TWI438793B - Coil parts - Google Patents

Description

線圈零件

本發明係關於一種具有於磁芯之柱狀部周圍配置有線圈之構造之線圈零件。

具有於磁芯之柱狀部周圍配置有線圈之構造之線圈零件、例如電感器或扼流圈一般係於磁芯之板狀部之下表面包含成為一對外部端子之基底的金屬膜，線圈將由導線捲成螺旋狀而成螺旋狀部配置於磁芯之柱狀部周圍，以跨過磁芯之板狀部之方式將導線一端部向下側彎折之後，經由焊錫等接合材料而將該彎折部分接合於一方之金屬膜，且亦以跨過磁芯之板狀部之方式將導線另一端部向下側彎折之後，經由焊錫等接合材料而將該彎折部分接合於一方金屬膜(參照專利文獻1及2)。

由於分別容易於導線一端部及導線另一端部之彎折部分發生彈回(係指彎折角度於彎折後因彎折部分之反作用力而變大之現象)，故而若經由焊錫等接合材料將各彎折部分接合於各金屬膜時或將線圈零件焊接於電路基板等之連接墊時發生彈回，則存在因該彈回影響而導致線圈零件之實際高度尺寸增加之不良狀況。

為解除該不良狀況，而採用於各金屬膜上形成凹槽並將各彎折部分收納於該凹槽內之構造即可，但由於線圈零件之高度尺寸增加了形成於各金屬膜上之凹槽之深度大小，故而無論如何亦適應不了近年來之降低高度要求。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2002-334807號公報

[專利文獻2]日本專利特開2010-034102號公報

本發明之目的在於提供一種可確實地實現降低高度之線圈零件。

為達成上述目的，本發明(線圈零件)之特徵在於包括：磁芯，其一體地包含板狀部與設置於該板狀部上表面之柱狀部；一對第1導體膜，其自上述磁芯之板狀部之側面形成至下表面；線圈，其一體地包含由剖面形狀為具有長邊與短邊之矩形之導線捲成螺旋狀之螺旋狀部與自該螺旋狀部抽出之導線一端部及導線另一端部，並將螺旋狀部配置於上述磁芯之柱狀部周圍，且將導線一端部之長邊側接合於上述一方之第1導體膜之側面部分之表面，將導線另一端部之長邊側接合於上述另一方之第1導體膜之側面部分之表面；磁性外覆構件，其形成為分別覆蓋上述磁芯之柱狀部之上表面及板狀部之側面、上述各第1導體膜之側面部分之表面、上述線圈之螺旋狀部、導線一端部、導線一端部之接合部分之表面、導線另一端部及導線另一端部之接合部分的表面；一對第2導體膜，其形成為自上述磁性外覆構件之側面通過該磁性外覆構件之下表面而到達上述磁芯之板狀部之下表面，且分別覆蓋上述各第1導體膜之下表面部分之表面；及一對第3導體膜，其形成為分別覆 蓋上述各第2導體膜之表面；藉由上述一方之第1導體膜、上述一方之第2導體膜及上述一方之第3導體膜而構成第1外部端子，藉由上述另一方之第1導體膜、上述另一方之第2導體膜及上述另一方之第3導體膜而構成第2外部端子，並且上述線圈之導線一端部之接合部分與導線另一端部之接合部分具有分別被上述各第1導體膜之側面部分與上述磁性外覆構件中之覆蓋上述磁芯之板狀部側面之部分夾持的形態；上述磁性外覆構件中之覆蓋上述線圈之導線一端部之接合部分之表面之部分與覆蓋導線另一端部之接合部分之表面之部分具有將上述各接合部分置於中間而分別被上述各第1導體膜之側面部分、上述各第2導體膜之側面部分以及上述各第3導體膜之側面部分夾持的形態。

根據本發明，自磁芯之板狀部之側面至下表面形成一對第1導體膜，線圈之導線一端部接合於一方之第1導體膜之側面部分之表面且導線另一端部接合於另一方之第1導體膜之側面部分之表面。即，藉由將線圈之導線一端部及導線另一端部收入線圈零件內部，而可將線圈零件之高度尺寸固定化並且可確實地實現該線圈零件之降低高度。

又，線圈之導線一端部之接合部分與導線另一端部之接合部分具有分別被各第1導體膜之側面部分與磁性外覆構件中之覆蓋磁芯之板狀部側面之部分夾持的形態，而且，磁性外覆構件中之覆蓋線圈之導線一端部之接合部分之表面之部分與覆蓋導線另一端部之接合部分之表面之部分具有將上述各接合部分置於中間，並分別被各第1導體膜之側面部分、各第2導體膜之側面部分以及各第3導體膜之側面部分夾持的形態。即，藉由前者及後者之夾持，線圈之導線一端部之接合部分與導線另一端部之接合部分各自相對於各第1導體膜之側面部分之按壓力被加強，因此即便於因將線圈零件焊接於電路基板等之連接墊時受到之熱影響而導致線圈之導線一端部及其接合部分與導線另一端部及其接合部分發生熱膨脹收縮的情形時，亦確實地抑制伴隨該熱膨脹收縮而使得導線一端部之接合部分與導線另一端部之接合部分發生位移，從而可良好地維持各接合部分之連接狀態。

