TWI478068B - 防偽造用ｉｃ標籤 - Google Patents
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Description
本發明係關於黏貼於商品或其包裝物來使用之防偽造用IC標籤。
本申請案依據2006年5月16日在日本提出申請之專利申請案特願2006－136284號主張優先權，於此援用其內容。
近年來，於高級酒等之昂貴的商品或電器等消耗品等之需防止偽造之物品等方面，為判別其等之真偽，常在商品本身或其包裝盒等黏貼有密封標籤。
然而，有時不肖業者等於處理偽造真品之膺品時，會於該膺品上黏貼與於真品上所黏貼之密封標籤類似的密封標籤，於此情況下，購入者實難以分辨真品與膺品。
因此有人提出一種藉由搭載具有高安全功能之IC標記(tag)來擁有防偽造功能的密封標籤等(參照例如專利文獻1)。尤其，藉由埋設儲存有特有識別資訊之IC晶片，可明確地判別各個商品。
又，已知有一種使用有會留下更換黏貼痕跡之溶劑發色紙的安全封條(seal)來防止更換黏貼(參照例如專利文獻2)。
專利文獻1：日本專利特開2003－150924號公報專利文獻2：日本專利特開平10－250228號公報
然而，上述般的密封標籤本身，可藉由彩色影印等方法容易地偽造。因而，自黏貼於真品之密封標籤取下IC標記，並將該取下之IC標記黏貼於偽造的密封標籤，藉此，IC標記可容易地重複使用，是問題所在。因此，使得真偽判別之準確度降低。
又，於未黏貼密封標籤而僅黏貼IC標記之情況，要一眼判定其真偽有其困難。又，此情況中，IC標記若破損，便變得無法讀取IC標記之資訊，致無法判定真偽。
以往之溶劑發色紙，於溶劑發色層含有鹽基性染料或顯色劑，在此溶劑發色層上施以印刷之作法向來未被考慮。理由在於，以往之溶劑發色紙由於因顯色劑之作用導致溶劑發色層之凝集力低，故印刷於溶劑發色層上層之印刷部會有剝離之問題。即使為了提高溶劑發色層之凝集力而調整顯色劑之添加量，當以既定之溶劑將標籤剝離時，不會殘留因發色所致之剝離痕跡。再者，由於使用顯色劑，其與感熱紙經時會褪色一樣，溶劑發色紙也會經時而褪色。由於褪色會因濕度與溫度而變得顯著，故以往之溶劑發色紙並不適用於須於數月間使用之安全封籤。
本發明乃鑑於上述情形而作成者，目的在於提供一種防偽造用IC標籤，其具有更高安全功能，可高準確度地判定真偽。
本發明之防偽造用IC標籤，具備：標籤基材，係設有用以黏貼於被黏貼物之黏著劑；非接觸IC媒體，係設於該標籤基材，具有儲存著既定識別資訊之IC晶片與將該識別資訊以無線電發訊之天線；以及安全功能部，係設於該標籤基材。
又，前述安全功能部亦可為用以防止複製者。
前述標籤基材亦可由脆性材質形成。
於前述標籤基材亦可設有溶劑偵測部，該溶劑偵測部會因用以將黏貼於該被黏貼物之該標籤基材剝離之剝離溶劑而溶解、或與該剝離溶劑進行化學反應。
於前述標籤基材亦可設有因受熱而色相改變、或因熱之作用而起化學反應之熱偵測部。
前述識別資訊可為各個前述IC晶片之特有識別資訊。
前述識別資訊可為與管理該被黏貼物之管理資訊相對應者。
前述IC晶片可具備讀取專用記憶體，前述識別資訊係儲存於該讀取專用記憶體。
前述安全功能部係由下述諸材料中之至少一種材料所構成：OVD功能材料，依據入射至此安全功能部之入射光源之入射角，或依據該安全功能部之辨識角度而改變色調之；螢光材料或蓄光材料，係藉由特定波長之電磁波激發，而放射與該特定波長不同波長的電磁波；以及液晶材料，對特定圖案具有偏光性，藉由取出特定偏光而顯示圖案。
前述標籤基材亦可設有具有可光學性讀取之光學識別資訊的光學識別部，前述識別資訊與前述該光學識別資訊之至少一部份為互相對應。
前述安全功能部與前述光學識別部可設置於該標籤基材之同一面。
依據本發明之防偽造用IC標籤，由於IC晶片儲存著既定之識別資訊，並具備用以防止複製之安全功能部，故可執行藉由IC標記之電性確認，與藉由安全功能部之視覺確認之雙重安全管理，而可高精度地判定真偽。
具體而言，即使想要以彩色複印等複製標籤基材，由於設置有安全功能層，故可防止複製出與原物完全相同者。因此，可防止藉由彩色複印機之偽造、篡改、變造等非法行為，且藉由對安全功能部給予既定功能的光可確實而迅速地進行驗證。再者，於用受光元件以確認安全功能部之情況下，亦可藉由機器進行判定。
又，由於IC晶片儲存著識別資訊，故可判別各個IC晶片。藉由此識別資訊、與設置於標籤基材表面之光學識別部之資訊作成為1對1之對應，可進行使IC晶片與標籤成對之安全管理。亦即，可容易地發現將IC晶片從標籤取出而改貼於別的標籤之膺品。再者，不僅可進行安全管理，藉由於IC晶片事先儲存各種資訊，亦可進行物流等追蹤，對貴重物品、個人資訊等可作嚴密的管理。
以下，參照圖式說明本發明之各實施形態中之IC標籤(防偽造用IC標籤)。
圖1及圖2表示本發明之第1實施形態之IC標籤。
IC標籤(防偽造用IC標籤)1係具備矩形片狀之標籤基材2。
標籤基材2之兩主面中，於第1主面2a設置有後述之溶劑發色層(溶劑偵測部)15。溶劑發色層15之表面設置有印刷著被黏貼物之名稱等各種資訊之印刷層11。
於標籤基材2之第2主面2b設置有用以將標籤基材2黏貼於被黏貼物之接著層(黏著劑)5。
於接著層5表面，設置有用以進行無線電通訊之IC標記(非接觸IC媒體)7。進一步，於接著層5表面暫時性黏著有可容易地剝離之剝離片6。剝離片6可用在紙製或塑膠製之片上藉由塗佈矽樹脂等脫模劑層等而積層所成之分隔件(separator)。
於IC標記7具有未附帶驅動電池的被動型IC晶片。亦可用附帶有IC晶片驅動電池的主動型來取代被動型IC晶片。此情況下，IC標記7之構造雖較繁複，但可延伸讀取距離。
IC標記7係藉由基膜(base film)8而黏貼於接著層5。IC標記7具備：由鋁、銅等金屬所形成之天線4、與搭載於此天線4之長邊方向之中央部且電性連接於天線4之IC晶片3。
天線4，於收發之電波具有微波以上之頻率時，以使用頻率之波長為λ時，若使天線4之長邊方向之長度設定在λ/2附近，可形成電波之收發效率良好之偶極(dipole)形天線。
例如，當電波使用頻率設定為2.45GHz時，偶極形中之天線4的長邊方向之最適長度約為40mm~60mm左右。
天線4係接收來自資訊讀取裝置(未圖示)之電波，將產生於其長邊方向之電位差供給至IC晶片3作為驅動電力。若天線4接收到具有足以供給IC晶片3之充分電力程度的強度之電波，則IC晶片3會成為運作狀態。
