TWI483995B - 聚有機矽氧烷與由該聚有機矽氧烷獲得之封裝材料以及包含該封裝材料之電子元件 - Google Patents

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Description

聚有機矽氧烷與由該聚有機矽氧烷獲得之封裝材料以及包含該封裝材料之電子元件 (a)發明之技術領域
本揭露內容係有關於一聚有機矽氧烷組成物，由此聚有機矽氧烷組成物獲得之封裝材料，及一包含此封裝材料之電子元件。
 (b)相關技藝之說明
諸如一發光二極體(LED)、一有機發光元件(OLED)、一光致發光(PL)元件等之一發光元件已多方面應用於一家庭電元件、一發光元件、一顯示元件、各種自動元件等。發光元件可使用一發光體顯示諸如藍色、紅色，及綠色之固有顏色，或藉由組合顯示不同顏色之發光體而顯示白色。此發光元件一般具有一包裝或封裝結構。此包裝或封裝結構可由一封裝材料製成，此封裝材料包含一能使自一發光元件發射之光外部通過之透明樹脂。此封裝材料係位於光通過處。因此，其需具有耐熱性及耐光性。最近，聚有機矽氧烷已被研究，以替代具有相對較弱之耐熱性及耐光性之一以環氧為主之封裝材料。但是，聚有機矽氧烷於固化後由於高的熱膨脹係數而會被破裂或具有差的界面黏著性，且由於高的表面黏性亦會具有惡化之工作性。
 發明之概要說明
本發明之一方面提供一聚有機矽氧烷組成物，其增加耐裂性以確保一發光元件之穩定性及減少黏性以改良其工作性，以及維持高的耐熱性及耐光性。
本發明之另一方面提供一自此聚有機矽氧烷組成物獲得之封裝材料。
本發明之另一方面提供一包含此封裝材料之電子元件。
依據本發明之一方面，提供一聚有機矽氧烷組成物，其包含一第一聚有機矽氧烷樹脂及一第二聚有機矽氧烷樹脂，此第一聚有機矽氧烷樹脂具有一線性結構，且含有以下列化學式1表示之部份及以下列化學式2表示之部份，且於二終端含有雙鍵，此第二聚有機矽氧烷樹脂具有一三維網絡結構。
於化學式1或2，A係一含有至少二脂環狀環之有機基團、一含有至少一芳香族環之有機基團，或一其等之組合，R1 至R6 每一者獨立地係一經取代或未經取代之C1至C10烷基基團、一經取代或未經取代之C3至C20環烷基基團、一經取代或未經取代之C6至C20芳基基團、一經取代或未經取代之C7至C20芳基烷基基團、一經取代或未經取代之C1至C20雜烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20雜環烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20烯基基團、一經取代或未經取代之C2至C20炔基基團、一經取代或未經取代之C1至C10烷氧基基團、一鹵素，或一其等之組合，且n範圍係從1至50。
第二聚有機矽氧烷樹脂可以下列化學式3表示。
[化學式3]
[R7 SiO3/2 ]T [R8 R9 SiO]D [R10 R11 R12 SiO1/2 ]M
於化學式3，R7 至R12 每一者獨立地係一經取代或未經取代之C1至C10烷基基團、一經取代或未經取代之C3至C20環烷基基團、一經取代或未經取代之C6至C20芳基基團、一經取代或未經取代之C7至C20芳基烷基基團、一經取代或未經取代之C1至C20雜烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20雜環烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20烯基基團、一經取代或未經取代之C2至C20炔基基團、一經取代或未經取代之C1至C10烷氧基基團、一鹵素，或一其等之組合，只要R10 、R11 ，及R12 之至少一者係一烯基基團，T>0，D≧0，M>0，且T+D+M=1。
化學式3中之R7 至R12 之至少10%可包含一芳基基團。
