TWI478814B - Packaging tape, packaging tape manufacturing methods and electronic parts package body - Google Patents

Packaging tape, packaging tape manufacturing methods and electronic parts package body Download PDF

Info

Publication number
TWI478814B
TWI478814B TW099129332A TW99129332A TWI478814B TW I478814 B TWI478814 B TW I478814B TW 099129332 A TW099129332 A TW 099129332A TW 99129332 A TW99129332 A TW 99129332A TW I478814 B TWI478814 B TW I478814B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
tape
layer
sealing
resin
copolymer
Prior art date
Application number
TW099129332A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201136763A (en
Inventor
Masayuki Yoshino
Toshihiro Koyano
Daisuke Masaki
Yutaka Matsuki
Original Assignee
Asahi Kasei Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2009199529A external-priority patent/JP5456419B2/ja
Priority claimed from JP2010026512A external-priority patent/JP5399287B2/ja
Priority claimed from JP2010147940A external-priority patent/JP5456602B2/ja
Application filed by Asahi Kasei Chemicals Corp filed Critical Asahi Kasei Chemicals Corp
Publication of TW201136763A publication Critical patent/TW201136763A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI478814B publication Critical patent/TWI478814B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00013—Fully indexed content
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2813—Heat or solvent activated or sealable
    • Y10T428/2817—Heat sealable

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Wrappers (AREA)

