制。
構成黏著劑層之基底聚合物(主劑)，可舉例如丙烯酸系、聚矽氧系、橡膠系、聚胺基甲酸酯系、聚酯系等之聚合物作為黏著劑的主劑。其中，由透明性或耐久性、成本之觀點而言，較佳係使用丙烯酸系、尤其是丙烯酸酯聚合物(含包共聚物)作為基底聚合物(主劑)，將其以熱交聯劑或UV交聯劑等進行交聯而形成黏著劑層。
作為用於合成丙烯酸酯聚合物之丙烯酸單體或甲基丙烯酸甲體，可舉例如丙烯酸2-乙基己基酯、丙烯酸正辛基酯、丙烯酸正丁基酯、丙烯酸異癸基酯、丙烯酸乙酯等。此等主單體中，可適當添加丙烯酸羥乙酯基、丙烯酸、衣康酸、丙烯酸環氧丙基酯、甲基丙烯酸環氧丙基酯、羥甲基丙烯醯胺、順丁烯二酸酐等之交聯性單體，或甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、丙烯醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、酯酸乙烯酯、苯乙烯、氟丙烯酸酯、聚矽氧丙烯酸酯等之高凝集單體或含官能基單體。
作為使用此等單體的聚合處理，可採用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸濁聚合等之公知聚合方法，此時，藉由配合聚合方法而使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑等之聚合起始劑，則可得到丙烯酸酯共聚物。
其中，為了得到高可靠性之黏著劑層，較佳係上述丙烯酸酯共聚物之重量平均分子量在不損及加工性的範圍內屬較高者，較佳為10萬~100萬左右。若分子量過低，則流動性過高而凝集力不足，有損及對被黏體之保持力、接黏力的傾向。
另外，丙烯酸酯共聚物之玻璃轉移溫度(理論Tg)為-70℃~0℃、較佳為-55℃~0℃之範圍。理論Tg過低之材料係聚合物中之高凝集成分或高極性成分的含量較少，而結果有對被黏體之保持力或接黏力劣化的傾向。又，若理論Tg過高，則黏著力劣化，損及常溫下之感壓接著性故不佳。
尚且，為了對黏著劑層賦予接黏力或耐久性，亦可適當添加矽烷偶合劑等之改質劑，或抗氧化劑、抗劣化劑、紫外線吸收劑等之各種穩定化劑、增黏劑等而進行物性調整。
(剝離強度)
本發明之黏著材(例如本黏著材101~105)中，內部剝離界面(101g、102g、103g)之90°剝離強度較佳為0.01N/50mm~7N/50mm、更佳為0.02N~5N/50mm。
若剝離強度為7N/50mm以下，則使例如影像顯示裝置中之影像顯示單元與表面保護構件等無實質屈曲性的板狀構件進行一體化後的再剝離性的劣化情形較少，若設為0.01N/50mm以上，則可得到與積層於黏著材兩表面上之離型薄膜間的剝離平衡，在將該離型薄膜剝離去除時，可防止內部剝離界面的剝離。
尚且，內部剝離界面(101g、102g、103g)之90°剝離強度，可藉由以黏著材作為寬50mm之短片狀試驗片後，將內部剝離界面之一側固定，將另一側依剝離速度300mm/分鐘以90°之角度進行拉剝，測定此時施加之應力而求得。
亦即，在基材與黏著劑層的界面為內部剝離界面時，可將該黏著劑層固定於鹼石灰玻璃板上，將基材層依剝離速度300mm/分鐘以90°之角度進行拉剝而測定應力。
在基材間為內部剝離界面時，可將一方之基材側固定於鹼石灰玻璃板上，將另一方基材層側依剝離速度300mm/分鐘以90°之角度進行拉剝而測定應力。
另外，本發明之黏著材(例如本黏著材101~105)之與被黏體間的90°剝離強度，係於剝離速度5mm/分鐘下較佳為3N/25mm以上、更佳為5N/25mm以上。
藉由使低速區域的與被黏體界面間之剝離力滿足上述值，則可得到與被黏體間之貼合界面的長期保管性，或環境變化所造成之耐發泡、剝離之可靠性。