以化學式1表示之部份可包含以下列化學式1a至1e表示之部份之至少一者。
於化學式1a至1e，L1 至L10 每一者獨立地係一單鍵、一經取代或未經取代之C1至C30烷撐基基團、一經取代或未經取代之C3至C30環烷撐基基團、一經取代或未經取代之C6至C30芳撐基基團、一經取代或未經取代之C7至C30芳基烷撐基基團、一經取代或未經取代之C1至C30雜烷撐基基團、一經取代或未經取代之C2至C30雜環烷撐基基團、一經取代或未經取代之C2至C30烯撐基基團，或一其等之組合，D係一單鍵、氧、一磺醯基基團、一甲撐基基團、一乙撐基基團、一丙撐基基團、一六氟丙撐基基團，或一其等之組合。
化學式2中之R5 及R6 之至少30%可包含一芳基基團。
第一聚有機矽氧烷樹脂可具有一約900至20000之數平均分子量。
以聚有機矽氧烷組成物之總重為基準，第一聚有機矽氧烷樹脂及第二聚有機矽氧烷樹脂可個別以約10至25重量份及約40至75重量份之量被包含。
聚有機矽氧烷組成物可進一步包含一含有至少二矽-氫鍵之固化劑。
以第一聚有機矽氧烷樹脂及第二聚有機矽氧烷樹脂之1莫耳的雙鍵為基準，矽-氫鍵可以一約0.5至2.0莫耳之量被包含。
聚有機矽氧烷組成物可進一步包含一氫矽化催化劑。
依據本發明之另一方面，提供一藉由固化前述聚有機矽氧烷組成物而製備之封裝材料。
依據本發明之另一方面，提供一包含此封裝材料之電子元件。
電子元件可包含一發光二極體、一有機發光元件、一光致發光元件，及一太陽能電池。
聚有機矽氧烷組成物增加耐裂性以確保一發光元件之穩定性，且減少黏性以改良其工作性，以及維持高的耐熱性及耐光性。
 實施例之詳細說明
本發明之例示實施例將於其後詳細說明。但是，此等實施例僅係例示且非限制本發明。熟習此項技藝者所瞭解，所述實施例可以皆未偏離本發明之精神或範圍之不同方式修改。
於此使用時，當一特別定義未被另外提供時，“經取代”一辭係指以至少一選自下列所構成族群之取代基取代以替代一化合物之氫者：一鹵素(F、Br、Cl，或I)、一羥基基團、一烷氧基基團、一硝基基團、一氰基基團、一胺基基團、一疊氮基基團、一脒基基團、一肼基基團、一亞肼基基團、一羰基基團、一胺甲醯基基團、一硫醇基團、一酯基團、一羧基基團或一其鹽、一磺酸基團或一其鹽、一磷酸基團或一其鹽、一C1至C30烷基基團、一C2至C16烯基基團、一C2至C16炔基基團、一C6至C30芳基基團、一C7至C13芳基烷基基團、一C1至C4氧烷基基團、一C1至C20雜烷基基團、一C3至C20雜芳基烷基基團、一C3至C30環烷基基團、一C3至C15環烯基基團、一C6至C15環炔基基團、一雜環烷基基團，及一其等之組合。
於此使用時，當一特別定義未被另外提供時，“雜”一辭係指包含1至3個選自N、O、S，及P之雜原子者。
其後，說明依據一實施例之一聚有機矽氧烷組成物。
依據一實施例之聚有機矽氧烷組成物包含一具有一線性結構之第一聚有機矽氧烷樹脂，及一具有一三維網絡結構之第二聚有機矽氧烷樹脂。
第一聚有機矽氧烷包含以下列化學式1表示之部份，及以下列化學式2表示之部份。
於化學式1或2，A係一含有至少二脂環狀環之有機基團、一含有至少一芳香族環之有機基團，或一其等之組合，R1 至R6 每一者獨立地係一經取代或未經取代之C1至C10烷基基團、一經取代或未經取代之C3至C20環烷基基團、一經取代或未經取代之C6至C20芳基基團、一經取代或未經取代之C7至C20芳基烷基基團、一經取代或未經取代之C1至C20雜烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20雜環烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20烯基基團、一經取代或未經取代之C2至C20炔基基團、一經取代或未經取代之C1至C10烷氧基基團、一鹵素，或一其等之組合，且n範圍係從1至50。