Description

封裝膠帶、封裝膠帶之製造方法及電子零件梱包體
本發明係關於一種封裝膠帶、封裝膠帶之製造方法及電子零件梱包體。
先前，作為搬送電子零件的方法，已知將電子零件密封於包裝材料中而搬送之捲繞捲盤(taping reel)方式。該捲繞捲盤方式中，係於在膠帶之長度方向上以固定間隔設置有電子零件收納用袋的承載帶上***電子零件，其後，自上部將封裝膠帶熱封而密封電子零件，將膠帶捲取成捲盤狀而保管、搬送的方式。
捲取成捲盤狀之包裝體被搬送至安裝機廠商，於電路基板等之製作步驟中，封裝膠帶自承載帶上剝離，所收納之電子零件以空氣吸附噴嘴吸附，安裝於電路基板上。
作為用作電子零件之包裝材料的封裝膠帶，例如，於專利文獻1中記載有使用聚酯、聚丙烯、尼龍等之雙軸延伸膜作為基材層的電子零件包裝用封裝膠帶。又，於專利文獻2中揭示有包括基材層、中間層，密封層，且該中間層具有特定之加熱收縮性，該基材層與該中間層具有特定之厚度的封裝膠帶。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-312489號公報
[專利文獻2]日本專利特開2010-76832號公報
然而，若將專利文獻1中記載之電子零件包裝用封裝膠帶熱封於承載帶上，則存在該封裝膠帶產生鬆弛之問題。
又，關於專利文獻2中記載之封裝膠帶，欲藉由使用具有特定之加熱收縮性的中間層，且將基材層及中間層設為特定之厚度，而減輕熱封後之封裝膠帶之鬆弛。然而，即便為專利文獻2中記載之封裝膠帶，熱封後所產生之鬆弛之減輕亦不可謂充分。
本發明係鑒於上述情況而成者，目的在於提供一種可充分減輕熱封於承載帶上後所產生之鬆弛的封裝膠帶。又，本發明之目的在於提供一種用以製造上述封裝膠帶之製造方法及使用上述封裝膠帶之電子零件梱包體。
即，本發明提供一種於80~200℃之間具有縱向(以下，視情況稱為「MD」)及與該縱向垂直之寬度方向(以下，視情況稱為「TD」)中至少一方向之熱收縮率成為5%以上之溫度的封裝膠帶。
又，本發明提供一種於80~200℃之間具有縱向之熱收縮率及與該縱向垂直之寬度方向之熱收縮率均成為5%以上之溫度的封裝膠帶。
本發明之封裝膠帶藉由具有上述構成，而可充分減輕先前之封裝膠帶所產生之熱封後之鬆弛。即，若利用本發明之封裝膠帶，則熱封於承載帶上後亦無鬆弛而可進行緊密之捲繞。
本發明之封裝膠帶較佳為具有滿足下述式(i)、(ii)及(iii)之溫度T1 及溫度T2 。
0℃<T1 -T2 ≦60℃　(i)
S1 -S2 ≧25%　(ii)
80℃≦T1 ≦200℃　(iii)
60℃≦T2 　(iv)
[式中，S1 表示溫度T1 下之熱收縮率(%)，S2 表示溫度T2 下之熱收縮率S2 (%)]
若利用具有上述構成的封裝膠帶，則可進一步減輕熱封後之鬆弛，並且熱封前後之尺寸變化得到充分抑制。即，若利用具有上述構成之封裝膠帶，則可同時達成熱封後之鬆弛之減輕及尺寸變化之抑制。
發揮上述效果之原因未必明確，但考慮如下。即，捲繞捲盤方式中，封裝膠帶係以覆蓋承載帶之電子零件收納用袋之方式配置，於該袋之寬度方向之兩邊緣部利用熱封用烙鐵進行加熱加壓而熱封。
此處，封裝膠帶係不僅熱封用烙鐵直接接觸之被加熱部，其周圍(例如，位於電子零件收納用袋之上部的部位)亦不可避免地受到加熱。例如認為，當將熱封用烙鐵之溫度設為T1 時，其周圍經加熱至低於T1 之溫度(例如T2 )。此時，例如專利文獻2中記載之封裝膠帶中，藉由被加熱部與其以外之部位進行相同程度之熱收縮，而有封裝膠帶整體產生尺寸變化之虞。
相對於此，若利用具有上述構成之封裝膠帶，則於被加熱部之溫度(例如T1 )下具有充分之熱收縮率，因此熱封後之鬆弛得到充分減輕。另一方面，如上述(ii)式所示，T1 下之熱收縮率與T2 下之熱收縮率具有20%以上之差，因此認為熱加熱部以外之部位與熱加熱部相比，熱收縮更得到抑制，且封裝膠帶整體之尺寸變化更得到抑制。
本發明之封裝膠帶例如可設為包括基材層，密封層、及配置於該基材層及該密封層之間的中間層者。
於此情形時，本發明之封裝膠帶較佳為上述基材層、上述密封層及上述中間層係由含有聚烯烴系樹脂之樹脂組合物所構成者，更佳為構成上述中間層之樹脂組合物之凝膠分率為5~80質量%。
本發明之封裝膠帶中，認為中間層係於利用熱封用烙鐵進行加熱加壓時，具有使加壓均勻分散之緩衝層之功能者。藉由上述中間層具有上述構成，封裝膠帶與承載帶之剝離強度進一步穩定化。又，若利用具有上述構成之封裝膠帶，則中間層之流動得到充分抑制，因此可進一步抑制封裝膠帶之寬度方向之端部產生浮升。
再者，此處所謂「凝膠分率」，係表示利用以下方法測定之值。即，對測定對象試料之初始質量進行測定後，於沸騰對二甲苯中浸漬12小時，萃取出不溶解成分，測定乾燥後之不溶解成分之質量。並且，將利用下式算出之值作為「凝膠分率」。
凝膠分率(質量%)=(不溶解成分之質量/測定對象試料之初始質量)×100
本發明之封裝膠帶較佳為上述密封層之厚度為上述封裝膠帶整體厚度之0.5~15%。
密封層之厚度在上述範圍內之封裝膠帶成為不僅與承載帶之接著性更優異，並且具有更高之剛性者。若利用此種具有高剛性之封裝膠帶，則可進一步抑制經梱包之電子零件之搖動。
本發明之封裝膠帶較佳為密封層之表面固有電阻值為1×104 ~1×1013 Ω。若利用此種封裝膠帶，則可抑制將熱封後之封裝膠帶自承載帶上剝離時之靜電產生。
又，本發明提供一種用以製造上述封裝膠帶的封裝膠帶之製造方法。本發明之封裝膠帶之製造方法包括如下步驟：將至少包括包含構成上述基材層之樹脂組合物之第一層結構、及包含構成上述中間層之樹脂組合物之第二層結構的積層體加熱延伸。
若利用本發明之封裝膠帶之製造方法，則可容易製造上述封裝膠帶。
又，本發明提供一種使用本發明之封裝膠帶的電子零件梱包體。
若利用本發明之電子零件梱包體，則由於使用本發明之封裝膠帶，故而不論承載帶之材質如何，均實施緊密之捲繞，可抑制電子零件梱包體之搬送時的電子零件之搖動。
依據本發明，可提供一種可充分減輕熱封於承載帶上後所產生之鬆弛的封裝膠帶。又，依據本發明，可提供一種用以製造上述封裝膠帶之製造方法及使用上述封裝膠帶之電子零件梱包體。
以下，一面參照圖式，一面對本發明之較佳實施形態進行詳細說明。再者，本發明並非限定於以下之實施形態者，可於其要旨之範圍內加以各種變形而實施。
圖1係表示本發明之封裝膠帶之較佳一實施形態的示意立體圖。圖1所示之封裝膠帶10包括：密封層1、基材層2、及配置於密封層1及基材層2之間的中間層3。並且，封裝膠帶10於80~200℃之間具有在縱向(MD)及與該縱向垂直之寬度方向(TD)之至少一方向上熱收縮率成為5%以上的溫度。再者，圖1中，中間層3係作為具有單層結構者，但中間層3亦可為具有多層結構者。
本實施形態之封裝膠帶10藉由具有上述構成，而不論承載帶之材質如何，均可充分減輕先前之封裝膠帶中產生之熱封後之鬆弛。即，若利用本實施形態之封裝膠帶10，則熱封於承載帶上後亦無鬆弛而可進行緊密之捲繞。
本實施形態之封裝膠帶例如用作上述捲繞捲盤方式之電子零件包裝用封裝膠帶。圖2係表示捲繞捲盤方式中所使用之***有電子零件之承載帶的示意俯視圖。承載帶20係於承載帶20之長度方向A上以固定間隔設置有電子零件收納用袋21。並且，於該袋21內***有電子零件30。
圖3係表示自圖2所示之承載帶之上部起熱封封裝膠帶而密封電子零件所成的電子零件梱包體的示意俯視圖。電子零件梱包體11係於***有電子零件30之承載帶20之上部熱封有封裝膠帶10。此種電子零件梱包體11由於為膠帶狀，故而可捲取成捲盤狀而保管、搬送。
捲取成捲盤狀之電子零件梱包體11被搬送至安裝機廠商等，於電路基板等之製作步驟中，封裝膠帶10自承載帶20上剝離，所收納之電子零件30以空氣吸附噴嘴等吸附，安裝於電路基板上。
圖4(a)~(d)係表示電子零件梱包體之製造方法之一實施形態的示意剖面圖。圖4(a)係圖2所示之承載帶20之示意剖面圖，於承載帶20所具備之電子零件收納用袋21中***有電子零件30。
本實施形態之電子零件梱包體之製造方法中，首先如圖4(b)所示，以覆蓋***有電子零件30之承載帶20之電子零件收納用袋21的方式配置封裝膠帶10。此處，封裝膠帶10係以承載帶20之形成有電子零件收納用袋21之面與密封層1相對向之方式配置。
繼而，如圖4(c)所示，於電子零件收納用袋21之寬度方向(圖2中之B方向)之兩邊緣部，封裝膠帶10藉由熱封用烙鐵50而加熱加壓。此處，熱封用烙鐵50之加熱溫度較佳為封裝膠帶10之MD及TD中至少一方向之熱收縮率成為5%以上之溫度。藉由以此溫度熱封，封裝膠帶10之鬆弛進一步減輕。
圖4(d)係表示利用本實施形態之電子零件梱包體之製造方法所製造之電子零件梱包體的示意剖面圖。電子零件梱包體11係利用上述封裝膠帶10而無鬆弛地實施緊密之捲繞。因此，收納於電子零件梱包體11中之電子零件30不會由於輸送時之振動等而向電子零件收納用袋21之外移動，或不會於電子零件收納用袋21內過度搖動，而穩定地保持於電子零件梱包體11中。
以下，對本實施形態之封裝膠帶10進行詳細說明。
電子零件梱包體11中使用之封裝膠帶10例如較佳為具有以下特性。即較佳為具有以下特性：(1)對承載帶20具有良好之接著強度；(2)自承載帶上剝離時可穩定地剝離；(3)抑制由於自承載帶上剝離時產生之剝離帶電而使電子零件30自電子零件收納用袋21中飛出，即所謂抗靜電性優異；(4)為防止搬送時電子零件30自電子零件收納用袋21中之轉移、或由於搬送時之振動而引起的電子零件30之破損，電子零件30之位置規制優異。
然而，先前之封裝膠帶中，熱封後容易產生鬆弛，有如下問題：(1)於電子零件收納用袋31之上部形成不需要之空間；(2)於電子零件收納用袋31間，在承載帶20與封裝膠帶之間形成間隙。由於上述問題(1)，而存在電子零件30在電子零件收納用袋21中不必要地搖動而破損的情況。又，由於上述問題(2)，存在電子零件30自輸送時之電子零件收納用袋21中轉移至承載帶20與封裝膠帶之間隙中的情況。
相對於此，本實施形態之封裝膠帶10藉由具有上述構成，可充分減輕先前之封裝膠帶所產生之熱封後之鬆弛。即，若利用本實施形態之封裝膠帶10，則熱封於承載帶20上後亦無鬆弛而可進行緊密之捲繞。因此，使用封裝膠帶10之電子零件梱包體11成為電子零件30之位置規制優異者。
本實施形態之封裝膠帶10於80~200℃之間具有在MD及TD中至少一方向上熱收縮率成為較佳為5~90%、更佳為7~85%、更佳為8~80%的溫度。若利用此種封裝膠帶10，則可藉由在熱收縮率成為上述範圍之溫度下進行熱封，而進行進一步減輕鬆弛的捲繞。
本實施形態之封裝膠帶10較佳為於80~200℃之間具有MD上之熱收縮率與TD上之熱收縮率均成為5%以上之溫度。又，較佳為具有MD上之熱收縮率與TD上之熱收縮率均成為5~90%之溫度，更佳為具有成為7~85%之溫度，更佳為具有成為8~80%之溫度。若利用此種封裝膠帶10，則可藉由在熱收縮率成為上述範圍之溫度下進行熱封，而進行更進一步減輕鬆弛的捲繞。
若利用本實施形態之封裝膠帶10，則不論承載帶20之材質如何，均可進行減輕鬆弛之捲繞。即，於使用以聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚丙烯等材質所構成之承載帶之情形時，亦可藉由使用本實施形態之封裝膠帶10進行熱封，而進行充分減輕鬆弛的捲繞。
本實施形態之封裝膠帶10較佳為在MD及TD中至少一方向上，具有滿足下述式(i)~(iv)之溫度T1 (℃)、及溫度T2 (℃)。再者，式中，S1 表示溫度T1 下之熱收縮率(%)，S2 表示溫度T2 下之熱收縮率S2 (%)。
0℃<T1 -T2 ≦60℃　(i)
S1 -S2 ≧25%　(ii)
80℃≦T1 ≦200℃　(iii)
60℃≦T2 　(iv)
又，溫度T1 (℃)及溫度T2 (℃)更佳為滿足下述式(v)及(vi)。
140℃≦T1 ≦180℃　(v)
80℃≦T2 ≦120℃　(vi)
即，例如封裝膠帶10較佳為在MD及TD中至少一方向上，140℃下之熱收縮率(S1 )與80℃下之熱收縮率(S2 )之差(S1 -S2 )為25%以上。