尚且，本發明之黏著材之與被黏體間之90°剝離強度，可將被黏體假設為玻璃板(鹼石灰玻璃)而測定。亦即，與玻璃板(鹼石灰玻璃)間之90°剝離強度，係針對切出為寬25mm之黏著材(短片狀試驗片)，將離型薄膜剝離而使露出之黏著面貼合至玻璃板(鹼石灰玻璃)上，以剝離速度5mm/分鐘以90°之角度進行拉剝，而測定此時之施加應力。
(影像顯示裝置)
在由透明性優越之材料形成本黏著材101~本黏著材103時，本黏著材101~本黏著材103可適合使用作為用於組裝各種影像顯示裝置的黏著材。亦即，將本發明之黏著材(本黏著材101~本黏著材103)介存於例如透明覆蓋材、觸控面板材、影像顯示裝置之任二種光學構件間並使其等密黏一體化，藉此可構成影像顯示裝置。此影像顯示裝置由於具備可在與黏著材與被黏體間之貼黏面不同的面處進行剝離之內部剝離界面(101g、102g、103g)，故並非在光學構件與黏著材的界面、而可由黏著材內部之內部剝離界面進行剝離，因此，可將透明覆蓋材、觸控面板材、影像顯示裝置分別進行再利用。
又，例如在貼合透明覆蓋材或影像顯示裝置後，可進行貼黏失誤或長期使用下的修理‧交換等。
[實施例]
以下，藉實施例更具體說明本發明，但本發明之範圍並不限定於此等實施例。
<評價>
首先，針對實施例、比較例之評價方法進行說明。
(各界面之剝離強度的測定)
實施例1~4及比較例1~5所得之黏著片材積層體中各界面(A)~(C)之90°剝離強度，係將裁斷為寬50mm之評價樣本之不同於被測定面的面側(例如，在測定界面(A)的情況，則指相反之界面(B)側)固定於硬基底構件上，將所拉剝之層的端部剝離，將該端部固定於拉伸裝置(剝離機構)，在相對於被試驗材之未剝離部分呈90度的方向上依剝離速度300mm/分鐘一邊進行拉伸、一邊將層剝離，以荷重元測定拉伸強度並算出各界面的剝離強度。
作為測定順序，係依容易剝離之順序、亦即界面(A)(B)(C)之順序進行測定。界面(A)之剝離強度係將黏著片材積層體之界面(B)側之基材層以未剝離狀態直接以雙面膠帶(日東電工No5000)固定於硬基底構件上，對界面(A)側之基材層進行拉伸而測定。
界面(B)之剝離強度係使用剝除了界面(A)側基材層之黏著面而固定於鹼石灰玻璃上進行測定。
界面(C)之剝離強度係在測定了上述界面(B)之剝離強度後的鹼石灰玻璃上所殘留之界面(B)的黏著面上，將新的支撐薄膜(三菱樹脂製Diafoil S-100，厚38μm)於23℃、65%RH環境下依施加2kgf之壓力5秒鐘之方式進行輥壓黏後，藉由拉伸支撐薄膜以測定界面(C)之剝離強度。
尚且，在無法剝離之情況係於表中表示為「-」。
(對玻璃之剝離強度的測定)
實施例1~4及比較例1~5所得之黏著片材積層體中界面(A)及(B)對玻璃面之90°剝離強度的測定方法，係將裁斷為寬25mm之評價樣本之剝除了離型薄膜的被測定黏著面，在鹼石灰玻璃上於23℃、65%RH環境下依施加2kgf之壓力5秒鐘之方式進行輥壓黏後，將另一界面或界面(C)之基材層剝除，並使新的支撐薄膜(三菱樹脂製Diafoil S-100，厚38μm)輥壓黏。
然後，於40℃、0.35MPa條件下進行壓空處理15分鐘後，依常態靜置熟成1日後，將支撐薄膜於呈90度的方向上依剝離速度5mm/分鐘一邊進行拉伸、一邊將層剝離，以荷重元測定拉伸強度，而測定黏著片材積層體對玻璃的90°剝離強度。
尚且，表中之「＊」係指與玻璃間之界面成為再剝離性界面，而測定該界面之剝離強度。
(玻璃積層樣本之製作)