通常，防偽造用IC標籤，係以不破壞IC晶片即無法剝離取下之方式製造，亦即於不損壞IC晶片下改貼會有困難。因而，於黏貼防偽造用IC標籤後，非故意之下所產生之IC晶片之破損是嚴重的問題，故必須使用不易破損之IC晶片。
IC晶片，當採用寬與縱深分別為0.5mm以下、高為0.1mm以下之尺寸者時，IC晶片之耐機械破壞性可顯著地增強，此點與技術性依據一同陳述於下述文獻中。
文獻「IEEE MICRO NOVEMBER－December 2001,2001,“An Ultra Small Individual Recognition Security Chip”,Kazuo Takaragi,et al」
據此，於IC標籤1，採用寬與縱深分別為0.5mm以下、高為0.1mm以下之尺寸的IC晶片時，可防止IC晶片之破損。
本實施形態之IC晶片3係形成為正方形，其邊長尺寸為0.5mm、高度尺寸為0.1mm。
邊長尺寸亦可適當地改變以代替0.5mm。
IC晶片3之形狀，可適當地改變為例如長方形等。
此等尺寸之晶片，以例如寬0.4mm、縱深0.4mm、高0.1mm左右之尺寸，於日立製作所(股)之μ－晶片(註冊商標)業已實現，於技術上已可量產製造此等IC晶片乃周知者。
若以具有強度為足以供給IC晶片3動作所需電力程度的電波照射，則IC晶片3會接受到來自接收了電波之天線4的電力供給，成為運作狀態。
藉由對自資訊讀取裝置所放射之電波，調變其放射強度、或邊調變放射強度邊改變強度調變之時序與相位，資訊讀取裝置係使得用以讀取之時序訊號或指令與所放射之電波重疊，將其等發送至IC晶片3。
IC晶片3，配合自資訊讀取裝置發出之重疊於電波之時序訊號與指令，將IC晶片3中所帶有之資訊回送至資訊讀取裝置。例如，以IC晶片3中之資訊為基礎，配合自資訊讀取裝置所放射之電波的強度調變，使IC晶片3本身具有之阻抗值改變，藉此改變自IC標記7所再放射之電波的強度。資訊讀取裝置係藉由測定此再放射之強度來讀取儲存於IC晶片3中之資訊。
此種自資訊讀取裝置對IC晶片3之時序訊號或指令的發訊手續，以及自IC晶片3對資訊讀取裝置傳送資訊的手續，稱為空中協定(air protocol)。
當使用頻率為未滿微波頻率之頻率時，例如為13.56MHz時，非採用偶極天線，而是多採用線圈狀天線。
上述係防偽造用IC標籤中所用之IC晶片之資訊讀取動作的一例。
當欲剝離標籤基材時，因IC標記破裂，天線長邊方向之電壓差之發生效率會降低，或天線與IC晶片之阻抗匹配條件變差，或天線與IC晶片之電性連接會受到破壞等，導致IC晶片之運作狀態中斷，或從IC晶片之資訊讀取變得無法正常進行。所謂IC晶片之資訊無法讀取係指天線與IC晶片之不良、及其組合條件變差。此暗示著防偽造用IC標籤之曾遭試圖破壞或剝離之經歷，或現存有此等行為之可能性。
本實施形態中雖於接著層5表面設置有IC標記7，但並非限定與此，亦可於IC標記7表面被覆接著層5。此情況亦認為若將標籤基材2從被黏貼物剝離，IC標記7會殘留於被黏貼物。因此，藉由如後述般於IC標記7上形成切痕，則欲將標籤基材2剝離時，確實使IC標記7破裂較佳。
於本實施形態之IC標記7中，於IC晶片3儲存著用以識別此IC晶片3之識別ID(識別資訊)。亦即，IC晶片3具備有記憶體，此記憶體中儲存著識別ID。
本實施形態中，於標籤基材2之第1主面2a設置有用以防止複製其本身之安全功能層(安全功能部)13。
安全功能層13，較佳者為，使用藉由目視或用簡單的機器可判定真偽的材料。此等材料，可舉出例如：(1)OVD(光學變化元件：Optical Variable Device)功能材料、(2)螢光材料或蓄光材料、或(3)液晶材料等。
本實施形態中，安全功能層13係由(1)OVD功能材料、(2)螢光材料或蓄光材料、或(3)液晶材料中至少一種所構成。
以下，依序就(1)OVD功能材料、(2)螢光材料或蓄光材料、或(3)液晶材料作說明。
(1)首先，就OVD功能材料作說明。
所謂OVD(Optical Variable Device)，係利用光之干涉形成影像，依觀看之角度而產生色變化(色位移，color shift)或立體影像之顯示體，為以目視可判定真偽之媒體。其中，全像(hologram)或繞射晶格等之OVD，可舉出：將光之干涉疊紋以微細的凹凸圖案記錄於平面的浮雕(relief)型全像、與將干涉疊紋記錄於厚度方向(深度方向)的體積型全像(volume hologram)。
雖然與全像或繞射晶格之作法不同，積層有光學特性不同之陶瓷或金屬材料薄膜之多層薄膜方式、或藉由液晶材料等產生色位移之材料亦為其例。此等OVD，可賦予立體影像或色位移所致之獨特印象，且須高深的製造技術，為較佳之用於防止偽造之安全功能層13。
此等OVD中，就量產性與成本考量，以浮雕型全像(或浮雕型繞射晶格)或多層薄膜方式為佳，通常，此等OVD廣受利用。
浮雕型全像或浮雕型繞射晶格，分別可用由可形成全像或繞射晶格之微細凹凸圖案所構成的浮雕型壓製版進行量產。亦即，以此壓製版將OVD形成層加熱加壓而複製微細凹凸之圖案。
OVD形成層為用以提高其繞射效率者，其與構成浮雕面之高分子材料係由折射率不同之材料所構成。可用之材料，可舉出：折射率不同之TiO2
、Si2
O3
、SiO、Fe2
O3
、ZnS等之高折射率材料、反射效果高之Al、Sn、Cr、Ni、Cu、Au等金屬材料。於OVD形成層，可使用此等材料之單獨一種或積層使用。此等材料可藉由真空蒸鍍、濺鍍等公知之薄膜形成技術形成。其膜厚依用途而異，宜為0.5~100nm左右。
又，全像係以對IC標記7之通信不會造成影響之方式，限定金屬蒸鍍之部分，或使用非金屬蒸鍍材料所成之透明全像為佳。
於用多層薄膜方式之情況，OVD形成層係由具有不同光學特性之多層薄膜層所構成，可由金屬薄膜、陶瓷薄膜、或合併設置其等之複合薄膜所積層形成。例如，當積層折射率不同之薄膜時，可組合高折射率薄膜與低折射率薄膜，又，亦可交互積層特定組合。藉由其等之組合，可得到所要的多層薄膜。
此等多層薄膜係使用陶瓷、金屬、或有機聚合物等材料，以既定膜厚大致2種以上之高折射率材料與折射率為1.5左右之低折射率材料積層而成者。以下列舉出可用材料之例。
陶瓷為：Sb2
O3
(3.0＝折射率n，以下相同)、Fe2
O3
(2.7)、TiO2
(2.6)、CdS(2.6)、CeO2
(2.3)、ZnS(2.3)、PbCl2
(2.3)、CdO(2.2)、Sb2
O3
(2.0)、WO3
(2.0)、SiO(2.0)、Si2
O3
(2.5)、In2
O3
(2.0)、PbO(2.6)、Ta2
O3
(2.4)、ZnO(2.1)、ZrO2
(2.0)、MgO(1.6)、SiO2
