TWI474130B - 致動器、微影裝置及致動器建構方法 - Google Patents

Description

致動器、微影裝置及致動器建構方法

本發明係關於一種致動器、一種包括此致動器之微影裝置，及一種用於建構此致動器之方法。

微影裝置為將所要圖案施加至基板上(通常施加至基板之目標部分上)的機器。微影裝置可用於(例如)積體電路(IC)之製造中。在此情況下，圖案化器件(其或者被稱作光罩或比例光罩)可用以產生待形成於IC之個別層上的電路圖案。可將此圖案轉印至基板(例如，矽晶圓)上之目標部分(例如，包括晶粒之部分、一個晶粒或若干晶粒)上。通常經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上而進行圖案之轉印。一般而言，單一基板將含有經順次圖案化之鄰近目標部分的網路。習知微影裝置包括：所謂的步進器，其中藉由一次性將整個圖案曝光至目標部分上來輻照每一目標部分；及所謂的掃描器，其中藉由在給定方向(「掃描」方向)上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反平行於此方向而同步地掃描基板來輻照每一目標部分。亦有可能藉由將圖案壓印至基板上而將圖案自圖案化器件轉印至基板。

一般而言，一微影裝置包括多個致動器(例如)以定位一圖案化器件(例如，光罩)及/或基板支撐結構。此等致動器可使用(例如)藉由永久磁體產生之磁場與載流導體(特別呈線圈之形式)之間的相互作用以將力施加至物件。此等致動器可為旋轉、線性或平面類型，且可具有動圈式或動磁式組態。

在上述致動器中，載流導體(亦即，線圈)可展現某一類別之電阻，使得穿過線圈之電流將產生特定量之熱。此效應在以下情況時甚至變得更差：所產生熱亦引起線圈之電阻增加，藉此進一步增加所產生熱之量，此情形又引起線圈之電阻進一步增加，等等。最終，此情形可導致線圈之故障。所產生熱亦可負面地影響藉由致動器定位之物件(例如，光罩或基板支撐結構)之位置準確性。因此，將線圈較佳地冷卻至恆定溫度。

可藉由冷卻體提供冷卻。將此冷卻體較佳地附接至物件或框架以除去來自線圈之熱。將熟知灌封材料(potting material)層配置於冷卻體與線圈之間以使線圈與冷卻體電隔離，以將來自線圈之力轉移至冷卻體且將來自線圈之熱轉移至冷卻體。

歸因於線圈與冷卻體之間的溫度差及/或各別材料之熱膨脹屬性差，在線圈與冷卻體之間可存在熱膨脹差。歸因於熱膨脹差，在線圈與冷卻體之間的灌封材料層中發生應力。灌封材料層中之最大可允許應力限制可允許熱產生。由於熱係藉由穿過線圈之電流產生，且電流之量值判定致動器施加至物件之力，故灌封材料層中之最大可允許應力限制依據最大力的致動器之最大效能。

需要提供一種改良型致動器，詳言之，一種具有依據最大可允許力之增加之最大效能的致動器。

根據本發明之一實施例，提供一種致動器，該致動器包括：

-　一線圈；

-　一冷卻體，其用以冷卻該線圈；

-　一定量之熱轉移材料，其靜止地配置於該冷卻體與該線圈之間；

其中該致動器進一步包括將該線圈附接至該冷卻體之一機械附接器件。

根據本發明之另一實施例，提供一種包括一致動器之微影裝置，該致動器包括：

-　一線圈；

-　一冷卻體，其用以冷卻該線圈；

-　一定量之熱轉移材料，其靜止地配置於該冷卻體與該線圈之間；

其中該致動器進一步包括將該線圈附接至該冷卻體之一機械附接器件。

根據本發明之一另外實施例，提供一種用以建構一致動器之方法，該方法包括以下步驟：

-　提供一線圈；

-　提供用以冷卻該線圈之一冷卻體；

-　在該冷卻體與該線圈之間提供一定量之熱轉移材料；

-　藉由一機械附接器件將該線圈附接至該冷卻體。

現將參看隨附示意性圖式而僅藉由實例來描述本發明之實施例，在該等圖式中，對應元件符號指示對應部分。

圖1示意性地描繪根據本發明之一實施例的微影裝置。該裝置包括：照明系統(照明器)IL，其經組態以調節輻射光束B(例如，UV輻射或任何其他適當輻射)；圖案化器件支撐件或光罩支撐結構(例如，光罩台)MT，其經建構以支撐圖案化器件(例如，光罩)MA，且連接至經組態以根據特定參數來準確地定位該圖案化器件之第一***件PM。該裝置亦包括基板台(例如，晶圓台)WT或「基板支撐件」，其經建構以固持基板(例如，塗佈抗蝕劑之晶圓)W，且連接至經組態以根據特定參數來準確地定位該基板之第二***件PW。該裝置進一步包括投影系統(例如，折射投影透鏡系統)PS，其經組態以將藉由圖案化器件MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W之目標部分C(例如，包括一或多個晶粒)上。

