TWI456360B - 基板處理系統及基板處理方法 - Google Patents

基板處理系統及基板處理方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI456360B
TWI456360B TW097138534A TW97138534A TWI456360B TW I456360 B TWI456360 B TW I456360B TW 097138534 A TW097138534 A TW 097138534A TW 97138534 A TW97138534 A TW 97138534A TW I456360 B TWI456360 B TW I456360B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
processing unit
coating
development
exposure
Prior art date
Application number
TW097138534A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200938967A (en
Inventor
Yuichi Yamamoto
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of TW200938967A publication Critical patent/TW200938967A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI456360B publication Critical patent/TWI456360B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70975Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67225Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0035Multiple processes, e.g. applying a further resist layer on an already in a previously step, processed pattern or textured surface
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Claims (14)

  1. 一種基板處理系統,可因應於對1片基板進行至少2次曝光之曝光裝置;包含:載具區塊,將收納有複數片基板之載具送入送出;處理部,對於從載具區塊逐片送入之基板,進行形成包含感光材料膜之塗布膜的塗布處理、以及將曝光成既定曝光圖案之該感光材料膜加以顯影的顯影處理;介面區塊,在該處理部與將該感光材料膜曝光成既定曝光圖案之曝光裝置間,傳送基板;基板輸送機構,於該述各部分之間輸送基板;及輸送控制機構,控制由該基板輸送機構所進行的基板輸送;其特徵為:該處理部具有:第1塗布處理部,進行對應於第1次曝光的第1次塗布處理;第1顯影處理部,進行第1次顯影處理;第2塗布處理部,進行對應於第2次曝光的第2次塗布處理;及第2顯影處理部,進行第2次顯影處理;該第2顯影處理部上堆疊該第1塗布處理部而成之第1堆疊體、與該第1顯影處理部上堆疊該第2塗布處理部而成之第2堆疊體二者並排;且該輸送控制機構依如下方式控制該輸送機構:將基板從該載具區塊之載具送往該處理部之該第1塗布處理部;於該第1塗布處理部之塗布處理結束後,將該基板經由該介面區塊送往該曝光裝置;於該曝光裝置之第1次曝光後,將該基板經由該介面區塊送往該處理部之該第1顯影處理部;於該第1顯影處理部之顯影處理結束後,將該基板送往該第2塗布處理部;於該第2塗布處理部之塗布處理結束後,將該基板經由該介面區塊送往該曝光裝置;於該曝光裝置之第2次曝光後,將該基板經由該介面區塊送往該處理部之該第2顯影處理部;於該第2顯影處理部之顯影處理結束後,將該基板收納到該載具區塊之載具。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理系統,其中,該介面區塊具備用以緩衝複數片基板之緩衝部。
  3. 一種基板處理系統,可因應於對1片基板進行至少2次曝光之曝光裝置;包含:載具區塊,將收納有複數片基板之載具送入送出;處理部,對從載具區塊逐片送入之基板,進行形成包含感光材料膜之塗布膜的塗布處理、以及將曝光成既定曝光圖案之該感光材料膜加以顯影的顯影處理;介面區塊,在該處理部與將該感光材料膜曝光成既定曝光圖案之曝光裝置間,傳送基板;基板輸送機構,於該等部分間輸送基板;及輸送控制機構,控制由該基板輸送機構所進行的基板輸送;其特徵為:該處理部具有:第1塗布處理部,進行對應於第1次曝光的第1次塗布處理;第1顯影處理部,進行第1次顯影處理;第2塗布處理部,進行對應於第2次曝光的第2次塗布處理;及第2顯影處理部,進行第2次顯影處理;該第2顯影處理部上堆疊該第1塗布處理部而成之第1堆疊體、與該第1顯影處理部上堆疊該第2塗布處理部而成之第2堆疊體二者並排;該輸送控制機構依如下方式控制該輸送機構:將基板從該載具區塊之載具送往該處理部之該第1塗布處理部;於該第1塗布處理部之塗布處理結束後,將該基板經由該介面區塊送往該曝光裝置;於該曝光裝置之第1次曝光後,將該基板經由該介面區塊送往該處理部之該第1顯影處理部;於該第1顯影處理部之顯影處理結束後,將該基板送往該第2塗布處理部;於該第2塗布處理部之塗布處理結束後,將該基板經由該介面區塊送往該曝光裝置;於該曝光裝置之第2次曝光後,將該基板經由該介面區塊送往該處理部之該第2顯影處理部;於該第2顯影處理部之顯影處 理結束後,將該基板收納到該載具區塊之載具;且該介面區塊具備用以緩衝複數片基板的緩衝部,於該緩衝部進行基板之緩衝,使處理量為曝光裝置之處理量的一半。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之基板處理系統,其中,該緩衝部具有送入用緩衝晶圓匣盒,用以在往曝光裝置送入基板時進行緩衝。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板處理系統,其中,該緩衝部更具有送出用緩衝晶圓匣盒,該送出用緩衝晶圓匣盒用以緩衝從曝光裝置送出之基板。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板處理系統,其中,該送入用緩衝晶圓匣盒或者該送入用及該送出用緩衝晶圓匣盒包含第1次曝光用與第2次曝光用。
  7. 如申請專利範圍第1或3項之基板處理系統,其中,該第1塗布處理部與該第2塗布處理部具備感光材料膜塗布處理層,該感光材料膜塗布處理層整合有用以塗布感光材料膜之單元,該第1顯影處理部與該第2顯影處理部具備顯影處理層,該顯影處理層整合有用以進行顯影處理之單元;且該輸送機構具有:主輸送裝置,各於該感光材料膜塗布處理層內與該顯影處理層內,往各單元輸送基板;及傳送機構,各於該第1堆疊體與該第2堆疊體,沿縱向聯繫各處理層。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板處理系統,其中,該第1塗布處理部除了該感光材料膜塗布處理層以外,也具備下部抗反射膜塗布處理層與上部抗反射膜塗布處理層的至少其中之一,該下部抗反射膜塗布處理層整合有用以在該感光材料膜之下部形成抗反射膜 之單元,該上部抗反射膜塗布處理層整合有用以在該感光材料膜之上部形成抗反射膜之單元。
  9. 如申請專利範圍第7項之基板處理系統,其中,該第2塗布處理部除了該感光材料膜塗布處理層以外,也具備清洗/表面處理層,該清洗/表面處理層整合有對在第1塗布處理部以塗布處理形成之塗布膜進行清洗處理與表面處理之至少其中之一的單元。
  10. 如申請專利範圍第9項之基板處理系統,其中,該清洗/表面處理層進行硬化處理,作為表面處理。
  11. 如申請專利範圍第7項之基板處理系統,其中,該第2塗布處理部除了該感光材料膜塗布處理層以外,也具備上部抗反射膜塗布處理層,該上部抗反射膜塗布處理層整合有用以在該感光材料膜之上部形成抗反射膜之單元的上部抗反射膜塗布處理層。
  12. 一種基板處理方法,使用可因應於對1片基板進行至少2次曝光之曝光裝置的基板處理系統;該系統包含:載具區塊,將收納有複數片基板之載具送入送出;處理部,對從載具區塊逐片送入之基板,進行形成包含感光材料膜之塗布膜的塗布處理、以及將曝光成既定曝光圖案之該感光材料膜加以顯影的顯影處理;介面區塊,於該處理部與將該感光材料膜曝光成既定曝光圖案之曝光裝置間,傳送基板;及基板輸送機構,於該等部分間輸送基板;且該處理部包含:第1塗布處理部,進行對應於第1次曝光的第1次塗布處理;第1顯影處理部,進行第1次顯影處理;第2塗布處理部,進行對應於第2次曝光的第2次塗布處理;第2顯影處理部,進行第2次顯影處理;且該第2顯影處理部上堆疊該第1塗布處理部而成之第1堆疊體、與該第1顯影處理部上堆疊該第2塗布處理部而成之第2堆疊體二者並排; 其特徵為:將基板從該載具區塊之載具送往該處理部之該第1塗布處理部;於該第1塗布處理部之塗布處理結束後,將該基板經由該介面區塊送往該曝光裝置;於該曝光裝置之第1次曝光後,將該基板經由該介面區塊送往該處理部之該第1顯影處理部;於該第1顯影處理部之顯影處理結束後,將該基板送往該第2塗布處理部;於該第2塗布處理部之塗布處理結束後,將該基板經由該介面區塊送往該曝光裝置;於該曝光裝置之第2次曝光後,將該基板經由該介面區塊送往該處理部之該第2顯影處理部;於該第2顯影處理部之顯影處理結束後,將該基板收納到該載具區塊之載具。
  13. 一種基板處理方法,使用可因應於對1片基板進行至少2次曝光之曝光裝置的基板處理系統;該基板處理系統包含:載具區塊,將收納有複數片基板之載具送入送出;處理部,對從載具區塊逐片送入之基板,進行形成包含感光材料膜之塗布膜的塗布處理、以及將曝光成既定曝光圖案之該感光材料膜加以顯影的顯影處理;介面區塊,於該處理部與將該感光材料膜曝光成既定曝光圖案之曝光裝置間,傳送基板;及基板輸送機構,於該等部分間輸送基板;且該處理部包含:第1塗布處理部,進行對應於第1次曝光的第1次塗布處理;第1顯影處理部,進行第1次顯影處理;第2塗布處理部,進行對應於第2次曝光的第2次塗布處理;第2顯影處理部,進行第2次顯影處理;且該第2顯影處理部上堆疊該第1塗布處理部而成之第1堆疊體、與該第1顯影處理部上堆疊該第2塗布處理部而成之第2堆疊體二者並排;其特徵為:將基板從該載具區塊之載具送往該處理部之該第1塗布處理部;於該第1塗布處理部之塗布處理結束後,將該基板經由該介面區塊送往該曝光裝置;於該曝光裝置之第1次曝光後,將該基板經由該介面區塊送往該處理部之該第1顯影處理部;於該第1 顯影處理部之顯影處理結束後,將該基板送往該第2塗布處理部;於該第2塗布處理部之塗布處理結束後,將該基板經由該介面區塊送往該曝光裝置;於該曝光裝置之第2次曝光後,將該基板經由該介面區塊送往該處理部之該第2顯影處理部;於該第2顯影處理部之顯影處理結束後,將該基板收納到該載具區塊之載具;而且於該介面區塊進行基板之緩衝,以使處理量成為曝光裝置之處理量的一半。
  14. 一種記憶媒體,係儲存有程式之電腦可讀取的記憶媒體;該程式在電腦上動作,用以控制可因應於對1片基板進行至少2次曝光之曝光裝置的基板處理系統;此基板處理系統包含:載具區塊,將收納有複數片基板之載具送入送出;處理部,對從載具區塊逐片送入之基板,進行形成包含感光材料膜之塗布膜的塗布處理、以及將曝光成既定曝光圖案之該感光材料膜加以顯影的顯影處理;介面區塊,於該處理部與將該感光材料膜曝光成既定曝光圖案之曝光裝置間,傳送基板;及基板輸送機構,於該等部分間輸送基板;且該處理部包含:第1塗布處理部,進行對應於第1次曝光的第1次塗布處理;第1顯影處理部,進行第1次顯影處理;第2塗布處理部,進行對應於第2次曝光的第2次塗布處理;第2顯影處理部,進行第2次顯影處理;且該第2顯影處理部上堆疊該第1塗布處理部而成之第1堆疊體、與該第1顯影處理部上堆疊該第2塗布處理部而成之第2堆疊體二者並排;其特徵為:該程式於執行時,使電腦控制該基板處理系統,俾進行申請專利範圍第12或13項之基板處理方法。
TW097138534A 2007-11-29 2008-10-07 基板處理系統及基板處理方法 TWI456360B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007308390A JP2009135169A (ja) 2007-11-29 2007-11-29 基板処理システムおよび基板処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200938967A TW200938967A (en) 2009-09-16
TWI456360B true TWI456360B (zh) 2014-10-11

Family

ID=40676094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097138534A TWI456360B (zh) 2007-11-29 2008-10-07 基板處理系統及基板處理方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8023099B2 (zh)
JP (1) JP2009135169A (zh)
KR (1) KR101422853B1 (zh)
CN (2) CN102024680B (zh)
TW (1) TWI456360B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI731860B (zh) * 2015-05-28 2021-07-01 日商尼康股份有限公司 物體保持裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、以及元件製造方法

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5006122B2 (ja) * 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5128918B2 (ja) * 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5160204B2 (ja) * 2007-11-30 2013-03-13 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5318403B2 (ja) * 2007-11-30 2013-10-16 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) * 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Sokudo 基板処理装置
US8127713B2 (en) * 2008-12-12 2012-03-06 Sokudo Co., Ltd. Multi-channel developer system
JP5023128B2 (ja) * 2009-10-07 2012-09-12 東京エレクトロン株式会社 塗布現像装置及び塗布現像方法
JP5059082B2 (ja) * 2009-10-29 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR101630804B1 (ko) * 2009-11-18 2016-06-15 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈
JP4941570B2 (ja) * 2010-03-04 2012-05-30 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
JP5348083B2 (ja) * 2010-07-16 2013-11-20 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP5223897B2 (ja) * 2010-09-02 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP5212443B2 (ja) * 2010-09-13 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP5890255B2 (ja) * 2012-04-02 2016-03-22 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法
JP5586734B2 (ja) 2012-08-07 2014-09-10 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置、基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体
JP6049367B2 (ja) * 2012-09-13 2016-12-21 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置および基板処理システム
JP6000822B2 (ja) 2012-11-26 2016-10-05 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄方法および基板洗浄システム
JP5543633B2 (ja) 2012-11-26 2014-07-09 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体
JP5644915B2 (ja) * 2013-08-13 2014-12-24 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP6308910B2 (ja) 2013-11-13 2018-04-11 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体
JP5977727B2 (ja) 2013-11-13 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体
JP5977728B2 (ja) * 2013-11-14 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
LU92314B1 (fr) * 2013-11-26 2015-05-27 Arman Innovations Sa Procédé de réhabilitation d'un ouvrage présentant une fissure par suivi d'une courbe représentative de l'écartement des bords de la fissure
KR101603313B1 (ko) 2014-07-26 2016-03-15 주식회사 텔레칩스 Ofdm 수신기의 채널 추정 방법 및 이를 위한 컴퓨터로 판독가능한 기록매체
KR101681185B1 (ko) * 2014-11-04 2016-12-02 세메스 주식회사 인터페이스 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법
JP6292155B2 (ja) * 2015-03-19 2018-03-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
CN112582318A (zh) * 2019-09-30 2021-03-30 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 涂胶显影设备
JP7405889B2 (ja) * 2022-03-23 2023-12-26 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW353777B (en) * 1996-11-08 1999-03-01 Tokyo Electron Ltd Treatment device
TWI244118B (en) * 2000-06-15 2005-11-21 Nikon Corp Exposure apparatus, substrate processing unit and lithographic system, and device manufacturing method
US20060228895A1 (en) * 2005-04-06 2006-10-12 Chae Yun-Sook Method of forming fine pitch photoresist patterns using double patterning technique
TW200731330A (en) * 2005-03-11 2007-08-16 Tokyo Electron Ltd Coating and developing apparatus

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03139821A (ja) * 1989-10-25 1991-06-14 Toshiba Corp 微細パターンの形成方法
JP3139821B2 (ja) 1992-03-25 2001-03-05 株式会社リコー 現像方法及び装置
JPH07147219A (ja) 1993-11-24 1995-06-06 Sony Corp パターンの形成方法
JP3904329B2 (ja) * 1998-05-20 2007-04-11 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP2001291654A (ja) * 2000-04-07 2001-10-19 Canon Inc 投影露光装置および方法
JP4342147B2 (ja) * 2002-05-01 2009-10-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4079861B2 (ja) * 2003-09-22 2008-04-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4280159B2 (ja) * 2003-12-12 2009-06-17 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4926433B2 (ja) 2004-12-06 2012-05-09 株式会社Sokudo 基板処理装置および基板処理方法
JP4459831B2 (ja) * 2005-02-01 2010-04-28 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置
US7403260B2 (en) 2005-03-11 2008-07-22 Tokyo Electron Limited Coating and developing system
JP4058058B2 (ja) * 2005-04-27 2008-03-05 株式会社ナビタイムジャパン 乗車位置案内システム、経路探索サーバおよびプログラムならびに乗車位置案内端末

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW353777B (en) * 1996-11-08 1999-03-01 Tokyo Electron Ltd Treatment device
TWI244118B (en) * 2000-06-15 2005-11-21 Nikon Corp Exposure apparatus, substrate processing unit and lithographic system, and device manufacturing method
TW200731330A (en) * 2005-03-11 2007-08-16 Tokyo Electron Ltd Coating and developing apparatus
US20060228895A1 (en) * 2005-04-06 2006-10-12 Chae Yun-Sook Method of forming fine pitch photoresist patterns using double patterning technique

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI731860B (zh) * 2015-05-28 2021-07-01 日商尼康股份有限公司 物體保持裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、以及元件製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009135169A (ja) 2009-06-18
CN102024680A (zh) 2011-04-20
KR20090056831A (ko) 2009-06-03
TW200938967A (en) 2009-09-16
CN102024680B (zh) 2014-04-30
US20090142713A1 (en) 2009-06-04
KR101422853B1 (ko) 2014-07-23
CN101447408B (zh) 2011-04-06
US8023099B2 (en) 2011-09-20
CN101447408A (zh) 2009-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI456360B (zh) 基板處理系統及基板處理方法
JP2006287178A5 (zh)
TWI299439B (en) Coating and developing apparatus and coating and developing method
TWI433255B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體
JP5132920B2 (ja) 塗布・現像装置および基板搬送方法、ならびにコンピュータプログラム
TWI305943B (en) Substrate processing system and substrate processing method
JP2009278138A5 (zh)
JP5223778B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP2006190921A5 (zh)
JP6243784B2 (ja) 基板処理装置
WO2008059684A1 (fr) Equipement de transport de substrat
TW200903584A (en) Coating-developing apparatus, method and storage medium
JP6723110B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP6049367B2 (ja) 基板処理装置および基板処理システム
TWI331686B (zh)
JP2011003864A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法、塗布、現像装置及び記憶媒体
JP2011035377A (ja) 露光装置及びデバイスの製造方法
JP2002043208A (ja) 塗布現像処理方法
JP2006100722A (ja) 基板処理システム
TWI255501B (en) Substrate processing apparatus
JP3957445B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
TWI584401B (zh) 光刻設備及物品的製造方法
JP2011077549A5 (zh)
JP5348290B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JPH10284413A (ja) 基板処理装置および基板処理用露光装置