若利用此種封裝膠帶，則可進一步減輕熱封後之鬆弛，並且熱封前後之尺寸變化得到充分抑制。即，若利用具有上述構成之封裝膠帶10，則可同時達成熱封後之鬆弛之減輕及尺寸變化之抑制。
發揮上述效果之原因未必明確，但考慮如下。即，當利用熱封用烙鐵50進行加熱加壓時，封裝膠帶10係不僅熱封用烙鐵50直接接觸之被加熱部，其周圍(例如，電子零件收納用袋21之上部)亦不可避免地受到加熱。此時施加之溫度在被加熱部與其周圍不同。此處，例如於先前之封裝膠帶中，由溫度引起的熱收縮率之差少，因此被加熱部與其周圍產生相同程度之熱收縮，有封裝膠帶整體產生尺寸變化之虞。
相對於此，若利用具有上述構成之封裝膠帶10，則於對被加熱部施加之溫度(例如T1 )下具有充分之熱收縮率，因此熱封後之鬆弛得到充分減輕。另一方面，於被加熱部之周圍，於對被加熱部之周圍施加之溫度(例如T2 )下之熱收縮率低，因此與被加熱部相比熱收縮更得到抑制。一般認為，藉由被加熱部之周圍之熱收縮得到抑制，而抑制封裝膠帶10整體之尺寸變化。
又，認為，若利用具有上述構成之封裝膠帶10，則於熱封用烙鐵50直接接觸之被加熱部具有充分之熱收縮率，由此可充分減輕熱封後之鬆弛，因此可將熱封之下限溫度設定為更低。
此處，預定溫度下之熱收縮率係由以下方法決定。首先，將使封裝膠帶10切割為100 mm見方之膜試料放入設定為預定溫度之空氣烘箱式恆溫槽中，於自由收縮之狀態下加熱處理10分鐘後，對MD及TD測定分別相向之邊之中心點間距離而求出膜之收縮量，算出除以原本尺寸(加熱處理之前之分別相向之邊之中心點間距離)而得之值之百分率。並且，將上述操作重複2次，對MD及TD分別算出該2次之測定結果之算術平均值，將該算術平均值作為MD及TD各自之預定溫度下之熱收縮率。
又，封裝膠帶之鬆弛例如利用以下方法測定。即，利用雷射顯微鏡測量熱封後之封裝膠帶10之MD及TD之位移。MD及TD上之封裝膠帶10之位移差較佳為100 μm以下，更佳為70 μm以下，更佳為50 μm以下。於MD及TD上之位移差為100 μm以下之情形時，封裝膠帶10之鬆弛少，承載帶20與封裝膠帶10之間的間隙少，可防止由搬送時之振動引起的電子零件30之損傷，並且可防止電子零件30自電子零件收納用袋21中轉移，故而較佳。
封裝膠帶10較佳為在MD及TD中至少一方向上，60℃下之熱收縮率為5%以下。又，封裝膠帶10更佳為在MD及TD中任一方向上，60℃下之熱收縮率均為5%以下。此種封裝膠帶由於保管時之封裝膠帶之尺寸變化得到抑制，故而保存穩定性優異。
封裝膠帶10之密封層1之表面固有電阻值較佳為1×104 ~1×1013 Ω，更佳為1×107 ~1×1011 Ω。若密封層1之表面固有電阻值為1×1013 Ω以下，則可充分抑制由於自承載帶上剝離時所產生之剝離帶電而使電子零件30自電子零件收納用袋21中飛出。
封裝膠帶10之剝離強度較佳為10~130 g，更佳為20~100 g。若剝離強度為10 g以上，則難以由於輸送時或保管時之振動等而使封裝膠帶10自承載帶20上剝離，可防止所包裝的電子零件30之丟失。又，若剝離強度為130 g以下，則剝離時封裝膠帶10破損等之不良情況減少。
封裝膠帶10之厚度較佳為10~100 μm，更佳為20~90 μm。若封裝膠帶之厚度為10 μm以上，則就於捲繞機械中之膠帶之走行性穩定之方面而言較佳，於封裝膠帶之厚度為100 μm以下之情形時，則就於熱封時容易獲得穩定之剝離強度之方面而言較佳。
圖1等中，封裝膠帶10已作為包括密封層1、基材層2及中間層3各為1層者而進行說明，但本發明之封裝膠帶並非限定於此種形態者。本發明之封裝膠帶可包括複數層密封層，亦可包括複數層基材層，亦可包括複數層中間層。例如，本發明之封裝膠帶可為以基材層/中間層/基材層/密封層之順序積層而成者。又，本發明之封裝膠帶亦可更包括密封層、基材層及中間層以外之層。
其次，對構成封裝膠帶10之各層進行詳細說明。
[密封層1]
密封層1係構成承載帶等之與被包裝體之接著面的層。
作為密封層1，例如可列舉包含基礎樹脂之層、包含黏著賦予劑及基礎樹脂之層等。再者，若密封層1含有黏著賦予劑，則封裝膠帶10就密封性提高，成為對承載帶等之被包裝體具有良好之接著強度者的方面而言較佳。
作為黏著賦予劑，例如可列舉：松香系樹脂、萜烯系樹脂、石油樹脂、苯乙烯樹脂、薰草咔-茚樹脂。該等黏著賦予劑較佳為根據密封層之組成及黏性、黏著力、保持力之觀點進行選擇。再者，該等之黏著賦予劑可單獨使用1種，或者將2種以上組合使用。
松香系樹脂由於平均分子量小且分子量分佈狹窄，且對後述之基礎樹脂具有廣泛範圍之相容性，故而較佳。作為松香系樹脂，例如可列舉松香酯等。
萜烯系樹脂由於相容性良好，容易於廣泛之樹脂濃度範圍內獲得黏著特性之平衡，且具有低溫下之黏著性及剝離賦予特性，故而較佳。作為萜烯系樹脂，例如可列舉萜烯樹脂、萜烯系氫化樹脂、萜烯苯酚共聚物等。
作為石油樹脂，例如可列舉芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、氫化石油樹脂等。再者，氫化石油樹脂例如可藉由將特定之脂肪族系樹脂、芳香族系樹脂、及該等之共聚物以及芳香族系樹脂氫化而製造。脂環族系氫化石油樹脂由於熱穩定性優異，或可根據氫化之程度而容易調整對其他樹脂之相容性等，故而尤佳。
作為基礎樹脂，例如可列舉：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-脂肪族不飽和羧酸共聚物及乙烯-脂肪族不飽和羧酸酯共聚物、聚烯烴系樹脂及該等之混合物等。
其中，基礎樹脂較佳為含有選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-脂肪族不飽和羧酸共聚物及乙烯-脂肪族不飽和羧酸酯共聚物、聚烯烴系樹脂中之至少1種樹脂。若密封層1含有此種樹脂，則覆蓋膜之密封性提高，成為對承載帶等之被包裝體具有良好之接著強度者。
此處，所謂上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，係表示藉由乙烯單體與乙酸乙烯酯之共聚合而獲得之共聚物。又，所謂乙烯-脂肪族不飽和羧酸共聚物，係表示藉由乙烯單體、與選自脂肪族不飽和羧酸中之至少1種單體之共聚合而獲得之共聚物。進而，所謂乙烯-脂肪族不飽和羧酸酯共聚物，係表示乙烯單體、與選自脂肪族不飽和羧酸酯中之至少1種單體之共聚合而獲得之共聚物。
上述共聚合例如可藉由高壓法、熔融法等方法進行。再者，作為共聚合反應之觸媒，例如可使用多位點觸媒或單位點觸媒。又，上述共聚物中，各單體之結合形式並無特別限定，可使用具有無規結合、嵌段結合等結合形式之聚合物。再者，就光學特性之觀點而言，作為上述共聚物，較佳為使用高壓法進行聚合且具有無規結合之共聚物。
上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物就光學特性、接著性之觀點而言，構成共聚物之全部單體中之乙酸乙烯酯之比例較佳為10~40質量%，更佳為13~35質量%，更佳為15~30質量%。又，就擠出加工性之觀點而言，依據JIS-K-7210測定而得之熔體流動速率之值(以下有記作「MFR」之情況)(190℃，2.16 kg)較佳為0.3 g~30 g，更佳為0.5 g~30 g，更佳為0.8 g~25 g。
作為上述乙烯-脂肪族不飽和羧酸共聚物，例如可列舉乙烯-丙烯酸共聚物(以下有記作「EAA」之情況)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(以下有記作「EMAA」之情況)等。
作為上述乙烯-脂肪族不飽和羧酸酯共聚物，例如可列舉乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物等。作為丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，適宜使用與甲醇、乙醇等碳數1~8之醇之酯。
該等共聚物可為將3成分以上之單體共聚合而成之多元共聚物。作為上述多元共聚物，例如可列舉將選自乙烯、脂肪族不飽和羧酸及脂肪族不飽和羧酸酯中之至少3種單體共聚合而成之共聚物等。
上述乙烯-脂肪族不飽和羧酸共聚物較佳為構成共聚物之全部單體中之脂肪族不飽和羧酸之比例為3~35質量%。又，MFR(190℃，2.16 kg)較佳為0.3 g~30 g，更佳為0.5 g~30 g，更佳為0.8 g~25 g。
上述乙烯-脂肪族不飽和羧酸酯共聚物較佳為構成共聚物之全部單體中之脂肪族不飽和羧酸酯之比例為3~35質量%。又，MFR(190℃，2.16 kg)較佳為0.3 g~30 g，更佳為0.5 g~30 g，更佳為0.8 g~25 g。
作為上述聚烯烴系樹脂，例如可列舉聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚烯烴系聚合物摻合物。
作為上述聚乙烯系樹脂，例如可列舉聚乙烯、乙烯-α-烯烴共聚物等。
作為上述聚乙烯，例如可列舉高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、超低密度聚乙烯。
此處，聚乙烯係基於JIS K 6922且根據密度而分類。具體而言，係將密度為0.942 g/cm3 以上者稱為高密度聚乙烯，將密度為0.930以上且小於0.942 g/cm3 者稱為中密度聚乙烯，將密度為0.910以上且小於0.930 g/cm3 者稱為低密度聚乙烯，且將密度小於0.910 g/cm3 者稱為超低密度聚乙烯。
高密度聚乙烯可利用菲利浦法(Phillips process)、標準法、齊格勒法(Ziegler process)等一般公知之方法製造。
作為中密度聚乙烯，例如可列舉線狀中密度聚乙烯，作為低密度聚乙烯，例如可列舉線狀低密度聚乙烯(LLDPE)、高壓法低密度聚乙烯。再者，此處，高壓法低密度聚乙烯係藉由所謂高壓法(塊狀聚合法)而製造之低密度聚乙烯。
又，作為超低密度聚乙烯，例如可列舉線狀超低密度聚乙烯(稱為「VLDPE」、「ULDPE」)。
所謂上述乙烯-α-烯烴共聚物，係表示包含乙烯與選自α-烯烴中之至少1種的共聚物。該乙烯-α-烯烴共聚物較佳為包含乙烯與選自碳數3~20之α-烯烴中之至少1種的共聚物，更佳為包含乙烯與選自碳數3~12之α-烯烴中之至少1種的共聚物。作為上述α-烯烴，例如可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等，可將該等使用1種或者併用2種以上。又，構成共聚物之全部單體中之α-烯烴之比例(饋入單體基準)較佳為6~30質量%。進而，上述乙烯-α-烯烴共聚物較佳為軟質之共聚物，藉由X射線法而得之結晶度較佳為30%以下。
又，作為上述乙烯-α-烯烴共聚物，乙烯與選自丙烯共聚單體、丁烯共聚單體、己烯共聚單體及辛烯共聚單體中之至少1種共聚單體之共聚物通常容易獲取，可適宜使用。
上述聚乙烯系樹脂可使用單位點系觸媒、多位點系觸媒等公知之觸媒而聚合，較佳為使用單位點系觸媒進行聚合。又，上述聚乙烯系樹脂就緩衝性之觀點而言，密度較佳為0.860~0.920 g/cm2 ，更佳為0.870~0.915 g/cm2 ，更佳為0.870~0.910 g/cm2 。存在上述聚乙烯系樹脂之密度越低，緩衝性提高之傾向，若密度為0.920 g/cm2 以下，則具有透明性提高之傾向。於使用高密度樹脂之情形時，亦可藉由以例如30質量%左右之比例添加低密度聚乙烯而改善透明性。
上述聚乙烯系樹脂就密封性之觀點而言，MFR(190℃，2.16 kg)較佳為0.5 g~30 g，更佳為0.8 g~30 g，更佳為1.0 g~25 g。
作為上述聚乙烯系樹脂，亦可使用以奈米級控制結晶/非晶結構(形態)之聚乙烯系共聚物。
作為上述聚丙烯系樹脂，可適宜使用聚丙烯、丙烯-α-烯烴共聚物、丙烯與乙烯及α-烯烴之三元共聚物等。
所謂上述丙烯-α-烯烴共聚物，係表示包含丙烯與選自α-烯烴中之至少1種的共聚物。該丙烯-α-烯烴共聚物較佳為包含丙烯與選自乙烯及碳數4~20之α-烯烴中之至少1種的共聚物，更佳為包含丙烯與選自乙烯及碳數4~8之α烯烴中之至少一種的共聚物。此處作為碳數4~20之α-烯烴，例如可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等，可將該等使用1種或者併用2種以上。又，構成上述丙烯-α-烯烴共聚物之全部單體中之乙烯及/或α-烯烴之含有比例(饋入單體基準)較佳為6~30質量%。進而，上述丙烯-α-烯烴共聚物較佳為軟質之共聚物，藉由X射線法而得之結晶度較佳為30%以下。
