CN103153024A - 面板模组 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种面板模组，包含：面板、基板、定位单元、散热基材、包覆单元；其中，基板连接面板的一侧；定位单元位于面板上；散热基材位于基板与定位单元之间；包覆单元包覆基板的表面。藉此可便于组装外接式感应单元，并可增进散热效果。
Description
技术领域
本发明有关一种面板模组，特别是一种可***外接式感应单元的面板模组。
背景技术
平板显示器搭配各种功能的外搭式感应器，已是市场主流，但在分工精细的面板设计与组装的流程中，面板厂与***厂如何做有效的组装衔接与搭配，已是整个面板产业非常重要一环。
现行外搭式感应器的组装，常见的是在面板厂所组装的面板上以胶带进行假固定，尔后在***厂做外搭式感应器的贴附与组装。经由胶带贴附于电路板上而垫出外搭式感应器的厚度，使外搭式感应器能够直接组装***电路板的下方。由于电路板上的胶带垫出外搭式感应器的厚度，造成部分电路板悬空而不接触面板的框架，使得其散热不佳而使电路板温度过高。此外，胶带的末端贴附有离型纸，为了固定外搭式感应器，反而造成组装时人员难以掀起电路板，增加组装难度。
因此，如何在组装过程中让人员微掀电路板而便于***外搭式感应器，并改善电路板局部腾空造成散热不佳的情形，是相关的所属技术领域人员所必须解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种面板模组，包含：面板、基板、定位单元、散热基材、包覆单元；其中，基板连接面板的一侧；定位单元位于面板上；散热基材位于基板与定位单元之间；包覆单元包覆基板的表面。
本发明的实施例中，以散热系数优于空气的散热基材结合被包覆单元包覆的基板，除可改善常用技术中电路板腾空造成散热不佳的问题外，并可于组装时直接掀起散热基材而带起基板，方便组装人员将外接式感应单元插置于基板下方。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的正面外观示意图。
图2为本发明的背面外观示意图。
图3为本发明的组装示意图（一）。
图4为本发明的组装示意图（二）。
图5为本发明的组装示意图（三）。
其中，附图标记
1..........面板模组
3..........面板
3a..........第一面
3b..........第二面
30a.........可视区
31..........铁框
32..........玻璃基板
5..........基板
5a..........表面
5b..........表面
55..........可挠式连接单元
6..........散热基材
7..........定位单元
8..........包覆单元
81..........本体部
82..........延伸部
9..........外接式感应单元
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。
图1与图2，为本发明面板模组的实施例。图1为正面外观示意图，图2为背面外观示意图。
于本发明的实例中，面板模组1包含：面板3、基板5、散热基材6、定位单元7、包覆单元8、包覆单元8的本体部81及包覆单元8的延伸部82。
面板3主要由铁框31与多个玻璃基板32所组成，多个玻璃基板32包括彩色滤光片(Color filter,CF)、TFT阵列(TFT Array)基板，但本发明非以此为限。在本实施例中，面板3具有相对的第一面3a与第二面3b，并且，在第一面3a上具有可视区30a。
参考图3，基板5位于面板3的一侧，并电性连接于面板3。在本实施例中，基板5靠近于面板3的第二面3b，其中一表面5a布设有电路与多个电子元件（图未示），另一表面5b则为表面5a的相对一面。
于前述说明中，基板5较佳地可经由可挠式连接单元55连接于与面板3（如图2所示），但本发明非以此为限。
散热基材6的一面抵贴基板5的表面5b，其中，散热基材6的散热系数优于空气，换言之，散热基材6的热传导系数大于0.024W/mk，其较佳地可为金属材质，特别是以铜制成散热基材6。
定位单元7位于面板3的第二面3b上。在一些实施例态样，定位单元7可包覆第二面3b的侧边。此外，定位单元7可贴附于散热基材6的一面上。