照明系統可包括用以引導、塑形或控制輻射的各種類型之光學組件，諸如折射、反射、磁性、電磁、靜電或其他類型之光學組件，或其任何組合。

圖案化器件支撐件(例如，光罩支撐結構)以取決於圖案化器件之定向、微影裝置之設計及其他條件(諸如圖案化器件是否被固持於真空環境中)的方式來固持圖案化器件。圖案化器件支撐件(例如，光罩支撐結構)可使用機械、真空、靜電或其他夾持技術來固持圖案化器件。圖案化器件支撐件(例如，光罩支撐結構)可為(例如)框架或台，其可根據需要而係固定或可移動的。圖案化器件支撐件可確保圖案化器件(例如)相對於投影系統處於所要位置。可認為本文中對術語「比例光罩」或「光罩」之任何使用均與更通用之術語「圖案化器件」同義。

本文中所使用之術語「圖案化器件」應被廣泛地解釋為指代可用以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案以便在基板之目標部分中產生圖案的任何器件。應注意，例如，若被賦予至輻射光束之圖案包括相移特徵或所謂的輔助特徵，則圖案可能不會確切地對應於基板之目標部分中的所要圖案。通常，被賦予至輻射光束之圖案將對應於目標部分中所產生之器件(諸如積體電路)中的特定功能層。

圖案化器件可為透射或反射的。圖案化器件之實例包括光罩、可程式化鏡面陣列，及可程式化LCD面板。光罩在微影中係熟知的，且包括諸如二元、交變相移及衰減相移之光罩類型，以及各種混合光罩類型。可程式化鏡面陣列之一實例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中之每一者可個別地傾斜，以便在不同方向上反射入射輻射光束。傾斜鏡面將圖案賦予於藉由鏡面矩陣反射之輻射光束中。

本文中所使用之術語「投影系統」應被廣泛地解釋為涵蓋任何類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、磁性、電磁及靜電光學系統或其任何組合，其適合於所使用之曝光輻射，或適合於諸如浸潤液體之使用或真空之使用的其他因素。可認為本文中對術語「投影透鏡」之任何使用均與更通用之術語「投影系統」同義。

如此處所描繪，裝置為透射類型(例如，使用透射光罩)。或者，裝置可為反射類型(例如，使用如上文所提及之類型的可程式化鏡面陣列，或使用反射光罩)。

微影裝置可為具有兩個(雙載物台)或兩個以上基板台或「基板支撐件」(及/或兩個或兩個以上光罩台或「光罩支撐件」)的類型。在此等「多載物台」機器中，可並行地使用額外台或支撐件，或可在一或多個台或支撐件上進行預備步驟，同時將一或多個其他台或支撐件用於曝光。

微影裝置亦可為如下類型：其中基板之至少一部分可藉由具有相對較高折射率之液體(例如，水)覆蓋，以便填充投影系統與基板之間的空間。亦可將浸潤液體施加至微影裝置中之其他空間，例如，圖案化器件(例如，光罩)與投影系統之間。浸潤技術可用以增加投影系統之數值孔徑。如本文中所使用之術語「浸潤」不意謂諸如基板之結構必須浸漬於液體中，而是僅意謂液體在曝光期間位於投影系統與基板之間。

參看圖1，照明器IL自輻射源SO接收輻射光束。舉例而言，當輻射源為準分子雷射時，輻射源與微影裝置可為分離實體。在此等情況下，不認為輻射源形成微影裝置之部分，且輻射光束係憑藉包括(例如)適當引導鏡面及/或光束擴展器之光束傳送系統BD而自輻射源SO傳遞至照明器IL。在其他情況下，例如，當輻射源為水銀燈時，輻射源可為微影裝置之整體部分。輻射源SO及照明器IL連同光束傳送系統BD(在需要時)可被稱作輻射系統。

