TWI450646B

TWI450646B - 發光裝置

Info

Publication number: TWI450646B
Application number: TW098119587A
Authority: TW
Inventors: Tae-Jin Chung
Original assignee: Seoul Semiconductor Co Ltd
Priority date: 2008-06-12
Filing date: 2009-06-11
Publication date: 2014-08-21
Also published as: US8309855B2; JP2009302538A; KR101518457B1; US20090308639A1; CN103687277A; CN101605425A; TW201006319A; JP5653006B2; KR20090129125A

Description

發光裝置

本發明是關於可撓性印刷電路板，且更特定言之是關於一種用於安裝用作背光光源之發光二極體的可撓性印刷電路板。

可撓性印刷電路板之可撓性使得其能夠安裝於各種種類之產品上，且此等可撓性印刷電路板對於在電路線中需要可撓性之其他產品(諸如，行動電話、筆記型PC及其類似者)為首選的，因為其准許電路線簡化。舉例而言，因為可撓性印刷電路板具有印刷於其上之用於驅動液晶顯示裝置之電路且可安裝於小空間中，所以可撓性印刷電路板通常用於各種產品中之液晶顯示裝置。此外，具有安裝於其上之經製造用作背光光源之發光二極體的可撓性印刷電路板具有各種應用，諸如行動通信終端機、筆記型PC及其類似者。

大體而言，可撓性印刷電路板在諸如聚醯亞胺之可撓性絕緣體之間具有導電圖案。此等可撓性印刷電路板根據導電圖案之堆疊結構分類為單面、雙面以及多層可撓性印刷電路板。

另一方面，用於背光源之發光二極體安裝於可撓性印刷電路板上且電連接至導電圖案。發光二極體沿著光導板之邊緣安置以朝向光導板發光。然而，自發光二極體發射之光中的一些常常朝向可撓性印刷電路板之上表面發射且藉此被吸收。此外，已進入光導板的一些光未由光導板之底表面完全反射，且可自其發射至光導板之外部。

為了解決自發光二極體發射之光被可撓性印刷電路板丟失的問題，已使用技術將白油墨或光成像阻焊(photoimageable solder resist,PSR)塗覆至可撓性印刷電路板之上表面。舉例而言，韓國專利特許公開案第2006-0040863號揭露一種將白油墨印刷於可撓性印刷電路板之上表面上以增強自發光二極體發射之光的透射效率的技術。

然而，白油墨或PSR之使用必然伴有各種問題。首先，因為可能難以將白油墨或PSR均勻地塗覆至可撓性印刷電路板，所以可撓性印刷電路板具有高厚度容差。結果，當將可撓性印刷電路板裝配至諸如光導板及其類似者之其他組件時，可撓性印刷電路板之厚度容差可引起組件之間的裝配缺陷。

此外，當塗覆白油墨或PSR於電路板上並使其固化時，電路板上之油墨之濃度或厚度的差可引起氣泡或聚叢(clumping)的產生，藉此在裝配過程期間或在使用中引起劃痕或裂縫，且亦可由熱引起黃化。

本發明之例示性實施例提供一種可撓性印刷電路板，其具有在其表面上之光反射平面且具有平坦表面來減小厚度容差。

本發明之例示性實施例亦提供一種能夠防止氣泡或聚叢之產生的可撓性印刷電路板，此等氣泡或聚叢可在於習知技術中使用白油墨或PSR時觀察到。

本發明之例示性實施例亦提供一種可撓性印刷電路板，其能夠在與其他組件之裝配期間減少劃痕或裂縫之產生且能夠防止表面黃化。

本發明之額外特徵將在以下描述中闡述，且部分將自此描述顯而易見，或可由本發明之實踐而獲悉。

本發明揭露一種可撓性印刷電路板，其包括：下部絕緣體；上部絕緣體；導電圖案，其安置於所述上部絕緣體與所述下部絕緣體之間；以及白膜，其安置於所述上部絕緣體之頂部上。

本發明亦揭露一種可撓性印刷電路板，其包括：下部絕緣體；白色上部絕緣體；以及導電圖案，其安置於所述白色上部絕緣體與所述下部絕緣體之間。

應理解，前述一般描述以及以下實施方式兩者為例示性及解釋性的，且意欲提供如所主張之本發明的進一步解釋。

下文參看展示本發明之實施例的隨附圖式來更全面地描述本發明。然而，本發明可以許多不同形式具體化且不應解釋為限於本文所闡述之實施例。實情為，此等實施例經提供以使得本揭露案為詳盡的，且將會將本發明之範疇全面傳達至熟習此項技術者。在此等圖式中，為清楚起見，可誇示層與區域之大小及相對大小。在此等圖式中，相似參考數字表示相似元件。

應理解，當元件或層被稱為處於另一元件或層「上」或「連接至」另一元件或層時，其可直接處於另一元件或層上或直接連接至另一元件或層，或可存在介入元件或層。對比而言，當元件被稱為「直接處於」另一元件或層「上」或「直接連接至」另一元件或層時，不存在介入元件或層。

