TW201416565A - 散熱裝置 - Google Patents

Abstract

一種散熱裝置，包括有機殼及散熱模組，所述機殼包括有第一側板，所述散熱模組包括有風扇，所述風扇設有進風口及出風口，所述第一側板開設有進風孔及出風孔，且裝設有隔板，所述隔板位於所述進風孔與所述出風孔之間，所述出風口對齊所述出風孔，且位於所述隔板一側，風流自所述進風孔流入所述機殼，並於所述風扇之作用下流經所述進風口與出風口，自所述出風孔流出所述機殼。

Description

散熱裝置

本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種電子產品中之散熱裝置。

一般地，電子產品，如電腦或筆記本等，是於機殼之一側板上開設複數進風孔，並於另一相鄰或相對之側板上開設複數出風孔。機殼中裝設有風扇，風流自進風孔流入機殼中，並於風扇之作用下自出風孔流出機殼，從而帶走機殼中之熱量。然而，這樣之開孔方式需要先於該側板上挖孔，再將機殼轉動一個方向後於另一側板上挖孔，不僅過程麻煩，並且增加了開孔之時間。

鑒於以上內容，有必要提供一種方便開孔之散熱裝置。

一種散熱裝置，包括有機殼及散熱模組，所述機殼包括有第一側板，所述散熱模組包括有風扇，所述風扇設有進風口及出風口，所述第一側板開設有進風孔及出風孔，且裝設有隔板，所述隔板位於所述進風孔與所述出風孔之間，所述出風口對齊所述出風孔，且位於所述隔板一側，風流自所述進風孔流入所述機殼，並於所述風扇之作用下流經所述進風口與出風口，自所述出風孔流出所述機殼。

相較於習知技術，於上述散熱裝置中，進風孔和出風孔設於同一個側板上，並於側板上裝設隔板，將所述進風孔和出風孔隔開。風流自所述進風孔流入所述機殼，並於所述風扇之作用下流經所述進風口與出風口，自所述出風孔流出所述機殼。於不影響機殼之散熱之情況下，開孔時，只需要一個方向就能將出風孔和進風孔開設完，不需要轉動機殼再開孔，簡單方便。

請參考圖1及圖2，本發明之一較佳實施方式中，一散熱裝置包括一機殼10及一散熱模組100。

所述機殼10包括一第一側板11、一第二側板12、兩相對之第三側板13及一底板15。所述第一側板11、所述第二側板12及所述第三側板13自所述底板15之四邊緣向上垂直延伸。於一實施方式中，所述第一側板11大致平行所述第二側板12，所述第一側板11大致垂直所述第三側板13。所述第一側板11、所述第二側板12與兩所述第三側板13包圍一大致矩形之收容空間16，用以***述散熱模組100、電路板（圖未示）等電子元件。

所述第一側板11向所述第二側板12方向延伸一隔板110，第一側板11上開設了複數進風孔111和複數出風孔113。所述隔板110位於所述進風孔111及所述出風孔113之間。優選地，所述隔板110大致垂直所述第一側板11。

所述散熱模組100包括一風扇20、一散熱鰭片組30及複數熱管50。所述風扇20開設一進風口21及一出風口23。所述熱管50插設於所述散熱鰭片組30中。

安裝時，所述散熱模組100固定於所述收容空間16中。所述散熱鰭片組30靠近所述出風孔113，且位於所述隔板110及一所述第三側板13之間。所述風扇20之出風口23朝向所述散熱鰭片組30及所述出風孔113，且位於所述隔板110及一所述第三側板13之間。所述隔板110之長度大於所述出風口23與所述第一側板11之間之距離。

使用時，風流自所述進風孔111沿一第一方向流入所述機殼10中，並於所述風扇20之作用下流經所述風扇20之進風口21及所述出風口23，沿一第二方向排出所述出風孔113。從而，將所述散熱鰭片組30上之熱量排出所述機殼10。所述第一方向平行且相反於所述第二方向。

