TWI452785B - Card adapter - Google Patents

Description

卡片轉接器

本發明為：用來將記憶卡連接至其他種類之記憶卡用連接器的卡片轉接器。

舉例來說，將由數位相機所拍攝的影像資料、或從音樂發行網站所下載的樂曲資料保存於記錄媒體的記憶卡，並將其運用於各種電子機器的方式已成為一般日常性的行為。市場上所販賣的記憶卡，具有尺寸或構造不同的多種種類。而某些電子機器所使用的記憶卡是根據特定規格的記憶卡，譬如，僅限定在用於該電子機器之連接器的種類。因為這個緣故，有時不同規格的記憶卡是無法直接連接於電子機器。因此，開發出一種卡片轉接器，該卡片轉接器是用來連接記憶卡與電子機器，可供使用特定規格之記憶卡的電子機器，使用不同規格的記憶卡(譬如，請參考專利文獻1)。

專利文獻1的卡片轉接器，是用來使小型記憶卡可連接至尺寸大於該小型記憶卡的記憶卡用連接器。該卡片轉接器，是將接觸於***內部的小型記憶卡之電極的接觸部，在本體內部的寬度方向上配列成1列。換言之，專利文獻1的卡片轉接器是用於：在寬度方向上配置1列電極之種類的小型記憶卡。

[專利文獻1]日本特開2004－145676號公報

近年來，電子機器朝向小型化、薄型化邁進，隨著上述的演變，而發展出更小型的記憶卡。就上述的小型記憶卡而言，譬如miniSD卡、Micro SD卡等。特別的是，如同Micro SD卡之類的超小型記憶卡，是具有不同於傳統記憶卡的嶄新構造。舉例來說，還考慮到具有後述構造的記憶卡：如同具有RF端子的Micro SD卡，除了在寬度方向上排列有1列的傳統電極列之外，還更配列有1列的第2電極列。「RF端子」，是用來以非接觸方式執行資料傳遞的電極。

因此，具有2列電極列之新種類的記憶卡，是無法用於專利文獻1所揭示「在本體內部於寬度方向上配列1列接觸部」的卡片轉接器。因此，使用者所持有的電子機器，倘若不具備適用於具有2列電極列之記憶卡的連接器，便無法利用該具有2列電極列的記憶卡。

本發明是有鑑於上述問題所研發而成的發明，本發明的目的是提供一種卡片轉接器，該卡片用轉接器可使在***方向上配置有2列電極列的記憶卡，連接至不具備該記憶卡用連接器的電子機器。

本發明之卡片轉接器的特徴構造，是用來使具有第1電極列與第2電極列的記憶卡，連接至有別於該記憶卡之其他記憶卡用連接器的卡片轉接器，其特徵點在於：具備：本體，該本體形成有可供前述記憶卡***的***口；和第1接觸部，該第1接觸部是設成根部被接觸於前述第1電極列的第1接點、與連接於前述連接器的第1連接部所包夾；及第2接觸部，該第2接觸部是設成根部被接觸於前述第2電極列的第2接點、與連接於前述連接器的第2連接部所包夾，前述第1接觸部及前述第2接觸部，是使前述第1接點與前述第2接點形成在***方向上之不同位置的方式，配設於前述本體的內部。

本構造的卡片轉接器，並非由傳統的單一類型，而是由2種類型所形成的接觸部，也就是指將第1接觸部及第2接觸部配設於本體的內部，而使第1接觸部的第1接點與第2接觸部的第2接點在記憶卡的***方向上形成不同的位置。因此，即使是具有2列電極列的記憶卡，只要將該記憶卡***本構造的卡片轉接器使用，也能具有前述2列電極列的記憶卡，確實地接觸於不具備對應該記憶卡之連接器的電子機器。

如此一來，只要使用本構造的卡片轉接器，便可使用配置有2列電極列的記憶卡。此外，倘若採用該卡片轉接器，可讓記憶卡變得更小型。而且也能提高同一電子機器的汎用性。

在本發明的卡片轉接器中，前述第1接觸部的根部與前述第2接觸部的根部，最好是在前述本體的厚度方向上配置成不同(錯開)。

由於在本構造的卡片轉接器中，第1接觸部的根部與第2接觸部的根部是在，本體的厚度方向上配置成錯開，因此可將第1接觸部的第1接點與第2接觸部的第2接點分別配置在不同的特定位置，而使第1接觸部與第2接觸部對彼此形成絶緣。此外，由於第1接觸部的根部與第2接觸部的根部並不存在於同一平面上，可減少接觸部的平面延伸部分，進而抑制本體的佔有面積。再者，藉由使第1接觸部的根部與第2接觸部的根部在厚度方向上形成不同，而使兩者的局部形成重疊，進而使第1接觸部及第2接觸部之根部的厚度充分小於本體的厚度，故卡片轉接器本身的厚度不會增大。