(1.5)、MgF2
(1.4)、CeF3
(1.6)、CaF2
(1.3~1.4)、AlF3
(1.6)、Al2
O3
(1.6)、GaO(1.7)等。
金屬單體或合金薄膜之材料可舉出例如：Al、Fe、Mg、Zn、Au、Ag、Cr、Ni、Cu、Si等。
低折射率之有機聚合物可舉出例如：聚乙烯(1.51)、聚丙烯(1.49)、聚四氟乙烯(1.35)、具甲基丙烯酸甲酯(1.49)、聚苯乙烯(1.60)等。
藉由將選自此等高折射率材料、或30%~60%穿透之金屬薄膜之至少一種，與選自低折射率材料之至少一種，以既定厚度交互積層，可得到對特定波長的可見光呈現吸收或反射之多層薄膜層。
又，由金屬構成之薄膜，由於會依構成材料之狀態或形成條件而改變折射率等之光學特性，故此處係顯示在一定的條件下之值。
將由上述各材料中基於折射率、反射率、穿透率等光學特性、耐候性、層間密合性而適當選擇之材料作為薄膜進行積層，形成多層薄膜層。多層薄膜層之形成，可用能夠控制膜厚、成膜速度、積層數、或光學膜厚(＝n．d，n：折射率、d：膜厚)等一般的真空蒸鍍法、濺鍍法等公知方法。
將此等OVD(全像、繞射晶格、或多層薄膜層)作成非常薄之箔狀，轉印至IC標籤1，或抄入標籤中，或使微細化之OVD箔分散至樹脂黏結劑中油墨化而印刷，藉此，可得到無法將IC標籤1剝離再利用之安全功能層13。
(2)其次，就螢光材料或蓄光材料作說明。
當使用受到控管之油墨(廠商基於安全用途而對製造、販賣、出貨加以控管，於一般市面上無法取得之油墨等)、或不易取得之特殊油墨(使用稀有材料或昂貴材料所製造之昂貴的油墨、或使用可呈現特殊物理現象之材料所製造之油墨等)作為螢光材料或蓄光材料，並藉由印刷法將其設置於IC標籤1上時，可得到於需要時藉由使用簡易的檢驗器以目視可判定真偽之安全功能層13。
例如，用經由紫外線或紅外線照射會發光之油墨、或螢光油墨、螢光纖維等進行印刷或抄入紙中，可形成作為安全功能層13之螢光發色部。
以經由紫外線或紅外線照射會發光之油墨所繪製之文字或圖案之影像(螢光發色部)可藉由照射黑燈(black lamp)(紫外線)或紅外線(780nm以上)而發光。其結果，原本在可見光(400~700nm)下無法測知之影像，可透過目視或受光元件驗證。尤其，由於會送回材料所專有的特定波長，故以簡易驗證器可容易且確實地驗證。螢光發色部所用之材料，藉由紫外線或紅外線照射，色調圖案會變化，故於分散於油墨樹脂中之情況，以折射率與前述樹脂相同或近似之無色透明者為佳。
螢光材料或蓄光材料，可舉出螢光體。
螢光體有紫外線螢光體與紅外線螢光體，可舉出下述例子。
紫外線螢光體，為藉由照射紫外線可發出可見波長區域之光，例如有：Ca2
B5
O3
Cl：Eu＋2
、CaWO4
、ZnO：Zn2
SiO4
：Mn、Y2
O2
S：Eu、ZnS：Ag、YVO4
：Eu、Y3
O3
：Eu、Gd2
O2
S：Tb、La2
O2
S：Tb、Y3
Al5
O12
：Ce等。
此等螢光體添加於油墨中的量，為以黑燈照射時發光可用目視確認、或以偵測器之受光元件可測知的量。
紅外線發光螢光體有：藉由紫外線照射可發出可見光波長區域的光者，與發出紅外光波長區域的光者。
前者之螢光體為例如：YF3
：YB、Er、ZnS：CuCo等。
又，後者之螢光體為例如：LiNd0.9
Yb0.1
P4
O12
、LiBi0.2
Nd0.7
Yb0.1
P4
O1.2
、Nd0.9
Yb0.1
Nd5
(MoO4
)4
、NaNb0.3
Yb0.1
P4
O12
、Nd0.8
Yb0.2
Na5
(WO4
)4
、Nd0.8
Yb0.2
Na5
(Mo0.5
WO0.5
)4
、Ce0.05
Gd0.05
Nd0.75
Yb0.25
Na5
(W0.7
Mo0.3
O4
)4
、Nd0.3
Yb0.1
Al3
(BO3
)4
、Nd0.9
Yb0.1
Al2.7
Cr0.3
(BO3
)4
、Nd0.4
P5
O4
、Nd0.8
Yb0.2
K3
(PO4
)2
等。後者之螢光體，藉由以紅外線波長800nm附近的光照射，可發出於980nm~1020nm有發光波譜波峰之紅外線。
油墨中之紅外線發光螢光體之添加量，設定為使發光可以目視確認的量，或偵測器之受光元件可測知螢光的量。
將添加有此等螢光材料或蓄光材料之特殊油墨印刷於標籤基材2表面上，或抄入標籤基材2內，或於進行此等動作時將全體作成為星型等特殊形狀，藉此，可得到防偽造效果高之安全功能層13。
(3)接著，就液晶材料作說明。
液晶材料可舉出例如膽固醇型液晶。
膽固醇型液晶為配向成螺旋狀之液晶，具有將特定波長之右或左之圓偏光反射之偏光分離能力。反射之波長，依螺旋週期之間距而定，圓偏光之左右，係依螺旋方向決定。通常之觀察光由於混雜著偏光之左右光，故影像無法確認，但藉由透過偏光濾光器只讓圓偏光之一者通過則可辨識影像。亦即，所謂之潛影技術。膽固醇型液晶，由於反射光會依角度而改變反射波長，故藉由使其作為色位移油墨(color shift ink)使用，可使影像偽裝化(camouflage)。
液晶材料並非限定於膽固醇型液晶，只要是可發揮與膽固醇型液晶同樣的效果者皆可。
本實施形態中之標籤基材2具有脆性。
亦即，標籤基材2，可由具有脆性之膜或紙形成。
標籤基材2之材質，可舉出例如：適量混合高嶺土、碳酸鈣等可塑劑而脆性化之脆性氯乙烯、脆性聚酯等之合成樹脂膜；或使纖維素醋酸酯、低密度聚乙烯、聚苯乙烯、聚苯硫醚等之高結晶性塑膠材料，藉由溶液成膜所形成之膜等。其他材質可舉出：用UV硬化法合成樹脂、或適量混合高嶺土、碳酸鈣等粉體之UV硬化型合成樹脂，使其樹脂薄膜藉由UV照射而硬化乾燥而成膜之膜等。又可舉出：合成纖維中之不織布、或美術紙(art paper)、塗覆紙(coat paper)、道林紙等用紙。
藉由使標籤基材2具有脆性，當欲將黏貼於被黏貼物之IC標籤1剝離時，標籤基材2會破裂，故可發揮防偽造之效果。
為使標籤基材2容易破裂，故如圖2所示般，於標籤基材2形成有切痕20、21、22。
切痕20、21之形狀，可視需要而適當地改變，直線、曲線皆可。再者，為使得於剝離IC標籤1時天線4亦可容易同時破裂，於基膜8亦可設置切痕23，且天線4亦可使用脆性之基材。例如，可用脆性質之氯乙烯或塗覆紙等。
切痕23係形成於基膜8上。惟，於天線4並未形成同樣的切痕23。
藉此，以切痕22、23為起點將標籤基材2及天線4切斷，可完全地將作為非接觸IC標籤之功能破壞。又，藉由不於天線4設置切痕23，只設置於基膜8，可於防止天線4效率降低之情況下，使天線4容易破裂。