作為上述丙烯-α-烯烴共聚物，丙烯與選自乙烯共聚單體、丁烯共聚單體、己烯共聚單體及辛烯共聚單體中之至少1種共聚單體之共聚物通常容易獲取，可適宜使用。
上述聚丙烯系樹脂可使用單位點系觸媒、多位點系觸媒等公知之觸媒而聚合，較佳為使用單位點系觸媒進行聚合。又，上述聚丙烯系樹脂就緩衝性之觀點而言，密度較佳為0.860~0.920 g/cm2 ，更佳為0.870~0.915 g/cm2 ，更佳為0.870~0.910 g/cm2 。存在上述聚丙烯系樹脂之密度越低，接著性提高之傾向，若密度為0.920 g/cm2 以下，則存在透明性提高之傾向。
上述聚丙烯系樹脂就密封性之觀點而言，MFR(230℃，2.16 kgf)較佳為0.3 g~25.0 g，更佳為0.5 g~20 g，更佳為0.8 g~15 g。
作為上述聚丙烯系樹脂，亦可使用以奈米級控制結晶/非晶結構(形態)之聚丙烯系共聚物。
作為上述聚丙烯系樹脂，可適宜使用丙烯與乙烯、丁烯、己烯、辛烯等α-烯烴之共聚物，或者丙烯與乙烯及丁烯、己烯、辛烯等α-烯烴之三元共聚物等。該等共聚物可為嵌段共聚物、無規共聚物等中之任一形態，較佳為丙烯與乙烯之無規共聚物，或者丙烯、乙烯與丁烯之無規共聚物。
上述聚丙烯系樹脂不僅為利用如齊格勒-納塔觸媒(Ziegler-Natta catalyst)等觸媒聚合而成之樹脂，亦可為利用二茂金屬系觸媒等聚合而成之樹脂，例如亦可使用對排聚丙烯、或同排聚丙烯等。又，構成聚丙烯系樹脂之全部單體中之丙烯之比例(饋入單體基準)較佳為60~80質量%。進而，就熱收縮性優異之觀點而言，較佳為構成聚丙烯系樹脂之全部單體中之丙烯含有比例(饋入單體基準)為60~80質量%，乙烯含有比例(饋入單體基準)為10~30質量%，丁烯含有比例(饋入單體基準)為5~20質量%之三元共聚物。
又，於基礎樹脂含有上述聚丙烯系樹脂之情形時，作為基礎樹脂，較佳為使用相對於聚丙烯系樹脂之總量，使50質量%以下之高濃度之橡膠成分均勻微分散而成之樹脂。此處，作為橡膠成分，例如可列舉乙烯-丙烯橡膠成分(EPR)。
於密封層1僅包含黏著賦予劑及基礎樹脂之情形時，密封層1中之黏著賦予劑之含量相對於密封層總量，較佳為5~40質量%，更佳為10~30質量%，更佳為15~30質量%。若黏著賦予劑之含量為上述範圍，則存在密封層之透明性及接著性能提高之傾向。
又，於密封層1僅包含黏著賦予劑及基礎樹脂之情形時，密封層1中之基礎樹脂之含量相對於密封層總量，較佳為60~95質量%，更佳為60~90質量%，更佳為55~85質量%。
密封層1除含有上述黏著賦予劑及基礎樹脂以外，亦可更包含抗靜電劑。
作為抗靜電劑，例如可列舉高分子型抗靜電劑、界面活性劑、導電性微粉末等，其中較佳為高分子型抗靜電劑。作為高分子型抗靜電劑，例如可列舉離子聚合物樹脂及聚醚共聚物。若利用此種高分子型抗靜電劑，則可不損及透明性或密封性而賦予抗靜電性。
作為離子聚合物樹脂，較佳為以鉀或鋰離子取代羧基而成者。
作為聚醚共聚物，例如可列舉聚醚/聚烯烴嵌段共聚物。該聚醚共聚物中，較佳為含有2~30%之鋰鹽。若使用此種較佳者作為聚醚共聚物，則導電性能進一步提高。
密封層1中之抗靜電劑之含量相對於密封層總量，較佳為5~40質量%，更佳為10~30質量%，更佳為15~30質量%。
密封層1尤佳為包含：黏著賦予劑10~30質量%；選自由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-脂肪族不飽和羧酸共聚物、乙烯不飽和羧酸酯共聚物、聚烯烴系樹脂所組成之群中之至少1種樹脂40~80質量%；及選自離子聚合物樹脂及聚醚共聚物中之至少1種抗靜電劑10~30質量%。若密封層包含其等，則密封性進一步提高。
密封層1可於不損及其特性之範圍內，包含各種導電材料、潤滑劑、塑化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、著色劑、各種界面活性劑、抗結塊劑、無機填料等任意之添加劑。又，亦可實施塗佈處理。
此處，作為抗結塊劑，例如可列舉二氧化矽、氧化鋁等無機粒子或環狀烯烴。尤其，環狀烯烴於捲繞時不會產生脫落，且可防止附著於內容物(電子零件)上，因此較佳。作為環狀烯烴，例如可列舉三井化學股份有限公司製造之Apel(商品名)、Topas Advanced Polymers公司製造之TOPAS(商品名)。抗結塊劑可使用1種或者將2種以上組合使用。
密封層1可為單層，亦可為包含複數層者。例如，可為將包含黏著賦予劑之層與包含抗靜電劑之層積層而成之複數層，作為此時之各層之積層順序，自膜之最外層側觀察，可為包含黏著賦予劑之層、包含抗靜電劑之層之順序，亦可為包含抗靜電劑之層、包含黏著賦予劑之密封層之順序。再者，亦可僅配置將黏著賦予劑與抗靜電劑混合而成之密封層作為密封層。
密封層1之厚度較佳為封裝膠帶10整體厚度之0.5~15%。若密封層之厚度為0.5%以上，則就變得容易穩定地獲得與承載帶之接著強度的方面而言較佳，若密封層之厚度為15%以下，則就充分獲得封裝膠帶10之剛性及收縮性的方面而言較佳。
[基材層2]
基材層2係構成與密封層1相反側之最外面的層。藉由基材層2，封裝膠帶10被賦予剛性及耐熱性。即，作為基材層2，較佳為包含具有剛性及耐熱性之樹脂組合物的層。
基材層2較佳為含有以下樹脂作為樹脂成分：聚亞甲基對苯二甲酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚三亞甲基對苯二甲酸酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚乳酸等聚酯類，尼龍6、尼龍12、尼龍66等脂肪族聚醯胺聚合物，尼龍6/66、尼龍6/12等脂肪族聚醯胺共聚物，MXD6(聚聚己二醯間苯二甲胺)等芳香族聚醯胺聚合物，高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、超低密度聚乙烯(尤其為高壓法高密度聚乙烯、高壓法低密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯等)等聚乙烯，聚丙烯系樹脂，聚甲基戊烯等；較佳為自該等中選擇至少1種以上。又，更佳為含有聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂作為樹脂成分。作為聚烯烴系樹脂，可例示與上述相同者。
基材層2可更包含抗靜電劑。若基材層2更包含抗靜電劑，則可防止塵埃對用作封裝膠帶時之製品等的附著。
作為基材層2所含之抗靜電劑，例如可列舉上述離子聚合物樹脂、上述聚醚共聚物。再者，離子聚合物樹脂及聚醚共聚物之較佳形態與上述相同。
又，於基材層2含有離子聚合物樹脂或者聚醚共聚物之情形時，其含量相對於基材層2之總量，較佳為5~40質量%，更佳為10~30質量%，更佳為15~30質量%。
基材層2可於不損及其特性之範圍內，包含各種導電材料、潤滑劑、塑化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、著色劑、各種界面活性劑、抗結塊劑、無機填料等任意之添加劑。又，亦可實施塗佈處理。再者，抗結塊劑之例示及較佳形態與上述相同。
基材層2之厚度較佳為封裝膠帶10整體厚度之5~60%，更佳為10~50%。藉由適當變更基材層2之厚度，可調整封裝膠帶之剛性。若基材層2之厚度為上述範圍，則作為捲繞捲盤方式中使用之封裝膠帶而獲得較佳剛性。
[中間層3]
中間層3係配置於基材層2及密封層1之間，例如於利用熱封用烙鐵進行加熱加壓時，發揮作為使加壓均勻分散之緩衝層的功能。藉由使加壓均勻分散，則經熱封之封裝膠帶具有均勻之接著強度而與承載帶接著。再者，中間層3可為單層結構，亦可為多層結構。
中間層3為了於利用熱封用烙鐵進行加熱加壓時，使加壓均勻分散，可包含熱塑性彈性體。作為熱塑性彈性體，可適宜使用：苯乙烯-丁二烯共聚物等共軛二烯與乙烯基芳香族化合物之共聚物；將該共聚物之來自共軛二烯之不飽和部分氫化而成之共聚物；苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SIS)；苯乙烯-乙烯-丁二烯共聚物；苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物；乙烯-丙烯共聚物等之烯烴系彈性體。
中間層3較佳為由含有聚烯烴系樹脂之樹脂組合物構成。作為聚烯烴系樹脂之例示，可列舉與上述相同者。
又，構成中間層3之樹脂組合物較佳為含有聚丙烯系樹脂。此種中間層之耐熱性提高。又，藉由中間層含有聚丙烯系樹脂，封裝膠帶之收縮溫度轉移至高溫側，可使熱封用烙鐵之設定溫度為更高溫，可廣泛設定可穩定進行熱封之密封溫度條件。
作為聚丙烯系樹脂，可例示與上述相同者。又，例如亦可使用：作為丙烯之均聚物的均聚物(homopolymer)；藉由與乙烯或丁烯等烯烴之共聚合而獲得之無規共聚物(copolymer)；利用乙烯-丙烯橡膠與丙烯之嵌段共聚物；具有分支而提高熔融張力之高熔融強度PP；Reactor-TPO(反應器直接製備熱塑性聚烯烴)等。
又，上述樹脂組合物亦可更包含選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-脂肪族不飽和羧酸共聚物、乙烯-脂肪族不飽和羧酸酯共聚物、聚烯烴系樹脂、該等之混合物等中之樹脂成分。作為該等之例示，可列舉與上述相同者。
又，上述樹脂組合物可更包含聚烯烴系酸改質物。所謂聚烯烴系酸改質物，係指將聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂利用順丁烯二酸、反丁烯二酸等不飽和羧酸或其酸酐進行酸改質而成者。藉由含有此種聚烯烴系酸改質物，中間層3與基材層2之接著性以及中間層3與密封層1之接著性變得更良好。
上述樹脂組合物之凝膠分率較佳為5~80質量%，更佳為7~68質量%，更佳為10~65質量%。若樹脂組合物之凝膠分率為80質量%以下，則中間層3可使加壓更均勻地分散，封裝膠帶與承載帶之剝離強度進一步穩定化。又，若樹脂組合物之凝膠分率為5質量%以上，則由熱封時之加壓引起的中間層之流動得到充分抑制，因此可進一步抑制封裝膠帶之寬度方向之端部產生浮升。
樹脂組合物之凝膠分率例如可利用對樹脂組合物照射紫外線、電子束、X射線、γ射線等電離性放射線進行交聯處理之方法而適當調整。又，亦可藉由添加分子量超過100萬之超高分子量聚乙烯成分而調整。
再者，此處所謂「凝膠分率」，係表示利用以下方法測定之值。即，對測定對象試料之初始質量進行測定，將試料放入150網眼之不鏽鋼製金屬絲網中後，於沸騰對二甲苯中浸漬12小時，萃取出不溶解成分，測定乾燥後之不溶解成分之質量。並且，將利用下式算出之值作為「凝膠分率」。
凝膠分率(質量%)=(不溶解成分之質量/測定對象試料之初始質量)×100
於中間層3為多層結構之情形時，較佳為構成中間層之層中至少一層為包含含有聚烯烴系樹脂之樹脂組合物之層。作為此種中間層，例如可列舉包括：包含含有聚烯烴系樹脂之樹脂組合物之第一層、及包含不含聚烯烴系樹脂之樹脂組合物之第二層的2層結構之中間層。又，中間層3亦可為包括：包含含有聚烯烴系樹脂之第一樹脂組合物之第一層、及包含含有聚烯烴系樹脂之第二樹脂組合物之第二層的2層結構之中間層。
於中間層3為多層結構之情形時，較佳為構成各層之樹脂組合物之凝膠分率均在上述範圍內。又，更佳為將各為等量的構成各層之樹脂組合物混合而成之試料樣品之凝膠分率在上述範圍內。
中間層3可於不損及其特性之範圍內，包含各種導電材料、潤滑劑、塑化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、著色劑、各種界面活性劑、抗結塊劑、無機填料等任意之添加劑。又，亦可實施塗佈處理。再者，抗結塊劑之例示及較佳形態與上述相同。
