TWI455067B - Authenticity authentication object, authenticity authentication wafer reading device, authenticity identification method, and pattern reading method - Google Patents

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Description

真偽認證對象物、真偽認證晶片讀取裝置、真偽辨識方法、以及圖案讀取方法
本發明關於辨識卡、紙幣、證券類等容易偽造，需要進行真偽認證之對象物的構造及該對象物的真偽之方法。
在被稱為卡社會的今天，大量的卡流通，銀行的金融卡、***公司的***等所有者之財產關係的卡，有價證券之預付卡及駕照，健康保險證，護照等身分證明關係之卡等被使用。
財產關係之卡及有價證券的卡，多數是將必要的資訊寫入至設置於表面或裏面的磁性條碼，使用ATM(Automatic Teller's Machine)等的自動機械或手動讀取裝置，由磁性條碼讀取磁性資訊，執行各種處理。
圖1(a)所示的為在現行的金融卡處理流程所使用之金融卡的例子。在此圖中，1為由塑膠等所構成的金融卡本體，在其表面側，形成有記錄著資訊的磁性條碼2及顯示金融卡的***方向之箭號3。再者，雖未圖示，所需事項是作為壓花文字被標示著。
被寫入至磁性條碼之資訊是使用被稱為撇渣器之裝置，容易進行讀取，故，可製作偽造卡，常發生偽造卡被使用之災害。
作為其對策，使用內裝有半導體記憶體之IC卡，作為代替磁性卡，銀行及***業界等正普及中。
但，即使此IC卡，可讀取被保存於記憶體之資訊，在花費時間進行偽造之情況，無法稱為絕對安全。並且，比起磁性卡，IC卡非常昂貴，無法期待快速的普及。
銀行的金融卡的情況，在1個國家中能夠使用的話即可，但在***的情況，需要在國外亦可使用，將世界中所使用的所有磁性卡之***置換成規格統一之IC卡一事極為困難。
且，由於在金融卡與***，將所有者名等的資訊予以壓花加工並加以設置，這些資訊亦被使用於磁性資訊，故，壓花資訊成為製作偽造卡之線索。
在這些磁性卡或IC卡遺失或被偷之情況，所有者雖容易發現該事實，但，在被偷後有回到手邊之情況，特別是未發現被偷而回到手邊之情況，容易發生因偽造卡的使用所產生之災害。
作為非防止卡的偽造之非法使用防止，而是辨識卡使用者是否正確之手段，至今為止採用以4位數的數字所構成之加密。此加密，使用可容易推測之號碼，至今為止產生多數的災害。最近不僅是推測，也有偷拍等的手段之加密盜取，加密之非法使用防止變得極為困難。
為了防止因偽造卡所產生之災害，一部分份採用利用圖案辨識技術之生體認證(生物特徵量測)技術。作為生體認證技術之代表，具有彩虹認證、指紋認證、掌紋認證、指靜脈認證、手掌靜脈認證、手背靜脈認證，虹彩認證以外的認證，具有接觸型與非接觸型，但均需預先登錄圖 案，圖案的登錄上費時，並在認證上也費時，故運用成本變大。
在接觸型的情況，需要直接與檢測裝置接觸，會有衛生上或生理的上的排斥感的問題產生。又，在認證部分有傷痕的情況，或最差的情況為認證部分消失之其他情況，造成無法進行生體認證。又由於在認證，進行部分認證，無法稱為周全認證。
又，僅卡所有者本人能夠使用的生體認證系統，由於使用卡的時間或卡處理裝置不在身邊，即使欲拜託代理人進行進行卡的處理，也不容易，在這一點上對使用者而言也極不便利。
作為偽造防止之一的手段，在***，預付卡，紙幣，證券類等，安裝在塑膠上形成有凹凸之壓花全像。由於此壓花全像極為不容易複製，故，偽造附壓花全像之卡類一事事實上不可能，但，在現今的使用形態，人對其也是以目視來讀取，故，使用類似的壓花全像來偽造卡等加以使用一事為可能。
圖1(b)所示的是進行官能之卡真偽認證的具全像之***的例子。在此圖中，1為由塑膠等所構成之***本體，在其表面側，形成有記錄著資訊之磁性條碼2及顯示金融卡的***方向之箭號3。再者，雖未圖示，所需事項作為壓花文字被記載著。
此金融卡1是將有箭號3之部分做為前端***至端末裝置，在該前端部附近安裝有例如以壓花全像所構成之真 偽認證晶片4。
在為***的情況，與金融卡不同，磁性條碼是設置於卡的裏面，但卡對端末裝置之***方向相同，所以其結果，***的磁性資訊的讀取方向是與金融卡相反。
真偽認證晶片4，因將卡***至端末裝置之操作者，以目視即官能確認例示之圖案「A」，不會被卡端末裝置所讀取。利用官能之真偽認證，會因進行認證之個人的能力產生參差不齊，且即使為同一個人，也會因認證環境及心理狀態、身體狀況等產生參差不齊，因此雖在1次性的篩檢上可發揮極大效果，但可靠性低。
利用輔助器具之真偽認證，藉由使用細微條紋、特殊條紋、微文字、特殊形狀屏幕等、強力擴大鏡等的放大器具，或使用會產生光學性干擾之特殊過濾器，進行真偽認證。具體而言，發光基材、發光層積薄膜、發光墨水、熱變色墨水、光色墨水等之特殊的光學特性材料混入至基材、層積薄膜、墨水等，使用特殊過濾器、紫外光線燈等的輔助器具，但這些的最終認證也是依賴人的官能，故可靠性低。
在利用機械處理之真偽認證，為機械性地檢測材料所具有的特性，以近行真偽認證者，作為檢測的對象，具有磁性、光學特性等的檢測。具體而言，將發光材料，磁性材料混入至基材、層積薄膜、墨水等，使用檢測機器者，藉由OCR文字，磁性條碼，對已編碼化的特定資訊賦予磁性或光學性，使用磁性、光學檢測機器者等。
作為機械處理之真偽認證技術，代替生體固有的資訊，利用以在媒體中無規配置之無再現性的人工之人工評量-系統(artifact-metric system)被揭示於「金融業務與人工評量」日本銀行金融研究所(http：//www.imes.boj.or.jp/japanese/jdps/2004/04-J-12.pdf)及「第6次資訊安全-研討會「金融區域之人工評量」形態」(http：//www.imes.boj.or.jp/japanese/kinyu/2004/kk23-2-6.pdf)。
在人工評量，利用粒狀物的光反射圖案、光纖的透過光圖案、聚合纖維的視差圖像圖案、纖維的圖像圖案、磁性纖維的磁性圖案、被無規記錄的磁性圖案、磁性條碼的無規磁性圖案、記憶體胞之無規電荷量圖案、導電性纖維的共振圖案，振動貼紙的共鳴圖案等偶然形成之圖案。
在卡的非法使用、成為偽造之對象的事項，有將卡發給利用者時所賦予的「卡記載資訊」與在卡的製造製程所賦予的「卡本體資訊」(參照「連攜IC卡券面的偽造防止技術手冊」財務省印刷局(http：//www.npb.go.jp/ja/info/ichb.pdf))
卡記載資訊為對卡本體，在卡發給時時，打字、賦予之資訊，相當於持有人資訊、有效期限等關於發給之資訊。非法使用之代表的形態的竄改，為將卡記載資訊的全部、或一部分的記載資訊置換的行為，消去標準的資訊，加上假資訊來進行。
卡本體資訊，為由所發給之卡除去的卡記載資訊後，卡本身所具有的資訊，卡的物理姓形狀，主要在預印刷製 程所賦予的背景圖樣、底印刷層及保護層積層等，隨附於卡基體之資訊。
偽造是針對卡本體所進行之非法行為，複製或仿效隨附於卡本體的資訊之花樣、圖案、花紋等，來製作在外觀上近似的來進行的，具體而言，以掃描器等對真卡券面上所賦予的圖樣、花紋等等進行讀取、加工、修正等，再使用列表機等來進行。對卡本體之偽造對策技術，就僅在印刷技術上，也因印刷方式、墨水、印刷圖樣之組合存在有多數種，但並未有決定性者存在。
辨識偽造之真偽認證方法，大致可分為利用官能、利用輔助器具、利用機械處理者。
利用官能之真偽認證，為以視覺、触覺等的人的官能辨識真偽者，在依據視覺者，具有本體的色彩、浮水印、使觀看的角度改變之所賦予的圖樣、色彩等改變之全像等，在依據触覺者，具有進行所賦予之凹凸形狀的檢測、卡本體的質感的檢測等。具體而言，具有商標、特殊字形、複製防止條紋、特色墨水、全像、光學性變化材料、潛像圖樣等、複製、複製，在視覺上容易進行真偽認證者，或壓花加工、凹凸賦予、穿孔等，觸感、視覺性進行真偽認證者等。
圖2顯示日本特開平10-44650號公報所揭示之利用金屬粒的人工評量、安裝有晶片之卡的以往例，在此圖中，(a)為全體圖、(b)為斷面圖、(c)為卡的放大圖。
此卡1是在形成有真偽認證晶片用的開口8之不透光性的卡基體7上，層積混入有金屬粒5的透光性樹脂之薄板狀的人工評量晶片4，在其上，於與形成在卡基體7的開口相同位置形成開口，層積形成有磁性條碼2與顯示***方向的箭號3之不透明的卡表面板6。
由於金屬粒5不具任何的規則性，3次元地混入至透光性樹脂中，故，經由開口所觀測的金屬粒5的配置圖案為人工評量晶片4分別固有者。利用此一事項，利用經由開口對透過人工評量晶片4之光進行攝影，觀察金屬粒5的配置圖案，對個別的人工評量晶片4即卡進行認證。
圖3是顯示日本特開2003-29636號公報所揭示之安裝有利用纖維的人工評量晶片之卡的其他以往例。在此圖中，(a)為全體圖、(b)為斷面圖、(c)為人工評量晶片的放大圖。
此卡是對不透光性之卡基體1的開口，嵌入在透明樹脂中3次元地混入往眼構件9與短小纖維10所構成之人工評量晶片8，在卡基體1的表面，形成有磁性條碼2與顯示***方向之箭號。在人工評量晶片8，藉由往眼構件9的圖案與短小纖維10，產生干涉圖案。
此干涉圖案為人工評量晶片8即卡各自的固有者，利用此一情事，藉由透過光或反射光對卡真偽認證晶片的人工評量晶片8的認證圖案進行社影，以進行卡認證。
生物評量或人工評量這種的圖案的機械讀取，一般是以攝像裝置讀取，再藉由圖案認識技術進行認證。因此， 會有可利用複製技術進行偽造之可能性。
圖4是顯示本案申請人之安裝有單色壓花全像晶片之卡的基本結構。(a)為卡的全體圖、(b)為卡的斷面圖、(c)為壓花全像晶片的斷面圖、(d)為壓花全像晶片的機能說明圖、(e)為所輸出的檢測訊號。
此卡11是在不透光性之卡基體14之上安裝表面板13，在該部位黏貼壓花全像晶片12。又，在表面板13上形成有磁性條碼2與箭號3。
(c)是顯示壓花全像晶片的基本構造。
在壓花全像晶片基板15，配置有使用射入光的1/4波長的深度的凹部16、與未形成有凹部之平坦部分17。壓花全像晶片基板15與凹部16，在其上面形成有金屬等的反射層19。又，18為保護被覆層。
根據(d)，說明壓花全像晶片的機能。
經由保護被覆層18所射入之波長為λ的光，在平坦部17及凹部16的平坦底部被反射，在外部，檢測到以實線箭號所示的波長λ的光。
在凹部16的緣部，在上端所反射的光與在下端所反射的光的位相不同180°，由於會相互消除，故，在外部，不會檢測到如虛線箭號所示的波長λ的光。
如(e)所示，反射光檢測訊號，在平坦部17與凹部16的境界浸漬，此浸漬是針對1個凹部16產生2次。藉由利用此情事，可確實地檢測凹部16。
所使用的雷射光，在CD的情況為λ=780nm的紅外光 雷射，λ/4=195nm。在DVD的情況，使用λ=650nm的紅光雷射，λ/4=151.25nm。在次世代DVD的情況，檢討使用λ=405nm的藍紫光雷射、λ=351nm的紫外光雷射、λ=266nm的遠紫外光雷射，λ/4即穴的深度分別為101.25nm、87.75nm、66.5nm。
圖5顯示本案申請人先在PCT/JP2006/325226所提案的真偽認證卡。在此圖中，(a)為由上方觀看卡的圖、(b)為其斷面圖、(c)為斷面圖的放大圖。在這些圖中，31為具有磁性條碼2與顯示***方向之箭號3的卡本體，在卡基板35的上面層積真偽認證晶片32，進一步在真偽認證晶片32的上面層積表面板34。
基板35為使用於於以往以來被大量使用的金融卡等之厚度厚的合成樹脂板或在預付卡等所使用的薄板狀合成樹脂板。
真偽認證晶片32是由合成樹脂所構成，螢光物質粒33均等地混入於合成樹脂板全體。
圖6顯示本案申請人先在PCT/JP2006/325227所提案的真偽認證卡。在此圖中，(a)為由上方觀看卡的圖、(b)為其斷面圖、(c)為斷面圖的放大圖。在這些圖中，41為具有磁性條碼2與顯示***方向之箭號3的卡本體，基板44之上層積有真偽認證晶片42與表面板45。再者，亦可在真偽認證晶片42與表面板45上進一步層積其他表面板。
84為表面板，真偽認證晶片62與表面板64之上面進 一步層積其他表面板。
卡基板44，為使用於以往以來被大量使用的金融卡等之合成樹脂厚板或預付卡等所使用的合成樹脂薄板。表面板45由合成樹脂所構成，在中央部形成有供真偽認證晶片42嵌入之開口。表面板45的材料，亦可使用放射線透過性材料，亦可使用放射線遮蔽材料，兩者均可。再者，進一步積層於由合成樹脂所構成的真偽認證晶片42與表面板45的上面之表面板，採用放射線透過材料。