請參閱圖3及圖4，本發明之另一較佳實施方式中，一散熱裝置包括一機殼10’及一散熱模組100’。

所述機殼10’包括一第一側板11’、一第二側板12’、兩相對之第三側板13’及一底板15’。所述第一側板11’、所述第二側板12’及所述第三側板13’自所述底板15’之四邊緣向上垂直延伸。於一實施方式中，所述第一側板11’大致平行所述第二側板12’，所述第一側板11’大致垂直所述第三側板13’。所述第一側板11’、所述第二側板12’與兩所述第三側板13’包圍一大致矩形之收容空間16’，用以***述散熱模組100’、電路板（圖未示）等電子元件。

所述第一側板11’開設複數進風孔111’及複數出風孔113’，且包括一隔板110’。所述隔板110’位於所述進風孔111’及所述出風孔113’之間，將所述進風孔111’與所述出風孔113’隔開。優選地，所述隔板110’之長度大於所述第一側板11’長度之四分之一。

所述散熱模組100’包括一風扇20’、一散熱鰭片組30’及複數熱管50’。所述風扇20’開設一進風口21’及一出風口23’。所述熱管50’插設於所述散熱鰭片組30’中。

安裝時，所述散熱模組100’固定於所述收容空間16’中。所述散熱鰭片組30’靠近所述出風孔113’，且位於所述隔板110’及一所述第三側板13’之間。所述風扇20’之出風口23’朝向所述散熱鰭片組30’及所述出風孔113’，且位於所述隔板110’及一所述第三側板13’之間。所述隔板110’之長度大於所述出風口23’與所述第一側板11’之間之距離。

使用時，風流自所述進風孔111’沿一第一方向流入所述機殼10’中，並於所述風扇20’之作用下流經所述風扇20’之進風口21’及所述出風口23’，沿一第二方向排出所述出風孔113’。從而，將所述散熱鰭片組30’上之熱量排出所述機殼10’。所述第一方向平行且相反於所述第二方向。

綜上所述，本發明確已符合發明專利要求，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本發明技藝之人士，爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10、10’．．．機殼

11、11’．．．第一側板

110、110’．．．隔板

111、111’．．．進風孔

113、113’．．．出風孔

12、12’．．．第二側板

13、13’．．．第三側板

15、15’．．．底板

16、16’．．．收容空間

100、100’．．．散熱模組

20、20’．．．風扇

21、21’．．．進風口

23、23’．．．出風口

30、30’．．．散熱鰭片組

50、50’．．．熱管

圖1是本發明散熱裝置之一較佳實施例中一立體分解圖。

圖2是圖1之一立體組裝圖。

圖3是本發明散熱裝置之另一較佳實施例中一立體分解圖。

圖4是圖3之一立體組裝圖。

10．．．機殼

11．．．第一側板

110．．．隔板

111．．．進風孔

113．．．出風孔

12．．．第二側板

13．．．第三側板

15．．．底板

16．．．收容空間

100．．．散熱模組

20．．．風扇

21．．．進風口

23．．．出風口

30．．．散熱鰭片組

50．．．熱管

Claims (9)

1. 一種散熱裝置，包括有機殼及散熱模組，所述機殼包括有第一側板，所述散熱模組包括有風扇，所述風扇設有進風口及出風口，所述第一側板開設有進風孔及出風孔，且裝設有隔板，所述隔板位於所述進風孔與所述出風孔之間，所述出風口對齊所述出風孔，且位於所述隔板一側，風流自所述進風孔流入所述機殼，並於所述風扇之作用下流經所述進風口與出風口，自所述出風孔流出所述機殼。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中風流沿一第一方向流入所述機殼，並沿一第二方向流出所述機殼，所述第二方向平行所述第一方向，且與所述第一方向相反。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中所述隔板大致垂直所述第一側板。
4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置，其中所述隔板之長度大於所述出風口與所述第一側板之間之距離。
5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中所述隔板大致平行所述第一側板，且固定於所述第一側板上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中所述隔板之長度大於所述第一側板長度之四分之一。
7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中所述散熱模組還包括有散熱鰭片組，所述散熱鰭片組靠近所述出風孔，並位於所述隔板一側。
8. 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置，其中所述散熱鰭片組位於所述出風口及所述出風孔之間。
9. 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置，其中所述散熱模組還包括有熱管，所述熱管插設於所述散熱鰭片組中。