JPH0766096A - 半導体製造装置の管理装置 - Google Patents
半導体製造装置の管理装置Info
- Publication number
- JPH0766096A JPH0766096A JP21156593A JP21156593A JPH0766096A JP H0766096 A JPH0766096 A JP H0766096A JP 21156593 A JP21156593 A JP 21156593A JP 21156593 A JP21156593 A JP 21156593A JP H0766096 A JPH0766096 A JP H0766096A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
- management control
- management
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体製造装置の稼働率の低下や、半導体製
造システムの運用効率の低下を可及的に防止することを
可能にする。 【構成】 半導体製造装置とオンラインで接続されて、
半導体製造装置からの稼働情報に基づいて管理制御情報
を出力し、この管理制御情報に基づいて半導体製造装置
を管理制御する管理制御手段２と、この管理制御手段と
半導体製造装置の間に設けられ、稼働情報を管理制御手
段で処理可能なデータフォーマットに変換するととも
に、管理制御情報を半導体製造装置で処理可能なデータ
フォーマットに変換するインタフェース手段１０と、を
備えていることを特徴とする。
造システムの運用効率の低下を可及的に防止することを
可能にする。 【構成】 半導体製造装置とオンラインで接続されて、
半導体製造装置からの稼働情報に基づいて管理制御情報
を出力し、この管理制御情報に基づいて半導体製造装置
を管理制御する管理制御手段２と、この管理制御手段と
半導体製造装置の間に設けられ、稼働情報を管理制御手
段で処理可能なデータフォーマットに変換するととも
に、管理制御情報を半導体製造装置で処理可能なデータ
フォーマットに変換するインタフェース手段１０と、を
備えていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、オンラインで結ばれた
半導体製造装置との間をＳＥＣＳ（ＳＥＭＩ（Semicond
uctor Eguipmint and Materials Internatinal）Eguipm
int Communications Standard ）プロトコルで通信する
ことによって半導体製造装置を管理する半導体製造装置
の管理装置に関するものである。
半導体製造装置との間をＳＥＣＳ（ＳＥＭＩ（Semicond
uctor Eguipmint and Materials Internatinal）Eguipm
int Communications Standard ）プロトコルで通信する
ことによって半導体製造装置を管理する半導体製造装置
の管理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体製造装置の管理装置の構成
を図３に示す。この管理装置はホストコンピュータ１か
らなっており、複数の半導体製造装置３Ｏ1 ，…３Ｏ5
との間をオンラインで結び、ＳＥＣＳプロトコルを用い
て管理するものである。各半導体製造装置３Ｏｉ（ｉ＝
１，…５）は機種が異なるとデータ項目やデータ項目フ
ォーマットが異なるため、ホストコンピュータ１には各
半導体製造装置３Ｏｉに対応して管理制御部２ｉが設け
られている。
を図３に示す。この管理装置はホストコンピュータ１か
らなっており、複数の半導体製造装置３Ｏ1 ，…３Ｏ5
との間をオンラインで結び、ＳＥＣＳプロトコルを用い
て管理するものである。各半導体製造装置３Ｏｉ（ｉ＝
１，…５）は機種が異なるとデータ項目やデータ項目フ
ォーマットが異なるため、ホストコンピュータ１には各
半導体製造装置３Ｏｉに対応して管理制御部２ｉが設け
られている。
【０００３】各半導体製造装置３Ｏｉ（ｉ＝１，…５）
は各自の稼働情報を、ＳＥＣＳプロトコルを用いて対応
する管理制御部２ｉに送る。すると、管理制御情報が対
応する管理制御部２ｉから半導体製造装置３０ｉに送ら
れて管理制御される。
は各自の稼働情報を、ＳＥＣＳプロトコルを用いて対応
する管理制御部２ｉに送る。すると、管理制御情報が対
応する管理制御部２ｉから半導体製造装置３０ｉに送ら
れて管理制御される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の管理
装置においては、複数の半導体製造装置３Ｏ1 ，…３Ｏ
5 の一部の機種を変更したり、新規に追加したりする場
合は、ホストコンピュータ１と半導体製造装置をオンラ
インで接続しているため、管理制御部２ｉのメンテナン
スや設置の作業を行う度にホストコンピュータ１と半導
体製造装置をオンラインで接続しているため、管理制御
部２ｉのメンテナンスや放置の作業を行う度にホストコ
ンピュータを停止させなければならず、半導体製造装置
の稼働率の低下や、半導体製造オンラインシステムの運
用効率の低下をきたしていた。
装置においては、複数の半導体製造装置３Ｏ1 ，…３Ｏ
5 の一部の機種を変更したり、新規に追加したりする場
合は、ホストコンピュータ１と半導体製造装置をオンラ
インで接続しているため、管理制御部２ｉのメンテナン
スや設置の作業を行う度にホストコンピュータ１と半導
体製造装置をオンラインで接続しているため、管理制御
部２ｉのメンテナンスや放置の作業を行う度にホストコ
ンピュータを停止させなければならず、半導体製造装置