真偽認證晶片42具有嵌合於表面板45的開口之面積及厚度，混入有放射性物質粒43。放射性物質粒，在天然的放射性物質粒可使用232 Th，235 U，238 U等的α線放射物質、40 K，210 Pb等的β線放射物質，在人工的放射性物質粒可利用241 Am，244 Cm等的α線放射物質、60 Co，90 Sr，137 Cs等的β線放射物質，22 Na，51 Cr，54 Mn，57 Co，60 Co，133 Ba，241 Am等的γ線放射物質。
考量可能被放射線照射的問題時，由於到達距離長、遮蔽困難，期望避免使用γ線放射物質。又，當也混入有放射性物質的同位體之非放射性物質的粒子時，放射性物質粒的混入狀態，在不藉由放射線檢測手段之狀態下，無法進行確認。再者，混入有放射性物質粒之合成樹脂，期望為不會受到放射線所改變之材料。
在日本特開2004-171109號公報中顯示有，埋入至光的透過性高之基材，具有將光反射的金屬薄片之認證裝置。此認證裝置是在透明樹脂的內部，無規地埋入以表面將 光予以反射的圓柱狀、四角柱、四角錐狀金屬薄片。
〔專利文獻1〕日本特開平10-44650號公報
〔專利文獻2〕日本特開2003-29636號公報
〔專利文獻3〕日本特開2004-171109號公報
〔非專利文獻1〕『金融業務與人工評量』日本銀行金融研究所(http：//www.imes.boj.or.jp/japanese/jdps/2004/04-J-12.pdf)
〔非專利文獻2〕『第6次資訊安全-研討會「金融區域之人工評量」形態』(http：//www.imes.boj.or.jp/japanese/kinyu/2004/kk23-2-6.pdf)
〔非專利文獻3〕『連攜IC卡券面的偽造防止技術手冊』財務省印刷局(http：//www.npb.go.jp/ja/info/ichb.pdf)
有鑑於上述這些事情，本發明之第1課提在於提供，具有無法再現且無法拷貝之認證圖案的真偽認證晶片的構造。
又，本發明之第2課提在於提供，具有無法拷貝的認證圖案之真偽認證晶片的製造方法。
且，本發明之第3課提在於提供，用來讀取無法拷貝的認證圖案之手段。
又，本發明之第4課提在於提供，可證明認證圖案為真的之手段。
為了解決第1課題，本申請案提供下述發明，即，真偽認證晶片的構造，是發現：射入到透光性媒體之光，當在其表面所反射的光與在通過的背面所反射的光的位相一致時變強，而當位相為半波長不同時變弱之構造色的發明。
為了解決第2課題，本申請案提供下述發明，即用來製造發現構造色之真偽認證晶片的方法的發明。
為了解決第3課題，在本申請案提供下述發明，即，由發現構造色的真偽認證晶片讀取真偽資訊用之手段及確認真偽資訊的正當性之手段的發明。
為了解決第4課題，在本申請案提供下述發明，即，藉由將真偽認證晶片的資訊予以加密化後的真偽認證晶片，真偽認證晶片作成者證明真偽認證晶片的正當性之手段的發明。
無法偽造下述卡，即具有真偽認證晶片者，該真偽認證晶片具有以偶然性所形成且無法複製的構造色產生體者。
以下，說明關於本申請案之發明的實施例。
〈真偽認證晶片〉
根據圖7，說明關於發現構造色之原理。
發現構造色之「全像片」或僅被稱為「全像(片)」之材料在市面被販賣著。全像片雖非為全像，但與全像同樣地，藉由光的干涉，使未著色的透明體看起來已被著色。
在以下進行說明的實施例，將全像片等的構造色發現體稱為構造色片。
在此圖中，50是放置於絕對折射率為n0 之媒體中，例如PET樹脂之具有厚度d的透光性媒體的薄層，絕對折射率為n1 。又，51為透光性媒體50的射入面，52為反射面。
再者，亦可將此反射面52作成為金屬等的反射膜。
如(a)所示，由絕對折射率為n0 之媒體垂直地射入至絕對折射率為n1 之透光性媒體50的射入面51的波長為λ1 之射入光，其一部分被折射率不同的媒體的射入面51所反射，其他一部分射入至透光性媒體50。
再者，波長λ1 的光是以對透光性媒體50呈垂直即射入角θ為0°射入，在此因圖示的關係，使其具有稍許角度地加以顯示。
射入至透光性媒體50之光，在射出端面52以媒體的折射率不同而被反射，由折射率為n1 之透光性媒體50放射至絕對折射率為n0 之媒體中。
在此情況，當將m設為正的整數，符合d=(m+1/2) λ1 /2n即λ1 =2dn/(m+1/2)的條件時，(a)所示，受到射入面51所反射的光的位相與透過透光性媒體50並受到反射面52所反射的光的位相變成相同。再者，n為相對折射率，n=n1 /n0 ；
其結果，波長λ1 的光的射出變強。
如(b)所示，當符合d=(m+1/2)λ2 /2n即λ2 =2dn/m的條件時，受到射入面51所反射的光的位相與透過透光性媒體50並受到反射面52所反射的光的位相，半波長度量不同，相互抵銷。
其結果，波長λ2 的光的射出變弱。
如(c)所示以非0°之θi 的射入角傾斜地射入的光是在射入面51，以折射角θr 折射，但在射入角θi 、折射角θr 與相對折射率n之間，sin θi /sin θr =n的關係成立。依據此關係，以射入角θi 所射入的光是以折射角θr 射入至反射面52，以反射角θr 被反射，再以射出角θi 由射入面51射出。
以射入角θi 射入至射入面51且以折射角θr 折射的波長為λ3 之光，當將m設為正的整數，符合d=(m+1/2)λ3 /2ncos θr 即λ3 =2dncos θr /(m+1/2)的條件時，在射入面51以反射角θi 反射之光的位相與透過透光性媒體50受到反射面52所反射且由射入面51折射並以射出角θi 射出之光的位相變成相同。
其結果，波長λ3 的光的射出變強。
如(d)所示，在波長為λ4 之光以射入角θi 射入至 射入面51，再以折射角θr 折射的情況，當符合d=(m+1/2)λ4 /2ncos θr 即λ4 =2dncos θr /m的條件時，在射入面51以反射角θi 所反射之光的位相與透過透光性媒體50受到反射面52所反射且由射入面51折射並以射出角θi 射出之光的位相成為差異半波長量。
其結果，波長λ4 的光的射出變弱。
如此所選擇並射出之光的波長λ3 或未射出之光λ4 的波長，是取決於折射角θr 的餘弦”cos θr ”。反射角θr 取決於射入角θi ，由於射入角θi 由0°至90°之間無段階地變化，故其結果，被選擇而如(a)及(c)所示的射出的光或如(c)及(d)所示之未射出的光的波長也以無段階改變。
如此所發現之色稱為構造色，藉由多層結構呈現複雜色，但，鳥類的羽毛、甲蟲的翅膀、蝶的鱗粉、貝類的內面等多數存在於自然界中。
根據圖8，說明藉由厚度不同的透光性媒體，發現不同構造色之原理。
再者，在此，為了簡單地進行說明，僅說明射入光為垂直地射入至透光性媒體者。
在此圖中，(a)所示的透光性媒體53，其射入面54為平坦面，反射面為凹凸面55，56。
(b)所示的透光性媒體57，其射入面為凹凸面58，59，反射面60為平坦面。
反射面55，56，60，亦可為金屬等的反射膜。
透光性媒體53的絕對折射率為n1 ，對絕對折射率n0 之媒體的相對折射率為n。又，其厚度非均等，具有厚度為d1 的部分與厚度為d2 的部分。
此透光性媒體53，表側的面54為平坦面，但裏側的面具有厚度為d1 的部分55與d2 的部分56。
在透光性媒體53的厚度為d1 的部分55，符合d1 =(m+1/2)λ2 /2n之光即波長為符合λ2 =2d1 n/(m+1/2)的條件之光，表側的面54所反射之光的位相、與透過透光性媒體53並在裏側的面55所反射之光的位相變成相同。再者，在此，m為任意的整數。
其結果，波長λ2 的光的射出變強。
又，符合d1 =(m+1/2)λ1 /2n即波長為λ1 =2d1 n/m的條件之光，表側的端面54所反射之光的位相、與透過透光性媒體53並受到裏側的面55所反射之光的位相，差異半波長量。
其結果，波長λ1 的光的射出變弱。
在透光性媒體53的厚度為d2 之情況，符合d2 =(m+1/2)λ1 /2n之光即波長為符合λ1 =2d2 n/(m+1/2)的條件之光，表側的面56所反射之光的位相、與透過透光性媒體53並受到裏側的面56所反射之光的位相變成相同。
其結果，波長λ1 的光的射出變強。
又，符合d2 =(m+1/2)λ2 /2n即波長為λ2 =2d2 n/m的條件之光，表側的面54所反射之光的位相、與透過透 光性媒體53並受到裏側的面56所反射之光的位相，差異半波長量。
其結果，波長λ2 的光射出變弱。
此現象為在空氣中之無色透明的肥皂泡或水面上的無色透明的油膜可看見各種顏色的現象之原理。
在透光性媒體57的厚度為d1 之情況，符合d1 =(m+1/2)λ1 /2n即波長為符合λ1 =2d1 n/m的條件之光，表側的面58所反射之光、與透過透光性媒體57並受到裏側的面60所反射之光的位相，差異半波長量。
其結果，波長λ1 的光的射出變弱。
又，符合d1 =(m+1/2)λ2 /2n之光即波長為符合λ2 =2d1 n/(m+1/2)的條件之光，表側的面58所反射之光的位相、與透過透光性媒體57並受到裏側的面60所反射之光的位相變成相同。
其結果，波長λ2 的光的射出變強。
在透光性媒體57的厚度為d2 之情況，符合d2 =(m+1/2)λ1 /2n之光即波長為符合λ1 =2d2 n/(m+1/2)的條件之光，表側的面59所反射之光、與透過透光性媒體57並受到裏側的面60所反射之光的位相變成相同。
其結果，檢測到波長λ1 的光。
又，符合d2 =(m+1/2)λ2 /2n即波長為λ2 =2d2 n/m的條件之光，表側的面59所反射之光、與透過透光性媒體57並受到裏側的面60所反射之光的位相，差異半波長量。
其結果，未檢測到波長λ2 的光。
針對圖7及圖8的構造色的機構的說明，所檢測之光僅為射入的光，未檢測未射入的光。
〔實施例〕
〈〈真偽認證晶片〉〉
〈實施例1〉
圖9顯示實施例1之真偽認證晶片。
此真偽認證晶片僅利用如圖7(a)及(b)所示的垂直射入光。
在此圖中，(a)為由上方觀看真偽認證卡的圖、(b)為其斷面圖、(c)為斷面圖的放大圖、(d)為構造色片的構造例。在這些圖中，61為具有磁性條碼2與顯示***方向之箭號3的卡本體，在卡基板63的上面，層積有真偽認證晶片62。64為表面板，在真偽認證晶片62與表面板64之上面，可進一步層積其他表面板。
基板63為使用於以往以來被大量使用的金融卡等之厚板的合成樹脂板，或在預付卡等所使用之薄板的通常為不透光性之合成樹脂板。
為了保護真偽認證晶片62，由玻璃等所構成之硬質覆蓋件。
再者，圖9(a)，(b)所示之事項，在以降的實施例之說明也共通，故為了避免繁雜，在不需要的狀態時則省略其說明。
真偽認證晶片62是由合成樹脂所構成，厚度不同的構造色片66與真偽認證晶片62的面平行也就是水平地被配置，其全體被透光性合成樹脂65所固定著。
如(d)所示，構造色片66藉由以形成於反射層67的兩面之PET樹脂等所構成的透光性媒體68及69來形成的，其厚度是如(e)，(f)，(g)所示，具有複數種類。此厚度如(d)所示，亦可做成為使挾持反射層67之透光性媒體68及69的厚度不同者。
在具有這樣構造之構造色片66，受到透光性媒體68的上面所反射之光、與射入透光性媒體68並受到光反射層67所反射之光相互干涉，根據圖7(a)，(b)及圖8所示的過程，較其他光更強或更弱地射出，藉此選擇含於射入光之光，發現構造色。
藉由將構造色片66接觸於卡基板63的上面做成為光吸收性的黑色，則變得容易進行射出光的狀態之檢測。
又，在透光性合成樹脂65的表面，射入光被反射，成為構造色的檢測之妨礙的情況時，對透光性合成樹脂65的表面實施去光澤加工或形成反射防止膜。
藉由垂直地射入的光所發現之構造色是對應於圖8的λ1 ~λ2 ，並對應於透光性媒體68及69的厚度之種類數者。
構造色片66的混入位置是被偶然地決定，其結果，所獲得之配置圖案可無段階性地變化，因此配置圖案為無限。
為了製造真偽認證晶片，將(e)~(g)所示的構造色片66，如圖10中的22所示，藉由適當地散佈，並以透光性樹脂65將全體予以固定，能個別地製造真偽認證晶片21。
又，亦可如圖11(a)所示，藉由對能夠切出複數個真偽認證晶片之大型的基板20，散佈構造色片，並以透光性樹脂將其全體予以固定後，加以個別地切出，能夠同時地製造散佈有(b)所示的構造色片22之複數個真偽認證晶片21。