將實施例1~4及比較例1~5所作成之黏著片材積層體裁斷為90mm×90mm，將使界面A側之離型薄膜剝離去除而露出的黏著面，於100mm×100mm×厚3mm之鹼石灰玻璃板上，於23℃、65%RH環境下依施加2kgf之壓力5秒鐘之方式進行輥壓黏。
接著，在剩下之另一界面B側之使離型薄膜剝離去除而露出的黏著面上，重疊同樣的100mm×100mm×厚3mm玻璃板，於23℃、65%RH環境下依施加2kgf之壓力5秒鐘之方式進行輥壓黏。
然後，於40℃、0.35MPa條件下進行壓空處理15分鐘後，依常態靜置熟成1日後，製成評價樣本(玻璃積層樣本)。
尚且，例如實施例1之黏著片材積層體110中，在將離型薄膜4A剝除並接黏至鹼石灰玻璃板上而測定其接黏力的情況，由於黏著劑層3A與玻璃面接觸，而該界面成為所測定之界面，故在表1及表2中，係將所測定之該界面，使用與玻璃板接觸之對象方的(A)而表示為「接黏面(A)」。其他亦同。
(再剝離性之評價)
在如上述般製作之評價樣本(玻璃積層樣本)中，針對實施例之評價樣本(玻璃積層樣本)，係於界面(C)中***刮刀刀尖並觀察是否剝離。又，針對比較例之評價樣本(玻璃積層樣本)，係在與玻璃之界面***刮刀刀尖並觀察是否剝離。
然後，依下述基準進行再剝離性之評價。
○：藉由***刮刀刀尖即可輕易分離。
△：***刮刀刀尖後，藉由稍微移動刀尖則分離。
╳：***刮刀刀尖後，即使稍微移動刀尖仍不分離，或在分離之前玻璃板已發生破裂。
(耐久性)
將如上述般製作之評價樣本(玻璃積層樣本)於80℃、80%RH環境下保管100小時後，目視外觀，依下述基準進行評價。
○：在黏著劑層並未發現剝離或發泡等外觀劣化。
╳：在黏著劑層發現剝離或發泡等外觀劣化。
<構成構件之作成>
作為實施例、比較例之構成構件，事先如下述般作成黏著片材10~40及基材片材50~60。
(黏著片材10)
相對於丙烯酸樹脂共聚物之甲苯‧環己烷稀釋溶液(三洋化成製POLYTHICK AH310-S，固形份濃度37%)1kg，添加混合硬化劑(三洋化成製POLYTHICK SC-75)10g，調製黏著劑層溶液(稱為「黏著組成物1A」)。
對在經雙軸延伸之厚75μm聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之單面塗佈聚矽氧系剝離劑而形成剝離處理面2Aa而成之透明基材片材(稱為「基材層2A」)之上述剝離處理面2Aa，以乾燥後厚度成為50μm之方式塗佈黏著組成物1A並以80℃進行乾燥3分鐘，形成黏著劑層3A，於乾燥後之黏著劑層3A表面積層離型薄膜4A(東洋紡製E7006，厚38μm)而作成黏著片材10(圖6)。
(黏著片材20)
除了對在經雙軸延伸之厚100μm聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之單面塗佈聚矽氧系剝離劑而形成剝離處理面2Ba而成之透明基材片材(稱為「基材層2B」)之上述剝離處理面2Ba，以乾燥後厚度成為25μm之方式塗佈黏著組成物1A並以80℃進行乾燥3分鐘，形成黏著劑層3B以外，其餘與黏著片材10同樣進行而作成黏著片材20(圖7)。
(黏著片材30)
相對於綜研化學公司製SK-Dyne1451(固形份濃度30%)1kg，添加混合硬化劑L-45(綜研化學公司製)5.0g及促進劑-S(綜研化學公司製)1.8g，調製黏著劑層溶液(稱為「黏著組成物1B」)。
對在經雙軸延伸之厚100μm聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之單面塗佈聚矽氧系剝離劑而形成剝離處理面2Ca而成之透明樹脂片材(稱為「基材層2C」)之上述剝離處理面2Ca，以乾燥後厚度成為50μm之方式塗佈上述黏著組成物1B並以80℃進行乾燥3分鐘，形成黏著劑層3C，於乾燥後之黏著劑層3C表面積層離型薄膜4B(三菱樹脂製MRF25，厚25μm)而作成黏著片材30(圖8)。