在本發明的卡片轉接器中，最好是藉由嵌入成形，將前述第1接觸部及前述第2接觸部分別埋入第1絶緣體及第2絶緣體，並組合前述第1絶緣體與前述第2絶緣體形成一體化。

由於在本構造的卡片轉接器中，第1接觸部及第2接觸部是利用嵌入成形而分別理入第1絶緣體及第2絶緣體，故可使第1接觸部與第2接觸部之間的絶緣更加確實。而且，由於將埋有第1接觸部的第1絶緣體及埋有第2接觸部的第2絶緣體加以組合而形成一體化，故可增加接觸部的剛性(強度)並提高卡片轉接器的耐久性。此外，相較於未形成一體化的場合，由於絶緣體的變形受到抑制，因此卡片轉接器的堅固度也向上提升。不僅如此，藉由形成一體化可使第1絶緣體與第2絶緣體形成單一零件使用，故絶緣體的檢査(導通檢査、耐壓檢査等)只需實施一次。因此可提升卡片轉接器於製造時的作業性。

在本發明的卡片轉接器中，形成於前述第2絕緣體的凸部，是嵌入形成於前述第1絶緣體的孔部而使兩者形成一體化，在該狀態下，最好是使前述第1連接部與前述第2連接部位於同一平面上。

在本構造的卡片轉接器中，由於只需使形成於第2絕緣體的凸部嵌入形成於第1絶緣體的孔部便可形成一體化，因此組裝簡單。此外，由於在形成一體化的狀態下，第1接觸部的第1連接部與第2接觸部的第2連接部是位於同一平面上，因此***有記憶卡的轉接器可滑順且確實地連接於電子機器側的連接器。

在本發明的卡片轉接器中，最好在前述本體設置金屬殼，該金屬殼其功能可作為前述記憶卡的接地構件。

在本構造的卡片轉接器中，由於在本體設置金屬殼，且該金屬殼可作為記憶卡的接地構件發揮作用，故卡片轉接器上不存在浮動接地部。因此，卡片轉接器可達成小型化一薄型化一輕量化，且卡片轉接器的外觀也變得簡潔。此外，藉由在本體設置金屬殼，可使記憶卡與位在卡片轉接器外部的電子機器之間形成電磁性的遮斷。如此一來，可防止來自於記憶卡的電磁波朝外部洩漏。此外，由於來自於外部的電磁波也被金屬殼所遮蔽，故可抑制記憶卡受到外部電磁波的影響。

以下，根據圖面說明本發明的實施形態。然而，本發明並不侷限於以下的實施形態及圖面所記載的構造，而是包含與以下說明相等的構造。

該卡片轉接器100的用途為：將第3圖所示具有第1電極列M1與第2電極列M2的記憶卡M，連接至搭載於電子機器(圖面中未顯示)側之與該記憶卡M不同的其他記憶卡用連接器(圖面中未顯示)。本發明的記憶卡M與電子機器側的連接器之間的組合方式，並無特殊的限制。

如第1圖所示，卡片轉接器100具備本體50，該本體50具有可供記憶卡M***的***口51。本體50如第4圖所示，是由樹脂等絶緣材料的成形品所構成。在本體50的內部配列著由2種類型所形成的接觸部，該接觸部不同於傳統單一類型的接觸部，也就是如第1圖及第5圖所示的第1接觸部10、與如第1圖及第6圖所示的第2接觸部20。第1接觸部10，是指在本體50的中央附近於寬度方向上配設成列的8個接觸部群。第2接觸部20，是指在較第1接觸部10更靠近***口51側之左右位置處，於寬度方向上配設成列的2個接觸部群。在上述本體50的內部配設有第1接觸部10與第2接觸部20的卡片轉接器100，是可對應具有2列電極列之記憶卡M的卡片轉接器。藉由將記憶卡***該卡片轉接器100，可使記憶卡M連接至不具備對應記憶卡M之連接器的電子機器，故可提高同一電子機器的汎用性。

如第5圖所示，在第1接觸部10，接觸於記憶卡M之第1電極列M1的第1接點11、與連接於電子機器之連接器的第1連接部12，是設成包夾根部13。第1接點11，是彎折位於第1接觸部10之***口51側的端部來作為接點。第1連接部12，是使位於第1接觸部10之***口51的相反側的端部形成細長板狀來作為連接部。此外，在第1接觸部10中，是限定第1接點11及第1連接部12以外的部位來作為根部13。

