TWI455175B - Connection device and connection method, program, component manufacturing processing system, exposure apparatus and exposure method, and measurement and inspection apparatus and measurement inspection method between component manufacturing processing apparatus - Google Patents

Connection device and connection method, program, component manufacturing processing system, exposure apparatus and exposure method, and measurement and inspection apparatus and measurement inspection method between component manufacturing processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
TWI455175B
TWI455175B TW095140005A TW95140005A TWI455175B TW I455175 B TWI455175 B TW I455175B TW 095140005 A TW095140005 A TW 095140005A TW 95140005 A TW95140005 A TW 95140005A TW I455175 B TWI455175 B TW I455175B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component manufacturing
conversion
information
manufacturing processing
processing device
Prior art date
Application number
TW095140005A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200721259A (en
Inventor
沖田晉一
Original Assignee
尼康股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 尼康股份有限公司 filed Critical 尼康股份有限公司
Publication of TW200721259A publication Critical patent/TW200721259A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI455175B publication Critical patent/TWI455175B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70991—Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus; Shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate; Utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids or vacuum
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70508—Data handling in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. handling pattern data for addressable masks or data transfer to or from different components within the exposure apparatus
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70525—Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Computer And Data Communications (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Communication Control (AREA)

Description

元件製造處理裝置間之連接裝置及連接方法、程式、元件製造處理系統、曝光裝置及曝光方法、以及測定檢查裝置及測定檢查方法
本發明，係關於用於元件製造之元件製造處理裝置間之連接裝置及連接方法、程式、元件製造處理系統、曝光裝置及曝光方法、以及測定檢查裝置及測定檢查方法。
本申請案，根據於2005年10月28日提出申請之日本特願2005－314759號主張優先權，將其內容援用於此。
半導體元件、液晶顯示元件、攝影元件(CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合元件)等)、薄膜磁頭、及其他元件，係藉由使用元件製造處理裝置對基板施以各種處理來製造。元件製造處理裝置對基板所進行之處理，例如有薄膜形成處理、微影處理、及雜質之擴散處理等。又，尚有對經此等處理而形成於基板之圖案施以測定檢查的處理。
上述薄膜形成處理，例如進行使用元件製造處理裝置之一種之CVD(Chemical Vapor Deposition：化學汽相沈積法)裝置來於基板形成薄膜的成膜處理。上述微影處理，係進行以元件製造處理裝置之一種之曝光裝置來將既定圖案轉印至基板上之的光處理。又，上述圖案測定檢查處理，係進行使用元件製造裝置之一種之測定檢查裝置來測定形成於基板上的圖案線寬、或檢查形成於基板上之圖案之缺陷的處理。
一般而言，在元件製造工廠內鋪設有LAN(Local Area Net)等網路。藉由上述網路，使上述各種元件製造處理裝置及控制此等之主電腦相互連接。主電腦透過區域網路將控制訊號發送至元件製造處理裝置以控制元件製造處理裝置的動作。藉此，以既定順序對上述基板進行各種處理，據以製造元件。此外，由於以上內容為公知、公用之技術，因此並無特別須記載之先前的技術文獻資訊。
此外，當上述元件製造處理裝置進行某處理時，有時會需要其他元件製造處理裝置所使用之資訊、或用以顯示其他元件製造處理裝置所得之處理結果的資訊。例如，在使用上述測定檢查裝置測量形成於經該曝光裝置曝光之基板的圖案線寬時，須有顯示待形成於基板之圖案之資訊、或基板係在何種狀態下曝光之資訊。
元件製造處理裝置由多個製造廠商所製造，元件製造處理裝置所處理之資訊形式(格式)並不統一。又，雖在元件製造處理裝置間進行資訊的傳遞時，須在通訊的元件製造處理裝置間使用相同之通訊控制資訊(通訊內容)及通訊步驟(通訊協定)，但此等同樣並不統一。因此，以往使用某元件製造處理裝置來進行某處理的情況下，當須有其他元件製造處理裝置所使用的資訊、或由其他元件製造處理裝置所得的資訊時，作業人員須以人工作業的方式，從其他元件製造處理裝置個別取得所須資訊，再以人工作業的方式轉換所取得之資訊。因此，存有在元件製造處理裝置間不能有效利用資訊的問題。
本發明的目的在於，提供一種能在元件製造處理裝置間有效利用資訊之元件製造處理裝置間之連接裝置及連接方法、程式、元件製造處理系統、曝光裝置及曝光方法、以及測定檢查裝置及測定檢查方法。
本發明，採用與實施形態所附各圖彼此對應之下述構成方式。然而，附屬於各要素之帶括弧符號僅是該要素之示例，並非限定各要素。
本發明之元件製造處理裝置間之連接裝置(20,21)，用以連接2個以上之元件製造處理裝置(13~18)之間，其特徵在於，具備：收訊部(51)，係與第1元件製造處理裝置連接，用以將來自該第1元件製造處理裝置之發送資訊，以適於接收該第1元件製造處理裝置之發送資訊之方法來接收；轉換部(53,56)，係與該收訊部連接，用以將該收訊部所接收的資訊，轉換成適於不同於該第1元件製造處理裝置之第2元件製造處理裝置接收的資訊；以及送訊部(52)，係與該轉換部及該第2元件製造處理裝置連接，用以將被該轉換部轉換成適於該第2元件製造處理裝置接收的資訊，發送至該第2元件製造處理裝置。
依此發明，當從該第1元件製造處理裝置發出資訊時，該發送資訊，係由連接裝置之收訊部以適於接收該資訊之方法來接收。該被接收之資訊，係藉由轉換部轉換成適於第2元件製造處理裝置接收之資訊，該經轉換之資訊，透過送訊部而被發送至第2元件製造處理裝置。
本發明之元件製造處理裝置間之連接方法，用以連接2個以上之元件製造處理裝置(13~18)之間，其特徵在於：係使從該2個以上之元件製造處理裝置之任一者發送之資訊，適合於該資訊之發訊源之元件製造處理裝置後加以接收，並使所接收之資訊適合於發訊對象之元件製造處理裝置後加以發送。
本發明之記錄有程式之記錄媒體，係使電腦執行2個以上之元件製造處理裝置(13~18)間之資訊通訊處理的至少一部分，其特徵在於：該程式係使電腦實現下述處理，亦即使從該2個以上之元件製造處理裝置之任一者發送之資訊，適合於該資訊之發訊源之該第1元件製造處理裝置後加以接收，並使所接收之資訊適合於發訊對象之元件製造處理裝置後加以發送。
本發明之元件製造處理系統，包含：第1元件製造處理裝置；第2元件製造處理裝置；以及連接該第1元件製造處理裝置與該第2元件製造處理裝置間之連接裝置(20,21)；其特徵在於：該連接裝置，具備：收訊部(51)，係與第1元件製造處理裝置連接，用以將來自該第1元件製造處理裝置之發送資訊，以適於接收該第1元件製造處理裝置之發送資訊之方法來接收；轉換部(53,56)，係與該收訊部連接，用以將該收訊部所接收的資訊，轉換成適於不同於該第1元件製造處理裝置之第2元件製造處理裝置接收的資訊；以及送訊部(52)，係與該轉換部及該第2元件製造處理裝置連接，用以將被該轉換部轉換成適於該第2元件製造處理裝置接收的資訊，發送至該第2元件製造處理裝置。本發明之曝光裝置，其特徵在於：係與元件製造處理裝置間之連接裝置(20,21)連接，將既定圖案曝光轉印至基板上；該元件製造處理裝置間之連接裝置，具備：收訊部(51)，係與第1元件製造處理裝置連接，用以將來自該第1元件製造處理裝置之發送資訊，以適於接收該第1元件製造處理裝置之發送資訊之方法來接收；轉換部(53,56)，係與該收訊部連接，用以將該收訊部所接收的資訊，轉換成適於不同於該第1元件製造處理裝置之第2元件製造處理裝置接收的資訊；以及送訊部(52)，係與該轉換部及該第2元件製造處理裝置連接，用以將被該轉換部轉換成適於該第2元件製造處理裝置接收的資訊，發送至該第2元件製造處理裝置。
本發明之曝光方法，其特徵在於：係使用上述曝光裝置來實施既定圖案(DP)對基板(W)之曝光轉印。
本發明之測定檢查裝置，其特徵在於：係與元件製造處理裝置間之連接裝置(20,21)連接，對基板(W)進行既定測定及檢查之至少一方；該元件製造處理裝置間之連接裝置，具備：收訊部(51)，係與第1元件製造處理裝置連接，用以將來自該第1元件製造處理裝置之發送資訊，以適於接收該第1元件製造處理裝置之發送資訊之方法來接收；轉換部(53,56)，係與該收訊部連接，用以將該收訊部所接收的資訊，轉換成適於不同於該第1元件製造處理裝置之第2元件製造處理裝置接收的資訊；以及送訊部(52)，係與該轉換部及該第2元件製造處理裝置連接，用以將被該轉換部轉換成適於該第2元件製造處理裝置接收的資訊，發送至該第2元件製造處理裝置。
本發明之測定檢查方法，其特徵在於：係使用上述之測定檢查裝置，對基板(W)施以既定之測定及檢查之至少一方。
