TWI484664B - 螢光粉粒子之塗佈方法 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種螢光粉塗佈方法，尤指一種發光元件之螢光粉粒子塗佈方法。
配合參閱第一圖，為習知之螢光粉塗佈方法之流程圖。首先，如步驟S100，提供一容器200(如第二圖所示)，並於該容器200內注入一液體202，該液體202必須大於一預定高度。
之後，如步驟S102，設置一螢光粉204於該液體202中，並利用攪拌裝置(未圖示)以使該螢光粉204均勻地分佈於該液體202中。
步驟S104，將設置有至少一發光晶粒206的基板208置入該液體202中，其中該基板208的高度必須小於該液體202之該預定高度。
步驟S106，待該螢光粉204沉降於發光晶粒206表面後，利用一液體排除裝置210移除該液體202(如第三圖所示)；其中該液體排除裝置210可例如為排水管或小型抽水機。
然而，於排除該液體時202，該液體202會帶動部分沉降於該發光晶粒206表面的螢光粉204，如此一來，將使得位於該發光晶粒206上之螢光粉204的均勻度下降，導致由發光晶粒206發出並通
過螢光粉204的光線產生不均勻的情形。
鑒於先前技術所述，本發明之一目的，在於提供一種螢光粉粒子之塗佈方法。
為達本發明之一目的，本發明提供一種螢光粉粒子之塗佈方法，該螢光粉粒子之塗佈方法係包含以下步驟：首先，將複數螢光粉粒子設置於一液體中，並使該等螢光粉粒子位於該液體表面；之後，將至少一發光元件與該液體及該等螢光粉粒子接觸，以使該液體及該等螢光粉粒子附著於該發光元件上。
綜合以上所述，本發明提供之螢光粉粒子塗佈製程可以使螢光粉粒子均勻地附著於發光元件上，藉以提高光色穩定度及光色的均勻度，進而提升產品產出及良率。
200‧‧‧容器
202、42‧‧‧液體
204‧‧‧螢光粉
206‧‧‧發光晶粒
208、70‧‧‧基板
40‧‧‧螢光粉粒子
50‧‧‧發光元件
60‧‧‧透光膜
72‧‧‧電路層
80‧‧‧焊線
S100~S106‧‧‧螢光粉塗佈流程
S300~S306‧‧‧螢光粉粒子塗佈流程
第一圖為習知之螢光粉塗佈方法之流程圖。
第二圖及第三圖為對應第一圖之螢光粉塗佈方法之製作流程示意圖。
第四圖為本發明之螢光粉粒子之塗佈方法之流程圖。
第五圖為本發明之螢光粉粒子之塗佈方法之一示意圖。
第六圖為利用第五圖所示之螢光粉粒子之塗佈方法製得之一具有螢光粉的發光元件。
第七圖為利用第五圖所示之螢光粉粒子之塗佈方法製得之另一具有螢光粉粒子的發光元件。
第八圖為為本發明之螢光粉粒子之塗佈方法之另一示意圖。
第九圖為利用第八圖所示之螢光粉粒子之塗佈方法製得之一具有螢光粉粒子的發光元件。
第十圖為利用第八圖所示之螢光粉粒子之塗佈方法製得之另一具有螢光粉粒子的發光元件。
配合參閱第四圖，為本發明螢光粉粒子之塗佈方法之流程圖。該螢光粉粒子之塗佈方法主要用以使螢光粉粒子附著於發光元件上，該等螢光粉粒子係供與發光元件發出的部分光線發生波長轉換並產生一波長轉換光線。該發光元件可例如(但不限定於)發光二極體(light emitting diode,LED)晶粒。
該螢光粉粒子之塗佈方法包含以下步驟：
步驟S300：將複數螢光粉粒子40設置於一液體42中，並使該等螢光粉粒子40位於該液體42的表面，如第五圖所示。該等螢光粉粒子40係不溶或難溶於該液體40中，該等螢光粉粒子40係通過液體42的表面張力及各該螢光粉粒子40分子間的凡德瓦力使具有一定厚度層懸浮於液體40表面如此一來，該等螢光粉粒子40就可以存在於該液體42中，並位在該液體42的表面。該液體42可以為純液體或混合液體，該液體42較佳地為不具黏滯性的液體，如：純水；或者，該液體42也可以為具有黏滯性的液體，如環氧樹脂(epoxy)或矽樹脂(silicone resin)。
步驟S302，將至少一發光元件50與該液體42及該等螢光粉粒子40接觸，以使該等螢光粉粒子40及該液體42附著於該發光元件50上
，且較佳地，該等螢光粉粒子40及該液體42係附著於該發光元件50的光發射路徑上。
如第五圖所示，為本發明之螢光粉塗佈方法之一示意圖。複數個發光元件50係設置於一透光膜60(如：藍膜)上，並經由擴晶製程以拉開相鄰二發光元件50之間的距離。隨後，將設置有該等發光元件50之該透光膜60a倒置，使該等發光元件50面對於液體42及該等螢光粉粒子40。之後，使該等發光元件50接觸該液體42及該等螢光粉粒子40，以使該等螢光粉粒子40及該液體42可以附著於該等發光元件50上。
