TWI434046B - Probe device and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

探針裝置及其製造方法

本發明係關於一種使用於液晶顯示面板之平板狀被檢查體之電氣測試之探針裝置。

如封入有液晶之液晶顯示面板之平板狀被檢查體，一搬係藉由如探針單元般使用探針裝置之檢查裝置亦即測試裝置來檢查亦即測試。作為上述探針裝置之一種有記載於專利文獻1者。

專利文獻1所記載之探針裝置包含於一面具有複數配線之可撓性配線片與透過結合構件支撐有該配線片之支撐體。藉由配線片接著於結合構件，結合構件結合於支撐體，配線片即被支撐體支撐。

配線片之配線係相互隔著間隔在配線片之一面內延伸。各配線於其前端具備接觸於被檢查體之電極。該等配線係對應被檢查體之接觸電極相互之間隔隔著既定間隔配置。因此，設於配線片前端之接觸電極相互之間隔亦為與被檢查體之複數個電極相互之間隔對應之間隔。藉此，在測試時各接觸電極能接觸於被檢查體之對應電極。

此外，習知探針裝置中，配線片藉由熱硬化性接著材接著於支撐體及結合構件(以下，稱為「支撐體等」)。因此，在接著配線片時，為了使熱硬化性接著材硬化係加熱配線片及支撐體等。然而，配線片由於係將如聚醯亞胺之熱膨脹率高之材料作為基材製作，因此配線片會藉由加熱而膨脹。

在配線片熱膨脹後，設於該配線片之配線相互之間隔係擴展。藉此，由於設於配線之接觸電極之間隔亦擴展，因此接觸電極位置相對被檢查體之電極偏移。因此，配線片係在接觸電極位置偏移之狀態下安裝於支撐體等。

在將配線片安裝於支撐體後，配線片雖會被冷卻至常溫，但由於該配線片接觸於支撐體等，因此配線相互之間隔被維持於配線片已膨脹時之狀態，接觸電極被維持於位置相對被檢查體之電極偏移之狀態。因此，上述探針裝置，無法使接觸電極正確地接觸於被檢查體之電極。

為了防止如上述之接觸電極之位置偏移，有一種在配線片熱膨脹之前提下以配線片之接觸電極之間隔較被檢查體之電極間隔狹窄之狀態下製作之配線片。只要使用此種配線片，接著於支撐體等時配線片會被加熱，藉由該配線片熱膨脹使配線片之複數配線相互之間隔擴展，而能使安裝於配線之複數個接觸電極之間隔一致於被檢查體之電極間隔。

然而，若欲將加熱量調整成使配線片之配線間隔成為既定間隔，需亦考量吸熱量大之支撐體等之吸熱來加熱配線片。因此，接觸電極之間隔調整變得困難，有加熱不足使接觸電極之間隔無法充分擴展之情形或因加熱過剩使接觸電極之間隔過度擴展之情形。

在此情形下，接觸電極位置會相對被檢查體之電極偏移。接觸電極位置偏移之探針裝置，由於接觸電極未正確接觸於被檢查體之電極，因此無法進行被檢查體之測試。

又，有時會在探針裝置之製造後加熱探針裝置。例如，在被檢查體之點亮檢查中，係在高溫環境下測試被檢查體。此種情形下，探針裝置亦與被檢查體同樣地置於高溫環境下。

此時，若配線片在不接著於支撐體之情形下被安裝(例如若藉由螺絲構件安裝於支撐構件)，配線片有可能熱膨脹。因此，若包含配線片之探針裝置置於高溫環境下，會因配線片熱膨脹使配線片之配線間隔擴展。

因配線間隔擴展，由於設於配線之接觸電極之間隔亦與既定間隔(被檢查體之電極間隔)對應擴展，因此接觸電極位置相對被檢查體之電極偏移。接觸電極位置偏移之探針裝置，由於接觸電極未正確接觸於被檢查體之電極，因此無法進行被檢查體之測試。

