TWI436893B - Laminated board, laminated sheet with metal foil, printed wiring board, circuit board, LED backlight module, LED lighting device and laminated board manufacturing method - Google Patents

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Description

積層板、貼有金屬箔的積層板、印刷配線板、電路基板、LED背光模組、LED照明裝置及積層板的製造方法
本發明係有關於各種電子機器用的積層板、貼有金屬箔的積層板、印刷配線板、電路基板、LED背光模組及上述積層板的製造方法，尤其有關於一種適合用來搭載發光二極體(Light Emitting Diode，LED)等發熱零件之積層板。
自先前以來，提供有一種積層板，其係在不織布層的基材中含有樹脂組成物之不織布層的表面，積層在織布基材中含有樹脂組成物之表材層而一體化(例如參照日本專利申請公開編號2006-272671)。此種積層板藉由在其表面形成導體圖案，而加工為用於搭載電氣電子零件之印刷配線板，又，藉由利用該導體圖案形成電路而加工為電路基板。
然而，在最近，作為搭載在積層板之電氣電子零件，有時使用發熱較多之電氣電子零件，或者增加發熱之電氣電子零件的搭載密度，為了對應此種情形，期望一種高散熱性的積層板。若使用高散熱性的積層板，則自電氣電子零件產生之熱易於經由積層板散去，從而實現電氣電子零件的長壽命化。
本發明係鑒於上述情況而開發出來，其目的在於提供一種不會損壞耐熱性或鑽孔加工性之高散熱性積層板以及該積層板的製造方法。並且，本發明的目的在於提供一種高散熱性之貼有金屬箔的積層板、印刷配線板、電路基板、LED背光模組及LED照明裝置。
本發明的積層板，其具備含有熱硬化性樹脂組成物之不織布層，該積層板的特徵在於：在上述熱硬化性樹脂組成物中，相對於熱硬化性樹脂100體積份，含有無機充填材80～400體積份，上述無機充填材，含有：
(A)具有2～15 μm的平均粒徑(D50 )之三水鋁石型氫氧化鋁粒子；
(B)至少一種無機成分，其選自由具有1.5～15 μm的平均粒徑(D50 )之勃姆石粒子、及具有1.5～15 μm的平均粒徑(D50 )且含有游離開始溫度為400℃以上的結晶水或者不含結晶水之無機粒子所組成之群組；以及
(C)微粒子成分，其由具有1.5 μm以下的平均粒徑(D50 )之氧化鋁粒子所構成；並且，上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)、上述無機成分(B)及上述微粒子成分(C)之調配比(體積比)為1：0.1～3：0.1～3。
較佳是在上述不織布層的表面形成織布層。
較佳是在上述熱硬化性樹脂中含有環氧樹脂。
較佳是在上述熱硬化性樹脂中含有酚化合物來作為上述環氧樹脂的硬化劑成分。
較佳是在上述熱硬化性樹脂中含有環氧乙烯基酯樹脂、自由基聚合性不飽和單體及聚合引發劑。
較佳是上述不織布層的不織布基材的黏合劑係環氧化合物。
較佳是在上述織布層中含有氫氧化鋁。
本發明的貼有金屬箔的積層板，其特徵在於：係在上述積層板的至少一個表面，設置金屬箔而構成。
本發明的印刷配線板，其特徵在於：係在上述積層板的至少一個表面，設置導體圖案而構成。
本發明的電路基板，其特徵在於：係在上述積層板的至少一個表面，設置電路而構成。
本發明的LED背光模組，其特徵在於：係在上述積層板的至少一個表面，構裝LED而構成。
本發明的LED照明裝置，其特徵在於：係在上述積層板的至少一個表面，構裝LED而構成。
本發明的積層板的製造方法，其一邊連續地搬送不織布基材，一邊將熱硬化性樹脂組成物浸漬至上述不織布基材中，並且一邊連續地搬送該不織布基材，一邊在其兩個表面將織布積層，且利用輥來壓接該積層物並進行加熱，藉此使上述熱硬化性樹脂組成物硬化，從而形成不織布層和織布層，該積層板的製造方法的特徵在於：在上述熱硬化性樹脂組成物中，相對於熱硬化性樹脂100體積份，含有無機充填材80～400體積份，上述無機充填材，含有：
(A)具有2～15 μm的平均粒徑(D50 )之三水鋁石型氫氧化鋁粒子；
(B)至少一種無機成分，其選自由具有1.5～15 μm的平均粒徑(D50 )之勃姆石粒子、及具有1.5～15 μm的平均粒徑(D50 )且含有游離開始溫度為400℃以上的結晶水或者不含結晶水之無機粒子所組成之群組；以及
(C)微粒子成分，其由具有1.5 μm以下的平均粒徑(D50 )之氧化鋁粒子所構成；並且，上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)、上述無機成分(B)及上述微粒子成分(C)之調配比(體積比)為1：0.1～3：0.1～3。
[功效]
藉由本發明的積層板，不會損壞耐熱性或鑽孔加工性，可提高散熱性。
藉由本發明的貼有金屬箔的積層板、印刷配線板、電路基板、LED背光模組及LED照明裝置，可提高散熱性。
本發明的積層板的製造方法可連續地製造積層板，與批式相比，可提高生產性。
以下，說明本發明的實施形態。
如第1(a)圖所示，本發明的積層板A，係形成為具備不織布層1，其含有熱硬化性樹脂組成物。不織布層1，可由在不織布基材中含有熱硬化性樹脂組成物之預浸材料(Prepreg)的硬化物等形成。
作為不織布基材，例如，可使用選自玻璃不織布或玻璃紙、或者合成樹脂不織布或紙之任一種，該合成樹脂不織布或紙是使用芳族聚醯胺纖維或聚酯纖維、聚醯胺纖維(尼龍)等合成樹脂纖維而構成。不織布基材的厚度可為10～300 μm，但並不限定於此。作為不織布基材的黏合劑，較佳是使用熱強度優異的環氧化合物。此處，黏合劑係指用於黏結並固定纖維之黏結劑，該纖維是用以構成不織布基材。作為黏合劑之環氧化合物，可使用環氧矽烷等。又，黏合劑，較佳是相對於構成不織布基材之纖維100質量份，調配5～25質量份。
熱硬化性樹脂組成物，含有熱硬化性樹脂與無機充填材。作為熱硬化性樹脂，例如，可使用在常溫下為液態之熱硬化性樹脂。又，作為熱硬化性樹脂，可使用樹脂成分與硬化劑成分之混合物。作為樹脂成分，可使用環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂及乙烯基酯樹脂等自由基聚合型熱硬化性樹脂等。