照明器IL可包括經組態以調整輻射光束之角強度分佈的調整器AD。通常，可調整照明器之光瞳平面中之強度分佈的至少外部徑向範圍及/或內部徑向範圍(通常分別被稱作σ外部及σ內部)。此外，照明器IL可包括各種其他組件，諸如積光器IN及聚光器CO。照明器可用以調節輻射光束，以在其橫截面中具有所要均一性及強度分佈。

輻射光束B入射於被固持於圖案化器件支撐件(例如，光罩台)MT上之圖案化器件(例如，光罩)MA上，且係藉由該圖案化器件而圖案化。在橫穿圖案化器件(例如，光罩)MA後，輻射光束B傳遞通過投影系統PS，投影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。憑藉第二***件PW及位置感測器IF(例如，干涉量測器件、線性編碼器或電容性感測器)，基板台WT可準確地移動，例如，以使不同目標部分C定位於輻射光束B之路徑中。類似地，第一***件PM及另一位置感測器(其未在圖1中被明確地描繪)可用以(例如)在自光罩庫之機械擷取之後或在掃描期間相對於輻射光束B之路徑來準確地定位圖案化器件(例如，光罩)MA。一般而言，可憑藉形成第一***件PM之部分的長衝程模組(粗略定位)及短衝程模組(精細定位)來實現圖案化器件支撐件(例如，光罩台)MT之移動。類似地，可使用形成第二***PW之部分的長衝程模組及短衝程模組來實現基板台WT或「基板支撐件」之移動。在步進器(相對於掃描器)之情況下，圖案化器件支撐件(例如，光罩台)MT可僅連接至短衝程致動器，或可為固定的。可使用圖案化器件對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準圖案化器件(光罩)MA及基板W。儘管如所說明之基板對準標記佔用專用目標部分，但其可位於目標部分之間的空間中(此等標記被稱為切割道對準標記)。類似地，在一個以上晶粒提供於圖案化器件(例如，光罩)MA上之情形中，圖案化器件對準標記可位於該等晶粒之間。

所描繪裝置可用於以下模式中之至少一者中：

1.在步進模式中，在將被賦予至輻射光束之整個圖案一次性投影至目標部分C上時，使圖案化器件支撐件(例如，光罩台)MT或「光罩支撐件」及基板台WT或「基板支撐件」保持基本上靜止(亦即，單次靜態曝光)。接著，使基板台WT或「基板支撐件」在X及/或Y方向上移位，使得可曝光不同目標部分C。在步進模式中，曝光場之最大大小限制單次靜態曝光中所成像之目標部分C的大小。

2.在掃描模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，同步地掃描圖案化器件支撐件(例如，光罩台)MT或「光罩支撐件」及基板台WT或「基板支撐件」(亦即，單次動態曝光)。可藉由投影系統PS之放大率(縮小率)及影像反轉特性來判定基板台WT或「基板支撐件」相對於圖案化器件支撐件(例如，光罩台)MT或「光罩支撐件」之速度及方向。在掃描模式中，曝光場之最大大小限制單次動態曝光中之目標部分的寬度(在非掃描方向上)，而掃描運動之長度判定目標部分之高度(在掃描方向上)。

3.在另一模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，使圖案化器件支撐件(例如，光罩台)MT或「光罩支撐件」保持基本上靜止，從而固持可程式化圖案化器件，且移動或掃描基板台WT或「基板支撐件」。在此模式中，通常使用脈衝式輻射源，且在基板台WT或「基板支撐件」之每一移動之後或在掃描期間的順次輻射脈衝之間根據需要而更新可程式化圖案化器件。此操作模式可易於應用於利用可程式化圖案化器件(諸如以上所提及之類型的可程式化鏡面陣列)之無光罩微影。

亦可使用對上文所描述之使用模式之組合及/或變化或完全不同的使用模式。

上文描述為第一***件及/或第二***件之部分的短衝程模組及長衝程模組均可包括使用磁場與載流導體(例如，線圈)之間的相互作用的致動器。然而，此等類型之致動器亦可用於微影裝置之其他部分中以將力施加至物件，且應注意，本發明之實施例亦可應用於此等致動器。現將參看圖2來描述根據本發明之一實施例的致動器，其特別適於用於根據圖1之微影裝置中，尤其在致動器係用於產生相對較大力的情況下。此處應明確地注意，儘管將平面致動器展示為一實例，但本發明之實施例不限於此等類型之致動器，而是亦可應用於旋轉或線性致動器，其中致動器是具有動圈式組態或是具有動磁式組態係無關緊要的。