圖1為根據本發明之一例示性實施例的用於安裝發光二極體之可撓性印刷電路板的平面圖，且圖2為沿圖1之線A-A截取的橫截面圖。

參看圖1及圖2，可撓性印刷電路板10包括附著至其頂部之白膜20且具有安裝於其上之發光二極體30。發光二極體30沿著光導板40之邊緣配置以朝向光導板40之一側面發光。

白膜20位於光導板40之下且鄰近於光導板40之光進入部分。為了促進光導板40之附著，白膜20可形成有導槽20a。白膜20可為選自聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)膜、聚2,6萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)膜以及聚醯亞胺(polyimide，PI)膜之膜，其含有白顏料。

白膜20是以膜形狀製備且接著附著至可撓性印刷電路板10。因此，有可能視電路板10之位置而減小電路板10上之濃度或厚度的差且防止氣泡、聚叢以及黃化之產生，氣泡、聚叢以及黃化可在於習知技術中使用白油墨或 PSR時出現。

發光二極體30包括在封裝中製備之發光二極體晶片35。舉例而言，發光二極體30可為沿著基板或電路板10之表面發光的側視發光二極體封裝。然而，應理解，本揭露案並不限於側視發光二極體封裝，且其他各種發光二極體封裝可安裝於可撓性印刷電路板10上以將光發射至光導板40中。

發光二極體晶片35可由(例如)(Al,In,Ga)N基或(Al,Ga,In)P基化合物半導體製成，且可根據其材料發出各種顏色。此外，發光二極體30可含有能夠轉換自發光二極體晶片35發射之光之波長的磷光體，使得發光二極體30可發射多顏色光，例如白光。

自發光二極體30發射之光經由光導板40之光進入部分進入光導板40。安置於光導板40之光進入部分之下的白膜20反射經引導朝向可撓性印刷電路板10的光，藉此防止光損耗。

在此實施例中，白膜20經繪示為安置於光導板40之光進入部分之下，但本揭露案不限於此。白膜20可安置於發光二極體30與光導板40之間或發光二極體30之間。藉由此組態，白膜20防止自發光二極體30發射之光被可撓性印刷電路板10吸收且丟失。

圖3為根據本發明之實施例的可撓性印刷電路板10之一部分的放大橫截面圖。

參看圖3，可撓性印刷電路板10包括下部絕緣體11、導電圖案15以及上部絕緣體19，其中導電圖案15安置於下部絕緣體11與上部絕緣體19之間。導電圖案15可經由下面黏著劑13接合至下部絕緣體11，且上部絕緣體19可經由上面黏著劑17結合至導電圖案15。上文所述之白膜20附著至上部絕緣體19之頂部。

大體而言，導電圖案15是藉由圖案化附著至下部絕緣體11之銅薄膜而形成，且上部絕緣體19在壓力與熱下附著至具有導電圖案15之下部絕緣體11。接著，白膜20附著至上部絕緣體19之頂部。白膜20可在安裝發光二極體30之前附著至所述頂部。或者，白膜20可在安裝發光二極體30之後附著至所述頂部。發光二極體30安裝於可撓性印刷電路板10上之上部絕緣體19的一側面處且電連接至導電圖案15。

在此實施例中，可撓性印刷電路板10經說明為具有在下部絕緣體11之頂部具有單一導電圖案15的單面可撓性印刷電路(flexible printed circuit,FPC)板結構。然而，本揭露案不限於此。根據另一實施例，可撓性印刷電路板10具有雙面FPC結構，其中下部絕緣體11之上面及下面分別形成有導電圖案且絕緣體附著至下部絕緣體11之相對側面。根據替代性實施例，可撓性印刷電路板10具有多層FPC結構，其中多個導電圖案層與多個絕緣層交替地堆疊於彼此頂部。此處，白膜20附著至最上絕緣體。

圖4為根據本發明之另一例示性實施例之可撓性印刷電路板50的橫截面圖，且圖5為可撓性印刷電路板50之一部分的放大橫截面圖。

參看圖4及圖5，發光二極體30及光導板40與上文參看圖1至圖3所述之發光二極體30及光導板40相同。此實施例之可撓性印刷電路板50類似於上文參看圖1至圖3所述之可撓性印刷電路板10。然而，可撓性印刷電路板50包括由白色材料形成之上部絕緣體59，其不同於具有白膜20之上部絕緣體19。儘管整個上部絕緣體59可由白色材料形成，但本揭露案不限於此。或者，上部絕緣體之僅一部分可由白色材料形成。

參看圖5，可撓性印刷電路板50包括下部絕緣體11、導電圖案15以及上部絕緣體59。導電圖案15可經由下面黏著劑13接合至下部絕緣體11，且白色上部絕緣體59可經由上面黏著劑17結合至導電圖案15。

