TWI435187B - 基板台、微影裝置及使用微影裝置製造元件之方法 - Google Patents

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Description

基板台、微影裝置及使用微影裝置製造元件之方法
本發明係關於一種基板台、一種微影裝置及一種使用微影裝置製造元件之方法。
微影裝置為將所要圖案施加至基板上(通常施加至基板之目標部分上)的機器。微影裝置可用於(例如)積體電路(IC)之製造中。在該情況下，圖案化元件(其或者被稱作光罩或比例光罩)可用以產生待形成於IC之個別層上的電路圖案。可將此圖案轉印至基板(例如，矽晶圓)上之目標部分(例如，包含晶粒之部分、一個晶粒或若干晶粒)上。通常經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上而進行圖案之轉印。一般而言，單一基板將含有經順次圖案化之鄰近目標部分的網路。已知微影裝置包括：所謂的步進器，其中藉由一次性將整個圖案曝光至目標部分上來輻照每一目標部分；及所謂的掃描器，其中藉由在給定方向(「掃描」方向)上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反平行於此方向而同步地掃描基板來輻照每一目標部分。亦有可能藉由將圖案壓印至基板上而將圖案自圖案化元件轉印至基板。
已提議將微影投影裝置中之基板浸沒於具有相對較高折射率之液體(例如，水)中，以便填充投影系統之最終元件與基板之間的空間。在一實施例中，液體為蒸餾水，但可使用另一液體。將參考液體來描述本發明之一實施例。然而，另一流體可為適當的，特別為濕潤流體、不可壓縮流體，及/或折射率高於空氣之折射率(理想地，高於水之折射率)的流體。排除氣體之流體係特別理想的。因為曝光輻射在液體中將具有更短波長，所以此情形之要點係實現更小特徵之成像。(液體之效應亦可被視為增加系統之有效數值孔徑(NA)且亦增加聚焦深度)。已提議其他浸沒液體，包括懸浮有固體粒子(例如，石英)之水，或具有奈米粒子懸浮液(例如，最大尺寸高達10奈米之粒子)之液體。懸浮粒子可能具有或可能不具有類似於或相同於懸浮有該等粒子之液體之折射率的折射率。可為適當的其他液體包括烴，諸如芳族、氟代烴及/或水溶液。
將基板或基板及基板台浸漬於液體浴中(見(例如)美國專利第4,509,852號)意謂在掃描曝光期間存在必須被加速之大液體本體。此情形需要額外或更強大之馬達，且液體中之擾動可能導致不良且不可預測之效應。
在浸沒裝置中，藉由流體處置系統、元件結構或裝置來處置浸沒流體。在一實施例中，流體處置系統可供應浸沒流體且因此為流體供應系統。在一實施例中，流體處置系統可至少部分地限制浸沒流體且藉此為流體限制系統。在一實施例中，流體處置系統可提供對浸沒流體之障壁且藉此為障壁部件(諸如流體限制結構)。在一實施例中，流體處置系統可產生或使用氣流，例如，以有助於控制浸沒流體之流動及/或位置。氣流可形成用以限制浸沒流體之密封件，因此，流體處置結構可被稱作密封部件；此密封部件可為流體限制結構。在一實施例中，將浸沒液體用作浸沒流體。在該情況下，流體處置系統可為液體處置系統。關於前述描述，在此段落中對關於流體所定義之特徵的參考可被理解為包括關於液體所定義之特徵。
在微影中，可藉由一編碼器來執行位置量測，該編碼器使一光束照耀至一編碼器板上且感測經反射光束。投影光束可受到其路徑中之任何事物干擾。該干擾可導致將誤差引入至讀數中，或不產生讀數，或讀數完全錯誤。
舉例而言，需要提供一種裝置，在該裝置中，會至少減少感測器讀數之誤差的可能性。
根據一態樣，提供一種用於一微影裝置之基板台，該基板台包含：一編碼器板，該編碼器板位於該基板台上；一間隙，該間隙處於該編碼器板與該基板台之一頂部表面之間，該間隙經定位成相對於該基板台之周邊自該編碼器板徑向地向內；及一流體抽取系統，該流體抽取系統在該間隙之表面中具有一或多個開口以自該間隙抽取液體。
根據一態樣，提供一種用於一微影裝置之基板台，該基板台包含：一編碼器板，該編碼器板位於該基板台上；一間隙，該間隙處於該編碼器板與該基板台之一頂部表面之間，該間隙經定位成相對於該基板台之周邊自該編碼器板徑向地向內；及一氣刀開口，該氣刀開口用以提供一氣流以防止一液體小滴到達該編碼器板。
根據一態樣，提供一種微影裝置，該微影裝置包含：一基板台；一編碼器板；及一開口，該開口用於供一氣體傳遞通過，該開口經配置及定位以引導離開該開口之該氣體，以阻止液體小滴相對於一投影系統徑向地向外傳遞至該編碼器板上，或以將小滴徑向地向內吹離於該編碼器板。
根據一態樣，提供一種元件製造方法，該元件製造方法包含將一經圖案化輻射光束投影至一基板上，其中藉由使用一發射器以沿著一感測器光束路徑將一輻射光束投影至一編碼器板來量測一屬性，其中將一氣體引導出一開口，以阻止液體小滴相對於一投影系統徑向地向外傳遞至該編碼器板上，或以將小滴徑向地向內吹離於該編碼器板。
現將參看隨附示意性圖式而僅藉由實例來描述本發明之實施例，在該等圖式中，對應元件符號指示對應部分。
圖1示意性地描繪根據本發明之一實施例的微影裝置。該裝置包含：
-　照明系統(照明器)IL，其經組態以調節輻射光束B(例如，UV輻射或DUV輻射)；
-　支撐結構(例如，光罩台)MT，其經建構以支撐圖案化元件(例如，光罩)MA，且連接至經組態以根據特定參數來準確地定位圖案化元件MA之第一***PM；
-　支撐台，例如，用以支撐一或多個感測器之感測器台，或基板台WT，其經建構以固持基板(例如，抗蝕劑塗佈晶圓)W，且連接至經組態以根據特定參數來準確地定位該台之表面(例如，基板W之表面)的第二***PW；及
-　投影系統(例如，折射投影透鏡系統)PS，其經組態以將藉由圖案化元件MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W之目標部分C(例如，包含一或多個晶粒)上。
照明系統IL可包括用於引導、塑形或控制輻射的各種類型之光學組件，諸如折射、反射、磁性、電磁、靜電或其他類型之光學組件，或其任何組合。