又，亦可使切痕23以到達天線4為止之方式設置。此情況下，可使天線4更容易破裂。
於本實施形態中之標籤基材2之第12a主面設置有溶劑發色層(溶劑偵測部)15。
溶劑發色層15可溶解於剝離溶劑(用以剝離黏貼於被黏貼物之標籤基材2者)中。又，亦可使溶劑發色層15與剝離溶劑進行化學反應。
溶劑發色層15，為使水不溶性且對有機溶劑為可溶性之染料粒子與顏料等在樹脂黏結著劑中保持於分散狀態之構造。接著層5之黏著劑係展現對有機溶劑為可溶性。於試圖剝離IC標籤1之情況，即使用溶解性弱之有機溶劑(乙醇、或作為去光水使用之丙酮等)或市售之去封液，欲將標籤基材2從被黏貼物剝離，以分散狀態保持於溶劑發色層15之染料亦會溶解，於標籤基材2上殘留發色之痕跡。亦即，溶劑發色層15具有溶劑發色功能。
本發明中所使用之染料粒子，只要為水不溶性且對有機溶劑為可溶性者皆可，可使用隱性染料(leuco dye)或螢光增白劑等之染料。
IC標籤1，亦可假定藉由乾燥機等之熱使接著層5之黏著劑軟化而剝離。此情況，上述染料並未到達熔融之溫度而不會殘留因發色所產生之痕跡，故防偽造效果不佳。
因此，藉由以熱刺激使與隱性染料結合之顯色劑和隱性染料分散，將對熱刺激而發色之熱發色材料設置於溶劑發色層15。此情況下，溶劑發色層15可具有熱發色功能。於熱發色之情況，較佳者為，使用無色或淡色之隱性染料，於以熱使其反應時，使隱性染料顯性化呈現色調。
溶劑發色層15，只要具有溶劑發色功能或熱發色功能之至少一種作用，皆可得到本發明之效果。
於防偽造用IC標籤中，為使標籤基材之剝離痕跡殘留，較佳者為，於將標籤基材從被黏貼物剝離時，使接著層之黏著力(接著力)成為與標籤基材之拉伸強度、破裂強度、或撕裂強度中之較小者同等以上，以使標籤基材破裂。
因而，本實施形態中，例如，當使用70g/m2
以上之道林紙所形成之標籤基材2時，接著層5之黏著力(JIS Z0237)可設定為8000mN/25mm以上。當使用無硬化過程即可產生接著作用之黏著劑(感壓性接著劑：pressure sensitive adhesive)時，黏著力之上限雖設定為150N/mN，但使用經硬化過程後產生強力接著作用之接著劑時，亦可使接著層具備較上述更高之黏著力(接著力)。
又，接著層之黏著力以較標籤基材之破裂強度大為佳，藉由以切痕等將標籤基材脆弱化，黏著層之黏著力只要為8000mN/25mm以上，即可使剝離痕跡殘留。
於此，就JIS Z0237中所訂定之黏著力試驗作說明。首先，將形成有接著層之試驗片(寬25mm、長250mm，試驗數3)黏貼於不銹鋼板。將此試驗片，朝返折180°之方向，邊以300mm/分鐘之拉伸邊自不銹鋼板瞬間地加以剝離，以20mm間隔4點測定此剝離所需要之力。對3片試驗片進行同樣的試驗，以其等之平均值作為黏著力(單位：mN/25mm)。
由上述可知，依據本實施形態中之IC標籤1，即使欲藉由彩色複印等複製標籤基材2，由於設置有安全功能層13，故可防止複製出與原物完全相同者。因此，可防止藉由彩色複印機之偽造、篡改、變造等非法行為。且亦可藉由賦予特殊光照更確實而迅速地進行驗證。並且，亦可用受光元件進行機械性判定。
又，由於於IC晶片3中儲存有識別ID，故可判別各個IC標記7。
因此，可執行藉由IC標記7之電性確認、與藉由安全功能層13之視覺(光學)確認之雙重安全管理，可高準確度地判定真偽。再者，不僅是安全管理，藉由IC晶片3中儲存之各種資訊，亦可進行物流等之追蹤，對貴重品、個人資訊等可進行嚴密之管理。
又，由於標籤基材2具有脆性，故當欲剝離黏貼於被黏貼物之標籤基材2時，標籤基材2可藉由該欲剝離之力而容易破裂。因此，可防止一邊維持著標籤基材2的形態一邊將標籤基材2剝離。
又，由於接著層5之黏著力設定為8000mN/25mm以上，故當欲剝離黏貼於被黏貼物之標籤基材2時，可確實地使標籤基材2破裂。或殘留標籤基材2之剝離痕跡。
再者，由於在標籤基材2以及基膜8設置有切痕20、21、22、23，故當欲剝離標籤基材2時，可確實地使標籤基材2破裂，此時，藉由切痕22、23，亦可同時使天線4斷裂，IC晶片3所儲存之資訊便無法讀取。
再者，由於在標籤基材2上設置有溶劑發色層15，故欲用溶劑或市售之去封液等將標籤於無破損之情形下從被黏貼物剝離時，由於標籤基材2會發色，故可殘留其痕跡。
如上述說明般，於本實施形態之IC標籤1中，採用寬與縱深皆為0.5mm、高為0.1mm之尺寸的IC晶片3，且於IC標籤1表面設置安全功能層13，且標籤基材2係使用脆性材料，並且設置有溶劑發色層15，故剝離困難，且藉由標籤基材2表面的複製等製造偽造標籤亦困難，而且IC晶片3難以破壞，故可經常性地發揮最大限度之防偽造效果與防止犯罪效果。
IC標籤1較佳係黏貼於當欲施行物體偽造時不得不將IC標籤1剝離或破壞之部位為佳。
例如，將需要防止偽造之物體通過開口部放入盒中，以蓋子將盒關閉。將IC標籤1以跨過盒與蓋子之相接面的方式黏貼而密封。此情況下，若要將需要防止偽造之物體自盒中取出而使盒與蓋子分離，必然會破壞到密封著之IC標籤1，使得蓋子被打開之事實一目瞭然。
因開封而IC標籤1之IC標記7破裂，使得IC晶片3之資訊無法讀取，可判定蓋子曾被打開過。
因而，難以偷偷地打開蓋子將需要防止偽造之物體從盒中取出，可得到防偽造效果與防止犯罪效果。
又，IC標籤1破裂之目視檢查、與IC晶片3之資訊讀取檢查須定期反覆進行。於某特定次數之檢查時即使標籤基材2未破裂、IC晶片3之資訊可讀取，而下一次之檢查時發生標籤基材2之破裂或IC晶片3無法讀取之情況時，可推斷於該特定次數之檢查與其下一次之檢查之間，蓋子曾被打開過。因此，難以偷偷地打開蓋子將需要防止偽造之物體從盒中取出，可得到防偽造效果與防止犯罪效果。
又，藉由資訊讀取裝置頻繁地反覆執行IC晶片3之讀取動作(例如，1秒1次)，於IC晶片3無法資訊讀取之時機點，可判定發生IC標籤1之破壞行為。因應此判定而執行下述諸系統等之動作，可得到防偽造效果與犯罪防止效果。其等為：(1)將判定結果經由音響、光、電話、無線電、網路等之遠距連絡方法自動通知管理者、警備人員、警察。
(2)判定遭破壞後自動進行IC標籤1之周遭狀況之照相或攝影。
(3)將判定遭破壞後連續地進行IC標籤1之周遭狀況之照相或攝影所得之影像、動態影像自動保存。
(4)判定遭破壞後自動使警報響鳴。
(5)判定遭破壞後自動開始警示燈的亮滅。
(6)判定遭破壞後自動使關門等之空間性隔絕裝置動作。
(7)判定遭破壞後自動停止黏貼有IC標籤1之機器與周邊機器之動作。
(8)判定遭破壞後自動機械性地鎖住黏貼有IC標籤1之機器與周邊機器。
