TWI447656B - 辨識晶圓序號之方法 - Google Patents

Description

辨識晶圓序號之方法

本發明關於一種辨識晶圓序號之方法。本發明特別是關於累計多個獨立的位元資訊以辨識晶圓序號之方法。

在半導體元件的製造過程之中，一片晶圓通常要經過許多的製程步驟，例如微影、曝光、蝕刻、離子摻雜、清洗...等等。因為要提高產量與效率，通常在每個單一的製程步驟中，會有多片的晶圓一起進行同一道製程步驟。為了要能辨識每一片同時進行同一道製程步驟的晶圓，每片晶圓有一個獨一無二的編號，稱為晶圓序號。

晶圓的晶圓序號通常包含多個位元(character)。每個位元可以是數字、文字或是圖案其中之一。在數字、文字或是圖案的組合下，每片晶圓才會有一個獨一無二的編號。為了分辨不同的晶圓，需要一道稱為晶圓序號辨識之步驟。晶圓序號辨識之步驟，通常是使用光學的方式讀取晶圓序號的每一個位元，以得到此片晶圓的晶圓序號的所有位元資訊。但是在現行辨識晶圓序號之方法中，會使用多個特定的辨識條件來辨識晶圓序號中所有位元的位元資訊。如果在某一個辨識條件下，晶圓序號中所有位元的資訊都可以辨識出來時，就可以得到一個完整的晶圓序號。

但是在實際操作時，結果往往不是如此簡單容易。由於各種可能的原因，例如污漬或是刮傷，都會實質上影響晶圓序號中任何一位元的辨識率(read rate)。如果在某個辨識條件下，不能完整地辨識出來晶圓序號中所有位元的位元資訊時，也就是在某個辨識條件下讀取過程中有任何一個位元讀取失敗時，就視為該辨識條件下讀取失敗，所以無法得到完整的晶圓序號。

無論如何還是要得到一個完整的晶圓序號，所以就會使用另一種辨識條件來辨識晶圓序號中所有位元的資訊。如果在此新的辨識條件下，晶圓序號中所有位元的位元資訊都可以辨識出來時，就可以得到完整的晶圓序號。如果在此新的辨識條件下，還是不能完整地辨識出來晶圓序號中所有位元的位元資訊時，也就是在此辨識條件下的讀取過程中，有任何一個位元讀取失敗時，仍然視為讀取失敗，所以還是無法得到完整的晶圓序號。此時，就會再使用一種其他的辨識條件來辨識晶圓序號中所有位元的資訊，直到晶圓序號中所有位元的位元資訊可以在某一個辨識條件下都被完全地辨識出來，最後才得到完整的晶圓序號。

但是，如果所有的單一辨識條件都還是無法辨識晶圓序號中所有位元的位元資訊時，就實在是無法得到一個完整的晶圓序號。這樣的結果不但會造成晶圓序號讀取異常，無法分辨一片未知的晶圓，還會嚴重影響生產流程與產量。

於是該技術領域仍需要一種改良的辨識晶圓序號之方法。此等辨識晶圓序號之新穎方法，可以在無須改變現行流程的原則下，降低晶圓序號讀取異常的問題。

本發明即在於提出一種辨識晶圓序號之新穎方法。本發明辨識晶圓序號之新穎方法，可以在無須改變現行流程的原則下，就大幅降低晶圓序號讀取異常的問題。

本發明一方面先提出一種辨識晶圓序號之方法。首先，提供一晶圓，其上設有一晶圓序號。晶圓序號包含複數個位元。其次，對晶圓進行一辨識程序。此辨識程序包含以複數個辨識條件辨識晶圓序號之複數個位元，而分別獲得晶圓序號之複數個位元資訊。此等複數個位元資訊係分別對應晶圓序號辨識條件中的一特定位元。各複數個位元資訊可能包含一成功讀數與一失敗讀數之至少一者。然後，依據複數個位元資訊，決定出晶圓序號。在本發明一較佳實施態樣中，辨識條件可以為光源角度、光源強度、光源方向或光源位置之組合。

本發明另一方面又提供一種辨識晶圓序號之方法。首先，提供一晶圓，其上設有一晶圓序號。晶圓序號包含複數個位元。其次，對晶圓進行一辨識程序。此辨識程序包含以複數個辨識條件辨識晶圓序號之複數個位元，而分別獲得晶圓序號之複數個位元資訊。此等複數個位元資訊係分別對應晶圓序號辨識條件中的一特定位元。各複數個位元資訊可能包含一成功讀數、一可能讀數與一失敗讀數之至少一者。然後，依據複數個位元資訊，決定晶圓序號。