(黏著片材40)
除了取代基材層2A，使用由經雙軸延伸之厚75μm聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(無剝離處理)所構成的透明樹脂片材(稱為「基材層2D」)以外，其餘與黏著片材10同樣進行而作成黏著片材40(圖9)。
(基材片材50)
將直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE，日本UNICAR製NUCG-5472)與乙烯-丙烯酸共聚合樹脂(EAA，三菱油化股份有限公司製，YUKARON EAA)分別進行熔融並共擠出，作成包含由厚20μm直鏈狀低密度聚乙烯所構成之基材層2F、與厚20μm乙烯-丙烯酸共聚物所構成之基材層2E的厚40μm基材片材50(圖10)。
(基材片材60)
對由經雙軸延伸之厚50μm聚對苯二甲酸乙二酯(無剝離處理)所構成之透明樹脂片材(稱為「基材層2G」)的單面，將活性能量射線硬化性樹脂組成物(日本合成化學製UV7510B：1kg/光聚合起始劑Chiba Specialty Chemical製IRGACURE184：20g)塗佈為25μm厚，並以高壓水銀燈依累積光量600mJ/cm2 之方式照射紫外線而使塗佈膜硬化，形成硬化物層5A，作成厚75μm之基材片材60(圖11)。
<實施例1>
在黏著片材10之基材層2A的黏著劑層未塗佈面2Ab(未實施剝離處理之面)上，以乾燥後厚度成為50μm之方式塗佈黏著組成物1A並以80℃進行乾燥3分鐘而形成黏著劑層3E，於乾燥後之黏著劑層3E上重疊積層離型薄膜4B(三菱樹脂製MFR25，厚25μm)之剝離處理面4Ba，作成黏著片材積層體(總厚度175μm)110(圖12)。
於此黏著片材積層體110中，測定離型薄膜4A與黏著劑層3A間之界面(A)、黏著劑層3A與基材層2A間之界面(C)及黏著劑層3E與離型薄膜4B間之界面(B)的各界面之90°剝離強度。
尚且，離型薄膜4A與黏著劑層3A間之界面(A)之90°剝離強度(A)，係自黏著劑層3A剝離離型薄膜4A時之90°剝離強度的測定值，黏著劑層3A與基材層2A間之界面(C)之90°剝離強度，係由基材層2A剝離黏著劑層3A時之90°剝離強度的測定值，黏著劑層3E與離型薄膜4B間之界面(B)之90°剝離強度(B)，係由黏著劑層3A剝離離型薄膜4B時之90°剝離強度的測定值。
此時，各界面之90°剝離強度比係(B)/(A)=1.22，(C)/(B)=1.25。
<實施例2>
在黏著片材20之基材層2B之未處理面2Bb上，重疊積層將黏著片材10之離型薄膜4A剝離去除而露出的黏著面，於25℃熟成7日後，作成黏著片材積層體120(總厚度175μm)(圖13)。
於此黏著片材積層體120中，測定離型薄膜4A與黏著劑層3B間之界面(A)、黏著劑層3B與基材層2B間之界面(C)及黏著劑層3A與基材層2A間之界面(B)之各界面的90°剝離強度。
尚且，離型薄膜4A與黏著劑層3B間之界面(A)之90°剝離強度(A)，係自黏著劑層3B剝離離型薄膜4A時之90°剝離強度的測定值，黏著劑層3B與基材層2B間之界面(C)之90°剝離強度，係由基材層2B剝離黏著劑層3B時之90°剝離強度的測定值，黏著劑層3A與基材層2A間之界面(B)之90°剝離強度(B)，係由基材層2A剝離黏著劑層3A時之90°剝離強度的測定值。