將具備此等自動動作之防偽造系統之事揭示於黏貼有IC標籤1之物品所在之附近，或告知可能接近黏貼有IC標籤1之物品之相關人員，藉此有可防範偽造行為或犯罪行為於未然之效果。
於本實施形態之IC標籤1中，可採用縱向橫向尺寸皆為0.5mm、厚度尺寸為0.1mm之IC晶片3，且於IC標籤1表面設置安全功能層13，並且可採用脆性材料作為標籤基材2。於此情況，剝離困難，且可防止藉由標籤表面之複印等來偽造標籤，且由於IC晶片3難以被破壞，故可經常性地得到最大程度之防偽造效果與防止犯罪效果。
又，本實施形態中之IC晶片3所儲存之資訊可設定為讀取專用。亦即，於IC晶片3設置有讀取專用(不能覆寫)之記憶體，此讀取專用記憶體中儲存有識別ID等。
於採用上述方式之情況，於被黏貼物上黏貼有IC標籤1，且於IC晶片3之記憶體記錄識別ID後，就不致發生IC標籤1自被黏貼物剝離導致被黏貼物失去識別ID，或識別ID遭改變之情事，且可防止藉由標籤表面之複印等來偽造標籤。
藉此，可得到經常確保識別ID之真確性之效果。
確保識別ID之真確性與妥當性，表示從IC晶片3讀取識別ID之準確度可提高，亦即檢測出識別ID無法讀取之準確度可提高，因而，可更進一步改善前述之偽造防止效果與防止犯罪效果。
不僅將IC晶片3所儲存之識別ID設定為讀取專用者，亦可使識別ID設定為獨一無二者。亦即，使識別ID設定為各個IC晶片3所獨有之特有識別ID(特有識別資訊)。
於如此般作成之情況，當IC標籤1黏貼於被黏貼物後，不會發生IC標籤1自被黏貼物剝離使得對象物失去特有識別ID，或特有識別ID遭改變之情事，且無須擔心於可寫入IC晶片3之情況下總是會發生之登錄重複之識別ID等。藉此，可得到經常確保識別ID之真確性與妥當性之效果。
為使特有識別ID設定為獨一無二者，可考慮使用下述般之管理方法。
亦即，接受客戶之IC標籤1之訂單的接受訂貨者，向IC標籤1製造者訂貨委製IC標籤1。IC標籤1之製造者即向IC標記7製造者訂貨委製IC標記7。IC標記7之製造者則向IC晶片3之製造者訂貨委製IC晶片3。IC晶片3之製造者則對ID管理者申請發行特有識別ID。
上述之接受訂貨者、IC標籤1之製造者、IC標記7之製造者、IC晶片3之製造者、ID管理者，其中之全部或一部份可為同一者或同一團體。又，亦可分別存在複數。
ID管理者，將過去發行過之識別ID(已發行之識別ID)、管理上分配不佳之識別ID等資訊儲存於ID發行機內。此ID發行機，避開已發行之識別ID，新發行具有特有特性之特有識別ID。ID發行者，使用此ID發行機，新發行具有特有特性之特有識別ID。
ID管理者可將ID管理業務委託ID管理委託機構。ID管理者，須事先就欲委託ID管理委託機構之ID空間加以指定。所謂ID空間係指可指定之ID的集合。當存在複數個ID管理委託機構時，ID管理者，須使委託各ID管理委託機構之ID空間不重複。ID管理委託機構，設有ID發行機。此ID發行機中，儲存有過去發行過之識別ID(已發行之識別ID)、管理上較分配不佳之識別ID等資訊、可利用之ID空間等資訊。ID管理委託機構用此ID發行機，新發行與其他ID管理委託機構所有之ID發行機所發行之識別ID、或管理者所有之ID發行機所發行之ID不重複之具有特有特性之特有識別ID。
ID管理者或ID管理委託機構所有之ID發行機，發行有特有特性之新特有識別ID，並以新的已發行之識別ID追加登錄於過去之已發行識別ID。將新發行之有特有特性之特有識別ID向IC晶片3製造者連絡。
此處，係以ID管理者或ID管理委託機構假定為人的情況所作之說明，惟，亦可不是人，而是因應於訂貨而自動指示ID發行機發行ID之指示裝置、指示程式、或指示系統。
以上述般得到之具有特有特性之特有識別ID為基礎，IC晶片3之製造者，用IC晶片製造裝置製造IC晶片3。由於IC晶片3之製造良率之關係，並不一定將得到之全部的特有識別ID記錄於IC晶片3中，有時亦有於IC晶片3之出貨檢查過程中再度記錄出貨之特有識別ID之情況。
以上述般得到之IC晶片3為基礎，IC標記製造業者，用IC標記製造裝置製造IC標記7。由於IC標記7之製造良率之關係，並不一定將得到之全部的IC晶片3作成為IC標記7之形態出貨，亦有於IC標記7之出貨檢查過程中讀取記錄於IC晶片3之特有識別ID，將其再度記錄之情況。
IC標籤1之製造者，用標籤製造裝置，以得到之IC標記7為基礎製造IC標籤1。由於IC標籤1之製造良率之關係，並不一定將得到之全部的IC標記7作成為IC標籤1之形態出貨，亦有於IC標籤1之出貨檢查過程中讀取記錄於IC晶片3之特有識別ID，將其再度記錄之情況。
接受訂貨者自IC標籤1之製造者取得IC標籤1，將其交貨至訂貨者，此時，接受訂貨者亦可自IC標籤1之製造者取得分別存在於所交之IC標籤1之IC晶片3所記錄之有特有識別ID的表單，將其交給訂貨者。
藉由上述過程，可確實地得到具有IC晶片3(記錄著有特有特性之特有識別ID)的IC標籤1。有特有識別ID之本實施形態之IC標籤1黏貼至對象物後，不用擔心IC標籤1自黏貼之對象物剝離導致對象物失去特有識別ID、特有識別ID遭改變、及特有識別ID重複，並且可防止藉由標籤表面複印作成之偽造標籤，故可經常地確保特有識別ID之真確性與妥當性。
若使儲存於IC晶片3之識別ID成為讀取專用，使識別ID成為獨一無二者，則無法進行黏貼著IC標籤1之被黏貼物之管理資訊(IC晶片3儲存內容)的更新。因此，被黏貼物之管理資訊等，連同識別ID等資訊，經由連接於資訊讀取裝置之資料管理裝置而登錄於資料庫中，逐次依需要而更新資料庫之內容。
當收錄於IC晶片3之識別ID等資訊是藉由資訊讀取裝置讀取時，以此識別ID等資訊為基礎，經由資料管理裝置，在相對應之資料庫上檢索被黏貼物之管理資訊。得到之管理資訊再回送到資料管理裝置或資訊讀取裝置。藉由判斷回送之管理資訊是否與IC標籤1、及黏貼有該IC標籤1之被黏貼物的現狀一致，以檢查有否偽造等非法行為。
亦即，識別ID係作成為與管理被黏貼物之管理資訊相關連。
管理被黏貼物之管理資訊為例如：黏貼有IC標籤1之被黏貼物之形狀、顏色、型號、管理編號等。
操作員(operator)將於IC標籤1之IC晶片3所儲存之識別ID等資訊讀入資訊讀取裝置。資料管理裝置，以識別ID等資訊為基礎，檢索資料庫上之管理資訊。將得到之管理資訊回送到資料管理裝置或資訊讀取裝置中。
藉此，操作員可得到登錄於資料庫上之資訊，其包含黏貼有IC標籤1之被黏貼物之形狀、顏色、型號、管理編號等。藉由比較得到之資訊(資料庫上之資訊)與現狀之黏貼有IC標籤1之被黏貼物之形狀、顏色、型號、管理編號等，可檢查IC標籤1有否改換、或黏貼有IC標籤1之被黏貼物有否偽造等。