中間層3之厚度較佳為封裝膠帶10整體厚度之30~80%，更佳為40~70%。若中間層3之厚度為上述範圍，則當進行熱封時之加熱加壓時，可使加壓更均勻地分散。
[其他層]
作為除密封層1、基材層2、及中間層3以外之層，例如可列舉由PVDC(聚偏二氯乙烯)等阻隔性樹脂形成之防濕層等。又，該層可於不損及其特性之範圍內，包含各種導電材料、潤滑劑、塑化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、著色劑、各種界面活性劑、抗結塊劑、無機填料等任意之添加劑。又，亦可實施塗佈處理。再者，抗結塊劑之例示及較佳形態與上述相同。
繼而，對封裝膠帶10之製造方法之較佳一實施形態進行詳細說明。
[封裝膠帶10之製造方法]
本實施形態之封裝膠帶之製造方法包括如下步驟：將至少包括包含構成基材層2之樹脂組合物之第一層、及包含構成中間層3之樹脂組合物之第二層的積層體，在MD及TD中至少一方向加熱延伸。經過該步驟，第一層及第二層分別成為基材層2及中間層3。
密封層1可藉由對上述步驟中經加熱延伸之積層體之第二層(即，中間層)之表面進行電暈處理、臭氧處理、火焰處理等表面處理後，於該經表面處理之表面上塗佈構成密封層1之樹脂組合物而製成。又，較佳為，密封層1可於上述步驟中，將上述積層體製成更包括包含構成密封層1之樹脂組合物的第三層者，與基材層及中間層一起加熱延伸而製成。
上述積層體(以下視情況稱為「未延伸原料片材」)例如可利用藉由塗佈或擠出層壓、共擠出法而形成積層體之方法製造。以下對多層共擠出法進行說明。
多層共擠出法中，例如可藉由將構成第一層、第二層、第三層及視需要之其他層的樹脂組合物利用分別單獨之擠出機熔融擠出，於多層模具中積層，熔融共擠出並急冷而獲得。
此處，熔融共擠出之方法並無特別限制，例如可列舉使用多層之T模具或多層之圓形模具(環狀模具)的方法等。其中，較佳為使用多層之圓形模具的方法。若使用多層之圓形模具，則在關於設備之必要空間或投資金額之方面而言有利，適合於多品種少量生產，更容易獲得加熱收縮性。
繼而，將熔融共擠出之樹脂急冷。作為用於急冷之冷媒，通常適合使用60℃以下之水。該冷媒可與熔融樹脂直接接觸，或者作為金屬輥之內部冷媒而間接使用。於用作內部冷媒之情形時，除水以外，亦可使用油等其他公知者，視情況，亦可與冷風之吹附併用。
以上述方式獲得之積層體例如可加熱至構成積層體之樹脂之軟化溫度以上，例如在MD上延伸1.5倍以上，且在TD上延伸3倍以上。如此延伸而成之封裝膠帶成為具有上述預定之熱收縮率者。延伸倍率可根據目的進行適當選擇，視需要，可於延伸後進行熱處理(熱鬆弛處理)，以進行膜之熱收縮率之調整。
作為延伸方法，亦可列舉向剛熔融擠出後之管中吹入空氣或氮氣而進行延伸之直接充氣法，利用該方法亦有獲得具有熱收縮率之膜的情況。但，為了表現出高熱收縮率，較佳為雙軸延伸之方法，更佳為將上述圓形模具中所得之未延伸原料片材進行加熱雙軸延伸之管式法(亦稱為雙起泡法)。即，本實施形態之封裝膠帶較佳為利用雙軸延伸之管式法而製造之雙軸延伸多層膜。
本實施形態中之封裝膠帶之製造方法可於延伸前、或者延伸後包括對樹脂進行交聯處理之交聯步驟。於進行交聯處理之情形時，更佳為於將樹脂加熱延伸之前藉由能量線照射而進行交聯處理。藉此，加熱延伸中之積層體之熔融張力增加，可實現進一步之延伸之穩定化。再者，亦可對延伸後之積層體照射能量線而對樹脂進行交聯處理。作為所使用之能量線，可列舉紫外線、電子束、X射線、γ射線等電離性放射線。其中，較佳為電子束。
此處，該電子束較佳為以10~300 kGy之照射量範圍使用。就對積層體賦予延伸穩定性或對封裝膠帶賦予耐熱性等之觀點而言，其照射量更佳為50 kGy以上，更佳為80 kGy以上。又，就賦予低溫密封性之觀點而言，其照射量更佳為280 kGy以下，更佳為250 kGy以下。
實施交聯處理之層可根據目的而任意選擇。又，例如，可主要對各層之表面附近進行交聯。此時，可使用：藉由根據延伸原料片材之厚度調整加速電壓，而調整厚度方向之劑量分佈來照射的方法；藉由使用鋁等之屏蔽板而同樣地調整劑量分佈的遮罩照射法；自相對於延伸原料片材面傾斜之方向照射電子束的方法等。
於進行交聯處理之情形時，可於包含成為交聯對象之樹脂的各層中添加任意之交聯抑制劑或交聯助劑(交聯促進劑)。作為交聯助劑，例如可列舉：異氰尿酸三烯丙酯、異氰尿酸三甲基烯丙酯、三甲基丙烷三丙烯酸酯、氰尿酸三烯丙酯、氰尿酸三甲基烯丙酯等。
於構成基材層之樹脂組合物含有聚烯烴系樹脂之情形時，藉由將構成基材層之樹脂組合物交聯而賦予耐熱性，當與熱封用烙鐵接觸時，樹脂組合物變得難以熔著於熱封用烙鐵，因此較佳為進行交聯步驟。
若利用此種製造方法，則可容易製造具有上述預定之熱收縮率的封裝膠帶。
本實施形態之封裝膠帶較佳為於延伸開始點之溫度為構成封裝膠帶之樹脂之熔解峰值溫度以上之溫度下經雙軸延伸而成之雙軸延伸膜。就抑制膜之厚度不均之觀點等而言，於雙軸延伸膜之情形時之延伸倍率較佳為在MD上為1.5倍以上、在TD上為3倍以上，更佳為在MD上為1.8倍以上、在TD上為4倍以上，更佳為在MD上為2倍以上、在TD上為5倍以上。再者，所謂延伸開始點，係指在TD上開始延伸之位置，所謂延伸開始點之溫度，係指該位置之積層體之表面溫度。
又，熔解峰值溫度係藉由使用示差掃描型熱析儀(DSC，differential scanning calorimeter)，利用以下方法測定而規定。設樣品量為5~10 mg，測定環境為氮氣環境，且使用銦作為熱量標準而進行。作為加熱過程，首先，將樣品以10℃/分鐘之升溫速度自0℃升溫至300℃(第一熔解行為)，於300℃下放置1分鐘後，以10℃/分鐘之降溫速度自300℃冷卻至0℃，於0℃下放置1分鐘(第一結晶行為)。其後以10℃/分鐘之升溫速度自0℃升溫至300℃(第二熔解行為)。熔解峰值溫度被決定為在由上述第二熔解行為獲得之比熱曲線中表現出最高溫側之吸熱波峰的溫度。
本實施形態之封裝膠帶較佳為雙軸延伸至延伸開始點之溫度成為比構成封裝膠帶之樹脂之熔解峰值溫度高5℃以上之溫度、較佳為7℃以上、更佳為10℃以上之溫度。藉由以上述方式設定延伸開始點之溫度，而獲得具有滿足上述式(i)、(ii)及(iii)之溫度T1 及溫度T2 的封裝膠帶。
以上，已對本發明之較佳實施形態進行了說明，但本發明並非限定於上述實施形態者。例如，於上述實施形態中，製成包括基材層、中間層及密封層之封裝膠帶，但本發明之封裝膠帶未必限定為包括該等之3層之全部者，亦可為具有單層結構或二層結構者。此種封裝膠帶例如可藉由將包含構成封裝膠帶之樹脂組合物的樹脂膜以與上述同樣之方式加熱延伸而製造。
[實施例]
以下，藉由實施例及比較例，對本實施之形態進行更具體之說明，但本實施之形態並非僅限定於該等實施例者。再者，本實施形態中使用之評價方法及測定方法如下。
(1)凝膠分率
於1000 ml之沸騰對二甲苯中，對加入至150網眼之不鏽鋼製金屬絲網中之試料100 mg萃取12小時，將利用下式表示不溶解成分之比例者作為凝膠分率，用作膜中之樹脂之交聯度之標準。再者，關於中間層(B)中之凝膠分率，係將自封裝膠帶中去除基材層(A)及密封層(C)而得之殘部用作試料，進行測定。
凝膠分率(質量%)=(不溶解成分之質量/萃取前之試料質量)×100
(2)熱收縮率
將100 mm見方之封裝膠帶試料放入至經設定為預定溫度之空氣烘箱式恆溫槽中，於自由收縮之狀態下加熱處理10分鐘後，測定分別相向之邊之中心點間距離而求出膜之收縮量，以除以原本尺寸(加熱處理之前之分別相向之邊之中心點間距離)而得之值之百分率，求出MD及TD各自之收縮率作為2次測定結果之算術平均值。再者，測定係於80~200℃之溫度範圍以20℃間隔進行測定。
(3)捲繞樣品之製作
使用(股)Palmec製造之半自動捲繞機器PTS-180，以密封頭寬度為0.5 mm×2、密封頭長度為24 mm、密封頭中央間距離為7.5 mm、密封壓力為0.4 MPa、進給長度為8 mm，密封時間為0.3秒×2(雙密封)的條件，對12 mm寬之PS製壓紋承載帶((股)Sumitomo Bakelite製造之Sumicarrier)，使用經切割為9.5 mm寬之封裝膠帶，於100℃~200℃之溫度範圍，以10℃之間隔調整熱封溫度而進行熱封，對各溫度製作捲繞樣品。
(4)封裝膠帶皺褶評價
對(3)中製成之捲繞樣品，使用Olympus(股)公司製造之雷射顯微鏡(LEXTOLS4000)，測量熱封於PS製壓紋承載帶上之狀態下的封裝膠帶之位移。
再者，更佳為MD及TD上之封裝膠帶之位移差為50 μm以下，且封裝膠帶無鬆弛之情況，繼而較佳為MD及TD上之封裝膠帶之位移差為超過50 μm且100 μm以下，且有若干之封裝膠帶之鬆弛之情況，於MD及TD上之封裝膠帶之位移差超過100 μm，且封裝膠帶有明顯鬆弛之情形時，並不適合作為封裝膠帶。
(5)熱封下限溫度
對上述(3)中製成之捲繞樣品，以上述(4)之方法評價封裝膠帶之皺褶，將封裝膠帶之位移差成為100 μm以下之樣品之熱封設定溫度之最低設定溫度作為熱封下限溫度。
(6)熱封上限溫度
對上述(3)中製成之捲繞樣品，以目視觀察封裝膠帶之兩端部之非密封部(不與熱封用烙鐵之密封頭接觸之部分)，將非密封部之寬度為0.3 mm以上且0.5 mm以下者評價為「A」，將非密封部之寬度成為小於0.3 mm者評價為「B」。再者，由於捲繞樣品為9.5 mm寬，密封頭之寬度為0.5 mm，兩個密封頭間之距離(密封頭中央間距離)為7.5 mm，故而兩端部之非密封部最大為0.5 mm寬。
將該評價成為「A」之熱封溫度之最高設定溫度作為熱封上限溫度。
(7)剝離強度
上述(3)中製作之捲繞樣品中，對在上述(6)中所評價之熱封上限溫度下進行熱封之捲繞樣品，使用(股)Palmec製造之剝離強度試驗機PFT-50S，以剝離速度=300 mm/分鐘、剝離角度=170°之條件，經過捲繞之1小時後，剝離封裝膠帶，測定剝離強度。將同樣之測定進行共計3次，根據其算術平均值求出剝離強度。
(8)表面固有電阻
使用超絕緣計SM-8220(日置電機股份有限公司製造)，依據JIS K6911中記載之電阻率測定法，測定各封裝膠帶之密封層之表面固有電阻。測定溫度為23℃，濕度為50%。
實施例及比較例中使用之樹脂如下所述。
<基材層>
Ny1：脂肪族聚醯胺(三菱化學(股)公司製造之Novamid 2430A)
Ny2：芳香族聚醯胺(三菱化學(股)公司製造之X21-F07)
HD1：高密度聚乙烯(旭化成化學(股)公司製造之Suntec HD J240，熔體流動速率=5.5 g/10分鐘，密度=0.966 g/cm3 )
LD1：高壓法低密度聚乙烯(旭化成化學(股)製造之Suntec LDM2102，熔體流動速率=0.2 g/10分鐘，密度=0.921 g/cm3 )
高分子型導電劑1：聚醚-聚烯烴共聚物(三洋化成工業(股)製造之Pelestat VH230)
高分子型導電劑2：聚醚-聚烯烴共聚物(三光化學工業(股)製造之Sankonol TBX25)
TPO：Reactor-TPO(Prime Polymer(股)製造之Prime TPOE-2900H，熔體流動速率=2.5 g/10分鐘)
PP：聚丙烯(Japan Polypropylene(股)製造之Novatec EA9，熔體流動速率=0.5 g/10分鐘，密度=0.900 g/cm3 )
O-PET：經電暈處理之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度15 μm)
<中間層>
r-PP：丙烯系共聚物(Montell公司製造之Adsyl 5C30F，熔體流動速率=5.5 g/10分鐘，密度=0.921 g/cm3 )
LD1：高壓法低密度聚乙烯(旭化成化學(股)製造之Suntec LDM2102，熔體流動速率=0.2 g/10分鐘，密度=0.921 g/cm3 )
LD2：高壓法低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯(股)製造之UBE Polyethylene B028，熔體流動速率=0.4 g/10分鐘，密度=0.927 g/cm3 )