白色上部絕緣體59可為選自PET膜、PEN膜以及PI膜之絕緣體，其含有白顏料。

根據此實施例，因為上部絕緣體59由白色材料形成，所以有可能省略按照慣例塗覆至上部絕緣體59用於反射光之白油墨或PSR的使用。

可撓性印刷電路板50可具有單面、雙面或多層FPC結構，且白色上部絕緣體59經形成為可撓性印刷電路板50之最上層。

如自以上描述顯而易見，根據一實施例，可撓性印刷電路板包括附著至其頂部之白膜或由白色材料形成之白色上部絕緣體，藉此將光反射平面提供至可撓性印刷電路板之表面，同時保證可撓性印刷電路板具有平坦表面，藉此減小厚度容差。因此，可撓性印刷電路板可防止氣泡或聚叢之產生，減少在與其他組件之裝配期間的劃痕或裂縫之產生，且防止由熱引起之表面黃化。

可組合上文所述之各種實施例以提供其他實施例。在本說明書中引用及/或列於申請案資料表中的所有美國專利、美國專利申請公開案、美國專利申請案、外國專利、外國專利申請案以及非專利公開案的全部內容以引用的方式併入本文中。若必要，則可修改此等實施例之態樣以使用各種專利、申請案以及公開案之概念以提供其他實施例。

可依據上文詳述之描述對此等實施例進行此等及其他改變。大體而言，在以下申請專利範圍中，所使用之術語不應解釋為將申請專利範圍限於本說明書以及申請專利範圍中所揭露之具體實施例，而應解釋為包括所有可能實施例連同此等申請專利範圍經授予之等效物的全部範疇。因此，申請專利範圍不受揭露內容限制。

熟習此項技術者應顯而易見，可在不脫離本發明之精神或範疇的情況下在本發明中進行各種修改及變化。因此，倘若本發明之修改及變化屬於附加之申請專利範圍及其等效物之範疇，則預期本發明涵蓋本發明之所述修改及變化。

10‧‧‧可撓性印刷電路板

11‧‧‧下部絕緣體

13‧‧‧下面黏著劑

15‧‧‧導電圖案

17‧‧‧上面黏著劑

19‧‧‧上部絕緣體

20‧‧‧白膜

20a‧‧‧導槽

30‧‧‧發光二極體

35‧‧‧發光二極體晶片

40‧‧‧光導板

50‧‧‧可撓性印刷電路板

59‧‧‧上部絕緣體/白色上部絕緣體

經包括以提供對本發明之進一步理解且併入於本說明書中並構成其一部分的隨附圖式說明本發明之實施例，且與描述一起用以解釋本發明之原理。

圖1為根據本發明之一例示性實施例之可撓性印刷電路板的平面圖。

圖2為沿圖1之線A-A截取的橫截面圖。

圖3為根據本發明之例示性實施例的可撓性印刷電路板之一部分的放大橫截面圖。

圖4為根據本發明之另一例示性實施例之可撓性印刷電路板的橫截面圖。

圖5為根據本發明之例示性實施例的可撓性印刷電路板之一部分的放大橫截面圖。

10‧‧‧可撓性印刷電路板

20‧‧‧白膜

20a‧‧‧導槽

30‧‧‧發光二極體

40‧‧‧光導板

Claims

一種發光裝置，包含：發光二極體，經配置以發射光；光導板，經配置以接收從所述發光二極體所發射的光；以及可撓性印刷電路板，所述可撓性印刷電路板包含：下部絕緣體；上部絕緣體；導電圖案，其安置於所述上部絕緣體與所述下部絕緣體之間；以及白膜，其安置於所述上部絕緣體之頂部上，其中所述發光二極體安置於所述上部絕緣體之一側面處且電連接至所述導電圖案。
如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中所述白膜位於所述光導板下方而鄰近所述光導板的光進入部分。
如申請專利範圍第2項所述之發光裝置，其中部分的所述白膜安置於所述發光二極體與所述光導板之間。
如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中所述白膜形成有導槽，所述導槽形成於所述白膜之間。
如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中所述可撓性印刷電路板具有雙面FPC結構。
如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中所述白膜包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN)與聚醯亞胺(PI)中之一者，其含有白顏料。
一種發光裝置，包含：發光二極體，經配置以發射光；光導板，經配置以接收從所述發光二極體所發射的光；以及可撓性印刷電路板，所述可撓性印刷電路板包含：下部絕緣體；白色上部絕緣體；以及導電圖案，其安置於所述白色上部絕緣體與所述下部絕緣體之間，其中所述發光二極體安置於所述白色上部絕緣體之一側面處且電連接至所述導電圖案。
如申請專利範圍第7項所述之發光裝置，其中所述白色上部絕緣體位於所述光導板下方而鄰近所述光導板的光進入部分。
如申請專利範圍第8項所述之發光裝置，其中所述白色上部絕緣體經形成為所述可撓性印刷電路板的最上層。
如申請專利範圍第9項所述之發光裝置，其中所述白色上部絕緣體與所述光導板直接接觸。
如申請專利範圍第7項所述之發光裝置，其中所述可撓性印刷電路板具有雙面FPC結構。
如申請專利範圍第7項所述之發光裝置，其中所述白色上部絕緣體安置於所述導電圖案上。
如申請專利範圍第7項所述之發光裝置，更包含安置於所述白色上部絕緣體與所述導電圖案之間的黏著劑。
如申請專利範圍第7項所述之發光裝置，其中所述白色上部絕緣體包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN)與聚醯亞胺(PI)中之一者，其含有白顏料。