[專利文獻1]：韓國登錄專利第10-0720378號公報

本發明之目的在於防止探針裝置之接觸電極位置相對被檢查體之電極偏移。

本發明之探針裝置，包含：配線片，具有可撓性；支撐體，支撐該配線片；以及間隔維持構件，安裝於配線片。前述配線片具備設於該配線片一面且在第1方向隔著間隔於交叉於該第1方向之第2方向延伸之複數配線與設於該配線之複數個接觸電極。該間隔維持構件，具有較前述配線片低之熱膨脹係數及較高之剛性，安裝於前述配線片，以前述配線片膨脹之狀態維持前述複數配線相互之間隔。

前述間隔維持構件亦可具備與前述配線片對向而覆蓋前述配線之平面，且在該平面藉由接著材接著於前述配線片。又，前述間隔維持構件能具備玻璃製之板狀構件，前述接著材能作成熱硬化性。

前述間隔維持構件亦可安裝於與設有前述接觸電極之區域對應之前述配線片之另一面，亦可安裝於前述配線片之一面。前述間隔維持構件亦可具備從前述支撐體延伸之延伸部，前述接觸電極亦可設於前述延伸部。

前述探針裝置能進一步包含安裝於前述支撐部之擋件。該擋件在前述配線片之前述接觸電極被按壓於被檢查體之電極時，容許前述配線片之前述延伸部之與前述接觸電極相反側之部位抵接。

前述擋件具備亦可具有彈性之彈性構件、表面層，該表面層係以前述配線片可接觸之方式設於前述彈性構件之表面層，減低前述表面層與前述配線片間之摩擦。前述配線片能進一步具備電連接於前述配線之積體電路晶片。

本發明之探針裝置之製造方法，包含：第1步驟，使配線片加熱膨脹並將間隔維持構件安裝於前述配線片，該配線片具有可撓性，且具備設於該配線片一面且在第1方向隔著間隔於交叉於該第1方向之第2方向延伸之複數配線與設於該配線之複數個接觸電極，該間隔維持構件具有較前述配線片低之熱膨脹係數及較高之剛性，用以維持前述配線之間隔；以及第2步驟，將前述配線片安裝於支撐體。

前述第1步驟，能包含為了將前述間隔維持構件藉由熱硬化性接著材安裝於前述配線片而藉由使前述配線片加熱膨脹使前述熱硬化性接著材硬化，據以將前述間隔維持構件接著於前述配線片之動作。前述第1步驟，能包含在使前述配線片加熱膨脹之同時將前述配線片按壓於前述間隔維持構件之動作。

前述第1步驟能包含：將前述間隔維持構件配置於貼附治具之第3步驟、將前述熱硬化性接著材配置於前述間隔維持構件上之第4步驟、將前述配線片配置於前述間隔維持構件及前述熱硬化性接著材上之第5步驟、以及從前述配線片上方藉由貼附裝置加熱及加壓前述配線片、前述熱硬化性接著材及前述間隔維持構件之第6步驟。

本發明，係在配線片熱膨脹成配線片之複數配線及設於此之複數個接觸電極之間隔成為既定間隔(亦即與被檢查體之電極間隔對應之間隔)之狀態下，間隔維持構件安裝於配線片。然而，由於間隔維持構件之吸熱量較支撐體之吸熱量小，因此考量間隔維持構件之吸熱以將配線及接觸電極之間隔調整成既定間隔之方式加熱之作業係容易。

藉由具有較配線片高之剛性及較低之熱膨脹係數之間隔維持構件安裝於配線片，即使配線片之溫度降低至常溫後，配線片之配線相互之間隔及接觸電極相互之間隔亦維持於配線片被加熱膨脹時之值。因此，安裝間隔維持構件後之配線片，不會因配線片之加熱使接觸電極之間隔自既定間隔變化。

藉此，即使在為了使熱效硬化性接著材硬化而將配線片安裝於支撐體時或在探針裝置置於高溫環境下時加熱配線片，接觸電極之間隔亦維持於既定間隔。因此，本發明之探針裝置，不會因加熱配線片而產生接觸電極相對被檢查體之電極之位置偏移。

[用語之說明]

本發明中，將在圖4中之上下方向稱為上下方向或Z方向，將左右方向稱為以探針裝置之被檢查體側為前方之前後方向或Y方向，將紙背方向稱為左右方向或X方向。不過，該等方向會依照如工件台之類面板承件所承接之被檢查體之姿勢而改變。