AD1：順丁烯二酸酐改質聚乙烯(三井化學(股)公司製造之Admer NF308，熔體流動速率：1.7 g/10 min，密度：0.932 g/cm3 )
LL1：乙烯-α-烯烴無規共聚物(Dow Chemical日本(股)製造之Dowlex 2032，以多位點觸媒聚合而成者，α-烯烴：1-辛烯，熔體流動速率：2.0 g/10 min，密度：0.926 g/cm3 )
HD2：高密度聚乙烯(旭化成化學(股)公司製造之Suntec HD B871，熔體流動速率=5.5 g/10分鐘，密度=0.966 g/cm3 )
PP：聚丙烯(Japan Polypropylene(股)製造之Novatec EA9，熔體流動速率=0.5 g/10分鐘，密度=0.900 g/cm3 )
TPO：Reactor-TPO(Prime Polymer(股)製造之Prime TPOE-2900H，熔體流動速率=2.5 g/10分鐘)
TPX：聚甲基戊烯(三井化學(股)製造之TPX MX004，熔體流動速率=25 g/10分鐘，密度=0.834 g/cm3 )
PB1：聚丁烯(三井化學(股)製造之Beaulon BL4000，熔體流動速率=1.8 g/10分鐘，密度=0.915 g/cm3 )
APL：環狀烯烴(三井化學(股)製造之Apel APL6509，熔體流動速率=30 g/10分鐘，密度=1.02 g/cm3 )
EBC：乙烯-丁烯-1共聚物(三井化學(股)製造之Tafmer A4085，熔體流動速率=3.6 g/10分鐘，密度=0.88 g/cm3 )
SEBC：苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(旭化成化學(股)製造之Tuftec H1221，熔體流動速率=4.5 g/10分鐘)
黏著賦予劑3：氫化石油樹脂(荒川化學(股)製造之Arkon P90)
<密封層>
EVA：乙烯乙酸乙烯酯共聚物(日本Unicar(股)製造之NUC3461，乙酸乙烯酯含量=20質量%，熔體流動速率=14 g/10分鐘，密度=0.940 g/cm3 )
LL2：乙烯-α-烯烴無規共聚物(宇部丸善聚乙烯(股)製造之Umerit 0540F，熔體流動速率=4.0 g/10分鐘，密度=0.904 g/cm3 )
VMX：聚烯烴系聚合物摻合物(三菱化學(股)製造之VMX Z100F，熔體流動速率=14 g/10分鐘，密度=0.910 g/cm3 )
VL：線狀超低密度聚乙烯(Dow Chemical日本(股)製造之Affinity 8200，熔體流動速率=4.0 g/10分鐘，密度=0.870 g/cm3 )
黏著賦予劑1：氫化石油樹脂(荒川化學(股)製造之Arkon P125)
黏著賦予劑2：氫化石油樹脂(荒川化學(股)製造之Arkon P115)
黏著賦予劑3：氫化石油樹脂(荒川化學(股)製造之Arkon P90)
高分子型導電劑2：聚醚-聚烯烴共聚物，含鋰鹽之化合物(三光化學(股)製造之TBX-25)
EVA乳膠：含有主成分包含EVA之導電劑的乳膠(中央理科工業(股)製造)
PE乳膠：含有主成分包含PE之導電劑的乳膠(中央理科工業(股)公司製造)
[實施例1]
基材層(A)係使用70質量%之Ny1、20質量%之Ny2、10質量%之高分子型導電劑1，對第一中間層(B1)使用AD1，第二中間層(B2)係使用70質量%之r-PP、30質量%之LD1，密封層(C)係分別使用60質量%之EVA、20質量%之黏著賦予劑1、20質量%之高分子型導電劑2，以層配置為A/B1/B2/C，且各層之厚度比率(%)成為30/5/55/10之方式使用環狀3層模具，於密封層(C)配置於外側之狀態下共擠出後，利用冷水急冷固化而獲得彎折寬度130 mm、厚度約650 μm之各層均為均勻之厚度精度之管狀未延伸原料片材。
一面將該未延伸原料片材於延伸機內加熱，一面通過2對差動夾輥間，注入空氣而在MD上進行3.0倍延伸，在TD上進行4.3倍延伸(以面積延伸倍率計為13倍)，獲得厚度為50 μm之封裝膠帶。將所得封裝膠帶之評價結果示於表1。再者，所得封裝膠帶之60℃下之熱收縮率在MD/TD上分別為3%/3%。
[實施例2]
除對管狀未延伸原料片材進行電子束照射(加速電壓=1 MV，照射劑量=120 kGy)以外，以與實施例1同樣之方式獲得厚度為50 μm之封裝膠帶。將所得封裝膠帶之評價結果示於表1。再者，所得封裝膠帶之60℃下之熱收縮率在MD/TD上分別為3%/2%。
[實施例3]
基材層(A)係使用90質量%之HD1、10質量%之高分子型導電劑1，中間層(B)係分別使用65質量%之LL1、35質量%之LD1，密封層(C)係使用60質量%之EVA、20質量%之黏著賦予劑1、20質量%之高分子型導電劑2，以層配置為A/B/C，且各層之厚度比率(%)成為30/60/10之方式使用環狀3層模具，於密封層(C)配置於外側之狀態下共擠出後，利用冷水急冷固化而獲得彎折寬度130 mm、厚度約650 μm之各層均為均勻之厚度精度之管狀未延伸原料片材。除對該未延伸原料片材進行電子束照射(加速電壓=1 MV，照射劑量=120 kGy)以外，以與實施例1同樣之方式獲得厚度為50 μm之封裝膠帶。將所得封裝膠帶之評價結果示於表1。
[實施例4]
除將電子束照射中之照射劑量設為180 kGy以外，以與實施例3同樣之方式獲得厚度為50 μm之封裝膠帶。將所得膠帶之評價結果示於表1。
[實施例5~9]
除將各層之組成變更為表1及2所示以外，以與實施例3同樣之方式獲得厚度為50 μm之封裝膠帶。將所得膠帶之評價結果示於表1及2。
[實施例10]
基材層(A)係使用90質量%之HD1、10質量%之高分子型導電劑1，中間層(B)係使用60質量%之LD1、40質量%之PP，以層配置成為A/B之方式使用環狀2層模具，於中間層(B)配置於外側之狀態下共擠出後，利用冷水急冷固化而獲得彎折寬度130 mm、厚度約580 μm之各層均為均勻之厚度精度之管狀未延伸原料片材。除對該未延伸原料片材進行電子束照射(加速電壓=1 MV，照射劑量=120 kGy)以外，以與實施例1同樣之方式獲得厚度為45 μm之膠帶。對所得中間層(B)之表面進行電暈處理後，以乾燥後之厚度成為5 μm之方式塗佈EVA乳膠而形成密封層(C)，獲得層比率(%)為30/60/10，且厚度為50 μm之封裝膠帶。將所得封裝膠帶之評價結果示於表2。
[實施例11]
除使用PE乳膠形成密封層(C)以外，以與實施例10同樣之方式獲得厚度為50 μm之封裝膠帶。將所得封裝膠帶之評價結果示於表2。
[實施例12]
除替代為基材層(A)/中間層(B)/密封層(C)之各層之厚度比率(%)成為45/45/10以外，以與實施例11同樣之方式獲得厚度為50 μm之封裝膠帶。將所得封裝膠帶之評價結果示於表2。
[實施例13]
基材層(A)係使用90質量%之HD1、10質量%之高分子型導電劑1，中間層(B)係使用60質量%之LD2、40質量%之TPO，以層配置成為A/B之方式使用環狀2層模具，於中間層(B)配置於外側之狀態下共擠出後，利用冷水急冷固化而獲得彎折寬度130 mm、厚度約580 μm之各層均為均勻之厚度精度之管狀未延伸原料片材。除對該未延伸原料片材進行電子束照射(加速電壓=1 MV，照射劑量=120 kGy)以外，以與實施例1同樣之方式獲得厚度為45 μm之膠帶。對所得中間層(B)之表面進行電暈處理後，以乾燥後之厚度成為5 μm之方式塗佈EVA乳膠而形成密封層(C)，獲得層比率(%)為15/75/10，且厚度為50 μm之封裝膠帶。將所得封裝膠帶之評價結果示於表2。
[實施例14~21]
除將各層之組成變更為表2及3所示以外，以與實施例13同樣之方式獲得厚度為50 μm之封裝膠帶。將所得膠帶之評價結果示於表2及3。
[比較例1]
基材層(A)係使用70質量%之Ny1、20質量%之Ny2、10質量%之高分子型導電劑1，對中間層(B1)使用AD1，中間層(B2)係使用70質量%之r-PP、30質量%之LDPE，密封層(C)係分別使用60質量%之EVA、20質量%之黏著賦予樹脂、20質量%之高分子型導電劑2，以層配置為A/B1/B2/C，且各層之厚度比率(%)成為30/5/55/10之方式使用環狀3層模具，於密封層(C)配置於外側之狀態下共擠出後，利用冷水急冷固化而獲得彎折寬度130 mm、厚度約50 μm之各層均為均勻之厚度精度之管狀未延伸封裝膠帶。將所得封裝膠帶之評價結果示於表3。再者，關於封裝膠帶之皺褶、剝離強度，係使用於160℃下熱封而成之捲繞樣品進行評價。
[比較例2]
中間層(B2)係使用65質量%之LLDPE、35質量%之LDPE，密封層(C)係分別使用60質量%之EVA、20質量%之黏著賦予樹脂、20質量%之高分子型導電劑2，使用環狀模具，於密封層(C)配置於外側之狀態下共擠出後，利用冷水急冷固化而獲得彎折寬度130 mm、厚度約410 μm之管狀未延伸原料片材。對該未延伸原料片材進行電子束照射(加速電壓=1 MV，照射劑量=120 kGy)後，一面於延伸機內加熱，一面通過2對之差動夾輥間，注入空氣而在MD上進行3.0倍延伸，在TD上進行4.2倍延伸(以面積延伸倍率計為13倍)，獲得厚度為33 μm之中間層(B2)/密封層(C)積層膜。
基材層(A)係使用厚度15 μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜，於O-PET之單側表面，以乾燥後之厚度成為2 μm之方式塗佈聚胺基甲酸酯系硬塗劑而形成中間層(B1)，藉由乾式層壓，積層上述中間層(B2)/密封層(C)積層膜，獲得基材層(A)/中間層(B1)/中間層(B2)/密封層(C)之層比率(%)為30/5/55/10，且厚度為50 μm之封裝膠帶。將所得封裝膠帶之評價結果示於表3。再者，關於封裝膠帶之皺褶、剝離強度，係使用於160℃下熱封而成之捲繞樣品進行評價。
[比較例3]
使用環狀模具擠出包含65質量%之LLDPE、35質量%之LDPE的組合物後，利用冷水急冷固化而獲得彎折寬度130 mm、厚度約350 μm之管狀未延伸原料片材。對該未延伸原料片材進行電子束照射(加速電壓=1 MV，照射劑量=120 kGy)後，一面於延伸機內加熱，一面通過2對差動夾輥間，注入空氣而在MD上進行3.0倍延伸，且在TD上進行4.2倍延伸(以面積延伸倍率計為13倍)，獲得厚度為28 μm之膜。將對所得膜之兩表面進行電暈處理而成者用作中間層(B2)。再者，關於封裝膠帶之皺褶、剝離強度，係使用於160℃下熱封而成之捲繞樣品進行評價。
使用厚度15 μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜作為基材層(A)，於O-PET之單側表面，以乾燥後之厚度成為2 μm之方式塗佈聚胺基甲酸酯系硬塗劑而形成中間層(B1)，藉由乾式層壓而積層上述中間層(B2)膜。
以乾燥後之厚度成為5 μm之方式於中間層(B)之表面塗佈EVA乳膠而形成密封層(C)，獲得層比率(%)為30/5/55/10，且厚度為50 μm之封裝膠帶。將所得封裝膠帶之評價結果示於表3。
根據表1~3之結果，實施例1~21中獲得之封裝膠帶具有適度之熱收縮率，於剛熱封後，並無封裝膠帶之鬆弛而獲得緊密之封裝。另一方面，根據表3之結果，比較例1~3中獲得之封裝膠帶中，於剛熱封後，成為封裝膠帶之鬆弛未消除之粗糙封裝。
[產業上之可利用性]
藉由使用本發明之封裝膠帶，於剛熱封後，並無封裝膠帶之鬆弛，可進行緊密之封裝，可防止由搬送時之振動引起的電子零件之損傷，並且可防止電子零件自承載帶袋中轉移。
1．．．密封層
2．．．基材層
3．．．中間層
10．．．覆蓋密封
11．．．電子零件梱包體
20．．．承載帶
21．．．電子零件收納用袋
30．．．電子零件
50．．．熱封用烙鐵
圖1係表示本發明之封裝膠帶之較佳一實施形態的示意立體圖。
圖2係表示***有電子零件之承載帶的示意俯視圖。
圖3係表示本發明之電子零件梱包體之較佳一實施形態的示意俯視圖。
圖4(a)~(d)係表示電子零件梱包體之製造方法之較佳一實施形態的示意剖面圖。
1．．．密封層
2．．．基材層
3．．．中間層
10．．．覆蓋密封