以化學式1表示之部份結構上包含一其間連接二矽原子之環狀橋接烴(A)。此結構可改良聚有機矽氧烷之剛性。因此，矽氧烷樹脂可維持一低的熱膨脹係數(CTE)及一低模量，因此，增加耐裂性及界面黏著性。
以化學式1表示之部份可包含，例如，至少一以下列化學式1a至1e之部份。
於化學式1a至1e，L1 至L10 每一者獨立地係一單鍵、一經取代或未經取代之C1至C30烷撐基基團、一經取代或未經取代之C3至C30環烷撐基基團、一經取代或未經取代之C6至C30芳撐基基團、一經取代或未經取代之C7至C30芳基烷撐基基團、一經取代或未經取代之C1至C30雜烷撐基基團、一經取代或未經取代之C2至C30雜環烷撐基基團、一經取代或未經取代之C2至C30烯撐基基團，或一其等之組合，且D係一單鍵、氧、一含氧基團、一磺醯基基團、一甲撐基基團、一乙撐基基團、一丙撐基基團、一六氟丙撐基基團，或一其等之組合。
以化學式1表示之部份不限於化學式1a至1e，且可為包含一含有至少二脂環狀環之有機基團及/或一含有至少一芳香族環之有機基團之任一者。
以如上化學式2表示之部份可為一具有一矽-氧-矽鍵之矽氧烷基團部份。
以如上化學式2表示之部份可包含一與矽組合之取代基，即，R5 及R6 可包含至少30%之一芳基基團。當此部份包含此範圍內之一芳基基團，其可產生高折射率。
當多於一以第一聚有機矽氧烷樹脂之下列化學式1及2表示之部份被包含，於如上之化學式2，n並非指示聚合度，而係範圍從1至50之R5 R6 SiO-之數值。
以化學式2表示之部份可包含，例如，以下列化學式2a表示者。
於化學式2a，R5a 、R5b 、R5c 、R6a 、R6b 及R6c 每一者獨立地係經取代或未經取代之C1至C10烷基基團、一經取代或未經取代之C3至C20環烷基基團、一經取代或未經取代之C6至C20芳基基團、一經取代或未經取代之C7至C20芳基烷基基團、一經取代或未經取代之C1至C20雜烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20雜環烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20烯基基團、一經取代或未經取代之C2至C20炔基基團、一經取代或未經取代之C1至C10烷氧基基團、一鹵素，或一其等之組合。R5a 、R5b 、R5c 、R6a 、R6b ，及R6c 之至少30%可為一芳基基團。
第一聚有機矽氧烷樹脂於二終端包含能實施一氫矽化反應之碳-碳雙鍵。
第一聚有機矽氧烷樹脂可具有一約900至20000之數平均分子量。
以聚有機矽氧烷組成物之總量為基準，第一聚有機矽氧烷樹脂可以約15至45重量份之量被包含。當第一聚有機矽氧烷樹脂以此範圍內被包含，其於固化後可維持聚有機矽氧烷之硬度，且使其模量維持於一適當範圍內，改良耐裂性。
第一聚有機矽氧烷樹脂可，例如，依據三種方法製備。
第一，第一聚有機矽氧烷樹脂係藉由一具有二碳-碳雙鍵之脂環狀化合物與一具有二矽-氫鍵之化合物氫矽化而製備。
例如，作為具有二碳-碳雙鍵之脂環狀化合物之以下列化學式1aa、1ab或1ac表示之化合物可與二氫-矽化合物進行一氫矽基反應。
第二，第一聚有機矽氧烷樹脂係藉由先將一具有二碳-碳雙鍵之脂環狀化合物與一矽烷化合物氫矽化，然後，將形成產物與一二氯烷基矽烷或二氯芳基矽烷化合物共同水解而製備。
例如，作為具有二碳-碳雙鍵之脂環狀化合物之以化學式1aa、1ab或1ac表示之化合物可與二氯烷基矽烷或二氯芳基矽烷進行氫矽化反應，以提供一下列化學式1ad之結構。
其次，以化學式1ad表示之化合物與二氯烷基矽烷或二氯芳基矽烷共同水解以提供第一聚有機矽氧烷樹脂。
第三，第一聚有機矽氧烷樹脂係藉由於二矽間含有一芳香族基團之化合物與一矽烷化合物共同水解而製備。