因此，探針裝置及探針塊，雖為在本發明所稱之上下方向(Z方向)，但實際上，係以成為上下方向之狀態、成為上下相反之狀態、成為傾斜方向之狀態等成為任一方向之狀態之方式安裝於測試裝置並被使用。

[第1實施例]

參照圖1，測試裝置10用於如液晶顯示面板之類平板狀被檢查體12之點亮檢查。被檢查體12雖僅顯示其一部分，但實際上具有長方形狀，且於與長方形之至少兩個邊對應之各緣部以既定間隔形成有複數個電極14(參照圖8)。各電極14具有往與配置有電極14之緣部正交之X方向或Y方向延伸之帶狀形狀。

測試裝置10包含於本體框(未圖示)安裝成延伸於左右方向之狀態之長板狀探針基底16、於左右方向隔著間隔載置於探針基底16之複數個探針裝置18(圖1中顯示三個)、配置於探針基底16上之複數個中繼基底20、以及配置於中繼基底20上之中繼基板22。

圖1中，雖不過顯示了與配置有被檢查體12之電極14之一個邊對應之探針裝置18，但實際上，係與配置有被檢查體12之電極14之各邊對應地配置有至少一個探針裝置18。

中繼基底20及中繼基板22之組，與探針裝置18對應而設有與探針裝置18相同數目。各中繼基底20，具備於探針基底16之寬度方向(前後方向)隔著間隔以平行延伸於左右方向之狀態安裝於探針基底16上面之一對棒狀構件。

中繼基板22載置於該等棒狀構件上。中繼基板22連接於產生測試訊號之電氣電路(未圖示)。測試訊號，從上述電氣電路透過探針裝置18供應至被檢查體12，而使被檢查體12驅動(點亮)。

參照圖2～4，各探針裝置18包含載置於探針基底16且連結於此之連結塊24、被連結塊24支撐之支撐塊26、結合於支撐塊26之結合塊28、被結合塊28支撐之探針塊30、將探針塊30電連接於中繼基板22之連接電路32。連接電路32係如撓性印刷配線電路(FPC:Flexible Printed Circuits)之類具有可撓性之片狀配線電路。

連結塊24，藉由以從探針基底16豎起之方式連結於探針基底16之主體部24a與從主體部24a上部往前方延伸之延長部24b而具有逆L字形剖面形狀。連結塊24，藉由從上方往下方貫通主體部24a而螺合於探針基底16之複數個螺栓34(參照圖3)，可裝卸地結合於探針基底16。

支撐塊26，藉由直方體狀之主體部26a與從主體部26a下部往前方延伸之延長部26b而具有L字形剖面形狀。支撐塊26藉由一組導件36及導軌38可移動於上下方向地在主體部26a後面連結於連結塊24之主體部24a前面，且藉由螺栓40(參照圖3及4)可調整上下方向之位置地支撐於連結塊24之延長部24b下側。

螺栓40係從上方往下方貫通連結塊24之延長部24b，且螺合於形成於支撐塊26之螺孔(未圖示)。支撐塊26被在左右方向隔著間隔配置於連結塊24之延長部24b與支撐塊26間之一對壓縮線圈彈簧41(參照圖2)往下方彈壓。藉此，藉由調整對支撐塊26之螺栓40之螺入量，而能調整支撐塊26之高度位置，進而調整透過結合塊28支撐於支撐塊26之探針塊30之高度位置。

結合塊28係於左右方向較長之板狀構件，在其中央區域結合於支撐塊26下側。結合塊28與支撐塊26，係藉由從上方往下方貫通支撐塊26之主體部26a而螺合於結合塊28之螺栓42(參照圖2及圖3)而結合。

探針塊30包含配線片44、將配線片44支撐於下側之支撐體46、以及安裝於配線片44之間隔維持構件48。探針塊30藉由在左右方向隔著間隔從上方往下方貫通結合塊28而螺合於支撐體46之一對螺栓50，結合於結合塊28。配線片44如圖4所示透過連接電路32電連接於中繼基板22。

