CN103413884B - Led封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉一种LED封装方法，包括固晶步骤：将LED芯片固定至基板一侧；涂覆步骤：将配置好的荧光胶涂覆于LED芯片表面以形成荧光胶层；及成型步骤：在所述荧光胶层外侧压注形成表面经过雾化处理的光学结构层。本发明采用雾化膜雾化处理的光学结构层表面呈现凹凸不平，使LED光源产生漫反射，从而使光色均匀一致，避免了由于光色不均匀产生的光斑，光效和可靠性较高。

Description

LED封装方法
技术领域
本发明涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构及封装方法。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种能够将电能转化为光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源及照明光源等领域。
现有的LED封装大部分采用点胶或压注的方式形成透镜，这样封装出的光源光色不均匀，容易形成光斑。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构及封装方法，以实现光源光色均匀一致，无光斑产生，光效和可靠性较高。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案：
一种LED封装结构，包括：基板；固定在所述基板一侧的LED芯片；形成于所述LED芯片外侧的荧光胶层；在所述荧光胶层外侧压注形成的且表面经过雾化处理的光学结构层。具体地，采用雾化膜雾化处理的光学结构层表面呈现凹凸不平，使LED光源产生漫反射，从而使光色均匀一致，避免了由于光色不均匀产生的光斑。
进一步地，所述光学结构层的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅耳形、圆锥形或正六边形。
进一步地，所述基板为高导热陶瓷基板。借由所述高导热陶瓷基板，
使得LED封装结构散热性好，品质稳定可靠。
进一步地，LED芯片为多个。从而，LED光源的集成度更高，亮度更大。
进一步地，LED芯片的排列形状呈方形、多边形或圆形。
一种LED封装方法，所述方法包括：固晶步骤：将LED芯片固定至基板上；涂覆步骤：将配置好的荧光胶涂覆于LED芯片上面以形成荧光胶层；及成型步骤：在所述荧光胶层外侧压注形成表面经过雾化处理的光学结构层。从而，借由经雾化膜雾化处理过的光学结构层，达到了光源光色均匀一致，无光斑产生，光效和可靠性较高的技术效果。
进一步地，所述成型步骤还包括：
铺设子步骤：将可分离的雾化膜铺设于模具的凹槽内并向凹槽内压注透明胶体；及压注子步骤：将所述透明胶体压注于涂覆有荧光胶的LED芯片上，然后脱模并烘烤成型。具体操作时，将液体透明硅胶压注在铺设有雾化膜的模具内腔中，然后将透明硅胶压注于涂覆有荧光胶的LED芯片上，再经脱模去除雾化膜后烘烤形成光学结构层。
进一步地，所述基板为高导热陶瓷基板。
进一步地，LED芯片为多个。
进一步地，LED芯片的排列形状呈方形、多边形或圆形。
本发明实施例的有益效果是：本发明实施例的封装结构中光学结构层经过表面雾化处理，光通量大大提升，光色均匀一致，无光斑产生，光效和可靠性较高。
附图说明
图1是本发明的LED封装结构具体实施例的剖面示意图。
图2是图1所示LED封装结构的立体图。
图3是本发明的LED封装方法流程图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
请参考图1，为本发明的LED封装结构具体实施例的剖面示意图。本实施例所提供的LED封装结构包括：基板10、LED芯片20、荧光胶层30及光学结构层40。
所述基板10可为金属支架，陶瓷或金属基板。所述基板10优选为高导热陶瓷基板10。借由所述高导热陶瓷基板，使得LED封装结构的散热性好，
品质稳定可靠。
所述LED芯片20固定在基板10的上。作为一种实施方式，LED芯片20为多个，LED芯片20的排列形状呈方形、多边形或圆形。
所述荧光胶层30为以LED芯片20为中心在其外侧压注而形成的一层胶体。
所述光学结构层40为硅胶层，压注形成于所述荧光胶层30外侧。所述光学结构层40的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅耳形、圆锥形或正六边形。
其中，所述光学结构层40为经过表面雾化处理的胶体层，由胶体压注于内腔铺设有雾化膜的模具内脱模并去除雾化膜烘烤成型而成。
请参考图2，是图1所示LED封装结构的立体图。所述光学结构层40并非光滑表面，而是雾化表面，所述LED封装结构的光通量大大提升，该LED光源的光色均匀一致，无光斑产生，光效和可靠性较高。
请参考图3，本发明的LED封装结构的封装方法流程图。具体工艺流程如下：
301，固晶步骤：将LED芯片20固定至基板10上。作为一种实施方式，LED芯片20为多个，LED芯片20的排列形状呈方形、多边形或圆形。
302，涂覆步骤：将配置好的荧光胶涂覆于LED芯片20表面以形成荧光胶层30。
303，成型步骤：在所述荧光胶层30外侧压注形成表面经过雾化处理的光学结构层40。
具体地，所述成型步骤还包括：
铺设子步骤：将可分离的雾化膜铺设于模具的凹槽内并向凹槽内压注透明胶体；及压注子步骤：将所述透明胶体压注于涂覆有荧光胶的LED芯片20上，然后烘烤成型脱模。具体操作时，将液体透明硅胶压注在铺设有雾化膜的模具内腔中，然后将透明硅胶压注于涂覆有荧光胶的LED芯片20上，再经脱模去除雾化膜后烘烤形成光学结构层40。所述光学结构层40的折射率小于或等于所述荧光胶层30的折射率，透光率大于90％。
本发明实施例的LED封装结构的光学结构层40通过特定的模具压注成型，其厚度均匀，经过表面雾化处理，光通量大大提升，光源光色均匀一致，无光斑产生，光效和可靠性较高。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括：
固晶步骤：将LED芯片固定至基板一侧；
涂覆步骤：将配置好的荧光胶涂覆于LED芯片表面以形成荧光胶层；及
成型步骤：在所述荧光胶层外侧压注形成表面经过雾化处理的光学结构层，
所述成型步骤还包括：
铺设子步骤：将可分离的雾化膜铺设于模具的凹槽内并向凹槽内压注透明胶体；及
压注子步骤：将所述透明胶体压注于涂覆有荧光胶的LED芯片上，然后脱模并烘烤成型。
2.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述基板为高导热陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，LED芯片为多个。
4.如权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于，LED芯片的排列形状呈方形、多边形或圆形。
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