支撐結構MT固持圖案化元件MA。支撐結構MT以取決於圖案化元件MA之定向、微影裝置之設計及其他條件(諸如圖案化元件MA是否被固持於真空環境中)的方式來固持圖案化元件MA。支撐結構MT可使用機械、真空、靜電或其他夾持技術來固持圖案化元件MA。支撐結構MT可為(例如)框架或台，其可根據需要而為固定或可移動的。支撐結構MT可確保圖案化元件MA(例如)相對於投影系統PS處於所要位置。可認為本文中對術語「比例光罩」或「光罩」之任何使用均與更通用之術語「圖案化元件」同義。
本文中所使用之術語「圖案化元件」應被廣泛地解釋為指代可用以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案以便在基板之目標部分中產生圖案的任何元件。應注意，例如，若被賦予至輻射光束之圖案包括相移特徵或所謂的輔助特徵，則圖案可能不會確切地對應於基板之目標部分中的所要圖案。通常，被賦予至輻射光束之圖案將對應於目標部分中所產生之元件(諸如積體電路)中的特定功能層。
圖案化元件MA可為透射或反射的。圖案化元件之實例包括光罩、可程式化鏡面陣列，及可程式化LCD面板。光罩在微影中係熟知的，且包括諸如二元、交變相移及衰減相移之光罩類型，以及各種混合光罩類型。可程式化鏡面陣列之一實例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中之每一者可個別地傾斜，以便在不同方向上反射入射輻射光束。傾斜鏡面將圖案賦予於藉由鏡面矩陣反射之輻射光束中。
本文中所使用之術語「投影系統」應被廣泛地解釋為涵蓋任何類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、磁性、電磁及靜電光學系統，或其任何組合，其適合於所使用之曝光輻射，或適合於諸如浸沒液體之使用或真空之使用的其他因素。可認為本文中對術語「投影透鏡」之任何使用均與更通用之術語「投影系統」同義。
如此處所描繪，裝置為透射類型(例如，使用透射光罩)。或者，裝置可為反射類型(例如，使用上文所提及之類型的可程式化鏡面陣列，或使用反射光罩)。
微影裝置可為具有兩個或兩個以上台(或載物台或支撐件)(例如，兩個或兩個以上基板台，或一或多個基板台與一或多個感測器台或量測台之組合)的類型。在此等「多載物台」機器中，可並行地使用多個台，或可在一或多個台上進行預備步驟，同時將一或多個其他台用於曝光。微影裝置可具有兩個或兩個以上圖案化元件台(或載物台或支撐件)，該等圖案化元件台可以類似於基板台、感測器台及量測台之方式予以並行地使用。
參看圖1，照明器IL自輻射源SO接收輻射光束。舉例而言，當輻射源SO為準分子雷射時，輻射源SO與微影裝置可為分離實體。在此等情況下，不認為輻射源SO形成微影裝置之部分，且輻射光束係憑藉包含(例如)適當引導鏡面及/或光束擴展器之光束傳送系統BD而自輻射源SO傳遞至照明器IL。在其他情況下，例如，當輻射源SO為水銀燈時，輻射源SO可為微影裝置之整體部分。輻射源SO及照明器IL連同光束傳送系統BD(在需要時)可被稱作輻射系統。
照明器IL可包含用於調整輻射光束之角強度分佈的調整器AD。通常，可調整照明器IL之光瞳平面中之強度分佈的至少外部徑向範圍及/或內部徑向範圍(通常分別被稱作σ外部及σ內部)。此外，照明器IL可包含各種其他組件，諸如積光器IN及聚光器CO。照明器IL可用以調節輻射光束，以在其橫截面中具有所要均一性及強度分佈。類似於輻射源SO，可能認為或可能不認為照明器IL形成微影裝置之部分。舉例而言，照明器IL可為微影裝置之整體部分，或可為與微影裝置分離之實體。在後一情況下，微影裝置可經組態以允許照明器IL安裝於其上。視情況，照明器IL為可拆卸的，且可被分離地提供(例如，由微影裝置製造商或另一供應商提供)。
輻射光束B入射於被固持於支撐結構(例如，光罩台)MT上之圖案化元件(例如，光罩)MA上，且係藉由圖案化元件MA而圖案化。在橫穿圖案化元件MA後，輻射光束B傳遞通過投影系統PS，投影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。憑藉第二***PW及位置感測器IF(例如，干涉量測元件、線性編碼器或電容性感測器)，基板台WT可準確地移動，例如，以使不同目標部分C定位於輻射光束B之路徑中。類似地，第一***PM及另一位置感測器(其未在圖1中被明確地描繪)可用以(例如)在自光罩庫之機械擷取之後或在掃描期間相對於輻射光束B之路徑而準確地定位圖案化元件MA。一般而言，可憑藉形成第一***PM之部分的長衝程模組(粗略定位)及短衝程模組(精細定位)來實現支撐結構MT之移動。類似地，可使用形成第二***PW之部分的長衝程模組及短衝程模組來實現基板台WT之移動。在步進器(相對於掃描器)之情況下，支撐結構MT可僅連接至短衝程致動器，或可為固定的。可使用圖案化元件對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準圖案化元件MA及基板W。儘管所說明之基板對準標記佔用專用目標部分，但該等標記可位於目標部分C之間的空間中(此等標記被稱為切割道對準標記)。類似地，在一個以上晶粒提供於圖案化元件MA上之情形中，圖案化元件對準標記可位於該等晶粒之間。
所描繪裝置可用於以下模式中之至少一者中：
1.在步進模式中，在將被賦予至輻射光束B之整個圖案一次性投影至目標部分C上時，使支撐結構MT及基板台WT保持基本上靜止(亦即，單次靜態曝光)。接著，使基板台WT在X及/或Y方向上移位，使得可曝光不同目標部分C。在步進模式中，曝光場之最大大小限制單次靜態曝光中所成像之目標部分C的大小。
2.在掃描模式中，在將被賦予至輻射光束B之圖案投影至目標部分C上時，同步地掃描支撐結構MT及基板台WT(亦即，單次動態曝光)。可藉由投影系統PS之放大率(縮小率)及影像反轉特性來判定基板台WT相對於支撐結構MT之速度及方向。在掃描模式中，曝光場之最大大小限制單次動態曝光中之目標部分C的寬度(在非掃描方向上)，而掃描運動之長度判定目標部分C之高度(在掃描方向上)。
3.在另一模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，使支撐結構MT保持基本上靜止，從而固持可程式化圖案化元件，且移動或掃描基板台WT。在此模式中，通常使用脈衝式輻射源，且在基板台WT之每一移動之後或在掃描期間的順次輻射脈衝之間根據需要而更新可程式化圖案化元件。此操作模式可易於應用於利用可程式化圖案化元件(諸如上文所提及之類型的可程式化鏡面陣列)之無光罩微影。