參照圖5及圖6可知，探針塊30之支撐體46包含具有於前後方向較長之矩形剖面形狀之本體部46a、以及從本體部46a前端部下面往前方及下方傾斜突出之三角形剖面形狀之輔助部46b。配線片44藉由熱硬化性接著材52接著於本體部46a之下面且為延伸於前後方向及左右方向之水平下面與輔助部46b之下面且為從本體部46a之前述水平下面往前方及下方延伸之傾斜之下面。

配線片44具備可撓性之片狀構件54、設於其一面之複數配線56、以及設於各配線56之一端部下面之接觸電極58(參照圖5(B))。圖示之例中，配線片44係於片狀構件54形成有複數配線56、即如FPC般於具有可撓性之片狀配線電路之各配線56前端部形成接觸電極58。

片狀構件54係以具有如聚醯亞胺之高熱膨脹係數與電氣絕緣性之材料製作。配線56設於片狀構件54之一面，且於第1方向(亦即左右方向)隔著間隔延伸於第2方向(亦即前後方向)。只要使用FPC作為具備配線56之片狀構件54，配線56之配置形狀、亦即配置圖案能以FPC之習知設計及製造方法作成各種形狀。

接觸電極58雖在圖示例中具有長方體之形狀，但亦可具有圓錐、角錐等前端尖銳之形狀，亦可具有半球狀之形狀。接觸電極58能藉由鍍敷法、蒸鍍法等堆積技術形成於配線片44之配線56。接觸電極58在測試時係被按壓於被檢查體之電極14。

配線片44進一步具備：生成驅動被檢查體12之驅動訊號之積體電路晶片60、於左右方向隔著間隔從積體電路晶片60往後方延伸之複數配線62。複數配線56及複數配線62，分別在該等之後端部及前端部電連接於積體電路晶片60之輸出端子及輸入端子。本實施例中，配線片44作成構裝有積體電路晶片60之覆晶膜(COF:Chip On Film)。

間隔維持構件48係延伸於左右方向之矩形板狀構件，且具有較配線片44小之熱膨脹係數與較高之剛性。圖示例中，間隔維持構件48係以玻璃製作。間隔維持構件48，配置於配線片44之接觸電極58附近，以間隔維持構件48之一面與配線片44對向而覆蓋各配線56一部分之方式，藉由接著材64(參照圖6)接著於配線片44。

接著材64亦可係如接著材片之片狀接著材，亦可係膠狀或液狀之接著材。接著材64亦可係熱硬化性、乾燥硬化性、兩液反應硬化性等之接著材。作為接著材64，亦可使用如異向性導電膜(ACF：anisotropic conductive film)之包含導電性填充物之接著材膜。

ACF即使包含導電性填充物，只要不以其具有導電性之方向作為配線56之排列方向，則不會使相鄰之配線56導通。因此即使使用ACF作為接著材64，亦不會有配線片44因配線56間之短路而無法達成既定之功能之情形。

間隔維持構件48，如後說明般，藉由加熱熱硬化性之接著材64而安裝於配線片44，其後配線片44及接著材64一起被冷卻至常溫。

在接著材64被加熱後，配線片44及間隔維持構件48亦被加熱。然而，由於間隔維持構件48之熱膨脹率較配線片44之熱膨脹率小，因此配線片44與間隔維持構件48，係被接著成配線片44較間隔維持構件48更大地熱膨脹而使配線56之間距亦即間隔被擴展之狀態。

又，由於間隔維持構件48之熱收縮量較配線片44之熱收縮量小且間隔維持構件48具有較配線片44高之剛性，因此在配線片44、間隔維持構件48及接著材64被冷卻後，配線56之間隔維持於較間隔維持構件48與配線片44及接著材64一起被加熱前之狀態、亦即配線片44及間隔維持構件48被接著前之狀態更寬廣之狀態。

上述之結果，間隔維持構件48即使在被冷卻至常溫狀態後，仍以配線片44被加熱而配線56被擴展之狀態藉由熱硬化性之接著材64安裝於配線片44。因此，接著有間隔維持構件48之配線片44之配線56之中央部分56a及較中央部分56a前方之前部分56b，相較於較中央部分56a後方之配線56之後部分56c，係配線56間隔更寬廣之狀態。