如第6圖所示，在第2接觸部20，接觸於記憶卡M之第2電極列M2的第2接點21、與連接於電子機器之連接器的第2連接部22，是設成包夾根部23。第2接點21，是彎折位於第2接觸部20之***口51側的端部來作為接點。第2連接部22，是使位於第2接觸部20之***口51的相反側的端部形成細長板狀來作為連接部。此外，在第2接觸部20中，是限定第2接點21及第2連接部22以外的部位來作為根部23。

比較第5圖與第6圖可得知，第2接觸部20的根部23是形成較第1接觸部10的根部13更細長。因此，當如第2圖所示依序將第1接觸部10與第2接觸部20組裝入本體50時，是如第1圖(b)及第7圖(a)所示，將第2接觸部20的第2接點21配置在靠近***口51的位置，並將第1接觸部10的第1接點11配置在從***口51略為分離的位置。如此一來，第1接點11及第2接點12，是在記憶卡M的***方向上配置於不同的位置。因此，當具有第1電極列M1與第2電極列M2的記憶卡M***本體50的***口51時，如第7圖(b)所示，卡片轉接器100側的第1接觸部10與第2接觸部20，是分別確實地接觸於記憶卡M側的第1電極列M1及第2電極列M2。如此一來，可使記憶卡M與連接器形成電氣性與物理性的連接。

如第1圖及第8圖所示，在卡片轉接器100設有止動彈簧60，該止動彈簧60可使已***的記憶卡M變得容易拔除、且不會產生位置的偏移。當將記憶卡M***卡片轉接器100時，首先，使記憶卡M的肩部M3抵接於止動彈簧60的突起部61，並在特定的***位置使突起部61嵌合於形成在記憶卡M側部的缺口部M4。此時，記憶卡M是在卡片轉接器100的內部形成固定。當將記憶卡M從卡片轉接器100拔除時，只需利用手指等抓住記憶卡M的端部，並朝***方向的相反側拉出即可。

第1接觸部10的根部13與第2接觸部20的根部23，是在本體50的厚度方向上配置成不同。如第1圖、第2圖及第9圖所示，在本實施形態中，第2接觸部20的根部23是配置成跨過第1接觸部10之根部13的上方。這樣的配置，可將第1接觸部10的第1接點11與第2接觸部20的第2接點21，配置在分別對應於記憶卡M之第1電極列M1與第2電極列M2的特定位置，且能有效地使第1接觸部10與第2接觸部20互相絶緣。此外，只要是上述的配置，由於第1接觸部10的根部13與第2接觸部20的根部23並不存在同一平面上，故可使接觸部的平面延伸部分(也就是指：從第1接觸部10與第2接觸部20上方看見之投影面積的總和)變小，並抑制本體50的佔有面積。再者，藉由使第1接觸部10的根部13與第2接觸部20的根部23在厚度方向上形成不同，而使兩者的局部形成重疊，但由第7圖可得知，第1接觸部10的根部13與第2接觸部20的根部23，是充分小於本體50的厚度，因此卡片轉接器100本身的厚度不會增大。

如第5圖及第6圖所示，本實施形態中第1接觸部10與第2接觸部20，是利用嵌入成形而分別埋入第1絶緣體30與第2絶緣體40。第1絶緣體30與第2絶緣體40，譬如可由樹脂或玻璃等非導電性材料所構成。而第1接觸部10的第1接點11與第1連接部12、以及第2接觸部20的第2接點21與第2連接部22，是在導電性不會衰弱的狀態下分別從絶緣體30、40露出。藉由上述分別將第1接觸部10與第2接觸部20埋入絶緣體30、40的方式，可使第1接觸部10與第2接觸部20之間的絶緣更加確實。

此外，在第1絶緣體30形成有孔部31(請參考第5圖)，在第2絶緣體40形成有凸部41(請參考第6圖)。第1絶緣體30的孔部31與第2絶緣體40的凸部41的尺寸是設定成：凸部41可嵌入孔部31的尺寸。因此，在製作 卡片轉接器100之際，只需執行將凸部41嵌入孔部31的簡易組裝，便可如第9圖所示，使第1絶緣體30與第2絶緣體40形成一體化。藉由該一體化，可增加零件的剛性(強度)並提高卡片轉接器100的耐久性。此外，相較於未形成一體化的場合，由於可抑制絶緣體的變形，因此也能提高卡片轉接器100的堅固度。不僅如此，藉由形成一體化可使第1絶緣體與第2絶緣體形成單一零件使用，故絶緣體的檢査(導通檢査、耐壓檢査等)只需實施一次。據此，可提升卡片轉接器於製造時的作業性。