在本發明一較佳實施態樣中，獲得複數個位元資訊的方式進一步包含進行一檢查程序而獲得晶圓序號。如果於完成辨識程序後，僅單一位元之位元資訊由可能讀數與失敗讀數所組成，而其餘所有位元各別都得到至少一成功讀數時，即進行檢查程序。在本發明另一較佳實施態樣中，又提供一組合程序與一檢查程序。如果於完成辨識程序後，複數個位元之位元資訊由可能讀數與失敗讀數所組成，而其餘所有位元各別都得到至少一成功讀數時，即進行組合程序。進行組合程序會得到組合資訊。然後，反覆進行檢查程序，以檢查組合資訊。

本發明提供一種辨識晶圓序號的新穎讀取邏輯。在此新穎的讀取邏輯下，可以在無須改變現行流程的原則下，就大幅降低晶圓序號讀取異常的問題。

本發明一方面先提供一種辨識晶圓序號之方法。第1-5圖例示本發明辨識晶圓序號方法之一較佳實施例。首先，如第1圖所示，提供一晶圓100，其上設有一晶圓序號110。晶圓100可以為半導體步驟中之一晶圓100，其將進行各種處理步驟，例如曝光、蝕刻、清洗、離子植入...等等。晶圓序號110係用來標記晶圓100，猶如晶圓之身份編號。晶圓序號110通常包含複數個位元。例如，一般的晶圓序號110通常包含7-12位元。每一個位元可以獨立地為文字，例如A、B、C...等等、數字，例如1、2、3...等等、圖形，例如條碼，或是其組合。

其次，對晶圓100進行一辨識程序。此辨識程序係用來辨識出晶圓序號110中之所有組成位元，以確定未知晶圓之身份編號。辨識程序通常包含複數個辨識條件。也就是，以複數個辨識條件逐一辨識晶圓序號之複數個組成位元。使用各個辨識條件時，即會分別獲得晶圓序號110各個組成位元之複數個位元資訊120。

辨識條件可以包含多種辨識參數，例如光源角度、光源強度、光源方向與光源位置...等等。改變與組合上述之辨識參數，即可得到所需之辨識條件。通常，在一完整的辨識程序中，會包含4-10項之辨識條件。

例如，如第2圖所示，在此先假設某一片晶圓100之晶圓序號110具有七個位元，各別位元分別稱為111、112、113、114、115、116、117。每個辨識程序係用來辨識出晶圓序號100中之所有的組成位元111、112、113、114、115、116、117，以確定未知晶圓之身份編號。由於每個辨識程序先天上條件的差別，並不是每個辨識程序都一定可以完全地辨識出晶圓序號110中之所有組成位元。通常每個辨識程序會辨識出晶圓序號110中部分的組成位元。此時經由每個辨識程序所辨識出晶圓序號110中每個組成位元的資訊，稱為位元資訊120。

一般說來，對應每個組成位元111、112、113、114、115、116、117與每個辨識條件的位元資訊120會包含兩種結果，亦即成功讀數與失敗讀數。在任意一個辨識條件下的某個位元，例如111，只會得到一種位元資訊120的結果，也就是成功讀數與失敗讀數之其中一者。通常是使用讀取率以決定某一位元資訊230的結果為成功讀數或是失敗讀數。

由於在特定一次的辨識條件下，所有的組成位元都應該會得到一個對應的結果，所以換句話說，在任何一次的辨識條件下，每個組成位元111、112、113、114、115、116、117都會得到對應自身的一個位元資訊120。也就是組成位元111得到對應組成位元111的位元資訊121、組成位元112得到對應組成位元112的位元資訊122...等等依此類推。換句話說，在某一個的辨識條件α下，組成位元111會得到對應組成位元111的位元資訊121α、組成位元112會得到對應組成位元112的位元資訊122α...等等依此類推。多個辨識條件後，每個組成位元111、112、113、114、115、116、117都會得到對應自身的多個位元資訊120。

如第3圖所示，在第一次的辨識條件α下，每個組成位元111、112、113、114、115、116、117都會得到對應自身的位元資訊121α、122α、123α、124α、125α、126α、127α。例如，位元資訊121α、122α、123α、124α與126α皆為失敗讀數「？」，但是位元資訊125α為「K」之成功讀數與127α為「6」之成功讀數。