當該液體42為不具黏滯性的液體時，則經由烘乾以移除該液體42，使該等螢光粉粒子40凝結於該等發光元件50上(步驟S304)；而當該液體42為具黏滯性的液體時，則使該液體42固化，且該等螢光粉粒子40位於經固化的液體42中(步驟S306)。
最後，位於該等發光元件50上之螢光粉粒子40可如第六圖及第七圖所示，其中，第六圖及第七圖的差異主要在於該等螢光粉粒子40附著於該等發光元件50上的位置，造成此差異的因素在於該等發光元件50浸入該等螢光粉粒子40及該液體42中的深度不同。當該等發光元件50僅上表面接觸該等螢光粉粒子40及該液體42，則最後形成之螢光粉粒子40也僅附著於該等發光元件50的上表面；而當將該等發光元件50連同該透光膜60浸入該等螢光粉粒子40及該液體42中時，則最後形成之螢光粉粒子40則同時包覆該等發光元件50及該膜光膜60設置有該等發光源元件50之表面。
在此要說明的是，設置於該透光膜60上之該等發光元件50也可以
在完成擴晶製程之前即先塗佈該等螢光粉粒子40，使該等螢光粉粒子40附著於該等發光元件50上，之後，再將完成螢光粉粒子塗佈後之發光元件50進行擴晶製程，而其完成圖係如第六圖所示。
配合參閱第八圖，為本發明之螢光粉塗佈方法之另一示意圖。至少一發光元件50係通過固晶製程以設置於一基板60b上，該基板70上具有一電路層72，該發光元件50係通過至少一焊線80以與該電路層72形成電性連接。之後，使該發光元件50面對該等螢光粉粒子50，並將該發光元件50浸入該等螢光粉粒子40及該液體42中一預定高度，使該等螢光粉粒子40附著於該發光元件50上。
當該液體42為不具黏滯性的液體時，則經由烘乾以移除該液體42，使該等螢光粉粒子40凝結於該發光元件50上(步驟S304)；而當該液體42為具黏滯性的液體時，則使該液體42固化，且該等螢光粉粒子40位於經固化的液體42中(步驟S306)。
其中，依據該發光元件50浸入該等螢光粉粒子40及該液體42中的深度不同，則附著於該等發光元件50上之該等螢光粉粒子40的型態也有所不同，可分別如第九圖及第十圖所示。於第九圖中，該等螢光粉40僅附著於該等發光元件50的上表面、該焊線80及該基板70的上表面；於第十圖中，該等螢光粉粒子40同時包覆該等發光元件50、該焊線80及該基板70。
綜合以上所述，本發明提供之螢光粉塗佈製程可以使螢光粉粒子40均勻地附著於發光元件50上，藉以提高光色穩定度及光色的均勻度，進而提升產品產出及良率。
然以上所述者，僅為本發明之較佳實施例，當不能限定本發明實
施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍意圖保護之範疇。
S300~S306‧‧‧螢光粉粒子塗佈流程
Claims (9)
- 一種螢光粉粒子之塗佈方法，包含：a)將複數螢光粉粒子設置於一液體中，並使該等螢光粉粒子懸浮於該液體表面，其中該等螢光粉粒子是藉由液體的表面張力及各該螢光粉粒子之分子間的凡德瓦力使具有一定厚度地懸浮於該液體表面；以及b)將至少一發光元件面對該液體及該等螢光粉粒子，並與該液體及該等螢光粉粒子接觸，以使該液體及該等螢光粉粒子附著於該發光元件上。
- 如申請專利範圍第1項所述之螢光粉粒子之塗佈方法，其中該液體為具有黏滯性之液體。
- 如申請專利範圍第2項所述之螢光粉粒子之塗佈方法，於步驟b之後，更包含一步驟c：使該液體固化。
- 如申請專利範圍第1項所述之螢光粉粒子之塗佈方法，其中該液體為不具有黏滯性之液體。
- 如申請專利範圍第4項所述之螢光粉粒子之塗佈方法，於步驟b之後，更包含一步驟d：移除該液體，使該等螢光粉粒子凝結並附著於該發光元件上。
- 如申請專利範圍第1項所述之螢光粉粒子之塗佈方法，其中該等螢光粉粒子附著於該發光元件的上表面。
- 如申請專利範圍第3項或第5項所述之螢光粉粒子之塗佈方法，其中該等螢光粉粒子包覆該發光元件。
- 如申請專利範圍第1項所述之螢光粉粒子之塗佈方法，其中該等螢光粉粒子係不溶或難溶於該液體中。
- 如申請專利範圍第1項所述之螢光粉粒子之塗佈方法，其中該液體為純液體或混合液體。
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