本發明之上述目的及除此以外之目的、構成特徵以及作用效果根據以下之說明與附圖而變得明確。

[第1實施形態]

圖1~圖4表示應用本發明之線圈零件(第1實施形態)。首先，引用圖1~圖4，對該線圈零件10-1之構成進行說明。此處，為便於說明，將圖2之上、下、左、右、近前、內側分別稱為上、下、前、後、左、右，圖1及圖3中與該等相當之方向亦同樣地稱之。

圖1~圖3所示之線圈零件10-1包括磁芯11、一對第1導體膜12及13、線圈14、磁性外覆構件15、一對第2導體膜16及17以及一對第3導體膜18及19。該線圈零件10-1之大小例如前後尺寸為2.5 mm，左右尺寸為2.0 mm，上下尺寸為1.0 mm。

磁芯11一體地包含仰視時輪廓為大致矩形狀且特定厚度(例如當上下尺寸為1.0 mm時為0.24 mm)之板狀部11a與設置於該板狀部11a之上表面之俯視時輪廓為大致橢圓形狀且特定高度的柱狀部11b。該磁芯11包含磁性合金粒子群(多個磁性合金粒子之集合體)，如圖4所示，於各磁性合金粒子1之表面形成有該磁性合金粒子1之氧化物膜2(=絕緣膜)，藉由該氧化物膜2，鄰接之磁性合金粒子1結合並且確保鄰接之磁性合金粒子1之絕緣。磁芯11係藉由模具將以特定質量比含有磁性合金粒子群、溶劑及黏合劑之磁體膏成形之後，於氧化性環境中對成形物實施熱處理而使溶劑及黏合劑消失製作而成者，氧化物膜2於該熱處理過程中係形成於各磁性合金粒子1之表面。即，磁芯11包含多個磁性合金粒子1、形成於上述各磁性合金粒子1之表面之氧化物膜2、存在於形成有氧化物膜2之磁性合金粒子1之間的微孔3。具體而言，磁性合金粒子1係Fe-Cr-Si合金或Fe-Si-Al合金等粒子，看作體積基準之粒子直徑時之磁性合金粒子1之d50(中值直徑)較佳為3~20 μm，磁體膏中之磁性合金粒子群之含有比率較佳為85~95 wt%。

另外，圖4係根據使用d50(中值直徑)為10 μm之Fe-Cr-Si合金粒子製作磁芯11，並藉由穿透式電子顯微鏡觀察該磁芯11時所獲得之圖像而模式性地表示粒子狀態。各磁性合金粒子1實際上並非形成為完全之球形，但為表現粒子直徑具有分佈之狀況而將磁性合金粒子1均描繪成球形。除此以外，存在於各磁性合金粒子1之表面之氧化物膜2之厚度實際上於0.05~0.2 μm之範圍內具有偏差，但為表現該氧化物膜2存在於各磁性合金粒子之表面之狀況而將其厚度均描繪成均等。而且，當磁性合金粒子1為Fe-Cr-Si合金粒子時，確認到氧化物膜2包含屬於磁體之Fe₃ O₄ 與屬於非磁體之Fe₂ O₃ 和Cr₂ O₃ 。

另外，上述氧化物膜2係於上述熱處理過程中使磁性合金粒子1中所含有之元素氧化而得者，既可藉由將於上述熱處理過程中成為氧化物膜2之物質添加於上述磁體膏中而獲得，亦可藉由將上述熱處理過程中成為與氧化物膜2同樣為絕緣膜之玻璃成分添加於上述磁體膏中而獲得。

一方之第1導體膜12自磁芯11之板狀部11a之前側側面之中央上端形成至下表面之前部，另一方之第1導體膜13自磁芯11之板狀部11a之後側側面之中央上端形成至下表面之後部。各第1導體膜12及13之左右尺寸(寬度尺寸)小於磁芯11之板狀部11a之前側側面及後側側面之左右尺寸(寬度尺寸)。各第1導體膜12及13係塗佈以特定質量比含有金屬粒子群、溶劑及黏合劑之導電膏之後，對塗佈膏實施燒製處理而使溶劑及黏合劑消失製作而成者。具體而言，金屬粒子係Ag或Pd等粒子，看作體積基準之粒子直徑時之金屬粒子之d50(中值直徑)較佳為3~20 μm，導電膏中之金屬粒子群之含有比率較佳為85~95 wt%。即，由於各第1導體膜12及13為耐熱性優秀之燒製導體膜而並非含有樹脂成分等，故而即便之後實施熱處理(係指伴隨導線一端部14b及導線另一端部14c之接合之熱處理、伴隨磁性外覆構件15之製作之熱處理或伴隨各第2導體膜16及17之製作之熱處理等)，當進行該熱處理時各第1導體膜12及13亦不會發生變質或位置偏移等變化，而能良好地維持上述各第1導體膜12及13相對於磁芯11之密接性。