第二聚有機矽氧烷樹脂可為一以下列化學式3表示之化合物。
[化學式3]
[R7 SiO3/2 ]T [R8 R9 SiO]D [R10 R11 R12 SiO1/2 ]M
於化學式3，R7 至R12 每一者獨立地係一經取代或未經取代之C1至C10烷基基團、一經取代或未經取代之C3至C20環烷基基團、一經取代或未經取代之C6至C20芳基基團、一經取代或未經取代之C7至C20芳基烷基基團、一經取代或未經取代之C1至C20雜烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20雜環烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20烯基基團、一經取代或未經取代之C2至C20炔基基團、一經取代或未經取代之C1至C10烷氧基基團、一鹵素，或一其等之組合，只要R10 、R11 及R12 之至少一者係一烯基基團。
T>0，D≧0，M>0，且T+D+M=1。
化學式3中之R7 至R12 之至少10%可包含一芳基基團。
當聚有機矽氧烷組成物被固化時，第二聚有機矽氧烷樹脂決定其硬度。
以聚有機矽氧烷組成物之總重量為基準，第二聚有機矽氧烷樹脂可以一約15至45重量份之量被包含。當第二聚有機矽氧烷樹脂係以此範圍內被包含，聚有機矽氧烷組成物固化後之硬度可被適當維持。
聚有機矽氧烷組成物可進一步包含一固化劑。
此固化劑可為一於終端含有二矽-氫鍵之化合物。
此固化劑可為，例如，一以下列化學式4表示之化合物。
於化學式4，A’係一含有至少一芳香族環之有機基團，R13 至R16 每一者獨立地係氫、一經取代或未經取代之C1至C10烷基基團、一經取代或未經取代之C3至C20環烷基基團、一經取代或未經取代之C6至C20芳基基團、一經取代或未經取代之C7至C20芳基烷基基團、一經取代或未經取代之C1至C20雜烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20雜環烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20烯基基團、一經取代或未經取代之C2至C20炔基基團、一經取代或未經取代之C1至C10烷氧基基團、一鹵素，或一其等之組合。
以化學式4表示之化合物可為，例如，以下列化學式4a、4b及4c表示之化合物之至少一者。
於化學式4a至4c，R13 至R16 係與如上所述相同，E係一單鍵、一磺醯基基團、一甲撐基基團、一乙撐基基團、一丙撐基基團、一六氟丙撐基基團，或一其等之組合。
以包含於第一聚有機矽氧烷樹脂及第二聚有機矽氧烷樹脂內之1莫耳之雙鍵為基準，一固化劑之矽-氫鍵可以一約0.5至2.0莫耳之比率被包含。當矽-氫鍵以此範圍內被包含，其可確保聚有機矽氧烷於固化期間之一足夠固化度，且同時避免經固化之產物由於未反應之氫-矽鍵而氧化或褪色。
以聚有機矽氧烷組成物之總量為基準，固化劑可以一約15至40重量份之量被包含。當固化劑以此範圍內被包含，其可維持聚有機矽氧烷組成物於固化後之硬度。
除第一及第二聚有機矽氧烷樹脂外，聚有機矽氧烷組成物可進一步包含一氫矽基化催化劑。
氫矽基化催化劑可為一包含，例如，鉑、銠、鈀、釕、銥、鋨，或一其等之組合物作為一中心金屬之催化劑。例如，其可為一經由氯鉑酸與1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲氧基矽氧烷反應而製備之一卡氏(Karstedt)催化劑。以聚有機矽氧烷組成物之總量為基準，此氫矽基化催化劑可以一約0.1ppm至1000ppm之量被包含。
自聚有機矽氧烷組成物製備之封裝材料具有耐熱性及耐光性，因此，減少熱膨脹係數，以及確保高透射率及高折射率，改良耐裂性及黏著性。此外，其可減少於聚矽氧烷製造方法期間產生具低分子量之寡聚物，因此，減少表面黏性，改良工作性。