亦可使用對上文所描述之使用模式之組合及/或變化或完全不同的使用模式。
儘管在本文中可特定地參考微影裝置在IC製造中之使用，但應理解，本文中所描述之微影裝置可在製造具有微米尺度或甚至奈米尺度特徵之組件時具有其他應用，諸如製造整合光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等等。
可將用於在投影系統PS之最終元件與基板之間提供液體之配置分類成三種通用種類。此等種類為浴類型配置、所謂的局域化浸沒系統及全濕潤浸沒系統。在浴類型配置中，基板W之實質上全部及(視情況)基板台WT之部分被浸漬於液體浴中。
局域化浸沒系統使用液體供應系統，其中液體僅提供至基板之局域化區域。藉由液體填充之空間的平面圖小於基板之頂部表面的平面圖，且填充有液體之區域相對於投影系統PS保持實質上靜止，而基板W在該區域下方移動。圖2至圖5展示可用於此系統中之不同供應元件。存在密封特徵以將液體密封至局域化區域。PCT專利申請公開案第WO 99/49504號中揭示一種經提議以安排此情形之方式。
在全濕潤配置中，液體係未受限制的。基板之整個頂部表面及基板台之全部或部分被覆蓋於浸沒液體中。覆蓋至少該基板之液體的深度較小。液體可為在基板上之液體膜(諸如液體薄膜)。浸沒液體可供應至投影系統及面對該投影系統之對向表面或供應於該投影系統及該對向表面附近(此對向表面可為基板及/或基板台之表面)。圖2至圖5之液體供應元件中的任一者亦可用於此系統中。然而，密封特徵不存在、未被啟動、不如正常一樣有效率，或以另外方式對於將液體僅密封至局域化區域係無效的。
如圖2及圖3所說明，液體係藉由至少一入口而供應至基板上(較佳地，沿著基板相對於最終元件之移動方向)。液體在已通過投影系統下方之後係藉由至少一出口而移除。隨著在-X方向上於元件下方掃描基板，在元件之+X側處供應液體且在-X側處吸取液體。圖2示意性地展示如下配置：液體係經由入口而被供應且在元件之另一側上藉由連接至低壓力源之出口而被吸取。在圖2之說明中，沿著基板相對於最終元件之移動方向供應液體，但並非需要為此情況。圍繞最終元件所定位之入口及出口的各種定向及數目均係可能的，圖3中說明一實例，其中圍繞最終元件以規則圖案來提供在任一側上的入口與出口之四個集合。應注意，在圖2及圖3中藉由箭頭來展示液體之流動方向。
圖4中展示具有局域化液體供應系統之另外浸沒微影解決方案。液體係藉由投影系統PS之任一側上的兩個凹槽入口而被供應，且藉由自該等入口徑向地向外所配置之複數個離散出口而被移除。可在中心具有孔之板中配置入口，且投影光束被投影通過該孔。液體係藉由投影系統PS之一側上的一個凹槽入口而被供應，且藉由投影系統PS之另一側上的複數個離散出口而被移除，從而導致液體薄膜在投影系統PS與基板W之間流動。對將使用入口與出口之哪一組合的選擇可取決於基板W之移動方向(入口與出口之另一組合係非作用中的)。應注意，在圖4中藉由箭頭來展示流體及基板W之流動方向。
在全文各自以引用之方式併入本文中的歐洲專利申請公開案第EP 1420300號及美國專利申請公開案第US 2004-0136494號中，揭示複式載物台或雙載物台浸沒微影裝置之觀念。此裝置具備用於支撐一基板之兩個台。在無浸沒液體之情況下藉由在第一位置處之台進行調平量測，且在存在浸沒液體之情況下藉由在第二位置處之台進行曝光。或者，該裝置僅具有一個台。
已提議之另一配置係提供具有液體限制結構之液體供應系統，液體限制結構沿著投影系統之最終元件與基板台之間的空間之邊界之至少一部分延伸。圖5中說明此配置。
圖5示意性地描繪具有液體限制結構12之局域化液體供應系統或流體處置系統，液體限制結構12沿著投影系統之最終元件與基板台WT或基板W之間的空間之邊界之至少一部分延伸。(請注意，此外或在替代例中，除非另有明確敍述，否則在以下本文中對基板W之表面的參考亦指代基板台之表面)。液體限制結構12在XY平面中相對於投影系統實質上靜止，但在Z方向上(在光軸之方向上)可能存在某相對移動。在一實施例中，密封件形成於液體限制結構12與基板W之表面之間，且可為諸如氣體密封件之無接觸密封件(歐洲專利申請公開案第EP-A-1,420,298號中揭示具有氣體密封件之此系統)或液體密封件。
液體限制結構12使在投影系統PS之最終元件與基板W之間的空間11中至少部分地含有液體。可圍繞投影系統PS之影像場形成對基板W之無接觸密封件16，使得液體受限制於基板W表面與投影系統PS之最終元件之間的空間內。藉由定位於投影系統PS之最終元件下方且環繞投影系統PS之最終元件的液體限制結構12而至少部分地形成空間11。液體係藉由液體入口13而被帶入至投影系統PS下方及液體限制結構12內之空間中。可藉由液體出口13移除液體。液體限制結構12可延伸至略高於投影系統之最終元件。液體液位上升至高於最終元件，使得提供液體緩衝。在一實施例中，液體限制結構12具有內部周邊，內部周邊在上部末端處緊密地符合投影系統或其最終元件之形狀且可(例如)為圓形。在底部處，內部周邊緊密地符合影像場之形狀(例如，矩形)，但並非需要為此情況。
可藉由氣體密封件16而使在空間11中含有液體，氣體密封件16在使用期間形成於障壁部件12之底部與基板W之表面之間。氣體密封件係藉由氣體形成。氣體密封件中之氣體係經由入口15而在壓力下提供至障壁部件12與基板W之間的間隙。氣體係經由出口14而被抽取。氣體入口15上之過壓、出口14上之真空位準及間隙之幾何形狀經配置成使得存在限制液體之向內高速氣流16。氣體對障壁部件12與基板W之間的液體之力使在空間11中含有液體。入口/出口可為環繞空間11之環形凹槽。環形凹槽可為連續或不連續的。氣流16對於使在空間11中含有液體係有效的。全文以引用之方式併入本文中的美國專利申請公開案第US 2004-0207824號中揭示此系統。在一實施例中，液體限制結構12不具有氣體密封件。