依此發明，係使從元件製造處理裝置發送的資訊，以適於該資訊發訊源之元件製造處理裝置之方式來接收，再將所接收之資訊以適於發訊對象之元件製造處理裝置之方式來發送，因此，能在元件製造處理裝置間有效地利用資訊。
以下參照圖式，詳細說明本發明一實施形態之元件製造處理裝置間之連接裝置及連接方法、程式、元件製造處理系統、曝光裝置及曝光方法、以及測定檢查裝置及測定檢查方法。以下，係依序說明元件製造處理系統之整體構成、構成元件製造處理系統之裝置的構成、以及使用元件製造處理系統之元件製造方法。
[元件製造處理系統]
圖1係顯示本發明一實施形態之元件製造處理系統的概略構成之方塊圖。如圖1所示，本實施形態之元件製造處理系統10，包含：作為主電腦之工廠內生產管理主系統11、曝光步驟管理控制器12、曝光裝置13、線上測定檢查裝置14、搬送裝置15、離線測定檢查裝置16、分析系統17、基板處理裝置18、及通訊伺服器20。該元件製造處理系統10係設置在元件製造工廠內。
工廠內生產管理主系統11~基板處理裝置18，係透過鋪設在元件製造工廠內之LAN(Local Area Network)等區域網路(連接網路)而相互連接。構成上述元件製造處理系統10之曝光裝置13、線上測定檢查裝置14、搬送裝置15、離線測定檢查裝置16、分析系統17、及基板處理裝置18，係連接於通訊伺服器20。
工廠內生產管理主系統11，係透過鋪設在元件製造工廠內的區域網路，統籌管理設置在元件製造工廠內之各種元件製造處理裝置(曝光裝置13、線上測定檢查裝置14、搬送裝置15、離線測定檢查裝置16、分析系統17、及基板處理裝置18)。曝光步驟管理控制器12，係在工廠內生產管理主系統11的管理之下控制曝光裝置13。圖1中雖簡化圖示，但在元件製造工廠內設有複數個曝光裝置13，曝光步驟管理控制器12係控制此等各曝光裝置13。
曝光裝置13係將既定圖案曝光轉印至塗布有光阻等感光劑之晶圓或玻璃基板等基板上。作為該曝光裝置13，例如可舉出步進機等之一次曝光型投影曝光裝置(靜止型曝光裝置)，其係在將光罩載台(用以保持形成有既定圖案之光罩)與基板載台(用以保持基板)定位於既定位置關係之狀態下進行曝光；或掃描機等掃描曝光型投影曝光裝置(掃描型曝光裝置)，其係在使光罩載台與基板載台相對同步移動(掃描)之狀態下進行曝光。又，曝光裝置13之詳細留待後述。
線上測定檢查裝置14及搬送裝置15，係對各曝光裝置13係以線上方式設置。線上測定檢查裝置14，具備線上事前測定檢查裝置14a與線上事後測定檢查裝置14b。線上事前測定檢查裝置14a，係在以曝光裝置13進行曝光處理之前，即測定檢查待曝光之基板的表面狀態(例如形成於基板的圖案之段差)等，或在事前測量形成於基板之對準標記(對準測量)。該線上事前測定檢查裝置14a之測定檢查結果，透過通訊伺服器20發送至曝光裝置13，以用於使待曝光之基板之曝光條件最佳化。亦即，將線上事前測定檢查裝置14a的測定檢查結果前饋至曝光裝置13，以進行曝光裝置13之曝光條件的最佳化。
線上事後測定檢查裝置14b，例如係檢查測定經曝光裝置13之曝光處理而形成於基板上之圖案的重疊狀況或線寬等。該線上事後測定檢查裝置14b的測定檢查結果，亦透過通訊伺服器20發送至曝光裝置13，以用於對其後待曝光之基板進行曝光條件之最佳化。亦即，將線上事後測定檢查裝置14b的測定檢查結果反饋至曝光裝置13，以進行曝光裝置13之曝光條件的最佳化。
搬送裝置15，係將基板搬入/搬出曝光裝置13之裝置。在本實施形態中，於該搬送裝置15設有塗布顯影機15a。塗布顯影機15a，係將光阻等感光劑塗布於待由曝光裝置13進行曝光處理之基板，且進行已由曝光裝置13施以曝光處理之基板的顯影。亦即，待曝光處理之基板，係先由塗布顯影機15a塗布感光劑後，再藉搬送裝置15搬入曝光裝置13。經曝光處理之基板，即由搬送裝置15從曝光裝置13搬出，並以塗布顯影機15a施以顯影處理。
離線測定檢查裝置16，係與曝光裝置13分別獨立設置之離線之裝置，用以進行例如對曝光裝置13之曝光處理所形成的圖案進行重疊精度測定、線寬測定、或其等之檢查。此外，在該離線測定檢查裝置16中，有僅進行各種測定、或各種檢查之情形，亦有同時進行各種測定與各種檢查之情形。以下，在本說明書中將測定及檢查總稱為「測定檢查」。在本說明書中所稱「測定檢查」之情形，包含有僅進行測定之情形、或是僅進行檢查之情形。分析系統17係使用由曝光裝置13所取得之各種資料、或由離線測定檢查裝置16所取得之各種測定檢查結果，進行各種分析或模擬。例如，使用由曝光裝置13取得之顯示曝光條件之各種資料，藉模擬之方式求出形成於基板上之圖案之假想線寬。
基板處理裝置18係對基板進行既定之處理。在圖1中，作為基板處理裝置18例，係顯示CVD(Chemical Vapor Deposition：化學汽相沈積法)裝置18a、CMP(Chemical Mechanical Polishing：化學機械研磨)裝置18b、蝕刻裝置18c、以及氧化/離子植入裝置18d。CVD裝置18a係將薄膜形成於基板上之成膜裝置。CMP裝置18b係以化學機械研磨方式來使基板表面平坦化之研磨裝置。蝕刻裝置18c係進行基板的蝕刻。氧化/離子植入裝置18d係在基板表面形成氧化膜，或將雜質植入基板上之既定位置。
通訊伺服器20，用以相互連接元件製造處理裝置(曝光裝置13、線上測定檢查裝置14、搬送裝置15、離線測定檢查裝置16、分析系統17、及基板處理裝置18)。如前述，此等元件製造處理裝置，雖係透過鋪設在元件製造工廠內之區域網路相互連接，但在本實施形態中更進一步的透過通訊伺服器20而相互連接。
之所以在鋪設於元件製造工廠內之區域網路外又使用通訊伺服器20來連接各元件製造處理裝置，係因元件製造處理裝置係由許多製造廠商所製造，由元件製造處理裝置所處理的資訊之形式(格式)、通訊控制資訊(通訊內容)、及通訊順序(通訊協定)並不統一。又，當各元件製造處理裝置所得之資料量較龐大，而僅透過區域網路進行資料之通訊時，即會使區域網路的負荷過大，而有元件製造處理停滯之虞。
通訊伺服器20，係吸收各元件製造處理裝置所處理之資訊在格式、通訊內容、及通訊協定方面的相異性，使各元件製造處理裝置能相互連接。此外，該通訊伺服器20的詳細情形，留待後述。以上，係說明了本發明一實施形態之元件製造處理系統的整體構成，其次，則依序詳細說明構成元件製造處理系統之曝光裝置13及通訊伺服器20。
[曝光裝置]
圖2係顯示本發明一實施形態之元件製造處理裝置之一種之曝光裝置概略構成的側視圖。圖2係用以製造半導體元件之曝光裝置，係以步進掃描方式之縮小投影型之曝光裝置為例，其係使標線片R(作為光罩)與晶圓W(作為基板)同步移動，且使形成於標線片R之圖案DP逐次轉印至晶圓W上。此外，以下的說明中，係視需要在圖中設定XYZ正交座標系統，並參照該XYZ正交座標系統說明各構件之位置關係。該XYZ正交座標系統，其XY平面設定成與水平面平行之面，其Z軸設定於垂直上方向。曝光時之標線片R及晶圓W之同步移動方向(掃描方向)，係設定於Y方向。
圖2所示之曝光裝置13，包含：照明光學系統ILS，係以具有均一照度之曝光用光EL，照明延伸於標線片R上的X方向(第2方向)之狹縫狀(矩形狀或圓弧狀)照明區域；標線片載台RST，用以保持標線片R；投影光學系統PL，用以將標線片R的圖案DP之像投影至塗布有光阻之晶圓W上；晶圓載台WST，用以保持晶圓W；以及主控制系統MC，用以控制上述構件。
照明光學系統ILS，包含具有光源單元、光學積分器之照度均一化光學系統、分束器、聚光透鏡系統、標線片遮簾、以及成像透鏡系統等(均未圖示)。上述照明光學系統之構成，例如日本特開平9－320956號所揭示者。此處，作為上述之光源單元，係能使用KrF準分子雷射(波長248 nm)、ArF準分子雷射(波長193 nm)、或是F2 雷射光源(波長157 nm)、Kr2 雷射光源(波長146 nm)、Ar2 雷射光源(波長126 nm)等紫外雷射光源、銅蒸氣雷射光源、YAG雷射之諧波產生光源、固態雷射(半導體雷射等)之諧波產生裝置、或是水銀燈(g線、h線、i線等)等。
標線片載台RST，係以真空吸附或靜電吸附等方式來保持標線片載台R，能在水平配置於照明光學系統下方(－Z方向)之標線片支撐台(平台)31的上面上，以既定動程移動於掃描方向(Y方向)。又，該標線片載台RST，能相對標線片支撐台31分別微幅驅動於X方向、Y方向、及繞Z軸旋轉之方向(θ Z方向)。
於標線片載台RST上之一端設有移動鏡32。在標線片支撐台31上配置有雷射干涉計(以下稱標線片干涉計)33。標線片干涉計33，係藉由將雷射光照射於移動鏡32之鏡面並接收其反射光，來檢測出標線片載台RST在X方向、Y方向、及繞Z軸之旋轉方向(θ Z方向)的位置。由標線片干涉計33所檢測出的標線片載台RST之位置資訊，被供應至用來統籌控制裝置整體動作的主控制系統MC。主控制系統MC，透過用以驅動標線片載台RST之標線片載台驅動裝置34控制標線片載台RST的動作。
上述投影光學系統PL包含複數個折射光學元件(透鏡元件)，係使用在物面(標線片R)側與像面(晶圓W)側兩側成遠心且具有既定縮小倍率β(β為例如1/4、1/5等)的折射光學系統。該投影光學系統PL之光軸AX的方向，設定於與XY平面正交之Z方向。此外，投影光學系統PL所具備之複數個透鏡元件之玻璃材料，係視曝光用光EL的波長而使用例如石英或螢石。本實施形態，雖係以將形成於標線片R之圖案DP的倒立像投影至晶圓W上的投影光學系統PL為例進行說明，但亦可係用以投影圖案DP之正立像。
在投影光學系統PL中設有透鏡控制部35，該透鏡控制部35除了能測量溫度或氣壓外，亦能按照溫度、氣壓等之環境變化而將投影光學系統PL的光學特性(成像特性等)控制成一定。該透鏡控制部35的溫度或氣壓之測量結果係輸出至主控制系統MC。主控制系統MC，係根據透鏡控制部35所輸出之溫度或氣壓之測定結果，透過透鏡控制部35來控制投影光學系統PL的成像特性等光學特性。
晶圓載台WST係配置在投影光學系統PL下方(－Z方向)，藉由真空吸附或靜電吸附等方式來保持晶圓W。該晶圓載台WST，除了能以既定動程在晶圓支撐台(平台)36的上面上移動於掃描方向(Y方向)外，亦能以步進移動於X方向及Y方向，且能朝Z方向微幅移動(包含繞X軸的旋轉及繞Y軸的旋轉)。藉由該晶圓載台WST，可使晶圓W移動於X方向及Y方向，且能調整晶圓W在Z方向的位置及角度(繞X軸之旋轉及繞Y軸之旋轉)。
於晶圓載台WST上之一端設有移動鏡37。在晶圓載台WST外部，設有用來將雷射光照射在移動鏡37之鏡面(反射面)的雷射干涉計(以下稱為晶圓干涉計)38。該晶圓干涉計38，係將雷射光照射在移動鏡37的鏡面並接收其反射光，藉以檢測晶圓載台WST在X方向及Y方向的位置及姿勢(繞X軸、Y軸、Z軸之旋轉θ X、θ Y、θ Z)。晶圓干涉計38的檢測結果係供應至主控制系統MC。主控制系統MC根據晶圓干涉計38的檢測結果，透過晶圓驅動裝置39控制晶圓載台WST的位置及姿勢。
本實施形態之曝光裝置13中，係於投影光學系統PL的側端配置有多點AF感測器40。該AF感測器40由送光系統40a及受光系統40b等構成，係在複數個檢測點分別檢測出晶圓W表面在Z方向(光軸AX方向)的位置，以檢測出晶圓W在投影光學系統PL的光軸AX方向之表面位置及姿勢(繞X軸、Y軸之旋轉θ X、θ Y：調平)。複數個檢測點，係設定於投影光學系統PL中與標線片R上知照明區域共軛之晶圓W上的曝光狹縫區域內部及其附近。
該AF感測器40的檢測結果係供應至主控制系統MC。主控制系統MC根據AF感測器40的檢測結果，透過晶圓驅動裝置39控制晶圓載台WST的位置及姿勢。具體而言，在主控制系統MC中預先設定了基準面(以下稱為AF面)，該基準面作為晶圓W表面之對位基準。主控制係MC係根據AF感測器40的檢測結果控制晶圓載台WST的位置及姿勢，使晶圓W的表面與AF面一致。
本實施形態之曝光裝置13中，於投影光學系統PL之Y方向側面配置有影像處理方式之離軸式對準感測器41。對準感測器41，係用以觀察設定於晶圓W上之照射區域所附設的對準標記。對準感測器41的觀察結果(測量結果)供應至主控制系統MC。對準感測器41之光學系統的光軸，與投影光學系統PL的光軸AX平行。上述對準感測器41的詳細構成，例如揭示於日本特開平9－219354號公報及與其對應之美國專利第5,859,707號等。主控制系統MC，係使用對準感測器41的測量結果進行EGA測量。EGA測量係一種測量方法，其使用形成於晶圓W之數個代表性之對準標記的測量結果，來進行既定之統計運算(EGA運算)，以求出設定在晶圓W上之所有照射區域的排列。
主控制系統MC，透過區域網路N1連接於圖1所示之曝光步驟管理控制器12，依據來自曝光步驟管理控制器12並透過區域網路N1而送來的曝光處理程式(曝光控制資訊)來執行曝光處理。又，主控制系統MC係透過連接線N2連接於圖1所示之通訊伺服器20，當線上事前測定檢查裝置14a或線上事後測定檢查裝置14b的測定檢查結果透過通訊伺服器20發送而來時，即進行使用該測定檢查結果將曝光條件予以最佳化的控制。
[通訊伺服器]
圖3係顯示本發明一實施形態之作為元件製造處理裝置間之連接裝置之通訊伺服器構成的方塊圖。如圖3所示，於通訊伺服器20連接有曝光裝置13、線上事前測定檢查裝置14a、線上事後測定檢查裝置14b、以及離線測定檢查裝置16。如前述，於通訊伺服器20除了連接有曝光裝置13、線上測定檢查裝置14(線上事前測定檢查裝置14a、線上事後測定檢查裝置14b)、以及離線測定檢查裝置16外，亦連接有搬送裝置15、分析系統17、及基板處理裝置18，但在圖3中省略了該等之圖示。以下，為了簡化說明，省略搬送裝置15、分析系統17、及基板處理裝置18的連接之說明。
通訊伺服器20，包含收送訊部51,52、轉換部53、轉換定義檔登錄部54、以及轉換配方登錄部55。收送訊部51係透過圖2所示之連接線N2與曝光裝置13連接，除了用來接收由曝光裝置13之主控制系統MC透過連接線N2而發送來的資訊外，亦透過連接線N2對主控制系統MC送出待發送之資訊。此處之收送訊部51，具備適於與曝光裝置13連接之連接介面。例如，若是連接曝光裝置13之連接線(參照圖2)具備RJ－45之連接器，則具備供該連接器***之連接介面。因此，收送訊部51在接收來自曝光裝置13的主控制系統MC所發送之各種資訊時，係以適合該收訊之方法來收訊。
收送訊部52，係與線上事前測定檢查裝置14a、線上事後測定檢查裝置14b、以及離線測定檢查裝置16連接，除了用來接收由此等所發送來的資訊外，亦對此等送出待發送之資訊。此處之收送訊部52，具備適於與線上事前測定檢查裝置14a、線上事後測定檢查裝置14b、及離線測定檢查裝置16連接之連接介面。例如，當線上事前測定檢查裝置14a、線上事後測定檢查裝置14b、及離線測定檢查裝置16具備RS－232C規格之連接介面時，於收送訊部52即亦具備該種連接介面。因此，收送訊部52在接收從線上事前測定檢查裝置14a、線上事後測定檢查裝置14b、及離線測定檢查裝置16所發送之各種資訊時，係以適合該收訊之方法來收訊。此外，在圖3中為簡化起見，係圖示出與曝光裝置13連接之收送訊部51、以及與線上事前測定檢查裝置14a、線上事後測定檢查裝置14b、及離線測定檢查裝置16連接之收送訊部52的二個收送訊部，但要注意的是，收送訊部係設置在每個與通訊伺服器20連接之元件製造處理裝置，且各收送訊部係連接於轉換部53。
轉換部53連接於收送訊部51,52，係將收送訊部51所接收的資訊轉換成既定資訊後輸出至收送訊部52，相反地亦將收送訊部52所接收的資訊轉換成既定資訊後輸出至收送訊部51。此處，將收送訊部51所接收之資訊或收送訊部52所接收之資訊轉換成何種資訊，係依該資訊之發訊對象而異。例如，欲將曝光裝置13所發之資訊發送至線上事前測定檢查裝置14a時，轉換部53係將收送訊部51所接收的資訊，轉換成適於線上事前測定檢查裝置14a接收之資訊。相對於此，當同一資訊由曝光裝置13所發出、且該資訊發送至線上事後測定檢查裝置14b時，轉換部53即將收送訊部51所接收的資訊，轉換成適於線上事後測定檢查裝置14b接收之資訊。
如圖3所示，轉換部53，包含檔案格式轉換部53a、通訊內容轉換部53b、及通訊協定轉換部53c。檔案格式轉換部53a，係將收送訊部51,52所接收資訊的格式，轉換成適於該資訊發訊對象之元件製造處理裝置處理的格式。通訊內容轉換部53b，則是將資訊發訊源之元件製造處理裝置所使用的通訊內容，轉換成該資訊之發訊對象之元件製造處理裝置所能辨識之通訊內容。
又，通訊協定轉換部53c係將以資訊發送源之元件製造處理裝置所使用之通訊協定來接收之資訊，轉換成以適於該資訊發送對象之元件製造處理裝置來接收之通訊協定來發送的資訊。例如，在曝光裝置13中使用的通訊協定，係SEMI半導體製造裝置標準所規定的HSMS。當在線上事前測定檢查裝置14a、線上事後測定檢查裝置14b、及離線測定檢查裝置16係使用同一標準所規定之SECS－I來作為通訊協定時，即進行此等通訊協定的轉換。又，上述之HSMS係使用Ethernet(登錄商標)之通訊協定，SECS－I係使用RS－232規格之通訊協定。
如上述，由轉換部53所進行之轉換處理，係視資訊發訊源之元件製造處理裝置與該資訊之發訊對象之元件製造處理裝置的不同組合而各有不同。因此，在本實施形態中係以轉換定義檔來定義出，與通訊伺服器20連接之複數個元件製造處理裝置中於任2個元件製造處理裝置間收送資訊時的轉換規則。轉換定義檔登錄部54中，係以檔案形式登錄複數個上述之轉換定義檔。
如圖3所示，於轉換定義檔登錄部54，登錄有：檔案格式轉換定義檔F1，係定義檔案格式轉換部53a所使用之轉換規則；通訊內容轉換定義檔F2，係定義通訊內容轉換部53b所使用的轉換規則；以及通訊協定轉換定義檔F3，係定義通訊協定轉換部53c所使用之轉換規則。此等檔案格式轉換定義檔F1、通訊內容轉換定義檔F2、及通訊協定轉換定義檔F3，係使用設定成同一意義之檔名登錄於轉換定義檔登錄部54。
例如，檔案格式轉換定義檔F1，係以"A1.txt","A2.txt","A3.txt"……之檔名來登錄；通訊內容轉換定義檔F2係以"B1.txt","B2.txt","B3.txt"……之檔名來登錄；通訊協定轉換定義檔F3係以"C1.txt","C2.txt","C3.txt"……之檔名來登錄。檔案格式轉換定義檔F1、通訊內容轉換定義檔F2、及通訊協定轉換定義檔F3，均是文字形式之檔案，使用者可自由變更其內容。
圖4係顯示檔案格式轉換定義檔F1之內容一例。圖4所示之檔案格式轉換定義檔F1，係將線上事前測定檢查裝置14a的對準測量結果轉換成可供曝光裝置13使用之格式的轉換規則一部分。如圖4所示，檔案格式轉換定義檔F1中，係依各列使由發訊源之線上事前測定檢查裝置14a所處理之資訊與發訊對象之曝光裝置13所處理之資訊，彼此對應。各列的內容中包含由冒號「：」區隔之欄位f11~f13，以及由分號「；」區隔之欄位f14。
在欄位f11中記述有賦與發訊源(線上事前測定檢查裝置14a)所處理之資訊的標籤名稱。在欄位f12中記述有賦與發訊對象(曝光裝置13)所處理資訊之標籤名稱。藉由此等欄位f11,f12的記述內容，來使發訊源(線上事前測定檢查裝置14a)所處理之資訊與發訊對象(曝光裝置13)所處理資訊彼此對應。又，在欄位f13記述資訊之轉換式。當無須轉換資訊時，則省略欄位f13。於欄位f14記述有在該列所記述內容之註解。
例如，於圖4所示之第1列之欄位f11中，記述有「L1」以作為標籤名稱，於欄位f12中，記述有「MEAS_DATE」以作為標籤名稱，並省略欄位f13。又，於欄位f14則記述有「測量時日」以作為註解。亦即，於該第1列中所記述之內容中，由發訊源之線上事前測定檢查裝置14a所處理之表示測量時日的資訊係賦予標籤「L1」，由發訊對象之曝光裝置13所處理之顯示測量時日之資訊係賦予標籤「MEAS_DATE」，由線上事前測定檢查裝置14a朝曝光裝置13發送測量時日之資訊時，並未將數值改變，而僅是轉換標籤名稱即予送出。
又，於圖4的第7列之欄位f11記述有標籤名稱「W4」，於欄位f12記述有標籤名稱「MAP_OFFSET(1)」，於欄位f13記述有轉換式「W4＋1」。於欄位f14記述有「圖式偏置X」以作為註解。亦即，於該第7列中所記述之內容中，由發訊源之線上事前測定檢查裝置14a所處理之顯示「圖式偏置X」之資訊係被賦與標籤「W4」，由發訊對象之曝光裝置13所處理之顯示「圖式偏置X」之資訊係被賦與標籤「MAP_OFFSET(1)」，在由線上事前測定檢查裝置14a朝曝光裝置13發送顯示「圖式偏置X」之資訊時，係將數值累加(對於附有標籤W4之資訊之數值加算「1」)，並轉換標籤名稱後發送。
此外，欄位f13之轉換式，並非僅是單純地將發送之資訊數值累加，亦能記述使用函數之數式。例如，以對準感測器41(參照圖2)測量形成於晶圓W上之對準標記時，係取得隨X方向位置或Y方向位置而改變其訊號強度之波形影像資料，不過亦可使用隨X方向位置或Y方向位置而變更波形影像資料之偏置之函數。此函數，可使用與X或Y相關之多次多項式、三角函數等。又，亦可使用從複數個資訊之數值求出1個資訊數值之運算式。
圖5係顯示通訊內容轉換定義檔F2的內容一例。圖5所示通訊內容轉換定義檔F2，係將線上事前測定檢查裝置14a所使用之通訊內容轉換成曝光裝置13所使用之通訊內容的轉換規則一部分。如圖5所示，通訊內容轉換定義檔F2中，係依各列使發訊源之線上事前測定檢查裝置14a所使用之通訊內容、與發訊對象之曝光裝置13所使用之通訊內容彼此對應。各列的內容中包含由冒號「：」區隔之欄位f21,f22，以及由分號「；」區隔之欄位f23。
於欄位f21記述有發訊源之線上事前測定檢查裝置14a所使用之通訊內容，於欄位f22記述有發訊對象之曝光裝置13所使用之通訊內容。於欄位f23記述有在該列所記述之內容的註解。此外，如圖5所示，雖在通訊內容轉換定義檔F2之各列中，使發訊源之線上事前測定檢查裝置14a所使用之通訊內容、與發訊對象之曝光裝置13所使用的通訊內容彼此對應，但並不一定須記述所有線上事前測定檢查裝置14a及曝光裝置13所使用的通訊內容之對應關係，只要記述有需要轉換之通訊內容即可。
於圖5所示第1列之欄位f21記述有通訊內容「S6,F1」，於欄位f22記述有通訊內容「S6,F11」。又，於欄位f23記述有「Trace Data Send」以作為註解。亦即，於該第1列所記述之內容，係針對用來收集資料之通訊內容(即Trace Data Send)，雖然於線上事前測定檢查裝置14a係使用串流(Stream)編號「6」與功能(Function)編號「1」，但要求將其轉換成在曝光裝置13中串流編號「6」與功能編號「11」。
圖6係顯示通訊協定轉換定義檔F3之內容一例的圖。圖6所示之通訊協定轉換定義檔F3，係將線上事前測定檢查裝置14a所使用之通訊協定轉換成曝光裝置13所使用之通訊協定的轉換規則一部分。如圖6所示，於通訊協定轉換定義檔F3中，係使發訊源之線上事前測定檢查裝置14a所使用之通訊協定、與發訊對象之曝光裝置13所使用的通訊協定彼此對應。各列係由冒號「：」所區隔之欄位f31,f32與分號「；」所區隔之欄位f33構成。
於欄位f31記述有發訊源之線上事前測定檢查裝置14a所用之通訊協定，於欄位f32記述有發訊對象之曝光裝置13所使用的通訊協定。於欄位f33中記述有該列所記述內容之註解。於圖6所示第1列之欄位f31記述有通訊協定「SECS－I」，於欄位f32則記述有通訊協定「HSMS」。又，於欄位f33記述有「通訊協定」以作為註解。亦即，於第1列所記述之內容，係指與線上事前測定檢查裝置14a間進行通訊時使用通訊協定「SECS－I」，與曝光裝置13間進行通訊時使用通訊協定「HSMS」。
於轉換配方登錄部55中以檔案形式登錄有轉換配方，該轉換配方記述有用以指定係使用登錄於轉換定義檔登錄部54之複數個轉換定義檔內之何者的資訊。該轉換配方，係依與通訊伺服器20連接之複數個元件製造處理裝置中、任何2個元件製造處理裝置之各組合來登錄。例如，圖3所示之例中，於轉換配方登錄部55登錄3個轉換配方檔R1~R3，而其中之轉換配方檔R1，係為了連接曝光裝置13與線上事前測定檢查裝置14a所設定，轉換配方檔R2係為了連接曝光裝置13與線上事後測定檢查裝置14b所設定，轉換配方檔R3係為了連接曝光裝置13與離線測定檢查裝置16之間所設定。該轉換配方檔係文字形式的檔案，使用者可自由變更其內容。
圖7係轉換配方檔的內容一例。如圖7所示，於轉換配方檔R1中，於第1列記述有於轉換配方檔間設定成同一意義之轉換配方檔編號，於第2列則記述有連接裝置名稱。圖7所示之例中，係記述曝光裝置13與線上事前測定檢查裝置14a來作為連接裝置名稱。又，於第3列記述有檔案格式轉換定義檔名，於第4列記述有通訊內容轉換定義檔名，於第5列記述有通訊協定轉換定義檔名。
其中記述有檔案格式轉換定義檔F1之檔名(例如"A1.txt")，用以作為檔案格式轉換定義檔的名稱。又記述有通訊內容轉換定義檔F2之檔名(例如"A2.txt")，用以作為通訊內容轉換定義檔的名稱。進一步地記述有通訊協定轉換定義檔F3的檔名(例如"C1.txt")，用以作為通訊協定轉換定義檔的名稱。
亦即，藉由該轉換配方檔，依與通訊伺服器20連接之複數個元件製造處理裝置中、任何2個元件製造處理裝置之各組合，分別指定1個登錄於轉換定義檔登錄部54之檔案格式轉換定義檔F1、通訊內容轉換定義檔F2、及通訊協定轉換定義檔F3。
再者，亦可於轉換配方檔，分別記述複數個檔案格式轉換定義檔名、通訊內容轉換定義檔名、及通訊協定轉換定義檔名，分別可以記述成複數個。當於轉換配方檔中記述有複數個檔案格式轉換定義檔名、通訊內容轉換定義檔名、或通訊協定轉換定義檔名時，即於轉換部53進行依據轉換規則之轉換處理，該轉換規則係將記述之複數個轉換定義檔所各自定義之轉換規則予以合成後之轉換規則。
假設，目前有檔名為"C11.txt"之通訊協定轉換定義檔、以及檔名為"C12.txt"之通訊協定轉換定義檔。對檔名為"C11.txt"之通訊協定轉換定義檔定義曝光裝置13與線上事前測定檢查裝置14a間之通訊協定的轉換規則，對檔名為"C12.txt"之通訊協定轉換定義檔定義曝光裝置13與線上事後測定檢查裝置14b間之通訊協定的轉換規則。
當記述有上述"C11.txt"及"C12.txt"兩者，來作為用來連接線上事前測定檢查裝置14a與線上事後測定檢查裝置14b間之轉換配方檔的通訊協定轉換定義檔名時，轉換部53之通訊協定轉換部53c，係將該等轉換規則予以合成，在不使用曝光裝置13的通訊協定之情況下，進行線上事前測定檢查裝置14a所使用之通訊協定與線上事後測定檢查裝置14b所使用的通訊協定之轉換處理。藉由利用以上的記述方法，而可節省使用者製作轉換配方檔及轉換定義檔的步驟及勞力。
使用上述構成之通訊伺服器20時，使用者係先使用連接纜線將元件製造處理裝置(曝光裝置13、線上測定檢查裝置14、搬送裝置15、離線測定檢查裝置16、分析系統17、及基板處理裝置18)連接至通訊伺服器20。此時，係使用適於元件製造處理裝置所具備之連接介面的纜線，來連接元件製造處理裝置與通訊伺服器20。具體而言，在連接曝光裝置13時，係使用具備例如RJ－45連接器之Insernet(登錄商標)纜線，在連接線上測定檢查裝置14時係使用RS－232纜線來連接。
其次，使用者配合連接至通訊伺服器20之元件製造處理裝置，作成檔案格式轉換定義檔F1、通訊內容轉換定義檔F2、及通訊協定轉換定義檔F3並登錄至轉換定義檔登錄部54。同時，使用者係依連接於通訊伺服器20之元件製造處理裝置的各組合作成轉換配方檔，並登錄在轉換配方登錄部55。
此外，使用者若欲作成所有之檔案格式轉換定義檔F1、通訊內容轉換定義檔F2、及通訊協定轉換定義檔F3，不但須具備通訊相關知識且步驟極為繁複。因此，其較佳之作法，可透過網際網路從可提供該等轉換定義檔之伺服器裝置來下載。由於可下載轉換定義檔，使用者只須進行最低程度之轉換定義檔之編輯即可。
在進行上述作業後，投入通訊伺服器20之電源時，登錄在轉換配方登錄部55之轉換配方檔即會依序被轉換部53讀出。當轉換配方檔由轉換部53讀出後，具有記述於轉換配方檔之檔名的轉換定義檔，即從轉換定義檔登錄部54讀出，而將轉換定義檔所定義之轉換規則依序運用在轉換部53。此外，由於轉換規則會依各元件製造處理裝置之組合而相異，因此在轉換部53適用複數個轉換規則。在以上處理結束後，即可在與通訊伺服器20連接之元件製造處理裝置間透過通訊伺服器20進行通訊。以上，雖係以新連接通訊伺服器20之情形為例進行說明，但亦能增設接於既有之通訊伺服器20的元件製造處理裝置。
其次，說明圖1及圖3所示之線上事前測定檢查裝置14a朝曝光裝置13發送波形影像資料時的具體動作。該波形影像資料，係線上事前測定檢查裝置14a的對準之測量結果，其訊號強度會隨在X方向之位置(X位置)而改變。當線上事前測定檢查裝置14a將波形影像資料發送至曝光裝置13時，係在與通訊伺服器20間使用通訊協定「SECS－I」，且係使用預存在線上事前測定檢查裝置14a之通訊內容來進行通訊而送出波形影像資料。從線上事前測定檢查裝置14a送來的波形影像資料，係以通訊伺服器20的收送訊部52接收。
由收送訊部52所接收的波形影像資料輸出至轉換部53。當波形影像資料輸入轉換部53時，轉換部53之檔案格式轉換部53a，即依據轉換配方(用來規定線上事前測定檢查裝置14a與曝光裝置13之連接)所指定之檔案格式轉換定義檔F1之內容，轉換所輸入的波形影像資料。由該檔案格式轉換定義檔F1所規定之轉換規則，係在通訊伺服器20的電源投入時或重設時預先運用在檔案格式轉換部53a。
此處，假設已預先得知線上事前測定檢查裝置14a所具備之對準感測器的測量結果與曝光裝置13所具備之對準感測器41(參照圖2)之測量結果相異。圖8，係係顯示線上事前測定檢查裝置14a所具備之對準感測器之測量結果與曝光裝置13所具備之對準感測器41之測量結果相異例。在圖8中，賦與符號K1之波形影像資料，係以線上事前測定檢查裝置14a所具備的對準感測器測量某對準標記而得，賦與符號K2之波形影像資料，係以曝光裝置13所具備之對準感測器41測量同一對準標記而得。
當測量結果如圖8所示般相異時，即難以將線上事前測定檢查裝置14a所取得之波形影像資料直接由曝光裝置13來使用。因此，係以檔案格式轉換定義檔F1來預先定義出用來吸收測量結果之差異的轉換規則，只要以檔案格式轉換部53a使用該轉換規則來轉換來自線上事前測定檢查裝置14a之波形影像資料，即能將轉換後之波形影像資料用於曝光裝置13。
只要進行對圖8所示之波形影像資料K1累加例如依各X位置而相異之偏置的轉換處理，即能將波形影像資料K1轉換成波形影像資料K2。因此，只要以檔案格式轉換定義檔F1預先定義上述之累加偏置的轉換規則，再以轉換配方檔(規定線上事前測定檢查裝置14a與曝光裝置13間之連接)來指定該檔案格式轉換定義檔F1，即能吸收上述之測量結果的差異，而轉換成適於曝光裝置13處理之波形影像資料。此外，此處雖係以訊號強度會隨X位置而改變之波形影像資料為例，但訊號強度會隨Y位置而改變之波形影像資料、或訊號強度會隨時間位置而改變之波形影像資料，亦能以同樣的方法來轉換。又，波形影像資料無論是一維之資料、二維之資料、或是三維之資料，皆能以同樣的方法來轉換。
又，轉換部53的通訊內容轉換部53b，係依據轉換配方(規定線上事前測定檢查裝置14a與曝光裝置13之連接)所指定的通訊內容轉換定義檔F2之內容，來將符合與線上事前測定檢查裝置14a間之通訊內容之波形影像資料，轉換成符合曝光裝置13可辨識之通訊內容之波形影像資料。再者，轉換部53之通訊協定轉換部53c，係依據轉換配方(規定線上事前測定檢查裝置14a與曝光裝置13之連接)所指定的通訊協定轉換定義檔F3的內容，將以通訊協定SECS－I(用在與線上事前測定檢查裝置14a間之通訊)所接收之資訊，轉換成以通訊協定HSMS(適於與曝光裝置13間進行通訊之通訊協定)發送之資訊。此外，由上述通訊內容轉換定義檔F2所規定之轉換規則、以及由通訊協定轉換定義檔F3所規定之轉換規則，均是在通訊伺服器20之電源投入時或執行重設時預先分別適用於通訊內容轉換部53b及通訊協定轉換部53c。
上述之已進行轉換處理之波形影像資料，從轉換部53輸出至收送訊部51，再從收送訊部51朝曝光裝置13送出。藉由以上的處理，通訊伺服器20，係使來自發訊源之線上事前測定檢查裝置14a之波形影像資料以適合於線上事前測定檢查裝置14a來接收，並將所接收之資訊以適合於發訊對象之曝光裝置13之方式而送出。此外，當於轉換配方檔記述有複數個轉換定義檔時，除了進行將轉換規則合成之處理以外，亦進行與上述處理相同之處理，以進行2個元件製造處理裝置間之資料的收發送。如上述，在本實施形態中，並未改變與通訊伺服器20連接之元件製造處理裝置，即可透過通訊伺服器20使元件製造處理裝置相互連接。
接著說明通訊伺服器之變形例。圖9係顯示通訊伺服器之變形例之方塊圖。此外，圖9之構成中，與圖3所示之構成相同者係賦與同一符號。圖9所示之通訊伺服器21之相異點，係代替圖3所示之通訊伺服器20所具備之轉換部53、轉換定義檔登錄部54、及轉換配方登錄部55，而具備轉換部56、轉換程式登錄部57、及轉換配方登錄部58。
轉換部56具備檔案格式轉換部56a、通訊內容轉換部56b、及通訊協定轉換部56c，其進行與圖3所示轉換部53所具備之檔案格式轉換部53a、通訊內容轉換部53b、及通訊協定轉換部53c相同樣的轉換處理。圖3所示之檔案格式轉換部53a、通訊內容轉換部53b、及通訊協定轉換部53c，係根據於轉換配方所指定之轉換定義檔的內容，據以進行轉換處理，但轉換部56所具備的檔案格式轉換部56a、通訊內容轉換部56b、及通訊協定轉換部56c，則係叫出由轉換配方所指定之轉換程式並予以執行，藉此根據該轉換程式來進行轉換處理，此點為其相異之處。
在轉換程式登錄部57中，以檔案形式登錄有分別由上述轉換部56所具備之檔案格式轉換部56a、通訊內容轉換部56b、及通訊協定轉換部56c叫出的檔案格式轉換程式P1、通訊內容轉換程式P2、及通訊協定轉換程式P3。圖3所示之各種轉換定義檔，係以文字形式來記述轉換規則，但在圖9所示之各種轉換程式，則係從轉換部56叫出來實際進行轉換處理。
檔案格式轉換程式P1、通訊內容轉換程式P2、及通訊協定轉換程式P3，較佳係以例如DLL(Dynamic Link Library：動態鏈結程式庫)形式來作成。此等轉換程式，同樣是使用設定成同一意義之檔名而登錄於轉換程式登錄部57。此外，由於此等為程式，因此基本上使用者並無法變更其內容，但卻能因而減少運用上的錯誤。
於轉換配方登錄部58，以檔案形式登錄有轉換配方，該轉換配方記述有用以指定係使用登錄於轉換程式登錄部57之複數個轉換程式內之何者的資訊。轉換配方檔R11~R13,…，係依與通訊伺服器21連接之複數個元件製造處理裝置中、任何2個元件製造處理裝置之各組合來登錄。該轉換配方R11~R13,...，係文字形式的檔案，使用者可自由變更其內容。
圖10係通訊伺服器21所使用之轉換配方檔的內容一例。如圖10所示，通訊伺服器21所使用之轉換配方檔R11~R13,…，與通訊伺服器20所用之轉換配方R1~R3,…具有大致相同的內容。亦即，於第1列記述有在轉換配方檔間設定成同一意義之轉換配方檔之編號，於第2列則記述有連接裝置名。在圖10所示之例中，係記述曝光裝置13與線上事前測定檢查裝置14a作為連接裝置名。不過，其相異處在於，於第3~第5列，係分別記述檔案格式轉換程式名、通訊內容轉換程式名、及通訊協定轉換程式名。此外，在通訊伺服器21所使用的轉換配方檔R11~R13,…，亦同樣能記述複數個檔案格式轉換程式名、通訊內容轉換程式名、及通訊協定轉換程式名。
上述構成之通訊伺服器21，亦是進行與圖3所示通訊伺服器20大致相同之轉換處理。因此，在使用通訊伺服器21的情形，亦同樣並未改變與通訊伺服器21連接之元件製造處理裝置，而能透過通訊伺服器21使元件製造處理裝置相互連接。又，本實施形態中，雖說由使用者來作成轉換程式並非不可能，但須耗費極大勞力。因此，其較佳之作法，例如可透過網際網路從可提供該等轉換程式之伺服器裝置來下載。由於可下載轉換程式，使用者只須進行轉換定義檔之作成及編輯即可。
以上說明之通訊伺服器20,21，亦能使用電腦來達成。圖11，係顯示以電腦來達成之通訊伺服器20,21外觀的前視圖。如圖11所示，用來達成通訊伺服器20,21之電腦，包含鍵盤61及滑鼠62等輸入裝置、CRT(Cathode Ray Tube：陰極射線管)或液晶顯示裝置等顯示裝置63、以及本體部64。
於本體部64內部設有CPU(中央處理裝置)、RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)、及ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)等內部記憶裝置，與硬碟等外部記憶裝置(均未圖示)。又，於本體部64設有CD－ROM驅動器或DVD(登錄商標)－ROM驅動器等驅動裝置65。再者，於本體部64背面設有用以連接曝光裝置13、線上事前測定檢查裝置14a、及線上事後測定檢查裝置14b等元件製造處理裝置的複數個連接介面(例如可供RJ－45連接器或RS－232C連接器連接之連接介面)。
再者，於本體部64安裝有用來達成圖2所示轉換部53(檔案格式轉換部53a、通訊內容轉換部53b、及通訊協定轉換部53c)所具備功能之程式，或安裝有用來達成圖9所示轉換部56(檔案格式轉換部56a、通訊內容轉換部56b、及通訊協定轉換部56c)所具備功能之程式。該程式，係儲存於例如CD－ROM或DVD(登錄商標)－ROM等電腦可讀取記錄媒體66，使用驅動裝置65來讀取記錄在該記錄媒體66之程式，以安裝至本體部64。
此外，除了可將能發送上述程式之伺服器裝置連接至鋪設在元件製造工廠內之區域網路，並能將通訊伺服器20,21亦連接至同一區域網路來線上安裝。或者，亦能將通訊伺服器20,21連接至網際網路，透過網際網路來下載上述程式並加以安裝。
圖3所示之用來登錄檔案格式轉換定義檔F1、通訊內容轉換定義檔F2、及通訊協定轉換定義檔F3之轉換定義檔登錄部54，用來登錄轉換配方之轉換配方檔登錄部55，或圖9所示之用來登錄檔案格式轉換程式P1、通訊內容轉換程式P2、及通訊協定轉換程式P3之轉換程式登錄部57，以及用來登錄轉換配方檔之轉換配方登錄部58，能使用例如設於上述本體部64內部之硬碟等外部記憶裝置或內部記憶裝置來達成。特別是，幾乎所有OS(作業系統)將資訊記錄於硬碟時均係以檔案形式來記錄，因此在登錄上述各種轉換定義檔及轉換配方檔時係極為合適。
在以上的說明例中，1個通訊伺服器20,21係與複數個元件製造處理裝置(圖1所示之曝光裝置13、線上測定檢查裝置14、搬送裝置15、離線測定檢查裝置16、分析系統17、及基板處理裝置18)連接。但要注意的是，元件製造工廠內設有各種各樣之元件製造處理裝置，在元件製造工廠內設置1個通訊伺服器並非常態。
又，通訊伺服器雖能與各種各樣的元件製造處理裝置連接，然而，大多用於特定元件製造處理裝置(例如曝光裝置13與線上測定檢查裝置14之間)之連接。因此可考量在元件製造工廠內配置多數個連接形態近似的通訊伺服器。使用者對元件製造工廠內之所有通訊伺服器，作成圖3所示之檔案格式轉換定義檔F1、通訊內容轉換定義檔F2、及通訊協定轉換定義檔F3與轉換配方檔R1~R3,…，或作成圖9所示之轉換配方檔R11~R13,…時，會耗費極大的勞力及時間。
因此，較佳之作法，例如係將設置在元件製造工廠內之各通訊伺服器連接於鋪設在元件製造工廠內的區域網路連接，並從其他的通訊伺服器來取得登錄於通訊伺服器之圖3所示的檔案格式轉換定義檔F1、通訊內容轉換定義檔F2、通訊協定轉換定義檔F3、及轉換配方檔R1~R3,…，或是示於圖9之轉換配方檔R11~R13,…和檔案格式轉換程式P1、通訊內容轉換程式P2、及通訊協定轉換程式P3。藉此，只要以元件製造工廠內的1台通訊伺服器來作成上述各種檔案，並以元件製造工廠內的其他通訊伺服器來取得此等檔案，即能以多台通訊伺服器來連接元件製造處理裝置，而能降低使用者的勞力負擔。
[元件製造方法]
圖12，係使用本發明之一實施形態中的元件製造處理系統之元件製造方法之流程圖。在圖12所示之元件製造方法，可適用於IC或LSI等半導體晶片、液晶面板、CCD、薄膜磁頭、微型機器等之任一情形，但此處係以製造半導體晶片之情形為例進行說明。在圖12中的白色箭頭，係表示對於晶圓W所進行之處理之流程，實線箭頭表示各處理間之資訊之行進流程。以下的元件製造處理，係以複數片(例如25片)之晶圓W為單位(批量單位)來進行。又，在以下所舉的說明例，係使用圖1所示設有通訊伺服器20之元件製造處理系統來製造元件之例。
在開始處理時，係先將1批量之晶圓W搬至圖1所示之CVD裝置18a，以進行在晶圓W上形成半導體薄膜之成膜處理。在該處理中，係於1批量之所有晶圓W形成相同之半導體膜(步驟S11)。在結束成膜處理後，將1批量之晶圓W搬送至設在搬送裝置15內之塗布顯影機15a。接著，藉塗布顯影機15a將光阻依序塗布至晶圓W上。已塗布光阻之晶圓W，被搬送至線上事前測定檢查裝置14a以進行事前測定檢查處理(步驟S12)。
該事前測定檢查處理，係進行形成於晶圓W上之對準標記之測量、晶圓W表面之段差測量、晶圓W上之缺陷、異物檢查等。又，根據此等測量及檢查結果，進行以曝光裝置13進行曝光時之對準處理的參數最佳化、以曝光裝置13進行曝光時所執行之用於自動聚焦控制的參數最佳化。
亦即，如上述，曝光裝置13係進行EGA測量，其根據形成於晶圓W之數個具代表性之對準標記之測量結果，求出設定在晶圓W上的所有照射區域之排列。此處，在以曝光裝置13進行EGA測量時，若待測量的對準標記變形或附著異物，即無法精確求出照射區域的排列，其結果會造成曝光時的對位誤差。為防止此點，係預先以線上事前測定檢查裝置14a來測量對準標記且檢查晶圓W上之缺陷、異物，以選定應在EGA測量時使用之對準標記、以及進行對準處理之參數的最佳化，該對準處理，係決定出在以對準感測器41測量對準標記時所使用之測量算式。
又，當曝光裝置13係圖2所示之步進掃描方式之縮小投影型之曝光裝置時，係一邊移動晶圓W、一邊進行曝光處理。在曝光時，係根據AF感測器40的檢測結果來進行自動對焦控制，以使晶圓W的表面對準投影光學系統PL的像面，然而，隨晶圓W的表面狀態不同，而會有相異之最佳控制方法。因此，係預先以線上事前測定檢查裝置14a來測量晶圓W表面之段差，以進行用於對焦控制之參數之最佳化。
以線上事前測定檢查裝置14a進行事前測定檢查處理時，晶圓W上之對準標記的形成位置、曝光裝置13在EGA測量時所使用之各種參數等，係從曝光裝置13透過通訊伺服器20而發送至線上事前測定檢查裝置14a。又，藉由線上事前測定檢查裝置14a之事前測定檢查處理而得到之上述各種參數及各種測量結果，係從線上事前測定檢查裝置14a透過通訊伺服器20而發送至曝光裝置13(步驟SC1)。藉此，用來進行曝光裝置13之曝光條件最佳化之各種參數，係前饋至曝光裝置13。
在結束以上的處理後，以曝光裝置13進行晶圓W之曝光處理(步驟S13)。在開始曝光處理後，根據曝光製法使標線片R保持於標線片載台RST上，且將已藉由事前測定檢查裝置14a進行事前測定檢查處理之晶圓W搬送至曝光裝置13，而將其保持於晶圓載台WST上。其次，曝光裝置13之主控制系統MC，在XY平面內移動晶圓載台WST，將線上事前測定檢查裝置14a發送來的參數所指示的對準標記，配置在對準感測器41的測量視野內，以測量該對準標記。在結束上述參數所指示之對準標記之測量後，主控制系統MC即進行EGA運算以求出晶圓W上所有照射區域的排列。
在結束EGA測量後，對設置在晶圓W上之各照射區域進行曝光。在使照射區域曝光時，主控制系統MC，係驅動晶圓驅動裝置39來在XY面內移動晶圓載台WST，以將最初待曝光之照射區域配置在移動開始位置。與此同時，亦藉主控制系統MC來驅動標線片驅動裝置34，使標線片載台RST亦配置於移動開始位置。在結束以上的配置後，主控制系統MC即開始標線片載台RST及晶圓載台WST的移動，從標線片載台RST及晶圓載台WST到達既定速度開始起經過設定時間(用來減緩標線片載台RST及晶圓載台WST因加速所產生振動而設定的時間)後，將控制訊號輸出至照明光學系統ILS而射出曝光用光EL。藉此，將曝光用光EL照射至標線片R而開始照射區域之曝光。
在照射區域之曝光進行當中，主控制系統MC使標線片載台RST與晶圓載台WST以一定速度移動於Y方向。又，在照射區域之曝光進行中，主控制系統MC係根據線上事前測定檢查裝置14a送來的參數與AF感測器40的檢測結果來進行自動對焦控制，使晶圓W的表面能對準投影光學系統PL的像面。在結束1個照射區域之曝光後，主控制系統MC在XY面內移動晶圓載台WST，並將次一待曝光區域配置到移動開始位置。以下亦以同樣方式對晶圓W上的所有照射區域進行曝光。
在結束晶圓W上所有照射區域之曝光後，將保持於晶圓載台WST上之晶圓W搬出，且將已進行線上事前測定檢查裝置14a之事前測定檢查處理之其他晶圓W搬送至曝光裝置13，並保持於晶圓載台WST上。在每一照射區域之曝光、每一晶圓W之曝光處理、或每一批量之曝光處理結束後，主控制系統MC即暫時紀錄各種追蹤資料(例如，進行曝光處理時所用的實施參數、對準測量結果等各種測量結果、及曝光結果)暫為記錄。此處之追蹤資料，有在曝光時用來表示晶圓載台WST與標線片載台RST之同步精度之同步精度追蹤資料、將曝光時與投影光學系統PL之像面對向之晶圓W表面位置及姿勢控制誤差依晶圓W位置來顯示的對焦追蹤資料等。
結束曝光處理而從曝光裝置13搬出之晶圓W，被搬送至設置在搬送裝置15內之塗布顯影機15a以進行顯影處理(步驟S14)。已進行顯影處理之晶圓W，被搬送至線上事後測定檢查裝置14b以進行事後測定檢查處理(步驟S15)。該事後測定檢查處理，係進行重疊測量、線寬測量等。此外，該事後測定處理，亦可隨視必要而在後述的蝕刻處理後進行。
又，線上事後測定檢查裝置14b，係透過通訊伺服器20，對曝光裝置13或線上事前測定檢查裝置14a發送用於對準測量之參數、對準測量結果、及自動對焦、同步精度、曝光量等各種控制資料，以透過通訊伺服器20取得此等資料(步驟SC2)。此外，主控制系統MC，亦能在對線上事後測定檢查裝置14b送出上述之資料時，迅速的刪除暫時記錄之此等資料。
線上事後測定檢查裝置14b，使用從曝光裝置13等取得之資料，分析藉由上述重疊測量、線寬測量等而取得之測量結果。上述之分析結果、重疊或線寬為異常時，即透過通訊伺服器20來通知曝光裝置13或線上事後測定檢查裝置14a之處理參數之變更(步驟SC3)。藉此，將用以使曝光裝置13之曝光條件最佳化的各種參數反饋至曝光裝置13。又，線上事後測定檢查裝置14b係對重疊或線寬之異常處作記錄。
以上之光阻塗布處理S11、事前測定檢查處理S12、曝光處理S13、顯影處理S14、及事後測定檢查處理S15，並非依序以1批量之晶圓W作為進行單位，而是以晶圓W為單位而依序進行。待結束對1批量之晶圓W的上述各處理後，該批量即被搬送至圖1所示之基板處理裝置18，藉蝕刻裝置18c來進行蝕刻處理，藉氧化、離子植入裝置18d來進行雜質擴散處理，更以未圖示之蒸鍍裝置來進行鋁蒸鍍配線處理(步驟S16)。此外，該步驟中，係視必要來進行使用CMP裝置18b的化學機械研磨處理。
藉由進行以上所述步驟S11~步驟S16之處理，來於晶圓W上形成1層(Layer)之圖案。亦即，步驟S11~步驟S16，可歸納為膜層形成步驟S1。結束上述步驟S16之批量，再度被搬送至CVD裝置18a或塗布顯影機15b。接著，依照待形成於晶圓W上之膜層數目，重複上述之膜層形成步驟S1。
之後，將經過以上步驟之批量，搬送至未圖示之探針處理裝置以進行探針(檢查)處理(步驟S17)。此時，由於已藉由步驟S15進行之事後測定檢查處理而預先得知重疊或線寬之異常處，因此若省略具有該異常處之晶片之檢查，即能提升元件製造效率，係較佳之作法。為了在探針處理裝置使用由線上事後測定檢查裝置14b所得到之異常處之資訊，最好係將探針處理裝置連接至通訊伺服器20，以將線上事後測定檢查裝置14b所得到的異常資訊透過通訊伺服器20發送至探針處理裝置(步驟SC4)。
在結束探針處理後，即進行修護處理(步驟S18)。修護處理，係指在將電路形成於基板時對原本之元件部分形成並排之多餘部分，當原本之元件部分具有缺陷時，即使用雷射修護裝置等以雷射光來燒除該元件部分，並使用多餘部分來取代有缺陷的元件部分以修護電路。此處，由於已藉由步驟S15進行之事後測定檢查處理而預先得知重疊或線寬的異常處，因此若省略具有該異常處之晶片之修護處理，即能提升元件的製造效率，係較佳之作法(步驟SC4)。
為了達成上述修護處理，較佳之作法，係將未圖示之修護裝置連接至通訊伺服器20，並將線上事後測定檢查裝置14b所得到之異常資訊透過通訊伺服器20發送至修護裝置。接著對晶圓W進行切割處理(步驟S19)，對於已藉由切割而分離之各晶片進行封裝處理或是接合處理(步驟S20)。
經以上步驟來製造元件。
如以上所述，本實施形態中，係透過通訊伺服器20而在曝光裝置13、線上事前測定檢查裝置14a、及線上事後測定檢查裝置14b之間進行各種資訊之收發送，以將用以使曝光裝置13之曝光條件最佳化之各種參數前饋或反饋至曝光裝置13。藉此，能將各元件製造處理裝置所得到之資訊有效利用於元件製造處理裝置之間。
再者，在上述實施形態中所舉的說明例，主要係在連接至通訊伺服器20之曝光裝置13、線上事前測定檢查裝置14a、及線上事後測定檢查裝置14b間進行各種資訊之收發，不過亦可用於連接至通訊伺服器20之其他元件製造處理裝置(搬送裝置15、分析系統17、及基板處理裝置18)間之收發資訊。因之，在此等之間亦能有效的利用資訊。
例如，將曝光裝置13所得到的對準結果等透過通訊伺服器20發送至分析系統17，藉此求出形成於晶圓W上之圖案重疊的模擬結果。又，將該模擬結果透過通訊伺服器20發送至曝光裝置13，藉此由曝光裝置13的主控制系統MC來選擇擬於對準時用來測量之對準標記，此亦為可運用之範圍。
以上雖已說明本發明之實施形態，但本發明並不侷限於上述實施形態，在本發明之範圍內可自由的變更。例如，上述實施形態中的說明例，係圖3所示之通訊伺服器20的轉換部53具備檔案格式轉換部53a、通訊內容轉換部53b、及通訊協定轉換部53c，又，圖9所示之通訊伺服器21之轉換部56具備檔案格式轉換部56a、通訊內容轉換部56b、及通訊協定轉換部56c。然而，若是通訊伺服器只需要轉換所接收資訊之格式、通訊內容、及通訊協定內的1或2項，則轉換部53、56只需要具備必要之轉換功能即可。又，各轉換部可併用轉換定義檔方式與轉換程式方式。
又，圖3所示之檔案格式轉換定義檔F1、通訊內容轉換定義檔F2、通訊協定轉換定義檔F3及轉換配方R1~R3,…，或圖9所示之轉換配方R11~R13,…和檔案格式轉換定義程式P1、通訊內容轉換程式P2、及通訊協定轉換程式P3，若係透過網際網路來提供之情形，亦可設置能按照下載數而扣款之扣款系統。
又，在上述實施形態之曝光裝置13，可為使用國際公開第99/49504號公報所揭示之液浸法之曝光裝置；或者是並未使用液浸法之曝光裝置。使用液浸法之曝光裝置可為以下任一種：在投影光學系統PL與晶圓W間局部填滿液體之液浸曝光裝置；如日本特開平6－124873號公報所揭示般、使得用以保持基板(曝光對象)之載台在液槽當中移動之液浸曝光裝置；如日本特開平10－303114號公報所揭示般、在載台上形成既定深之液體槽並將基板保持於其中之液浸曝光裝置。
又，上述之曝光裝置13可為以下之任一者：將半導體元件製造時所用的元件圖案轉印至半導體晶圓上之曝光裝置；將顯示元件(包含液晶顯示元件(LCD)等)製造時所用之元件圖案轉印至玻璃板上之曝光裝置；將薄膜磁頭製造時所用之元件圖案轉印至陶瓷晶圓上之曝光裝置；及CCD等攝影元件在製造時所用之曝光裝置等。或者是，為了要製造在光曝光裝置、EUV曝光裝置、X線曝光裝置、及電子線曝光裝置等所使用之標線片或光罩，而將電路圖案轉印至玻璃基板或矽晶圓等之曝光裝置。又，以無光罩方式(並非轉印形成於標線片或光罩之圖案)來轉印既定圖案之曝光裝置亦可。
11．．．工廠內生產管理主系統
13．．．曝光裝置
14．．．線上測定檢查裝置
14a．．．線上事前測定檢查裝置
14b．．．線上事後測定檢查裝置
15．．．搬送裝置
15a．．．塗布顯影機
16．．．離線測定檢查裝置
17．．．分析系統
18．．．基板處理裝置
20,21．．．通訊伺服器
51,52．．．收送訊部
53．．．轉換部
53a．．．檔案格式轉換部
53b．．．通訊內容轉換部
53c．．．通訊協定轉換部
54．．．轉換定義檔登錄部
55．．．轉換配方登錄部
56．．．轉換程式登錄部
57．．．轉換配方登錄部
56a．．．檔案格式轉換部
56b．．．通訊內容轉換部
56c．．．通訊協定轉換部
DP．．．圖案
W．．．晶圓
圖1係顯示一實施形態之元件製造處理系統的概略構成方塊圖。
圖2係顯示一實施形態之元件製造處理裝置之一種之曝光裝置概略構成的側視圖。
圖3係顯示一實施形態之元件製造處理裝置間之通訊伺服器(作為連接裝置)構成的方塊圖。
圖4係顯示檔案格式轉換定義檔之內容例的圖。
圖5係顯示通訊內容轉換定義檔之內容例的圖。
圖6係顯示通訊協定轉換定義檔之內容例的圖。
圖7係顯示轉換配方檔之內容例的圖。
圖8係顯示線上事前測定檢查裝置所具備的對準感測器之測量結果、與曝光裝置所具備的對準感測器之測量結果之相異例的圖。
圖9係顯示通訊伺服器的變形例之方塊圖。
圖10係顯示通訊伺服器所使用之轉換配方檔的內容一例。
圖11係顯示以電腦執行之通訊伺服器外觀的前視圖。
圖12係說明使用一實施形態之元件製造處理系統之元件製造方法的流程圖。
13．．．曝光裝置
14a．．．線上事前測定檢查裝置
14b．．．線上事後測定檢查裝置
16．．．離線測定檢查裝置
20．．．通訊伺服器
51．．．收送訊部
53．．．轉換部
53a．．．檔案格式轉換部
53b．．．通訊內容轉換部
53c．．．通訊協定轉換部
55．．．轉換配方登錄部
R1~R3．．．轉換配方檔
54．．．轉換定義檔登錄部
54F1．．．檔案格式轉換定義檔
54F2．．．通訊內容轉換定義檔
54F3．．．通訊協定轉換定義檔
52．．．收送訊部

Claims (39)

  1. 一種元件製造處理裝置間之連接裝置，用以連接2個以上之元件製造處理裝置，其特徵在於，具備：收訊部，係與第1元件製造處理裝置連接，用以將來自該第1元件製造處理裝置之發送資訊，以適於接收該第1元件製造處理裝置之發送資訊之方法來接收；轉換部，係與該收訊部連接，用以將該收訊部所接收的資訊，轉換成適於不同於該第1元件製造處理裝置之第2元件製造處理裝置接收的資訊；以及送訊部，係與該轉換部及該第2元件製造處理裝置連接，用以將被該轉換部轉換成適於該第2元件製造處理裝置接收的資訊，發送至該第2元件製造處理裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項之元件製造處理裝置間之連接裝置，其中，該轉換部具備下述之至少1個：第1轉換部，係將該收訊部所接收之該資訊格式，轉換成適於該第2元件製造處理裝置處理之格式；第2轉換部，係將符合該第1元件製造處理裝置所使用之通訊內容體系的資料，轉換成該第2元件製造處理裝置可辨識之通訊內容體系之資料；以及第3轉換部，係將藉由該收訊部以適於接收來自該第1元件製造處理裝置所發送訊息之通訊協定而接收的資訊，轉換成以適於由該第2元件製造處理裝置接收之通訊協定來發送的資訊。
  3. 如申請專利範圍第2項之元件製造處理裝置間之連 接裝置，其具備供轉換處理資訊登錄的登錄部，該轉換處理資訊，係和該第1轉換部進行之格式轉換處理、該第2轉換部進行之對應通訊內容體系之轉換處理、以及該第3轉換部進行之對應通訊協定之轉換處理中的至少一個轉換處理相關。
  4. 如申請專利範圍第3項之元件製造處理裝置間之連接裝置，其中，該轉換處理資訊，係以檔案形式登錄於該登錄部。
  5. 如申請專利範圍第3項之元件製造處理裝置間之連接裝置，其具備用以登錄轉換配方之配方登錄部，該轉換配方，係使與該第1轉換部進行之格式轉換處理相關的轉換處理資訊、與該第2轉換部進行之對應通訊內容體系之轉換處理相關的轉換處理資訊、以及與該第3轉換部進行之對應通訊協定之轉換處理相關的轉換處理資訊的至少兩個彼此相關聯。
  6. 如申請專利範圍第5項之元件製造處理裝置間之連接裝置，其中，登錄於該配方登錄部之資訊係以檔案形式登錄。
  7. 如申請專利範圍第3項之元件製造處理裝置間之連接裝置，其具備配方登錄部，係登錄下述轉換配方之至少1項，亦即：使與該第1轉換部進行之格式轉換處理相關之複數個轉換處理資訊彼此相關聯的轉換配方、使與該第2轉換部進行之對應通訊內容體系之轉換處理相關之複數個轉換處理資訊彼此相關聯的轉換配方、以及使與該第3轉 換部進行之對應通訊協定之轉換處理相關之複數個轉換處理資訊彼此相關聯的轉換配方。
  8. 如申請專利範圍第1項之元件製造處理裝置間之連接裝置，其具備登錄部，係供與該轉換部之轉換處理相關之轉換處理資訊登錄；於該登錄部登錄有：第1轉換處理資訊，係將從該第1元件製造處理裝置接收之資訊，轉換成適於該第2元件製造處理裝置接收之資訊；以及第2轉換處理資訊，係將從該第2元件製造處理裝置接收之資訊，轉換成適於第3元件製造處理裝置接收之資訊；將該第1轉換處理資訊與第2轉換處理資訊合成而生成合成轉換處理資訊，並使用該合成轉換處理資訊，將從該第1元件製造處理裝置接收之資訊轉換成適於該第3元件製造處理裝置接收之資訊，而非轉換成適於該第2元件製造處理裝置接收之資訊。
  9. 如申請專利範圍第3項之元件製造處理裝置間之連接裝置，其中，該轉換處理資訊，係該轉換部所使用之轉換程式的至少一部分。
  10. 如申請專利範圍第1項之元件製造處理裝置間之連接裝置，其中，係以該轉換部轉換以該收訊部從該第1元件製造處理裝置接收之波形影像資料，再從該送訊部往第2元件製造處理裝置發送。
  11. 如申請專利範圍第10項之元件製造處理裝置間之連接裝置，其中，以該轉換部將既定偏置加於來自該第1元件製造處理裝置之波形影像資料，再以該送訊部將已加上該既定偏置之波形影像資料發送至該第2元件製造處理裝置。
  12. 如申請專利範圍第11項之元件製造處理裝置間之連接裝置，其中，該波形影像資料係顯示既定測量結果的資料，其顯示藉由該既定測量所測得之對象物之位置資訊與對象物在各位置之測量結果的關係、或藉由該既定測量所測得之時間資訊與在各時間之測量結果的關係；該轉換部係就該各位置或該各時間將偏置加於該測量結果。
  13. 如申請專利範圍第1至12項中任一項之元件製造處理裝置間之連接裝置，其中，該元件製造處理裝置，包含以下至少1個，即：將既定圖案曝光轉印至基板上之曝光裝置、在事前對待進行該曝光之基板進行測定及檢查之至少一方的事前測定檢查裝置、以及對已結束該曝光之基板進行測定及檢查之至少一方的事後測定檢查裝置。
  14. 一種元件製造處理裝置間之連接方法，用以連接2個以上之元件製造處理裝置，其特徵在於：係使從該2個以上之元件製造處理裝置之任一者發送之資訊，適合於該資訊之發訊源之元件製造處理裝置後加以接收，並使所接收之資訊適合於發訊對象之元件製造處理裝置後加以發送。
  15. 如申請專利範圍第14項之元件製造處理裝置間之連接方法，其中，係執行下述至少1項之轉換步驟：第1步驟，係將從該發訊源之元件製造處理裝置發送之該資訊格式，轉換成適於該發訊對象之元件製造處理裝置處理之格式；第2步驟，係將符合與該發訊源之元件製造處理間使用之通訊內容體系的資料，轉換成符合該發訊對象之元件製造處理裝置可辯識之通訊內容體系的資料；以及第3步驟，係將以適於接收來自該發訊源之元件製造處理裝置之發送資訊之通訊協定所接收的資訊，轉換成以適於該發送源之元件製造處理裝置接收之通訊協定來發送的資訊。
  16. 如申請專利範圍第15項之元件製造處理裝置間之連接方法，其中，係從記憶裝置讀出預先儲存於記憶裝置之和該第1步驟所進行之格式轉換處理、該第2步驟所進行之對應通訊內容體系之轉換處理、以及該第3步驟所進行之對應通訊協定之轉換處理中至少一項轉換處理相關的轉換處理資訊，再根據所讀出之該轉換處理資訊來執行轉換處理。
  17. 如申請專利範圍第16項之元件製造處理裝置間之連接方法，其中，係從記憶裝置讀出預先儲存於記憶裝置之使與該第1步驟所進行之格式轉換處理相關之轉換處理資訊、與該第2步驟所進行之對應通訊內容體系之轉換處理相關之轉換處理資訊、以及與該第3步驟所進行之對應 通訊協定之轉換處理相關之轉換處理資訊中之至少2個彼此相關聯的轉換配方，再根據所讀出之該轉換配方來執行轉換處理。
  18. 如申請專利範圍第14項之元件製造處理裝置間之連接方法，其中，係轉換從該發訊源之元件製造處理裝置接收之波形影像資料，再發送至該發訊對象之元件製造處理裝置。
  19. 一種記錄有程式之記錄媒體，係使電腦執行2個以上之元件製造處理裝置間之資訊通訊處理的至少一部分，其特徵在於：該程式係使電腦實現下述處理，亦即使從該2個以上之元件製造處理裝置之任一者發送之資訊，適合於該資訊之發訊源之元件製造處理裝置後加以接收，並使所接收之資訊適合於發訊對象之元件製造處理裝置後加以發送。
  20. 如申請專利範圍第19項之記錄有程式之記錄媒體，其中，該程式係使電腦實現下列至少1項轉換功能，即：第1轉換功能，係將從該發訊源之元件製造處理裝置發送之該資訊格式，轉換成適於該發訊對象之元件製造處理裝置處理之格式；第2轉換功能，係將符合與該發訊源之元件製造處理間使用之通訊內容體系的資料，轉換成符合該發訊對象之元件製造處理裝置可辯識之通訊內容體系的資料；以及第3轉換功能，係將以適於接收來自該發訊源之元件製造處理裝置之發送資訊之通訊協定所接收的資訊，轉換成以適於該發送對像之元件製造處理裝置接收之通訊協定發送的資訊。
  21. 如申請專利範圍第20項之記錄有程式之記錄媒體，其中，該程式係從記憶裝置讀出預先儲存於記憶裝置之和該第1轉換功能所進行之格式轉換處理、該第2轉換功能所進行之對應通訊內容體系之轉換處理、以及該第3轉換功能所進行之對應通訊協定之轉換處理中至少一項轉換處理相關的轉換處理資訊，再根據所讀出之該轉換處理資訊來使電腦執行轉換處理。
  22. 如申請專利範圍第21項之記錄有程式之記錄媒體，其中，該程式係從記憶裝置讀出預先儲存於記憶裝置之使與該第1轉換功能所進行之格式轉換處理相關之轉換處理資訊、與該第2轉換功能所進行之對應通訊內容體系之轉換處理相關之轉換處理資訊、以及與該第3轉換功能所進行之對應通訊協定之轉換處理相關之轉換處理資訊中之至少2個彼此相關聯的轉換配方，再根據所讀出之該轉換配方來使電腦執行轉換處理。
  23. 如申請專利範圍第19項之記錄有程式之記錄媒體，其中，該程式係使電腦實現下述功能，亦即轉換從該發訊源之元件製造處理裝置接收之波形影像資料，再發送至該發訊對象之元件製造處理裝置。
  24. 一種元件製造處理系統，包含：第1元件製造處理裝置；第2元件製造處理裝置；以及連接該第1元件製造處理裝置與該第2元件製造處理裝置間之連接裝置；其特徵在於：該連接裝置，具備：收訊部，係與第1元件製造處理裝置連接，用以將來自該第1元件製造處理裝置之發送資訊，以適於接收該第1元件製造處理裝置之發送資訊之方法來接收；轉換部，係與該收訊部連接，用以將該收訊部所接收的資訊，轉換成適於以不同於該第1元件製造處理裝置之第2元件製造處理裝置接收的資訊；以及送訊部，係與該轉換部及該第2元件製造處理裝置連接，用以將被該轉換部轉換成適於該第2元件製造處理裝置接收之資訊的資訊，發送至該第2元件製造處理裝置。
  25. 如申請專利範圍第24項之元件製造處理系統，其中，該連接裝置之轉換部具備下述之至少1個：第1轉換部，係將該收訊部所接收之該資訊之格式，轉換成適於該第2元件製造處理裝置處理之格式；第2轉換部，係將符合該第1元件製造處理裝置所使用之通訊內容體系的資料，轉換成該第2元件製造處理裝置可辨識之通訊內容體系之資料；以及第3轉換部，係將藉由該收訊部以適於接收來自該第1元件製造處理裝置所發送訊息之通訊協定所接收的資訊，轉換成以適於該第2元件製造處理裝置接收之通訊協定來發送的資訊。
  26. 如申請專利範圍第25項之元件製造處理系統，其中，具備供轉換處理資訊登錄的登錄部，該轉換處理資訊，係和該第1轉換部進行之格式轉換處理、該第2轉換部進行之對應通訊內容體系之轉換處理、以及該第3轉換部進行之對應通訊協定之轉換處理中的至少一個轉換處理相關。
  27. 如申請專利範圍第26項之元件製造處理系統，其具備複數個該連接裝置；該複數個連接裝置內之特定連接裝置之登錄部中未登錄之轉換處理資訊，能透過網路從與該特定連接裝置不同之其他連接裝置取得。
  28. 如申請專利範圍第26項之元件製造處理系統，其中，具備用以登錄轉換配方之配方登錄部，該轉換配方，係使與該第1轉換部進行之格式轉換處理相關的轉換處理資訊、與該第2轉換部進行之對應通訊內容體系之轉換處理相關的轉換處理資訊、以及與該第3轉換部進行之對應通訊協定之轉換處理相關的轉換處理資訊之至少兩個彼此相關聯。
  29. 如申請專利範圍第28項之元件製造處理系統，其具備複數個該連接裝置；該複數個連接裝置內之特定連接裝置之該配方登錄部中未登錄之轉換配方，能透過網路從與該特定連接裝置不同之其他連接裝置取得。
  30. 如申請專利範圍第24至29項中任一項之元件製造處理系統，其中，該元件製造處理裝置，包含以下至少1個，即：將既定圖案曝光轉印至基板上之曝光裝置、在事前對待進行該曝光之基板進行測定及檢查之至少一方的事前測定檢查裝置、以及對已結束該曝光之基板進行測定及檢查之至少一方的事後測定檢查裝置。
  31. 如申請專利範圍第24至29項中任一項之元件製造處理系統，其包含主電腦，用來統籌控制至少包含該第1元件製造處理裝置與該第2元件製造處理裝置之複數個元件製造處理裝置；該主電腦，係透過與包含該連接裝置之網路分別獨立設置、不透過該連接裝置的區域網路，來連接於該第1元件製造處理裝置及第2元件製造處理裝置。
  32. 一種曝光裝置，其特徵在於：係與元件製造處理裝置間之連接裝置連接，將既定圖案曝光轉印至基板上；該元件製造處理裝置間之連接裝置，具備：收訊部，係與第1元件製造處理裝置連接，用以將來自該第1元件製造處理裝置之發送資訊，以適於接收該第1元件製造處理裝置之發送資訊之方法來接收；轉換部，係與該收訊部連接，用以將該收訊部所接收的資訊，轉換成適於以不同於該第1元件製造處理裝置之第2元件製造處理裝置接收的資訊；以及送訊部，係與該轉換部及該第2元件製造處理裝置連接，用以將被該轉換部轉換成適於該第2元件製造處理裝置接收之資訊的資訊，發送至該第2元件製造處理裝置。
  33. 如申請專利範圍第32項之曝光裝置，其係將該連接裝置之收訊部所接收之資訊發出。
  34. 如申請專利範圍第32或33項之曝光裝置，其中，係接收由該連接裝置之送訊部所發送的資訊，並根據所接收的資訊，將該既定圖案曝光轉印至基板。
  35. 一種曝光方法，其特徵在於：係使用申請專利範圍第32至34項中任一項之曝光裝置，來執行既定圖案對基板之曝光轉印。
  36. 一種測定檢查裝置，其特徵在於：係與元件製造處理裝置間之連接裝置連接，對基板進行既定測定及檢查之至少一方；該元件製造處理裝置間之連接裝置，具備：收訊部，係與第1元件製造處理裝置連接，用以將來自該第1元件製造處理裝置之發送資訊，以適於接收該第1元件製造處理裝置之發送資訊之方法來接收；轉換部，係與該收訊部連接，用以將該收訊部所接收的資訊，轉換成適於以不同於該第1元件製造處理裝置之第2元件製造處理裝置接收的資訊；以及送訊部，係與該轉換部及該第2元件製造處理裝置連接，用以將被該轉換部轉換成適於該第2元件製造處理裝置接收之資訊的資訊，發送至該第2元件製造處理裝置。
  37. 如申請專利範圍第36項之測定檢查裝置，其係將該連接裝置之收訊部所接收之資訊發出。
  38. 如申請專利範圍第36或37項之測定檢查裝置，其中，係接收由該連接裝置之送訊部所發送的資訊，並根據所接收的資訊，對基板進行既定測定及檢查之至少一方。
  39. 一種測定檢查方法，其特徵在於：係使用申請專利範圍第36至38項中任一項之測定檢查裝置，來對基板進行既定測定及檢查之至少一方。
TW095140005A 2005-10-28 2006-10-30 Connection device and connection method, program, component manufacturing processing system, exposure apparatus and exposure method, and measurement and inspection apparatus and measurement inspection method between component manufacturing processing apparatus TWI455175B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005314759 2005-10-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200721259A TW200721259A (en) 2007-06-01
TWI455175B true TWI455175B (zh) 2014-10-01

Family

ID=37967814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095140005A TWI455175B (zh) 2005-10-28 2006-10-30 Connection device and connection method, program, component manufacturing processing system, exposure apparatus and exposure method, and measurement and inspection apparatus and measurement inspection method between component manufacturing processing apparatus

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5061904B2 (zh)
TW (1) TWI455175B (zh)
WO (1) WO2007049704A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008156366A1 (en) * 2007-06-21 2008-12-24 Asml Netherlands B.V. Clamping device and object loading method
JP5300431B2 (ja) * 2008-11-17 2013-09-25 株式会社日本マイクロニクス 被検査基板のアライメント装置
JP5951753B2 (ja) * 2011-04-22 2016-07-13 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー．ブイ． リソグラフィ機のクラスタのためのネットワークアーキテクチャおよびプロトコル
JP2014026041A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Ulvac Japan Ltd 露光装置及び露光方法
JP5945211B2 (ja) * 2012-10-26 2016-07-05 株式会社アルバック 露光装置
US10386827B2 (en) * 2013-03-04 2019-08-20 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Distributed industrial performance monitoring and analytics platform
CN107278279B (zh) * 2015-02-23 2020-07-03 株式会社尼康 基板处理***及基板处理方法、以及组件制造方法
CN107615444B (zh) * 2015-06-12 2021-06-15 株式会社富士 中继装置及制造***
KR102239782B1 (ko) 2016-09-30 2021-04-13 가부시키가이샤 니콘 계측 시스템 및 기판 처리 시스템, 그리고 디바이스 제조 방법
DE102017202360A1 (de) * 2017-02-14 2018-08-16 Deckel Maho Pfronten Gmbh Datenschnittstellenvorrichtung zum einsatz an einer numerisch gesteuerten werkzeugmaschine

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW423094B (en) * 1998-03-19 2001-02-21 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device testing apparatus and testing method thereof
TW439166B (en) * 1998-11-05 2001-06-07 Hitachi Ltd Connecting apparatus, method of fabricating wiring film with holder, inspection system and method of fabricating semiconductor element
TW479013B (en) * 1999-11-08 2002-03-11 Towa Corp Method of fabricating an electronic component and apparatus used therefor
US6421733B1 (en) * 1997-03-25 2002-07-16 Intel Corporation System for dynamically transcoding data transmitted between computers
TWI227515B (en) * 2002-04-30 2005-02-01 Canon Kk Management system and apparatus, method therefor, and device manufacturing method
US20050091311A1 (en) * 2003-07-29 2005-04-28 Lund Christopher D. Method and apparatus for distributing multimedia to remote clients

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3174863B2 (ja) * 1991-07-15 2001-06-11 株式会社ニコン 露光方法及びリソグラフィシステム
JP3275968B2 (ja) * 1991-08-05 2002-04-22 日本電信電話株式会社 製造ラインにおける装置制御方式
JPH0766096A (ja) * 1993-08-26 1995-03-10 Toshiba Corp 半導体製造装置の管理装置
JP3367201B2 (ja) * 1994-05-06 2003-01-14 株式会社日立製作所 電子回路装置の製造方法
TW406507B (en) * 1998-10-30 2000-09-21 Kim Man Ki SECS-I and HSMS converting method
JP2001184324A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Toshiba Eng Co Ltd 通信支援装置および通信支援方法および通信支援をするためのプログラムを記憶した記録媒体
US8180587B2 (en) * 2002-03-08 2012-05-15 Globalfoundries Inc. System for brokering fault detection data
JP4414690B2 (ja) * 2003-07-14 2010-02-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体製造システム

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6421733B1 (en) * 1997-03-25 2002-07-16 Intel Corporation System for dynamically transcoding data transmitted between computers
TW423094B (en) * 1998-03-19 2001-02-21 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device testing apparatus and testing method thereof
TW439166B (en) * 1998-11-05 2001-06-07 Hitachi Ltd Connecting apparatus, method of fabricating wiring film with holder, inspection system and method of fabricating semiconductor element
TW479013B (en) * 1999-11-08 2002-03-11 Towa Corp Method of fabricating an electronic component and apparatus used therefor
TWI227515B (en) * 2002-04-30 2005-02-01 Canon Kk Management system and apparatus, method therefor, and device manufacturing method
US20050091311A1 (en) * 2003-07-29 2005-04-28 Lund Christopher D. Method and apparatus for distributing multimedia to remote clients

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2007049704A1 (ja) 2009-04-30
TW200721259A (en) 2007-06-01
WO2007049704A1 (ja) 2007-05-03
JP5061904B2 (ja) 2012-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI455175B (zh) Connection device and connection method, program, component manufacturing processing system, exposure apparatus and exposure method, and measurement and inspection apparatus and measurement inspection method between component manufacturing processing apparatus
KR101208462B1 (ko) 리소그래피 장치를 제어하는 방법 및 장치
US7898662B2 (en) Method and apparatus for angular-resolved spectroscopic lithography characterization
JP5057248B2 (ja) 測定検査方法、測定検査装置、露光方法、デバイス製造方法及びデバイス製造装置
KR101226639B1 (ko) 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법
US6975384B2 (en) Exposure apparatus and method
US8090875B2 (en) Device and method for connecting device manufacturing processing apparatuses, program, device manufacturing processing system, exposure apparatus and method, and measurement and inspection apparatus and method
JP2009200105A (ja) 露光装置
JP5128065B2 (ja) 情報処理装置、デバイス製造処理システム、デバイス製造処理方法、プログラム
JP4797046B2 (ja) リソグラフィ装置およびリソグラフィシステム
NL2024260A (en) Metrology sensor, illumination system and method of generating measurement illumination with a configurable illumination spot diameter
JP3466893B2 (ja) 位置合わせ装置及びそれを用いた投影露光装置
US8797509B2 (en) Inspection method and apparatus, lithographic apparatus, lithographic processing cell and device manufacturing method
JP2005011976A (ja) 位置検出方法
NL2006099A (en) Calibration of lithographic apparatus.
JP2007288098A (ja) 試験システム、試験方法、及び試験プログラム
JP3576722B2 (ja) 走査型露光装置及びそれを用いたデバイス製造方法
JP6071263B2 (ja) 露光装置、露光システム、それらを用いたデバイスの製造方法
JPH1152545A (ja) レチクルおよびそれによって転写されたパターンならびにレチクルと半導体ウエハとの位置合わせ方法
JP2006186254A (ja) 基板処理装置で用いられるデータのデータ構造及びデータ処理方法、記録媒体、並びにプログラム
JP2010251409A (ja) 露光方法、露光装置及びデバイス製造方法
JP2002270494A (ja) 位置検出方法および露光方法
JP2001338858A (ja) 位置合わせ方法、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2006024763A (ja) 露光装置の評価方法、露光システム、デバイス製造方法
JP2019128271A (ja) 検査装置