且，作為其他製造方法，亦可如圖12(a)所示，僅對具有成為真偽認證的對象之卡24的複數片量的大小之基板23中欲成為真偽認證晶片25之部分，散佈構造色片，再切出具真偽認證晶片之卡24。
〈實施例2〉
圖13顯示實施例2之真偽認證晶片。
此真偽認證晶片，除了如圖7(a)及(b)所示之垂直射入光以外，亦利用如(c)及(d)以λ3 或λ4 所示之傾斜射入光。
在實施例1的真偽認證晶片62，將構造色片66僅呈水平地配置，相對於此，在實施例2的真偽認證晶片71，構造色片66是以各種的姿勢被配置。因此，在實施例1的真偽認證晶片62，為了獲得複數色的光，需要複數種厚度之構造色片66，但在實施例2的真偽認證晶片71，所 需之構造色片66的厚度可為單一種厚度。
在真偽認證晶片71，對呈水平地配置之構造色片的射入光，與實施例1的情況同樣地，進行與圖7(a)及(b)所示者相同的射出，但對傾斜地配置之構造色片的射入光，則成為傾斜地射入至該構造色片，進行如圖7(c)及(d)所示之射出。
藉由垂直地射入的光所發現之構造色，是對應於圖7的λ1 或λ2 ，並對應於透光性媒體68及69的厚度之種類數者。
藉由傾斜地射入的光可發現之構造色，是在圖7的折射角θr (射入角θi )對應於λ3 或λ4 ，成為無限。
構造色片66的混入位置是被偶然地決定，其結果，由於所獲得之配置圖案，無段階地變化，故配置圖案呈無限。
將構造色片66所接觸於卡基板63的上面做成光吸收性的黑色及對透光性合成樹脂65的表面，實施去光澤加工或形成反射防止膜，是與實施例1的情況相同。
為了製造實施例2的真偽認證晶片，針對實施例1，可採用圖10及圖11所示的方法，為了製造具真偽認證晶片之卡，針對實施例1，可採用圖12所示的方法。
在該情況，構造色片亦包含傾斜者。
〈實施例3〉
圖14顯示實施例3之真偽認證晶片。
圖9所示的實施例1及圖13所示的實施例2的卡使用由挾持光反射層之PET樹脂等所形成的構造色片，相對於此，在此實施例3，藉由不具有光反射層之厚度不同的透光性媒體，形成構造色片。
如(a)所示的真偽認證晶片72，於底部70，散佈有如(b)中74及75所示之不同厚度的透光性媒體之構造色片73，並且，將全體以透光性樹脂65加以覆蓋。
射入至構造色片73之光的一部分，被其表面所反射，一部分射入至構造色片73，被反射面即相反側的面所反射，再由射入面射出。
其結果，在此真偽認證晶片72，構造色片73的上面所反射之光、與射入至構造色片73並在其底面所反射之光相互干涉，使得含於射入光之光被選擇而發現構造色。
亦可在底部70形成金屬等的反射層。
又，將構造色片72所接觸的卡基板之上面做成為光吸收性的黑色及對透光性合成樹脂65的表面，實施去光澤加工或形成反射防止膜，是與實施例1的情況相同。
為了製造真偽認證晶片72，藉由適當地散佈構造色片73，將全體以透光性樹脂65予以固定，個別地加以製造。
又，亦可藉由在可切出複數個真偽認證晶片之大型的面，適當地散佈構造色片73，將全體以透光性樹脂65予以固定後，個別地切出來加以製造。
為了製造實施例3的真偽認證晶片，針對實施例1可 採用圖10及圖11所示的方法，為了製造具真偽認證晶片之卡，針對實施例1可採用圖12所示的方法。
〈實施例4〉
圖15顯示實施例4之真偽認證晶片。
與實施例1~3的真偽認證晶片不同，實施例4的真偽認證晶片76，其固定全體之透光性樹脂是由2個層所構成。再者，此2個層是在光學性上作為1個層來發揮功能。
(a)所示的真偽認證晶片76，在構成底部之平坦的透光性合成樹脂77上面，散佈具有不同厚度的透光性媒體74，75之構造色片73，再以具有與構成底部的透光性合成樹脂77相同的光學特性之透光性樹脂78覆蓋其全體。
透光性合成樹脂77與透光性樹脂78之境界面79，由於藉由具有相同光學特性的合成樹脂所構成，故不會有光學性作用。
如此所構成之真偽認證晶片76，挾持構造色片73之透光性合成樹脂77及78可發揮與圖7所示的絕對折射率為n0 之媒體相同功能，射入至構造色片73之光的一部分，被其表面所反射，一部分射入至構造色片73，構造色片的73與透光性合成樹脂77接觸的面成為反射面而反射，再由射入面射出。
結果，在此真偽認證晶片76，構造色片73的上面所 反射之光、與射入至構造色片73並在其底面所反射之光相互干涉，使得含於射入光之光被選擇而發現構造色。
又，將真偽認證晶片76接觸的卡基板的上面做成為光吸收性的黑色及對透光性合成樹脂78的表面實施去光澤加工，或形成反射防止膜，是與實施例1的情況相同。
為了製造真偽認證晶片76，在暫設的透光性合成樹脂77上面，適當地散佈構造色片73，並將其全體以透光性樹脂78予以固定，藉此個別地加以製造。
又，亦可在能切出複數個真偽認證晶片之大小的面之上面，暫設有透光性合成樹脂77，在其上面，依據實施例1所示的圖10及圖11的方法，適當地散佈構造色片73，將全體以透光性樹脂78予以固定後，再個別地切出來進行製造。
且，亦可針對實施例1，藉由圖12所示的方法，能具真偽認證晶片之卡。
〈實施例5〉
圖16顯示實施例5之真偽認證晶片。
此真偽認證晶片，除了圖7(a)及(b)所示之垂直射入光外，尚可利用在(c)及(d)以λ3 或λ4 所示的傾斜射入光。
在實施例3及實施例15的真偽認證晶片72及76，構造色片73僅呈水平地配置，相對於此，在圖16的實施例5的真偽認證晶片80，構造色片81以各種姿勢被配置著 。因此，在實施例3及實施例4的真偽認證晶片71，外了獲得複數種色的光，需要複數種厚度之構造色片73，但在實施例5的真偽認證晶片80，所需的構造色片73的厚度亦可為單一種厚度。
在真偽認證晶片80，對呈水平地配置之構造色片的射入光，是與實施例1的情況同樣地，進行與圖7(a)及(b)所示者相同的射出，但對傾斜地配置之構造色片的射入光，傾斜地射入至其構造色片，進行圖7(c)及(d)所示之射出。
藉由垂直地射入的光所發現之構造色，成為對應於圖7的λ1 或λ2 ，並對應於透光性媒體73的傾斜之種類數。因此，藉由傾斜地射入的光可發現之構造色，在圖7的折射角θr (射入角θi )，對應於λ3 或λ4 ，呈無限。
構造色片73的混入位置，由於被偶然地決定，故其結果，由於所獲得之配置圖案，無段階地變化，故配置圖案呈無限。
構造色片73接觸的卡基板的上面做成為光吸收性的黑色及對透光性合成樹脂的表面實施去光澤加工，或形成反射防止膜，是與實施例1的情況相同。
為了製造真偽認證晶片80，在底部70上面，將構造色片73亦包含傾斜者，予以適當地散佈，將全體以透光性樹脂65予以固定。
又，真偽認證晶片80，亦可這樣個別地加以製造，但亦可在可切出複數個真偽認證晶片之大型的面，將構造色 片73包含傾斜者加以適當地散佈，將全體以透光性樹脂65予以固定後，再個別地切出來加以製造。
且，亦可根據圖12所示的製造方法，直接在真偽認證卡形成認證晶片。
〈實施例6〉
圖17顯示實施例6之真偽認證晶片。
與實施例5的真偽認證晶片不同，實施例6的真偽認證晶片86，將其全體固定之透光性樹脂是由2個層所構成。再者，此2個層，在光學性上作為1個層來發揮功能。
真偽認證晶片86，在構成底部之平坦的透光性合成樹脂77上面，散佈具有相同厚度之構造色片73，具有與構成底部的透光性合成樹脂77相同的光學特性之透光性樹脂78，將其全體覆蓋著。
透光性合成樹脂77與透光性樹脂78之境界面79，由於藉由具有相同光學特性的合成樹脂所構成，故不會有光學性作用。
如此所構成之真偽認證晶片，挾持構造色片73之透光性合成樹脂77及78可發揮與圖7所示的絕對折射率為n0 之媒體相同功能，射入至構造色片73之光的一部分被其表面所反射，一部分射入至構造色片73，構造色片73與透光性合成樹脂77接觸的面成為反射面而反射，再由射入面射出。
其結果，在此真偽認證晶片86，構造色片73的上面 所反射之光、與射入至構造色片73並在其底面所反射之光相互干涉，使得含於射入光之光被選擇而發現構造色。
又，真偽認證晶片86接觸的卡基板的上面做成為光吸收性的黑色及透光性合成樹脂78的表面實施去光澤加工，或形成反射防止膜，是與實施例1的情況相同。
為了製造真偽認證晶片86，在暫設的透光性合成樹脂77上面，適當地散佈構造色片73，並將其全體以透光性樹脂78予以固定，藉此個別地加以製造。
又，亦可在可切出複數個真偽認證晶片之大小的面上面，暫設有透光性合成樹脂77，在其上面，適當地散佈構造色片73，將全體以透光性樹脂78予以固定後，再個別地切出，來加以製造。
且，亦可依據圖12所示的製造方法，直接在真偽認證卡形成認證晶片。
〈實施例7〉
圖18顯示應用了圖8所示的原理的實施例7之真偽認證卡。
在此圖中，(a)為由上方觀看真偽認證卡的圖，(b)為其斷面圖，(c)為斷面圖的放大圖。在這些圖中，81為具有磁性條碼2與顯示***方向之箭號3的卡本體，在卡基板85的上面，層積有真偽認證晶片82。84為表面板，在真偽認證晶片82與表面板84之上面，可進一步層積其他表面板。
基板85為使用於以往以來被大量使用的金融卡等之厚板的合成樹脂板或在預付卡等所使用之薄板的通常為不透光性之合成樹脂板。
真偽認證晶片82，與實施例1及實施例2的真偽認證晶片不同，不使用全像片，而使用適宜塗佈之樹脂83，該樹脂83，不具有均等的厚度，而具有非均等的厚度分佈。
為了保護真偽認證晶片82，亦可設置由玻璃等所構成之硬質覆蓋件。
根據圖19，說明使用具有非均等的厚度之透光性媒體，代替構造色片，獲得構造色之原理。
在(a)所示之例子，所利用的透光性樹脂為以90所示的部分，在(b)所示之例子，所利用的透光性樹脂為94所示的部分。
75為反射層。
再者，在此，為了簡單地進行說明，僅說明關於射入光為垂直地射入至透光性媒體者。
在此圖中，(a)所示的透光性媒體90，射入面91為曲面，反射面92為平坦面。藉由塗佈或噴吹等的適宜之方法，形成這樣的透光性媒體90。
反射面92亦可為金屬等的反射膜。
透光性媒體90的絕對折射率為n1 ，對絕對折射率n0 之媒體的相對折射率為n。透光性媒體90的反射面92為平坦，但射入面91之間隔即厚度並非均等，具有厚度為d1 ，d2 ，d3 ，d4 的部分。
(b)所示的透光性媒體94，射入面95為平坦面，反射面96為曲面。
具有這種曲面的基台93，藉由採用將適宜的材料進行塗佈或噴吹等的適宜之方法來形成。藉由在此基台93上面，塗佈透光性媒體，將表面做成為平坦，獲得透光性媒體94。
反射面96亦可為金屬等的反射膜。
再者，亦可藉由使基台93與透光性媒體94的折射率不同，來獲得反射面96。
透光性媒體94的絕對折射率為n1 ，對絕對折射率n0 之媒體的相對折射率為n。透光性媒體94的射入面95為平坦，但反射面96之間隔即厚度並非均等，具有厚度為d1 ，d2 ，d3 ，d4 的部分。
具有這種構造之透光性媒體90及94，可發揮與圖8做過說明的透光性媒體53及57相同之功能，λ1 ，λ2 ，λ3 ，λ4 的波長的光被強或弱地射出。
如使用圖7進行過的說明般，傾斜地射入的光是藉由符合反射角θr 為λ=2dncos θr /(m+1/2)的條件之光強射出、符合λ=2dncos θr /m的條件之光弱射出，來選擇。
當反射角θr 為10°時，cos10。≒0.94，反射角θr 為20°時，cos20°≒0.935，反射角θ r為30°時，cos30°≒0.921，反射角對所發現之構造色的波長之影響為幾乎可忽視程度的小，幾乎取決於透光性媒體的厚度。
〈實施例8〉
圖20顯示實施例8之圖18所示的真偽認證晶片的具體的結構。
此實施例8的真偽認證晶片與實施例1~6的真偽認證晶片不同處，是不使用構造色片，而在如圖18所示的基板85上面，以適宜的厚度塗佈透光性媒體83，該透光性媒體83的厚度不是均等而是非均等，以透光性樹脂82覆蓋其上面。
所塗佈之透光性媒體83的厚度非均等，由於該分佈被偶然地決定，故因厚度之分佈所形成的發現構造色的圖案及波長會無段階性地變。
又，真偽認證晶片接觸的卡基板85的上面做成為光吸收性的黑色及透光性合成樹脂82的表面實施去光澤加工，或形成反射防止膜，是與實施例8的情況相同。
具有這種構造之真偽認證晶片是可藉由在基板85上面，適當地塗佈透光性媒體83來獲得。
又，除的個別地加以製造外，亦可在大的面塗佈透光性媒體，然後再個別地切出來製造。
且，亦可根據圖12所示的製造方法，直接在真偽認證卡形成認證晶片。
〈實施例9〉
圖21顯示實施例9之圖18所示的真偽認證晶片的其他具體的結構。
實施例9的真偽認證晶片與實施例8的真偽認證晶片不同處，是如圖18所示的基板85上面，載置有構成底部之平坦的透光性合成樹脂86，在透光性合成樹脂86的上面，以適宜的厚度塗佈透光性媒體83，該透光性媒體83的厚度並非均等，而是具有非均等的壓力分佈，透光性樹脂82覆蓋於其上面。
如此所構成之真偽認證晶片，挾持透光性媒體102之透光性合成樹脂86及82可發揮與圖7所示的絕對折射率為n0之媒體相同功能，射入至透光性媒體83之光的一部分被其表面所反射，一部分射入至透光性媒體83，透光性媒體83與透光性合成樹脂86接觸的面成為反射面而反射，再由射入面射出。
其結果，在此真偽認證晶片，透光性媒體83的上面所反射之光、與射入至透光性媒體83並被其底面所反射之光相互干涉，使得含於射入光之光被選擇而發現構造色。
所塗佈之透光性媒體83的厚度之分佈，由於被偶然地決定，故因厚度之分佈所形成的發現構造色的圖案及波長呈無段階性變化。
又，真偽認證晶片接觸的卡基板85的上面做成為光吸收性的黑色及透光性合成樹脂82的表面實施去光澤加工，或形成反射防止膜，是與實施例8的情況相同。
具有這種構造之真偽認證晶片，可藉由在基板85上面，適當地塗佈透光性媒體83來獲得。
又，除了個別地加以製造外，亦可在大的面塗佈透光性媒體，然後再個別地切出來製造。
且，亦可根據圖12所示的製造方法，直接在真偽認證卡形成認證晶片。
〈實施例10〉
圖22顯示實施例10之真偽認證晶片。
實施例7~9的透光性媒體形成於真偽認證晶片的全面，相對於此，在此實施例，與圖14所示的實施例3的構造色晶片同樣地，在散布的狀態下，存在有「構造色」產生體。這種結構是可藉由將透光性媒體原料做成滴狀並加以散布來獲得。
在此圖中，(a)為由上方觀看真偽認證卡的圖、(b)為其斷面圖、(c)為斷面圖的放大圖。在這些圖中，101為具有磁性條碼2與顯示***方向之箭號3的卡本體，在卡基板105的上面，層積有真偽認證晶片102。104為表面板，在真偽認證晶片102與表面板104之上面，可進一步層積其他表面板。
基板105為使用於以往以來被大量使用的金融卡等之厚板的合成樹脂板或在預付卡等所使用之薄板的通常為不透光性之合成樹脂板。
真偽認證晶片102，其與實施例1及實施例2的真偽認證晶片不同處是在於，不使用全像片，而是使用適宜散布的樹脂104，該樹脂104不具有均等的厚度，而是具有 非均等的厚度與非均等的分佈。
〈實施例11〉
圖24顯示實施例11之真偽認證晶片。
實施例9，10的透光性媒體形成於真偽認證晶片的全面，相對於此，此實施例11的真偽認證晶片，與圖13所示的實施例2的真偽認證晶片及圖14所示的實施例3的真偽認證晶片同樣地，在散布的狀態下，存在有「構造色」發現體。這種結構是可藉由將透光性媒體的原料做成滴狀並加以散布來獲得。
真偽認證晶片是將透光性媒體原料做成滴狀並加以散布而形成的透光性媒體103形成於卡基板105上面，將其全體以透光性合成樹脂102加以覆蓋。
所散佈的透光性媒體103的分佈及厚度，由於被偶然地決定，故因分佈及厚度所形成的發現構造色的配置圖案及波長呈無段階性變化。
有這種構造之真偽認證晶片，藉由適當地散佈滴狀的透光性媒體的原料能夠獲得。
又，除了個別地加以製造外，亦可在大的面散佈滴狀的透光性媒體原料，然後再個別地切出來製造。
且，亦可依據圖12所示的製造方法，直接在真偽認證卡形成認證晶片。
〈實施例12〉
圖24顯示實施例12之真偽認證晶片。
與實施例11不同處是在於，圖24所示的實施例12的真偽認證晶片，固定全體的透光性樹脂是由2個層所構成。再者，此2個層在光學性上作為1個層來發揮功能。
真偽認證晶片，在配置於卡基板105上面之平坦的透光性合成樹脂106的上面，適宜散佈有透光性媒體112。此透光性媒體112並非均等，亦分佈有非均等的厚度，以透光性樹脂102覆蓋其上面。
由於透光性合成樹脂106與透光性樹脂102之境界面，藉由具有相同光學特性的合成樹脂所構成，故不會有光學性作用。
如此所構成之真偽認證晶片，挾持透光性媒體103之透光性合成樹脂106及102可發揮與圖7所示的絕對折射率為n0 之媒體相同功能，射入至透光性媒體112之光的一部分被其表面所反射，一部分射入透光性媒體103，透光性媒體103與透光性合成樹脂106接觸的面成為反射面而反射，再由射入面射出。
其結果，在此真偽認證晶片，透光性媒體103的上面所反射之光、與射入透光性媒體103並被其底面所反射之光相互干涉，使得含於射入光之光被選擇而發現構造色。
所塗佈之透光性媒體103的厚度之分佈，由於被偶然地決定，故因厚度之分佈所形成的發現構造色的圖案及波長呈無段階性變化。
又，真偽認證晶片接觸的卡基板的上面做成為光吸收 性的黑色及透光性合成樹脂102的表面實施去光澤加工，或形成反射防止膜，是與上述的實施例等之情況相同。
為了製造真偽認證晶片，在暫設的透光性合成樹脂106上面，適當地散佈，透光性媒體103，並將其全體以透光性樹脂102予以固定，藉此個別地加以製造。
又，除了個別地加以製造外，亦可在大的面散佈滴狀的透光性媒體原料，然後再個別地切出來製造。
且，亦可依據圖12所示的製造方法，直接在真偽認證卡形成認證晶片。
〈實施例13〉
圖25顯示實施例13之真偽認證晶片的構造色穴。
在上述做過說明之實施例，構造色發現體呈不規則地被配置。但，亦可將構造色發現體，如圖4所示的壓花全像同樣地，呈規則性地配置。
在圖25，(a)為由上方觀看真偽認證卡的圖、(b)為其斷面圖、(c)為真偽認證晶片的放大斷面圖、(d)為更進一步的放大斷面圖。
在這些圖中，111為具有磁性條碼2與顯示***方向之箭號3的卡本體，在卡基板114之上面，層積有真偽認證晶片112。
卡基板114為使用於以往以來被大量使用的金融卡等之厚板的合成樹脂板，或在預付卡等所使用之薄板的通常為不透光性之合成樹脂板。
為了保護真偽認證晶片112，亦可設置由玻璃等所構成之硬質覆蓋件。
在真偽認證晶片112的晶片基板115上面，呈規則性地配置有多數個孔117，藉由對孔117填充不同量的透光性媒體118，使得厚度不同的構造色發現體呈規則性地被配置。
在此真偽認證晶片112所檢測之構造色的波長λ是依據被填充至孔117之透光性媒體118的厚度來決定的。
這樣的構造，是可藉由在形成有呈規則性地配置的孔117之晶片基體114上面，散佈透光性媒體的原料來獲得。
又，除了個別地加以製造外，亦可在大的面散佈滴狀的透光性媒體原料，然後再個別地切出來製造。
且，亦可依據圖12所示的製造方法，直接在真偽認證卡形成認證晶片。
〈實施例14〉
圖26顯示實施例14之構造色穴。
此實施例為實施例13的變形實施例，在規則性地排列於晶片基板114上面之孔117充填配置適宜的充填樹脂120，並對其上面，填充透光性媒體118。
在此真偽認證晶片所檢測之構造色是依據透光性媒體118的厚度來決定。
亦可在充填樹脂120與透光性媒體118之間形成反射 層，但此反射層並非一定需要，亦可為藉由使充填樹脂120與透光性媒體118之折射率之反射體。
這樣的構造是可藉由對形成有孔之真偽認證晶片上面，散布充填適宜的樹脂，在其上面，埋入透光性媒體原料來獲得。
又，除了個別地加以製造外，亦可在形成有孔的大的面散佈充填樹脂120，然後，填充透光性媒體原料，然後再個別地切出來製造。
且，亦可依據圖12所示的製造方法，直接在真偽認證卡形成認證晶片。
〈實施例15〉
圖27顯示實施例15之構造色穴的2個結構。
(a)所示之真偽認證晶片121，是在呈規則性排列的孔122，配置透光性媒體123。
在此真偽認證晶片121所檢測的構造色，是依據透光性媒體123的厚度da 來決定。
這樣的構造是可藉由在形成有孔的真偽認證晶片上面，散佈透光性媒體原料來獲得。
(b)所示之真偽認證晶片124是在呈規則性排列的孔配置適宜的樹脂，並在其上面，配置透光性媒體127。
在此真偽認證晶片124所檢測的構造色是依據透光性媒體123的厚度db 來決定。
〈實施例16〉
圖28顯示採用實施例16之規則性配置的結構。
在圖28，(a)為由上方觀看真偽認證卡的圖、(b)為其斷面圖、(c)為真偽認證晶片的放大斷面圖、(d)為更進一步的放大斷面圖。
在這些圖中，131為具有磁性條碼2與顯示***方向之箭號3的卡本體，在卡基板134之上面，層積有真偽認證晶片132。
卡基板134為使用於以往以來被大量使用的金融卡等之厚板的合成樹脂板或在預付卡等所使用之薄板的通常為不透光性之合成樹脂板。
為了保護真偽認證晶片132，亦可設置由玻璃等所構成之硬質覆蓋件。
在真偽認證晶片132的晶片基板132上面，呈規則性地配置有深度不同之複數個孔135，藉由對孔137填充透光性媒體，使得可規則性地配置厚度不同的構造色發現體。
在此真偽認證晶片132所檢測的構造色的波長λ是依據被填充至孔135之透光性媒體的厚度來決定。
這樣的構造是能利用蝕刻等的手段，呈規則性地排列形成深度不同之孔，以對所形成之孔填充透光性媒體，個別地獲得。
又，除了個別地加以製造外，亦可在大的面，以蝕刻等的手段，呈規則性地排列形成深度不同之孔，對所形成 之孔填充透光性媒體原料，然後，再個別地切出認證晶片來製造。
又，亦可依據圖12所示的製造方法，直接在真偽認證卡形成認證晶片。
〈實施例17〉
根據圖29，說明作為實施例17，利用亂數來獲得真偽認證晶片之方法。
以2進位或16進位的形式所獲得亂數，能夠容易地置換成4進位、8進位等。一般，色是能在RGB之3色加上黑所成的4色即置換成4進位來加以表現。
為了獲得這種適當的構造色，藉由控制孔的透光性媒體的厚度，能夠獲得4色的或4色以上的顏色的構造色。
透光性媒體的厚度之控制，可藉由例如墨水噴射列表機這樣之適宜的印刷手段來形成。
關於2進位亂數及4進位亂數的利用，在本發明者等的已申請之國際專利申請JP2006/325224，國際專利申請JP2006/325225，國際專利申請JP2006/325226及國際專利申請JP2006/325227中已詳細敘述。
〈實施例18〉
圖30顯示作為實施例18，用來正確地進行真偽認證晶片的讀取之結構。
金融卡及***的物理的規格，從泛用性的觀點來看 ，被嚴格地規定，故，設置在其上面之構件也當然對其物理的規格極為嚴格。但，無法否定因過渡的使用會產生變形之可能性。
為了防止這種情況產生，期望預先在真偽認證晶片，形成如圖30所示的對位用標記141。對位用標記，最單純為使用1個即可，但為了進行更確實的對位，設置複數個。再者，對位用標記，不僅線狀讀取，在使用攝像裝置之面狀讀取亦極為有用。
為了更卻實地進行讀取，兼用作對位用標記，在真偽認證晶片的讀取開始位置及讀取結束位置，設置某種標記，例如移動方向讀取開始線142及移動方向讀取結束線143，進一步設置端部指示線144，145。
由於真偽認證晶片上的資訊的讀取是以真偽認證晶片與讀取裝置之相對運動來進行，故，為了進行確實的讀取，需要使真偽認證晶片與讀取裝置之運動同步進行。因此，若預先在真偽認證晶片上面，形成同步訊號用的標記146的話，能夠讀入至標記，使讀取裝置之運動同步進行。
亦可將這些的讀取開始、結束線及/或同步訊號用的標記，利用於訊號處理時之訊號標準化。又，這些的對位用標記、讀取開始、結束線及/或同步訊號用的標記，均以螢光物質粒所構成，能以例如墨水噴射列表機這種適宜的印刷手段來形成。
〈〈讀取裝置〉〉
根據圖31~39，說明關於利用構造色之真偽認證晶片的讀取。
〈實施例19〉
圖31顯示作為實施例19，以真偽認證晶片為面進行讀取的方法之使用最基本的結構的攝像裝置的例子。
在此圖中，151為卡本體、152為卡基板、154為卡上面板、153為真偽認證晶片、155及156為用來對真偽認證晶片153進行攝影之照明光源、157為攝影用的照相機。
當卡151被讀取裝置吸入而停止時，真偽認證晶片153被照明光源153所照明，藉由照相機157進行攝影。
作為攝影用的照相機，使用例如CCD照相機等的彩色照相機，在該情況時，使用白色LED作為照明用光源。
白色LED是藉由紫外光LED與R(Red)，G(Green)，B(Blue)各色螢光體的組合、RGB各色LED的組合、或藍色LED與黄色螢光體之組合來獲得擬白色光，另外，彩色照相機使用彩色過濾器，將色予以分離。
因此，白色LED與彩色照相機之組合之光的檢測是限於能夠藉由發光色與彩色過濾器之組合進行檢測者。
〈實施例20〉
圖32顯示作為實施例20之實施例19的變形例。
使用紅色LED161，綠色LED162，藍色LED163代替此讀取裝置，使用黑白照相機164來代替彩色照相機。
再者，在使用黑白照相機之情況，各LED並非採用同時發光者，而是交互地發光之面依次方式。
藉此，可減輕：對使用何種白色LED，使用何種彩色照相機之注意必要性。
在實施例18及實施例19，不會限定光照射區域，而限定檢測區域，但除此以外，亦可限定光照射區域而不限定檢測區域。
又，在構造色檢測上，亦可使用發光二極體或光電晶體來代替照相機。
〈實施例21〉
圖33顯示作為實施例21，將真偽認證晶片直接作為面來進行讀取的讀取裝置。
在此圖中，(a)為卡認證讀取裝置之檢測部的示意結構圖、(b)為顯示卡與面狀的卡認證讀取裝置之對應關係的放大圖。
在(a)，151為卡本體、152為基板、154為卡上面板、153為真偽認證晶片。
又，166為將真偽認證晶片153予以覆蓋隱藏之大小的LED等的光源及由發光二極體、光電晶體、CCD、CMOS等的小型的光檢測元件所構成之受發光元件167呈 面狀地被配置的受發光元件矩陣。
在(b)，在真偽認證晶片153，散佈有複數個構造色片148，並形成有對位用標記147。又，受發光元件矩陣168的受發光元件167是與真偽認證晶片153相對向。
當卡151被讀取裝置吸入而停止時，真偽認證晶片153位於面狀受發光元件矩陣166的下方。當形成為此狀態時，構成配置成面狀的受發光元件矩陣166之受發光元件會檢測由配置於(b)所示的真偽認證晶片153中之構造色發現體所反射的光，構造色發現體的存在位置作為電氣訊號被讀出。
因所獲得之電氣訊號的圖案取決於構造色發現體的配置狀況，所以藉由比較此資訊，能夠認證個別的真偽認證晶片153即個別的卡151。
真偽認證晶片153中之構造色發現體的配置圖案的讀取精度，取決於配置成面狀之受發光元件矩陣156的分解能力。
〈實施例22〉
圖34顯示作為實施例22，將真偽認證晶片的面作為線的集合體來讀取之讀取裝置。
在此圖中，(a)為真偽認證晶片讀取裝置之檢測部的示意結構、(b)為卡與線狀的光檢測裝置之對應關係的圖。
此圖中之卡151為與實施例20所示的卡相同，所以 省略關於卡之說明。
在(a)，於具有較真偽認證晶片153的移動方向寬度稍長之長度的框體，收納有紅色受發光元件陣列171，綠色受發光元件陣列172，藍色受發光元件陣列173。
這些的紅色受發光元件陣列171，綠色受發光元件陣列172，藍色受發光元件陣列17為一例子，亦可進行其他顏色之組合。
與實施例18、實施例19或實施例20所示的真偽認證晶片讀取裝置不同，在此實施例21的真偽認證晶片讀取裝置，卡151，非在被卡讀取裝置置入並停止後，而是在被置入卡讀取裝置中之置入動作中，讀取真偽認證晶片153中的構造色發現體的配置狀況。
當卡151被置入卡讀取裝置時，通過受發光元件陣列171，172，173的下方。此時，被配置成線狀之受發光元件的陣列會檢測受到配置於真偽認證晶片153中的構造色發現體所反射之光，使伴隨著真偽認證晶片153的移動所產生之電氣訊號，針對每個光檢測元件，類比式地連續，或針對每個光檢測元件，數位式地不連續，或傳真機、掃描器這樣地進行掃瞄，做成為1張圖像後，進行真偽認證晶片153之認證，來對卡151進行認證。
因所獲得的資訊的圖案，取決於構造色發現體的配置狀況，所以，藉由比較此資訊，認證個別的真偽認證晶片153即個別的卡151。
真偽認證晶片153中的構造色發現體的配置圖案的讀 取精度，取決於受發光元件陣列171，172，173的分解能力。
〈實施例23〉
圖35顯示作為實施例23，將面作為點的集合體進行讀取之真偽認證晶片讀取裝置。
在此圖中，(a)為卡與真偽認證晶片讀取裝置的關係的示意結構、(b)為讀取方法的說明圖。
在此圖中，151為卡本體、152為基板、154為卡上面板、153為真偽認證晶片、174為受發光元件，此受發光元件174是朝與卡151的置入方向呈正交的方向移動。
朝與卡151的置入方向呈正交的方向之移動，可利用以1點為支點之旋轉運動的似直線運動、由旋轉運動朝直線運動之變換的直線運動、或利用線性馬達等之直線運動等適宜者。
〈實施例24〉
圖36顯示作為實施例24之新型結構的真偽認證晶片讀取裝置。
此讀取裝置是藉由旋轉的多角形柱狀的鏡(多面鏡)使雷射光束反射並使用的光掃瞄手段以雷射光束列表機等使用。此掃瞄手段，僅藉由多面鏡旋轉運動，可進行光掃瞄。
作為獲得平行的光束之手段，能以反射望遠鏡及拋物 線天線，利用拋物面。
(a)顯示拋物面與平行光線的關係。在此圖中，X顯示X軸、Y顯示與X軸正交的Y軸，O為原點。P為以Y=-X2 所表現之拋物線。在此拋物線，於X=0，Y=-1/4的位置具有焦點F，與Y軸平行的直線是當在拋物線P折返時，則所有集中於焦點F。相反地，以焦點F為基點之直線，當在拋物線P折返時，則成為與Y軸平行。
(b)顯示應用此原理之讀取裝置之基本結構。
在此圖中，181為具有拋物面之反射鏡，形成為在與紙面垂直之方向具有長度之半筒狀。又，在相當於(a)的原點之位置，形成有使光通過之光通過孔182。且，在半筒狀拋物面反射鏡181的焦點，配置有具有與半筒狀拋物面反射鏡181的延長方向軸平行之旋轉軸，且具有多角形反射面之多角形鏡(多面鏡)184。再者，183為受發光元件，153為成為讀取的對象之真偽認證晶片。
由受發光元件183朝與(a)的Y軸平行地發射之以實線所示的光，會通過光通過孔182，射入配置於半筒狀拋物面反射鏡181的焦點之多面鏡184。射入至多面鏡184之光，伴隨著多面鏡184的旋轉，射入至半筒狀拋物面反射鏡181，朝與Y軸平行的方向被反射後，射入至真偽認證晶片153。
由真偽認證晶片153朝與(a)的Y軸平行地發射之以實線所示的光，受到半筒狀拋物面反射鏡181所反射，而射入至配置於焦點之多面鏡184。射入至多面鏡184之 光被反射，通過光通過孔182後射入至受光元件183。相對於此，由真偽認證晶片153朝與Y軸不同的方向反射之光，即使受到半筒狀拋物面反射鏡181所反射，也不會射入至多面鏡。
由此說明可得知，由真偽認證晶片153所反射之光中，僅與Y軸平行的光射入至多面鏡184，故，藉由使多面鏡184旋轉，選擇射入至受光元件之光，可知真偽認證晶片153的光反射狀況。
在如(b)所示之讀取裝置，無法讀取：當由受發光元件183觀看時，從接觸於多面鏡181的裏側之部分的真偽認證晶片所發射光。在此部分，亦可不寫入必要的資訊或寫入不要的資訊，但，若依據(c)及(d)所示的結構的話，接觸於多面鏡184的裏側之部分消失，能夠讀取所有被寫入之資訊。
(c)所示的是該結構之基本者，使用半筒狀拋物面反射鏡之一半。在此圖中，185為具有拋物面之反射鏡，(a)的X僅藉由負的部分，形成為在與紙面垂直之方向具有長度的半筒狀。在此情況，由於不需要形成於(b)之光通過孔182，故未形成該光通過孔。且，在半筒狀半拋物面反射鏡185的焦點配置有，具與半筒狀半拋物面反射鏡185的延長方向軸平行的旋轉軸且具有多角形反射面之多角形鏡(多面鏡)184。再者，183為受發光元件，153為真偽認證晶片。
由受發光元件183朝與(a)的Y軸平行地發射之以 實線所示的光，射入至配置於半筒狀拋物面反射鏡185的焦點之多面鏡184。射入至多面鏡184之光，伴隨著多面鏡184的旋轉，射入至半筒狀拋物面反射鏡185而被反射，朝與Y軸平行的方向反射後，射入至真偽認證晶片153；由真偽認證晶片153，與(a)的Y軸平行地被反射之光，受到半筒狀半拋物面反射鏡185所反射，而射入至配置於焦點之多面鏡184。射入到多面鏡184之光被反射後，射入至受發光元件183。
在此讀取裝置，由於當由受發光元件183觀看時，抵接於多面鏡185的裏側之部分的真偽認證晶片153僅為端部，故受到無法讀取之部分的影響小；且，如(d)所示，藉由更減少半筒狀部分拋物面反射鏡185的中心部，採用偏移結構，可使藉由多面鏡184所無法讀取的部分完全消失，能夠讀取寫入至真偽認證晶片153的所有部分之資訊。
〈〈真偽辨識方法〉〉
〈實施例25〉
依據圖37~39，說明作為實施例25，以圖31的讀取裝置為例加以使用之真偽辨識方法。
於圖31作為W(White)之圖危險是藉由白色LED與彩色照相機之組合進行攝影之真偽認證晶片153的例，其中，檢測R，G，B所有顏色的構造色發現體。
在其下方，以R，G，B所顯示的是顯示藉由照相機之彩色過濾器進行色分離之各自的顏色的構造色發現體的狀態。
在這些圖中，W，R，G，B分別對應於圖31的W，R，G，B，將各自的圖像區分成為4個，對第1象限賦予1，第2象限賦予2，第3象限賦予3，第4象限賦予4的編號。
區分的方式，除此以外，亦可因應需要進行利用對角線之區分、更進一步之細區分等。
非檢測以此方法所區分的圖像之圖案，而是檢測其中的構造色的平均光量即總光量。
在此圖中，「-A」為真偽認證晶片全體(All)之該顏色的光的總光量、「-T」為真偽認證晶片的上半分(Top)之該顏色的光的總光量、「-B」為真偽認證晶片的下半部分(Bottom)之該顏色的光的總光量、「-R」為真偽認證晶片的右半部分(Right)之該顏色的光的總光量、「-L」為真偽認證晶片的左半分(Left)之該顏色的光的總光量，「-1」~「-4」為真偽認證晶片的各自的象限之該顏色的光的總光量。
藉此，針對R，G，B各色，可得知各為9，總計27的總光量資訊。
藉由將進行卡製造時，由真偽認證晶片所獲得並保存的總光量資訊、與卡使用時由真偽認證晶片所獲得的總光量資訊進行比較，辨識卡即真偽認證晶片的真偽。
以白色LED所獲得的白色為擬似者，以彩色照相機所檢測的白色，因使用彩色過濾器，故也為擬似者。
因此，白色LED與彩色照相機之組合的光的檢測，被限於藉由發光色與彩色過濾器之組合所能檢測者，對於使用何種白色LED，使用何種彩色照相機，必須加以注意。
為了滿足所使用之顏色的嚴格度，對於顏色資訊，非視覺上，而是根據物理性的顏色資訊即波長加以利用者為佳。
作為照明光源用，除可見光LED外，尚有因使用紫外光LED、紅外光LED加以組合，或選擇使用，使得非法之讀取變得困難。
且，亦可使用不同波長的雷射光源，用非線形元件，使用作為振動數的差或和所獲得之振動數的光。
另外，在可利用於辨識之要素，具有：各區域內之最高輝度的值、輝度較既定值大的像素(pixel)數、明亮像素之總括數、明亮像素的輪廓之長度、明亮像素之特徴、分散輝點之重心、2值化的圖像之縱横方向直方圖之峰位置與峰值、對輝度資訊賦予加權的各像素之直方圖。
〈〈真偽認證晶片的證明〉〉
依據圖40~圖47，說明藉由卡證明卡本身的正當性用之卡結構及辨識步驟的結構。
〈實施例26〉
圖40及圖41顯示作為實施例26之真偽證明步驟。
圖40顯示卡的構造，根據圖41，說明證明卡本身的正當性之過程。
在卡本體191，儲存有人工評量等的卡真偽認證資訊「A」(Authentication)之真偽認證晶片192、與將真偽認證資訊「A」的數位化資料「M」(Message)加密化並作為加密化資料「C」，儲存加密化資料「C」之真偽認證晶片193，以與卡本體不能分離之構造被安裝著。
真偽認證晶片192與真偽認證晶片193，是如此圖所示，可佩置於各自之位置，但亦可隣接或一體化配置。
根據圖41，說明關於圖40所示的卡本體191上的真偽認證晶片192與真偽認證晶片193的功能。在此圖中，(1)~(5)為卡發行者進行卡製作時的說明，(6)~(10)為利用者使用ATM等的端末裝置，來利用卡時的說明。
(1)製作儲存有真偽認證資訊「A」之真偽認證晶片192。
由於人工評量完全不同，故，具有人工評量之真偽認證晶片192完全不同。特別是具有3次元的配置之人工評量的拷貝是不可能做到的，故，無法進行偽造。
(2)類比式或數位式讀取真偽認證晶片192的資訊。為了正確地進行利用卡時的讀取，期望在將真偽認證晶片192安裝於卡191本體後進行讀取。
(3)將所讀取的真偽認證晶片192的類比像數位化成為數位資料「M」。再者，在儲存於所讀取的真偽認證晶片192之資料為數位資料之情況，則不需要予以數位化。
(4)將數位資料「M」加以加密化，獲得加密化資料「C」。
作為加密化系統，可利用秘密鍵加密系統(Secret-key Cryptosystem)、公開鍵加密系統(Public-key Cryptosystem)。
在秘密鍵加密系統(Secret-key Cryptosystem)所使用之加密鍵被稱為秘密鍵(Secret-key)，但近年，伴隨著公開鍵加密系統的普及，將在公開鍵加密系統所使用的專用鍵(Private-key)稱為秘密鍵(Secret-key)之使用者增加，為了避免造成混亂，亦有稱為共通鍵(Common-key)之情況。
若依據電子資訊通信學會刊「現代加密理論」，將使用加密鍵K(Key)，將訊息M(Message)予以加密化(Encryption)，獲得加密化資料(enCrypted-data)C之過程，以C=E(K，M)加以表現，將使用加密鍵K，將加密化資料C解碼化(Decryption)，獲得解碼化資料之過程，以M=D(K，C)加以表現。
在此，仿效此，將以秘密鍵加密系統的秘密鍵Ks，將數位資料「M」加密化，獲得加密化資料「Cs」之過程，以Cs=E(Ks，M)加以表現，而將以秘密鍵Ks來將加密化資料「Cs」解碼化，獲得數位資料「M」之過程，以 M=D(Ks，Cs)加以表現。
將利用公開鍵加密系統的公開鍵Kp將數位資料「M」予以加密化來獲得加密化資料「Cp」之過程，以Cp=E(Kp，M)表現，將利用專用鍵Kv將加密化資料「Cp」予以解碼化來獲得數位-像-資料M之過程，以M=D(Kv，Cp)表現。加密鍵之配送是以如此的方式進行。
將利用公開鍵加密系統的專用鍵Kv將數位資料「M」予以加密化來獲得加密化資料Cv之過程，以Cv=E(Kv，M)表現，而將利用專用鍵Kp將加密化資料「Cv」予以解碼化來獲得數位資料「A」之過程，以A=D(Kp，Cv)表現。數位簽名是以如此的方式進行。
(5)將加密化資料「Cs」，「Cp」或「Cv」記錄、保存至認證晶片193，以與卡本體191不能分離的構造加以安裝。加密化資料的記錄、保存，能夠採用條碼、2次元條碼等的光學性讀取記錄方法、磁性記錄等適宜者。
在卡本體191搭載有IC晶片的IC卡之情況，亦可將加密化資料儲存於IC晶片。作為不能分離的構造，採用一體構造、或熔著等的方法。又，亦可不將真偽認證晶片安裝於卡，而將加密化資料記錄於卡本身。
(6)當利用卡時，讀取已被儲存於真偽認證晶片193之加密化資料「C」。
(7)使用使用預定的加密演算法與加密鍵，將加密化資料「C」予以解碼化，獲得解碼化資料「M」。
(8)同時，讀取真偽認證晶片192的資訊「A’」。 讀取手段，一般最常使用照相機，但亦可使用照相機以外的讀取頭或掃瞄器等。
(9)將所讀取到的認證晶片的資訊「A’」予以數位化，獲得數位資料「M’」。
(10)比較解碼化之資料「M」與被數位化的資料「M’」。若為相同的話，則判斷為真偽認證晶片192與真偽認證晶片193之組合是正當的，若不同的話，則判斷為真偽認證晶片192與真偽認證晶片193之組合是非正當的，判斷為卡係非法者。如此，真偽認證晶片192的正當性是藉由一同存在於卡上面之真偽認證晶片193所證明。
在此實施例，進行了由真偽認證晶片192所讀取之資料「M’」與真偽認證晶片193所解碼的資料「M」之比較，但，亦可相反地，進行將由真偽認證晶片192所讀取的資料「M’」予以加密化後之加密化資料「C'」與由真偽認證晶片192所讀取的加密化資料「C」進行比較。
真偽認證晶片193的資料被加密化。其加密系統，使用單一的加密鍵之秘密鍵(或共通鍵)加密系統及使用2個加密鍵之公開鍵方式者均可。在公開鍵系統，用於加密化及解碼化之鍵，可採用公開鍵與專用鍵(秘密鍵)的組合或專用鍵與公開鍵的組合之任一組合均可。
當利用者藉由端末裝置來利用卡時，使用解密用的加密鍵，但做為加密鍵的保管場所，具有伺服器內與端末裝置內，若做成為將加密鍵保管於伺服器內，當需要卡的真偽認證實，將必要的加密鍵傳送至端末裝置之結構的話， 可成為線上之安全性高的方法。若加密鍵保管於端末裝置內的話，能在下線，僅藉由端末裝置，進行卡的真偽認證。但當端末裝置被竊取時，則加密鍵也會被竊取。為了防止這種情事發生，若做成為將加密鍵預先保管於端末裝置內的DRAM，在端末裝置被破壊或被竊取而電源被切斷之情況時，保管於DRAM之加密鍵會消失的話，則能夠防止加密鍵被竊取。
在為了確認卡的真偽，將所保存的資料由主機的伺服器傳送至端末裝置，在端末裝置側進行真偽的認證，或將所讀取的卡的資料傳送至伺服器，在伺服器側進行真偽的認證之情況，由於來自於真偽認證晶片192之數位化資料大，故，伺服器的保存資料量及通信資料量大。
作為這種情況之對策，若使用例如代表性的散列演算法之MD5(Message Digest 5)，SAH-1(Secure Hash Algorithm-1)，SAH-2等的散列演算法的話，不論多大的資料，亦可變換成16位元組的散列值，原先的資料之修改必定會反映於散列值。若利用此情事的話，可使伺服器的保存資料量及通信資料量不會變大。為了減輕加密化/解密化的負擔，採用散列演算法。
〈實施例27〉
圖42及圖43顯示作為實施例27，使用散列演算法，證明卡本身的例子。
圖42顯示卡的結構，藉由圖43，說明證明卡本身的 正當性之過程。
此卡本體194是以儲存有人工評量等的卡真偽認證資訊「A」(Authentication)之真偽認證晶片192、與認證資訊「A」的數位化資料「M」(Message)予以散列值化，做成為散列值「I」，並將散列值「I」予以加密化，做成為加密化資料「Ch」，將該加密化資料「Ch」加以儲存之真偽認證晶片195以與卡本體不能分離的構造被安裝著。真偽認證晶片192與真偽認證晶片194，亦可如圖42所示，配置於各自的位置，亦可隣接或一體化地加以配置。
根據圖43，說明圖42所示的卡本體194上的真偽認證晶片192與真偽認證晶片195的功能。在此圖中，(1)~(6)為關於卡發行者之卡作成的說明，(7)~(18)為利用者使用ATM等的端末裝置，進行卡的利用時之說明。
(1)製作儲存有真偽認證資訊「A」之真偽認證晶片192。
由於人工評量各自不同，故，具有人工評量之真偽認證晶片192完全不同。特別是不可能進行具有3次元的配置之工評量的拷貝，故，無法故，無法進行偽造
(2)類比式或數位式地讀取真偽認證晶片192的資訊。為了正確地進行利用卡時的讀取，期望在將真偽認證晶片192安裝至卡193後進行讀取。
(3)所讀取的真偽認證晶片192的類比像數位化成為數位化資料「M」再者，儲存於讀取的認證晶片192的 資料為數位化資料之情況，則不需要進行數位化。
(4)將數位化資料「M」予以散列，獲得散列值「H」。在藉由被廣泛使用的MD5演算法進行散列他情況所獲得之散列值為16位元組(=128位元)。
(5)將散列值「H」加密化，獲得加密化資料「Ch」。做為加密化系統，可利用秘密鍵加密系統(Secret-key Cryptosystem)、公開鍵加密系統(Public-key Cryptosystem)。
(6)將加密化資料「Ch」記錄、保存於真偽認證晶片195，以與卡本體194不能分離的構造予以安裝。加密化資料的記錄、保存可採用條碼、2次元條碼等的光學性讀取記錄方法、磁性記錄等適宜者。
在卡本體194搭載有IC晶片的IC卡之情況，亦可將加密化資料儲存於IC晶片。作為不能分離的構造，做成為一體構造或採用熔著的方法。又，亦可不安裝晶片，而記錄於卡本身。
(7)當利用卡時，讀取儲存於真偽認證晶片195之加密化資料「Ch」。
(8)使用預定的加密演算法與加密鍵，將加密化資料「Ch」予以解密化，獲得解密化資料「H」。
(9)同時，讀取真偽認證晶片192的資訊「A’」。
讀取手段，最普通為使用照相機，亦可使用照相機以外的讀取頭或掃瞄器等。
(10)將所讀取的認證晶片的資訊「A’」予以數位 化，獲得數位化資料「M’」。
(11)將數位化資料「M’」予以散列，獲得散列值「H’」。
(12)比較解密化資料「H」與散列值「H’」。
若為相同的話，則判斷為真偽認證晶片192與真偽認證晶片195之組合為正當，若不同的話，則判斷為真偽認證晶片192與真偽認證晶片195之組合為非正當，判斷為卡是非法的。如此，真偽認證晶片192的正當性即卡本體184的正當性，藉由與真偽認證晶片192一同存在於卡上面的真偽認證晶片195所證明。
在此實施例，雖比較了將由真偽認證晶片192所讀取的資料「M’」予以散列之散列值「H’」與將由真偽認證晶片195所讀取的加密化散列值「Ch」加以解密之散列值「H」，但，亦可相反地，將由真偽認證晶片192所讀取的資料「M’」散列後的散列值「H'」予以加密化之加密化散列值「Ch'」、與由真偽認證晶片195所讀取的加密化資料「Ch」進行比較。
再者，此實施例所使用的加密系統、加密鍵的使用法及管理方法，因與前述實施例之情況相同，在此省略其說明。
亦有因認證晶片破損或污損，造成無法進行認證資訊的讀取之情況。當這種情況產生時，即使即使該卡為正當的卡，也會變得無法使用。其次說明防範這種情事產生用之結構。
〈實施例28〉
圖44及圖45顯示作為實施例28，使用卡的ID之卡的真偽證明實施例。圖44顯示卡，藉由圖45，說明藉由真偽認證晶片，證明真偽認證晶片的正當性之功能。
在此卡本體196，儲存有人工評量等的卡真偽認證資訊「A」(Authentication)之真偽認證晶片192、與對真偽認證資訊「A」的數位化資料「M」(Message)附加卡的ID等的資訊，作為ID附加資料「I」，將ID附加資料「I」予以加密化後做成加密化資料「Ci」，並將該加密化資料「Ci」儲存的真偽認證晶片197，以與卡本體不能分離的構造加以安裝著。真偽認證晶片192與真偽認證晶片196是如此圖所示，配置於各自不同的位置，但亦可隣接或一體化地配置。
根據圖45，說明關於圖44所示的卡本體196上的真偽認證晶片192與真偽認證晶片186的功能。在此圖中，(1)~(6)為關於卡發行者之卡製作的說明，(7)~(12)為關於利用者使用ATM等的端末裝置來利用卡時之說明。
(1)製作儲存有真偽認證資訊「A」之真偽認證晶片192。
由於人工評量各自不同，具有人工評量之真偽認證晶片192完全不同。特別是具有3次元的配置之工評量的拷貝是不可能的，故，無法進行偽造。
(2)類比式或數位式地讀取真偽認證晶片192的資 訊。為了正確地進行利用卡時的讀取，期望在將真偽認證晶片192安裝於卡196後進行讀取。
(3)所讀取的真偽認證晶片192的類比像數位化成為數位化資料「M」再者，在儲存於讀取的認證晶片192的資料為數位化資料之情況，則不需要進行數位化。
(4)對數位化資料「M」附加卡的ID等的資料，獲得ID附加資料「I」。
(5)將ID附加資料「I」予以加密化，獲得加密化資料「Ci」。作為加密化系統，可利用秘密鍵加密系統(Secret-key Cryptosystem)、公開鍵加密系統(Public-key Cryptosystem)。
(6)將加密化資料「Ci」記錄、保存於真偽認證晶片197，以與卡本體195不能分離的構造加以安裝。加密化資料的記錄、保存，可採用條碼、2次元條碼等的光學性讀取記錄方法、磁性記錄等適宜者。
在卡196搭載有IC晶片的IC卡之情況，亦可將加密化資料儲存於IC晶片。作為不能分離的構造，做成為一體構造或採用熔著的方法。又，亦可不安裝晶片，而記錄於卡本身。
(7)當利用卡時，讀取儲存於真偽認證晶片197之加密化資料「Ci」。
(8)使用預定的加密演算法與加密鍵，將加密化資料「Ci」予以解密化，獲得解密化資料「I」。
(9)同時，讀取真偽認證晶片192的資訊「A’」。 讀取手段，最普通為使用照相機，亦可使用照相機以外的讀取頭或掃瞄器等。
(10)將所讀取的真偽認證晶片192的資訊「A’」予以數位化，獲得數位化資料「M’」。
(11)對數位化資料「M’」附加卡的ID等的資料，獲得ID附加資料「I’」。
(12)比較解密化資料「I」與ID附加資料「I’」。若為相同的話，則判斷為真偽認證晶片192與真偽認證晶片197之組合為正當的，若不同的話，則判斷為真偽認證晶片192與真偽認證晶片197之組合為非正當的，判斷為卡是非法的。
如此，真偽認證晶片192的正當性是藉由一同存在於卡上面之真偽認證晶片197所證明。
被記錄於真偽認證晶片197之資料為將對依據真偽認證晶片192的資訊之資料附加ID後的資料予以加密化者。為了確認真偽認證晶片192的正當性，在比較資料前，需要對由真偽認證晶片197所獲得的資料附加ID。藉由預先將此ID做成秘密，對於不知ID者進行加密解讀來獲得加密鍵一事為不可能的。
在此實施例，將由真偽認證晶片192所讀取的資訊「A’」予以數位化後做成數位化資料「M’」，附加了卡資訊之資料「I’」、與將由真偽認證晶片197所讀取的加密化資料「Ci」予以解密化之資料「I」進行比較。逆但亦可相反地，將對由真偽認證晶片197所讀取的資料「 Ci」解密後的資料「I」除去卡資訊所獲得之數位化資料「M」、與將由真偽認證晶片192所讀取的資訊「A’」加以數位化後的數位化資料「M’」進行比較。
共存有真偽認證晶片與真偽認證晶片之卡為利用者所管理。又，在真偽認證晶片，成為加密化對象之真偽認證資訊呈未保護的狀態存在著，而在真偽認證晶片，存在有真偽認證資訊的加密化資料。在這樣的狀況，在卡落入具惡意者的手中之情況，或利用者為具惡意者之情況，加密被解讀，造成加密鍵被得知。以下，說明防止這種事態產生之結構。
〈實施例30〉
圖46及圖47顯示作為實施例30，使用電子浮水印之真偽證明的例子。
圖46顯示卡，圖47顯示藉由真偽認證晶片，證明真偽認證晶片的正當性之過程。
此卡198，儲存有人工評量等的卡真偽認證資訊「A」(Authentication)之真偽認證晶片192、與對真偽認證資訊「A」的數位化資料「M」(Message)附加電子浮水印(Water Marking)後作為具電子浮水印資料「W」，將具電子浮水印資料「W」予以加密化做成為加密化資料「Cw」，並儲存該加密化資料「Cw」之真偽認證晶片199，以與卡本體不能分離的構造加以安裝著。真偽認證晶片192與真偽認證晶片199是如此圖所示，配置於各自不同的位 置，但亦可隣接或一體化地配置。
根據圖47，說明關於圖46所示的卡本體198上的真偽認證晶片192與真偽認證晶片199的功能。在此圖中，(1)~(6)為關於卡發行者之卡製作的說明，(7)~(12)為利用者使用ATM等的端末裝置，利用卡時的說明。
(1)製作儲存有真偽認證資訊「A」之真偽認證晶片192。
由於人工評量各自不同，具有人工評量之真偽認證晶片192完全不同。特別是具有3次元的配置之工評量的拷貝是不可能的，故，無法進行偽造
(2)類比式或數位式地讀取真偽認證晶片192的資訊。為了正確地進行利用卡時的讀取，期望在將真偽認證晶片192安裝於卡198後再進行讀取。
(3)將所讀取的真偽認證晶片192的類比像數位化成為數位化資料「M」。再者，當儲存於讀取的認證晶片192之資料為數位化資料之情況，則不需要進行數位化。
(4)對數位化資料「M」附加電子浮水印，獲得具電子浮水印資料「W」。
(5)將具電子浮水印資料「W」予以加密化，獲得加密化資料「Cw」。
(6)將加密化資料「Cw」記錄、保存於真偽認證晶片199，以與卡本體198不能分離的構造加以安裝。加密化資料的記錄、保存，可採用條碼、2次元條碼等的光學 性讀取記錄方法、磁性記錄等適宜者。
在卡本體198搭載有IC晶片的IC卡之情況，亦可將加密化資料儲存於IC晶片。作為不能分離的構造，做成為一體構造或採用熔著的方法。又，亦可不安裝晶片，而記錄於卡本身。
(7)當利用卡時，讀取儲存於真偽認證晶片199之加密化資料「Cw」。
(8)使用預定的加密演算法與加密鍵，將加密化資料「Cw」予以解密化，獲得解密化資料「W」。
(9)同時，讀取真偽認證晶片192的資訊「A’」。讀取手段，最普通為使用照相機，但亦可使用照相機以外的讀取頭或掃瞄器等。
(10)將所讀取的真偽認證晶片的資訊「A’」予以數位化，獲得數位化資料「M’」。
(11)對數位化資料「M’」附加電子浮水印，獲得電子浮水印附加資料「W’」。
(12)比較解密化資料「W」與散列值「W’」。若為相同的話，則判斷為真偽認證晶片192與真偽認證晶片199之組合為正當的，若不同的話，則判斷為真偽認證晶片192與真偽認證晶片199之組合為非正當的。
如此，真偽認證晶片192的正當性是藉由一同存在於卡上面的真偽認證晶片199所證明。
被記錄於真偽認證晶片199之資料為將對依據真偽認證晶片192的資訊之資料附加電子浮水印後的資料予以加 密化者。為了確認真偽認證晶片192的正當性，在進行資料比較前，需要對由真偽認證晶片192所獲得的資料附加電子浮水印。藉由將此電子浮水印加密，即使不知電子浮水印者進行加密解，也無法獲得加密鍵。
在此實施例，比較將由真偽認證晶片192所讀取的資訊「A’」予以數位化，做成數位化資料「M’」，並附加電子浮水印之資料「W’」、與將由真偽認證晶片199所讀取的加密化資料「Cw」予以解密化之資料「W」。亦可相反地，比較將從由真偽認證晶片199所讀取的資料「Cw」予以解密後的資料「W」除去卡資訊後所獲得的數位化資料「M」、與將由真偽認證晶片192所讀取的資訊「A’」予以數位化之數位化資料「M’」。
再者，此實施例所使用的加密系統、加密鍵的使用法及管理方法，因與上述做過說明者相同，省略其進一步說明。
以上所說明之認證晶片的例子，對實施例28所示的基本結構，在實施例29附加散列演算法，在實施例30附加卡等的ID，在實施例31附加電子浮水印，使得不易進行偽造。
這些的附加之技術，並不僅是單純的附加，亦可將數個予以組合，即，將散列演算法與卡等的ID、或將散列演算法與電子浮水印、或將卡等的ID與電子浮水印、或進一步將散列演算法與卡等的ID及電子浮水印加以組合。
〈實施例31〉
圖48顯示作為實施例31之真偽證明的例子。
在本發明的實施形態，具有實施例1~17所示的真偽認證晶片的結構、實施例18~25所示的讀取裝置的結構、實施例26~30所示的辨識方法之結構。
在實施例26~30所示的真偽認證晶片的真偽證明，藉由將所讀取的真偽認證晶片的資訊與已被加密化之真偽認證晶片的資訊進行對照，來辨識真偽認證晶片是否為正當者。
此時，真偽認證晶片的資訊處於容易觀察的狀態，但實際上，資訊如何被讀取，所讀取的資訊如何被辨識的，這是需要予以加密。
因此，若將用來進行真偽認證的資訊為何、如何進行讀取等的資訊予以加密化並儲存於真偽認證晶片的話，能使真偽證明之安全性更進一步提高。
(1)將關於真偽認證資訊的種類、真偽認證資訊的配置等的真偽認證資訊之資訊、關於用於讀取之光源的波長等的讀取之資訊等予以加密化，並儲存於真偽認證晶片。真偽認證晶片是實施例27~實施例30所示的任一真偽認證晶片皆可。
(2)將真偽認證晶片的資訊予以讀取、解密。
(3)由已被解密之資訊，讀出關於真偽認證晶片之資訊及關於真偽認證晶片讀取之資訊。
(4)使用所讀出的資訊，讀取真偽認證晶片。
(5)將所讀取的真偽認證晶片的資訊與儲存於真偽認證晶片之真偽認證晶片資訊加以對照，用以辨識真偽認證晶片的真偽。
關於認證晶片的讀取之資訊，因不需要大者，所以能夠利用公開鍵加密。
〔產業上的利用可能性〕
具有以上所說明之卡辨識體、真偽認證晶片之卡，能夠採用於銀行金融卡、***、預付卡、集點卡、證券、ID卡、臨時證、證明書等。
這些亦可利用於，在被取下的情況則會喪失證明力之標籤例如不能分離地附加於商品等之生產者證明標籤、不能取下地安裝於保護動物等之腳環等。
此時，若使用電子簽名的話，簽名者變得無法否定簽名內容。
以上所說明之用途，亦可採用於構造色晶片以外的真偽認證晶片，例如壓花全像晶片、螢光體粒晶片、放射性物質晶片之真偽認證晶片。
1，21，24，11，31，41，61，81，101，111，131，151，191，194，196，198‧‧‧卡
2‧‧‧磁性條碼
3‧‧‧箭號
4，8，12，21，25，65，78，82，102，112，132，140，153，192‧‧‧真偽認證晶片
5‧‧‧金屬粒子
6，13，34，45，64，84，104，113，133，154‧‧‧表面板
7，14，35，44，63，85，105，114，134，152‧‧‧基板
9‧‧‧格子
10‧‧‧纖維片
50，53，57，68，69，74，75，83，90，94，103，118，127，135‧‧‧透光性媒體
51，54，58，59，91，95‧‧‧射入面
52，55，56，60，92，96‧‧‧反射面
65，77，78，82，102，112，132‧‧‧透光性合成樹脂
22，66，73，74，75‧‧‧構造色片
67‧‧‧反射層
70‧‧‧底部
79‧‧‧境界面
93，125，129‧‧‧合成樹脂
121，124‧‧‧晶片基板
117‧‧‧孔
141‧‧‧對位用標記
142‧‧‧移動方向讀取開始線
143‧‧‧移動方向讀取結束線
144，145‧‧‧端部指示線
146‧‧‧同步訊號用標記
191，196，198‧‧‧卡本體
155，156‧‧‧照明光源
157‧‧‧彩色照相機
151‧‧‧R-L ED
152‧‧‧G-L ED
153‧‧‧B-L ED
164‧‧‧黑白照相機
166‧‧‧受發光元件矩陣
171‧‧‧紅色受發光元件陣列
172‧‧‧綠色受發光元件陣列
173‧‧‧藍色受發光元件陣列
174‧‧‧受發光元件
181，185，186‧‧‧半筒狀半拋物面反射鏡
182‧‧‧光通過孔
184‧‧‧多面鏡
183‧‧‧受發光元件
圖1是以往的金融卡及***的說明圖。
圖2是使用金屬粒子之人工評量的以往卡的例子。
圖3是使用纖維片之人工評量的以往卡的例子。
圖4是安裝有先前發明的壓花全像真偽認證晶片之卡 的例子。
圖5是安裝有先前發明的真偽認證晶片之卡。
圖6是安裝有先前發明的真偽認證晶片之卡。
圖7是構造色發現原理的說明圖。
圖8是其他構造色發現原理的說明圖。
圖9是安裝根據圖7的原理之構造色真偽認證晶片的卡的實施例。
圖10是構造色真偽認證晶片的放大說明圖。
圖11是構造色認證晶片的製造方法實施例。
圖12是安裝有構造色認證晶片之卡的製造方法實施例。
圖13是根據圖7的原理之構造色真偽認證晶片的構造的實施例。
圖14是根據圖8的原理之真偽認證晶片的實施例。
圖15是根據圖8的原理之真偽認證晶片的其他實施例。
圖16是根據圖8的原理之真偽認證晶片的其他實施例。
圖17是根據圖8的原理之真偽認證晶片的其他實施例。
圖18是安裝有根據圖8的原理之其他構造的構造色真偽認證晶片之卡的實施例。
圖19是圖18的構造色真偽認證晶片的構造色發現原理的說明圖。
圖20是圖19的構造色真偽認證晶片的放大斷面圖。
圖21是與圖20不同構造的構造色真偽認證晶片的放大斷面圖。
圖22是根據圖8的原理之其他結構之真偽認證晶片的實施例。
圖23是圖22的構造色晶片的放大斷面圖。
圖24是圖22的其他構造的構造色晶片的放大斷面圖。
圖25是安裝有具規則性配置之構造色發現體的真偽認證晶片之卡的實施例。
圖26是具其他構造的構造色發現體之真偽認證晶片的放大斷面圖。
圖27是圖25的構造色發現體的構造及圖26的構造色發現體的原理說明圖。
圖28是安裝有具規則性配置之其他構造的構造色發現體的真偽認證晶片之卡的實施例。
圖29是依據亂數所構成之真偽認證晶片的說明圖。
圖30是對位標記實施例圖31是使用攝像裝置之讀取裝置的實施例。
圖32是使用攝像裝置之讀取裝置的其他實施例。
圖33是使用呈矩陣排列之讀取元件的讀取裝置的實施例。
圖34是使用呈陣列排列的讀取元件之讀取裝置的實施例。
圖35是使用單一讀取元件之讀取裝置的實施例。
圖36是將拋物面鏡與多面鏡予以組合所構成之真偽認證晶片讀取裝置的說明。
圖37是讀取方法的實施例。
圖38是圖37的讀取方法的具體說明。
圖39是圖37的讀取方法的更具體說明。
圖40是安裝有真偽認證晶片與真偽認證晶片之卡的例子。
圖41是圖40的卡的真偽證明流程。
圖42是安裝有真偽認證晶片與真偽認證晶片之卡的其他例子。
圖43是圖42的卡的真偽證明流程。
圖44是安裝有真偽認證晶片與真偽認證晶片之卡的其他例子。
圖45是圖44的卡的真偽證明流程。
圖46是安裝有真偽認證晶片與真偽認證晶片之卡的其他例子。
圖47是圖46的卡的真偽證明流程。
圖48是保護讀取之方法的流程。
2‧‧‧磁性條碼
3‧‧‧箭號
61‧‧‧卡本體
62‧‧‧真偽認證晶片
63‧‧‧卡基板
64‧‧‧表面板
65‧‧‧透光性合成樹脂
66‧‧‧構造色片
67‧‧‧反射層
68‧‧‧透光性媒體
69‧‧‧透光性媒體
70‧‧‧底部

Claims (42)

  1. 一種真偽認證對象物，係需要進行真偽認證之對象物，其特徵為：對前述對象物，具有界定前述對象物之固有的無法複製的構造色圖案之構造色發現體的真偽認證晶片不能由前述對象物分離地被賦予，前述構造色圖案為利用以透光性薄膜層形成的構造色發現體來產生。
  2. 如申請專利範圍第1項之真偽認證對象物，其中，儲存有證明前述真偽認證晶片的真偽之真偽認證資訊的真偽認證晶片進一步不可分離地被賦予至前述真偽認證對象物。
  3. 如申請專利範圍第2項之真偽認證對象物，其中，前述真偽證明資訊，為將依據前述構造色圖案所獲得的真偽認證資訊予以加密化之加密化真偽認證資訊。
  4. 如申請專利範圍第3項之真偽認證對象物，其中，前述加密化真偽認證資訊，為將依據前述構造色圖案所獲得的真偽認證資訊的散列值予以加密化之加密化散列真偽認證資訊。
  5. 如申請專利範圍第3項之真偽認證對象物，其中，前述加密化真偽認證資訊，為將對前述真偽認證資訊賦予前述對象物的識別資訊後之識別資訊附加資訊予以加密化，所獲得的加密化識別資訊附加真偽認證資訊。
  6. 如申請專利範圍第3項之真偽認證對象物，其中，前述加密化真偽認證資訊，為將對前述真偽認證資訊附 加浮水印後之浮水印附加真偽認證資訊予以加密化之加密化浮水印附加真偽認證資訊。
  7. 如申請專利範圍第3至6項中任一項之真偽認證對象物，其中，前述加密化真偽認證資訊，是使用前述真偽認證對象物的發行者所管理的共通鍵系統的共通鍵，加以加密化。
  8. 如申請專利範圍第3至6項中任一項之真偽認證對象物，其中，前述加密化真偽認證資訊，是使用前述真偽認證對象物的發行者所管理的公開鍵系統的秘密鍵，加以加密化。
  9. 如申請專利範圍第3至6項中任一項之真偽認證對象物，其中，前述加密化真偽認證資訊，是使用前述真偽認證對象物的發行者所管理的公開鍵系統的公開鍵，加以加密化。
  10. 如申請專利範圍第1項之真偽認證對象物，其中，前述構造色發現體為具有透光性樹脂的薄層之構造色片。
  11. 如申請專利範圍第1項之真偽認證對象物，其中，前述構造色發現體為具有非均等的厚度之透光性樹脂的薄層。
  12. 如申請專利範圍第1項之真偽認證對象物，其中，前述構造色發現體為散佈的透光性樹脂滴的薄層。
  13. 如申請專利範圍第1項之真偽認證對象物，其中，前述構造色發現體為散佈於形成在前述真偽認證晶片並 具有均等的深度之孔的具有非均等的厚度之透光性樹脂的薄層。
  14. 如申請專利範圍第1項之真偽認證對象物，其中，前述構造色發現體為散佈於形成在前述真偽認證晶片並具有非均等的深度之孔的透光性樹脂的薄層。
  15. 如申請專利範圍第1項之真偽認證對象物，其中，前述構造色發現體，為根據4進位亂數，填充於呈規則性地形成於前述真偽認證晶片並具有均等的深度之孔的透光性樹脂的薄層。
  16. 如申請專利範圍第10至15項中任一項之真偽認證對象物，其中，前述真偽認證晶片，具有用來保護前述真偽認證晶片之玻璃類的硬質覆蓋件。
  17. 如申請專利範圍第10至15項中任一項之真偽認證對象物，其中，前述真偽認證晶片接觸的卡基板上面為光吸收性的黑色。
  18. 如申請專利範圍第10至15項中任一項之真偽認證對象物，其中，前述透光性樹脂的表面實施有去光澤加工。
  19. 如申請專利範圍第10至15項中任一項之真偽認證對象物，其中，在前述透光性樹脂，形成有反射防止膜。
  20. 如申請專利範圍第10至15項中任一項之真偽認證對象物，其中，前述真偽認證晶片為由大的原板切出之部分。
  21. 如申請專利範圍第1項之真偽認證對象物，其中，在前述真偽認證晶片，設有讀取對位用標記。
  22. 如申請專利範圍第21項之真偽認證對象物，其中，前述讀取對位用標記為1個。
  23. 如申請專利範圍第21項之真偽認證對象物，其中，前述讀取對位用標記為複數個。
  24. 如申請專利範圍第1項之真偽認證對象物，其中，設有讀取開始線、讀取結束線及讀取端部指示線。
  25. 如申請專利範圍第1項之真偽認證對象物，其中，設有同步訊號用的標記。
  26. 一種真偽認證晶片讀取裝置，是用來讀取安裝於真偽認證對象物並具有由以透光性薄膜層形成的構造色發現體所產生之固有的圖案之真偽認證晶片的構造色圖案讀取裝置，其特徵為：具備有：對前述真偽認證晶片進行照明之白色發光二極體；及對已被照明之前述真偽認證晶片進行攝影的彩色照相機。
  27. 一種真偽認證晶片讀取裝置，是用來讀取安裝於真偽認證對象物並具有由以透光性薄膜層形成的構造色發現體所產生之固有的圖案之真偽認證晶片的構造色圖案讀取裝置，其特徵為：具備有：對前述真偽認證晶片進行照明的紅色發光二極體、綠色發光二極體、藍色發光二極體；及對已被照明之前述真 偽認證晶片進行攝影之彩色照相機。
  28. 一種真偽認證晶片讀取裝置，是用來讀取安裝於真偽認證對象物並具有由以透光性薄膜層形成的構造色發現體所產生之固有的圖案之真偽認證晶片的構造色圖案讀取裝置，其特徵為：具備有：依次對前述真偽認證晶片進行照明之紅色發光二極體、綠色發光二極體、藍色發光二極體；及對已被照明之前述真偽認證晶片依次進行攝影之黑白照相機。
  29. 一種真偽認證晶片讀取裝置，是用來讀取安裝於真偽認證對象物並具有由以透光性薄膜層形成的構造色發現體所產生之固有的圖案之真偽認證晶片的構造色圖案讀取裝置，其特徵為：具備有：與前述真偽認證晶片相同面積的受發光元件矩陣。
  30. 一種真偽認證晶片讀取裝置，是用來讀取安裝於真偽認證對象物並具有由以透光性薄膜層形成的構造色發現體所產生之固有的圖案之真偽認證晶片的構造色圖案讀取裝置，其特徵為：具備有：前述真偽認證晶片的移動機構、及與前述真偽認證晶片相同寬度之受發光元件陣列。
  31. 一種真偽認證晶片讀取裝置，是用來讀取安裝於真偽認證對象物並具有由以透光性薄膜層形成的構造色發 現體所產生之固有的圖案之真偽認證晶片的構造色圖案讀取裝置，其特徵為：具備有：前述真偽認證晶片的移動機構、及可朝前述真偽認證晶片的寬度方向移動之受發光元件。
  32. 一種真偽認證晶片讀取裝置，是用來讀取安裝於真偽認證對象物並具有由以透光性薄膜層形成的構造色發現體所產生之固有的圖案之真偽認證晶片的構造色圖案讀取裝置，其特徵為：具備有：前述真偽認證晶片的移動機構、拋物面筒狀的反射鏡、多面鏡、射入光受發光元件，前述多面鏡的回轉軸配置於前述反射鏡的焦點，在前述反射鏡的背後，配置有受發光元件。
  33. 如申請專利範圍第32項之真偽認證晶片讀取裝置，其中，前述拋物面為全體拋物面，在前述反射鏡的中央形成有光通過孔，在前述反射鏡的背後，配置有前述受發光元件。
  34. 如申請專利範圍第32項之真偽認證晶片讀取裝置，其中，前述拋物面為半拋物面。
  35. 如申請專利範圍第32項之真偽認證晶片讀取裝置，其中，前述拋物面為較半拋物面小的拋物面，前述多面鏡被偏移配置。
  36. 一種圖案讀取方法，是讀取真偽認證晶片的由以透光性薄膜層形成的構造色發現體所產生之固有的圖案之 方法，其特徵為：前述圖案讀取方法係將前述真偽認證晶片的構造色圖案面分割成為複數個面，將前述複數個面各自更進一步分割成為複數個面，反復進行此分割作動作，檢測已被分割的複數個面之構造色，藉由所檢測到的構造色，辨識前述構造色圖案面。
  37. 一種真偽辨識方法，其係針對以下述方式所製作之真偽認證對象物，製作儲存有由以透光性薄膜層形成的構造色發現體所產生之無法複製的真偽認證資訊之真偽認證晶片的步驟，讀取該真偽認證晶片的真偽認證資訊的步驟，將該真偽認證資訊予以數位化，獲得數位真偽認證資訊的步驟，對該數位真偽認證資訊予以加密化，獲得加密化數位真偽認證資訊的步驟，將前述加密化數位真偽認證資訊儲存於真偽認證晶片的步驟，為了辨識前述真偽認證對象物的真偽，藉由讀取已被保存於前述真偽認證晶片之加密化數位真偽認證資訊的步驟，將該加密化數位真偽認證資訊予以解密，獲得解密數位真偽認證資訊的步驟，讀取前述真偽認證晶片的真偽認證資訊的步驟， 將前述真偽認證資訊予以數位化，獲得數位真偽認證資訊的步驟，比較該數位真偽認證資訊與前述解密數位真偽認證資訊的步驟，來辨識前述真偽認證對象物的真偽。
  38. 一種真偽辨識方法，其係針對以下述方式所製作之真偽認證對象物，製作儲存有由以透光性薄膜層形成的構造色發現體所產生之無法複製的真偽認證資訊之真偽認證晶片的步驟，讀取該真偽認證晶片的真偽認證資訊的步驟，將該真偽認證資訊予以數位化，作為數位真偽認證資訊的步驟，將該數位真偽認證資訊予以散列，獲得散列真偽認證資訊的步驟，將該散列真偽認證資訊予以加密化，獲得加密化散列真偽認證資訊的步驟，將該加密化散列真偽認證資訊儲存於真偽認證晶片的步驟，為了辨識前述真偽認證對象物的真偽，藉由讀取已被儲存於前述真偽認證晶片之加密化散列真偽認證資訊的步驟，將該加密化散列真偽認證資訊予以解密，獲得解密散列真偽認證資訊的步驟，讀取前述真偽認證晶片的真偽認證資訊的步驟， 將該真偽認證資訊予以數位化，獲得數位真偽認證資訊的步驟，將該數位真偽認證資訊予以散列，獲得散列真偽認證資訊的步驟，比較該散列真偽認證資訊與前述解密散列真偽認證資訊的步驟，來辨識前述真偽認證對象物的真偽。
  39. 一種真偽辨識方法，其係針對以下述方式所製作之真偽認證對象物，製作儲存有由以透光性薄膜層形成的構造色發現體所產生之無法複製的真偽認證資訊之真偽認證晶片的步驟，讀取該真偽認證晶片的真偽認證資訊的步驟，將該真偽認證資訊予以數位化，獲得數位真偽認證資訊的步驟，對該數位真偽認證資訊附加對象物識別資訊，獲得對象物識別資訊附加認證資訊的步驟，將該對象物識別資訊附加認證資訊予以加密化，獲得加密化對象物識別資訊附加認證資訊的步驟，將該加密化對象物識別資訊附加認證資訊儲存於真偽認證晶片的步驟，為了辨識前述真偽認證對象物的真偽，藉由讀取已被儲存於該真偽認證晶片之加密化對象物識別資訊附加認證資訊的步驟，將該加密化對象物識別資訊附加認證資訊予以解密， 獲得解密對象物識別資訊附加真偽認證資訊的步驟，由該解密對象物識別資訊附加認證資訊除去對象物識別資訊，獲得解密真偽認證資訊的步驟，讀取前述真偽認證晶片的真偽認證資訊的步驟，將該真偽認證資訊予以數位化，獲得數位真偽認證資訊的步驟，比較該數位真偽認證資訊與前述解密真偽認證資訊的步驟，來辨識前述真偽認證對象物的真偽。
  40. 一種真偽辨識方法，其係針對以下述方式所製作之真偽認證對象物，製作儲存有由以透光性薄膜層形成的構造色發現體所產生之無法複製的真偽認證資訊之真偽認證晶片的步驟，讀取該真偽認證晶片的真偽認證資訊的步驟，將該真偽認證資訊予以數位化，獲得數位真偽認證資訊的步驟，對該數位真偽認證資訊附加對象物識別資訊，獲得對象物識別資訊附加認證資訊的步驟，將該對象物識別資訊附加認證資訊予以加密化，獲得加密化對象物識別資訊附加認證資訊的步驟，將該加密化對象物識別資訊附加認證資訊儲存於真偽認證晶片的步驟，為了辨識該真偽認證對象物的真偽，讀取已被儲存於該真偽認證晶片之加密化對象物識別 資訊附加認證資訊的步驟，將該加密化對象物識別資訊附加認證資訊予以解密，獲得解密對象物識別資訊附加認證資訊的步驟，讀取前述真偽認證晶片的真偽認證資訊的步驟，將該真偽認證資訊予以數位化，獲得數位真偽認證資訊的步驟，對該數位真偽認證資訊賦予對象物識別資訊，獲得對象物識別資訊附加認證資訊的步驟，比較該對象物識別資訊附加認證資訊與前述解密對象物識別資訊附加認證資訊的步驟，來辨識前述真偽認證對象物的真偽。
  41. 一種真偽辨識方法，其係針對以下述方式所製作之真偽認證對象物，製作儲存有由以透光性薄膜層形成的構造色發現體所產生之無法複製的真偽認證資訊之真偽認證晶片的步驟，讀取該真偽認證晶片的真偽認證資訊的步驟，將該真偽認證資訊予以數位化，獲得數位真偽認證資訊的步驟，對該數位真偽認證資訊附加浮水印，獲得浮水印附加數位真偽認證資訊的步驟，將該浮水印附加數位真偽認證資訊予以加密化，獲得加密化浮水印附加數位真偽認證資訊的步驟，將該加密化浮水印附加數位真偽認證資訊儲存於真偽認證晶片的步驟， 為了辨識該真偽認證對象物的真偽，讀取已被儲存於前述真偽認證晶片之加密化浮水印附加數位真偽認證資訊的步驟，將該加密化浮水印附加數位真偽認證資訊予以解密，獲得解密浮水印附加數位真偽認證資訊的步驟，由該解密浮水印附加數位真偽認證資訊除去浮水印，獲得解密數位真偽認證資訊的步驟，讀取前述真偽認證晶片的真偽認證資訊的步驟，將該所讀取的真偽認證資訊予以數位化，獲得數位真偽認證資訊的步驟，比較該數位真偽認證資訊與前述解密數位真偽資訊的步驟，來辨識前述真偽認證對象物的真偽。
  42. 一種真偽辨識方法，其係針對以下述方式所製作之真偽認證對象物，製作儲存有由以透光性薄膜層形成的構造色發現體所產生之無法複製的真偽認證資訊之真偽認證晶片的步驟，讀取該真偽認證晶片的真偽認證資訊的步驟，將該真偽認證資訊予以數位化，獲得數位真偽認證資訊的步驟，對該數位真偽認證資訊附加浮水印，獲得浮水印附加數位真偽認證資訊的步驟，將該浮水印附加數位真偽認證資訊予以加密化，獲得加密化浮水印附加數位真偽認證資訊的步驟， 將該加密化浮水印附加數位真偽認證資訊儲存於真偽認證晶片的步驟，為了辨識該真偽認證對象物的真偽，讀取已被儲存於前述真偽認證晶片之加密化浮水印附加數位真偽認證資訊的步驟，將該加密化浮水印附加數位真偽認證資訊予以解密，獲得解密浮水印附加數位真偽認證資訊的步驟，讀取前述真偽認證晶片的真偽認證資訊的步驟，將該所讀取的真偽認證資訊予以數位化，獲得數位真偽認證資訊的步驟，對該數位真偽認證資訊附加浮水印，獲得浮水印附加數位真偽認證資訊的步驟，比較浮水印附加數位真偽認證資訊與前述解密浮水印附加數位真偽資訊的步驟，來辨識前述真偽認證對象物的真偽。
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