自身的位元資訊121β、122β、123β、124β、125β、126β、127β。例如，位元資訊121β、123β、125β、126β、與127α皆為失敗讀數「？」，但是位元資訊122β為「O」之成功讀數，與124β為「F」之成功讀數。值得注意的是，任何一個位元一但得到成功讀數，就可以視為讀取成功，後續是否具續讀取成功即不再重要。換句話說，現在只剩下位元111、113、116還沒有獲得成功讀數。

接下來，如第5圖所示，在第三次的辨識條件γ下，組成位元111、112、113、114、115、116、117都會得到對應自身的位元資訊121γ、122γ、123γ、124γ、125γ、126γ、127γ。由於現在只剩下位元111、113、116還沒有獲得成功讀數，所以第三次的辨識條件γ的焦點放在位元111、113、116的位元資訊即可。如果此時，第三次的辨識條件γ得到位元資訊121γ為「3」、123γ為「8」、126γ為「F」。綜合以上之結果，晶圓100之晶圓序號110即為「3」「0」「8」「F」「K」「F」「6」。

請注意，無論是第一次的辨識條件α、第二次的辨識條件β或是第三次的辨識條件γ，沒有一個辨識條件能夠完全辨識出晶圓100之所有晶圓序號110，即位元111、112、113、114、115、116、117。如果是使用傳統的晶圓序號辨識方法，因為沒有一個辨識條件能夠完全辨識出晶圓100之所有晶圓序號110，所以完全無法得到一個完整的晶圓序號。這樣的結果就會造成晶圓序號讀取異常的問題。但是使用本發明方法即可以順利的解決以上之難題，因為本發明提出一種「組合」的新穎概念，透過組合各次辨識條件下獨立的位元資訊之成功讀數，在無須受限於各次辨識條件下之位元資訊都可能有失敗讀數的前提下，就可以完全辨識出晶圓100之所有晶圓序號110，這是傳統的晶圓序號辨識方法所難以望其項背的結果。

從另外一個角度來說，對任一個位元，例如位元111而言，在完成包含了複數個辨識條件的辨識程序之後，會得到此位元的所有位元資訊120，即121α、121β、121γ。只要是所有的位元資訊120其中有包含至少一個成功讀數，即121γ為「3」時，無論還包含有多少個失敗讀數，例如121α、121β皆為失敗讀數「？」，都算是成功地辨識此位元。如果在所有的辨識程序之後，都能成功地辨識所有的位元，就算是成功地獲得晶圓序號110。

通常，如果一個完整的辨識程序包含較多個辨識條件，那麼成功地獲得所有的位元機會也就更高了。由於本發明方法可以在不同的辨識條件下分別獲得每個組成位元的成功讀數，因此就不再侷限於一定要在某個辨識條件下同時獲得每個組成位元的成功讀數的限制，而更容易獲得晶圓100之晶圓序號110。也就是大大地降低了晶圓序號110讀取失敗地情形。

本發明另一方面又提供一種辨識晶圓序號之方法。第6-7圖例示本發明辨識晶圓序號方法之另一較佳實施例。首先，如第6圖所示，提供一晶圓200，其上設有一晶圓序號210。晶圓200可以為半導體步驟中之一晶圓200，其將進行各種處理步驟，例如曝光、蝕刻、清洗、離子植入...等等。晶圓序號210係用來標記晶圓200。晶圓序號210通常包含複數個位元。例如，一般的晶圓序號210通常包含7-12位元。每一個位元可以獨立地為文字，例如A、B、C...等等、數字，例如1、2、3...等等、圖形，例如條碼，或是其組合。

其次，對晶圓200進行一辨識程序。此辨識程序係用來辨識出晶圓序號210中之所有組成位元，以確定未知晶圓之身份編號。辨識程序通常包含複數個辨識條件。也就是，以複數個辨識條件逐一辨識晶圓序號之複數個組成位元。使用各個辨識條件時，即會分別獲得晶圓序號210各個組成位元之複數個位元資訊220。

辨識條件可以包含多種辨識參數，例如光源角度、光源強度、光源方向與光源位置...等等。改變與組合上述之辨識參數，即可得到所需之辨識條件。通常，在一完整的辨識程序中，會包含4-10項之辨識條件。