線圈14一體地包含導線捲成螺旋狀之螺旋狀部14a與自該螺旋狀部14a中抽出之導線一端部14b及導線另一端部14c。該線圈14中所使用之導線稱作扁平線(係指剖面形狀為具有長邊與短邊之矩形之導線)，螺旋狀部14a之繞捲方向為平捲且繞捲方式為α捲。導線可利用Cu或Ag等金屬線(就成本觀點而言理想的是Cu)與覆蓋其周圍之絕緣膜而成者，較佳為包含金屬線、覆蓋該金屬線周圍之絕緣膜及覆蓋該絕緣膜周圍之熱熔膜，該熱熔膜發揮將構成螺旋狀部14a之導線相互結合之作用。螺旋狀部14a係配置於磁芯11之柱狀部11b周圍，作為配置方法可列舉另外製作線圈14而將螺旋狀部14a嵌入柱狀部11b中之方法或直接將導線纏繞於柱狀部11b而形成螺旋狀部14a之方法。又，導線一端部14b之前端係於將覆蓋該前端之絕緣層或熔接層去除之後藉由擴散接合(熱熔接合)將其長邊側之面電性接合於一方之第1導體膜12之側面部分12a之表面，導線另一端部14c之前端係於將覆蓋該前端之絕緣層或熔接層去除之後藉由擴散接合(熱熔接合)將其長邊側之面電性接合於另一方之第1導體膜13之側面部分13a之表面。如上所述，由於各第1導體膜12及13為耐熱性優異之燒製導體膜，故而即便伴隨著導線一端部14b及導線另一端部14c之接合而實施熱處理，當進行該熱處理時各第1導體膜12及13亦不會發生變質或位置偏移等變化，而能良好地進行導線一端部14b及導線另一端部14c相對於上述各第1導體膜12及13之接合。

導線一端部14b之接合部分14b1之上下尺寸與導線另一端部14c之接合部分14c1之上下尺寸亦可與磁芯11之板狀部11a之厚度相同，如圖2所示，就可於各接合部分14b1及14c1之下側形成使磁性外覆構件15之一部分迴繞之部位的方面而言，較佳為於各接合部分14b1及14c1之下端與板狀部11a之下表面之間空出間隙CL1。而且，螺旋狀部14a之圈數或導線之金屬線之剖面面積係根據線圈零件10-1要求之電感或額定電流等特性值而適當地規定。

俯視時磁性外覆構件15之輪廓為大致矩形狀，上述磁性外覆構件15形成為分別覆蓋磁芯11之柱狀部11b之上表面及板狀部11a之側面、各第1導體膜12及13之側面部分12a及13a之表面、線圈14之螺旋狀部14a、導線一端部14b、導線一端部14b之接合部分14b1之表面、導線另一端部14c及導線另一端部14c之接合部分14c1之表面，其下表面處於與磁芯11之柱狀部11b之下表面大致同一平面之狀態。該磁性外覆構件15包含磁性合金粒子群與介於該磁性合金粒子間之絕緣材料，藉由該絕緣材料，鄰接之磁性合金粒子結合並且確保鄰接之磁性合金粒子之絕緣。磁性外覆構件15係藉由模具使以特定質量比含有磁性合金粒子群與熱固性絕緣材料之磁體膏成形之後，對成形物實施熱處理而使絕緣材料硬化製作而成者。具體而言，磁性合金粒子係Fe-Cr-Si合金或Fe-Si-Al合金等粒子，看作體積基準之粒子直徑時之磁性合金粒子之d50(中值直徑)較佳為3~20 μm，磁體膏中之磁性合金粒子之含有比率較佳為85~95 wt%。又，對於磁體膏中所含有之熱固性絕緣材料可較佳利用環氧樹脂、苯酚樹脂或聚酯等。由於磁性外覆構件15係包含含有環氧樹脂等之絕緣材料者，故而利用該絕緣材料可充分地確保磁性外覆構件15相對於磁芯11、各第1導體膜12及13、及線圈14之密接力。

一方之第2導體膜16形成為自磁性外覆構件15之前側側面通過該磁性外覆構件15之下表面而到達磁芯11之板狀部11a之下表面，且覆蓋一方之第1導體膜12之下表面部分12a之表面，另一方之第2導體膜17形成為自磁性外覆構件15之後側側面通過該磁性外覆構件15之下表面而到達磁芯11之板狀部11a之下表面，且覆蓋另一方之第1導體膜13之下表面部分13a之表面。如圖2所示，各第2導體膜16及17之側面部分16a及17a之上端高度設定為略微高於磁芯11之板狀部11a之上表面高度。又，一方之第2導體膜16具有與磁性外覆構件15之前側側面大致相同之左右尺寸(寬度尺寸)，另一方之第2導體膜17具有與磁性外覆構件15之後側側面大致相同之左右尺寸(寬度尺寸)。進而，一方之第2導體膜16之側面部分16a與下表面部分16b經由分別存在於磁性外覆構件15之左側側面及右側側面之第2側面部分16c而連接，另一方之第2導體膜17之側面部分17a與下表面部分17b經由分別存在於磁性外覆構件15之左側側面及右側側面之第2側面部分17c而連接。上述各第2導體膜16及17包含金屬粒子群與介於該金屬粒子間之絕緣材料，一方之第2導體膜16中所包含之金屬粒子群之一部分電性連接於一方之第1導體膜12，另一方之第2導體膜17中所包含之金屬粒子群之一部分電性連接於另一方之第1導體膜13。各第2導體膜16及17係塗佈以特定質量比含有金屬粒子群與熱固性絕緣材料之導電膏之後，對塗佈膏實施熱處理而使絕緣材料硬化製作而成者。具體而言，金屬粒子係Ag或Pd等粒子，看作體積基準之粒子直徑時之金屬粒子之d50(中值直徑)較佳為3~20 μm，導電膏中之金屬粒子群之含有比率較佳為80~90 wt%。又，對於磁體膏中所含有之熱固性絕緣材料可較佳利用環氧樹脂、苯酚樹脂或聚酯等。由於各第2導體膜16及17係包含含有環氧樹脂等之絕緣材料者，故而利用該絕緣材料可充分確保各第2導體膜16及17相對於磁性外覆構件15、各第1導體膜12及13、以及磁芯11之密接力。

一方之第3導體膜18形成為覆蓋一方之第2導體膜16之表面，另一方之第3導體膜19形成為覆蓋另一方之第2導體膜17之表面。即，一方之第3導體膜18包含與一方之第2導體膜16之側面部分16a對應之側面部分18a、與下表面部分16b對應之下表面部分18b及與第2側面部分16c對應之第2側面部分18c，另一方之第3導體膜19包含與另一方之第2導體膜17之側面部分17a對應之側面部分19a、與下表面部分17b對應之下表面部分19b及與第2側面部分17c對應之第2側面部分19c，因此與各第2導體膜16及17同樣地，一方之第3導體膜18具有與磁性外覆構件15之前側側面大致相同之左右尺寸(寬度尺寸)，另一方之第3導體膜19具有與磁性外覆構件15之後側側面大致相同之左右尺寸(寬度尺寸)。各第3導體膜18及19係藉由電解電鍍等薄膜形成方法而形成。上述各第3導體膜18及19至少包含1層金屬膜，一方之第3導體膜18電性連接於一方之第2導體膜16中所包含之金屬粒子群之一部分，另一方之第3導體膜19電性連接於另一方之第2導體膜17中所包含之金屬粒子群之一部分。各第3導體膜18及19之形態較佳為Ni膜與覆蓋該Ni膜表面之Sn膜之2層構造，但只要能良好地連接於各第2導體膜17及18，且能良好地安裝於線圈零件10-1之電路基板等、詳細而言係能良好地焊接於連接墊，則其層數及材料並無特別限制。

於上述線圈零件10-1中，藉由一方之第1導體膜12、一方之第2導體膜16及一方之第3導體膜18而構成第1外部端子ET1，藉由另一方之第1導體膜13、另一方之第2導體膜17及另一方之第3導體膜19而構成第2外部端子ET2。除此以外，藉由一方之第2導體膜16之第2側面部分16c與一方之第3導體膜18之第2側面部分18c，於第1外部端子ET1形成2個迴繞部分ET1a，藉由另一方之第2導體膜17之第2側面部分17c與另一方之第3導體膜19之第2側面部分19c，於第2外部端子ET2形成2個迴繞部分ET2a。

又，於上述線圈零件10-1中，線圈14之導線一端部14b之接合部分14b1具有由一方之第1導體膜12之側面部分12a與磁性外覆構件15中之覆蓋磁芯11之板狀部11a之側面之部分15a夾持的形態，而且，磁性外覆構件15中之覆蓋線圈14之導線一端部14b之接合部分14b1之表面之部分(無符號)具有將該接合部分14b1置於中間，而由一方之第1導體膜12之側面部分12a、一方之第2導體膜16之側面部分16a以及一方之第3導體膜18之側面部分18a夾持的形態。與此相同，線圈14之導線另一端部14c之接合部分14c1具有由另一方之第1導體膜13之側面部分13a與磁性外覆構件15中之覆蓋磁芯11之板狀部11a之側面之部分15a夾持的形態，而且，磁性外覆構件15中之覆蓋線圈14之導線另一端部14c之接合部分14c1之表面之部分(無符號)具有將該接合部分14c1置於中間，而由另一方之第1導體膜13之側面部分13a、另一方之第2導體膜17之側面部分17a以及另一方之第3導體膜19之側面部分19a夾持的形態。

其次，對上述線圈零件10-1之較佳製法例進行說明。

作為磁芯11用之磁體膏，準備含有d50(中值直徑)為10 μm之Fe-Cr-Si合金粒子群85 wt%，丁基卡必醇(溶劑)13 wt%，聚乙烯丁醛(黏合劑)2 wt%之磁體膏，藉由模具及壓製機成形該磁體膏，於大氣中對該成形物實施750℃、2 hr之熱處理而使溶劑及黏合劑消失，且於各磁性合金粒子之表面形成該磁性合金粒子之氧化物膜，而製作磁芯11。

繼而，作為各第1導體膜12及13用之導電膏，準備含有d50(中值直徑)為5 μm之Ag粒子群85 wt%，丁基卡必醇(溶劑)13 wt%，聚乙烯丁醛(黏合劑)2 wt%之導電膏，藉由輥式塗佈機將該導電膏塗佈於磁芯11，並於大氣中對該塗佈膏實施650℃、1 hr之燒製處理使溶劑及黏合劑消失，而製作各第1導體膜12及13。

繼而，將另外製作之線圈14之螺旋狀部14a嵌入磁芯11之柱狀部11b，藉由擴散接合(熱熔接合)將該線圈14之導線一端部14b之前端(預先將絕緣層或熔接層去除)接合於一方之第1導體膜12之側面部分12a之表面，並且藉由擴散接合(熱熔接合)將該線圈14之導線另一端部14c之前端(預先將絕緣層或熔接層去除)接合於另一方之第1導體膜13之側面部分13a之表面。

繼而，作為磁性外覆構件15用之磁體膏，準備含有d50(中值直徑)為10 μm之Fe-Cr-Si合金粒子群90 wt%，環氧樹脂10 wt%之磁體膏，相對於配置有線圈14之磁芯11藉由模具及壓製機成形該磁體膏，於大氣中對該成形物實施180℃、1 hr之熱處理使環氧樹脂硬化，而製作磁性外覆構件15。

繼而，作為各第2導體膜16及17用之導電膏，準備含有d50(中值直徑)為5 μm之Ag粒子群80 wt%，環氧樹脂20 wt%之導電膏，藉由輥式塗佈機將該導電膏塗佈於磁芯11及磁性外覆構件15，並對該塗佈膏實施150℃、1 hr之熱處理使環氧樹脂硬化，而製作各第2導體膜16及17。

繼而，將各第2導體膜16及17製成後投入至Ni用電解電鍍槽中，而於各第2導體膜16及17之表面形成Ni膜，然後，將其投入Sn用電解電鍍槽中於各Ni膜之表面形成Sn膜，而製作各第3導體膜18及19。

其次，對藉由上述線圈零件10-1所獲得之效果進行說明。

<效果1>於上述線圈零件10-1中，自磁芯11之板狀部11a之側面至下表面形成一對第1導體膜12及13，線圈14之導線一端部14b接合於一方之第1導體膜12之側面部分12a之表面且導線另一端部14c接合於另一方之第1導體膜13之側面部分13a之表面。即，藉由將線圈14之導線一端部14b及導線另一端部14c收入線圈零件10-1之內部，而可將線圈零件10-1之高度尺寸固定化並且可確實地實現該線圈零件10-1之降低高度。

又，於上述線圈零件10-1中，線圈14之導線一端部14b之接合部分14b1與導線另一端部14c之接合部分14c1具有分別被各第1導體膜12及13之側面部分12a及13a與磁性外覆構件15中之覆蓋磁芯11之板狀部11a之側面之部分15a夾持的形態，而且，磁性外覆構件15中之覆蓋線圈14之導線一端部14b之接合部分14b1之表面之部分(無符號)與覆蓋導線另一端部14c之接合部分14c1之表面之部分(無符號)具有將上述各接合部分14b1及14c1置於中間，而分別被各第1導體膜12及13之側面部分12a及13a、各第2導體膜16及17之側面部分16a及17a以及各第3導體膜18及19之側面部分 18a及19a夾持的形態。即，藉由前者及後者之夾持，線圈14之導線一端部14b之接合部分14b1與導線另一端部14c之接合部分14c1各自相對於各第1導體膜12及13之側面部分12a及13a之按壓力被加強，因此即便於因將線圈零件10-1焊接於電路基板等之連接墊時受到之熱影響而導致線圈14之導線一端部14b及其接合部分14b1與導線另一端部14c及其接合部分14c1發生熱膨脹收縮的情形時，亦確實地抑制伴隨該熱膨脹收縮而使得導線一端部14b之接合部分14b1與導線另一端部14c之接合部分14c1發生位移，而能良好地維持各接合部分14b1及14c1之連接狀態。

<效果2>於上述線圈零件10-1中，各第2導體膜16及17具有與磁性外覆構件15之前側側面及後側側面大致相同之左右尺寸(寬度尺寸)，覆蓋上述各第2導體膜16及17之表面之各第3導體膜18及19亦具有相同之左右尺寸(寬度尺寸)。即，藉由寬幅地形成之各第2導體膜16及17之側面部分16a及17a以及各第3導體膜18及19之側面部分18a及19a，可加強其等之夾持力而更好地維持各接合部分14b1及14c1之連接狀態。除此以外，各第2導體膜16及17各自相對於磁芯11及磁性外覆構件15之接觸面積被充分確保且密接力被加強，因此可防止各第2導體膜16及17以及各第3導體膜自線圈零件10-1剝落或脫落。

<效果3>於上述線圈零件10-1中，藉由一方之第2導體膜16之第2側面部分16c與一方之第3導體膜18之第2側面部分18c，於第1外部端子ET1形成2個迴繞部分ET1a，藉由另一方之第2導體膜17之第2側面部分17c與另一方之第3導體膜19之第2側面部分19c，於第2外部端子ET2形成2個迴繞部分ET2a。即，各第2導體膜16及17各自相對於磁性外覆構件15之接觸面積進一步增加且密接力亦進一步加強，因此可更確實地防止各第2導體膜16及17以及各第3導體膜自線圈零件10-1剝落或脫落。

<效果4>於上述線圈零件10-1中，磁芯11包含磁性合金粒子群，於各磁性合金粒子之表面形成有該磁性合金粒子之氧化物膜，鄰接之磁性合金粒子通過該氧化物膜而結合。即，藉由存在於各磁性合金粒子之表面之氧化物膜，鄰接之磁性合金粒子之絕緣被確保，因此即便使用材料本身之體積電阻率較低之磁性合金粒子亦可確保磁芯11具有充足之體積電阻率，並可充分利用磁性合金粒子所具有之本來之高磁導率。即，可抑制線圈零件10-1中產生之磁飽和而提高直流重疊特性並且可非常有助於大電流化(係指額定電流之高值化)。

<效果5>於上述線圈零件10-1中，磁性外覆構件15包含磁性合金粒子群與介於該磁性合金粒子間之絕緣材料，鄰接之磁性合金粒子通過該絕緣材料而結合。即，藉由介於磁性合金粒子間之絕緣材料，鄰接之磁性合金粒子之絕緣被確保，因此即便使用材料本身之體積電阻率較低之磁性合金粒子亦可確保磁性外覆構件15具有充足之體積電阻率，並可充分利用磁性合金粒子所具有之本來之高磁導率。即，可抑制線圈零件10-1中產生之磁飽和而提高直流重疊特性並且可非常有助於大電流化(係指額定電流之高值化)。

<效果6>於上述線圈零件10-1中，磁芯11之柱狀部11b之下表面與磁性外覆構件15之下表面處於大致同一平面之狀態。流通時線圈零件10-1以塊體狀態收納於軟質袋或硬質箱等容器中，安裝時以塊體狀態收納於饋電線之收納室內，因此流通時以及安裝時相互碰撞之幾率較多，但由於磁芯11之柱狀部11b之下表面與磁性外覆構件15之下表面處於大致同一平面之狀態，即便相互碰撞亦可防止磁芯11之板狀部11之下表面外緣中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆蓋之2個區域11a1(參照圖3)受損。即，若2個區域11a1受損，則有導致氧化物膜自存在於上述各區域11a1之磁性合金粒子之表面剝落而鄰接之磁性合金之絕緣降低之現象的可能，但若磁芯11之柱狀部11b之下表面與磁性外覆構件15之下表面處於大致同一平面之狀態則可確實地防止此種現象，並且亦可提前避免當該現象顯著時第1外部端子ET1與第2外部端子ET2會發生短路之可能。

[第2實施形態]

圖5及圖6表示應用本發明之線圈零件(第2實施形態)。該線圈零件10-2與第1實施形態之線圈零件10-1不同之構成在於如下方面：

‧磁芯11之板狀部11a之下表面外緣中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆蓋之2個區域11a1全部由磁性外覆構件15中自覆蓋磁芯11之板狀部11a之側面之部分15a向下方延長之部分15b覆蓋。其他構成與第1實施形態之線圈零件10-1相同，因此省略其說明。

藉由該線圈零件10-2，除上述<效果1>~<效果5>以外，亦可獲得下述之<效果7>。

<效果7>藉由磁性外覆構件15之下方延長部分15b積極地覆蓋磁芯11之板狀部11a之下表面外緣中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆蓋之2個區域11a1全部，藉此可確實地防止上述<效果6>中敍述之2個區域11a1之損傷，並且可更確實地防止因該損傷而導致絕緣降低及短路之可能。

再者，圖5及圖6表示藉由磁性外覆構件15之下方延長部分15b覆蓋磁芯11之板狀部11之下表面外緣中未被各第1導體膜12及13覆蓋之所有區域，但亦可藉由磁性外覆構件15之下方延長部分15b僅覆蓋由第1外部端子ET1及第2外部端子ET2夾著之2個區域11a1。於此情形時，圖5所示之間隙CL2變成與圖2所示之間隙CL1相同。

[第3實施形態]

圖7表示應用本發明之線圈零件(第3實施形態)。該線圈零件10-3與第1實施形態之線圈零件10-1不同之構成在於如下方面：

●磁芯11之板狀部11a之下表面外緣中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆蓋之2個區域11a1之一部分由磁性外覆構件15中之自覆蓋磁芯11之板狀部11a之側面之部分15a向下方延長之部分15c局部(各2處)覆蓋。

其他構成與第1實施形態之線圈零件10-1相同，因此省略其說明。

藉由該線圈零件10-3，除上述<效果1>~<效果5>以外，亦可獲得下述之<效果8>。

<效果8>藉由磁性外覆構件15之下方延長部分15c局部(各2處)覆蓋磁芯11之板狀部11a之下表面外緣中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆蓋之2個區域11a1之一部分，藉此可確實地防止存在上述各下方延長部分15c之部位之損傷。即，即便於各區域11a1中之不存在各下方延長部分15c之部位受損而發生上述<效果6>中敍述之絕緣降低之情形時，亦可藉由防止存在各下方延長部分15c之部位之損傷而確實地防止短路之可能。

另外，圖7表示於靠近第1外部端子ET1及第2外部端子ET2之位置形成計4個下方延長部分15c，但下方延長部分15c於各區域11a1中至少存在1個即可，其形成位置亦可為任意位置。

[第4實施形態]

圖8表示應用本發明之線圈零件(第4實施形態)。該線圈零件10-4與第1實施形態之線圈零件10-1不同之構成在於如下方面：

●於磁芯11之板狀部11a之下表面外緣中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆蓋之2個區域11a1中分別形成有將上述各區域11a1分斷之凹部11c。其他構成與第1實施形態之線圈零件10-1相同，因此省略其說明。

藉由該線圈零件10-4，除上述<效果1>~<效果5>以外，亦可獲得下述之<效果9>。

<效果9>於磁芯11之板狀部11a之下表面外緣中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆蓋之2個區域11a1中分別形成將上述各區域11a1分斷之凹部11c，藉此可確實地防止氧化物膜自存在於各凹部11c內表面之磁性合金粒子之表面剝落，因此即便於萬一各區域11a1受損而發生上述<效果6>中敍述之絕緣降低之情形時，亦可因各凹部11c之存在而確實地防止短路之可能。

再者，圖8表示於各區域11a1之大致中央形成有計2個凹部11c，但各區域11a1中之凹部11c之數量亦可為2個以上，其形狀亦可為任意形狀。

1．．．磁性合金粒子

2．．．氧化物膜

3．．．微孔

10-1．．．線圈零件

10-2．．．線圈零件

10-3．．．線圈零件

10-4．．．線圈零件

11．．．磁芯

11a．．．板狀部

11a1．．．區域

11b．．．柱狀部

11c．．．凹部

12．．．第1導體膜

12a．．．側面部分

13．．．第1導體膜

13a．．．側面部分

14．．．線圈

14a．．．螺旋狀部

14b．．．導線一端部

14b1．．．接合部分

14c．．．導線另一端部

14c1．．．側面部分

15．．．磁性外覆構件

15a．．．部分

15b．．．下方延長部分

15c．．．部分

16．．．第2導體膜

16a．．．側面部分

16b．．．下表面部分

16c．．．第2側面部分

17．．．第2導體膜

17a．．．側面部分

17b．．．下表面部分

17c．．．第2側面部分

18．．．第3導體膜

18a．．．側面部分

18b．．．下表面部分

18c．．．第2側面部分

19．．．第3導體膜

19a．．．側面部分

19b．．．下表面部分

19c．．．第2側面部分

CL1．．．間隙

CL2．．．間隙

ET1．．．第1外部端子

ET1a．．．迴繞部分

ET2．．．第21外部端子

ET2a．．．迴繞部分

圖1係應用本發明之線圈零件(第1實施形態)之外觀立體圖。

圖2係圖1所示之線圈零件之沿S1-S1線之放大剖面圖。

圖3係圖1所示之線圈零件之放大仰視圖。

圖4係基於藉由穿透式電子顯微鏡觀察圖1所示之磁芯時所獲得之圖像而表示粒子狀態之模式圖。

圖5係應用本發明之線圈零件(第2實施形態)之與圖2對應之剖面圖。

圖6係圖5所示之線圈零件之與圖3對應之放大仰視圖。

圖7係應用本發明之線圈零件(第3實施形態)之與圖3對應之放大仰視圖。

圖8係應用本發明之線圈零件(第4實施形態)之與圖3對應之放大仰視圖。

10-1‧‧‧線圈零件

11‧‧‧磁芯

11a‧‧‧板狀部

11b‧‧‧柱狀部

12‧‧‧第1導體膜

12a‧‧‧側面部分

13‧‧‧第1導體膜

13a‧‧‧側面部分

14‧‧‧線圈

14a‧‧‧螺旋狀部

14b‧‧‧導線一端部

14b1‧‧‧接合部分

14c‧‧‧導線另一端部

14c1‧‧‧側面部分

15‧‧‧磁性外覆構件

15a‧‧‧部分

16‧‧‧第2導體膜

16a‧‧‧側面部分

16b‧‧‧下表面部分

17‧‧‧第2導體膜

17a‧‧‧側面部分

17b‧‧‧下表面部分

18‧‧‧第3導體膜

18a‧‧‧側面部分

18b‧‧‧下表面部分

19‧‧‧第3導體膜

19a‧‧‧側面部分

19b‧‧‧下表面部分

CL1‧‧‧間隙

ET1‧‧‧第1外部端子

ET2‧‧‧第21外部端子

Claims (12)

1. 一種線圈零件，其特徵在於包括：磁芯，其一體地包含板狀部與設置於該板狀部上表面之柱狀部；一對第1導體膜，其自上述磁芯之板狀部之側面形成至下表面；線圈，其一體地包含由剖面形狀為具有長邊與短邊之矩形之導線捲成螺旋狀之螺旋狀部與自該螺旋狀部抽出之導線一端部及導線另一端部，將螺旋狀部配置於上述磁芯之柱狀部周圍，且將導線一端部之長邊側接合於上述一方之第1導體膜之側面部分之表面，將導線另一端部之長邊側接合於上述另一方之第1導體膜之側面部分之表面；磁性外覆構件，其形成為分別覆蓋上述磁芯之柱狀部之上表面及板狀部之側面、上述各第1導體膜之側面部分之表面、上述線圈之螺旋狀部、導線一端部、導線一端部之接合部分之表面、導線另一端部及導線另一端部之接合部分之表面；一對第2導體膜，其形成為自上述磁性外覆構件之側面通過該磁性外覆構件之下表面而到達上述磁芯之板狀部之下表面，且分別覆蓋上述各第1導體膜之下表面部分之表面；及一對第3導體膜，其形成為分別覆蓋上述各第2導體膜之表面；藉由上述一方之第1導體膜、上述一方之第2導體膜及上述一方之第3導體膜而構成第1外部端子，藉由上述另一方之第1導體膜、上述另一方之第2導體膜及上述另一方之第3導體膜而構成第2外部端子，並且上述線圈之導線一端部之接合部分與導線另一端部之接合部分具有分別被上述各第1導體膜之側面部分與上述磁性外覆構件中之覆蓋上述磁芯之板狀部之側面之部分夾持的形態，上述磁性外覆構件中之覆蓋上述線圈之導線一端部之接合部分表面之部分與覆蓋導線另一端部之接合部分表面之部分具有將上述各接合部分置於中間而分別被上述各第1導體膜之側面部分、上述各第2導體膜之側面部分以及上述各第3導體膜之側面部分夾持的形態。
2. 如請求項1之線圈零件，其中上述各第1導體膜為燒製導體膜。
3. 如請求項1之線圈零件，其中上述各第2導體膜包含金屬粒子群與介於該金屬粒子間之絕緣材料。
4. 如請求項2之線圈零件，其中上述各第2導體膜包含金屬粒子群與介於該金屬粒子間之絕緣材料。
5. 如請求項1至4中任一項之線圈零件，其中仰視時上述磁芯之板狀部具有大致矩形狀之輪廓，上述各第1導體膜自該板狀部之相對之2個側面形成至下表面；俯視時上述磁性外覆構件具有大致矩形狀之輪廓，上述各第2導體膜具有和該磁性外覆構件中之與上述磁芯之板狀部之相對之2個側面對應的2個側面大致相同之寬度尺寸。
6. 如請求項5之線圈零件，其中上述各第2導體膜之側面部分與下表面部分經由存在於分別與上述磁性外覆構件之2個側面鄰接之其他2個側面之第2側面部分而連接；藉由上述各第2側面部分與覆蓋上述各第2側面部分之上述各第3導體膜之第2側面部分，分別於上述第1外部端子及上述第2外部端子上形成2個迴繞部分。
7. 如請求項1之線圈零件，其中上述磁芯包含磁性合金粒子群，且於各磁性合金粒子之表面形成有該磁性合金粒子之氧化物膜，鄰接之磁性合金粒子藉由該氧化物膜而結合。
8. 如請求項1之線圈零件，其中上述磁性外覆構件包含磁性合金粒子群與介於該磁性合金粒子間之絕緣材料，且鄰接之磁性合金粒子藉由該絕緣材料而結合。
9. 如請求項1之線圈零件，其中上述磁芯之板狀部之下表面與上述磁性外覆構件之下表面係處於大致同一平面之狀態。
10. 如請求項1之線圈零件，其中上述磁芯之板狀部之下表面外緣中未被上述第1外部端子及上述第2外部端子覆蓋之2個區域，全部係由上述磁性外覆構件中自覆蓋上述磁芯之板狀部側面之部分向下方延長的部分覆蓋。
11. 如請求項1之線圈零件，其中上述磁芯之板狀部之下表面外緣中未被上述第1外部端子及上述第2外部端子覆蓋之2個區域之一部分係由上述磁性外覆構件中自覆蓋上述磁芯之板狀部側面之部分向下方延長的部分局部覆蓋。
12. 如請求項1之線圈零件，其中於上述磁芯之板狀部之下表面外緣中未被上述第1外部端子及上述第2外部端子覆蓋之2個區域中，分別形成有將上述各區域分斷之凹部。