请参阅图3所示，为组装示意图（一），在一些实施态样中，于面板3的宽度方向x上（如图1与图2所示），散热基材6的宽度长于基板5的宽度，并且，散热基材6的面积可大于或小于等于基板5的面积。在一些实施态样中，于面板3的宽度方向x上，定位单元7的宽度短于基板5的宽度，并且，定位单元7可小于基板5的面积。
包覆单元8为软性材质所制成，包覆基板5的表面5a。请参阅图3所示，在一些实施态样中，包覆单元8主要可由本体部81与延伸部82所组成。其中，本体部81包覆面板3的第一面3a，较佳地为粘贴包覆可视区30a的外侧，例如可粘贴于可视区30a外侧的铁框31上；延伸部82自本体部81延伸，并包覆基板5设置有电路与多个电子元件的表面5a。于前述说明中，本体部81只要是可视区30a外都可以粘贴，例如：铁框、胶框、非可视区的玻璃（CF或TFT）等，本发明并不以此为限。
请参阅图3所示，在一些实施态样中，于面板3的宽度方向x上（如图1与图2所示），延伸部82的宽度长于基板5的宽度，并且，延伸部82的面积可大于基板5的面积，但也可以小于等于基板5的面积，例如是方向x上，延伸部82的宽度长于基板5的宽度，但是在方向y上的宽度短于基板5的宽度，本发明并不加以限定。在一些实施态样中，于面板3的宽度方向x上，散热基材6的宽度长于延伸部82的宽度，并且，散热基材6的面积可大于延伸部82的面积，但也可以小于等于基板5的面积，例如是方向x上，延伸部82的宽度长于散热基材6的宽度，但是在方向y上的宽度短于散热基材6的宽度，本发明并不加以限定。
请同时参阅图3、图4及图5所示，图4为组装示意图（二）、图5为组装示意图（三），由于散热基材6的宽度长于基板5的宽度，因此在组装时微掀散热基材6，即可带动基板5向外掀起，使散热基材6与面板3之间呈一锐角θ。续将外接式感应单元9***散热基材6与面板3之间，并使外接式感应单元9的一端抵靠于定位单元7。藉此即可轻易地将外接式感应单元9收纳于散热基材6与面板3的第二面3b之间，并以外接式感应单元9覆盖于面板3的第二面3b上。
于前述说明中，外接式感应单元9可为电阻式触控薄膜、表面电容式触控薄膜、投射电容式触控薄膜、红外线（电射）式触控薄膜、光学影像式触控薄膜、表面声波式触控薄膜、电磁式触控薄膜或嵌入式（LCD In-Cell）触控薄膜，但本发明非以此为限。
本发明的实施例中，以散热系数优于空气的散热基材结合被包覆单元包覆的基板，在组装时，组装人员可直接掀起散热基材而带起基板，即可将外接式感应单元插置于基板下方，大幅增进组装的便利性，并以散热基材抵贴基板，可有效改善常用技术中电路板腾空造成散热不佳的问题。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (11)
1.一种面板模组，其特征在于，包含：
一面板；
一基板，连接该面板的一侧；
一定位单元，位于该面板上；
一散热基材，位于该基板与该定位单元之间；及
一包覆单元，包覆该基板的该表面。
2.如权利要求1所述的面板模组，其特征在于，更包含：一外接式感应单元，该外接式感应单元收纳于该散热基材与面板之间。
3.如权利要求2所述的面板模组，其特征在于，该外接式感应单元覆盖该面板。
4.如权利要求2所述的面板模组，其特征在于，该外接式感应单元的一端抵靠于该定位单元。
5.如权利要求1所述的面板模组，其特征在于，于该面板的宽度方向上，该散热基材的宽度长于该基板的宽度。
6.如权利要求1所述的面板模组，其特征在于，该散热基材的热传导系数大于0.024W/mk。
7.如权利要求1所述的面板模组，其特征在于，于该面板的宽度方向上，该定位单元的宽度短于该基板的宽度。
8.如权利要求1所述的面板模组，其特征在于，该包覆单元包含一本体与一延伸部，该本体包覆该面板的一面，该延伸部自该本体延伸且包覆该基板的该表面。
9.如权利要求8所述的面板模组，其特征在于，于该面板的宽度方向上，该延伸部的宽度长于该基板的宽度。
10.如权利要求8所述的面板模组，其特征在于，于该面板的宽度方向上，该散热基材的宽度长于该延伸部的宽度。
11.如权利要求1所述的面板模组，其特征在于，更包含：一可挠式连接单元，连接该基板与该面板。
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