儲存於IC晶片3中之識別ID等資訊藉由資訊讀取裝置讀取時，連同此識別ID等資訊將須更新之資訊經由資料管理裝置，對該對應之資料庫上之管理資訊進行追加與更新。
藉由上述方法，可建構IC標籤1、與黏貼有IC標籤1之被黏貼物之管理方法。
其次，就本發明之實施形態作說明。
圖3A及圖3B表示本發明之第2實施形態。
圖3A及圖3B中，與記載於圖1及圖2之構成要素相同之部分賦予相同符號，省略其說明。
此實施形態與上述第1實施形態之基本構成為相同，於此，僅就相異點作說明。
本實施形態中，於接著層5之表面，設置著印刻有可光學性讀取之光學識別ID(光學識別資訊)的編碼印字部(光學識別部)12。
於編碼印字部12，藉由雷射刻印(以雷射照射來削減去除印刷油墨)等形成有文字等。因此，編碼印字部12之光學識別ID難以篡改。
此種光學識別ID，可目視者之例子有單純之英數字等，機械性地讀取之例子有1維條碼、2維條碼、藉由數位浮水印(digital watermarking)等技術使識別ID重疊之任意影像、點與記號之排列等。
此種光學識別ID，可賦予與記錄於IC晶片3之識別ID之間下述般之關連。
亦即，對資料庫上之光學識別ID與IC晶片3之識別ID間賦予關連，係從IC晶片3之識別ID藉由資料轉換生成光學識別ID，從光學識別ID藉由資料轉換生成IC晶片3之識別ID。
資料轉換之例子，可用含CRC(cyclic Redundancy Check：循環冗餘檢測)或雜湊(Hash)等之函數轉換、對稱密碼化、非對稱密碼化等。
於用此種光學識別ID之情況，藉由目視或光學讀取裝置，可簡便地確認IC標籤1之真確性。
藉由於設置有安全功能層(安全功能部)13之IC標籤1表面形成此種光學識別ID，亦即，藉由於標籤基材2之同一面設置編碼印字部12與安全功能層13，可防止IC標籤1之照相式複印。
藉由於安全功能層13之上部或下部印刷此種光學識別ID，或於安全功能層13混合油墨，以雷射刻印進行印刷，可防止光學識別ID之偽造與改變。
又，可使光學識別ID記錄於IC晶片3。此情況，於讀取IC晶片3之資訊時可取得登錄於IC晶片3之光學識別ID。藉由對從IC晶片3取得之光學識別ID、與印刷於IC標籤1之光學識別ID進行比較，可防止IC標籤1之偽造。
於本實施形態之IC標籤1中，如上述般，可用識別ID等資訊無法覆寫之IC晶片3，且此識別ID可設定為獨一無二者。
此等情況，可使記錄於IC晶片3之識別ID等資訊，連同光學識別ID，於資料庫上建立關連。藉由資訊讀取裝置讀取記錄於IC晶片3之識別ID等資訊，依據識別ID等資訊而得到登錄於資料庫上之光學識別ID。藉由對如此所得到之資料庫上之光學識別ID、與印刷於IC標籤1上之光學識別ID進行比較，可防止IC標籤1之偽造。此情況，由於不會有IC晶片3之識別ID等資訊被偽造的顧慮，故尤其於防止IC標籤1之偽造的效果甚大。
又，本實施形態之IC標籤1方面，係用識別ID等資訊無法覆寫之IC晶片3，且使此識別ID設定為獨一無二，並且亦可從記憶體所記錄之識別ID等資訊，使用含CRC或雜湊等之函數轉換、對稱密碼化、非對稱密碼化等所生成之光學識別ID，印刷於IC標籤1。
此情況，藉由資訊讀取裝置讀取IC晶片3之識別ID等資訊，藉由資訊讀取裝置施行與生成光學識別ID時相同的資料轉換來生成比較用光學識別ID。藉由比較此所生成之比較用光學識別ID與印刷於IC標籤1上之光學識別ID，可防止IC標籤1之偽造。
此情況，由於IC晶片3之識別ID無被偽造之顧慮，故尤其於防止IC標籤1之偽造的效果甚大。又，生成光學識別ID並印刷於IC標籤1時之光學識別ID生成所用之資料轉換之演算法(algorism)、與從資訊讀取裝置所讀取之IC晶片3之識別ID等資訊以資訊讀取裝置生成比較用光學識別ID之資料轉換所用之演算法若非相同，則兩演算法所得之光學識別ID會不一致。亦即，亦可驗證資訊讀取裝置中是否裝有正確之資料轉換之演算法，而可檢查資訊讀取裝置之真確性。
再者，當使用之記憶體在製造時將識別ID等資訊寫入無法覆寫型記憶體使得識別ID等資訊無法再覆寫，且此識別ID為獨一無二之ID之情況，亦無須經由資料庫之存取，當場可簡便地防止IC標籤1之偽造。
於上述中記載了：從記錄於記憶體之識別ID等資訊，使用含雜湊等之函數轉換、對稱密碼化、非對稱密碼化等進行資料轉換，生成光學識別ID。於此資料轉換時，可用任意的密碼鑰。
此場合，印刷於IC標籤1之光學識別ID、與以IC晶片3之識別ID資訊為基礎於資訊讀取裝置內部生成之比較用光學識別ID若要一致，唯有同時滿足下述之二個條件：1)印刷於IC標籤1時之光學識別ID生成所用之資料轉換之演算法、與從資訊讀取裝置所讀取之IC晶片3之識別ID等資訊以資訊讀取裝置生成比較用光學識別ID之資料轉換所用之演算法必須相同。
2)印刷於IC標籤1時之光學識別ID生成所用之資料轉換之演算法中使用之密碼鑰、與從資訊讀取裝置所讀取之IC晶片3之識別ID等資訊以資訊讀取裝置生成比較用光學識別ID之資料轉換所用之演算法中使用之密碼鑰必須相同。
尤其，操作員須對資訊讀取裝置輸入密碼鑰，且密碼鑰只有特定人知道，如此管理之下，可驗證資訊讀取裝置之真確性、及操作員之真確性(知道密碼鑰者或不知者)兩者。
識別ID可用下述之ID格式建構。
識別ID＝起始碼(header)＋服務識別碼＋服務ID＋特有(unique)ID＋EDC
此處，起始碼係規定識別ID之類別，登錄著識別ID之位元(bit)長度、利用之時序訊號或指令之類別規定、ID格式之類別、及其他有關識別ID之各種資訊。
服務識別碼規定著服務ID之位元長度。
服務ID為執行ID之歸類(grouping)者，依客戶別、用途別、利用目的別、管理目的別、及其他，依識別ID之組別(group)而設定為相同的ID。
特有ID，為至少於各個服務識別碼中不重複之識別ID。亦即，服務ID及特有ID組係確保作為識別ID之特有特性。
EDC(Error Detection Code：錯誤偵測碼)，為從不計EDC部分之識別ID經資料轉換所生成之碼。EDC之目的在於確認識別ID之真確性。亦即，當因識別ID之讀取動作發生誤動作等而發生識別ID異常之情況，藉由比較在讀取識別ID時所讀取得之EDC、與從所讀取之識別ID將EDC除去的部分藉由資料轉換所生成之EDC，可確認識別ID之真確性。只要所讀取得之EDC與以資料轉換所生成之EDC為一致，可確認識別ID之真確性。
若不一致，則判斷為發生讀取錯誤、或為無效識別ID，而不認定該識別ID為真確者。又，此等EDC生成所用之資料轉換可用含CRC或雜湊等之函數轉換、對稱密碼化、非對稱密碼化等進行轉換。