Claims (8)

  1. 一種封裝膠帶，其於80~200℃之間具有縱向之熱收縮率及與該縱向垂直之寬度方向之熱收縮率均成為5%以上之溫度；且其具有滿足下述式(i)、(ii)、(iii)及(iv)之溫度T1 及溫度T2 ：0℃<T1 -T2 ≦60℃ (i) S1 -S2 ≧25% (ii) 80℃≦T1 ≦200℃ (iii) 60℃≦T2 (iv)[式中，S1 表示溫度T1 下之熱收縮率(%)，S2 表示溫度T2 下之熱收縮率S2 (%)]。
  2. 如請求項1之封裝膠帶，其包括基材層、密封層、及配置於該基材層及該密封層之間的中間層。
  3. 如請求項2之封裝膠帶，其中上述基材層、上述密封層及上述中間層係由含有聚烯烴系樹脂之樹脂組合物所構成。
  4. 如請求項3之封裝膠帶，其中構成上述中間層之上述樹脂組合物之凝膠分率為5~80質量%。
  5. 如請求項2之封裝膠帶，其中上述密封層之厚度為上述封裝膠帶整體厚度之0.5~15%。
  6. 如請求項2之封裝膠帶，其中上述密封層之表面固有電阻值為1×104 ~1×1013 Ω。
  7. 一種封裝膠帶之製造方法，其係用以製造如請求項2至6 中任一項之封裝膠帶者，其包括以下步驟：將至少包括包含構成上述基材層之樹脂組合物之第一層、及包含構成上述中間層之樹脂組合物之第二層的積層體加熱延伸。
  8. 一種電子零件梱包體，其使用如請求項1至6中任一項之封裝膠帶。
TW099129332A 2009-08-31 2010-08-31 Packaging tape, packaging tape manufacturing methods and electronic parts package body TWI478814B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009199529A JP5456419B2 (ja) 2009-08-31 2009-08-31 カバーテープ用シュリンクフィルム及びカバーテープ
JP2010026512A JP5399287B2 (ja) 2010-02-09 2010-02-09 カバーテープ
JP2010147940A JP5456602B2 (ja) 2010-06-29 2010-06-29 カバーテープ、カバーテープの製造方法及び電子部品梱包体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201136763A TW201136763A (en) 2011-11-01
TWI478814B true TWI478814B (zh) 2015-04-01