圖2以橫截面圖示意性地描繪根據本發明之一實施例的致動器1。致動器1包括一線圈3、配置於線圈3之相反側處 以冷卻線圈3之兩個冷卻體5、6，及靜止或固定地配置於冷卻體5、6中之每一者與線圈3之間的一定量之熱轉移材料8。致動器1進一步包括兩個機械附接器件或附接器10、11，其經組態以將冷卻體5、6中之每一者附接至線圈3。

此致動器之益處在於：熱及力自線圈3至冷卻體5、6之轉移主要係藉由獨立元件而非單一灌封材料進行，使得由於力轉移主要係藉由機械附接器件進行，故可在不必擔心力轉移之情況下最佳化熱轉移材料8。較佳地，機械附接器件或附接器在線圈與各別冷卻體之間提供大於熱轉移材料之剛性的剛性。更佳地，熱轉移材料幾乎不將力自線圈轉移至各別冷卻體。

歸因於熱轉移材料8不再必須經設計成將力自線圈3轉移至冷卻體5、6的事實，現更多種類之材料適於應用為熱轉移材料8，從而導致選擇具有更良好屬性之材料的能力。

可(例如)更靈活地選擇熱轉移材料(其相對於先前技術之致動器替換單一灌封材料)之量，藉此減少歸因於線圈3與冷卻體5、6之間的熱膨脹差而發生的應力。此情形意謂可在達到熱轉移材料中之最大可允許應力之前產生更多熱，藉此增加通過線圈3之最大可允許電流，且因此增加依據最大力之最大效能。

適用之熱轉移材料中之更多種類亦可允許熱轉移材料具有增加之冷卻效率，亦即，更高之熱導率，從而導致致動器之最大效能增加，以及對於相同量之電流，溫度將更低。熱轉移材料8可(例如)為導熱凝膠、導熱膏、導熱墊、相變材料或冷卻油，其不具有任何顯著強度，藉此在不限制效能之情況下最佳化熱轉移。

在圖2中，機械附接器10、11位於線圈3之中心，其亦為線圈3之熱中心。在熱中心，線圈3與冷卻體5、6之間的熱膨脹差係最小的，使得歸因於溫度差的機械附接器件10、11中之應力亦係最小的。

線圈3包括鐵心(core)3a，(例如)由銅或鋁製成之導線或箔片纏繞於鐵心3a上。導線或箔片係藉由元件符號3b指示。機械附接器10、11將冷卻體附接至鐵心3a，藉此在線圈3與冷卻體5、6之間提供剛性附接，而無損壞線圈3之導線或箔片的風險。

亦可提供在熱中心外部將該等冷卻體中之每一者附接至線圈3之額外機械附接器。由於此等機械附接器件位於線圈3之熱中心外部，故該等機械附接器件較佳地具有較佳地對應於發生顯著熱膨脹差之方向的至少一自由度。

機械附接器件或附接器可包括用以將該等冷卻體中之每一者附接至線圈之黏接劑，及/或可包括螺桿或銷釘或螺釘、鉚釘、夾鉗。可提供多個機械器件，其各自經特定地組態以用於轉移一種類型之力，例如，在線圈3之平面中(亦即，平行於冷卻體)之力，或實質上垂直於線圈3之平面之力。

可藉由在一冷卻體與該線圈之間使用板片彈簧來提供該至少一自由度，該等板片彈簧(例如)呈附接至一冷卻體且包入該線圈之(板片)彈簧巢的形式，或包入該線圈且連接至一冷卻體之類橡膠化合物的形式。後者形式具有藉由類橡膠化合物之壓縮而非藉由剪力來轉移力的益處。

圖3描繪根據圖2之致動器1之俯視圖。在此實例中，致動器1包括彼此緊接之三個線圈3，其各自包括一鐵心3a。圖3進一步展示用以將每一線圈3附接至冷卻體5之機械附接器10。由於圖3展示俯視圖，故以幻影展示線圈3、鐵心3a及機械附接器10。

圖4以橫截面圖詳細描繪根據本發明之一實施例的機械附接器10、11。機械附接器10、11經組態以將各別冷卻體5、6附接至線圈3之鐵心3a。

機械附接器10、11包括用以收納機械附接器10之螺桿15及機械附接器11之螺桿16的螺紋套管13。在此實施例中，該等機械附接器共用同一螺紋套管13，然而，亦設想每一機械附接器包括其自身之螺紋套管的實施例。

螺紋套管13係(例如)使用膠劑、熔接、焊接或任何其他類別之適當附接方式而附接至鐵心3a。

冷卻體5、6包括用於分別收納螺桿15、16之孔，螺桿15、16可被***通過此等孔以與該螺紋套管配合且將該等冷卻體連接至線圈3。在冷卻體與線圈3之間提供間隔物18、19以控制線圈與冷卻體之間的距離。以此方式，可確保特定所要量之膠劑及/或熱轉移材料提供於冷卻體與線圈之間。

在上述組態中，螺紋套管剛性地連接至鐵心3a，此情形使其特別適於將不發生熱膨脹差的熱中心之部位處。當亦在熱中心外部使用該組態時，較佳的是，機械附接器件具有至少一自由度以最小化歸因於熱膨脹差的線圈中之應力。可(例如)藉由板片彈簧連接、彈性體連接或滑動配合連接(僅舉幾種可能性)而在螺紋套管與鐵心3a之間的附接中實現該一自由度。

圖5以橫截面圖示意性地描繪根據本發明之一另外實施例的致動器1。致動器1包括一線圈3、配置於線圈3之相反側處的兩個冷卻體5、6、配置於冷卻體5、6中之每一者與線圈3之間的一定量之熱轉移材料8，及用以將該等冷卻體中之每一者附接至線圈3的機械附接器10、11、12。

線圈3包括具有用於機械附接器之三個孔的鐵心3a。一開口位於鐵心3a之中心，該中心亦為線圈3之熱中心。類似於根據圖4之機械附接器件，機械附接器10、11共用附接至鐵心3a之螺紋套管13。

螺桿15、16被***通過冷卻體中之開口以與螺紋套管13配合且將冷卻體附接至線圈之鐵心。在線圈與冷卻體之間提供間隔物18及19，以保證線圈與冷卻體之間的特定所要量之熱轉移材料。

鐵心3a中之兩個其他開口位於線圈之熱中心外部。銷釘7通過該等開口而自一冷卻體延伸至另一冷卻體，且附接至該等冷卻體中之一者，較佳地附接至兩個冷卻體。在銷釘7與鐵心3a之間提供彈性材料9(例如，橡膠)以允許線圈與冷卻體之間的熱膨脹差。當銷釘7附接至兩個冷卻體時，機械附接器12尤其用以轉移在平行於線圈之平面(亦即，平行於銷釘7之縱向方向)之方向上的力。機械附接器12可包括用以幫助有效地轉移此等力之間隔物。

儘管在本文中可特定地參考微影裝置在IC製造中之使用，但應理解，本文中所描述之微影裝置可具有其他應用，諸如製造整合光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等等。熟習此項技術者應瞭解，在此等替代應用之內容背景中，可認為本文中對術語「晶圓」或「晶粒」之任何使用分別與更通用之術語「基板」或「目標部分」同義。可在曝光之前或之後在(例如)塗佈顯影系統(通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影經曝光抗蝕劑之工具)、度量衡工具及/或檢測工具中處理本文中所提及之基板。適用時，可將本文中之揭示應用於此等及其他基板處理工具。另外，可將基板處理一次以上，(例如)以便產生多層IC，使得本文中所使用之術語「基板」亦可指代已經含有多個經處理層之基板。

儘管上文可特定地參考在光學微影之內容背景中對本發明之實施例的使用，但應瞭解，本發明可用於其他應用(例如，壓印微影)中，且在內容背景允許時不限於光學微影。在壓印微影中，圖案化器件中之構形界定產生於基板上之圖案。可將圖案化器件之構形壓入被供應至基板之抗蝕劑層中，在基板上，抗蝕劑係藉由施加電磁輻射、熱、壓力或其組合而固化。在抗蝕劑固化之後，將圖案化器件移出抗蝕劑，從而在其中留下圖案。

本文中所使用之術語「輻射」及「光束」涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線(UV)輻射(例如，具有為或為約365奈米、248奈米、193奈米、157奈米或126奈米之波長)及極紫外線(EUV)輻射(例如，具有在為5奈米至20奈米之範圍內的波長)；以及粒子束(諸如離子束或電子束)。

術語「透鏡」在內容背景允許時可指代各種類型之光學組件中之任一者或其組合，包括折射、反射、磁性、電磁及靜電光學組件。

雖然上文已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。舉例而言，本發明可採取如下形式：電腦程式，其含有描述上文所揭示之方法之機器可讀指令的一或多個序列；或資料儲存媒體(例如，半導體記憶體、磁碟或光碟)，其具有儲存於其中之此電腦程式。

以上描述意欲為說明性而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡述之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。

1．．．致動器

3．．．線圈

3a．．．鐵心

3b．．．導線/箔片

5．．．冷卻體

6．．．冷卻體

7．．．銷釘

8．．．熱轉移材料

9．．．彈性材料

10．．．機械附接器件/機械附接器

11．．．機械附接器件/機械附接器

12．．．機械附接器

13．．．螺紋套管

15．．．螺桿

16．．．螺桿

18．．．間隔物

19．．．間隔物

AD．．．調整器

B．．．輻射光束

BD．．．光束傳送系統

C．．．目標部分

CO．．．聚光器

IF．．．位置感測器

IL．．．照明系統/照明器

IN．．．積光器

M1．．．圖案化器件對準標記

M2．．．圖案化器件對準標記

MA．．．圖案化器件

MT．．．圖案化器件支撐件/光罩支撐結構

P1．．．基板對準標記

P2．．．基板對準標記

PM．．．第一***件

PS．．．投影系統

PW．．．第二***件/第二***

SO．．．輻射源

W．．．基板

WT．．．基板台

圖1描繪根據本發明之一實施例的微影裝置；

圖2以橫截面圖示意性地描繪根據本發明之一實施例的致動器；

圖3以俯視圖示意性地描繪圖2之致動器；

圖4示意性地詳細描繪根據本發明之一實施例的機械附接器件；及

圖5示意性地詳細描繪根據本發明之一另外實施例的致動器。

1．．．致動器

3．．．線圈

3a．．．鐵心

3b．．．導線/箔片

5．．．冷卻體

6．．．冷卻體

8．．．熱轉移材料

10．．．機械附接器件/機械附接器

11．．．機械附接器件/機械附接器

Claims (14)

1. 一種致動器，其包含：一線圈；一冷卻體(cooling body)，其經組態以冷卻該線圈；一量(quantity)之熱轉移材料，其固定地配置於該冷卻體與該線圈之間；及一機械附接器(attacher)，其經組態以將該線圈附接至該冷卻體，其中該機械附接器經組態以在該線圈之熱中心將該線圈附接至該冷卻體。
2. 如請求項1之致動器，其中該機械附接器經組態以在該線圈與該冷卻體之間提供大於該量之熱轉移材料之剛性的一剛性(stiffnesss)，俾使力轉移主要藉由該機械附接器進行。
3. 如請求項1之致動器，其中該機械附接器經組態以在該線圈之該熱中心外部將該線圈附接至該冷卻體，且其中該機械附接器具有經組態以允許該冷卻體與該線圈之間的熱膨脹差的至少一自由度。
4. 如請求項1之致動器，其中該機械附接器包含一螺桿，其中該線圈包含一螺紋孔口，且其中該冷卻體包含一孔，該螺桿可被***通過該孔以與該螺紋孔口配合，藉此將該線圈附接至該冷卻體。
5. 如請求項1之致動器，其中該線圈具有一核心(core)，且其中該機械附接器經組態以藉由將該核心附接至該冷卻 體而將該線圈附接至該冷卻體。
6. 如請求項1之致動器，其中該機械附接器包含一膠劑以將該線圈附接至該冷卻體。
7. 如請求項1之致動器，其中提供多個冷卻體，且其中該線圈夾於兩個冷卻體之間，該線圈係藉由至少一對應機械附接器附接至該兩個冷卻體。
8. 如請求項1之致動器，其中提供多個線圈，且其中該冷卻體夾於兩個線圈之間，該冷卻體係藉由一對應機械附接器附接至該兩個線圈。
9. 如請求項1之致動器，其中提供多個機械附接器以將該線圈附接至該冷卻體。
10. 如請求項1之致動器，其中該機械附接器包含自該冷卻體延伸至該線圈中之一銷釘。
11. 如請求項10之致動器，其中提供配置於該等線圈之相反側上的兩個冷卻體，且其中該銷釘自一冷卻體一直延伸至另一冷卻體且附接至該兩個冷卻體。
12. 如請求項1之致動器，其中該機械附接器包含在該冷卻體與該線圈之間的一間隔物。
13. 一種微影裝置，其包含一如請求項1之致動器。
14. 一種用以建構一致動器之方法，該方法包含：提供用以冷卻一線圈之一冷卻體；在該冷卻體與該線圈之間提供一量之熱轉移材料；及使用一機械附接器在該線圈之熱中心將該線圈附接至該冷卻體。