の稼働率の低下や、半導体製造オンラインシステムの運
用効率の低下をきたしていた。
【０００５】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であって、半導体製造装置の稼働率の低下や、半導体製
造オンラインシステムの運用効率の低下を可及的に防止
することのできる半導体製造装置の管理装置を提供する
ことを目的とする。
であって、半導体製造装置の稼働率の低下や、半導体製
造オンラインシステムの運用効率の低下を可及的に防止
することのできる半導体製造装置の管理装置を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体製造
装置の管理装置は、半導体製造装置とオンラインで接続
されて、半導体製造装置からの稼働情報に基づいて管理
制御情報を出力し、この管理制御情報に基づいて半導体
製造装置を管理制御する管理制御手段と、この管理制御
手段と半導体製造装置の間に設けられ、稼働情報を管理
制御手段で処理可能なデータフォーマットに変換すると
ともに、管理制御情報を半導体製造装置で処理可能なデ
ータフォーマットに変換するインタフェース手段と、を
備えていることを特徴とする。
装置の管理装置は、半導体製造装置とオンラインで接続
されて、半導体製造装置からの稼働情報に基づいて管理
制御情報を出力し、この管理制御情報に基づいて半導体
製造装置を管理制御する管理制御手段と、この管理制御
手段と半導体製造装置の間に設けられ、稼働情報を管理
制御手段で処理可能なデータフォーマットに変換すると
ともに、管理制御情報を半導体製造装置で処理可能なデ
ータフォーマットに変換するインタフェース手段と、を
備えていることを特徴とする。
【０００７】
【作用】このように構成された本発明の管理装置によれ
ば、半導体製造装置と管理制御手段との間にデータフォ
ーマットを変換するインタフェース手段が設けられてい
る。これにより、半導体製造装置の機種を変更したり、
追加しても、稼働率の低下や、半導体製造オンラインシ
ステムの運用効率の低下を可及的に防止することができ
る。
ば、半導体製造装置と管理制御手段との間にデータフォ
ーマットを変換するインタフェース手段が設けられてい
る。これにより、半導体製造装置の機種を変更したり、
追加しても、稼働率の低下や、半導体製造オンラインシ
ステムの運用効率の低下を可及的に防止することができ
る。
【０００８】
【実施例】本発明による半導体製造装置の管理装置の一
実施例の構成を図１に示す。この実施例の管理装置は、
オンラインで接続されたホストコンピュータ１と半導体
製造装置３０との間にＳＥＣＳインタフェース１０を設
けたものである。このインタフェース１０は、対ホスト
通信処理部１１と、ＳＥＣＳシステムローダ１２と、変
換仕様データ部１３と、データフォーマット変換部１４
と、ＳＥＣＳ−Ｉ通信部１５ａと、ＳＥＣＳ−II通信部
１５ｂとを備えている。又、ホストコンピュータ１は管
理制御部２と、データファイル３と、変換仕様登録部４
と、ダウンローダ５とを備えている。
実施例の構成を図１に示す。この実施例の管理装置は、
オンラインで接続されたホストコンピュータ１と半導体
製造装置３０との間にＳＥＣＳインタフェース１０を設
けたものである。このインタフェース１０は、対ホスト
通信処理部１１と、ＳＥＣＳシステムローダ１２と、変
換仕様データ部１３と、データフォーマット変換部１４
と、ＳＥＣＳ−Ｉ通信部１５ａと、ＳＥＣＳ−II通信部
１５ｂとを備えている。又、ホストコンピュータ１は管
理制御部２と、データファイル３と、変換仕様登録部４
と、ダウンローダ５とを備えている。
【０００９】次に本実施例の構成と作用を説明する。半
導体製造装置３０からホストコンピュータ１へデータ
（稼働情報）を送信する場合は、通常、半導体製造装置
３０からまず通信部１５ａに、２５４バイト以下のブロ
ック毎にバイト単位で送られる。これらブロック毎に送
られたデータは通信部１５ａにおいて連結され、更に通
信部１５ｂにおいて、通信の種別などを収めたヘッダ部
が付加されて、ブロックをデータフォーマットコードと
データ項目などと組にしたデータの集まりにされてデー
タフォーマット変換部１４に送られる。そしてこれらの
データは、データフォーマット変換部１４において、変
換仕様データ部１３に設定されている変換情報に基づい
て、ホストコンピュータ１で扱うことのできるフォーマ
ットに変換される。なお、変換仕様データ部１３には、
データ項目毎に変換前フォーマット、変換後のフォーマ
ットが定義されている。例えば、変換前のデータにＡＳ
ＣＩＩ（American National Standard Codefor Informa
tion Interchange ）の４バイトのデータ項目があり、
変換後のフォーマットが例えば２バイトのバイナリと定
義されていれば、データフォーマット変換部では、この
変換情報に基づいて４バイトのＡＳＣＩＩの文字例を２
バイトのバイナリに変換し、データとして格納する。な
お、変換仕様データ部１３に設定される変換情報は、ま
ず入力手段８を介して変換仕様登録部４に送出され、こ
の変換仕様登録部４によってデータファイル３に登録さ
れる。そして、半導体製造装置３０に対応する変換仕様
をダウンローダ５からシステムローダ１２へダウンロー
ドし、変換仕様データ部１３に設定される。
導体製造装置３０からホストコンピュータ１へデータ
（稼働情報）を送信する場合は、通常、半導体製造装置
３０からまず通信部１５ａに、２５４バイト以下のブロ
ック毎にバイト単位で送られる。これらブロック毎に送
られたデータは通信部１５ａにおいて連結され、更に通