下列實施例係更詳細地例示本發明。但是，其等係本發明之例示實施例，且非限制性。
合成第一聚有機矽氧烷
合成實施例1
158.65克(1.2莫耳)之二環戊二烯添加至於一具有一攪拌器、一溫度控制器、一氮氣注射器、一冷卻器，及迪恩史塔克(Dean-Stark)補集器之五頸燒瓶內之600克之甲苯，同時使氮氣流過並溶於其間。於此，添加溶於甲苯及乙烯基-D4化合物內之小量的一卡氏催化劑，使得此反應溶液具有20ppm之Pt濃度。藉由將332克(1莫耳)之3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷溶於600克之甲苯內而製備之一溶液緩慢滴至如上之溶液內持續約30分鐘。然後，反應溶液加熱迴流24小時。形成之反應溶液通過一5公分厚之矽石凝膠管柱，以移除一鉑錯合物。其溶劑於減壓蒸餾下移除，製備一線性聚有機矽氧烷樹脂(A-1)。
聚有機矽氧烷樹脂(A-1)具有12,000之數平均分子量。當聚有機矽氧烷樹脂(A-1)使用凝膠滲透層析術(GPC)分析，具有少於500之低分子量的寡聚物不存在。
合成實施例2
一聚有機矽氧烷樹脂(A-2)係依據與合成實施例1相同之方法但使用185.09克(1.4莫耳)之二環戊二烯而製備。
聚有機矽氧烷樹脂(A-2)具有8,500之數平均分子量。當聚有機矽氧烷樹脂(A-2)使用凝膠滲透層析術(GPC)分析，具有少於500之低分子量的寡聚物未存在。
合成實施例3
聚有機矽氧烷樹脂(A-3)係依據與合成實施例1相同之方法但使用211.54克(1.6莫耳)之二環戊二烯而製備。
聚有機矽氧烷樹脂(A-3)具有4,700之數平均分子量。當聚有機矽氧烷樹脂(A-3)使用凝膠滲透層析術(GPC)分析，具有少於500之低分子量的寡聚物不存在。
合成實施例4
129.6克(1.2莫耳)之1,4-二乙烯基苯添加至於一具有一攪拌器、一溫度控制器、一氮氣注射器、一冷卻器，及迪恩史塔克補集器之五頸燒瓶內之600克甲苯，同時使氮氣流過且溶於其間。於此，添加溶於甲苯及一乙烯基-D4化合物內之小量的一卡氏催化劑，使得此反應溶液具有20ppm之Pt濃度。藉由將332克(1莫耳)之3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷溶於600克之甲苯內而製備之一溶液緩慢滴至如上之溶液內持續約30分鐘。然後，此反應溶液加熱迴流24小時。形成之反應溶液通過一5公分厚之矽石凝膠管柱，以移除一鉑錯合物。其溶劑於減壓蒸餾下移除，製備一線性聚有機矽氧烷樹脂(A-4)。
聚有機矽氧烷樹脂(A-4)具有11,600之數平均分子量。當聚有機矽氧烷樹脂(A-4)使用凝膠滲透層析術(GPC)分析，具有少於500之低分子量的寡聚物不存在。
合成實施例5
一聚有機矽氧烷樹脂(A-5)係依據與合成實施例4相同之方法但使用151.2克(1.4莫耳)之1,4-二乙烯基苯而製備。
聚有機矽氧烷樹脂(A-5)具有8,100之數平均分子量。當聚有機矽氧烷樹脂(A-5)使用凝膠滲透層析術(GPC)分析，具有少於500之低分子量的寡聚物不存在。
合成實施例6
一聚有機矽氧烷樹脂(A-6)係依據與合成實施例4相同之方法但使用172.8克(1.6莫耳)之1,4-二乙烯基苯而製備。
聚有機矽氧烷樹脂(A-6)具有4,300之數平均分子量。當聚有機矽氧烷樹脂(A-2)使用凝膠滲透層析術(GPC)分析，具有少於500之低分子量的寡聚物不存在。
製備聚有機矽氧烷組成物
實施例1
一聚有機矽氧烷樹脂組成物係藉由將3.83克之合成實施例1之聚有機矽氧烷樹脂(A-1)，5克之以下列化學式3a表示之聚有機矽氧烷樹脂，2.03克之3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷，及3 ppm之一卡氏催化劑，溶於3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷及乙烯基-D4化合物混合混合，其後將其等完全溶解而製備。