例如，如第6圖所示，在此先假設某一片晶圓200之晶圓序號210具有八個位元，各別位元分別稱為211、212、213、214、215、216、217與218。每個辨識程序係用來辨識出晶圓序號210中之所有組成位元211、212、213、214、215、216、217與218，以確定未知晶圓之身份編號。由於每個辨識程序先天上條件的差別，並不是每個辨識程序都一定可以完全地辨識出晶圓序號210中之所有組成位元。通常每個辨識程序會辨識出晶圓序號210中部分的組成位元。此時經由每個辨識程序所辨識出晶圓序號210中每個組成位元的資訊，稱為位元資訊220。

一般說來，對應每個組成位元211、212、213、214、215、216、217與218與每個辨識條件的位元資訊220會包含三種結果，亦即成功讀數、可能讀數與失敗讀數。在任意一個辨識條件下的某個位元，例如211，只會得到一種位元資訊220的結果，也就是成功讀數、可能讀數與失敗讀數之其中一者。通常是使用讀取率以決定某一位元資訊230的結果為成功讀數、可能讀數或是失敗讀數。

由於在特定一次的辨識條件下，所有的組成位元都應該會得到一個對應的結果，所以換句話說，在任何一次的辨識條件下，每個組成位元211、212、213、214、215、216、217與218都會得到對應自身的一個位元資訊220。也就是組成位元211得到對應組成位元211的位元資訊221、組成位元212得到對應組成位元212的位元資訊222...等等依此類推。換句話說，在某一個的辨識條件δ下，組成位元211會得到對應組成位元211的位元資訊221δ、組成位元212得到對應組成位元212的位元資訊222δ...等等依此類推。多個辨識條件後，每個組成位元211、212、213、214、215、216、217與218都會得到對應自身的多個位元資訊220。

例如，請參考第7圖，在第一次的辨識條件δ下，每個組成位元211、212、213、214、215、216、217與218都會得到對應自身的位元資訊221δ、222δ、223δ、224δ、225δ、226δ、227δ與228δ。例如，位元資訊222δ、223δ、225δ、227δ與228δ皆為失敗讀數「？」，但是位元資訊221δ為成功讀數「1」、位元資訊224δ為成功讀數「0」，而位元資訊226δ為可能讀數「」。

又在第二次的辨識條件下，得到位元資訊221、222、223、224、225、226、227與228。還有，在第三次的辨識條件ζ下，得到位元資訊221ζ、222ζ、223ζ、224ζ、225ζ、226ζ、227ζ與228ζ，以及在第四次的辨識條件η下，得到位元資訊221η、222η、223η、224η、225η、226η、227η與228η。第一次、第二次、第三次與第四次的辨識結果詳見第7圖。從第7圖的結果可以注意到幾件事。第一，任何一個位元一但得到成功讀數，就可以視為讀取成功，後續是否讀取成功即不再重要。例如，位元211在第一次的辨識條件δ下就得到成功讀數「1」，所以往後其他的辨識結果對於位元211已經無關緊要。第二，如果在所有的辨識條件後，所有的位元都至少得到一個位元資訊的成功讀數時，組合所有的成功讀數就可以得到晶圓200之晶圓序號210。第三，如果在所有的辨識條件後，任何一個位元的位元資訊都沒有全都是失敗讀數，而一個或以上位元之位元資訊由可能讀數與失敗讀數所組成，則還是有可能可以得到晶圓200之晶圓序號210。

例如，組合第7圖中所有位元的位元資訊，可以得到晶圓200之可能晶圓序號210為「1」「1」「5」「0」「F」「」「A」「1」。請注意，由於位元資訊226的最佳辨識結果為可能讀數「」，具有不確定性，所以晶圓序號210可能為「1」「1」「5」「0」「F」「」「A」「1」。

在本發明一實施態樣中，如果晶圓序號210具有不確定性，而且只有一個可能讀數時，則會啟動一檢查程序，例如使用一檢查公式，而確認進而獲得晶圓序號。如果晶圓可能的晶圓序號210通過檢查公式，亦即可能讀數「」通過檢查公式，則確認可能的晶圓序號210「1」「1」「5」「0」「F」「K」「A」「1」為真。