此外，在形成上述一體化的狀態下，如第9圖(b)所示，第1接觸部10的第1連接部12與第2接觸部20的第2連接部22是構成位在同一平面上。如此一來，***有記憶卡M的轉接器100可滑順且確實地連接於電子機器側的連接器。

如第1圖及第2圖所示，在卡片轉接器100的本體50設有金屬殼52。如第10圖所示，在該金屬殼52形成有接地部53，該接地部53是彎折構成金屬殼52之金屬板的局部所構成。在金屬殼52安裝於本體50的狀態下，如第11圖所示，接地部53是連接於卡片轉接器100之第1連接部12中的接地端子12a及12b。換言之，金屬殼52可作為記憶卡M的接地構件發揮作用，因此，卡片轉接器100不存在浮動接地部。如此一來，卡片轉接器100可達成小型化-薄型化-輕量化，且卡片轉接器100的外觀也變得簡潔。

此外，藉由在本體50設置金屬殼52，可使記憶卡M與位在卡片轉接器100外部的電子機器之間形成電磁性的遮斷。如此一來，可防止來自於記憶卡M的電磁波朝外部洩漏。特別是在記憶卡M具有無線通訊功能的場合中，金屬殼52具有抑制不要的電磁輻射的效果。此外，由於來自於外部的電磁波也被金屬殼52所遮蔽，故可抑制記憶卡M受到外部電磁波的影響。

10．．．第1接觸部

11．．．第1接點

12．．．第1連接部

13．．．根部

20．．．第2接觸部

21．．．第2接點

22．．．第2連接部

23．．．根部

30．．．第1絶緣體

31．．．孔部

40．．．第2絶緣體

41．．．凸部

50．．．本體

51．．．***口

52．．．金屬殼

100．．．卡片轉接器

M．．．記憶卡

M1．．．第1電極列

M2．．．第2電極列

第1圖：是顯示本發明其中一種卡片轉接器的立體圖。

第2圖：為卡片轉接器的分解立體圖。

第3圖：是用來***卡片轉接器之記憶卡的立體圖。

第4圖：卡片轉接器之本體的立體圖。

第5圖：卡片轉接器之第1接觸部的立體圖。

第6圖：卡片轉接器之第2接觸部的立體圖。

第7圖：是顯示記憶卡未***狀態、及已***狀態之卡片轉接器的剖面圖。

第8圖：為卡片轉接器之止動彈簧的立體圖。

第9圖：是第1接觸部與第2接觸部之組合狀態的立體圖。

第10圖：為卡片轉接器之金屬殼的立體圖。

第11圖：是已***記憶卡之卡片轉接器的連接部附近的剖面圖。

10．．．第1接觸部

11．．．第1接點

13．．．根部

20．．．第2接觸部

21．．．第2接點

30．．．第1絶緣體

31．．．孔部

40．．．第2絶緣體

41．．．凸部

50．．．本體

52．．．金屬殼

60．．．止動彈簧

61．．．突起部

100．．．卡片轉接器

M．．．記憶卡

M3．．．肩部

M4．．．缺口部

Claims (5)

1. 一種卡片轉接器，是用來使具有第1電極列與第2電極列的記憶卡，連接至有別於該記憶卡之其他記憶卡用連接器的卡片轉接器，其特徵為：具備：本體，該本體形成有可供前述記憶卡***的***口；和第1接觸部，該第1接觸部是設成根部被接觸於前述第1電極列的第1接點、與連接於前述連接器的第1連接部所包夾；及第2接觸部，該第2接觸部是設成根部被接觸於前述第2電極列的第2接點、與連接於前述連接器的第2連接部所包夾，前述第1接觸部及前述第2接觸部，是使前述第1接點與前述第2接點在***方向上形成不同位置的方式，配設於前述本體的內部，前述第2接觸部，是配置在前述第1接觸部之左右方向的外側。
2. 如申請專利範圍第1項所記載的卡片轉接器，其中前述第1接觸部的根部與前述第2接觸部的根部，是在前述本體的厚度方向上配置成不同。
3. 如申請專利範圍第1或2項所記載的卡片轉接器，其中前述第1接觸部及前述第2接觸部是利用嵌入成形而分別埋入第1絶緣體及第2絶緣體，並組合前述第1 絶緣體與前述第2絶緣體形成一體化。
4. 如申請專利範圍第3項所記載的卡片轉接器，其中形成於前述第2絕緣體的凸部，是嵌入形成於前述第1絶緣體的孔部而使兩者形成一體化，在該狀態下，前述第1連接部與前述第2連接部是位於同一平面上。
5. 如申請專利範圍第1或2項所記載的卡片轉接器，其中在前述本體設置金屬殼，該金屬殼其功能可作為前述記憶卡的接地構件。