圖5之實例為所謂的局域化區域配置，其中液體在任一時間僅提供至基板W之頂部表面的局域化區域。其他配置係可能的，包括利用如(例如)美國專利申請公開案第US 2006-0038968號中所揭示之單相抽取器或二相抽取器的流體處置系統。在一實施例中，單相或二相抽取器可包含被覆蓋於多孔材料中之入口。在單相抽取器之一實施例中，多孔材料係用以將液體與氣體分離以實現單液相液體抽取。在多孔材料下游之腔室被維持於輕微負壓下且填充有液體。腔室中之負壓係使得形成於多孔材料之孔中的彎液面防止周圍氣體被牽引至腔室中。然而，當多孔表面與液體進行接觸時，不存在用以限制流動之彎液面且液體可自由地流動至腔室中。多孔材料具有(例如)直徑在5微米至300微米(理想地為5微米至50微米)之範圍內的大量小孔。在一實施例中，多孔材料係至少輕微親液性的(例如，親水性的)，亦即，與浸沒液體(例如，水)成小於90°之接觸角。
許多其他類型之液體供應系統係可能的。本發明之一實施例對於用於受限制浸沒系統可為有利的，在該受限制浸沒系統中，(例如)在最佳化使用時，投影系統之最終元件與基板之間的液體係受限制的。然而，本發明之一實施例可用於且不限於任何特定類型之液體供應系統。
如圖1所說明，微影裝置之台(例如，基板台WT)具備第一位置偵測系統及第二位置偵測系統。第一位置偵測系統為(例如)如US 2007/0288121中所描述之編碼器類型系統，該案之全部內容以引用之方式併入本文中。
第一位置偵測系統包含一目標或編碼器板100及複數個編碼器或偵測器110(有時被稱作編碼器頭)，該等編碼器或偵測器包含發射器/接收器組合(Y1至Y10及X1至X5)。目標或編碼器板100及編碼器110中之一者安裝至基板台WT。如圖1所說明，複數個編碼器110安裝於基板台WT上，且目標或編碼器板100安裝於相對於投影系統之固定位置中。在一替代實施例中，如圖6所說明，目標或編碼器板100安裝至基板台WT，且複數個編碼器110在基板台WT上方安裝於相對於投影系統PS之固定位置中。
目標或編碼器板100包含(例如，1D或2D)柵格。位置偵測系統經建構及配置成使得至少三個編碼器110可將輻射光束發射至目標或編碼器板100上，且在任一時間接收經反射輻射光束及/或經折射輻射光束。
第二位置偵測系統IF包含一干涉計，該干涉計包括三個發射器/接收器組合120及至少兩個鏡面130、140，該等鏡面實質上正交地安裝於基板台WT之邊緣上。
來自發射器/接收器組合120之輻射光束被引導至鏡面130、140且被反射回。針對每一軸線提供一或兩個發射器/接收器組合120。
所判定之位置可為X、Y及Rz自由度。在一實施例中，所判定之位置另外包括Rx及Ry自由度。
第一位置偵測系統特別準確，且可用於接近於第一位置偵測系統之固定組件的精細位置量測。舉例而言，目標或編碼器板100及複數個編碼器110之固定組件可在環繞投影系統PS之軸線的固定位置中。
然而，由於基板台WT在平面圖中之有限大小，此系統需要用於固定組件之大佔據面積(其通常係不可得到的)或可僅用於在局域區域中之定位。
在編碼器系統之配置中，一或多個編碼器板(例如，編碼器柵格板)100安裝於基板載物台WT上，該一或多個編碼器板係使用安裝於(例如)分離框架上之關聯偵測器110(有時被稱作編碼器頭)予以偵測。舉例而言，分離框架可固持投影系統PL及/或浸沒液體供應系統IH之結構。歸因於浸沒液體之存在，編碼器系統可能會遭遇操作困難。
在編碼器系統之設計中，一或多個編碼器板100安裝於基板台WT之表面上。然而，此位置為使編碼器板100傾於將液體小滴或液體膜導降於該(該等)編碼器板上之經曝光部位(在下文中對小滴之參考包括對膜之參考)。小滴可起源於自局域化浸沒系統IH(諸如受限制於浸沒液體限制結構(有時被稱作浸沒罩蓋)中)之液體所損失的液體(例如，水)。
導降於編碼器板100上之液體小滴可導致蒸發冷卻、編碼器板100之局域冷卻，及/或編碼器板100之失真。當在編碼器板100上存在小滴或污染物(該等污染物可藉由小滴載運)時，可能不會進行適當編碼器量測。當小滴乾燥時，其可留下乾燥標記。此小滴、污染物及/或乾燥標記可通常被認為是污染。編碼器板100上之污染位點應不用以進行編碼器量測，且因此應加以清潔。清潔可導致停機時間及生產率損失。在此失真或污染之部位中使用編碼器板100之量測可能會妨礙待藉由編碼器系統進行之足夠準確的量測。可能會使編碼器系統之疊對準確度降級。
一解決方案係除了具有如上文所描述且圖1及圖6所說明之編碼器系統以外亦具有備用干涉計系統。在此系統中，若由於編碼器板100之失真及/或編碼器板100上之污染而不能使用編碼器量測，則定位及/或量測系統後退且使用干涉計量測。使用干涉計系統係以疊對準確度降低及複雜度增加為代價。
在浸沒系統之設計中，用於移除液體(具有氣體)之基板流體抽取系統可位於基板W之邊緣(當存在於基板台WT上時)與環繞基板W的台WT之表面210之間的內部間隙200中。(表面210可在台WT中部分地形成凹座，基板在曝光期間被定位至該凹座中)。額外流體抽取系統可位於編碼器板100與環繞基板W的基板台WT之表面210之間的外部間隙300(或凹槽)中，其中編碼器板100係自基板W及環繞基板W的基板台WT之表面210向外。
在一實施例中，編碼器板100環繞台WT之表面210。視情況，基板台WT之另外表面可自編碼器板100向外。
氣刀開口(例如，空氣刀開口)310可位於外部間隙300中，使得來自氣刀開口310之氣流(例如，空氣流)320擔當障壁以幫助防止液體小滴到達編碼器板100。若小滴移動朝向編碼器板100，則小滴將被來自氣刀之氣流320阻擋，且被額外流體抽取系統330及/或與內部間隙200相關聯之基板流體抽取系統捕獲。
在一實施例中，與內部間隙200相關聯之基板流體抽取系統及額外流體抽取系統330可被連接且共用一或多種液體移除能力(例如，低壓力源)。圖7中展示此配置。
參看圖8，瘤節夾盤(burl chuck)或基板支撐件400藉由(例如)真空(源410)來支撐及固持基板W。亦可以類似方式藉由真空來固持環繞基板支撐件400之基板台覆蓋件(例如，覆蓋板500)，但在一實施例中，該基板台覆蓋件可與基板支撐件400成整體。覆蓋件500之可卸除形式可在其塗層降級時於維護期間容易地加以替換。覆蓋件500可在基板W與編碼器板100之間提供基板台WT之表面210。圖8中展示此配置。
在一實施例中，凹槽305及流體抽取系統(BES(氣泡抽取系統))330處於覆蓋件500與編碼器板100之間的外部間隙300中，該流體抽取系統包含槽溝307。外部間隙300可沿著或圍繞基板台WT上之一或多個編碼器板100之內部邊界。基板台WT可具有圍繞基板W的在基板W與覆蓋件500之間的內部間隙200(見圖6至圖8)。與內部間隙200、外部間隙300或此兩者相關聯之流體抽取系統移除各別凹槽205、305中之任何剩餘液體。可在單相流中或在二相流中移除液體。結合基板台WT上之氣刀310(見圖6)的外部槽溝307中之流體抽取系統幫助防止液體小滴導降於編碼器板100上。若小滴移動(例如，滾動)朝向編碼器板100，則小滴將被氣刀310阻擋以免到達編碼器板100。小滴將被外部間隙300中之流體抽取系統及/或內部間隙200中之流體抽取系統捕獲。可藉由外部間隙300中之流體抽取系統抽取來自氣刀310之氣體中的至少一些。
在圖9之設計中，在基板台覆蓋件500與編碼器板100之間存在編碼器板BES或槽溝307(亦即，與外部間隙300相關聯之流體抽取系統330)。基板台WT具有自編碼器板BES徑向地向外之一或多個氣刀310。
來自氣刀之氣流可促進蒸發冷卻，該蒸發冷卻可使編碼器板100失真。編碼器板100之失真可導致較差疊對效能。可藉由吹動暖於周圍氣體(或高於周圍溫度)之氣體的氣刀補償冷卻效應。或者或另外，來自氣刀310之氣流可包括潮濕氣體，以便降低蒸發冷卻之速率。
裝置中之氣體氛圍較佳地具有恆定濕度。混合具有不同濕度之氣體為不穩定性之來源。因此，在一實施例中，釋放至環繞工具中之基板台WT之氛圍中的所有氣體均具有實質上相同濕度。
潮濕氛圍係較佳的。編碼器柵格板100可由石英製成或藉由石英覆蓋，石英極易受藉由熱負荷之失真。因此，在石英上之蒸發係不良的且應被防止。因此，對於編碼器系統，小滴可成為問題。可使大的小滴保持遠離於柵格板。可藉由使用潮濕氛圍來抑制到達編碼器柵格之小的小滴蒸發，從而防止該等小滴將蒸發熱負荷施加於編碼器板100上。
與編碼器柵格100相關聯之流體抽取系統330可使用二相及/或單相抽取。若使用單相，則氛圍之濕度係不重要的。然而，若流體抽取系統330使用二相抽取，則圍繞編碼器之氛圍應較佳地具有高濕度。
在一實施例中，一或多個編碼器板100與來自氣刀310及/或內部間隙200及/或外部間隙300中之流體抽取系統或藉由氣刀310及/或內部間隙200及/或外部間隙300中之流體抽取系統誘發的氣流320熱絕緣。在一實施例中，微影裝置之控制器50可控制氣刀310，使得在液體限制結構IH附近的編碼器板100之部分處僅提供氣流320。舉例而言，若浸沒液體限制結構IH經定位成遍及基板台WT之一半部，則該半部中之氣刀310係作用中的，但另一半部中之氣刀310不係作用中的。類似地，若浸沒液體限制結構IH經定位成遍及基板台WT之一象限，則該象限中之氣刀310係啟動的，但另外象限中之一或多者中之氣刀310不係啟動的。
在一實施例中，在與浸沒液體限制結構IH相隔之特定距離內的氣刀310(氣刀310之部分)係作用中的，而若氣刀310(氣刀310之部分)在該距離外，則氣刀310(氣刀310之部分)不係作用中的。該距離可小於或等於1公分、小於或等於2公分、小於或等於3公分、小於或等於4公分、小於或等於5公分、小於或等於6公分、小於或等於10公分、小於或等於15公分，或小於或等於20公分。
若浸沒液體限制結構IH交叉於來自氣刀310之氣流320之路徑，則氣刀310可將氣泡引入至浸沒液體中。可在(例如)當將受限制浸沒液體轉移至(例如)另一載物台(諸如基板載物台或量測載物台(其未經組態成支撐基板))時之基板調換期間發生氣泡夾雜。為了幫助防止此氣泡夾雜，圖9描繪一配置，在該配置中，基板台WT表面之區域312不存在氣刀310開口，區域312在基板調換期間通過受限制浸沒液體(例如，在浸沒液體限制結構IH中)下方。
在實施例中，透射影像感測器(TIS)600可位於不存在氣刀310之此區域312處。當使用TIS 600而通過液體之量測原本將遍及編碼器板100之氣刀310或在其附近發生時，TIS 600位於不存在氣刀310之此區域312處可為有益的。在一實施例中，TIS 600及用於至另一載物台之轉移路徑可處於不存在氣刀310之同一通用部位處。在一實施例中，不存在氣刀310的編碼器板100之部分可不用於量測；在該情況下，可使用另一編碼器板100或編碼器板100之其他部分(例如，藉由另一編碼器110)。在一實施例中，代替不存在氣刀310，微影裝置之控制器50可在受限制液體到達或接近區域312時將氣刀310控制為非作用中的(類似於上文所描述之實施例)，例如，用於減少來自氣刀310之冷卻效應。
圖10至圖21展示外部間隙300/氣刀310之不同可能配置。氣刀310開口、覆蓋件500及編碼器板100之相對位置係相對於外部間隙300變化。
圖10至圖21為基於圖7至圖9之實施例的實施例。圖10至圖21之實施例不同於圖7至圖9之實施例，如下文所描述。
如圖10所示，可將圖7中之外部間隙300的配置施加至內部間隙200。
在圖11之實施例中，來自氣刀310之氣流朝向外部間隙300或基板W成角度。以氣刀310之開口結束的通道成角度，使得氣體離開該開口，其中水平分量係在遠離於編碼器板100之方向上。此情形在阻擋小滴以免移動至編碼器板100上時可更有效。
在圖12中，氣刀310具有低於基板台WT之頂部表面的開口。頂部表面可與基板W、覆蓋件500及編碼器板100之頂部表面共平面。氣刀310之開口存在於凹槽305之側壁中，槽溝307形成於凹槽305之底部處。經定位有氣刀310之開口的側壁為背對編碼器板100之側壁(亦即，最接近於編碼器板100之側壁)。相較於與基板支撐件400之接近度，側壁可更接近於編碼器板100。
在圖13之實施例中，氣刀310之開口與藉由基板W、覆蓋件500及/或編碼器板100形成的基板台WT之頂部表面實質上平行及/或齊平。來自氣刀310之開口之氣流320的路徑遠離於編碼器板100(例如，朝向外部間隙300及/或基板W)。氣刀310之開口可形成於凸起隆脊315中，凸起隆脊315處於基板台WT之頂部表面之平面上方。凸起隆脊315可擔當對小滴至編碼器板100上之傳遞的物理障壁。
在圖14中，氣體抽取開口317形成於氣刀310之開口與流體抽取系統330之凹槽305之間。開口317連接至負壓源，以用於通過抽取開口317而自氣刀310抽取氣體。過多氣流320可破壞編碼器之運行及該等編碼器之調節。若在無抽取之情況下通過氣刀310供應氣體，則局域壓力可改變，從而影響效能。因此，圖14之實施例係理想的，此在於：其自氣刀310抽取任何過量氣體，藉此使局域壓力穩定。