此時，各界面之90°剝離強度比係(B)/(A)=1.31，(C)/(B)=2.34。
<實施例3>
相對於含有2-乙基己基丙烯酸酯75質量份、醋酸乙烯酯20質量份與丙烯酸5質量份的丙烯酸酯共聚物1kg，混合作為交聯劑之紫外線硬化樹脂丙氧基化季戊四醇三丙烯酸酯(新中村化學公司製ATM-4PL)20g及光聚合起始劑(Lanberti公司製ESACURE TZT)10g而調製黏著組成物1C。
於基材片材50之基材層2F(LLDPE)表面上，將上述黏著組成物1C進行熔融擠出為85μm厚而形成黏著劑組成物層3f，於此黏著劑組成物層3f上重疊離型薄膜4C(東洋紡製K1571，厚50μm)之剝離處理面4Ca並予以壓黏。
接著，於基材片材50基材層2E(EAA)表面上，重疊積層將黏著片材10之離型薄膜4A剝離出去而露出的黏著面，得到積層體。
然後，對如此所得之積層體，由離型薄膜4C側以高壓水銀燈依累積光量1000mJ/cm2 照射紫外線，使黏著劑組成物層3f交聯硬化而作為黏著劑層3F，作成黏著片材積層體(總厚度175μm)130(圖14)。
於此黏著片材積層體130中，測定基材層2A與黏著劑層3A間之界面(A)、黏著劑層3F與離型薄膜4C間之界面(B)及基材層2F與基材層2E間之界面(C)中之各界面的90°剝離強度。
尚且，基材層2A與黏著劑層3A間之界面(A)之90°剝離強度(A)，係自基材層2A剝離黏著劑層3A時之90°剝離強度的測定值，黏著劑層3F與離型薄膜4C間之界面(B)之90°剝離強度(B)，係由黏著劑層3F剝離離型薄膜4C時之90°剝離強度的測定值，基材層2F與基材層2E間之界面(C)之90°剝離強度(C)，係由基材層2F剝離基材層2E時之90°剝離強度的測定值。
而且，此時，各界面之90°剝離強度比係(B)/(A)=2.17，(C)/(B)=3.63。
<實施例4>
在基材片材60之兩面、亦即硬化物層5A及基材層2D之表面上，將與實施例3同樣調製之黏著組成物1C擠出塗佈為50μm而形成黏著劑組成物層3g。接著，對硬化物層5A側之黏著劑組成物層3g之表面積層離型薄膜4A(東洋紡製E7006，厚38μm)，並於基材層2D側之黏著劑組成物層3g表面積層離型薄膜4D(三菱樹脂製MFR75，厚75μm)而得到積層體(總厚度175μm)。
然後，對如此所得之積層體，由表背面側以高壓水銀燈依單面側累積光量1000mJ/cm2 照射紫外線而使黏著劑組成物層3g、3g進行交聯硬化作為黏著劑層3G、3G，而作成黏著片材積層體(總厚度175μm)140(圖15)。
於此黏著片材積層體140中，測定黏著劑層3G與離型薄膜4A間之界面(A)、黏著劑層3G與離型薄膜4D間之界面(B)、基材層2D與硬化物層5A間之界面(C)中之各界面的90°剝離強度。
尚且，黏著劑層3G與離型薄膜4A間之界面(A)之90°剝離強度(A)，係自黏著劑層3G剝離離型薄膜4A時之90°剝離強度的測定值，黏著劑層3G與離型薄膜4D間之界面(B)之90°剝離強度(B)，係由黏著劑層3G剝離離型薄膜4D時之90°剝離強度的測定值，基材層2D與硬化物層5A間之界面(C)之90°剝離強度，係由基材層2D剝離硬化物層5A時之90°剝離強度的測定值。
而且，此時，各界面之90°剝離強度比係(B)/(A)=1.14，(C)/(B)=1.46。
<實施例5>
於綜研化學公司製SK-Dyne2094(固形份濃度30%)1kg中，添加混合硬化劑E-AX(綜研化學公司製)2.4g而調製成黏著劑層溶液(以下稱為「黏著組成物1D」)，將該黏著劑層組成物1D以乾燥後厚度為50μm之方式塗佈至離型薄膜4A(東洋紡製E7006，厚38μm)的離型處理面上，以80℃進行乾燥3分鐘而形成黏著劑層3J，於乾燥後之黏著劑層3J表面，積層與該黏著劑層3J不同之層的由熱可塑性氟樹脂(四氟乙烯與乙烯之共聚物)所構成之片材(稱為「ETFE片材」。硝子公司製AFLEX25N1250NT，厚25μm)7A，作成黏著片材70。