Family

ID=43627960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099129332A TWI478814B (zh) 2009-08-31 2010-08-31 Packaging tape, packaging tape manufacturing methods and electronic parts package body

Country Status (11)

Country Link
US (1) US8999502B2 (zh)
EP (1) EP2474483A4 (zh)
KR (1) KR101339583B1 (zh)
CN (1) CN102470965B (zh)
CA (1) CA2768507C (zh)
MX (1) MX2012002447A (zh)
MY (1) MY155405A (zh)
RU (1) RU2012112480A (zh)
SG (1) SG178022A1 (zh)
TW (1) TWI478814B (zh)
WO (1) WO2011024860A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100087156A (ko) * 2007-11-26 2010-08-03 린텍 코포레이션 박리 시트 및 점착체
CN103026528A (zh) * 2010-08-11 2013-04-03 大仓工业株式会社 端子粘合用胶带的制造方法及端子粘合用胶带
JP5503770B1 (ja) * 2013-03-29 2014-05-28 古河電気工業株式会社 封止剤組成物および該組成物から得られる封止用シート
US9922748B2 (en) * 2013-10-30 2018-03-20 Japan Polyethylene Corporation Electroconductive polyethylene resin composition, and molded article and laminate using the same
KR102151839B1 (ko) * 2013-11-01 2020-09-03 크라이오백 인코포레이티드 폴리에스터를 함유하는 이층-저항성 열-수축성 다층 산소 차단 필름
TWI580578B (zh) * 2016-07-06 2017-05-01 俊馳材料科技股份有限公司 覆蓋帶與其製程方法
JP7252945B2 (ja) * 2018-04-24 2023-04-05 三井化学東セロ株式会社 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200835603A (en) * 2006-11-10 2008-09-01 Nitto Denko Corp Self-rolling laminated sheet and self-rolling pressure-sensitive adhesive sheet

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3631899A (en) * 1965-12-13 1972-01-04 Minnesota Mining & Mfg Heat-shrinkable film and tubing
US3718495A (en) * 1971-02-12 1973-02-27 Minnesota Mining & Mfg Heat-shrinkable pressure-sensitive adhesive tape
JPS5366476A (en) 1976-11-20 1978-06-13 Taisei Onchiyou Kougiyou Kk Separating of odor of organic substance
JPS5453092A (en) 1977-10-03 1979-04-26 Asahi Chem Ind Co Ltd Shrink-wrapping method of tray
JPS5943056B2 (ja) 1978-10-03 1984-10-19 出光石油化学株式会社 収縮包装用ポリエチレン組成物
KR820002058B1 (ko) * 1979-03-01 1982-10-26 미스노 가즈오 열수축성 커버(熱收縮性 cover)
US4596732A (en) * 1980-06-12 1986-06-24 Raychem Corporation Pleated heat-recoverable tape
KR820002058Y1 (ko) 1981-08-13 1982-10-02 일진금속공업주식회사 통 풍 문
US4487994A (en) * 1981-11-09 1984-12-11 Cable Technology Laboratories, Ltd. Electrical cable joint structure and method of manufacture
JPS60116430A (ja) * 1983-11-29 1985-06-22 Ube Ind Ltd 長尺体の被覆法
US5177143A (en) * 1984-08-31 1993-01-05 Raychem Corporation Method of making heat stable polymeric gelloid composition
US5904964A (en) * 1989-12-18 1999-05-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for manufacturing heat-shrinkable polyethylene film
JPH03189147A (ja) 1989-12-19 1991-08-19 Sekisui Chem Co Ltd 熱収縮性積層フィルム
JP3093020B2 (ja) 1992-02-14 2000-10-03 積水化学工業株式会社 熱収縮性積層フィルム
US5460878A (en) * 1992-10-26 1995-10-24 Applied Extrusion Technologies, Inc. Heat sealable shrink laminate
JPH1053225A (ja) 1996-08-05 1998-02-24 Heisei Polymer Co Ltd 集積物包装用フィルム、集積物の包装方法及び集積物包装体
JP4179585B2 (ja) 2002-03-29 2008-11-12 ユニ・チャーム株式会社 印刷が施された生分解性プラスチックフィルム
JP2005119282A (ja) 2003-09-22 2005-05-12 Okura Ind Co Ltd 食肉包装用フィルム
US7175893B2 (en) * 2004-05-13 2007-02-13 State Of California, Department Of Transportation Corrosion protection method
JP4624721B2 (ja) 2004-05-21 2011-02-02 株式会社プライムポリマー 積層樹脂一軸延伸フィルム
JP4899593B2 (ja) 2005-04-07 2012-03-21 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ
JP4822845B2 (ja) * 2006-01-10 2011-11-24 パナソニック株式会社 キャリヤテープ、及び電子部品の梱包体、並びに電子部品の梱包方法
AU2007214582C1 (en) 2006-02-16 2012-11-15 Cryovac, Llc Coextruded heat-shrinkable polyester film
JP2009019063A (ja) 2007-06-11 2009-01-29 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd 熱可塑性樹脂フィルム
JP5225704B2 (ja) 2008-02-15 2013-07-03 旭化成ケミカルズ株式会社 ビニル芳香族炭化水素系樹脂シート
JP5208648B2 (ja) * 2008-09-29 2013-06-12 電気化学工業株式会社 カバーテープ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200835603A (en) * 2006-11-10 2008-09-01 Nitto Denko Corp Self-rolling laminated sheet and self-rolling pressure-sensitive adhesive sheet

Also Published As

Publication number Publication date
CN102470965A (zh) 2012-05-23
CA2768507A1 (en) 2011-03-03
EP2474483A4 (en) 2013-12-04
US8999502B2 (en) 2015-04-07
US20120276377A1 (en) 2012-11-01
TW201136763A (en) 2011-11-01
KR101339583B1 (ko) 2013-12-10
CN102470965B (zh) 2014-03-12
WO2011024860A1 (ja) 2011-03-03
MY155405A (en) 2015-10-15
KR20120039669A (ko) 2012-04-25
RU2012112480A (ru) 2013-10-10
CA2768507C (en) 2014-05-27
SG178022A1 (en) 2012-03-29
MX2012002447A (es) 2012-03-14
EP2474483A1 (en) 2012-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI478814B (zh) Packaging tape, packaging tape manufacturing methods and electronic parts package body
JP5456602B2 (ja) カバーテープ、カバーテープの製造方法及び電子部品梱包体
JP7480401B2 (ja) 食品用包装フィルムおよび食品用包装体
JP2012012033A (ja) カバーテープ
JP2022186744A (ja) 食品用包装フィルムおよび食品用包装体
JP2015020750A (ja) カバーテープ及び電子部品梱包体
JP2014031197A (ja) カバーテープ、カバーテープの製造方法及び電子部品梱包体
JP2012012032A (ja) カバーテープ
JP5399287B2 (ja) カバーテープ
JP4551564B2 (ja) 二軸延伸熱収縮性ポリオレフィン多層フィルムの製造方法及び前記方法により得られるフィルム
JP2020007445A (ja) 食品用包装フィルムおよび食品用包装体
JP3125300B2 (ja) ポリオレフィン系多層フィルム
JP5456419B2 (ja) カバーテープ用シュリンクフィルム及びカバーテープ
JP7245108B2 (ja) ダイシング用基体フィルム
CN113811565A (zh) 切割带用基材膜
WO2023074153A1 (ja) 半導体製造テープ用基材フィルム
JP2021012987A (ja) ダイシング用基体フィルム
JP4689980B2 (ja) 多層フィルムおよび成形体
EP4310143A1 (en) Resin composition, film including said resin composition, and use thereof
JP2021066468A (ja) 食品用包装フィルムおよび食品用包装体
JP2024096143A (ja) ダイシング用基体フィルム
JP2020191362A (ja) ダイシング用基体フィルム
JP2022167401A (ja) バックグラインド工程用フィルム
JP2021066470A (ja) 食品用包装フィルムおよび食品用包装体
JP2021066469A (ja) 食品用包装フィルムおよび食品用包装体

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees