JPWO2007072795A1 - 蛍光体粒子チップにより真贋判別可能なカード - Google Patents
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Abstract
Description
(1)カード所有者がATM等の端末装置のカード挿入口にキャッシュカードを挿入すると、カード挿入口のセンサがそのことを感知し、カードを装置内に取り込む。
示された短小繊維、ともに目視可能であり2つの異なる傾斜した角度で読み取ることにより、立体的配置を読み取ることが可能であり、真贋認証チップのパターンがコピーされ、偽造される可能性が否定できない。
2 磁気ストライプ
3 矢印
4,8,32,202,207,212 真贋認証チップ
5 金属粒子
6,34,203,208,213 表面板
7,31,201,206,211 基板
9 格子
10 繊維片
30,249 経路
33 蛍光物質粒
48 位置合わせ用マーク
49 移動方向読取開始線
50 移動方向読取終了線
51,52 端部指示線
120 半筒状放物面反射鏡
121 光通過孔
122 ポリゴンミラー
125,127 半筒状半放物面反射鏡
220,223,232,233 撮影装置
224,225,234 入射光
226,235,236 発射光
227.228,229,230,237,238,239,240 蛍光物質粒の面
241 光検出素子マトリクス
243,245247,252 筐体
242 光検出素子
244R 赤色光検出素子
244G 緑色光検出素子
244B 青色光検出素子
[真贋認証チップ実施例1]
図5に、真贋認証できるカードの実施例1を示す。 この図において、(a)はカードを上から見た図、(b)はその断面図、(c)は断面図の拡大図である。これらの図において、31は磁気ストライプ2を有するカード本体であり、カード基板35の上に真贋認証チップ32が積層され、真贋認証チップ32の上にさらに表面板34が積層されている。
蛍光物質粒には、入射紫外線により可視光を発射する蛍光体、入射可視光により他の可視光を発射する蛍光体、入射可視光により赤外光を発射する蛍光体、入射赤外光により可視光を発射する蛍光体が使用可能である。
図6に、真贋を認証できるカードの実施例2を示す。この図において、(a)はカードを上から見た図、(b)はその断面図、(c)は断面図の拡大図である。これらの図において、200は磁気ストライプ2を有するカード本体であり、基板201の上に真贋認証チップ202が積層され、真贋認証チップ202の上にさらに表面板203が積層されている。
図7に、真贋を認証できるカードの実施例1を示す。この図において、(a)はカードを上から見た図、(b)はその断面図、(c)は断面図の拡大図である。これらの図において、205は磁気ストライプ2を有するカード本体であり、基板206の上に真贋認証チップ207が積層され、真贋認証チップ207の上にさらに表面板208が積層されている。
表面板208は、入射光及び/又は出射光に対して不透明な材料で構成され、さらにはその他の可視光線に対して不透明であることが望ましい。蓋板209は、入射光及び/又は出射光に対する透過性が高い材料である。
図8に、真贋を認証できるカードの実施例4を示す。この図において、(a)はカードを上から見た図、(b)はその断面図、(c)は断面図の拡大図である。これらの図において、210は磁気ストライプ2を有するカード本体であり、基板211の上に真贋認証チップ212が積層され、真贋認証チップ212の上にさらに表面板213が積層されている。
機械により読み取られる真贋認証チップには文字あるいは図柄等人間が認証できるパターンが記載されている必要はない。図10に、コンピュータによって作成された2値データである機械読み取りに適した真贋認証チップのピット構成例を示す。
すなわち、16進数の「0」は2進数の「0000」で、同様に「1」は「0001」で、「2」は「0010」で、「3」は「0011」で、「4」は「0100」で、「5」は「0101」で、「6」は「0110」で、「7」は「0111」で、「8」は「1000」で、「9」は「1001」で、「A」は「1010」で、「B」は「1011」で、「C」は「1100」で、「D」は「1101」で、「E」は「1110」で、「F」は「1111」で、各々表現される。
このように形成された真贋認証チップは32列×32行×1ビット=1024ビットの真贋認証情報、すなわち1024ビットの真贋認証鍵を有している。
図19により、1つの乱数列から複数の真贋認証チップを得る方法を説明する。この図において、(a),(b),(c),(d)は各々図10に示した32×32のマトリクスパターンに基づいて16×16マトリクスパターンを得たものであり、各々(a)は座標(0,0)を原点とし、(a)は座標(0,0)を原点とし、(b)は座標(1,0)を原点とし、(c)は座標(0,1)を原点とし、(d)は座標(1,1)を起点としている。このように、図6に示した乱数列から得られた1つのマトリクスパターンから複数のマトリクスパターンを得ることができる。
図9に、これらの構造を有する真贋認証チップの取り付け位置を示す。真贋認証チップ46の取り付け位置は図5に示したカード本体のほぼ中央以外の位置の他に、図9(a)に示す中段先頭位置、(b)に示す中段中央位置の他に、(c)に示す中段後部位置、(d)に示す下段先頭位置、(e)に示す下段中央位置、(f)に示す下段後部位置が可能である。上段位置も可能であるが、磁気ストライプからの情報読み取りに影響する可能性がある場合には、上段位置に配置することは避けることが望ましい。
蛍光物質粒には、入射紫外線により可視光を発射する蛍光物質、入射可視光により他の可視光を発射する蛍光物質、入射可視光により赤外光を発射する蛍光物質、入射赤外光により可視光を発射する蛍光物質がある。
また、蛍光物質の発射する光の色には種々の色がある。
読み取り方法には、真贋認証チップをそのまま面として読み取る方法、面を線の集まりとして読み取る方法及び、面を点の集まりとして読み取る方法がある。
図20に示したのは、真贋認証チップを面として読み取る方法の最も基本的な構成である撮像装置を用いる例である。
基板35、カード上面板34、真贋認証チップ32から成るカード本体31から真贋認証チップ32を撮像装置220で読み取ってパターン認識技術によって認証する。
図25により、真贋認証チップをそのまま面として読み取る他の読取装置の実施例2を説明する。この図において、(a)はカード認証読み取り装置の検出部の概要構成、(b)はカードと面状のカード認証読み取り装置との対応関係をそれぞれ示す図である。
この図において、31はカード本体、35は基板、34はカード上面板、32は真贋認証チップ、33は蛍光物質粒である。
また、241は真贋認証チップ32を覆い隠す大きさにフォトダイオード、フォトトランジスタ、CCD、CMOS等の小型の光検出素子242が面状に配置された光検出素子マトリクスである。
真贋認証チップ32中の蛍光物質粒33の配置パターンの読み取りの精度は、面状に配置された光検出素子マトリクス241の分解能に依存する。
図26により、真贋認証チップの面を線の集まりとして読み取る真贋認証チップ読取装置の実施例を説明する。
この図において、(a)は真贋認証チップ読取装置の検出部の概要構成、(b)はカードと線状の光検出装置との対応関係をそれぞれ示す図である。
この図におけるカード31は図25に示されたカードと同じであるので、カードについての説明は省略する。
真贋認証チップ32中の蛍光物質粒33の配置パターンの読み取りの精度は、光検出素子アレイの分解能に依存する。
この図に示すのは、図10に示した32×32のマトリクス配置された真贋認証チップの読み取りに使用する光検出素子アレイである。(a)に示す光検出素子アレイでは「D00」から「D31」の32個のデータ検出素子が1列に設けられ、(b)に示す光検出素子アレイでは、データ検出素子は千鳥配置されている。
図28により、新規な構成による検出装置を説明する。
回転する多角形柱状の鏡(ポリゴンミラー)によってレーザビームを反射させて使用する光走査手段がレーザビームプリンタ等で用いられている。この走査手段はポリゴンミラー回転運動のみによって光走査が可能である。
この図において、120は放物面を有する反射鏡であり、紙面と垂直方向に長さを有する半筒状に形成されている。また、図23(a)の原点に相当する位置に光を通過させる光通過孔121が形成されている。さらに、半筒状放物面反射鏡120の焦点に半筒状放物面反射鏡120の延長方向軸と平行する回転軸を有し、多角形反射面を有する多角形鏡(ポリゴンミラー)122が配置されている。なお、124は真贋認証チップである。
図29及び図30に、データ検出アレイを用いて図18に示した4進数である異なる複数種類の色を利用する場合のカード真贋認証読取装置の構成例を示す。
この例は図27に示されたデータ検出素子アレイを元にしたものであり、筐体245に赤色データ検出素子アレイ244R,緑色データ検出素子アレイ244G,青色データ検出素子アレイ244Bが格納されている。
[読取装置実施例6]
図31に、単一の検出素子を用いた真贋認証チップ読取装置を示す。図31において、(a)はカードと真贋認証チップ読取装置の関係の概要構成、(b)は読み取り方法の説明図である。
図31に示された読み取り装置は単一の検出素子を使用しているが、図33に示すようにこの検出素子を複数にすることにより、複数の経路による読み取りが可能になり、読み取りの信頼性を高めることができるが、処理すべき情報は線状の情報であるから、処理の負担が大きくなることはない。
この図におけるカード31は図31に示されたカードと同じであるので、カードについての説明は省略する。
この図において、(a)〜(d)は単一のデータ検出経路によるもの、(e)〜(f)は2つのデータ検出経路を使用する例である。
データ検出経路を3個以上とすることも可能である。
図35に、図14に示したマトリクスを例として挙げるが、この図において、座標(0,0)から(31,31)に向かう直線状検出経路上の真贋認証データは、11000101001001101010101101110111となっている。また、座標(0,31)から(31,0)に向かう直線状検出経路上の真贋認証データは、11100101001010000000110000010011となっている。
例えば「0000」は、座標(16,1)・・・から始まる13個がある。
「00000」は、座標(15,5)・・・から始まる7個がある。
「000000」は、座標(13,31)から始まる1個がある。
「0000000」は、座標(24,2)から始まる3個がある。
「000000000000」は、座標(6,12)から始まる1個がある。
「00000000000000」は、座標(7,15)から始まる1個がある。
「11111」は、座標(0,7)・・・から始まる8個がある。
「111111」は、座標(19,1)から始まる1個がある。
「1111111」は、座標(12,19)から始まる1個がある。
「11111111」は、座標(17,6)・・・から始まる2個がある。
「1111111111」は、座標(14,3)から始まる1個がある。
図37に示すように、このマトリクスには特徴点として、「000」が5個、「0000」が3個、「00000」が0個、「000000」が2個、横に並んでいる。
また、「RRR」が9個、「RRRR」が4個、「RRRRR」が0個、横に並んでいる。
また、「GGG」が5個、「GGGG」が4個、「GGGGG」が1個、横に並んでいる。
また、「BBB」が8個、「BBBB」が0個、「BBBBB」が3個、横に並んでいる。
[読取装置実施例10]
[製造方法実施例1]
図40により、図5に示された真贋認証チップ31の製造方法を説明する。
(1)真贋認証チップ32の厚さに相当する面積と深さを有する型215を用意する。
(2)蛍光物質粒33が混入された合成樹脂モノマを型215に注入する。
(3)注入されたモノマを加熱等の手段により硬化させてポリマにし、蛍光物質粒33が混入された真贋認証チップ32を得る。
(4)真贋認証チップ32を型215から取り出す。
(5)基板35上面に開口が形成された表面板34を貼り付けて、開口に真贋認証チップ32を嵌着して、カード31を得る。
図41により、図6に示された真贋認証チップ製造方法を説明する。
(1)真贋認証チップ200の厚さに相当する深さを有する型216を用意する。
(2)蛍光物質粒33が混入された合成樹脂モノマを型216に注入する。
(3)注入されたモノマを加熱等の手段により硬化させてポリマにし、蛍光物質粒33が混入された真贋認証チップ202を得る。
(4)真贋認証チップ202を型216から取り出す。
(5)真贋認証チップ202の下面を基板201に貼り付け、上面に表面板203を貼り付けて、カード200を得る。
図42により、図7に示された真贋認証チップ205の製造方法を説明する。
(1)真贋認証チップ207の厚さに相当する深さを有する型217を用意する。
(2)蛍光物質粒33が混入された合成樹脂モノマを型217に注入する。
(3)注入されたモノマを加熱等の手段により硬化させてポリマにし、蛍光物質粒33が混入された真贋認証チップ207を得る。
(4)真贋認証チップ207を型217から取り出す。
(5)真贋認証チップ207の下面を基板206に貼り付け、上面に開口218が形成された表面板208を貼り付ける。
(6)て開口218に蓋板209を嵌着して、カード26を得る。
図42により、図8に示された真贋認証チップ210の製造方法を説明する。
(1)真贋認証チップ212の厚さに相当する深さを有し、中央に凸部214に対応する凹部42が形成された型219を用意する。
(2)凹部42に蛍光物質粒33が混入された合成樹脂モノマを注入し、型219のその他の部分に蛍光物質粒33が混入されていない合成樹脂モノマを注入する。
(3)注入されたモノマを加熱等の手段により硬化させてポリマにし、蛍光物質粒33が混入された真贋認証チップ212を得る。
(4)真贋認証チップ212を型219から取り出す。
(5)真贋認証チップ212の下面を基板211に貼り付け、上面に開口28が形成された表面板213を貼り付けて、カード210を得る。
[処理フロー実施例1]
図44に、カード真贋認証処理フローの実施例1を示す。
(1)カード利用者がATM等の端末装置のカード挿入口に矢印部を先頭にしてキャッシュカードを挿入すると、カード挿入口のセンサがそのことを感知し、カードを装置内に取り込む。
図45に、カード真贋認証処理フローの実施例2を示す。
このカード真贋認証処理フロー実施例2は、カード真贋認証処理フロー実施例1では、カード真贋認証情報が正しくないときには、カードを端末装置から排出するのに対し、
カード真贋認証情報が正しくないときには、カードを端末装置に取り込み、警報を発する。
このようにすることにより、不正カードの摘発が容易になる。
図46に、カード真贋認証処理フロー実施例3を示す。
このカード真贋認証処理フロー実施例3は、カード真贋認証処理フロー実施例2では、カード真贋認証情報が正しくないときには、直ちにカードを端末装置に取り込み、警報を発するのみ対し、カード利用者に操作を行わせる。
このようにすることにより、不正カードの摘発が確実になる。
その際、接触型のタッチスイッチを採用すると指紋の採取がより確実になる。
Claims (43)
- 基板,真贋認証チップ及び表面板から構成され;前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され;前記表面板は、光に対する透過性が高い合成樹脂で構成され;前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され;前記真贋認証チップには、蛍光物質粒が混入された、認証カード。
- 前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項1の認証カード。
- 基板,真贋認証チップ及び表面板から構成され;前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され;前記表面板は、光に対する透過性がない物質で構成され;前記表面板には、開口が形成され;
前記開口に蓋板が嵌着され;前記蓋板は光に対する透過性が高い合成樹脂で構成され;
前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され;前記真贋認証チップに、蛍光物質粒が混入された、認証カード。 - 前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項3の認証カード。
- 基板,真贋認証チップ及び表面板から構成され;前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され;前記表面板には、開口が形成され;前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され;前記真贋認証チップには、前記開口に嵌合される凸部が形成され;前記凸部に、蛍光物質粒が混入された、認証カード。
- 前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項5の認証カード。
- 基板,真贋認証チップ及び表面板から構成され;前記基板の上に前記表面板が積層され;前記表面板には、開口が形成され;前記真贋認証チップは、前記開口に嵌合する形状であり;前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され;前記真贋認証チップに、蛍光物質粒が混入された、認証カード。
- 前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項7の認証カード。
- 基板及び真贋認証チップから構成され;前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され;前記真贋認証チップに、蛍光物質粒が混入された、認証カード。
- 前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項9の認証カード。
- さらに、前記真贋認証チップの上に光透過材料である表面板を積層した、請求項10の認証カード。
- 前記蛍光物質粒が前記真贋認証チップの中央部のみに混入された、請求項10又は請求項11の認証カード。
- 基板及び真贋認証チップから構成され;前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され;前記真贋認証チップに、蛍光物質粒により真贋認証用パターンが描かれた、認証カード。
- 前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項13の認証カード。
- さらに、前記真贋認証チップの上に光透過材料である表面板を積層した、請求項13又は請求項14の認証カード。
- 基板及び真贋認証チップから構成され;前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され;前記真贋認証チップに、蛍光物質粒がマトリクス状に配置された、認証カード。
- 前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項15の認証カード。
- さらに、前記真贋認証チップの上に光透過材料である表面板を積層した、請求項15,請求項16又は請求項17の認証カード。
- 前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともにさらに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項15の認証カード。
- さらに、前記真贋認証チップの上に光透過材料である表面板を積層した、請求項18又は請求項19の認証カード。
- 真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に蛍光物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階;前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階;前記真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階;
前記真贋認証チップの上面に表面板を貼り付ける段階;からなる認証カード製造方法。 - 真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に蛍光物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階;前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階;前記真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階;前記真贋認証チップの上面に開口を有する表面板を貼り付ける段階;前記開口に蓋板を嵌着する段階;からなる認証カード製造方法。