[化學式3a]
(Me2 ViSiO1/2 )0.15 (PhSiO3/2 )0.85
實施例2
一聚有機矽氧烷樹脂組成物係藉由將1.65克之合成實施例1之聚有機矽氧烷樹脂(A-1)，5.3克之以如上化學式3a表示之聚有機矽氧烷樹脂，2.07克之3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷，及溶於3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷及乙烯基-D4化合物混合之3 ppm的一卡氏催化劑混合，其後將其等完全溶解而製備。
實施例3
一聚有機矽氧烷樹脂組成物係藉由將2.72克之合成實施例2之聚有機矽氧烷樹脂(A-2)，5克之以如上化學式3a表示之聚有機矽氧烷樹脂，2.03克之3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷，及溶於乙烯基-D4化合物之3 ppm的一卡氏催化劑混合，其後將其等完全溶解而製備。
實施例4
一聚有機矽氧烷樹脂組成物係藉由將1.18克之合成實施例2之聚有機矽氧烷樹脂(A-2)，5.3克之以如上化學式3a表示之聚有機矽氧烷樹脂，2.07克之3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷，及溶於乙烯基-D4化合物之3 ppm的卡式催化劑混合，其後將其等完全溶解而製備。
實施例5
一聚有機矽氧烷樹脂組成物係藉由將1.50克之合成實施例3之聚有機矽氧烷樹脂(A-3)，5克之以如上化學式3a表示之聚有機矽氧烷樹脂，2.03克之3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷，及溶於乙烯基-D4化合物之3 ppm的卡式催化劑混合，其後將其等完全溶解而製備。
實施例6
一聚有機矽氧烷樹脂組成物係藉由將0.65克之合成實施例3之聚有機矽氧烷樹脂(A-3)，5.3克之以如上化學式3a表示之聚有機矽氧烷樹脂，2.07克之3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷，及溶於乙烯基-D4化合物之3 ppm的卡式催化劑混合，其後將其等完全溶解而製備。
實施例7
一聚有機矽氧烷樹脂組成物係藉由將1.65克之合成實施例4之聚有機矽氧烷樹脂(A-4)，5.3克之以如上化學式3a表示之聚有機矽氧烷樹脂，2.07克之3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷，及溶於3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷及乙烯基-D4化合物之3 ppm的一卡氏催化劑混合，其後將其等完全溶解而製備。
實施例8
一聚有機矽氧烷樹脂組成物係藉由將1.65克之合成實施例5之聚有機矽氧烷樹脂(A-5)，5.3克之以如上化學式3a表示之聚有機矽氧烷樹脂，2.09克之3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷，及溶於3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷及乙烯基-D4化合物之3 ppm的卡式催化劑混合，其後將其等完全溶解而製備。
實施例9
一聚有機矽氧烷樹脂組成物係藉由將1.65克之合成實施例6之聚有機矽氧烷樹脂(A-6)，5.3克之以如上化學式3a表示之聚有機矽氧烷樹脂，2.16克之3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷，及溶於3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷及乙烯基-D4化合物之3 ppm的一卡氏催化劑混合，其後將其等完全溶解而製備。