圖15之實施例類似於圖13之實施例，惟如下情形除外：編碼器板100相對於基板台WT之剩餘部分之頂部表面凸起達距離h。此情形降低小滴到達編碼器板100之可能性。氣流320之路徑經引導成徑向地向內(相對於基板W)。凸起編碼器板之細節可實質上類似於2009年9月11日申請且全文以引用之方式併入本文中之美國專利申請案第61/241,724號中所揭示的配置。
圖16至圖18之實施例產生氣體自編碼器板之最外部邊緣之徑向向內流動(相對於基板)。可藉由氣刀310來提供氣流。氣流320經引導以將小滴徑向地向內吹離於編碼器板100。
在圖16及圖17之實施例中，氣刀310開口在基板台WT之突出物315中經定位成自編碼器板100徑向地向外。離開氣刀310之氣體的流動路徑320遍及編碼器板100徑向地向內。氣流阻滯小滴朝向編碼器板之移動，且若小滴導降於編碼器板上，則小滴被吹回至外部間隙300中，亦即，被夾帶於來自氣刀310之氣流320中以移置至外部間隙300。
如圖16所說明，或者或另外，氣刀310可定位於液體供應系統(諸如液體限制結構IH)之側表面中。在此實施例中，氣流320遍及編碼器板100徑向地向外，且對於徑向地向外移動將會到達編碼器板上之任何小滴係有效的。可將一系統放入於適當位置中以用於回收在液體限制結構IH上藉由氣刀310吹動之液體。可使用控制器50，使得當氣體離開所通過之開口之部分處於編碼器板100之預定距離內時，氣體僅離開氣刀310。
圖17之實施例與圖16之實施例相同，惟如下情形除外：抽取出口開口700形成於在基板台WT上方且面對基板台WT之表面中，以用於在氣體已遍及編碼器板100之頂部表面徑向地向內傳遞之後將氣體抽取至本體中，開口700形成於該本體之表面中。舉例而言，開口700可為氣體調節系統之開口，使得藉由在基板台WT上方之氣體調節系統來回收氣流。氣體調節系統在支撐一或多個編碼器110之編碼器頭支撐件800內可為關聯的。
可提供一或多個抽取出口開口700，使得在供編碼器定位裝置操作之所有位置處，可產生遍及編碼器板100之氣流320。亦即，提供抽取出口開口700，使得在所有操作位置中，自編碼器板100徑向地向內(相對於基板W)定位至少一抽取出口開口700。可使用控制器50，使得當開口700自編碼器板100徑向地向內及/或在自編碼器板100徑向地向內之開口之中為最接近於編碼器板100之開口時，抽取僅通過開口700而發生。
雖然圖17之實施例經展示有圖16之氣刀配置310，但在基板台WT上方的開口700之使用可用於本文中所描述之任何其他氣刀配置。詳言之，開口700可用於圖18所示之配置或圖16之實施例，其中氣刀310提供於液體供應系統IH中。
在圖18之實施例中，氣刀310之開口位於與基板台WT分離之組件或本體中。氣流320遵循類似於圖16及圖17所說明之路徑的路徑。此情形具有高度台階(height step)不存在於基板台WT上之優點，該高度台階可為不良的。高度台階可藉由牽制液體彎液面而影響液體流。存在氣刀310之開口的其他組件可為編碼器支撐件800，諸如(例如)圖17所說明之編碼器支撐件，或(例如)安裝於裝置之框架上或安裝於編碼器自身上。
圖16至圖18之實施例(及圖19之實施例)特別適於離開氣刀310之潮濕氣體的使用。此係因為遍及編碼器板100之氣流亦可用作調節氣體。調節氣體為具有恆定組合物及/或溫度及/或濕度以避免折射率之改變且藉此避免誤差或不準確度至感測器之讀數中之引入的均一流體。
在圖19之實施例中，氣刀310開口位於在基板台WT上方之表面中，例如，在位於基板台WT上方之框架之表面中。舉例而言，框架可為編碼器頭支撐件800。如所說明，氣刀310可朝向基板台表面WT向下吹動氣體。可提供複數個氣刀310，使得小滴可被阻擋以免移動至編碼器板100上，及/或用於調節在任何給定時間正用以判定基板台WT之位置之任一編碼器110與編碼器板100之間的氣體。
圖16至圖19中之每一者展示自編碼器板100徑向地向內之額外流體抽取系統330(與圖7至圖15之流體抽取系統相同)。此情形係有益的，此係因為其確保來自氣刀310之氣體被收集且不會到達基板W。此等配置可具有氣體供應件，該氣體供應件附接至諸如度量衡框架之框架，使得該氣體供應件相對於浸沒液體限制結構IH靜止。自編碼器板100徑向地向內且自基板W徑向地向外之抽取將防止大的小滴到達編碼器板100，且防止編碼器板100上之調節氣體影響基板W。
在圖20中，額外流體抽取系統330及氣刀310之位置與圖9之實施例中之位置顛倒。
圖21之實施例展示在額外流體抽取系統330之任一側上的氣刀310A、310B。
圖22說明類似於圖19之實施例的實施例，其中產生圍繞編碼器110之遍及編碼器柵格100/基板台WT之表面的水平流320。形成於編碼器板100與經形成有氣刀310之開口之表面之間的間隙導致氣體實質上平行於編碼器板100流動。此情形導致自編碼器110徑向地向外之流動。因此，取決於編碼器板100上之任何小滴相對於編碼器110之起始位置，徑向地向內或徑向地向外(或向側)吹動該等小滴。水平流為將剪切力施加至到達編碼器板100之任何小滴的剪切流。
在圖22之實施例中，剪切壓力防止小滴到達來自編碼器110之輻射照射柵格板100所在之點。經形成有氣刀310之開口之表面之底部與柵格板100之頂部表面之間的間隙較佳地為0.1毫米至1毫米，而平行於編碼器板100之頂部表面之平面中之間隙的長度理想地為2毫米至20毫米長。此幾何形狀係理想的，此係因為其產生氣體310遠離於編碼器110之較強徑向向外流動。
在類似於全文以引用之方式併入本文中的在2010年8月24日申請美國案號第61/376,653號之專利申請案中所揭示之實施例的替代實施例中，自第二出口310b徑向地向內提供用於提供具有第一流320a特性(亦即，擾流)之流體的第一出口310a。第二出口310b提供具有不同於第一流320a特性之第二流320b特性(例如，層流)之流體。內部流320a係出於調節圍繞編碼器110之氛圍的目的，且外部流320b係層狀，以用於使液體保持遠離於編碼器110且離開編碼器柵格100。內部高速擾性射流亦可充當氣刀以使小滴保持遠離於編碼器110。第二徑向向外氣體供應為較良性的層流。此氣體用作緩衝器以使周圍隔室空氣保持遠離於內部流，使得僅受良好控制之外部流320b與擾性內部流320a混合。