由於間隔維持構件48具有較配線片44高之剛性，因此藉由以間隔維持構件48熱膨脹之狀態接著於配線片44，其後即使配線片44被冷卻至常溫，於中央部分56a，複數配線56之間隔仍被維持於配線片44熱膨脹時之狀態。又，由於間隔維持構件48具有較配線片44低之熱膨脹係數，因此即使安裝有間隔維持構件48之配線片44被加熱，於中央部分56a，複數配線56之間隔仍被維持於安裝有間隔維持構件48時之狀態。

因此，在為了藉由熱硬化性之接著材52接著配線片44與支撐體46而加熱配線片44來接著時，或在安裝有配線片44之探針裝置置於高溫環境下時，在中央部分56a之配線56之間隔仍被維持於配線片44熱膨脹時之狀態。

由於間隔維持構件48位於配線片44之接觸電極58附近，因此設有接觸電極58之配線56之前部分56b成為接著有間隔維持構件48之配線56之中央部分56a之附近。因此，在前部分56b之配線間隔，與在中央部分56a之配縣間隔大致相同。

藉此，在探針裝置18之製作中，即使配線56被加熱，設於配線56之前部分56b之複數個接觸電極58之間隔亦維持於既定之間隔。因此，藉由將複數個接觸電極58之間隔設為被檢查體12之電極14之間隔、亦即既定間隔之狀態下，將間隔維持構件48安裝於配線片44，而不會有接觸電極58位置相對被檢查體12之電極14偏移之情形。

本實施例中，間隔維持構件48雖為玻璃製，但亦可係以具備較配線片44低之熱膨脹係數及較高之剛性之如陶瓷等其他材料製作。不過，藉由使間隔維持構件48為透明玻璃製，能透過間隔維持構件48確認配線56之間隔。

間隔維持構件48亦可藉由貫通間隔維持構件48而螺合於支撐體46之複數個螺絲構件安裝於配線片44及支撐體46。不過，只要將間隔維持構件48藉由接著材64接著於配線片44，不但能將配線片44之配線56之間隔在配線片44與間隔維持構件48之接著面整體維持為均一，且在配線片44以熱硬化性之接著材52接著於支撐體46後，可藉由支撐體46與間隔維持構件48確實地維持配線56間隔已被擴展之狀態。

配線片44亦可進一步具備覆蓋配線56之第2片狀構件(未圖示)、即所謂覆蓋膜。此種第2片狀構件，能與片狀構件54同樣地以如聚醯亞胺之類電絕緣性材料製作，藉此保護配線56，且確實地維持配線56相互之電絕緣狀態。由於配線片44還具備第2片狀構件而使剛性增加，因此安裝間隔維持構件48之作業亦容易。

探針塊30進一步包含安裝於支撐體46之擋件66。擋件66具有楔型之剖面形狀，且於支撐體46前方及下方傾斜延伸之傾斜朝上面，安裝成以楔型之前端為下方側之狀態。

擋件66具備具有彈性之彈性構件67與覆蓋彈性構件67表面一部分之表面層68。表面層68至少覆蓋彈性構件67之與配線片44之延伸部44b對應之部分。表面層68係藉由將如塗布有氟之帶體之類低摩擦材料安裝或塗布於彈性構件67而形成，以於配線片44與彈性構件67之間提供潤滑性。

配線片44具備藉由熱硬化性之接著材52安裝於支撐體46下面及連續於該下面之前端部之傾斜朝後之下面之本體部44a、以及從支撐體46之輔助部46b往前方延伸之延伸部44b。擋件66，係以楔型前端部隔著間隔位於配線片44之延伸部44b上方之方式，安裝於支撐體46之輔助部46b前端。

在被檢查體12之測試前，被檢查體12與探針裝置18相互接近地相對移動。藉此配線片44之接觸電極58接觸被檢查體12之電極14。進一步進行上述之相對移動後，被檢查體12之電極從下方按壓配線片44、特別是按壓配線56。藉此，配線片44前端部往上方彎曲而使配線片44之延伸部44b接觸於擋件66。

被檢查體12與探針裝置18往相互接近之方向進一步移動後，配線片44之延伸部44b扺接於擋件66前端部。此時，由於彈性構件67具有適當之彈性，因此配線片44之接觸電極58係以適當之力按壓接觸於被檢查體12之電極14。