實施例10
一聚有機矽氧烷樹脂組成物係藉由將1.65克之合成實施例1之聚有機矽氧烷樹脂(A-1)，5.3克之以如上化學式3a表示之聚有機矽氧烷樹脂，2.07克之雙-(對-甲基矽基)苯基)醚，及溶於3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷及乙烯基-D4化合物內之3 ppm之一卡氏催化劑混合，其後將其等完全溶解而製備。
實施例11
一聚有機矽氧烷樹脂組成物係藉由將1.65克之合成實施例1之聚有機矽氧烷樹脂(A-1)，5.3克之以如上化學式3a表示之聚有機矽氧烷樹脂，2.07克之雙-(對-diemthyldilyl)苯，及溶於3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷及乙烯基-D4化合物內之3 ppm的一卡氏催化劑混合，其後將其等完全溶解而製備
比較例
一聚有機矽氧烷樹脂組成物係藉由將1.60克之以下列化學式5表示之聚有機矽氧烷，5克之以如上化學式3a表示之聚有機矽氧烷樹脂，1.97克之3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷，及溶於3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷及乙烯基-D4化合物之3 ppm的一卡氏催化劑混合，其後將其等完全溶解而製備。
評估-1
依據實施例1至11與比較例之聚有機矽氧烷樹脂組成物於一150℃之爐內加熱及固化一小時，且測量有關於450nm之起始透射率。經固化之樹脂於一150℃之爐內靜置1000小時，且測量有關於450nm之起始透射率。較小之起始透射率與熱處理後透射率之差異表示優異之耐熱性及耐光性。
結果係顯示於第1表。
於第1表，熱膨脹係數(CTE)係以一熱機械分析(TMA)方法測量。黏性係使用TopTac 2000A藉由於對經固化之產物施加一預定載重後測量一剝離力而測量。
如第1表所示，與依據比較例之聚有機矽氧烷組成物相比，依據實施例1至11之聚有機矽氧烷組成物於熱處理後顯示一低的熱膨脹係數CTE)及一的黏性與小的透射率減量。由此等結果，依據實施例1至11之聚有機矽氧烷組成物具有優異的耐熱性及耐光性，以及低的熱膨脹係數及黏性。
評估2
依據實施例1至11及比較例之每一聚有機矽氧烷樹脂組成物注射至一具有1公分直徑及1公分高度之杯子內，且於一150℃之爐內固化1小時。經固化之樹脂個別於一-40°C之冷卻浴，然後於一120℃之爐內靜置30分鐘，產生快速溫度變化。此程序五次，且樹脂於其表面之裂痕被檢測。
如第2表所示，依據實施例1至11之聚有機矽氧烷組成物於其表面未顯示出裂痕，而依據比較例之聚有機矽氧烷組成物於其表面顯示數個裂痕。由此等結果，依據實施例1至11之聚有機矽氧烷組成物具有改良之耐裂性。
雖然本發明已關於現今被認為可實施之例示實施例而說明，但需瞭解本發明並不限於所揭露之實施例，相反地，係意欲涵蓋包含於所附申請專利範圍之精神及範圍內之各種修改及等化安排。

Claims (12)