另一方面，將上述黏著組成物1A以厚100μm之方式塗佈於離型薄膜4B(三菱樹脂製MRF25，厚25μm)之離型處理面上，以80℃進行乾燥3分鐘而形成黏著劑層3A。
然後，於乾燥後之黏著劑層3A上以接觸上述黏著片材70之ETFE片材7A面的方式予以積層，作成黏著片材積層體(總厚175μm)150(圖22)。
在此黏著片材積層體150中，測定離型薄膜4A與黏著劑層3J間之界面(A)、黏著劑層3J與ETFE片材7A間之界面(C)及黏著劑層3A與離型薄膜4B間之界面(B)中之各界面的90°剝離強度。
尚且，離型薄膜4A與黏著劑層3J間之界面(A)之90°剝離強度(A)，係自黏著劑層3J剝離離型薄膜4A時之90°剝離強度的測定值，黏著劑層3J與ETFE片材7A間之界面(C)之90°剝離強度(C)，係由ETFE片材7A剝離黏著劑層3J時之90°剝離強度的測定值，黏著劑層3A與離型薄膜4B間之界面(B)之90°剝離強度(B)，係由黏著劑層3A剝離離型薄膜4B時之90°剝離強度的測定值。
此時，90°剝離強度(A)之值為0.38N/50mm，90°剝離強度(B)之值為0.5N/50mm，90°剝離強度(C)之值為0.9N/50mm。因此，各界面之90°剝離強度比係(B)/(A)=1.32，(C)/(B)=1.8。
另外，黏著劑層3A側對玻璃的接黏力為7.0N/50mm。
<比較例1>
對在經雙軸延伸之厚100μm聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面上塗佈聚矽氧系剝離劑以形成剝離處理面2Ca而成的透明樹脂片材(稱為「基材層2C」)的剝離處理面2Ca，將與實施例3同樣調製成之黏著組成物1C進行熔融擠出為175μm厚而形成黏著劑組成物層3f，經由此黏著劑組成物層3f，將離型薄膜4B(三菱樹脂製MRF25，厚25μm)積層並予以壓黏，而作成積層體。
然後，對如此所得之積層體，由表背面側以高壓水銀燈依單面側累積光量1000mJ/cm2 照射紫外線而使黏著劑組成物層3f進行交聯硬化作為黏著劑層3F，作成黏著片材積層體(總厚度175μm)210(圖16)。
<比較例2>
於黏著片材10中，在將離型薄膜4A剝離去除而露出之黏著劑層3A表面上，重疊積層在黏著片材30中將離型薄膜4B剝離去除而露出之黏著劑層3C表面，作成黏著片材積層體(總厚度100μm)220(圖17)。
<比較例3>
除了取代黏著片材10而使用黏著片材40以外，其餘與實施例1同樣進行而作成黏著片材積層體230(圖18)。
<比較例4>
相對於丙烯酸樹脂共聚物之甲基‧環己烷稀釋溶液(三洋化成製POLYTHICK AH310-S，固形份濃度37%)1kg，添加混合硬化劑(三洋化成製POLYTHICK SC-75)10g及熱膨脹性微膠囊(松本油脂製藥製，Matsumoto Microsphere F-48)150g而調製黏著劑層溶液(「黏著組成物1D」)。
在黏著片材40之基材層2D表面(未處理面)，將上述黏著組成物1D以乾燥後厚度為50μm之方式進行塗佈及乾燥而形成黏著劑層3H。然後，於乾燥後之黏著劑層3H上積層壓黏離型薄膜4B(三菱樹脂製MRF25，厚25μm)，作成黏著片材積層體(總厚度175μm)240(圖19)。
<比較例5>