例如，以下的實施例例示具有12個組成位元的晶圓序號310，使用一檢查公式確認晶圓序號的方法。所使用之檢查公式可以是：

8¹¹ a₁ +8¹⁰ a₂ +8⁹ a₃ +8⁸ a₄ +8⁷ a₅ +8⁶ a₆ +8⁵ a₇ +8⁴ a₈ +8³ a₉ +8² a₁₀ +8a₁₁ +a₁₂

其中，a₁ ，a₂ ...a₁₁ ，a₁₂ 分別代表第一、第二...第十一、第十二位之組成位元之代表數值。又，各組成位元在檢查公式中所代表的數值請見第8圖。

若想要確認可能的晶圓序號310「8」「3」「4」「E」「1」「1」「5」「0」「F」「」「A」「1」是否為真，則依據第8圖將各組成位元所代表之數值分別代入上述所例示之檢查公式中。若所得之總和可以為59所整除，即確認可能的晶圓序號310為真，若不能為59所整除，即確認可能的晶圓序號310有誤。在此實施例中，晶圓序號310「8」「3」「4」「E」「1」「1」「5」「0」「F」「K」「A」「1」組成位元之代表數值代入檢查公式後，其總和可以為59所整除，即確認晶圓序號310「8」「3」「4」「E」「1」「1」「5」「0」「F」「K」「A」「1」為真。

在本發明另一實施態樣中，如果晶圓序號210具有不確定性，而且只有一個位元的位元資訊包含可能讀數，但是可能讀數有複數個時，則會啟動一檢查程序，例如使用一檢查公式。舉例而言，位元216的位元資訊226包含兩個可能讀數「」與「」，其他均為失敗讀數。則將可能讀數「」與「」分別使用檢查公式進行檢查，若是其中一個可能讀數通過檢查，例如可能讀數「」通過檢查公式的檢查，則確認可能的晶圓序號210「1」「1」「5」「0」「F」「K」「A」「1」為真。

在本發明又一實施態樣中，如果晶圓序號210具有不確定性，而且有複數個位元的位元資訊包含可能讀數，則會先啟動一組合程序，而得到所有可能讀數所有可能之排列結果。舉例而言，位元215的位元資訊225包含兩個可能讀數「」與「」，其他均為失敗讀數，同時間位元216的位元資訊226包含兩個可能讀數「」與「」，其他均為失敗讀數。在進行過組合程序後，就可以得到所有可能讀數所有可能之排列結果，亦即「」+「」、「」+「」、「」+「」、「」+「」。然後再啟動一檢查程序，例如使用一檢查公式，來反覆檢查所有可能之排列結果。舉例而言，若是其中一個組合結果通過檢查，例如「」+「」通過檢查公式的檢查，則確認可能的晶圓序號210「1」「1」「5」「0」「F」「K」「A」「1」為真。

又，如果某個位元的位元資訊包含多個相異之可能讀數，視情況需要可以先選擇出現次數較高之可能讀數以進行第一次之組合程序。另外，如果第一次組合程序之檢查程序失敗時，視情況需要可以優先選擇次數次多之可能讀數以進行組合程序。

請注意，無論是第一次、第二次、第三次或是第四次的辨識條件，都沒有任何一個單獨的辨識條件能夠完全辨識出晶圓之所有晶圓序號。如果是使用傳統的晶圓序號辨識方法，因為沒有一個辨識條件能夠完全辨識出晶圓之所有晶圓序號，所以完全無法得到一個完整的晶圓序號。這樣的結果就會造成晶圓序號讀取異常的問題。但是使用本發明方法即可以順利的解決以上之難題，因為本發明提出一種「組合」的新穎概念，即使一個或以上位元的位元資訊沒有成功讀數，只要全都不是失敗讀數，透過本發明所提供之組合程序與檢查程序，則還是有可能可以得到晶圓之晶圓序號。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

100．．．晶圓

110．．．晶圓序號

111、112、113、114、115、116、117．．．位元

120．．．位元資訊

121α、122α、123α、124α、125α、126α、127α．．．位元資訊

121β、122β、123β、124β、125β、126β、127β．．．位元資訊

121γ、122γ、123γ、124γ、125γ、126γ、127γ．．．位元資訊

200．．．晶圓

210．．．晶圓序號

211、212、213、214、215、216、217、218．．．位元

220．．．位元資訊

221δ、222δ、223δ、224δ、225δ、226δ、227δ、228δ．．．位元資訊

221ε、222ε、223ε、224ε、225ε、226ε、227ε、228ε．．．位元資訊

221ζ、222ζ、223ζ、224ζ、225ζ、226ζ、227ζ、228ζ．．．位元資訊

221η、222η、223η、224η、225η、226η、227η、228η．．．位元資訊

310．．．晶圓序號

第1-5圖例示本發明辨識晶圓序號方法之一較佳實施例。

第6-7圖例示本發明辨識晶圓序號方法之另一較佳實施例。

第8圖例示各組成位元所代表的數值。

Claims (20)