氣流320可處於實質上平行於流體抽取系統330或BES之開口(例如，外部間隙300(見圖16至圖18))或實質上垂直於外部間隙300(圖19、圖22及圖23)的平面中。
在一實施例中，可在無(例如)與外部間隙300相關聯之流體抽取系統330的情況下供應氣刀310，外部間隙300處於編碼器板100與基板台WT之徑向向內表面(例如，覆蓋板500)之間。
氣刀310可為以複數個孔隙(該等孔隙可為圓形)、一系列狹長孔隙(例如，狹縫)、連續狹槽、二維陣列或多孔板(諸如微篩)之形式的開口。開口可圍繞一或多個編碼器板100之內部周邊。開口可為一直線或曲線，及/或複數個直線或曲線。
在所描繪配置中，具有流體抽取系統330及氣刀310開口之外部間隙300鄰近於編碼器板100及覆蓋件500(且在編碼器板100與覆蓋件500之間)。舉例而言，此等特徵可鄰近於基板支撐件400及覆蓋件500(且在基板支撐件400與覆蓋件500之間)(如圖9所說明)、圍繞編碼器板100之外部周邊邊緣，及/或沿著交叉道(見2009年9月11日申請之美國專利申請案第61/241,724號)。
圍繞氣刀310開口之表面可具有(例如)以塗層之形式的疏液性(例如，疏水性)表面。圍繞氣刀310開口之表面可與(例如)基板台、編碼器板或此兩者之周圍表面齊平、在(例如)基板台、編碼器板或此兩者之周圍表面上方凸起，或低於(例如)基板台、編碼器板或此兩者之周圍表面。
在一實施例中，外部間隙300可為被動的。舉例而言，外部間隙300可具有用以吸收液體之海綿。相較於具有流體抽取系統及/或氣刀之作用中外部間隙，一優點將為較少蒸發冷卻。
在一實施例中，O型密封件及/或貼紙可提供於覆蓋件500與編碼器板100之間。O型密封件及/或貼紙可具有親液性屬性。
本發明之一實施例可幫助防止浸沒液體小滴導降於編碼器板100上，藉此改良疊對準確度。導降於編碼器板100上之小滴的減少(若並非不存在)可幫助減少編碼器板100之污染。因此，可減少清潔編碼器板100之停機時間。
應瞭解，上述特徵中之任一者均可與任何其他特徵一起使用(例如，組合圖10至圖23之實施例中的任一者)，且其不僅僅為本申請案中所涵蓋的明確地所描述之該等組合。舉例而言，本發明之一實施例可應用於圖2至圖4之實施例。
儘管在本文中可特定地參考微影裝置在IC製造中之使用，但應理解，本文中所描述之微影裝置可具有其他應用，諸如製造整合光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等等。熟習此項技術者應瞭解，在此等替代應用之內容背景中，可認為本文中對術語「晶圓」或「晶粒」之任何使用分別與更通用之術語「基板」或「目標部分」同義。可在曝光之前或之後在(例如)塗佈顯影系統(通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影經曝光抗蝕劑之工具)、度量衡工具及/或檢測工具中處理本文中所提及之基板。適用時，可將本文中之揭示應用於此等及其他基板處理工具。另外，可將基板處理一次以上，(例如)以便產生多層IC，使得本文中所使用之術語「基板」亦可指代已經含有多個經處理層之基板。
本文中所使用之術語「輻射」及「光束」涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線(UV)輻射(例如，具有為或為約365奈米、248奈米、193奈米、157奈米或126奈米之波長)。術語「透鏡」在內容背景允許時可指代各種類型之光學組件中之任一者或其組合，包括折射及反射光學組件。
雖然上文已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。舉例而言，本發明之實施例可採取如下形式：電腦程式，該電腦程式含有描述如上文所揭示之方法之機器可讀指令的一或多個序列；或資料儲存媒體(例如，半導體記憶體、磁碟或光碟)，該資料儲存媒體具有儲存於其中之此電腦程式。另外，可以兩個或兩個以上電腦程式來體現機器可讀指令。可將兩個或兩個以上電腦程式儲存於一或多個不同記憶體及/或資料儲存媒體上。
當藉由位於微影裝置之至少一組件內之一或多個電腦處理器來讀取一或多個電腦程式時，本文中所描述之任何控制器可各自或組合地為可操作的。該等控制器可各自或組合地具有用於接收、處理及發送信號之任何適當組態。一或多個處理器經組態以與該等控制器中之至少一者通信。舉例而言，每一控制器可包括用於執行包括用於上文所描述之方法之機器可讀指令之電腦程式的一或多個處理器。該等控制器可包括用於儲存此等電腦程式之資料儲存媒體，及/或用以收納此媒體之硬體。因此，該(該等)控制器可根據一或多個電腦程式之機器可讀指令進行操作。
本發明之一或多個實施例可適用於任何浸沒微影裝置，特別地(但不獨佔式地)為上文所提及之該等類型，且無論浸沒液體是以浴之形式被提供、僅提供於基板之局域化表面區域上，或是未受限制的。在一未受限制配置中，浸沒液體可流動遍及基板及/或基板台之表面，使得基板台及/或基板之實質上整個未經覆蓋表面濕潤。在此未受限制浸沒系統中，液體供應系統可能不限制浸沒流體或其可能提供浸沒液體限制之比例，但未提供浸沒液體之實質上完全限制。
應廣泛地解釋本文中所預期之液體供應系統。在特定實施例中，液體供應系統可為將液體提供至投影系統與基板及/或基板台之間的空間的機構或結構之組合。液體供應系統可包含一或多個結構、包括一或多個液體開口之一或多個流體開口、一或多個氣體開口或用於二相流之一或多個開口的組合。該等開口可各自為通向浸沒空間之入口(或來自流體處置結構之出口)或離開浸沒空間之出口(或通向流體處置結構之入口)。在一實施例中，空間之表面可為基板及/或基板台之一部分，或空間之表面可完全覆蓋基板及/或基板台之表面，或空間可包覆基板及/或基板台。液體供應系統可視情況進一步包括用以控制液體之位置、量、品質、形狀、流動速率或任何其他特徵的一或多個元件。
以上描述意欲為說明性而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡明之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。
11．．．空間
12．．．液體限制結構/障壁部件