在由經雙軸延伸之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜所構成之厚75μm基材層2J的單面上，積層25μm之再剝離性黏著劑層3I及保護薄膜6A，另一方面，在基材層2J之另一面上，壓黏使黏著片材10之剝離薄膜4a剝離去除而露出之黏著劑層3A而形成積層體，於25℃熟成7日後，作成黏著片材積層體(總厚度150μm)250(圖20)。
<比較例6>
將2片之100mm×100mm×3mm之玻璃板相對向配置，於周緣部3邊5mm包夾175μm厚之聚矽氧橡膠片材，而作成將3邊密封者。
將紫外線硬化型接黏劑(DAICEL-CYTEC公司製UVEKOL-S20)由相對向之玻璃板的未密封邊進行填充，以高壓水銀燈依累積光量600mJ/cm2 照射紫外線而使接黏劑硬化，作成玻璃積層體(圖21)。
(結果‧討論)
由實施例1~5所得之黏著片材，係作成玻璃積層體後的再剝離容易，而再剝離作業性非常優越，即使在耐久性試驗中亦未見到顯著的外觀變化。
相對於此，由比較例1所得之黏著片材積層體210係不具剝離性界面，由於牢固地與玻璃接黏，故在玻璃分離時發生破裂，再製性差劣。
由比較例2所得之黏著片材積層體220，由於黏著片材與玻璃間之接黏力比較弱，故雖然若耗費時間可予以分離，但作業性差劣，且接黏力弱，故在耐久性試驗中於黏著劑層界面以缺陷為起點而產生發泡。又，此黏著片材積層體220中，黏著劑層3A與黏著劑層3C係牢固地接黏，而於界面(C)難以剝離。
由比較例3所得之黏著片材積層體230，由於內在層不具有界面剝離性，故有關再剝離性係與比較例1同樣差劣。
由比較例4所得之黏著片材積層體240，雖藉由加熱使黏著層3H發泡而可進行再剝離，但在耐久性試驗中，一部分發泡劑發生反應而造成外觀的顯著劣化。
由比較例5所得之黏著片材積層體250，雖藉由將再剝離性黏著側由玻璃起依序拉剝而可進行再剝離，但由於與玻璃間之貼合面為再剝離界面，故接黏力弱，在玻璃與再剝離黏著劑層界面處確認到微少的剝離。
由比較例6所得之玻璃積層體，在填充接黏劑時，對存在於接黏劑液內之氣泡的抽除相當費力。雖然玻璃積層體之耐久性優越，但牢固地接黏著而再剝離性差劣。
1A、1B、1C、1D．．．黏著組成物
2A、2B、2C、2D、2E、2F、2G、2J．．．基材層
2Aa、2Ba、2Ca、4Ba、4Ca．．．剝離處理面
2Ab．．．黏著劑層未塗佈面
2Bb．．．未處理面
3A、3B、3C、3E、3F、3G、3H、3I、3J．．．黏著劑層
3f、3g．．．黏著劑組成物層
4A、4B、4C、4D．．．離型薄膜
4a．．．剝離薄膜
5A．．．硬化物層
6A．．．保護薄膜
7A ETFE．．．片材
10、20、30、40、50、60、70．．．黏著片材
101、102、103、104、105．．．黏著材
101a、101b．．．黏著劑層
101g、102g、103g．．．內部剝離界面
102a、102b、102c．．．黏著劑層
102d、102e．．．基材層
103a、103b．．．黏著劑層
103c、103d．．．基材層
105a、105b．．．離型薄膜
110、120、130、140、150、210、220、230、240、250．．．黏著片材積層體
X、Y．．．被黏體
圖1為說明本發明一實施態樣(黏著材101)之一例構成的剖面圖。
圖2為說明本發明一實施態樣(黏著材102)之一例構成的剖面圖。
圖3為說明本發明一實施態樣(黏著材102)之其他例構成的剖面圖。
圖4為說明本發明一實施態樣(黏著材103)之一例構成的剖面圖。
圖5為說明本發明一實施態樣(黏著材105)之一例構成的剖面圖。