又，起始碼可省略。
服務識別碼若為固定之資訊，亦可省略。此時係使服務ID設定為固定長度、或省略。
又，服務ID亦可省略。此情況，於服務識別碼係登錄為無服務ID之資訊、或省略服務識別碼與服務ID兩者。於無服務ID之情況，係用特有ID以確保作為識別ID之特有特性。
EDC，於對識別ID之真確性要求不大之情況亦可省略。
於採用此種ID格式，且利用服務ID之情況，只要讀取識別ID，即可分辨識別ID所屬之客戶別、用途別、利用目的別、管理目的別、其他、及識別ID之組別。
例如，為了特定目的而使用IC之情況，當用於該目的之IC標籤1的IC晶片3利用特定的服務ID之同時，於其他之目的則不利用該服務ID。藉由實施此種管理，僅藉由讀取識別ID來識別服務ID，可判斷該服務ID是否為適合於該特定目的者，乃至於可判斷識別ID是否為適於該特定目的者。
於讀取識別ID後，有時亦有須將資料轉換、識別ID送往資訊讀取裝置，於資料庫中進行存取等處理之情況，藉由服務ID之辨認，僅對適於既定目的之識別ID進行處理，藉此，減少無用的處理而可提高系統之可靠性。又，依據所讀取之識別ID中是否含有既定之服務ID，可簡單地判定防偽造用標籤之真偽。
又，在資料庫保持有識別ID與管理資訊之情況，由於依據讀取之識別ID中是否含有既定之服務ID，可簡便地判定防偽造用標籤之真偽，故於未連接到資料庫之狀況下，亦可簡便地判定IC標籤1之真偽。此點，於資訊讀取裝置為小型簡便之裝置、未必與資料庫有連接性之攜帶型裝置的情況等特別有用。
例如，客戶A為了管理儲存於自己公司之建屋B內之複數之設備而將服務ID為「0001」之IC標籤1逐片地黏貼於各該設備上。使用ID發行機ID之發行者，直接或間接地諮詢客戶A，只對在客戶A於建物B內具有之設備處黏貼之IC標籤1分配服務ID「0001」，於此外之目的，則不發行含「0001」之識別ID。
另一方面，客戶C之公司員工攜出之筆記型電腦上分別黏貼有IC標籤1。用ID發行機之ID發行者，直接或間接地諮詢客戶C，只對客戶C之公司員工之攜出用筆記型電腦所黏貼之IC標籤1分配服務ID「0010」，於此外之目的，則不發行含「0010」之識別ID。
客戶A於讀取識別ID時，只要該識別ID為「0001」，即可立即辨認出黏貼有IC標籤1之物品係登錄為儲存在建屋B內之設備，可簡便地進行真偽之判定。又，客戶C於讀取識別ID時，只要該識別ID為「0010」，即可立即辨認出黏貼有IC標籤1之物品係登錄為該公司員工攜出用之筆記型電腦，可簡便地進行真偽之判定。
客戶A僅於讀取識別ID後服務ID為「0001」之情況，才將識別ID送到資訊讀取裝置，對存在於建物B內之設備的管理用資料庫進行存取，並進行必要的資料處理。於服務ID非為「0001」之情況，則不進行此處理，藉此，可不進行非必要之資料處理，減少無用的處理，可提高系統之可靠性。客戶C亦只於服務ID為「0010」之情況進行資料處理，可得到同樣的效果。
其次，就本發明之第3實施形態作說明。
圖4A至圖4C表示本發明之第3實施形態。
於圖4A至圖4C中，與圖1至圖3B中記載之構成要素為相同之部分係賦予相同之符號，其說明從略。
此實施形態與上述第1實施形態於基本構成為相同，此處，僅就不同之處作說明。
本實施形態中，於天線4之長邊方向之中央部，形成有用以進行IC晶片3與天線4間之阻抗匹配(impedance matching)的鑰匙狀之天線縫隙26。由此天線縫隙26，形成突出物(stab)27。
天線縫隙26之寬度較IC晶片3之端子間隔(電極30的間隔)狹窄。設置有夾著天線縫隙26且相對向之供電部29。IC晶片3係以跨過天線縫隙26之方式配置，電極30與供電部29為電性連接狀態。
本實施形態中，將由天線縫隙26所形成之突出物27串聯連接於天線4與IC晶片3之間，突出物27係作為與天線之輸入阻抗有關之感應器(inductance)成分而作用。藉由此感應器成分，抵消IC晶片3之輸入阻抗之電容器(capactive)成分，以謀求天線輸入阻抗與IC晶片3之輸入阻抗之匹配。因此，藉由適當地設定阻抗匹配，可使於天線4所產生之電力有效率地傳輸到IC晶片3。
此種阻抗匹配，會因例如，IC標籤1中所用之各種材料、IC標籤1所黏貼之被黏貼物之介電係數之影響而變化。此情況，藉由改變天線縫隙26之長度，可謀求阻抗匹配之改善。就另一方面而言，有時須以IC標籤1中之必要的材料、所黏貼之被黏貼物之材料、或環境為基礎，來謀求天線縫隙26之最適設計。
又，於上述第1至第3實施形態中，亦可使IC標記7對標籤基材2為傾斜設置。
此情況，如圖6所示般，若以跨過盒37與蓋子38的相接面39的方式黏貼IC標籤1，則IC標記7亦跨過相接面39而配置。
因此，若使盒37與蓋子38分離，不僅密封狀態之IC標籤1，連同IC標記7皆會受到破壞。又，若欲取出IC標記7而沿著相接面39將標籤基材2切斷，則IC標記7亦會被切斷，可確實防止IC標記7之重複使用。
其次，就本發明之具體實施例及比較例作說明。
於各實施例中，IC標記(非接觸IC媒體)係用共通者。
對形成於厚度38 μm之PET薄膜(基膜)上之鋁薄膜進行蝕刻，形成天線。於天線周圍，以4mm之間隔形成圖2、圖3B所示之同樣的切痕23。將此天線之供電端子與IC晶片之金製突塊用異向性導電性接著劑藉由熱壓合而電性連接、固定，作成IC標記。
在寬60mm、長39mm、厚90 μm之美術紙所構成之標籤基材設置切痕。切痕為與圖2、圖3B所示者相同。亦即，設置於標籤基材的外圍之切痕20，為使長3mm之切痕作成為1.5mm寬之連續鋸齒狀。設置於標籤基材之各角部之切痕21，為如圖2及圖3B所示般之設置為將各片長7.5mm之切痕沿著標籤基材的角部之外形作成角部未切斷之L形。由於此切痕21之角部易於切斷，故可容易發現黏貼於被黏貼物之標籤被剝離之痕跡。切痕22，係以4mm間隔，以與天線之切痕23重疊之方式設置。於標籤基材表面(第1主面)塗佈溶劑發色性油墨，形成溶劑發色層。於溶劑發色層上，藉由平版(offset)印刷，印刷上圖案，形成印刷層。於印刷層上，印刷上以紫外線照射時會發光之油墨作為安全功能層13。
於標籤基材背面(第2主面)塗佈具有30000mN/25mm的黏著力之丙烯酸系黏著劑，於此處接著前述非接觸IC媒體(IC標記)，製作成IC標籤A。又，於黏著劑上，暫時黏著上分隔件(厚度112 μm)作為剝離片，該分隔件其係於牛皮紙之一面積層聚乙烯，再於其上施行矽酮處理者。