作為具體的熱硬化性樹脂，可例示使用環氧樹脂來作為樹脂成分之熱硬化性樹脂。在該情形下，可使用選自雙酚A型、雙酚F型、甲酚酚醛清漆型(cresol novolak)、苯酚酚醛清漆型(phenolic novolac)、聯苯型、萘型、芴型、二苯并吡喃型、二環戊二烯及蒽型等之群組中的至少一種環氧樹脂。又，可使用二氰二胺或酚化合物作為環氧樹脂的硬化劑成分，但較佳是使用酚化合物，以提高積層板的耐熱性。作為該酚化合物，可使用選自丙烯酚、苯酚酚醛清漆、烷基酚酚醛清漆、含三嗪構造的苯酚酚醛清漆、雙酚A酚醛清漆、含二環戊二烯構造的酚樹脂、新酚型酚(xylok phenol)、萜烯改性酚、聚乙烯苯酚類、含萘構造的酚系硬化劑及含芴構造的酚系硬化劑等之群組中的至少一種。又，相對於環氧樹脂100質量份，酚化合物的硬化劑成分可調配為30~120質量份。
作為具體的熱硬化性樹脂的另一例，可使用環氧乙烯基酯樹脂作為樹脂成分，在該情形下，可使用自由基聚合性不飽和單體和聚合引發劑作為硬化劑成分。
作為用於獲得環氧乙烯基酯樹脂所使用之環氧樹脂，對構造並無特別限制，例如，可以列舉：雙酚型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油酯類、縮水甘油胺類、雜環式環氧樹脂及溴化環氧樹脂等。上述雙酚型環氧樹脂，可以列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂及雙酚S型環氧樹脂等。上述酚醛清漆型環氧樹脂，可以列舉：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂等。上述脂環式環氧樹脂，可以列舉：3,4-環氧基-6-甲基環己基甲酯-3,4-環氧基-6-甲基環己烷羧酸鹽、3,4-環氧基環己基甲酯-3,4-環氧基環己烷羧酸鹽及1-環氧基乙基-3,4-環氧環己烷等。上述縮水甘油酯類，可以列舉：鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯及二聚酸縮水甘油酯等。上述縮水甘油胺類，可以列舉：四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷、三縮水甘油基對氨基苯酚及N,N-二縮水甘油基苯胺等。上述雜環式環氧樹脂，可以列舉：1,3-二縮水甘油基-5,5-二甲基乙內醯脲及三縮水甘油基異氰尿酸酯等。
又，溴化環氧樹脂，可以列舉：四溴雙酚A型環氧樹脂、四溴雙酚F型環氧樹脂、溴化甲酚酚醛清漆型環氧樹脂及溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等。
在上述環氧樹脂中，尤其自阻燃性優異之方面而言，較佳是使用溴化環氧樹脂。進而，亦可使用使含羧基的橡膠狀聚合物與此等環氧樹脂的環氧基的一部分反應而得之環氧樹脂。此種使含羧基的橡膠狀聚合物反應而得之環氧樹脂，在提高所獲得之貼有銅的積層板等積層板的耐衝擊性或沖孔加工性、層間密接性之方面，尤其較佳。
上述含羧基的橡膠狀聚合物，可以列舉：使其他單體根據需要而與含羧基的單體及共軛二烯系單體共聚而構成之橡膠狀聚合物，或者，向使共軛二烯系單體與其他單體共聚之聚合物導入羧基後之橡膠狀聚合物等。羧基可位於分子末端、側鏈之任一者，該羧基的量較佳是一分子中1～5個，更佳是1.5～3個。
上述共軛二烯系單體有：丁二烯、異戊二烯及氯丁二烯等。又，根據需要而使用之其他單體有丙烯腈、苯乙烯、甲基苯乙烯及鹵化苯乙烯等，但自與所獲得之反應物的自由基聚合性不飽和單體之相溶性之方面而言，較佳是使丙烯腈以10～40重量%與橡膠狀聚合物共聚，更佳是使丙烯腈以15～30重量%共聚。
再者，在製造環氧乙烯基酯樹脂時，可使環氧樹脂、含羧基的橡膠狀聚合物以及乙烯性不飽和一元酸各成分同時反應，並且，亦可在使環氧樹脂與含羧基的橡膠狀聚合物反應後，再使乙烯性不飽和一元酸反應。此時，用以獲得環氧乙烯基酯樹脂之環氧樹脂、含羧基的橡膠狀聚合物以及乙烯性不飽和一元酸之反應比率，並無特別限制，但較佳是相對於環氧樹脂的環氧基每1當量，含羧基的橡膠狀聚合物與乙烯性不飽和一元酸之總羧基在0.8～1.1當量之範圍內，尤其自獲得貯存穩定性優異之樹脂之方面而言，較佳是在0.9～1.0當量之範圍內。
又，在環氧乙烯基酯樹脂之製造中，作為用來與環氧樹脂反應之乙烯性不飽和一元酸，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、丁烯酸、桂皮酸、丙烯酸二聚物、蘋果酸單甲酯、蘋果酸單丁酯及山梨酸等，其中甲基丙烯酸較佳。
上述自由基聚合性不飽和單體，係在一個分子中至少具有一個自由基聚合性不飽和基。此種自由基聚合性不飽和單體，例如可以列舉：鄰苯二甲酸二丙烯酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、鹵化苯乙烯、(甲基)丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、二乙烯基苯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯及季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯，可使用其中的一種或兩種以上。
再者，關於自由基聚合性不飽和單體的調配量，較佳是相對於環氧乙烯基酯樹脂與自由基聚合性不飽和單體之合計量100質量份，為25質量份以上、45質量份以下之比例。其原因在於：若為25質量份以上，則所獲得的熱硬化性樹脂組成物，相對於不織布基材或織布基材之浸漬性較良好，又，若為45質量份以下，則使用該熱硬化性樹脂組成物而獲得的積層板，其尺寸穩定性優異，且高耐熱性亦優異。
上述聚合引發劑，可以列舉以下有機過氧化物：過氧化甲乙酮、過氧化甲基異丁酮及過氧化環己酮等過氧化酮類；過氧化苯甲醯、過氧化異丁基等過氧化二醯類；異丙苯過氧化氫、第三丁基過氧化氫等過氧化氫類；過氧化二異丙苯、過氧化二-第三丁基等過氧化二烷基類；1,1-二-第三丁基過氧基-3,3,5-三甲基環己酮、2,2-雙(過氧化叔丁基)丁烷等過氧化縮酮類；過苯甲酸第三丁酯、過氧化第三丁基-2-已酸乙酯等過酸烷基酯類；過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己基)酯、過氧化異丁基碳酸第三丁酯等過碳酸鹽類等；可使用其中的一種或兩種以上。藉由使用此種有機過氧化物，熱硬化性樹脂組成物經加熱硬化。
關於聚合引發劑調配至熱硬化性樹脂之調配量，並無特別限制，但較佳是相對於環氧乙烯基酯樹脂與自由基聚合性不飽和單體之合計量100質量份，在0.5～5.0質量份左右之範圍內。尤其自熱硬化性樹脂組成物的清漆壽命或硬化性之方面而言，更佳是在0.9～2.0質量份之範圍內。