13．．．液體入口/液體出口
14．．．出口
15．．．入口
16．．．無接觸密封件/氣體密封件/氣流
50．．．控制器
100．．．編碼器板/編碼器柵格板/編碼器柵格
110．．．偵測器/編碼器
120．．．發射器/接收器組合
130．．．鏡面
140．．．鏡面
200．．．內部間隙
205．．．凹槽
210．．．基板台之表面
300．．．外部間隙
305．．．凹槽
307．．．槽溝
310．．．氣刀/氣刀開口/氣刀配置
310a．．．氣刀/第一出口
310b．．．氣刀/第二出口
312．．．基板台表面之區域
315．．．凸起隆脊/突出物
317．．．氣體抽取開口
320．．．氣流/流動路徑/水平流
320a．．．第一流/內部流
320b．．．第二流/外部流
330．．．流體抽取系統
400．．．基板支撐件
410．．．源
500．．．覆蓋件/覆蓋板
600．．．透射影像感測器(TIS)
700．．．抽取出口開口
800．．．編碼器頭支撐件/編碼器支撐件
AD．．．調整器
B．．．輻射光束
BD．．．光束傳送系統
C．．．目標部分
CO．．．聚光器
IF．．．位置感測器/第二位置偵測系統
IH．．．浸沒液體供應系統/局域化浸沒系統/浸沒液體限制結構
IL．．．照明系統/照明器
IN．．．積光器
M1．．．圖案化元件對準標記
M2．．．圖案化元件對準標記
MA．．．圖案化元件
MT．．．支撐結構
P1．．．基板對準標記
P2．．．基板對準標記
PL．．．投影系統
PM．．．第一***
PS．．．投影系統
PW．．．第二***
SO．．．輻射源
W．．．基板
WT．．．基板台/基板載物台
X1．．．發射器/接收器組合
X2．．．發射器/接收器組合
X3．．．發射器/接收器組合
X4．．．發射器/接收器組合
X5．．．發射器/接收器組合
Y1．．．發射器/接收器組合
Y2．．．發射器/接收器組合
Y3．．．發射器/接收器組合
Y4．．．發射器/接收器組合
Y5．．．發射器/接收器組合
Y6．．．發射器/接收器組合
Y7．．．發射器/接收器組合
Y8．．．發射器/接收器組合
Y9．．．發射器/接收器組合
Y10．．．發射器/接收器組合
圖1描繪根據本發明之一實施例的微影裝置；
圖2及圖3描繪用於微影投影裝置中之液體供應系統；
圖4描繪用於微影投影裝置中之另外液體供應系統；
圖5描繪用於微影投影裝置中之另外液體供應系統；
圖6以平面圖說明基板台以及第一位置偵測系統及第二位置偵測系統；
圖7以橫截面示意性地說明根據本發明之一實施例；
圖8說明沿著圖9之X'-X'所獲取之基板台之實施例的橫截面側視圖。圖中未繪示圖7之氣刀310；
圖9說明基板台之實施例的俯視圖，其中圍繞基板台之周邊具有一或多個編碼器板；
圖10至圖21以橫截面展示內部間隙或外部間隙之各種實施例的細節；
圖22以橫截面說明具有以剪切流阻擋小滴之氣流的配置；及
圖23以橫截面說明具有朝向編碼器板之氣流的配置。
100．．．編碼器板/編碼器柵格板/編碼器柵格
110．．．偵測器/編碼器
200．．．內部間隙
205．．．凹槽
210．．．基板台之表面
300．．．外部間隙
305．．．凹槽
307．．．槽溝
310．．．氣刀/氣刀開口/氣刀配置
320．．．氣流/流動路徑/水平流
330．．．流體抽取系統
IH．．．浸沒液體供應系統/局域化浸沒系統/浸沒液體限制結構
PL．．．投影系統
W．．．基板
WT．．．基板台/基板載物台

Claims (14)

  1. 一種用於一微影裝置之基板台，該基板台包含：一編碼器板，該編碼器板位於該基板台上；一間隙，該間隙處於該編碼器板與該基板台之一頂部表面之間，該間隙經定位成相對於該基板台之周邊自該編碼器板徑向地向內；及一流體抽取系統，該流體抽取系統在該間隙之表面中具有一或多個開口以自該間隙抽取液體，其中一氣刀開口係與該間隙相關聯，該氣刀提供一氣流以幫助防止一液體小滴到達該編碼器板。
  2. 如請求項1之基板台，其中該氣刀開口經組態成使得來自該氣刀開口之該氣流流動至該間隙中。
  3. 一種用於一微影裝置之基板台，該基板台包含：一編碼器板，該編碼器板位於該基板台上；一間隙，該間隙處於該編碼器板與該基板台之一頂部表面之間，該間隙經定位成相對於該基板台之周邊自該編碼器板徑向地向內；及一氣刀開口，該氣刀開口用以提供一氣流以防止一液體小滴到達該編碼器板。
  4. 如請求項1至3中任一項之基板台，其進一步包含：一基板支撐件，該基板支撐件用以支撐一基板；及一間隙，該間隙自該基板支撐件徑向地向外且自該基板台之該頂部表面徑向地向內。
  5. 如請求項1至3中任一項之基板台，其進一步包含一覆蓋 板，其中該基板台之該頂部表面之至少一部分為該覆蓋板之一表面。
  6. 如請求項1至3中任一項之基板台，其中該編碼器板位於該基板台之該周邊處。
  7. 如請求項1至3中任一項之基板台，其中該編碼器板圍繞該基板台之該周邊。
  8. 一種微影裝置，其包含一如請求項1至7中任一項之基板台。
  9. 一種微影裝置，其包含：一基板台；一編碼器板；及一開口，該開口用於供一氣體傳遞通過，該開口經配置及定位以引導離開該開口之該氣體，以阻止一液體小滴相對於一投影系統徑向地向外傳遞至該編碼器板上，或將一小滴徑向地向內吹離於該編碼器板，或阻止一液體小滴相對於一投影系統徑向地向外傳遞至該編碼器板上且將一小滴徑向地向內吹離於該編碼器板。
  10. 如請求項9之微影裝置，其中該編碼器板位於該基板台之一頂部表面上。
  11. 如請求項9或10之微影裝置，其中該開口係自該編碼器板徑向地向外。
  12. 如請求項9或10之微影裝置，其中該開口處於該基板台中。
  13. 如請求項9或10之微影裝置，其中該開口處於與該基板 台分離之一組件中。
  14. 一種元件製造方法，其包含將一經圖案化輻射光束投影至一基板上，其中藉由使用一發射器以沿著一感測器光束路徑將一輻射光束投影至一編碼器板來量測一屬性，其中將一氣體引導出一開口，以阻止液體小滴相對於一投影系統徑向地向外傳遞至該編碼器板上，或將小滴徑向地向內吹離於該編碼器板，或阻止液體小滴相對於一投影系統徑向地向外傳遞至該編碼器板上且將小滴徑向地向內吹離於該編碼器板。
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