於設置有與實施例1同樣的切痕之標籤基材之第1主面上形成溶劑發色層、印刷層、及藉由紫外線可發光之安全功能層13，再於其上印刷藉由波長780nm之紅外線照射可發色之特殊油墨以形成第2安全功能層13。於標籤基材之第2主面塗佈具有30000mN/25mm的黏著力之丙烯酸系黏著劑，於此處接著前述非接觸IC媒體(IC標記)，製作成IC標籤B。又，於黏著劑上，暫時黏著上與實施例1相同之分隔件(厚度112 μm)作為剝離片。
於脆性的膜基材表面印刷圖案形成印刷層。在此膜基材背面，用與實施例1或實施例2相同之非接觸IC媒體，積層形成沒有天線周圍的切痕23之IC標記。於膜基材，只在周圍設置切痕。亦即，製作成與實施例西相比為在標籤表面及IC標記部分無切痕，且無溶劑發色層及安全功能層(只有印刷層)之IC標籤C。
於脆性的膜基材表面印刷圖案形成印刷層。在背面，以與比較例1同樣之作法積層形成IC標記。
將如上述般製作之實施例1、2及比較例1、2之IC標籤A、B、C、D，如圖5所示般，黏貼於內裝有商品之箱33上。然後，審慎地將IC標籤A、B、C、D自箱33剝離。
於實施例1及2之IC標籤A、B，以4種切痕為起點，標籤基材、及天線被同時切斷，完全地破壞作為非接觸IC標籤之作用。再用溶劑將IC標籤A、B自箱33剝離之情況下，溶劑發色層因溶劑而發色，其痕跡可明顯地被確認。
又，於對只取下IC標記之標籤基材進行彩色複印，得到之與真品有同樣的切痕者，由於無安全功能層，故可確認其為膺品。再者，實施例2之IC標籤B，藉由照射紅外線可確認安全功能層，可判別非常類似之膺品、複製品。
相對於此，比較例1及2之IC標籤C、D，於使力剝離時，由於切痕與接著強度之差異而可預期標籤基材會破裂，惟，慎重地剝離時，標籤並未破裂，尤其天線甚難以破裂。又，藉由使用溶劑等，可容易地自箱33剝離。然後，將剝離之IC標籤C、D黏貼到其他之盒上，亦能夠再利用。再者，將IC標籤之圖案以彩色複印機進行彩色複印，可容易地製作類似品。
又，本發明之技術範圍並非限定於上述實施形態，於未脫離本發明之精神的範圍內可增加各種變化。
1．．．IC標籤
2．．．標籤基材
2a．．．標籤基材之第1主面
2b．．．標籤基材之第2主面
3．．．IC晶片
4．．．天線
5．．．接著層(黏著劑)
6．．．剝離片
7．．．IC標記(tag)(非接觸IC媒體)
8．．．基膜(base film)
11．．．印刷層
12．．．編碼印字部(光學識別部)
13．．．安全功能層(安全功能部)
15．．．溶劑發色層(溶劑偵測部)
20、21、22、23．．．切痕
26．．．天線縫隙
27．．．突出物
29．．．供電部
30．．．電極
33．．．箱
37．．．盒
38．．．蓋子
39．．．盒與蓋子之相接面
圖1為本發明之防偽造用IC標籤之第1實施形態中之防偽造用IC標籤及剝離片之側面截面圖。
圖2為該防偽造用IC標籤之俯視圖。
圖3A為表示本發明之防偽造用IC標籤之第2實施形態之側面截面圖。
圖3B為該防偽造用IC標籤之俯視圖。
圖4A為表示本發明之防偽造用IC標籤之第3實施形態之側面截面圖。
圖4B為該防偽造用IC標籤之側面圖。
圖4C為該防偽造用IC標籤之IC晶片與天線之分解圖。
圖5為表示於內裝有商品之箱黏貼IC晶片並密封之狀態之立體圖。
圖6為表示用以說明將IC標記對基材傾斜設置之防偽造用IC標籤黏貼於被黏貼物之情形之說明圖。
1．．．IC標籤
2．．．標籤基材
2a．．．標籤基材之第1主面
2b．．．標籤基材之第2主面
3．．．IC晶片
4．．．天線
5．．．接著層(黏著劑)
6．．．剝離片
7．．．IC標記(tag)(非接觸IC媒體)
8．．．基膜(base film)
11．．．印刷層
13．．．安全功能層(安全功能部)
15．．．溶劑發色層(溶劑偵測部)
Claims (13)
- 一種防偽造用IC標籤，其特徵在於，具備：標籤基材，係設有用以黏貼於被黏貼物之黏著劑；非接觸IC媒體，係設於該標籤基材，具有儲存著既定識別資訊之IC晶片與將該識別資訊以無線電發訊之天線；以及安全功能部，係設於該標籤基材，該安全功能部係由下述諸材料中之至少一種材料所構成：OVD功能材料，其依據入射光對此安全功能部之入射角、或依據該安全功能部之辨識角度而改變色調；螢光材料或蓄光材料，係藉由特定波長之電磁波激發，而放射與該特定波長不同波長的電磁波；以及液晶材料，對特定圖案具有偏光性，藉由取出特定偏光而顯示圖案。
- 如申請專利範圍第1項之防偽造用IC標籤，其中，該標籤基材係由脆性材質所構成。
- 如申請專利範圍第1項之防偽造用IC標籤，其中，於該標籤基材設有溶劑偵測部，該溶劑偵測部會因用以將黏貼於該被黏貼物之該標籤基材剝離之剝離溶劑而溶解、或與該剝離溶劑進行化學反應。
- 如申請專利範圍第1項之防偽造用IC標籤，其中，於該標籤基材設有因受熱而色相改變、或因熱之作用而起化學反應之熱偵測部。
- 如申請專利範圍第1項之防偽造用IC標籤，其中，該識別資訊為各個該IC晶片之特有識別資訊。
- 如申請專利範圍第1項之防偽造用IC標籤，其中，該識別資訊係與管理該被黏貼物之管理資訊相對應。
- 如申請專利範圍第1項之防偽造用IC標籤，其中，該IC晶片具備讀取專用記憶體；該識別資訊係儲存於該讀取專用記憶體。
- 如申請專利範圍第1項之防偽造用IC標籤，其中，於該標籤基材設有具可光學性讀取之光學識別資訊的光學識別部；該識別資訊與該光學識別資訊之至少一部份為互相對應。
- 如申請專利範圍第8項之防偽造用IC標籤，其中，該安全功能部與該光學識別部係設於該標籤基材之同一面。
- 如申請專利範圍第1項之防偽造用IC標籤，其中，該標籤基材是由脆性材料所構成，該脆性材料之拉伸強度、破裂強度、及撕裂強度中任一者與該黏著劑之黏著力為同等以下。
- 如申請專利範圍第1項之防偽造用IC標籤，其中，該黏著劑設於該標籤基材與該非接觸IC媒體之間，以該非接觸IC媒體與該被黏貼物為非黏著之狀態，黏貼於該被黏貼物。
- 如申請專利範圍第1項之防偽造用IC標籤，其中，形成於該非接觸IC媒體之切痕到達該天線。
- 如申請專利範圍第1項之防偽造用IC標籤，其中，該安全功能部排列並設置於該天線之寬度方向，該天線之寬度方向的尺寸較該天線大，於該標籤基材與該非接觸IC媒體形成切痕，形成於該標籤基材之切痕的至少一部分與形成於該非接觸IC媒體之切痕在俯視為連續，且形成為到達該標籤基材之周邊。
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|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |