TWI471070B - 固態記憶體模組，膝上型電腦及可攜式運算裝置 - Google Patents

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Description

固態記憶體模組，膝上型電腦及可攜式運算裝置
本發明大致上係有關於可攜式運算裝置。更明確地，本發明的實施例係有關於可攜式運算系統的包體(enclosure)及組裝可攜式運算裝置的方法。
可攜式運算系統的外觀(包括其設計與重量)對於該可攜式運算系統的使用者而言是很重要的，因為外觀構成使用者對於該可攜式運算系統的整體印象。在此同時，該可攜式運算系統的組裝對於使用者而言亦是很重要，因為耐用的組裝有助於延長該可攜式運算系統的整體使用壽命並將提高它對於使用者的價值。
與可攜式運算系統的製造有關的一項設計挑戰是用來容納各式內部運算構件的外包體的設計。此設計挑戰通常來自於數個相衝突的設計目標，其包括讓該外包體或外殼更輕及更薄的願望、讓該包體更強固的願望、及讓該包體美學上令人愉悅的願望，以及其它目標。更輕的外殼或包體趨向於更有可撓曲性，因而具有更大的彎曲及彎折的傾向，而更強固及更堅硬的包體傾向於更厚及具有更大的重量。很不幸地，重量增加會導致使用者不滿意其厚重感或降低可攜行性，而彎折會傷及內部構件或導致其它故障。此外，沒有消費者是想要擁有或使用被認為是醜的或難看的裝置。因為這些考量，可攜式運算系統包體材料典型地經過選擇以提供充分的結構剛性，同時亦符合重量限制、以及任何美學上的外觀的要求被加入到符合這些初始要件的材料。
因此，用於可攜式運算系統的外包體或外殼通常是用鋁、鋼及具有適當的厚度之其它便宜但堅固耐用的金屬來形成以同時達到重量輕及高結構剛性者兩種目標。從提供一便利的電地極及/或一便利的射頻(“RF”)或用於處理器及該運算裝置的其它電構件的電磁干擾(“EMI”)屏蔽的觀點來看，使用金屬包體亦是很方便的，因為金屬包體或改外殼可以很方便地被用於此等功用上。
因此，提供外表宜人且重量輕及耐用的可攜式運算系統將是有利的。提供組裝該可攜式運算系統的組裝方法亦將是有利的。
本申請案描述各種關於用來提供重量輕且耐用的可攜式運算裝置的系統及方法，該可攜式運算裝置具有一楔形輪廓及一相關聯的高速記憶卡及卡連接器。這至少部分地可經由使用一楔形的外殼及特殊設計的內部構件配置以安裝於此外殼內及在此外殼內操作來達成。此等構件包括一高速記憶卡及相關聯的卡連接器其利用具有短的信號路徑的接點，以及一***成多個部分之接地平面。在被提供的實施例的一個態樣中，該運算裝置是一膝上型電腦的形式。
在許多實施例中，一種可攜式運算裝置可包括一用重量輕的材料製成且包括一楔形的上殼的底座部分，該楔形的上殼耦合至一下殼以形成一用於該可攜式運算裝置的至少一部分的完整外殼，該完整的外殼圈圍至少多個運作構件及多個結構構件。該可攜式運算裝置亦可包括至少一蓋子部分其藉由一樞紐組件(hinge assembly)而樞轉地連接至該底座部分，該蓋子部分具有一顯示器其與該底座部分內的一或多個該等多個構件相通信。
該樞紐組件可具有一或多個電導體其將該蓋子部分電耦合至該底座部分，且亦可包括一中空的離合器(clutch)其具有一環形的外區及一被該環形外區包圍的中央孔區。該中央孔區容許一或多個電導體通過且提供支撐給該一或多個電導體。此樞紐組件亦可包括一第一緊固構件其有助於將該中空的離合器耦合至該底座部分，及一第二緊固構件其有助於將該中空的離合器耦合至該蓋子部分，其中該第一緊固構件與該第二緊固構件的至少一者是與該中空的離合器一體形成的。
在許多實施例中，該可攜式運算裝置(其可以是一膝上型電腦)亦可包括一或多個位在該底座部分上的使用者輸入構件，其中該底座部分界定一楔形形狀使得該一或多個使用者輸入構件以一角度呈現給該可攜式運算裝置的使用者。該等使用者輸入構件可包括鍵盤、觸控板，或這兩者。
在許多實施例中，該可攜式運算裝置可包括一被側向地裝配的小型的Z堆疊(Z stack)固態記憶體裝置或模組作為該等運作構件中的一者。在一些實施例中，該記憶體模組可以是一獨立的裝置。該記憶體裝置或模組可包括一基板、多個被直線地配置在該基板上的記憶體裝置、及一控制器其依照該等多個記憶體裝置被直線地配置且被配置來提供控制信號至該等記憶體裝置。此固態記憶體裝置可包括一組18個接點其沿著該基板的一邊緣被設置，該等接點被設計來與一耦合至該可攜式運算裝置的主機板之個別的連接器介接。
在其它實施例中，組裝一可攜式運算裝置的方法可包括提供一下殼及一上殼，其中該下殼或該上殼的至少一者界定一楔形形狀、將該下殼耦合至該上殼以形成一用於該可攜式運算裝置的底座部分的完整外殼、藉由一樞紐組件將該底座部分樞轉地連接至一蓋子部分，其中該蓋子部分具有多個構件，該等構件的至少一者是一顯示器、及經由一或多個穿過該樞紐組件的電連接器將該蓋子部分內的至少一些構件電連接至該底座部分內的該等運作構件。
在檢視下面的圖式及詳細描述時，本發明的其它設備、方法、特徵及優點對於熟習此技藝者而言將會或將變得明顯。所有這些額外的系統、方法、特徵及優點都被包括在此描述中、都在本發明的範圍內、及都受到下面的申請專利範圍的保護。
依據本發明的設備及方法的示範性應用將於此章節中被描述。這些例子被提供只是為了要添加本發明的來龍去脈並協助瞭解本發明。因此，對於熟習此技藝者而言很明顯的是，本發明可以在沒有這些特定的細節的一部分或全部下被實施。在其它例子中，習知的處理步驟為了避免不必要地模糊了本發明而沒有被詳細的描述。其它的應用是可能的，使得下面的例子不應被解讀為是限制性的例子。
下文係有關於一種可攜式運算系統，譬如一膝上型電腦、網路筆記型電腦、平板電腦等等。該可攜式運算系統可包括一多埠口外殼其具有一上殼及一下殼，其在露出處相結合以形成一底座部分。該可攜式運算系統可具有一上部(或蓋子)其可容納一顯示器及其它相關的構件，而該底座部分可容納各式處理器、光碟/硬碟機、埠口、電池組、鍵盤、觸控墊及類此者。該底座部分可用一多部件外殼來形成，該多部件外殼可包括上及下外殼構件，其每一者可用一特殊的方式被形成在一介面區，使得介於這些外殼構件之間的間隙或偏移不只是被減小，而且還在裝置的大量製造期間讓每一裝置彼此更為一致。這些一般性的目的將於下文中更詳細地說明。
在一特定的實施例中，該蓋子與底座部分可經由被稱為中空的離合器組件而彼此可樞轉地連接。該中空的離合器組件可被設置來將該底座部分可樞轉地耦合至該蓋子。該中空的離合器組件可包括至少一中空的圓筒部分其包括一環狀的外區及一被該環狀外區包圍的中央孔區，該中央孔被適當地配置用以給介於該底座部分與該蓋子內的電構件之間的電導體提供支撐。該中空的離合器組件亦可包括多個緊固區，其將該中空的離合器耦合至該可攜式運算系統的該底座部分及該蓋子，其中該緊固區的至少一者係與該中空的圓筒部分一體地形成，使得空間、尺寸及部件數量可被最小化。
該多埠口外殼可用一堅固且耐用但重量輕的材料來形成。此等材料可包括複合材料及/或金屬，譬如鋁。鋁具有數項特質讓它成為該多埠口外殼的好選擇。例如，鋁是良好的電導體其可提供良好的電接地且其可被輕易地加工及具有習知的冶金特性。此外，鋁並不是容易反應的且是非磁性的，這會是一項重要的要求，如果該可攜式運送系統具有RF能力的話，譬如WiFi、AM/FM等等。為了要保護該多埠口外殼並提供一美學上宜人的後處理(finishing)(視覺上及觸感上兩者同時)，一保護層可被設置或形成在該多埠口外殼的一外表面上。該保護層可用一種增加該外殼的美學外表且保護該可攜式運算系統的外觀的方式被施用。在一實施例中，當該多埠口外殼是用鋁來形成時，該鋁的至少一外表面可被陽極化以形成該保護層。
該上殼可包括一凹穴或內腔，多個運作構件可在組裝操作期間被***該內腔中。在被描述的實施例中，運作構件可在一‘‘由上而下(top-bottom)”的組裝操作中被***到該內腔中並被附裝至該上殼，在該由上而下的組中操作中，最上面的構件先被***，接著依從上到下的順序將構件***。例如，該上殼可被設計並形塑來容納一鍵盤模組。該鍵盤模組可包括一由多個鍵帽組件及相關電路(譬如，一可撓曲的薄膜其上包含一開關矩陣)所形成的鍵盤組件。在一實施例中，該等鍵帽組件可採用低型鍵帽的形式，譬如由Niu等人所提出之名稱為“STACKED METAL AND ELASTOMERIC DOME FOR KEY SWITCH”的美國專利第12/712,102號中所描述者，該案的全部內容藉此參照而被併於本文中。
在一實施例中，一按鍵組件可被用來取代一電源開關。例如，在傳統的鍵盤中，最上面一列的按鍵的每一個按鍵可被指定至少一個功能。然而，藉由將該等按鍵的一個按鍵重新佈署成為一電源按鈕，該等運作構件的數量可藉由至少去除掉與傳統的電源按鈕相關連的開關機制並用已經可使用的按鍵組件及相關的電路加以取代來予以減少。
除了鍵盤以外，該可攜式運算系統可包括一與觸控墊、觸控螢幕同類的觸控裝置。在該可攜式運算裝置包括一觸控墊的實施例中，該觸控墊可用玻璃材料來形成。該玻璃材料提供一裝飾性的表面且是該觸控墊的結構剛性的主要來源。與以前的設計相比，以此方式使用玻璃材料可顯著地降低該觸控墊的整體厚度。該觸控墊可包括用來處理來自一與該觸控墊相關連的感測器的信號及來自一與該鍵盤相關連的鍵盤薄膜的信號。因此，以前用來處理來自鍵盤薄膜之分開的電路可被省掉。
該觸控墊包括一用來偵測該觸控墊的致動的圓頂開關(dome switch)，其被一密封機制(sealing mechanism)所覆蓋。該圓頂開關可包括一電開關。該密封機制可保護該電開關防止泥土及水氣入侵，因而改善該電開關的耐用性。該密封機制可包括擴張間隙，當該圓頂開關被壓擠時該圓頂開關可擴張至該間隙中。在致動期間，擴張間隙的使用可以改善與該圓頂開關關連的力量回饋反應及該觸控墊的美感。
在該等實施例中，在該上殼與下殼的至少一者是用導電材料(譬如，鋁)製成的例子中，一良好的電地極平面或電地極可被提供。因為在該可擴式運算系統內該等運作構件彼此緊鄰的關係，所以提供一良好的地極平面的能力是特別有利的。因為此一緊鄰的關係，將重大的RF輻射源(譬如，主要邏輯電路板，或MLB)與對於RF干擾敏感的電路(譬如，無線電路)隔離開是所想要的。以此方式，至少該導電的上殼及/或下殼可被用來提供一良好的底盤地極，其可被用來將產生RF能的電路與對於RF能敏感的構件電磁地隔離開。此外，藉由用導電材料來形成該上殼與下殼兩者，該上殼與下殼可被結合以形成一底座部分，其可作為一法拉第籠子，該法拉第籠子可有效地屏蔽外部環境免於該可攜式運算系統所產生的EMI。該法拉第籠子(其就像是該底座部分的特徵)亦可保護對RF敏感的構件免於外部產生的EMI。
為了要提供使用者怡人的美感，該可攜式運算系統的形狀可具有一輪廓，其對於視覺及觸感都是怡人的。在被描述的實施例中，該多埠口外殼可具有一楔形形狀。該楔形形狀可以是在該可攜式運算系統被放在一平的支撐表面(譬如，一台子或桌子)上時，該楔形的外殼(特別是該多埠口外殼之楔形的上部)所呈現的角度可提供一易於使用的鍵盤配置及觸控墊。與傳統的可攜式運算系統(譬如，具有均一形狀的外殼的膝上型電腦，其具有很小或甚至沒有角度)相反地，該可攜式運算系統的楔形形狀可藉由用與使用者的手指更自然地對齊的方式呈現該觸控墊表面及該鍵盤來改善使用者與該觸控墊及鍵盤的互動。以此方式，較好的人體工學有助於減小作用在使用只手腕上的應力及應變量。
至少因為用來形成該多埠口外殼的材料的強度及彈性的本質；該多埠口外殼可包括數個具有寬大的幅度的開孔是不需要額外的支撐結構。此等開孔可以是埠口的形式，其可被用來提供內部電路的進出口(access)。該等埠口可包括，例如，適合容納連接外部電路的電線的資料埠口(USB、Ethenet、Fire Wire等等)。該等開孔亦可提供對於音訊電路、視訊顯示電路、電力輸入、等等的進出口。
這些及其它實施例將參考圖1-33於下文中討論。然而，熟習此技藝者將輕易地瞭解的是，本文中參考這些圖式所提出之詳細的描述係用於舉例的目的，因為本發明超出這些有限的實施例。
可攜式運算裝置
圖1-6顯示依據被描述的實施例的可攜式運算系統100的各種視圖。圖1顯示在(蓋子)打開狀態中之可攜式運算系統100，而圖2則顯示在(蓋子)關閉)狀態中之可攜式運算系統100的前視立體圖。可攜式運算系統100可包括底座部分102，其由緊固至上殼106的下殼104所形成。底座部分102可藉由中空離合器組件110(其被裝飾壁111擋住而看不到)而被可樞轉地連接至蓋子部分108。底座部分102可具有一整體楔形形狀，其具有一被作成可容納該中空離合器組件110的大小的第一端。該底座部分102可被漸斜至一被更薄地建構的端部，其被設計來容納一用來幫助使用者用，例如，手指掀開蓋子部分108的內凹部分(inset portion)112。在所描述的實施例中，底座部分102的整體楔形外觀可由上殼106的整體楔形來產生。或者，一楔形式的下殼可提供類似的結果。上殼106可被建構來容納各式使用者輸入裝置，譬如鍵盤114及觸控墊116。鍵盤114可包括多個低型按鍵組件，每一按鍵組件具有一相關連的鍵帽118。
該等鍵帽118的每一個鍵帽可具有一符號被壓印於其上，用來辨識與該特定的鍵帽相關連的按鍵輸入。鍵盤114可被設置來接受在每一鍵帽上用被稱為按鍵操作(keystroke)的手指動作實施之個別的輸入。在該被描述的實施例中，在每一按鍵上的符號可被雷射蝕刻上去藉以產生極為清楚且耐用的壓印，它在該可攜式運算系統100的使用壽命期間都不會在持續不斷的按鍵操作下逐漸消失。觸控墊116可被建構來接受使用者的手指的手勢。手指的手勢可包括來自於多於一根手指一起被施用之觸碰事件。該手勢亦可包括單一手指的觸碰事件，譬如碰擦(swipe)或輕點(tap)。為了要減少構件數量，一按鍵組件可被重新設計成一電源按鈕。例如，按鍵118-1可被用作為電源按鈕118-1。以此方式，在該可攜式運算系統100中的構件總數可被相稱地減少。
蓋子部分108可包括顯示器120及背蓋122(在圖2中看得更清楚)，它可為蓋子部分108添加修飾性的裝飾並至少給顯示器120提供結構上的支撐。在被描述的實施例中，蓋子部分108可包括圍繞該顯示器120的邊框124。蓋子部分108可在該中空離合器組件110的幫助下從閉合位置被移動，用以保持在打開位置及再被移動回來。顯示器120可顯示視訊內容，譬如圖像使用者界面、靜態影像，譬如照片、以及視訊媒體項目，譬如電影。顯示器120可使用任何適合的技術來顯示影像，譬如液晶顯示(LCD)、OLED等等。可攜式運算系統100亦可包括位在邊框124處的影像捕捉裝置126。影像捕捉裝置126可被建構來捕捉靜態及視訊影像。顯示器飾框(或邊框)124可被該蓋子部分108內但附著於背蓋122的結構構件(未示出)所支撐。顯示器飾框124可藉由隱藏運作及結構構件並將注意力聚焦於該顯示器120的作用區域上來加強該顯示器120的整體外觀。資料埠128及130可被用來傳送資料及/或電力於外部電路與該可攜式運算系統100之間。蓋子部分108可被形成為具有單一本體構造，其可提供該蓋子部分108額外的強度及彈性，因為重覆地打開及關閉操作所造成的應力的關係，所以這是特別重要的。除了增加強度與彈性之外，蓋子部分108的單一本體構造可藉由消除分開的支撐特徵結構(feature)而減少整體的零件數量。
現翻到顯示可攜式運算系統100的側視圖的圖3-6。詳言之，圖3顯示該可攜式運算系統100的後視圖，其顯示用來隱藏中空離合器組件110的裝飾性特徵結構111及兩個支撐腳132，其可被用來提供該可攜式運算系統100支撐。支撐腳132可用抗磨損及彈性材料，譬如塑膠，來形成。圖4顯示該可攜式運算系統100的示範性前視圖，其例示介於該上殼106與該蓋子部分108之間的內凹部分112相對位置。如例示該可攜式運算系統100的示範性左側視圖的圖5所示，該上殼106的左側壁134具有可被用來容納各式資料及電埠的開孔。例如，形成在該左側壁134上的開孔136可被用容納Ethernet電線，而開孔138可被用來容納MagsafeTM 插座140。應被指出的是，開孔138必需具有高深寬比以容納插座140，部分地因為一相對大的平台142或台地，其可讓一被適當地建構的電插頭更容易對準插座140。在描述於本文中的該特定的實施例中，音訊插座144及側邊麥克風146可被設置在側壁134上。如圖6所示，上殼106的右側壁148可包括用來容納資料埠128(譬如，USB資料埠)及130的開孔150及152，其可分別採用視訊埠的形式，譬如DisplayPortTM 類型的視訊埠。
圖7顯示下殼104的外部圖式，其顯示支撐腳132、內凹部分112、中空離合器組件110的外部、及用來將下殼104與上殼106固定在一起的緊固件154的相對位置。在被描述的該特定的實施例中，緊固件154可採用下文中詳細描述的防竄改緊固件的形式。圖8顯示下殼104的內部圖式，其顯示用來容納該等緊固件154的開孔156。此外，緊固件158可被用來將裝置腳132固定至下殼104。當間隙件(standoff)160被附裝至上殼106時，它可被用來提供該下殼104支撐。
圖9a及9b顯示上殼106的示範性實施例。例如，圖9a顯示上殼106的外部圖式，其例示用來容納鍵盤114及觸控墊116的各式開孔。詳言之，該等開孔160的每一者具有依據一特定按鍵組件的大小及形狀。例如，開孔160-1可被作成容納電源按鈕118-1的大小，而開孔160-2可被作成容納空白鍵的大小。除了開孔160之外，開孔162可提供觸控墊116支撐。例如，開孔162可包括附裝特徵結構164，其可被用來將觸控墊116固定至上殼106。此外，如顯示上殼106的內部的圖9b中所見，數個額外的附裝特徵結構可被看見，其可被用來固定觸控墊116及鍵盤114這兩者。在一特定的實施例中，鍵盤114與觸控墊116可共享電路，這至少可減少總構件數量。此外，缺口166可配合中空離合器組件110被用來提供該可攜式運算系統100更為一致化及統合的外觀。附裝特徵結構168可與開孔256一起被使用，用以用任何適合的緊固件來固定該下殼104及該上殼106。
圖10a至10c顯示一上殼與特徵板結構組件180。圖10a以示意立體圖顯示整個組件180，而圖10b則是該組件的一個角落的放大視圖。如圖10b所示，一特徵結構板184藉由多個鉚釘184而被緊固至該上殼106。將可明顯地瞭解的是，許多構件可被設置在該特徵結構板184與該上殼106之間。圖10c顯示該特徵結構板組件180的一個鉚釘位置的部分剖面圖，此鉚合係以一複合樑式的方式被達成的。特徵結構板184(其可以是薄的鋼板)可在位置188處被鉚接至一被設置在各式按鍵(未示出)之間的鋁帶狀物(webbing)186。帶狀物186接著可被耦合至上殼106，或在一些實施例中可與該上殼被一體地形成。位置188較佳地被作成用來容納一鉚釘的大小及形狀，該鉚釘穿過該特徵結構板182上的一大致地設置的位置。
用一藉由多個鉚釘184鉚接至上殼106的特徵結構板182來將各式內部構件包封於其內可獲得許多好處。例如，該上殼106與一鋼鐵特徵結構板182的結合可產生一有效的EMI屏障(shield)，在一些實施例中甚至是一法拉第籠子式的屏障。此EMI屏蔽效應可藉由使用許多個用鉚釘而被保持在一起的緊固點而被加強，這比使用較少的緊固點(譬如，螺絲或螺栓類形的配置)更能提供該鍵盤的內部構件一密封。此EMI屏障然後可有效地將該鍵盤與該運算裝置內的其它構件在EMI的義意上予以隔離，譬如位在該鍵盤正下方的處理器或在該裝置上的任何天線。
使用鉚釘而不是其它類型的緊固構件(譬如，螺絲、螺栓及類此者)的另一項好處為，造成該緊固件無需延伸穿過該上殼106或甚至該鋁帶狀物186來達成該等構件的一強有力的緊固。當該上殼或該鋁帶狀物的外側上想要有一平滑且無破裂的表面時，這是有利的。在鉚釘接合(riveting)處理比類似的螺釘結合(screwing)或螺栓結合(bolting)處理要快速許多方面、在被鉚釘接合的構件的正面在一些例子中(譬如，上文所揭示者)不需要被接近(accessed)方面這亦是有利的。使用鉚釘而不是使用螺釘所能夠實現的另一項好處為整個組件可以比較薄，特別是因為不再需要容納會佔空間之有螺紋的結構或構件。
雖然使用鉚釘而非螺釘或螺栓會有需要較多數量的緊固構件(即，鉚釘)的傾向，因為在一類似的組件中每一鉚釘位置傾向於比每一螺釘位置弱，但這可藉由使用一用來提高強度之複合樑式的鉚接配置，及一快速的鉚接處理用以在該組件之被鉚接的一側上獲得一平滑且無破裂的表面的好處來予以抵消。使用鉚釘而非螺釘可導致較簡單的製造處理，其傾向於節省成本、更快速、及亦可形成使用更多緊固點的結果，而這導致被更可靠地緊固在一起的構件有更大的完整性。被鉚接在一起的上殼、鍵盤及特徵結構板組件的整體感覺亦藉由使用鉚釘而非螺釘而被改善，因為構件的結合傾向於更硬挺、更穩定、及更像一個整體的組件般地被固定在一起。
圖11a顯示防竄改緊固件170形式的緊固件154的實施例，其可被用來固定下殼104及上殼106。在被描述的實施例中，該防竄改緊固件170可被形成為具有頭部分172，其包括形化的凹部(shaped recess)174。凹部174的數量及形狀可被廣泛地改變。以此方式，可以與該防竄改緊固件170嚙合以旋入或取出該防竄改緊固件170的唯一被授權的機制是圖11b所示的起子176。起子176包括被形塑成與該等形化凹部174相對應的起子部分178。在圖11a及11b所示的特定實施例中，防竄改緊固件170可包括五個形化的凹部174(其亦被稱為瓣)使得該防竄改緊固件170可被五瓣緊固件170。因此，為了要適當地嚙合該五瓣緊固件170，起子176的起子部分178必需具有一與該等五瓣凹部174相合的形狀。換言之，起子部分178必需被作成與該等五瓣凹部174的形狀及大小一致的形狀及大小。因此，只有那些能夠取得該被授權的五瓣起子176的人才能夠適當地嚙合該五瓣緊固件170。以此方式，使用不當地造形的起子可以從對該五瓣緊固件170造成損傷而很容易地偵測出來。
圖12顯示下殼104及電池組被取下以露出各式內部構件及結構之可攜式運算裝置100。例如，風扇組件602可被用來排放熱傳遞模組604所產生之廢熱。熱傳遞模組或熱模組604可包括台子603及605。台子603及605可將熱管606與熱產生構件，譬如中央處理單元(CPU)及圖形控制器(GPU)，熱學地及機械地耦合。在所示的實施例中，廢熱可被傳遞至該熱管606內的冷媒材料(譬如，水)且被輸送至鰭片堆608。風扇組件602然後可強迫冷空氣通過鰭片堆608，促使熱從熱管606內的冷媒材料傳遞至該冷空氣，該冷空氣然後可經由後通風口607被排出。
圖13a-13d以更詳細的視圖來顯示依據被描述的實施例的熱模組604的實施。熱模組604可包括彈簧台子603及彈簧台子605其可分別接觸積體電路CPU及GPU的上部。彈簧台子603及605可具有一實質均一的厚度且可如一台子以及樑與彈簧般地作用。台子603及605可提供一有效率的熱傳遞路徑於該CPU及GPU與該熱管606之間。該熱模組604可具有低Z堆疊(stack)，因此很適合小巧的電腦系統。為了要提供該有效率的熱路徑，台子603及605可用一具有絕佳的熱及機械特性的材料來形成。該絕佳的熱特性可促進熱從該CPU及GPU傳遞至熱管606。該絕佳的機械特性可確保台子603及605分別與該CPU及GPU之間有良好的機械耦合。詳言之，施加足夠的壓力來形成良好的機械/熱界面可實質地改善該熱模組604的整體熱傳遞特性。
參考回到圖12，音訊電路616及618可被附裝至該上殼106的一內表面，其在一實施例中可將音訊從該可攜式運算裝置100經由鍵盤114輸出。觸控墊/鍵盤電路620可經由軟性電路(flex)622連接至MLB612。天線電線624可用電線束帶626固定至上殼106，而開孔628及630(其被稱為鐵鎚頭開孔且在下文中被描述)分別有助於安排電線632及634。板對板連接器638可包括穩定器以防止板對板連接器638上的接腳(pin)在***到對應的開孔中時發生接腳對接腳短路。
例如，如圖14a及14b所示，板對板連街接器638可具有數個接腳650，其可被***到連接器654上的對應開孔652中成為一匹配對。為了要在接腳650被***開孔652中時防止角度位移發生，塑膠框656可被設置。在塑膠框656可防止角度未對準。詳言之，在塑膠框656的兩端上的突出來的特徵結構658可被放入到連接器654上的對應槽口660內，產生實質上半個活塞於連接器638上，迫使接腳650在***之前適當地對準開孔652。以此方式，藉由結合塑膠框656與一預先存在的構件，一潛在的損壞事件即可被防止。
圖15顯示被用來安排電線632及634的開孔628及630的一特定的實施。開孔628及630可在不增加部件下提供一組裝電線並確保適當的空間設置與維持的有效方式。在被描述的實施例中，開孔628及630可被作成鐵鎚頭的形狀以容納電線632及634。然而，應指出的是，任何適當的形狀都適用。以此方式，無需訴諸增加構件，電線的電線裝配(即，有效率的佈局及美感外觀)可被加強。例如，在MLB612上的開孔628及630可藉由提供一用於電線放置之被良好地界定的路徑來協助電線配線，該被良好地界定的路徑有助於減少不必要的電線配線，減少組裝時的時間及費用。
圖16顯示IPD電路640的一可包括各式鍵盤及觸控墊處理構件的區域700的放大視圖。該等處理構件可被建構來接收由一感測器(譬如，一與該鍵盤相關連的薄膜)的致動所產生的信號及一或多個與該觸控墊116相關連的感測器(譬如，一圓頂開關，其可被建構來偵測在該觸控墊的上表面上一或多個物件(譬如，一或多根使用者的手指的指尖)的位置及/或位置的改變)的致動所產生的信號。在一實施例中，該感測器可以用PET材料來建造。該等處理構件亦可包括一鍵盤界面，其可被建構來接受鍵盤連接器，其可被建構來溝通由在鍵盤處接受到的使用者輸入所產生的信號，譬如經由一與該鍵盤相關連的薄膜的致動所產生的信號。在處理之後，來自該觸控墊及/或鍵盤的信號可經由軟性電路622被送至主邏輯板MLB612。
圖17a及17b顯示用來固定圖18所示的天線電線624的示範性電線束帶626。詳言之，因為某些電線因為它們的大小及抗彎折的特性而很難配線，所以提供這些類型的電線良好的電線裝配是很困難且耗時，特別是在可攜式運算系統100內很小的可用工作區域中。因此，電線束帶626可提供輕鬆且有效率的機制來快速地將電線(譬如，天線電線624)配線及固定。該等電線束帶可針對特定的電線及位置而如所需地採用許多形式。例如，圖17a顯示一電線束帶以電線束帶626(其示於圖12中)的形式的特定實施例，該電線束帶626具有基部626及“舌”部627其可被用來裝配並固定天線電線624。如圖18所示，為了要固定天線電線624，電線束帶626的基部626首先被附裝至上殼106及天線電線624。在基部626牢牢地被附裝至上殼106及天線電線624之後，電線束帶626的本體部分627被纏繞在該天線電線624周圍，使得該舌部627c藉由使用，例如，黏劑而被固定至上殼106。以此方式，天線電線624可在一簡單且有效率的操作中被輕易地配線並固定，其可讓自身增添一整體整齊且乾淨的外觀，得到良好電線裝配的結果。圖17b顯示電線束帶626的另一實施例。
圖19顯示依據被描述的實施例的電池組組件800的分解圖。電池組組件800可包括數個不對稱地設置的電池單元802，其被包封在一框架內(如圖20所詳細顯示)且被詳細地描述在名稱為INTEGRATED FRAME BATTERY CELL之美國專利申請案第12/714,737號中，該申請案的全部內容藉由此參照被併於本文中。電池單元802可以一鏡面影像配置予以建構。例如，在電池組組件800的一側804上的電池單元802a，802b，及802c可具有對應的電池單元802a，802b，及802c以鏡面對稱的方式被設置在電池組組件800的另一側806上。在被描述的實施例中，電池單元802a可具有不同於電池單元802b或802c的特性，且反之亦然。電池組800可具有一分散式的電池管理單元(BMU)，或如圖19所示的一分開的BMU。無論如何，藉由改變電池單元802的大小及特徵，電池組800可被配置成具有一可符合該可攜式運算裝置100的整體大小及形狀之低Z堆疊。
高速記憶卡及連接器
再次參考回圖12，記憶體裝置610可被用作為系統主記憶體以儲存資料。記憶體裝置610可以是高速記憶卡，且可以採用一固態記憶體裝置的形式(譬如，FLASH記憶體)，其可經由高速連接器614而被連接至其它內部電路，譬如主邏輯板或MLB612。在被描述的實施例中，記憶體裝置610可採用單層的FLASH記憶體晶片的形式，在被描述的實施例中該FLASH記憶體晶片的數量是四個。然而，應指出的是，任何適當的記憶體晶片數都可被使用。除了記憶體晶片之外，一或多個控制晶片亦可被包括。記憶體裝置610可藉由將接點或接腳615滑入到連接器614內的定位然後使用一穿過開孔617的緊固件固定該記憶體裝置610而被安裝至連接器614。以此方式，該記憶體裝置610之縮小的Z堆疊可藉由能夠利用到傳統構造的固態記憶體裝置所用不到的空間來改善整個系統的整合性。例如，該記憶體裝置610之橫向的堆疊配置可被設置到系統記憶體(未示出)上方的空間中。應指出的是，在一些實施例中，記憶體裝置610可具有雙面式配置，在該配置中記憶體晶片可被安裝在記憶體裝置610的兩面上。此配置特別適合可用空間比圖12所示的特定實施例多的運算系統。
圖21a至21d分別以立體圖、側視圖、底視圖及頂視圖來顯示依據被描述的實施例的SSD記憶體模組610。如上文所述，SSD記憶體模組610可包括在一個面上的記憶體晶片611，而在其它實施例中，記憶體晶片可位在SSD記憶體模組610的兩個面上。再次地，一或多個控制晶片613亦可被使用，且卡610亦可包括一或多個絕緣體區域619。在所示的實施例中，SSD記憶體模組610可被安排成“口香糖棒”的配置，其中SSD記憶體模組610之有作用的構件以側向的方式被設置。以此方式，SSD記憶體模組610可具有一低的Z堆疊並因而可被放置在該可攜式運算裝置100內之以傳統方式建構的固態記憶體所無法放置的區域中。詳言之，藉由將構件數量最少化且以空間效率方式來放置構件，SSD記憶體模組610可被容納在CPU記憶體正上方的一區域內，產生一高構件封裝密度的區域。
雖然有各式形狀、大小及尺度可被用於此一高速SSD記憶體模組610，但許多特定的尺度可提供關於圖12及21a至21d中所示的特定例子的內容。例如，記憶體模組或卡610可具有約108-110mm的整體長度(包含接點/接腳在內)、約23-25mm的寬度、及約0.6-0.8mm的板厚度。更明確地，記憶體模組或卡610可具有約108.9mm的整體長度、約24mm的寬度、及約0.7mm的板厚度。位在該板子上的記憶體晶片或其它構件在該記憶卡上的大部分位置的最大厚度可以是約1.4mm，但減小的最大厚度可適用在靠近板子的邊緣處。該模組在所有位置處之最大的結合厚度則是約2.2mm。開孔617可以是一直徑約6mm之半圓形的形狀。
接下來翻到圖22a，另一SSD記憶體模組(其記憶體晶片係位在兩個面上)以側視圖示出。SSD記憶體模組或記憶卡610a可與上文的記憶卡610實質相同，但不同處在於記憶體晶片611可被包括在該記憶卡的兩個面上。在該模組的兩個面上的記憶體晶片可以全都饋給至位在該SSD記憶體模組的一個邊緣處的接點或接腳615。
圖22b顯示依據被描述的實施例的SSD記憶體模組的接點的放大圖。再次地，SSD記憶體模組或卡610可包括一或多個絕緣體區域619，以及一組位在該卡的面的一個邊緣上的接點615。在一些實施例中，18個接點615可被使用，但很容易瞭解的是，更多或更少的接點可被用於一給定的應用中。在所示的該特定的實施例中，18個接點被分為有6個接點的第一部分及有12個接點的第二部分。該等接點的第一及第二部分或組群可被一實體間隙615-0分開，該間隙可被用來協助將該模組方便地***到一連接器中。例如，間隙615-0可被安排來配適在一柱子或該連接器配置內部的其它實體擋止件周圍，使得將該記憶體模組610倒著***的嘗試不會成功。
在所示的特定實施例中，每一接點或接腳615可具有一特定的目的或功能。例如，從12個接點的第二部分的底部的第一個接點開始，每一個接點可具有下面所列的特定功能：
雖然其它的接點配置及功能一定是可能的，但前述之特定的配置被認為對於本文所揭露的該特定的可攜式運算裝置而言表現得很稱職。
現翻到圖23，關於一與前述的SSD記憶體模組一起使用的高速連接器的許多細節被提供在以頂視立體圖顯示的圖式中。此圖與包括在本案的其它圖一樣是為了示範的目的被提供，且並不限制本發明的可能實施例或申請專利範圍。
連接器1100(其可以與上文中大致提到的連接器614相同或實質類似)可包括絕緣的外殼1110、多個接點1120、及屏障1130。此連接器可被安裝於一印刷電路板上。該印刷電路板可以是一主機板、主板、多層板、或其它類型的板子。連接器1100可被設計來接納一卡或板，譬如一子卡/或板，或附加功能卡或板(optional card)。
絕緣外殼1110可包括前側開孔1112用來接納一子卡或附加功能卡。絕緣外殼1110亦可包括一或多個開孔1114，其在此例子中係位在該絕緣外殼1110的頂側。這些一或多個開孔1114可被用來視覺地或以其它方式判定一卡被適當地***連接器1100中。
在此例子中，該等接點1120的每一接點可包括一第一部分1122及一第二部分1124。第一部分1122可延伸遠離該外殼1110的正面。第一部分1122可被用來與一位在印刷電路板上的接點或墊接觸。第二部分1124可與該第一部分1122成一直線。當一卡被***到該連接器1100中時，該第二部分1124可與該卡上的接點接觸。該等接點1120的每一接點亦可包括一用於機械穩定性的第三部分(未示出)，其將於下文中描述。
屏障1130可覆蓋該連接器1100的至少一頂部及一背部。屏障1130可被用作為地極平面，它連接至一卡上的一或多個地極接點及該印刷電路板上的一或多個地極接點。屏障1130可被切開成兩個或更多個部分。在此特定的例子中，屏障1130可被切開成三個部分。將該屏障1130切開成多個部分可藉由在一卡被***到該連接器1100中時確保該屏障1130與該卡上的三個或更多的位點處的地極接點接觸來改善該屏障1130所提供的接地(grounding)。在此特定的例子中，該屏障1130的一或多個部分1132可被回摺至該屏障1130的一頂部底下。藉此配置，當一卡被***連接器1100的開孔1112中時，屏障部分1132可下壓於該卡的頂面上，藉以與一或多個地極接點接觸。此動作亦可將該卡上的接點推入到接點1120的第二部分1124內以形成電通路。突片1134可被設置在該屏障1130上且可被用來將該屏障1130連接至一印刷電路板上的地極。
本發明的實施例可提供具有高速路徑的連接器於一子卡或附加卡與一印刷電路板之間。詳言之，接點1120的第一部分1122及第二部分1124可形成短且直接的路徑，一或多個信號或電力供應可前進於這些路徑上。而且，這些路徑可被屏障1130屏蔽，這可改善信號品質及允許更快的資料率。藉由將屏障1130切開成多個部分，在一卡上的地極與一屏障之間的地極連接可被改善。
此外，該等接點1120所提供之該等短且直接的路徑可讓該連接器1100具有一低的輪廓。該等接點1120的一第三部分可被用來提供機械穩定性。此第三部分可大致與第一部分1122成一直線，且平行於該連接器1100的底部。
本發明的實施例可提供能改善製程穩定性的連接器。詳言之，第一部分1122可以是表面安裝式接點。這些第一部分1122可被焊接至該印刷電路板上的墊或接點。這可允許該等接點1122與該印刷電路板間之焊劑接頭的檢查。而且，開孔1114可允許檢查以確保一卡被適當地***連接器1100中。
圖24例示依據被描述的實施例的一連接器1100的底視立體圖。此圖包括絕緣外殼1110、多個接點1120、及屏障1130。絕緣外殼1110可包括突柱1140。這些突片可被用來提供該連接器1100在一印刷電路板上的機械支撐。突片1134可被用來形成一電連接於屏障1130與一印刷電路板上的電極線或平面之間。在許多實施例中，外殼1110可以是塑膠或是其它絕緣的材料。接點1120可以是不銹鋼、銅、黃銅、鋁、或其它導電材料。類似地，屏障1130可以是不銹鋼、銅、黃銅、鋁、或其它導電材料。
雖然18個接點被顯示在此特定的例子中，但再次地其它數目的接點亦可被使用。而且，雖然第一部分1122被顯示為從連接器1100的前面延伸出，但在本發明的其它實施例中，它們可以延伸於其它方向上。例如，它們可延伸於向下的方向上，或它們可朝向連接器1100的背後延伸。在本發明的其它實施例中，接點1120的第一部分1122及第二部分1124可以是同一部分。此外，雖然屏障1130被顯示為具有一特定的配置，但其它的配置亦是可能的。例如，屏障1130可以不被分成多個部分，而在本發明的其它實施例中，屏障1130可被切開成兩個或更多個部分。而且，雖然一或多個開孔1114被顯示在該絕緣外殼1100的頂部上，但在其它實施例中，這些開孔可被省掉、可能有比兩個開孔1114多或少的開孔、且該等開孔可被設置在其它地方。再次地，連接器1100可接受或接納一子卡或附加功能卡，它的一個例子被顯示在下面的圖中。
圖25例示一被***到一依據被描述的實施例的連接器內的子卡或附加功能卡。此例子包括一連接器1300，其接納一子卡或附加功能卡1360。卡1360的大致上的細節可與上文中提到的SSD記憶體模組610或610a相同或實質類似。當卡1360被***連接器1300中時，在卡1360的頂部上的接點可與屏障1330的1332部分形成電連接。在卡1360的底部上的接點可與該等接點1320的第二部分1324形成電連接。再次地，許多實施例可提供非常短的信號路徑從卡1310到一印刷電路板(該連接器1300設置於該印刷電路板上)。詳言之，該信號路徑可包括該等接點1320的第一部分1322及第二部分1324。接點1320亦藉由包括第三部分1326提供機械的穩定性。詳言之，第三部分1326可延伸到絕緣外殼1310內。在此例子中，第二部分1324及第三部分1326可延伸到絕緣外殼1310內，而第一部分1322可從連接器1300的正面延伸出。接點1320的第二部分1324及第三部分1326大致與第一部分1322成一直線。第三部分1326可大致平行於連接器1300的底部延伸。
圖26例示一連接器的頂視圖，而圖27例示沿著圖26的F-F線的剖面圖。圖27顯示的是依據本發明的一實施例的接點1322及屏障1332剖面圖。圖28顯示圖26的細節區域G，其為依據被描的實施例的一連接器的頂部的一部分。如圖所示，實體擋止件1350可被用來將該等接點分成多個群組。如上文提及的，實體擋止件1350亦可被配置來與一相關聯的記憶體卡中的間隙615-0相匹配，使得該記憶體卡不能被倒著***該連接器。
圖29以前視圖顯示一依據被描述的實施例的連接器。圖30以側視圖顯示一依據被描述的實施例的連接器。圖31顯示依據被描述的實施例的圖30的一細節區域E的側視圖。圖32顯示一依據被描述的實施例的連接器的底視圖。
再次地，在這些例子中，本發明的實施例的示範性例子被示出。應被指出的是，關於這些連接器的一些部分的變化，譬如絕緣外殼110、接點120、及屏障130、及它們的一些部分，可與本發明的實施例一致，且這些變化不必具有圖式中所示之特殊的形狀、尺寸、配置、或其它特徵來讓一依據本發明的實施例的連接器來正常地作用。
圖33顯示一流程圖，其詳列一依據本發明之被描述的實施例的處理。處理3300藉由提供一下殼及一上殼而開始於3302，上殼及下殼中的至少一者具有楔形形狀。在3304，下殼被耦合至上殼以形成一用於該可攜式運算裝置的底座部分之完整的外殼，用來圈圍至少多個運作構件及多個結構構件。該底座部分界定一楔形形狀，使得一或多個使用者輸入構件係以一角度呈現給該可攜式運算裝置的使用者，且此楔形形狀是該上殼或該下殼為楔形形狀的結果。在3306，該底座部分藉由一樞紐組件而被樞轉地連接至一蓋子部分。在被描述的實施例中，該蓋子部分具有多個構件，這些構件的至少一者是一顯示器。在3308，在該蓋子部分內的該等構件的至少一些構件經由一或多個穿過該樞紐組件的電連接器被電連接至該底座部分內的運作構件。
雖然上文所述的本發明已為了清楚及理解的目的藉由例示及例子被詳細的描述，將可被瞭解的是，上述的本發明可被體現成許多不偏離本發明的精神或主要特徵的其它特定的變化例及實施例。某些改變及修改可被實施，且可被理解的是，本發明並不受限於上文所述的細節，而是由下面的申請專利範圍的範圍來界定。
100．．．可攜式運算系統
102．．．底座部分
104．．．下殼
106．．．上殼
108．．．蓋子部分
110．．．中空的離合器組件
111．．．裝飾壁
112．．．內凹部分
114．．．鍵盤
116．．．觸控墊
118．．．鍵帽
118-1．．．鍵帽(電源按鈕)
120．．．顯示器
122．．．後蓋
124．．．邊框
126．．．影像捕捉裝置
128．．．資料埠
130．．．資料埠
132．．．支撐腳
134．．．左側壁
136．．．開孔
138．．．開孔
140．．．插座
142．．．平台
144．．．音訊插座
146．．．麥克風
148．．．右側壁
150．．．開孔
152．．．開孔
154．．．緊固件
156．．．開孔
158．．．緊固件
160．．．間隙件
160-1．．．開孔
160-2．．．開孔
162．．．開孔
164．．．附裝特徵結構
166．．．缺口
168．．．附裝特徵結構
180．．．特徵結構板組件
184．．．特徵結構板
186．．．帶狀物
188．．．位置
182．．．特徵結構板
170．．．防竄改緊固件
172．．．頭部分
174．．．凹部
176．．．起子
178．．．起子部分
602．．．風扇組件
603．．．台子
604．．．熱傳遞模組
605．．．台子
606．．．熱管
607．．．後通風口
608．．．鰭片堆疊
616．．．音訊電路
618．．．音訊電路
620．．．觸控墊/鍵盤電路
622．．．軟性電路
612．．．MLB
624．．．天線電線
626．．．電線束
628．．．開孔
630．．．開孔
632．．．電線
634．．．電線
638．．．板對板連接器
650．．．接腳
652．．．開孔
654．．．連接器
656．．．塑膠框
658．．．特徵結構
660．．．槽口
700．．．區域
640．．．IPD電路
627．．．舌部
800．．．電池組組件
802．．．電池單元
802a．．．電池單元
802b．．．電池單元
802c．．．電池單元
804．．．側
806．．．側
610．．．記憶體裝置(SSD記憶體模組)
614．．．高速連接器
615．．．接腳(接點)
617．．．開孔
611．．．記憶體晶片
613．．．控制晶片
619．．．絕緣體區域
615-0．．．間隙
1100．．．連接器
1110．．．絕緣外殼
1120．．．接點
1130．．．屏障
1112．．．正面開孔
1114．．．開孔
1122．．．第一部分
1124．．．第二部分
1132．．．屏障部分
1134．．．突片
1140．．．開孔
1360．．．子卡或附加功能卡
1350．．．實體擋止件
包括在本案中的圖式是用於例示的目的且只用來提供該等被揭露之用於提供可攜式運算裝置之本發明的設備及方法的可能的結構及配置的例子。這些圖決不限制熟習此技藝者在不偏離本發明的精神與範圍下可對本發明所作之形式及細節上的任何改變。該等實施例可從下面配合附圖的詳細說明中被輕易地瞭解，其中類似的標號指定給類似的元件，其中：
圖1-6顯示依據被描述的實施例的可攜式運算系統的代表性圖式。
圖7顯示一依據被描述的實施例的下殼的外部圖式。
圖8顯示圖7所示之下殼的內部圖式。
圖9a及9b顯示一依據被描述的實施例的上殼的圖式，其例示用來容納一鍵盤及一觸控板的各式開孔。
圖10a至10c顯示一依據被描述的實施例的上殼與特徵構造板組件(feature plate assembly)。
圖11a及11b顯示一防竄改緊固件的實施例，其可被用來將依據被描述的實施例的該可攜式運算裝置的上殼與下殼加以固定。
圖12顯示一被描述的實施例之可攜式運算裝置，其中下殼及電池組被取下以露出各式內部構件及結構。
圖13a至13d顯示一依據被描述的實施例之代表性的小巧的熱模組。
圖14a及14b顯示依據被描述的實施例之具有反有角化裝置(anti-angulation device)之板對板的連接器。
圖15例示依據被描述的實施例之被用來協助促進良好的電線整理之開孔。
圖16顯示依據被描述的實施例的一可包括各式鍵盤及觸控墊處理構件之鍵盤/軌跡墊電路的放大圖式。
圖17a及17b顯示依據被描述的實施例的一用來固定電線之電線束帶。
圖18顯示被圖17a的電線束帶所固定的代表線電線。
圖19顯示依據被描述的實施例之一電池組組件的分解圖。
圖20顯示依據被描述的實施例的一裝在托架上的電池組配置的特定的鏡面影像構造。
圖21a至21d顯示依據被描述的實施例一SSD記憶體模組的立體圖、側視圖、底視圖及頂視圖。
圖22a以側視圖顯示依據被描述的實施例的另一SSD記憶體模組，在其兩側上都有記憶體晶片。
圖22b以放大圖式顯示依據被描述的實施例的一SSD記憶體模組的接點。
圖23顯示依據被描述的實施例的一連接器的頂視立體圖。
圖24顯示依據被描述的實施例的一連接器的底視立體圖。
圖25顯示依據被描述的實施例的一被***到一連接器中的子卡或附加功能卡(optional card)。
圖26顯示依據被描述的實施例的一連接器的頂視圖。
圖27以剖面圖顯示依據被描述的實施例的一連接器插槽。
圖28顯示依據被描述的實施例的一連接器的頂端的一部分的細部。
圖29顯示依據被描述的實施例的一連接器的前視圖。
圖30顯示依據被描述的實施例的一連接器的側視圖。
圖31顯示依據被描述的實施例的一連接器的側視圖的細部。
圖32顯示依據被描述的實施例的一連接器的底視圖。
圖33顯示依據被描述的實施例的一處理的流程圖。
100．．．可攜式運算系統
102．．．底座部分
104．．．下殼
106．．．上殼
108．．．蓋子部分
110．．．中空的離合器組件
112．．．內凹部分
114．．．鍵盤
116．．．觸控墊
118．．．鍵帽
118-1．．．鍵帽(電源按鈕)
120．．．顯示器
124．．．邊框
126．．．影像捕捉裝置
128．．．資料埠
130．．．資料埠

Claims (18)

  1. 一種固態記憶體模組，其被設計來與相關聯的可攜式運算裝置一起使用，該固態記憶體模組包含：一基板，其具有一頂面及一底面；多個記憶體裝置，其被直線地配置在該基板上，使得該模組在所有位置之整體結合的厚度保持小於約2.2mm，其中該等多個記憶體裝置係沿著該基板的頂面及底面兩個面被配置；一控制器，其依據該等多個記憶體裝置被直線地配置且被配置來提供控制信號至該等記憶體裝置；及一組十八個接點，其沿著該基板的一個邊緣設置，該等接點被設計來與一耦合至該相關聯的可攜式運算裝置的主機板之個別的連接器介接，其中該組十八個接點被一實體間隙分割成至少兩個分開的群組，該實體間隙係位在該等分開的群組之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之固態記憶體模組，其中該組十八個接點以下列特定的順序載負信號：
  3. 如申請專利範圍第1項所述之固態記憶體模組，其中一第一群組包含剛好六個接點及一第二群組包含剛好十二個接點。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之固態記憶體模組，其中該記憶體模組具有一範圍從約108至110mm的總長度，一範圍從約23至25mm的總寬度，及一範圍從約0.6至0.8mm的基板厚度。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之固態記憶體模組，其中該記憶體體模組具有一約108.9mm的總長度及一約24mm的總寬度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之固態記憶體模組，其中該記憶體模組被安裝在一可攜式運算裝置中。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之固態記憶體模組，其中該可攜式運算裝置是一膝上型電腦。
  8. 一種膝上型電腦，包含：一底座部分，其由一重量輕的材料形成且包括一上殼，其耦合至一下殼以形成一用於該可攜式運算裝置的至少一部分的完整外殼，該完整的外殼圈圍至少多個運作構件及多個結構構件；一蓋子部分，其藉由一樞紐組件(hinge assembly) 樞轉地連接至該底座部分，該蓋子部分具有一顯示器，其與該底座部分內的該等構件的一或多個構件通信；一樞紐組件，其具有一或多個將該蓋子部分電耦合至該底座部分的電導體，該樞紐組件更包括：一中空的離合器(clutch)，其具有一環形的外區及一被該環形的外區包圍的中央孔區，其中該中央孔區容許一或多個電導體通過並提供該一或多個電導體支撐，一第一緊固構件，其協助將該中空的離合器耦合至該底座部分，及一第二緊固構件，其協助將該中空的離合器耦合至該蓋子部分，其中該第一緊固構件與該第二緊固構件的至少一者是與該中空的離合器一體形成；一或多個位在該底座部分上的使用者輸入構件，其中該底座部分界定一楔形形狀，使得該一或多個使用者輸入構件以一角度呈現給該可攜式運算裝置的使用者；及一被側向地建構的小型Z堆疊的固態記憶體裝置；其包括一基板、多個被直線地配置在該基板上的記憶體裝置、及一控制器，其依據該等多個記憶體裝置被直線地配置且被配置來提供控制信號至該等記憶體裝置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之膝上型電腦，其中該固態記憶體裝置更包括一組十八個接點，其沿著該基板的一個邊緣設置，該等接點被設計來與一耦合至該可攜式運算裝置的主機板之個別的連接器介接，及其中該組十八個接點以下列特定的順序載負信號：
  10. 一種可攜式運算裝置，包含：一底座部分，其由一重量輕的材料形成且包括一上殼，其耦合至一下殼以形成一用於該可攜式運算裝置的至少一部分的完整外殼，該完整的外殼圈圍至少多個運作構件及多個結構構件；一蓋子部分，其藉由一樞紐組件樞轉地連接至該底座部分，該蓋子部分具有一顯示器，其與該底座部分內的該等構件的一或多個構件通信；一或多個位在該底座部分上的使用者輸入構件，其中該底座部分界定一楔形形狀，使得該一或多個使用者輸入構件以一角度呈現給該可攜式運算裝置的使用者；及一被側向地建構、小型的Z堆疊(small Z stack)固 態記憶體裝置，該固態記憶體裝置包括一基板，多個記憶體裝置，其被直線地配置在該基板上，及一控制器，其依據該等多個記憶體裝置被直線地配置且被配置來提供控制信號至該等記憶體裝置。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之可攜式運算裝置，其中該一或多個使用者輸入構件包括鍵盤、觸控墊、或這兩者。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之可攜式運算裝置，其中該等多個結構構件包括至少一電池組框架，該電池組框架係由結構材料形成且包括多個電池組框架隔室。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之可攜式運算裝置，其更包含：多個電池單元，其被包含在該等多個電池組框架隔室內。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之可攜式運算裝置，其中該等多個電池單元包括不同尺寸的電池單元。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之可攜式運算裝置，其中該等多個電池單元被不對稱地配置在該底座部分內。
  16. 如申請專利範圍第10項所述之可攜式運算裝置，其中該固態記憶體裝置更包括一組十八個接點，其沿著該基板的一個邊緣被設置，該等接點被設計來與一耦合至該可攜式運算裝置的主機板之個別的連接器介接。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之可攜式運算裝置，其中該組十八個接點被一實體間隙分割成至少兩個分開的 群組，該實體間隙係位在該等分開的群組之間。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之可攜式運算裝置，其中該組十八個接點以下列特定的順序載負信號：
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