圖6為說明作為用於形成實施例‧比較例之黏著材的準備構件，而預先製作之黏著片材10之構成的剖面圖。
圖7為說明作為同樣準備構件，而預先製作之黏著片材20之構成的剖面圖。
圖8為說明作為同樣準備構件，而預先製作之黏著片材30之構成的剖面圖。
圖9為說明作為同樣準備構件，而預先製作之黏著片材40之構成的剖面圖。
圖10為說明作為同樣準備構件，而預先製作之黏著片材50之構成的剖面圖。
圖11為說明作為同樣準備構件，而預先製作之黏著片材60之構成的剖面圖。
圖12為說明本發明一實施例之黏著材110之構成的剖面圖。
圖13為說明本發明一實施例之黏著材120之構成的剖面圖。
圖14為說明本發明一實施例之黏著材130之構成的剖面圖。
圖15為說明本發明一實施例之黏著材140之構成的剖面圖。
圖16為說明作為比較例1之黏著材210之構成的剖面圖。
圖17為說明作為比較例2之黏著材220之構成的剖面圖。
圖18為說明作為比較例3之黏著材230之構成的剖面圖。
圖19為說明作為比較例4之黏著材240之構成的剖面圖。
圖20為說明作為比較例5之黏著材250之構成的剖面圖。
圖21為說明形成作為比較例6之積層體之構成的剖面圖。
圖22為說明本發明一實施例之黏著材150之構成的剖面圖。
102．．．黏著材
102a、102b．．．黏著劑層
102d．．．基材層
102g．．．內部剝離界面
X、Y．．．被黏體

Claims (3)

  1. 一種影像顯示裝置用具離型薄膜之黏著材，係用於貼黏透明覆蓋材、觸控面板材、影像顯示裝置之任2個被黏體者，其具備2層以上之黏著劑層，且於黏著材之表背兩面具備離型薄膜；其係在內部具備可在不同於黏著材與被黏體之貼黏面的面進行剝離的界面(稱為「內部剝離界面」)；黏著材之基底聚合物(主劑)係丙烯酸系、聚矽氧系、橡膠系、聚胺基甲酸酯系、聚酯系之任一種；離型薄膜係以聚對苯二甲酸乙二酯作為基材；具備黏著劑層間之界面為上述內部剝離界面的構成；一離型薄膜與黏著材間之界面的90°剝離強度(A)、另一離型薄膜與黏著材間之界面的90°剝離強度(B)、及內部剝離界面之90°剝離強度(C)，係滿足下述(1)~(3)之關係；(1)...(A)<(B)<(C) (2)...(B)/(A)=1.1~3.0 (3)...(C)/(B)=1.1~7.0。
  2. 一種影像顯示裝置用具離型薄膜之黏著材，係用於貼黏透明覆蓋材、觸控面板材、影像顯示裝置之任2個被黏體者，其具備2層以上之黏著劑層與由透明之聚合物片材所構成之基材層，且於黏著材之表背兩面具備離型薄膜；其係在內部具備可在不同於黏著材與被黏體之貼黏面的面進行剝離的界面(稱為「內部剝離界面」)； 黏著材之基底聚合物(主劑)係丙烯酸系、聚矽氧系、橡膠系、聚胺基甲酸酯系、聚酯系之任一種；離型薄膜係以聚對苯二甲酸乙二酯作為基材；具備上述基材層與黏著劑層間之界面中之一界面為上述內部剝離界面的構成；一離型薄膜與黏著材間之界面的90°剝離強度(A)、另一離型薄膜與黏著材間之界面的90°剝離強度(B)、及內部剝離界面之90°剝離強度(C)，係滿足下述(1)~(3)之關係；(1)...(A)<(B)<(C) (2)...(B)/(A)=1.1~3.0 (3)...(C)/(B)=1.1~7.0。
  3. 一種影像顯示裝置，其具備下述構成：使申請專利範圍第1或2項之影像顯示裝置用具離型薄膜之黏著材介存於透明覆蓋材、觸控面板材、影像顯示裝置之任二個構件間；藉由將上述影像顯示裝置用具離型薄膜之黏著材之內部剝離界面予以剝離，而可分別再利用透明覆蓋材、觸控面板材、影像顯示裝置。
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