圖示例中，由於表面層68係低摩擦材料製，因此在按壓擋件66與配線片44之延伸部44b後，在配線片44之延伸部44b與擋件66之表面層68之接觸面產生相對滑動。藉此，能防止因擋件66與配線片44之接觸產生之配線片44之損傷。

再進一步參照圖4，探針塊30之配線片44透過連接電路32而電連接於中繼基板22。連接電路32從配線片44後端往後方延伸，從下方往上方通過將探針基底16貫通於上下方向之貫通孔74而連接於中繼基板22。

中繼基板22與連接電路32藉由如連接器之連接手段70被電連接。同樣地，連接電路32與配線片44藉由如連接器之連接手段72被電連接。不過，此等連接亦可藉由ACF進行。連接電路32係具有分別與配線片44之配線62對應之複數配線(未圖示)之FPC。

中繼基板22之配線連接於產生測試訊號之電氣電路(未圖示)。測試訊號從上述電氣電路透過連接電路32及配線片44供應至被檢查體12。由於配線片44具備積體電路晶片60，因此測試訊號其一部分在積體電路晶片60被轉換為驅動訊號而使被檢查體12驅動(點亮)。

[探針裝置之製造方法]

其次，說明圖7所示之本發明之探針裝置之製造方法一部分、亦即間隔維持構件48對配線片44之貼附步驟。

首先，在間隔維持構件48對配線片44之貼附中，如圖7(A)所示，間隔維持構件48配置於貼附治具100。貼附治具100具備承接間隔維持構件48之第1釋放孔102，第1釋放孔102具有與間隔維持構件48之厚度尺寸相同程度之深度尺寸。貼附治具100藉由對板狀構件表面進行機械加工、化學加工等形成釋放孔而製作。間隔維持構件48配置於第1釋放孔102。

其次，如圖7(B)所示，片狀之接著材64配置於間隔維持構件48上。圖示例中，接著材64具有與間隔維持構件48尺寸大致相同尺寸。在前後方向及左右方向之接著材64之尺寸，亦可較在相同方向之間隔維持構件48小。藉由如此，接著材64可超出間隔維持構件48，而能防止接著材64附著於貼附治具100。

其次，如圖7(C)所示，配線片44配置於接著材64上。配線片44係構裝有積體電路晶片60之COF，貼附治具100具備承接積體電路晶片60之第2釋放孔104。

其次，如圖7(D)所示，從上方藉由貼附裝置106加熱及按壓配線片44、接著材64及間隔維持構件48。圖示例中，貼附裝置106雖僅按壓配線片44之與間隔維持構件48對應之部分，但亦可按壓配線片44整體。由於貼附治具100具備第2釋放孔104，因此即使按壓配線片44整體，積體電路晶片60亦不會承受壓力。因此，積體電路晶片60不會被按壓力破壞。

圖示例中，雖進行一組之配線片44及間隔維持構件48之貼附，但亦可於貼附治具100設置複數個第1及第2釋放孔102及104，同時進行複數組之間隔維持構件48及配線片44之貼附。

此種情形下，貼附裝置106能為同時按壓複數配線片44整體之大型按壓裝置。藉此，能同時製作複數配線56間隔相等之配線片44。

如圖7(D)所示，同時加熱間隔維持構件48與配線片44。因此，藉由在於接著材64使用熱硬化性之接著材使配線片44熱膨脹之狀態下貼附間隔維持構件48之作業係容易。又，藉由在加熱配線片44之同時進行按壓，配線片44除了熱膨脹外尚藉由壓力伸張，因此配線片44之伸張、亦即配線片44之間隔調整係容易。

其次，參照圖8說明配線片44之配線62之間隔及接觸電極58之間隔。

首先，如圖8(A)所示，安裝有間隔維持構件48以前之配線片44，係以配線56之前部分56b間隔及接觸電極58間隔較被檢查體12之電極14間隔小之狀態製作。配線56之間隔及接觸電極58之間隔，能藉由使用了FPC之配線片44之設計自由地調整。

其次，如圖8(B)所示，安裝有間隔維持構件48後之配線片44，在中央部分56a及前部分56b之配線56之間隔及接觸電極58之間隔作成與被檢查體12之電極14之間隔相同。亦即，如圖7(D)所示，藉由貼附裝置106加熱配線片44，配線56之間隔被擴展至與被檢查體12之電極14之間隔相同。