信部１５ｂにおいて、通信の種別などを収めたヘッダ部
が付加されて、ブロックをデータフォーマットコードと
データ項目などと組にしたデータの集まりにされてデー
タフォーマット変換部１４に送られる。そしてこれらの
データは、データフォーマット変換部１４において、変
換仕様データ部１３に設定されている変換情報に基づい
て、ホストコンピュータ１で扱うことのできるフォーマ
ットに変換される。なお、変換仕様データ部１３には、
データ項目毎に変換前フォーマット、変換後のフォーマ
ットが定義されている。例えば、変換前のデータにＡＳ
ＣＩＩ（American National Standard Codefor Informa
tion Interchange ）の４バイトのデータ項目があり、
変換後のフォーマットが例えば２バイトのバイナリと定
義されていれば、データフォーマット変換部では、この
変換情報に基づいて４バイトのＡＳＣＩＩの文字例を２
バイトのバイナリに変換し、データとして格納する。な
お、変換仕様データ部１３に設定される変換情報は、ま
ず入力手段８を介して変換仕様登録部４に送出され、こ
の変換仕様登録部４によってデータファイル３に登録さ
れる。そして、半導体製造装置３０に対応する変換仕様
をダウンローダ５からシステムローダ１２へダウンロー
ドし、変換仕様データ部１３に設定される。
【００１０】このようにしてデータフォーマット変換部
１４によって変換されたデータは、半導体製造装置３０
からの稼働情報として対ホスト通信処理部１１を介して
管理制御部２に送られる。すると、これらの稼働情報に
基づいて管理制御部２から管理制御情報が発せられる。
そしてこれらの管理制御情報は対ホスト通信処理部１１
を介してデータフォーマット変換部１４に送られてフォ
ーマット変換される。このフォーマット変換された管理
制御情報は通信部１５ｂ、１５ａを介して半導体製造装
置３０に送られて、この管理制御情報に基づいて半導体
製造装置３０が管理制御される。
１４によって変換されたデータは、半導体製造装置３０
からの稼働情報として対ホスト通信処理部１１を介して
管理制御部２に送られる。すると、これらの稼働情報に
基づいて管理制御部２から管理制御情報が発せられる。
そしてこれらの管理制御情報は対ホスト通信処理部１１
を介してデータフォーマット変換部１４に送られてフォ
ーマット変換される。このフォーマット変換された管理
制御情報は通信部１５ｂ、１５ａを介して半導体製造装
置３０に送られて、この管理制御情報に基づいて半導体
製造装置３０が管理制御される。
【００１１】このように本実施例によれば、ホストコン
ピュータ１とオンラインで接続される半導体製造装置３
０との間にデータフォーマットの変換を行うインタフェ
ース１０を設けたことにより、半導体製造装置を追加し
たり、機種を変更しても、稼働率の低下、半導体製造オ
ンラインシステムの運用効率の低下を可及的に防止する
ことができる。
ピュータ１とオンラインで接続される半導体製造装置３
０との間にデータフォーマットの変換を行うインタフェ
ース１０を設けたことにより、半導体製造装置を追加し
たり、機種を変更しても、稼働率の低下、半導体製造オ
ンラインシステムの運用効率の低下を可及的に防止する
ことができる。
【００１２】なお、上記実施例においては、１個の導体
製造装置３０にインタフェース１０を１個接続したが、
図２に示すように、複数の半導体製造装置、例えば製造
装置３０1 ａ、３０1 ｂに１個のインタフェース１０1
を接続しても良い。更に複数個のインタフェース１
０1 、１０2 、１０3 、１０4 を設けても良いことはい
うまでもない。
製造装置３０にインタフェース１０を１個接続したが、
図２に示すように、複数の半導体製造装置、例えば製造
装置３０1 ａ、３０1 ｂに１個のインタフェース１０1
を接続しても良い。更に複数個のインタフェース１
０1 、１０2 、１０3 、１０4 を設けても良いことはい
うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、半導体製造装置の稼働
率の低下や、半導体製造オンラインシステムの運用効率
の低下を可及的に防止することができる。
率の低下や、半導体製造オンラインシステムの運用効率
の低下を可及的に防止することができる。
【図１】本発明による管理装置の一実施例の構成を示す
ブロック図。
ブロック図。
【図２】本発明の他の実施例の構成を示すブロック図。
【図３】従来の管理装置の構成を示すブロック図。
１ ホストコンピュータ ２ 管理制御部 ３ データファイル ４ 変換仕様登録部 ５ ダウンローダ １０ インタフェース １１ 対ホスト通信処理部 １３ 変換仕様データ部 １４ データフォーマット変換部 １５ａ ＳＥＣＳ−Ｉ通信部 １５ｂ ＳＥＣＳ−II通信部 ３０ 半導体製造装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松 本 康 則 神奈川県川崎市川崎区駅前本町25番地１ 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】半導体製造装置とオンラインで接続され
て、前記半導体製造装置からの稼働情報に基づいて管理
制御情報を出力し、この管理制御情報に基づいて前記半
導体製造装置を管理制御する管理制御手段と、 この管理制御手段と前記半導体製造装置の間に設けら
れ、前記稼働情報を前記管理制御手段で処理可能なデー
タフォーマットに変換するとともに、前記管理制御情報
を前記半導体製造装置で処理可能なデータフォーマット
に変換するインタフェース手段と、 を備えていることを特徴とする半導体製造装置の管理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21156593A JPH0766096A (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 半導体製造装置の管理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21156593A JPH0766096A (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 半導体製造装置の管理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766096A true JPH0766096A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16607896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21156593A Pending JPH0766096A (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 半導体製造装置の管理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766096A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08272404A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
| JP2000021701A (ja) * | 1998-01-14 | 2000-01-21 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体製造設備管理システムの設備ユニット状態管理方法 |
| US6349341B1 (en) * | 1998-07-30 | 2002-02-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for providing inter-tier application control in a multi-tiered computing environment |
| JP2008118485A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Meidensha Corp | Ｓｅｃｓメッセージデータの作成装置 |
| JP2009111177A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Mizuho Information & Research Institute Inc | シーケンス生成システム、シーケンス生成方法及びシーケンス生成プログラム |
| JP5061904B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2012-10-31 | 株式会社ニコン | デバイス製造処理装置間の接続装置及び接続方法、プログラム、デバイス製造処理システム、露光装置及び露光方法、並びに測定検査装置及び測定検査方法 |
-
1993
- 1993-08-26 JP JP21156593A patent/JPH0766096A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08272404A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
| JP2000021701A (ja) * | 1998-01-14 | 2000-01-21 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体製造設備管理システムの設備ユニット状態管理方法 |
| JP4564602B2 (ja) * | 1998-01-14 | 2010-10-20 | 三星電子株式会社 | 半導体製造設備管理システムの設備ユニット状態管理方法 |
| US6349341B1 (en) * | 1998-07-30 | 2002-02-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for providing inter-tier application control in a multi-tiered computing environment |
| JP5061904B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2012-10-31 | 株式会社ニコン | デバイス製造処理装置間の接続装置及び接続方法、プログラム、デバイス製造処理システム、露光装置及び露光方法、並びに測定検査装置及び測定検査方法 |
| JP2008118485A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Meidensha Corp | Ｓｅｃｓメッセージデータの作成装置 |
| JP2009111177A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Mizuho Information & Research Institute Inc | シーケンス生成システム、シーケンス生成方法及びシーケンス生成プログラム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030110 |