1. 一種辨識晶圓序號之方法，包含：提供一晶圓，其上設有一晶圓序號；對該晶圓進行一辨識程序，包含以複數個辨識條件辨識該晶圓序號，而獲得該晶圓序號中一特定位元之相對應該辨識條件的複數個位元資訊，其中各該複數個位元資訊包含一成功讀數與一失敗讀數之至少一者；以及依據該複數個位元資訊，決定該晶圓序號。
2. 如請求項1辨識晶圓序號之方法，其中該晶圓序號包含7-12位元。
3. 如請求項1辨識晶圓序號之方法，其中該晶圓序號包含一文字、一數字與一圖形之至少一者。
4. 如請求項1辨識晶圓序號之方法，其中該辨識條件選自由一光源角度、一光源強度、一光源方向與一光源位置所組成之群組。
5. 如請求項1辨識晶圓序號之方法，其中使用一讀取率以決定該位元資訊為該成功讀數。
6. 如請求項1辨識晶圓序號之方法，其中該辨識程序包含4-10項之辨識條件。
7. 如請求項1辨識晶圓序號之方法，其中在所有該位元於完成該辨識程序後各別都得到至少一該成功讀數時，獲得該晶圓序號。
8. 一種辨識晶圓序號之方法，包含：提供一晶圓，其上設有一晶圓序號；對該晶圓進行一辨識程序，包含以複數個辨識條件辨識該晶圓序號，而獲得該晶圓序號中一特定位元之相對應該辨識條件的複數個位元資訊，其中各該複數個位元資訊包含一成功讀數、一可能讀數與一失敗讀數之至少一者；以及依據該複數個位元資訊，決定該晶圓序號。
9. 如請求項8辨識晶圓序號之方法，其中所有該特定位元於完成該辨識程序後，各別都得到至少一該成功讀數時獲得該晶圓序號。
10. 如請求項8辨識晶圓序號之方法，其中獲得該複數個位元資訊進一步包含：提供一檢查程序；以及進行該檢查程序而獲得該晶圓序號，其中於完成該辨識程序後，僅單一位元之該位元資訊由該可能讀數與該失敗讀數所組成，而其餘所有該位元各別都得到至少一該成功讀數時，進行該檢查程序。
11. 如請求項8辨識晶圓序號之方法，其中收集各別該位元之該位元資訊進一步包含：提供一組合程序；提供一檢查程序；進行該組合程序而得到一組合資訊，其中於完成該辨識程序後，複數個該位元之該位元資訊由該可能讀數與該失敗讀數所組成，而其餘所有該位元各別都得到至少一該成功讀數時，進行該組合程序；以及反覆進行該檢查程序，以檢查該組合資訊。
12. 如請求項11辨識晶圓序號之方法，其中當該組合資訊通過該檢查程序時，獲得該晶圓序號。
13. 如請求項11辨識晶圓序號之方法，其中優先選擇次數最多之該可能讀數以進行第一次之該組合程序。
14. 如請求項13辨識晶圓序號之方法，其中當該第一次組合程序之該檢查程序失敗時，優先選擇次數次多之該可能讀數以進行該組合程序。
15. 如請求項11辨識晶圓序號之方法，其中該組合程序組合所有該位元之該可能讀數。
16. 如請求項8辨識晶圓序號之方法，其中該晶圓序號包含7-12位元。
17. 如請求項8辨識晶圓序號之方法，其中該晶圓序號包含一文字、一數字與一圖形之至少一者。
18. 如請求項8辨識晶圓序號之方法，其中該辨識條件選自由一光源角度、一光源強度、一光源方向與一光源位置所組成之群組。
19. 如請求項8辨識晶圓序號之方法，其中使用一讀取率以決定該位元資訊為該成功讀數、該可能讀數與該失敗讀數之其中一者。
20. 如請求項8辨識晶圓序號之方法，其中該辨識程序包含4-10項之辨識條件。