TWI456168B - 組裝模組、超聲波感測裝置及其製造方法 - Google Patents

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Claims (14)

  1. 一種超聲波感測裝置的組裝模組，容置於一超聲波感測裝置的一中空殼體中，並電連接於一可接收聲波而振動並發出一感測訊號的感測單元，該殼體的內壁面凹陷形成一定位槽，該組裝模組包含：一可撓的基座，至少外表面為可撓性材質製成，該基座包括一基板及多個定位塊，該基板位於該感測單元上方且自頂面向下凹陷形成一凹槽，該等定位塊相互間隔地由該基板頂面凸伸至該基板頂面之外的位置，並可移出地收容於該殼體的定位槽中；一電路單元，設置於該凹槽中，並電連接於該感測單元而接收該感測訊號；及一緩衝單元，為具吸收震波之效果的材質製成，設置於該基板之底面鄰近該感測單元處。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之超聲波感測裝置的組裝模組，其中，該基板自外周緣形成一凹陷的缺口，該緩衝單元形成至少一對應該缺口的溝槽。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項所述之超聲波感測裝置的組裝模組，其中，該基座還包括分別從該基板兩相反側向下延伸的二側壁，該等側壁遠離該基板處各形成至少一限位部，該基板、該等側壁及該等限位部相互配合界定出一容室，該容室供該緩衝單元容置。
  4. 一種超聲波感測裝置，電連接於一外部電路，包含：一殼體，包括一底壁及一自該底壁外周緣向上延伸 的圍繞壁，該底壁及該圍繞壁相互配合界定出一容置槽，該圍繞壁的內壁面凹陷形成一連通該容置槽的定位槽；一感測單元，設置於該底壁之頂面，且可接收聲波而振動並發出一感測訊號；及一組裝模組，設置於該容置槽且間隔於該感測單元，該組裝模組包括：一可撓的基座，至少外表面為可撓性材質製成，該基座具有一基板及多個定位塊，該基板自頂面向下凹陷形成一凹槽，該等定位塊相互間隔地由該基板頂面凸伸至該基板頂面之外的位置，並可移出地收容於該殼體的定位槽中，一電路單元，設置於該凹槽中，且電連接於該感測單元而接收該感測訊號，並電連接於該外部電路而將該感測訊號傳輸至該外部電路，及一緩衝單元，為具吸收震波之效果的材質製成，設置於該基板之底面鄰近該感測單元處。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述之超聲波感測裝置，還包含一第一導線，該基座自外周緣形成一凹陷的缺口，該緩衝單元形成至少一對應該缺口的溝槽；該第一導線穿設於該缺口與該溝槽，並電連接該電路單元及該感測單元以傳輸該感測訊號。
  6. 根據申請專利範圍第4項所述之超聲波感測裝置，還包含一第二導線及一連接線，該第二導線電連接該電路單 元及該殼體，該連接線電連接該電路單元及該外部電路。
  7. 根據申請專利範圍第4項所述之超聲波感測裝置，還包含一密封體，該密封體填充於該容置槽並包覆該感測單元與該組裝模組。
  8. 根據申請專利範圍第4至7項其中任一項所述之超聲波感測裝置，其中，該基座還具有分別從該基板兩相反側向下延伸的二側壁，該等側壁遠離該基板處各形成至少一限位部，該基板、該等側壁及該等限位部相互配合界定出一容室，該容室供該緩衝單元容置。
  9. 一種超聲波感測裝置的製造方法，包含以下步驟：(A)製備一中空殼體、一可接收聲波而振動的感測單元、一可撓的基座、一電路單元、一可吸收震波的緩衝單元及一第一導線，該基座頂面形成一凹槽；(B)將該電路單元黏合於該基座之凹槽，並將該緩衝單元黏合於該基座之底面，而形成一組裝模組；(C)將該感測單元貼合於該殼體之底壁，並將該第一導線的一端連接於該感測單元；(D)將該組裝模組裝設於該殼體中；及(E)將該第一導線的另一端連接於該電路單元。
  10. 根據申請專利範圍第9項所述之超聲波感測裝置的製造方法，其中，於步驟(A)該基座之頂面形成至少一凸伸的定位塊，該殼體之內壁面形成一定位槽；於步驟(D)該組裝模組裝設於該殼體後，該定位塊容置於該定 位槽中。
  11. 根據申請專利範圍第9項所述之超聲波感測裝置的製造方法，其中，於步驟(A)該基座自外周緣凹陷形成一缺口，該緩衝單元對應該缺口處形成至少一溝槽；步驟(E)中該第一導線為穿設於該缺口與該溝槽中。
  12. 根據申請專利範圍第9項所述之超聲波感測裝置的製造方法，其中，步驟(A)還包括製備一第二導線及一連接線，步驟(C)還包括將該第二導線的一端連接於該殼體，步驟(E)還包括將該第二導線的另一端連接於該電路單元，並將該連接線的一端連接於該電路單元。
  13. 根據申請專利範圍第9項所述之超聲波感測裝置的製造方法，在步驟(E)之後還包含一步驟(F)，步驟(F)是將一密封體填充於該殼體中，而包覆該組裝模組、該感測單元與該第一導線。
  14. 根據申請專利範圍第9至13項其中任一項所述之超聲波感測裝置的製造方法，其中，於步驟(A)該基座包括一基板及分別由該基板兩相反側向下延伸的二側壁，該等側壁遠離該基板處各形成至少一限位部，該基板、該等側壁及該等限位部相互配合界定出一容室；步驟(B)中該緩衝單元為黏合於該基板的底面並容置於該容室中。
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