作為無機充填材，可使用：具有2～15 μm的平均粒徑(D50 )之三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)；至少一種無機成分(B)，其選自由具有1.5～15 μm的平均粒徑(D50 )之勃姆石(boehmite)粒子、及具有1.5～15 μm的平均粒徑(D50 )且含有游離開始溫度為400℃以上之結晶水或者不含結晶水之無機粒子所組成之群組；以及微粒子成分(C)，其由具有1.5 μm以下的平均粒徑(D50 )之氧化鋁粒子所構成。再者，在本說明書中，無機充填材的平均粒徑，係指下述粒徑：以利用雷射繞射式粒度分佈測定裝置測定而得之粉體群的全部體積為100%，求出累積曲線，該累積曲線為50%之點的粒徑。
三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)，係以AL(OH)3 或AL2 O3 ‧3H2 O表示之鋁化合物，係平衡性良好地對積層板A賦予熱導性、阻燃性及鑽孔加工性之成分。又，三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)的平均粒徑(D50 )為2～15 μm，較佳是3～10 μm。在三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)的平均粒徑(D50 )超過15 μm之情形下，鑽孔加工性會降低，在未達2 μm之情形下，熱導性會降低，並且，生產性亦降低。又，使用平均粒徑(D50 )為2～10 μm之第1三水鋁石型氫氧化鋁與平均粒徑(D50 )為10～15 μm之第2三水鋁石型氫氧化鋁之調配物，作為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)，可藉由更密實地將充填材進行充填，而進而提高散熱性，因此較佳。
無機成分(B)，係選自由勃姆石粒子、以及包含游離開始溫度為400℃以上的結晶水或者不含結晶水之無機粒子所組成之群組中的至少一種。勃姆石粒子，係以(ALOOH)或(AL2 O3 ‧H2 O)表示之鋁化合物，係無須降低積層板A的耐熱性即可賦予熱導性和阻燃性之成分。勃姆石粒子的平均粒徑(D50 )為1.5～15 μm，較佳是3～10 μm。在勃姆石粒子的平均粒徑(D50 )超過15 μm之情形下，鑽孔加工性降低，在未達1.5 μm之情形下，熱導性降低，並且，生產性亦降低。
含有游離開始溫度為400℃以上之結晶水或者不含結晶水之無機粒子，係無須降低電路基板的耐熱性即可賦予熱導性和阻燃性之成分。作為此種無機粒子的具體例，可列舉：氧化鈦(無結晶水)、氧化鎂(無結晶水)及結晶性二氧化矽(無結晶水)等無機氧化物；氮化硼(無結晶水)、氮化鋁(無結晶水)及氮化矽(無結晶水)等無機氮化物；碳化矽(無結晶水)等無機碳化物；以及滑石(游離開始溫度為950℃)、高嶺土(游離開始溫度為500～1000℃)等天然礦物等。此等無機粒子，既可單獨使用，亦可組合兩種以上使用。其中，結晶性二氧化矽、滑石、高嶺土及黏土等的熱導性優異，自此方面考慮，尤其較佳。再者，結晶水的游離開始溫度，可藉由熱解重量分析(Thermogravimetric Analysis，TGA)或者差示掃描熱量測定(Differential Scanning Calorimetry，DSC)來測定。無機粒子的平均粒徑(D50 )為1.5～15 μm，較佳是3～10 μm。在無機粒子的平均粒徑(D50 )超過15 μm之情形下，存在鑽孔加工性降低之虞。再者，游離開始溫度的上限並無特別設定，例如1000℃。
又，作為無機成分(B)，為了減少在鑽孔加工時之鑽頭磨耗，莫氏硬度須比氧化鋁的莫氏硬度12更小，較佳是7.5，更佳是6.0以下，最佳為5.0以下。例如，上述無機成分(B)的莫氏硬度係氧化鈦(銳鈦礦型)為5.5～6.0，氧化鈦(金紅石)為7.0～7.5，氧化鎂為2.5，結晶性二氧化矽為7.0，氮化硼為2.0，氮化鋁為7.0，氮化矽為9.5，滑石為1.0，焙燒高嶺土為2.0，黏土為2.0。
微粒子成分(C)，係對所獲得之積層板賦予高熱導性之成分。構成微粒子成分(C)之氧化鋁粒子，其平均粒徑(D50 )為1.5 μm以下，較佳是0.4～0.8 μm。在微粒子成分(C)的平均粒徑超過1.5 μm之情形下，難以充分的調配量充填至積層板A，並且，鑽孔加工性亦降低。又，在微粒子成分(C)的平均粒徑過小之情形下，存在積層板A的熱傳導率不充分之虞。又，雖然氧化鋁粒子的莫氏硬度為12，但由於平均粒徑(D50 )為1.5 μm以下，因此，不會損壞鑽孔加工性。
上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)、上述無機成分(B)及上述微粒子成分(C)之調配比(體積比)為1：0.1～3：0.1～3，較佳是1：0.1～2：0.1～2，更佳是1：0.1～1：0.1～1。相對於三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)的調配量1，在無機成分(B)的調配量超過3之情形下，所獲得之積層板A的鑽孔加工性或散熱性降低，在未達0.1之情形下，耐熱性降低。又，相對於三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)的調配量1，在微粒子成分(C)的調配量超過3之情形下，鑽孔加工性降低，在未達0.1之情形下，存在熱傳導率降低，或者難以高調配無機充填材，從而有成形性惡化之虞。
相對於熱硬化性樹脂100體積份，無機充填材的調配比例為80～400體積份，較佳是90～400體積份，更佳是100～400體積份。在無機充填材的調配比例未達80體積份之情形下，所獲得之積層板A的熱傳導率降低，在超過400體積份之情形下，鑽孔加工性降低，並且，積層板A的製造性(樹脂浸漬性、成形性)亦降低。又，尤其在三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)的調配比例過多之情形下，具體而言，在超過100體積份之情形下，由於較多地產生結晶水而存在耐熱性降低之傾向。再者，在將調配勃姆石粒子、及含有游離開始溫度為400℃以上之結晶水、或者不含結晶水之無機粒子而組成之成分作為無機成分(B)之情形下，無機粒子的調配比例，較佳是無機充填材總量中的50體積%以下，更佳是30體積%以下，尤其較佳是20體積%以下。
熱硬化性樹脂組成物，係利用以下公知之製備方法製備而構成：即，在液態等之上述熱硬化性樹脂中，調配含有上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)、無機成分(B)及微粒子成分(C)之無機充填材，並使用分散器、球磨機及輥等，使各無機充填材的粒子分散。再者，在熱硬化性樹脂組成物中，可根據需要而調配熱硬化性樹脂的硬化催化劑等各種添加劑。又，亦可考慮到熱硬化性樹脂組成物的黏度調整或浸漬至不織布基材之浸漬性等，而根據需要來調配有機溶劑等溶劑、減黏劑及偶合劑等加工助劑。
用於形成不織布層1之預浸材料，可利用以下方法獲得：即，將熱硬化性樹脂組成物浸漬至上述不織布基材，之後，藉由加熱乾燥等，使浸漬至不織布基材之熱硬化性樹脂組成物達到半硬化狀態(B階段狀態)。在用於形成不織布層1之預浸材料中，相對於預浸材料總量，熱硬化性樹脂組成物的含量可為40～95質量%，但並不限定於此。
並且，在製造本發明的積層板A時，在重疊一片或者複數片之用於形成不織布層1之預浸材料後，藉由將該預浸材料加熱加壓成形，而使預浸材料中的熱硬化性樹脂硬化。又，本發明的貼有金屬箔的積層板，藉由在不織布層1的表面設置銅箔或鎳箔等金屬箔3，而可將積層板A形成為一種作為絕緣層之一面或者兩面貼有金屬箔之積層板。在該情形下，在將用於形成不織布層1之預浸材料與金屬箔3重疊後，藉由加熱加壓成形，而使不織布層1與金屬箔3積層一體化。在製造積層板A以及貼有金屬箔的積層板時的加熱加壓成形條件，可根據熱硬化性樹脂的種類等而作適當地設定，例如，可將溫度設為80～250℃，壓力設為0.05～0.98 kPa(5～100 kgf/m2 )，時間設為20～300分鐘。
又，本發明的印刷配線板，可藉由在上述積層板A的表面設置導體圖案而形成。在該情形下，可藉由在上述貼有金屬箔的積層板上實施添加法或消去法等電路加工處理或通孔加工而加工成為印刷配線板。又，本發明的電路基板可藉由在上述積層板A設置電氣電子電路而形成。在該情形下，可使用由上述貼有金屬箔的積層板形成之印刷配線板的導體圖案來形成電氣電子電路。又，本發明的LED搭載用電路基板，可藉由在上述積層板A設置LED搭載用電氣電子電路而形成。在該情形下，可將上述電路基板的電氣電子電路形成為LED搭載用電氣電子電路。
第1(b)圖係表示本發明的積層板A的其他實施形態。該積層板A，係形成為具備含有熱硬化性樹脂組成物之不織布層1以及含有熱硬化性樹脂組成物之織布層2，即所謂的複合積層板。複合積層板，在散熱性方面，比上述積層板(僅由不織布層1形成絕緣層，不使用織布之積層板)差，但在價格低廉、尺寸穩定性及力學物性方面十分優異。不織布層1與上述相同，可藉由在不織布基材中含有熱硬化性樹脂組成物之預浸材料的硬化物等形成。又，織布層2，可藉由在織布基材中含有熱硬化性樹脂組成物之預浸材料的硬化物等形成。
在此種複合積層板之情形下，不織布層1，可與上述相同的方式來形成，但較佳是相對於熱硬化性樹脂100體積份，無機充填材的調配比例為150～400體積份。在無機充填材的調配比例未達150體積份之情形下，存在所獲得之積層板A的熱傳導率降低之虞，在超過400體積份之情形下，存在鑽孔加工性降低，或積層板A的製造性(樹脂浸漬性、成形性)降低之虞。
作為用於形成織布層2之織布基材，例如，可使用選自玻璃布或者使用芳族聚醯胺纖維或聚酯纖維、聚醯胺纖維(尼龍)等合成樹脂纖維之合成樹脂布的任一種。織布基材的厚度可為50～500 μm，但並不限定於此。
作為用於形成織布層2之熱硬化性樹脂組成物，既可與用於形成不織布層1之上述熱硬化性樹脂組成物相同，亦可不同，在要使其不同之情形下，可改變所使用之熱硬化性樹脂或無機充填材的種類、相對於熱硬化性樹脂之無機充填材的含量等。尤其較佳是可使用自用於形成不織布層1之上述熱硬化性樹脂組成物中去除無機充填材後之熱硬化性樹脂組成物，亦即，具備上述熱硬化性樹脂及其他根據需要而調配之溶劑或添加劑之熱硬化性樹脂組成物。藉此，可提高將熱硬化性樹脂組成物浸漬至織布基材之浸漬性。在織布層2中含有無機充填材之情形下，為了提高積層板的耐追蹤性，較佳是使用氫氧化鋁來作為無機充填材。藉此，可認為氫氧化鋁的結晶水能阻礙積層板表面的熱分解以及碳化，從而可認為能提高積層板的耐追蹤性。又，為了提高積層板的耐追蹤性，較佳是相對於織布層2中的熱硬化性樹脂100體積份，氫氧化鋁為25～150體積份。又，較佳是使用平均粒徑(D50 )為2～15 μm之氫氧化鋁。
用於形成織布層2之預浸材料，可藉由以下方法而獲得：即，將熱硬化性樹脂組成物浸漬至上述織布基材，之後，藉由加熱乾燥等，使浸漬至織布基材中之熱硬化性樹脂組成物達到半硬化狀態(B階段狀態)。在用於形成織布層2之預浸材料中，相對於預浸材料的總量，熱硬化性樹脂組成物的含量可為40～95質量%，但並不限定於此。
而且，在將複合積層板形成為第1(b)圖所述之本發明的積層板A時，在將用於形成不織布層1之預浸材料與用於形成織布層2之預浸材料重疊後，藉由對該重疊之預浸材料加熱加壓成形，而使各預浸材料中的熱硬化性樹脂硬化，從而形成不織布層1及織布層2，並且，藉由此等熱硬化性樹脂之硬化，使不織布層1與織布層2黏接而積層一體化。此處，不織布層1以及織布層2，可分別由一片或由複數片預浸材料重疊而形成。又，在不織布層1的兩個表面可形成織布層2。又，使用該複合積層板之貼有金屬箔的積層板，可藉由進而在織布層2的表面設置銅箔或鎳箔等金屬箔3，而形成為一種以複合積層板為絕緣層之一面或者兩面貼有金屬箔的積層板。在該情形下，在將用於形成不織布層1之預浸材料、用於形成織布層2之預浸材料及金屬箔3重疊後，藉由加熱加壓成形，而使不織布層1、織布層2及金屬箔3積層一體化。加熱加壓成形條件與上述相同。
複合積層板可連續地生產。第2圖係表示兩面貼有金屬箔之複合積層板的製造方法的一例。作為不織布基材之玻璃不織布，係玻璃纖維製成的紙，係可連續供給之長形物，只要在內部或表面具有空隙，並可浸漬熱硬化性樹脂組成物，則並無特別限定。玻璃不織布的厚度通常為0.03～0.4 mm，但並不限定於該厚度。又，作為織布基材之玻璃織布，係玻璃纖維製成的玻璃製織布，係可連續供給之長形物，只要在內部或表面具有空隙，並可浸漬熱硬化性樹脂組成物，則並無特別限定。玻璃織布的厚度通常為0.015～0.25 mm，但並不限定於該厚度。
並且，首先，將上述熱硬化性樹脂組成物浸漬至作為不織布基材之玻璃不織布。繼而，在浸漬有熱硬化性樹脂組成物之玻璃不織布的兩個表面，連續地積層浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃織布，利用輥來壓接該積層物並加熱來製造複合型積層板。此處，浸漬有熱硬化性樹脂組成物之玻璃不織布，可使用一片或者重疊複數片使用。又，浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃織布，係浸漬上述說明之熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂組成物而構成之上述玻璃製織布。玻璃織布的厚度通常為0.015～0.25 mm，但並不限定於該厚度。又，浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃織布，亦可使用一片或者重疊複數片使用。進而，亦可在其一面或者兩面的表層積層金屬箔。作為金屬箔，只要係可連續供給之長形的金屬製箔，則並無特別限定，可列舉銅箔、鎳箔等。金屬箔的厚度通常為0.012～0.07 mm，但並不限定於該厚度。
如第2圖所示，將上述熱硬化性樹脂組成物11浸漬至連續供給之玻璃不織布10中而構成之兩片浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃不織布12、連續供給之兩片浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃織布9以及連續供給之兩片金屬箔13，係以下述方式積層：即，以浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃不織布12為核心，在其兩側(上下)配置浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃織布9，進而在其兩表層配置金屬箔13。之後，利用層壓輥14壓接該積層之積層物，繼而一邊利用引導輥18牽引該經壓接之壓接物15而行進，一邊利用加熱硬化爐17將壓接物15加熱至該壓接物15中的熱硬化性樹脂組成物11硬化之溫度，使其硬化，之後，利用切割機19切斷為特定大小，而獲得一種在表面連續積層金屬箔而構成之複合積層板A。符號171係配設在加熱硬化爐17內之搬送輥。
再者，作為利用層壓輥14來進行壓接之條件，並無特別限定，可根據所使用之玻璃不織布10或玻璃織布的種類或者熱硬化性樹脂組成物11的黏度等，適當地調整。又，加熱硬化之溫度或時間等條件，並無特別限定，可根據所使用之熱硬化性樹脂組成物11的成分調配或欲硬化之硬化程度，適當地設定。在切斷後，亦可進而加熱(後硬化)，以促進該積層板A之硬化。
在上述說明中，浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃不織布12的片數為兩片，浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃不織布12的片數亦可為一片，也可為三片以上。又，在上述說明中，金屬箔13的片數為兩片，亦可為一片，並且，在浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃不織布12為複數片之情形下，在浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃不織布之間，亦可進而積層金屬箔。又，不織布基材及織布基材並不限定於使用玻璃纖維而構成之基材，亦可為使用其他材質的纖維而構成之基材。進而，若熱硬化性樹脂組成物包含濕潤分散劑，且相對於無機充填材，該濕潤分散劑的調配量為0.05～5質量%，則無機充填材在浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃織布9或浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃不織布12中，係均勻地分散，因此，難以產生翹曲，並且焊錫耐熱性提高。
使用如上所述的複合積層板而構成之本發明的印刷配線板，可藉由在上述複合積層板的表面設置導體圖案而形成。在該情形下，可藉由在上述貼有金屬箔的積層板上實施添加法或消去法等電路加工處理或通孔加工而加工為印刷配線板。又，使用複合積層板而構成之本發明的電路基板，可藉由在上述複合積層板上設置電氣電子電路而形成。在該情形下，可使用由上述貼有金屬箔的積層板所形成之印刷配線板的導體圖案來形成電氣電子電路。又，使用複合積層板而構成之本發明的LED搭載用電路基板，可藉由在上述複合積層板A設置LED搭載用電氣電子電路而形成。在該情形下，可將上述電路基板的電氣電子電路形成為LED搭載用電氣電子電路。
而且，本發明的積層板(包含複合積層板)A，係在不織布層1中，高充填地調配有無機充填材，因此，可提高熱傳導率，易於使積層板A整體立即擴散熱，從而散熱性提高。因此，由本發明的積層板A所形成之貼有金屬箔的積層板、印刷配線板及電路基板，亦能發揮同樣的作用效果，藉由在此等貼有金屬箔的積層板、印刷配線板及電路基板上搭載LED等發熱電氣電子零件，而易於使電氣電子零件所產生之熱，傳導至高熱導性之貼有金屬箔的積層板、印刷配線板及電路基板並擴散，最終，貼有金屬箔的積層板、印刷配線板及電路基板的散熱性提高，從而可顯著地降低電氣電子零件的熱劣化，實現電氣電子零件的長壽命化。又，本發明的LED搭載用電路基板，藉由搭載LED，而易於使LED所產生之熱，傳導並擴散，最終，LED搭載用電路基板的散熱性提高，從而可顯著地降低LED的熱劣化，實現LED的長壽命化。
又，在本發明的積層板A中，於構成不織布層1之樹脂組成物中調配有三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)，並且以特定量調配有平均粒徑較小的微粒子成分(C)，因此，可抑止積層板A在鑽孔加工時的鑽頭刃的磨耗。因此，可使鑽頭長壽命化。又，即便應用鑽孔加工以形成通孔，在所形成之孔的內面亦難以形成凹凸，從而可平滑地形成該孔的內面。因此，當在孔的內面實施通孔鍍敷而形成通孔之情形下，亦可賦予該通孔較高的導通可靠性。又，藉由調配熱導性優異的微粒子成分(C)，可顯著提高積層板的熱導性。再者，由於調配較小粒徑的微粒子成分(C)，因此不會顯著降低積層板的鑽孔加工性。又，藉由調配上述無機成分(B)，無須使耐熱性及鑽孔加工性顯著降低，便能賦予熱導性。
本發明的積層板A，可較佳地用作如搭載在液晶顯示器中之LED背光模組的印刷配線基板或者LED照明裝置用電路基板等這類的要求高散熱性之用途。此種LED搭載用途需要高散熱基板，理想的是熱傳導率為0.9 W/m‧K以上的高散熱基板，較佳是1.5 W/m‧K以上的高散熱基板。具體而言，作為LED的用途之一，可列舉如第3圖所示般搭載在液晶顯示器中之直下式等的LED背光模組20。第3圖的LED背光模組20，係配列多個LED組件23而構成，該LED組件23係在上述積層板A或者由上述積層板A所形成之電路基板21上，構裝複數個(在第3圖中為3個)LED22而構成，該LED背光模組20，藉由配設在液晶面板的背面，而作為液晶顯示器等的背光來使用。又，如第4(a)圖、第4(b)圖所示，使用本發明的積層板A，亦可形成如搭載在液晶顯示器般之邊緣型LED背光模組20。第4(a)圖、第4(b)圖的LED背光模組20，係藉由一對LED組件23構成，該一對LED組件23係在上述積層板A或者由上述積層板A所形成之長條狀電路基板21上構裝複數個LED22而構成，該LED背光模組20藉由將各LED組件23配設在導光板24等的上下(或者左右)，而可作為液晶顯示器等的背光來使用。邊緣型LED背光模組20與直下式LED背光模組20相比，LED係以高密度設置，因此，較佳是使用如本發明的積層板A般之高散熱性積層板。在自先前以來廣泛普及之類型之液晶顯示器中，作為液晶顯示器的背光，廣泛使用冷陰極管(Cold Cathode Fluorescent Lamp，CFL)方式之背光，而近年來，如上所述之LED背光模組被積極地開發，其原因在於上述LED背光模組具有以下優點：與冷陰極管方式之背光相比，能夠擴展色域，因此可提高畫質，並且，就未使用汞之方面而言，環境負荷較小，進而亦可實現薄型化。LED組件與冷陰極管相比，通常耗電率較大，因此發熱量多。藉由使用本發明的積層板A來作為此種要求高散熱性之電路基板21，可大幅度改善散熱問題。因此，可提高LED的發光效率。
又，亦可使用本發明的積層板A來形成LED照明裝置。LED照明裝置，可先在上述積層板A或者由上述積層板A所形成之電路基板上，構裝複數個LED，並且並具備使該LED發光之供電部等，以此方式來形成LED照明裝置。
[實施例]
以下利用實施例具體地說明本發明。
(實施例1～14、比較例1～3)
在含有作為樹脂成分之雙酚A型環氧樹脂、作為硬化劑成分之二氰二胺(Dicyandiamide，DICY)系硬化劑之熱硬化性樹脂清漆中，相對於熱硬化性樹脂100體積份，按表1所示之調配量(單位為體積份)調配無機充填材並使其均勻地分散。作為(A)成分，使用了三水鋁石型氫氧化鋁粒子(住友化學(股)(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.)製造，D50 ：5.4 μm)及三水鋁石型氫氧化鋁粒子(住友化學(股)製造，D50 ：12.6 μm)。作為(B)成分，使用了勃姆石粒子(D50 ：3.0 μm)。作為(C)成分，使用了氧化鋁粒子(住友化學(股)製造，D50 ：0.5 μm，氧化鋁)。再者，相對於熱硬化性樹脂100體積份之無機充填材的調配量，係相對於除去熱硬化性樹脂清漆的溶劑後之固體成分(雙酚A型環氧樹脂(樹脂成分)與二氰二胺系硬化劑(硬化劑成分)的合計量)100體積份之無機充填材的調配量。
將調配有上述無機充填材之熱硬化性樹脂清漆，浸漬至(每平方公尺)克重為60 g/m2 、厚度為400 μm之玻璃不織布(寶翎(股)(Japan Vilene)製造之玻璃不織布中，黏合劑係環氧矽烷等，相對於玻璃纖維100質量份，黏合劑的調配量為5～25質量份)中，獲得不織布層用預浸材料。
繼而，將兩片不織布層用預浸材料重疊，分別在其兩外表面載置厚度為0.018 mm之銅箔，獲得積層體。將該積層體夾持在兩片金屬板之間，藉由在溫度為180℃，壓力為0.3 kPa(30 kgf/m2 )之條件下加熱成型，而獲得厚度為1.0 mm的貼有銅箔的積層板。
對所獲得之貼有銅箔的積層板，按照以下評價方法，評價熱傳導率、烘箱耐熱性試驗、鑽孔加工性以及阻燃性。其結果示於下述表1。
〈熱傳導率〉
藉由水中置換法來測定所獲得之貼有銅箔的積層板的密度，又，藉由DSC(示差掃描熱量測定法)來測定比熱，進而，藉由雷射閃光法(laser flash method)來測定熱擴散率。
繼而，根據下式計算熱傳導率。
熱傳導率(W/m‧K)=密度(kg/m3)×比熱(kJ/kg‧K)×熱擴散率(m2 /S)×1000
〈烘箱耐熱試驗〉
在設定為200～240℃之附有空氣循環裝置之恒溫槽中，將使用所獲得之貼有銅箔的積層板，遵照JIS C 6481製作而構成之試驗片處理一小時，此時，測定於銅箔及積層板上產生脹疵及剝落之溫度。再者，關於烘箱耐熱試驗的評價，用作LED搭載用基板時，較佳是至少在220℃以上，若未達220℃，則存在耐熱性不足之虞。
〈鑽孔加工性〉
藉由因鑽孔加工而磨耗之鑽頭刃的大小(面積)，相對於鑽孔加工前鑽頭刃的大小(面積)之比例(百分率)，求出下述鑽頭刃的磨耗率，並進行評價，該鑽頭刃的磨耗率係將三片所獲得之貼有銅箔的積層板重疊，用鑽頭(鑽頭徑為0.5 mm、偏轉角為35°)以60000轉/min穿設3000個孔後之磨耗率。並且，將磨耗率為90%以下之情況表示為○，將磨耗率小於99%、大於90%之情況表示為△，將磨耗率為99%以上之情況表示為×。再者，可謂係鑽頭刃的磨耗率越小，則鑽頭刃的損失越小，鑽孔加工性越高。又，鑽頭刃只要殘留10%即可使用，若如上所般穿設3000個孔後之鑽頭刃的的磨耗率為90%以下，則無需頻繁地更換鑽頭。
〈阻燃性〉
將所獲得之貼有銅箔的積層板切割為特定大小，遵照UL-94燃燒試驗法來進行燃燒試驗，並進行判定。並且，將UL94-V0之情況表示為○，將UL94-V1之情況表示為×。
[表1]
(實施例15～20、比較例4～6)
作為實施例1～14以及比較例1～3中的(B)成分，使用了滑石(日本滑石(股)(Nippon Talc Co.,Ltd.)製造，D50 ：5 μm)來代替勃姆石粒子。除此之外，與實施例1～14以及比較例1～3相同。關於所獲得之貼有銅箔的積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表2。
(實施例21～26、比較例7～9)
作為實施例1～14以及比較例1～3中的(B)成分，使用了二氧化矽(電氣化學工業(股)(Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha，DENKA)製造，D50 ：5 μm)來代替勃姆石粒子。除此之外，與實施例1～14以及比較例1～3相同。關於所獲得之貼有銅箔的積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表3。
(實施例27～32、比較例10)
作為實施例9中的(C)成分，使用了平均粒徑不同之複數種氧化鋁粒子。除此之外，與實施例9相同。關於所獲得之貼有銅箔的積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表4。
(實施例33～46、比較例11～13)
與實施例1～14以及比較例1～3相同，在熱硬化性樹脂清漆中，相對於熱硬化性樹脂100體積份，按表5所示之調配量調配無機充填材，並使其均勻地分散。將調配有該無機充填材之熱硬化性樹脂清漆與上述說明相同地浸漬至玻璃不織布中，獲得不織布層用預浸材料。另一方面，藉由將上述熱硬化性樹脂清漆不調配充填材地浸漬至(每平方公尺)克重為200 g/m2 、厚度為180 μm的玻璃布(織布)(日東紡(股)(Nitto Boseki Co.,Ltd.)製造的7628)中，獲得織布層用預浸材料。並且，將兩片不織布層用預浸材料重疊，在其兩外表面，分別依次載置一片織布層用預浸材料以及厚度為0.018 mm的銅箔，獲得積層體。將該積層體夾持在兩片金屬板之間，藉由在溫度為180℃，壓力為0.3 kPa(30 kgf/m2 )之條件下加熱成型，而獲得厚度為1.0 mm的貼有銅箔的複合積層板。關於所獲得之貼有銅箔的複合積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表5。
(實施例47～52、比較例14～16)
作為實施例33～46以及比較例11～13中的(B)成分，使用了與上述相同之滑石(D50 ：5 μm)來代替勃姆石粒子。除此之外，與實施例33～46以及比較例11～13相同。關於所獲得之貼有銅箔的複合積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表6。
(實施例53～58、比較例17～19)
作為實施例33～46以及比較例11～13中的(B)成分，使用了與上述相同之二氧化矽(D50 ：5 μm)來代替勃姆石粒子。除此之外，與實施例33～46以及比較例11～13相同。關於所獲得之貼有銅箔的複合積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表7。
(實施例59～64、比較例20)
作為實施例41中的(C)成分，使用了平均粒徑不同之複數種氧化鋁粒子。除此之外，與實施例41相同。關於所獲得之貼有銅箔的複合積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表8。
(實施例65～68、比較例21、22)
藉由將含有氫氧化鋁(住友化學(股)製造，D50 ：4.3 μm)之熱硬化性樹脂清漆浸漬至玻璃布中，而使用含有氫氧化鋁之織布層用預浸材料，來代替實施例41中的不含充填材之織布層用預浸材料。除此之外，與實施例41相同。關於所獲得之貼有銅箔的複合積層板，進行與上述相同之評價、耐追蹤性評價以及表面突起評價。其結果示於下述表9。
〈耐追蹤性〉
耐追蹤性試驗係遵照標準IEC60112第4版(JIS C2134)而進行。並且，藉由根據對比電弧徑跡指數(Comparative Tracking Index，CTI)而得出之評價來求出最大電壓。
〈表面突起〉
觀察所獲得之貼有銅箔的複合積層板的表面。並且，將具有基本上不會在成形上以及實際應用上造成問題之表面突起之複合積層板標注為○，將具有在成形上或者實際應用上會輕微產生問題之複合積層板標注為×。
(比較例23～30)
比較例23～26，除了使(A)成分、(B)成分及(C)成分之調配比如表10所示般以外，係與實施例1相同地獲得貼有銅箔的積層板。比較例27～30，除了使(A)成分、(B)成分及(C)成分之調配比如表10所示般以外，係與實施例33相同地獲得貼有銅箔的複合積層板。關於所獲得之貼有銅箔的積層板以及貼有銅箔的複合積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表10。各實施例以及比較例的(A)成分、(B)成分及(C)成分之調配比如下所示。
比較例23及27：(A)成分：(B)成分：(C)成分=1：4.3：2.3
比較例24及28：(A)成分：(B)成分：(C)成分=1：0：0.44
比較例25以及29：(A)成分：(B)成分：(C)成分=1：3：4.3
比較例26及30：(A)成分：(B)成分：(C)成分=1：0.56：0
比較例26及30的微粒子成分(C)的調配量減少，因此，僅為平均粒徑較大之無機充填材，最終難以進行高充填，存在成形性降低之傾向。因此，比較例26及30與其他實施例或比較例相比，成形性會惡化。
(實施例69～78、比較例31～33)
除了將酚化合物(苯酚酚醛清漆樹脂)用作硬化劑成分，並且，使無機充填材的調配比如表11所示般以外，係與實施例1相同地形成貼有銅箔的積層板。關於所獲得之貼有銅箔的積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表11。再者，係使用與上述相同之滑石和二氧化矽，並分別使用啟和爐材(股)(Keiwa Rozai Co.,Ltd.)製造的D50 為5 μm的高嶺土、以及和光純藥工業(股)(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)製造的D50 為5 μm的氧化鈦(銳鈦礦型)。
(實施例79～88、比較例34～36)
除了將酚化合物(苯酚酚醛清漆樹脂)用作硬化劑成分，並且，使無機充填材的調配比如表12所示般以外，係與實施例33相同地形成貼有銅箔的複合積層板。關於所獲得之貼有銅箔的複合積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表12。
(實施例89～98、比較例37～39)
藉由第2圖所示之製造方法，連續形成貼有銅箔的複合積層板。作為熱硬化性樹脂組成物，係使用了含有環氧乙烯基酯樹脂、自由基聚合性不飽和單體及聚合引發劑之熱硬化性樹脂組成物。亦即，在四口燒瓶中裝入：環氧當量為400克/當量之四溴雙酚A型環氧樹脂(「商品名EPICLON 153」(大日本油墨化學工業(股)(Dainippon Ink and Chemicals Incorporated，DIC)製造))400質量份；分子量為3500，鍵結丙烯腈為27%，在羧基為1.9個/分子之丁二烯與丙烯腈的共聚物的分子兩末端具有羧基之HYCAR CTBN 1300X13[古立德公司(B.F.GOODRICH CHEMICAL)製造]92質量份；甲基丙烯酸(環氧基數量：總羧基數量=1：1)82質量份；對苯二酚0.29質量份；及三苯基磷0.58質量份；並在110℃下進行反應。繼而，確認酸價變為10 mg-KOH/g以下，添加苯乙烯309質量份。之後，添加乙醯丙酮1.32質量份，獲得環氧乙烯基酯樹脂組成物。繼而，在該環氧乙烯基酯樹脂組成物100體積份中，添加表13所示之調配比之無機充填材和過氧化苯甲酸三級丁酯(「商品名叔丁基過氧化苯甲醯(Perbutyl Z)」[日本油脂公司(股)(Taseto Co.,Ltd.)製造])1.0體積份，並利用均質混合機進行均勻混合，藉此製作熱硬化性樹脂組成物。其他構成係與實施例33相同地形成貼有銅箔的複合積層板。關於所獲得之貼有銅箔的複合積層板，進行與上述相同之評價。其結果示於下述表13。
1．．．不織布層
2．．．織布層
3、13．．．金屬箔
9．．．浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃織布
10．．．玻璃不織布
11．．．熱硬化性樹脂組成物
12．．．浸漬有熱硬化性樹脂之玻璃不織布
14．．．層壓輥
15．．．壓接物
17．．．加熱硬化爐
18．．．引導輥
19．．．切割機
20．．．LED背光模組
21．．．電路基板
22．．．LED
23．．．LED組件23
24．．．導光板
171．．．搬送輥
第1(a)圖係表示本發明的積層板的實施形態的一例之剖面圖，第1(b)圖係表示其他實施形態的一例之剖面圖。
第2圖係表示本發明的積層板的製造方法的實施形態的一例之概略圖。
第3圖係表示本發明的LED背光模組的實施形態的一例之概略圖。
第4圖係表示本發明的LED背光模組的實施形態的其他例，(a)、(b)係概略圖。
1．．．不織布層
2．．．織布層
3．．．金屬箔
A．．．積層板

Claims (17)

  1. 一種積層板，其具備含有熱硬化性樹脂組成物之不織布層，該積層板的特徵在於：在上述熱硬化性樹脂組成物中，相對於熱硬化性樹脂100體積份，含有無機充填材80~400體積份，上述無機充填材，含有：(A)具有2~15μm的平均粒徑(D50 )之三水鋁石型氫氧化鋁粒子；(B)至少一種無機成分，其選自由具有1.5~15μm的平均粒徑(D50 )之勃姆石粒子、及具有1.5~15μm的平均粒徑(D50 )且含有游離開始溫度為400℃以上的結晶水或者不含結晶水之無機粒子所組成之群組；以及(C)微粒子成分，其由具有1.5μm以下的平均粒徑(D50 )之氧化鋁粒子所構成；並且，上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)、上述無機成分(B)及上述微粒子成分(C)之調配比(體積比)為1：0.1~3：0.1~3。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積層板，其係在上述不織布層的表面形成織布層而構成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之積層板，其中：在上述熱硬化性樹脂中，含有環氧樹脂。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之積層板，其中：在上述熱硬化性樹脂中，含有環氧樹脂。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之積層板，其中：在上述熱硬化性樹脂中，含有酚化合物來作為上述環氧樹脂的硬化劑成分。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之積層板，其中：在上述熱硬化性樹脂中，含有酚化合物來作為上述環氧樹脂的硬化劑成分。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之積層板，其中：在上述熱硬化性樹脂中，含有環氧乙烯基酯樹脂、自由基聚合性不飽和單體及聚合引發劑。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之積層板，其中：在上述熱硬化性樹脂中，含有環氧乙烯基酯樹脂、自由基聚合性不飽和單體及聚合引發劑。
  9. 如申請專利範圍第1項~第8項中任一項所述之積層板，其中：上述不織布層的不織布基材的黏合劑係環氧化合物。
  10. 如申請專利範圍第2項至第8項中任一項所述之積層 板，其中：在上述織布層中，含有氫氧化鋁。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之積層板，其中：在上述織布層中，含有氫氧化鋁。
  12. 一種貼有金屬箔的積層板，其特徵在於：係在如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之積層板的至少一個表面，設置金屬箔而構成。
  13. 一種印刷配線板，其特徵在於：係在如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之積層板的至少一個表面，設置導體圖案而構成。
  14. 一種電路基板，其特徵在於：係在如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之積層板的至少一個表面，設置電路而構成。
  15. 一種LED背光模組，其特徵在於：係在如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之積層板的至少一個表面，構裝LED而構成。
  16. 一種LED照明裝置，其特徵在於：係在如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之 積層板的至少一個表面，構裝LED而構成。
  17. 一種積層板的製造方法，其一邊連續地搬送不織布基材，一邊將熱硬化性樹脂組成物浸漬至上述不織布基材中，並且一邊連續地搬送該不織布基材，一邊在其兩個表面將織布積層，且利用輥來壓接該積層物並進行加熱，藉此使上述熱硬化性樹脂組成物硬化，從而形成不織布層和織布層，該積層板的製造方法的特徵在於：在上述熱硬化性樹脂組成物中，相對於熱硬化性樹脂100體積份，含有無機充填材80~400體積份，上述無機充填材，含有：(A)具有2~15μm的平均粒徑(D50 )之三水鋁石型氫氧化鋁粒子；(B)至少一種無機成分，其選自由具有1.5~15μm的平均粒徑(D50 )之勃姆石粒子、及具有1.5~15μm的平均粒徑(D50 )且含有游離開始溫度為400℃以上的結晶水或者不含結晶水之無機粒子所組成之群組；以及(C)微粒子成分，其由具有1.5μm以下的平均粒徑(D50 )之氧化鋁粒子所構成；並且，上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)、上述無機成分(B)及上述微粒子成分(C)之調配比(體積比)為1：0.1~3：0.1~3。
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