- 真贋認証チップの厚さに相当する深さを有し、凹部が形成された型蛍光物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階;前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階;前記真贋認証チップを上下反転させる段階;上下反転された真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階;前記真贋認証チップの上面に前記凹部に対応する開口が形成された上面板を貼り付ける段階;からなる認証カード製造方法。
- 真贋認証チップの厚さに相当する面積と深さを有する型に蛍光物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階;前記注入されたモノマを硬化させてポリマにし、真贋認証チップを得る段階;基板の上面に開口が形成された表面板を貼り付ける段階;前記開口に前記真贋認証チップを嵌着する段階;からなる認証カード製造方法。
- 基板に相当する面積と、基板の厚さに加えて真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に基板を装填する段階;前記装填された基板上に蛍光物質粒を散布する段階;前記蛍光物質粒が散布された基板上に合成樹脂モノマを注入する段階;前記注入されたモノマを硬化させてポリマにする段階;からなる認証カード製造方法。
- 蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって:前記認証装置は前記認証体の面積の光検出素子マトリックスとからなり;
前記光検出素子が前記蛍光物質粒からの光を検出する;カード真贋認証装置。 - 蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって:前記認証装置は2個の光源と1個の撮影装置とからなる、カード真贋認証装置。
- 蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって:前記認証装置は1個の光源と2個の撮影装置とからなる、カード真贋認証装置。
- 蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって:前記認証装置は前記認証体の面積の光検出素子マトリックスとからなり; 前記光検出素子が前記蛍光物質粒からの光を検出する;カード真贋認証装置。
- 蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって:前記認証装置は前記認証体の巾の長さの光検出素子アレイとからなり;前記光検出素子アレイの光検出素子が移動中の真贋認証チップの前記蛍光物質粒からの光を検出する;カード真贋認証装置。
- 前記光検出素子アレイが複数個であり;前記複数個の光検出素子アレイが前記蛍光物質粒からの複数の異なる方向の光を検出する;請求項31のカード真贋認証装置。
- 蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって:前記認証装置は光検出素子を具え;前記光検出素子が前記真贋認証チップの巾方向に移動可能であり;前記光検出素子が移動中の真贋認証チップの前記蛍光物質粒からの光を検出する;カード真贋認証装置。
- 前記光検出素子が複数個であり;前記複数個の光検出素子が前記蛍光物質粒からの複数の異なる方向からの光を検出する;請求項32のカード真贋認証装置。
- さらに、もう1個の光検出素子を有する:請求項32のカード真贋認証装置。
- 前記光検出素子が複数個であり;前記複数個の光検出素子が前記蛍光物質粒からの複数の異なる方向からの光を検出する;請求項34のカード真贋認証装置。
- カードに付けられた真贋認証チップの情報を読み取る読取装置であって、前記読取装置は放物面筒状の反射鏡,ポリゴンミラー,受発光素子を備え、前記ポリゴンミラーの回転軸は前記反射鏡の焦点に配置され、前記反射鏡の背後に受発光素子が配置されている。
- 前記放物面が全体放物面であり、前記反射鏡の中央に光通過孔が形成されており、前記光通過孔の背後に前記反射鏡の背後に前記光検出素子が配置された、請求項36の読取装置。
- 前記放物面が半放物面である、請求項36の読取装置。
- 前記放物面が半放物面よりも小さい放物面であり、前記ポリゴンミラーがオフセット配置されている、請求項36の読取装置。
- 真贋認証情報が蛍光物質により形成され、前記真贋認証情報が2進乱数によって配置されている、カード。
- 真贋認証情報が蛍光物質により形成され、前記真贋認証情報が2進乱数の一部分によって配置されている、カード。
- 真贋認証情報が蛍光物質により形成され、前記真贋認証情報が4進乱数によって配置されている、カード。
- 真贋認証情報が蛍光物質により形成され、前記真贋認証情報が4進乱数の一部分によって配置されている、カード。
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