藉由在此狀態下，間隔維持構件48接著於配線片44，配線56即維持於在中央部分56a及前部分56b之間隔(亦即間距)被擴展之狀態。由於接觸電極58設於各配線56之前部分56b，因此接觸電極58之間隔(亦即間距)亦維持於與電極14之間隔(亦即間距)相同之間隔(亦即間距)。

由於間隔維持構件48係板狀，因此間隔維持構件48之吸熱量較支撐體46小。因此，考量間隔維持構件48之吸熱而將配線56及接觸電極58之間隔加熱以調整成既定間隔之作業係容易。間隔維持構件48，若吸熱量不大，亦可係棒狀、箱狀等其他形狀。

又，由於間隔維持構件48係以如陶瓷之具有高剛性之材料形成，因此藉由間隔維持構件48安裝於配線片44，來將配線片44之複數配線56及複數個接觸電極58之間隔維持於既定間隔。

再者，由於間隔維持構件48具有低熱膨脹率，因此在安裝間隔維持構件48後之配線片44中，不會有因加熱使複數個接觸電極58間隔變化之情形。

藉此，例如在配線片44安裝於支撐體46時，即使為了使熱硬化性之接著材52硬化而加熱配線片44，或在探針裝置18因測試條件置於高溫下而加熱配線片44，複數個接觸電極58之間隔均被維持。因此，藉由配線片44安裝於支撐體46，即不會產生接觸電極58位置相對於被檢查體12之電極14之偏移。

[第2實施例]

參照圖9，本發明之探針裝置之第2實施例，係取代探針塊30而包含探針塊130。探針塊130包含配線片144、支撐配線片144之支撐體46、安裝於配線片144之間隔維持構件48、以及電連接於配線片144之配線基板180。

配線基板180係具備驅動被檢查體12之積體電路晶片60之如覆晶板(COB:Chip On Board)之片狀配線電路。探針塊130中，積體電路晶片60未構裝於配線片144而構裝於配線基板180，且配線基板180電連接於配線片144。在測試時，被檢查體12從構裝於配線基板180之積體電路晶片透過配線片144接受驅動訊號，而被驅動。

[第3實施例]

參照圖10，本發明之探針裝置之第3實施例，探針塊230包含藉由接著材264接著於配線片44之與設有接觸電極58之面相反之面之間隔維持構件248。間隔維持構件248配置於與設有接觸電極58之區域對應之位置。

除了間隔維持構件248所放置之位置以外，本實施例之探針裝置與第1實施例之探針裝置相同。本實施例中，在測試時，擋件66係透過間隔維持構件248將配線片44往下方按壓。藉此，由於間隔維持構件248具有高剛性，因此間隔維持構件248能從擋件66之壓力保護配線片44，防止配線片44損傷。