  1. 一種聚有機矽氧烷組成物，包含一第一聚有機矽氧烷樹脂，其具有一線性結構，包含以下列化學式1表示之部份及以下列化學式2表示之部份，且於二終端包含雙鍵；以及一第二聚有機矽氧烷樹脂，其具有一三維網絡結構，且係以下列化學式3表示： [化學式3][R7 SiO3/2 ]T [R8 R9 SiO]D [R10 R11 R12 SiO1/2 ]M 其中，於化學式1或2，A係一含有至少二脂環狀環之有機基團、一含有至少一芳香族環之有機基團，或一其等之組合，R1 至R6 每一者獨立地係一經取代或未經取代之C1至C10烷基基團、一經取代或未經取代之C3至C20環烷基 基團、一經取代或未經取代之C6至C20芳基基團、一經取代或未經取代之C7至C20芳基烷基基團、一經取代或未經取代之C1至C20雜烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20雜環烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20烯基基團、一經取代或未經取代之C2至C20炔基基團、一經取代或未經取代之C1至C10烷氧基基團、一鹵素，或一其等之組合，且n範圍係從1至50；其中，於化學式3，R7 至R12 每一者獨立地係一經取代或未經取代之C1至C10烷基基團、一經取代或未經取代之C3至C20環烷基基團、一經取代或未經取代之C6至C20芳基基團、一經取代或未經取代之C7至C20芳基烷基基團、一經取代或未經取代之C1至C20雜烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20雜環烷基基團、一經取代或未經取代之C2至C20烯基基團、一經取代或未經取代之C2至C20炔基基團、一經取代或未經取代之C1至C10烷氧基基團、一鹵素，或一其等之組合，但有條件是R10 、R11 ，及R12 之至少一者係一C2至C20烯基基團，T>0，D≧0，M>0，且T+D+M=1。
  2. 如申請專利範圍第1項之聚有機矽氧烷組成物，其中，化學式3中之R7 至R12 之至少10%可包含一芳基基團。
  3. 如申請專利範圍第1項之聚有機矽氧烷組成物，其中，以化學式1表示之該部份包含以下列化學式1a至1e表示之部份之至少一者：[化學式1a] 其中，於化學式1a至1e，L1 至L10 每一者獨立地係一單鍵、一經取代或未經取代之C1至C30烷撐基基團、一經取代或未經取代之C3至C30環烷撐基基團、一經取代或 未經取代之C6至C30芳撐基基團、一經取代或未經取代之C7至C30芳基烷撐基基團、一經取代或未經取代之C1至C30雜烷撐基基團、一經取代或未經取代之C2至C30雜環烷撐基基團、一經取代或未經取代之C2至C30烯撐基基團，或一其等之組合，D係一單鍵、氧、一磺醯基基團、一甲撐基基團、一乙撐基基團、一丙撐基基團、一六氟丙撐基基團，或一其等之組合。
  4. 如申請專利範圍第1項之聚有機矽氧烷組成物，其中，化學式2中之R5 及R6 之至少30%包含一芳基基團。
  5. 如申請專利範圍第1項之聚有機矽氧烷組成物，其中，該第一聚有機矽氧烷樹脂具有一約900至20000之數平均分子量。
  6. 如申請專利範圍第1項之聚有機矽氧烷組成物，其中，以該聚有機矽氧烷組成物之總重為基準，該第一聚有機矽氧烷樹脂及該第二聚有機矽氧烷樹脂係個別以約10至25重量份及約40至75重量份之量被包含。
  7. 如申請專利範圍第1項之聚有機矽氧烷組成物，其中，該聚有機矽氧烷組成物進一步包含一含有至少二矽-氫鍵之固化劑。
  8. 如申請專利範圍第7項之聚有機矽氧烷組成物，其中，以該第一聚有機矽氧烷樹脂及該第二聚有機矽氧烷樹脂之1莫耳的雙鍵為基準，該矽-氫鍵係以一約0.5至2.0莫耳之量被包含。
  9. 如申請專利範圍第1項之聚有機矽氧烷組成物，其中， 該聚有機矽氧烷組成物進一步包含一氫矽化催化劑。
  10. 一種封裝材料，其係藉由固化如申請專利範圍第1項之聚有機矽氧烷組成物而製備。
  11. 一種電子元件，包含如申請專利範圍第10項之封裝材料。
  12. 如申請專利範圍第11項之電子元件，其中，該電子元件包含一發光二極體、一有機發光元件、一光致發光元件，以及一太陽能電池。
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