又，只要透過間隔維持構件248按壓配線片44，即能使作用於配線片44之壓力均一。藉此，能使接觸電極58以正確之壓力接觸於被檢查體12之電極14。

本發明並不限定於上述實施例，在不超出申請專利範圍所記載之意旨之範圍可作各種變更。

18．．．探針裝置

44,144．．．配線片

44b．．．延伸部

46．．．支撐體

48,248．．．間隔維持構件

56．．．配線

58．．．接觸電極

60．．．積體電路晶片

64,264．．．接著材

66．．．擋件

67．．．彈性構件

68．．．表面層

100．．．貼附治具

圖1係顯示使用本發明之探針裝置之測試裝置之第1實施例之立體圖。

圖2係圖1所示探針裝置之前視圖。

圖3係圖1所示探針裝置之俯視圖。

圖4係沿圖2中之4-4線取得之剖視圖。

圖5係顯示圖2所示之探針裝置之探針塊之圖，(A)係沿圖2中之5(A)-5(A)取得之剖視圖，(B)係探針塊之仰視圖。

圖6係圖5所示之探針塊前端部分之放大剖面圖。

圖7係用以說明圖1所示之探針裝置之製造方法之步驟圖。

圖8係圖5所示之配線片之概略圖，(A)係貼附間隔維持構件前之配線片之仰視圖，(B)顯示係貼附間隔維持構件後之配線片之仰視圖。

圖9係顯示本發明之探針裝置之第2實施例之與圖5(A)對應之剖視圖。

圖10係顯示本發明之探針裝置之第3實施例之與圖6(A)對應之剖視圖。

30．．．探針塊

44．．．配線片

44a．．．本體部

44b．．．延伸部

46a．．．本體部

46b．．．輔助部

48．．．間隔維持構件

52．．．接著材

54．．．片狀構件

56a．．．中央部分

56b．．．前部分

56c．．．後部分

58．．．接觸電極

60．．．積體電路晶片

62．．．配線

66．．．擋件

67．．．彈性構件

68．．．表面層

Claims (14)

1. 一種探針裝置，包含：配線片，具有可撓性，且具備設於該配線片一面且在第1方向隔著間隔延伸於與該第1方向交叉之第2方向之複數配線與設於該配線之複數個接觸電極；支撐體，支撐前述配線片；以及間隔維持構件，具有較前述配線片低之熱膨脹係數及較高之剛性，安裝於前述配線片，以前述配線片膨脹之狀態維持前述複數配線相互之間隔。
2. 如申請專利範圍第1項之探針裝置，其中，前述間隔維持構件具備與前述配線片對向而覆蓋前述配線之平面，且在該平面藉由接著材接著於前述配線片。
3. 如申請專利範圍第2項之探針裝置，其中，前述間隔維持構件具備玻璃製之板狀構件，前述接著材具有熱硬化性。
4. 如申請專利範圍第1項之探針裝置，其中，前述間隔維持構件安裝於與設有前述接觸電極之區域對應之前述配線片之另一面。
5. 如申請專利範圍第1項之探針裝置，其中，前述間隔維持構件安裝於前述配線片之一面。
6. 如申請專利範圍第1項之探針裝置，其中，前述間隔維持構件具備從前述支撐體延伸之延伸部，前述接觸電極設於前述延伸部。
7. 如申請專利範圍第6項之探針裝置，其進一步包含擋件，安裝於前述支撐部，在前述配線片之前述接觸電極被按壓於被檢查體之電極時，容許前述配線片之前述延伸部之與前述接觸電極相反側之部位抵接。
8. 如申請專利範圍第7項之探針裝置，其中，前述間隔維持構件安裝於前述延伸部。
9. 如申請專利範圍第8項之探針裝置，其中，前述擋件具備具有彈性之彈性構件、表面層，該表面層係以前述配線片可接觸之方式設於前述彈性構件用以減低前述表面層與前述配線片間之摩擦。
10. 如申請專利範圍第1項之探針裝置，其中，前述配線片進一步具備電連接於前述配線之積體電路晶片。
11. 一種探針裝置之製造方法，包含：第1步驟，使配線片加熱膨脹並將間隔維持構件安裝於前述配線片，該配線片具有可撓性，且具備設於該配線片一面且在第1方向隔著間隔延伸於與該第1方向交叉之第2方向之複數配線與設於該配線之複數個接觸電極，該間隔維持構件具有較前述配線片低之熱膨脹係數及較高之剛性，用以維持前述配線之間隔；以及第2步驟，將前述配線片安裝於支撐體。
12. 如申請專利範圍第11項之探針裝置之製造方法，其中，前述第1步驟，包含為了將前述間隔維持構件藉由熱硬化性接著材安裝於前述配線片而藉由使前述配線片加熱膨脹使前述熱硬化性接著材硬化，據以將前述間隔維持構件接著於前述配線片之動作。
13. 如申請專利範圍第11或12項之探針裝置之製造方法，其中，前述第1步驟，包含在使前述配線片加熱膨脹之同時將前述配線片按壓於前述間隔維持構件之動作。
14. 如申請專利範圍第12項之探針裝置之製造方法，其中，前述第1步驟包含：將前述間隔維持構件配置於貼附治具之第3步驟、將前述熱硬化性接著材配置於前述間隔維持構件上之第4步驟、將前述配線片配置於前述間隔維持構件及前述熱硬化性接著材上之第5步驟、以及從前述配線片上方藉由貼附裝置加熱及加壓前述配線片、前述熱硬化性接著材及前述間隔維持構件之第6步驟。