TWI428418B - 光罩保護用黏著膠帶 - Google Patents

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Description

光罩保護用黏著膠帶
本發明係關於光罩保護用黏著膠帶，更詳言之，係關於保護在印刷基板形成步驟中所使用之光罩的光罩保護用黏著膠帶，其係即使密接於具有黏著性之光阻而重複使用，亦可使剝離性不降低而使用之光罩保護用黏著膠帶。
於製作印刷配線板時，係使用液狀軟焊光阻等之光阻。為了保護密接於該光阻而使用之曝光用光罩的表面污損及損傷等之目的，迄今係使用由聚酯基材而成之光罩保護用黏著膠帶。然而，由於為了顯現液狀軟焊光阻之機能性大多使用具有黏著性之類型，因此光阻附著於光罩保護用黏著膠帶表面，曝光後難以從光阻將光罩剝離，而有機械停止之問題點。
為了解決此等問題點，已研究在光罩保護用黏著膠帶的表面塗布脫膜層者。例如，在採用使用鉑系觸媒之Si-CH=CH2 與Si-H之加成反應的剝離劑、或使用錫觸媒系統之Si-OH彼此的縮合反應之剝離劑的情況下，雖然初期剝離性係為優異，但是若重複密接曝光時，由於液狀軟焊光阻中所含有之溶劑或添加劑的滲透，密接性降低而發生脫膜劑之脫落。因此，專利文獻1揭示：使用在剝離層添加特定剝離劑與密接提升劑之硬化物，並且設置底塗層。但是，對於期望在該情況下增加重複使用 次數之顧客需求，仍無法充分地對應。
另外，附脫膜劑層之光罩保護用黏著膠帶係由於脫膜層之密接力不足，而當以醇類等之溶劑洗淨附著表面之污染物時，脫膜層會脫落而亦有無法持續脫膜效果之問題。
[專利文獻1]特開2003-96409號公報
本發明之目的係有鑑於先前技術之問題點，提供一種在密接曝光之重複步驟中，對光阻而言將剝離性予以持續之光罩保護用黏著膠帶。進一步地，係提供一種在光罩保護用黏著膠帶之表面層有來自光阻之污染附著物的情況下，即使以醇類等溶劑洗淨，表面層不會脫落之光罩保護用黏著膠帶。
本發明人等為了達成上述目的，反覆鑽研探討之結果，發現一種光罩保護用黏著膠帶，其特徵係含有透明基材薄膜或片材(A)、形成在其單面上之黏著劑層(B)、與形成在與黏著劑層(B)面相反的側邊之面上的表面層(C)之光罩保護用黏著膠帶，在表面層(C)使用由特定組成物所形成之層，即使與具有黏著性之光阻密接重複使用，亦可使剝離性不降低而使用。對該等發現，進一步反覆檢討，而達成完成本發明。
亦即，根據本發明之第1發明，可以提供一種光罩 保護用黏著膠帶，其特徵為：其係包括透明基材薄膜或片材(A)、形成在其單面上之黏著劑層(B)、以及形成在與黏著劑層(B)面相反的側邊之面上的表面層(C)之光罩保護用黏著膠帶，表面層(C)係由含有下述(x)及(y)的混合物之硬化物所構成，(x)：異氰酸酯矽烷(y)：在末端具有羥基之矽氧烷。 又，根據本發明之第2發明，提供如第1發明之光罩保護用黏著膠帶，其中在基材薄膜或片材(A)與表面層(C)之間設有中間層(D)時，中間層(D)係由從含有下述(z1)及/或(z2)的混合物所得到之硬化物所構成，(z1)：三聚氰胺系化合物(z2)：胍胺系化合物。
又，根據本發明之第3發明，提供如第1發明之光罩保護用黏著膠帶，其中在基材薄膜或片材(A)與表面層(C)之間未設有中間層(D)時，表面層(C)係由從含有前述(x)及(y)、再加上下述(z1)及/或(z2)的混合物所得到之硬化物所構成，(z1)：三聚氰胺系化合物(z2)：胍胺系化合物。
又，根據本發明之第4發明，提供如第1~3發明中之任一項之光罩保護用黏著膠帶，其中異氰酸酯矽烷(x)係3及/或4官能異氰酸酯矽烷。
又，根據本發明之第5發明，提供如第4發明之光罩保護用黏著膠帶，其中前述3及/或4官能異氰酸酯矽烷係甲基三異氰酸酯矽烷及/或四異氰酸酯矽烷。
又，根據本發明之第6發明，提供第1~3發明中任一項之光罩保護用黏著膠帶，其中在末端具有羥基之矽氧烷(y)係在末端具有2個羥基之二醇。
又，根據本發明之第7發明，提供如第2或3發明之光罩保護用黏著膠帶，其中三聚氰胺系化合物(z1)係羥甲基三聚氰胺及/或其衍生物。
又，根據本發明之第8發明，提供如第7發明之光罩保護用黏著膠帶，其中前述羥甲基三聚氰胺係六羥甲基三聚氰胺。
又，根據本發明之第9發明，提供如第2或3發明之光罩保護用黏著膠帶，其中胍胺系化合物(z2)係苯胍胺(benzo guanamine)及/或其衍生物。
根據本發明之光罩保護用黏著膠帶，在第1發明中之光罩保護用黏著膠帶，藉由使用(C)之表面層，在密接曝光之重複步驟中對於光阻能夠有持續剝離性之效果。
又，第2發明中之光罩保護用黏著膠帶，藉由組合(A)(C)(D)之特定層，提升表面層之密接性，而有在密接曝光之重複步驟中對於光阻能夠持續剝離性，並且在光罩保護用黏著膠帶之表面層有來自光阻之污染附著物時，即使以醇類等溶劑洗淨，表面層亦不脫落之效果， 能夠藉由效率上．經濟上優異之方法，來得到印刷配線板。
又，第3發明中之光罩保護用黏著膠帶，藉由表面層(C)係由含有(x)、(y)及、(z1)及/或(z2)之特定混合物所形成，而為具有同時兼備脫膜性及耐溶劑性之表面層的光罩保護用黏著膠帶，除了在密接曝光之重複步驟中對於光阻持續輕剝離性且再剝離性優異以外，即使以醇類等溶劑洗淨，亦無發生脫膜層之脫落，因此脫膜效果不會降低，而有重複曝光·使用時之耐久性亦良好之效果，能夠藉由效率上．經濟上優異之方法，來得到印刷配線板。
又，第4發明之光罩保護用黏著膠帶，由於異氰酸酯矽烷(x)係特定為3及/或4官能異氰酸酯矽烷，因此有交聯在末端具有羥基之矽氧烷之性能優異之效果。
又，第5發明之光罩保護用黏著膠帶，由於前述3或4官能異氰酸酯矽烷係特定為甲基三異氰酸酯矽烷及/或四異氰酸酯矽烷，故有交聯在末端具有羥基之矽氧烷之性能更為優異之效果。
又，第6發明之光罩保護用黏著膠帶，由於在末端具有羥基之矽氧烷(y)係特定為在末端具有2個羥基之二醇，因此有與異氰酸酯之交聯反應性優異之效果。
又，第7發明之光罩保護用黏著膠帶，由於三聚氰胺系化合物(z1)係特定為羥甲基三聚氰胺及/或其衍生物，因此有表面層(C)或中間層(D)與作為基材薄膜或片 材(A)使用之PET的密接性優異之效果。
又，第8發明之光罩保護用黏著膠帶，由於前述羥甲基三聚氰胺係特定為六羥甲基三聚氰胺，因此有表面層(C)或中間層(D)之原料的硬化性混合物之反應性優異之效果。
又，第9發明之光罩保護用黏著膠帶，由於胍胺系化合物(z2)係特定為苯胍胺及/或其衍生物，因此有表面層(C)或中間層(D)與作為基材薄膜或片材(A)使用之PET的密接性優異之效果。
 實施發明之最佳形態
以下，針對本發明之光罩保護用黏著膠帶加以詳細地說明。
本發明之光罩保護用黏著膠帶特徵係包括透明基材薄膜或片材(A)、形成在其單面上之黏著劑層(B)、與形成在與黏著劑層(B)面相反的側邊之面上的表面層(C)之光罩保護用黏著膠帶，表面層(C)係由含有下述(x)及(y)的混合物之硬化物所構成：(x)：異氰酸酯矽烷(y)：在末端具有羥基之矽氧烷。
1.基材薄膜或片材(A)
作為上述基材薄膜或片材(A)，宜為使用於曝光之際的紫外線透過率高者，例如，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚 苯乙烯、聚碳酸酯、三乙酸纖維素(TAC)、聚醯亞胺、丙烯酸等之樹脂所構成之透明性優異的高分子薄膜係適合使用。尤其是經雙軸拉伸之PET薄膜因機械強度、尺寸安定性優異，因此適合使用。
上述基材薄膜或片材(A)之厚度較佳為考慮光透過性、處理性等加以適當決定，具體而言較佳為2~100μm、更佳為4~25μm。若小於2μm，則膠帶的強度不足而使處理變得困難，在貼付時會有產生縐折的情形，若超過100μm，則有變得無法得到充分光透過性之情況。
又，在本發明中，為了提升透明基材薄膜或片材(A)、與表面層(C)或中間層(D)及/或與黏著劑層(B)之密接性，可進行表面處理。
例如，電暈處理、電漿處理等之放電處理，在對薄的基材實施均勻處理，為了防止發生基材破損、孔穴等之缺陷，期望處理能量低、弱的放電。另外，作為其他方法，已知藉由鹼之皂化處理。
2.表面層(C)
表面層(C)係設置在透明基材薄膜或片材(A)之上、或在中間層(D)之上者，藉由使該表面層(C)貼著於光阻表面，能夠有防止光阻被轉印於光罩保護用黏著膠帶的污損產生之脫膜層的功用。
(1)硬化性混合物 (x)：異氰酸酯矽烷
用於本發明之表面層(C)有交聯劑之異氰酸酯矽烷(x) 係Si(NCO)4 、Rn Si(NCO)4-n 、(RO)n Si(NCO)4-n 等。在此，R係烴基、n為1、2或3之數字。
此等化合物之中，由反應性之觀點而言，尤佳為甲基三異氰酸酯矽烷、四異氰酸酯矽烷等之3或4官能之異氰酸酯矽烷。異氰酸酯矽烷係可單獨使用、亦可以2種類以上之混合物來使用。
(y)：在末端具有羥基之矽氧烷
作為具有末端羥基之矽氧烷(y)，有經矽烷醇變性、經甲醇變性之二甲基聚矽氧烷。從與異氰酸酯之交聯反應之觀點而言，較佳為具有2個羥基之二醇。
(z1)：三聚氰胺系化合物
在本發明中，在基材薄膜或片材(A)與表面層(C)之間未設有中間層(D)時，表面層(C)較佳係由從含有前述(x)及(y)、再加上下述(z1)及/或(z2)的混合物所得到之硬化物所構成。
作為在本發明所使用之三聚氰胺系化合物(z1)，係使三聚氰胺與甲醛反應而得之羥甲基化三聚氰胺，可列舉例如，來自單羥甲基三聚氰胺之六羥甲基三聚氰胺、或其衍生物之烷基醚化體。該等之中，從OH基多、與PET之密接性的觀點而言，期望為六羥甲基三聚氰胺。
三聚氰胺系化合物係可單獨使用、亦可併用2種類以上。
藉由三聚氰胺系化合物之摻合，特徵為即使不使用用來提高與透明基材薄膜(A)之密接性的底塗層等，在以醇類等溶劑洗淨之際，表面層(C)亦不容易脫落。
(z2)：胍胺系化合物
作為在本發明所使用之胍胺系化合物，可列舉苯胍胺、乙胍胺(acetoguanamine)、環己烷碳胍胺(cyclohexane carboguanamine)、環己烯碳胍胺、降莰烯碳胍胺、及其衍生物之羥甲基化胍胺或烷基醚化體。
在含有胍胺系化合物之硬化物中，尤其是使用苯胍胺及其衍生物之硬化物，係因與作為薄膜或片材(A)而使用之PET、及與表面層(C)之密接性良好，因而較佳。
三聚氰胺系化合物係可單獨使用，亦可併用2種類以上。
藉由胍胺系化合物之摻合，其特徵為即使不採用用以提升與透明基材薄膜(A)之密接的底塗層等，當以醇類等之溶劑洗淨之際，表面層(C)係不容易脫落。
(2)摻合比
異氰酸酯矽烷(x)與矽氧烷(y)之摻合比係相對於異氰酸酯矽烷100重量份而言，矽氧烷5~200重量份、較佳為10~100重量份、更佳為10~50重量份。若為5重量份以下，則脫膜性的顯現變差，在200重量份以上則有與基材薄膜或片材(A)之密接性降低的情形。
又，在表面層(C)混合三聚氰胺系化合物(z1)及/或胍胺系化合物(z2)時之摻合比，相對於異氰酸酯矽烷(x)與矽氧烷(y)之混合量100重量份而言為5重量份~60重量份，較佳為10~50重量份。在5重量份以下則以醇類等溶劑洗淨之耐溶劑性降低，且在60重量份以上則剝離性降低。
(3)表面層(C)之製造
本發明之表面層(C)係形成在透明基材薄膜或片材(A)或中間層(D)的一面上，係藉由將含有異氰酸酯矽烷(x)及在末端具有羥基之矽氧烷(y)之混合物、或者是將含有異氰酸酯矽烷(x)及在末端具有羥基之矽氧烷(y)再加上三聚氰胺系化合物(z1)及/或胍胺系化合物(z2)之混合物，以有機溶劑稀釋且塗布後加熱乾燥而得之硬化物所形成。此時，各成分之摻合順序並無特別限定；又，作為塗布方法，可採用例如，旋轉塗布法、噴塗法、凹版印刷等之輥塗法、模塗法等。
表面層(C)之厚度，從塗布均勻性、硬化性、密接性等之理由而言，較佳為0.01~2μm、更佳為0.02~0.5μm。若小於0.01μm，變得難以均勻地塗布且對脫膜性有發生偏差的可能，若超過2μm，則有硬化不佳或容易脫落的可能。
異氰酸酯矽烷係作為在末端具有羥基之矽氧烷的交聯劑。在末端具有羥基之矽氧烷與為其交聯劑之異氰酸酯矽烷之交聯反應機構係認為如下：(i)經塗布在透明基材薄膜或片材(A)之異氰酸酯矽烷係在乾燥段階與空氣中的水分反應、加水分解而形成矽烷醇基；Si-NCO+H2 O→Si-OH+HNCO
(ii)藉由所形成之矽烷醇與矽氧烷之羥基的脫水縮合反應而交聯；Si-OH+Si-OH→Si-O-Si+H2 O
(iii)同時與在末端具有羥基之矽氧烷反應Si-OH+HO-Si(CH3 )2 -O~→Si-O-Si(CH3 )2 -O~+H2 O
(iv)在(ii)及(iii)所生成之水分被供給至異氰酸酯矽烷而進行交聯反應。
認為是由於交聯反應導致HNCO變為與水反應而產生二氧化碳及氨，異氰酸酯基係被排出至反應系統外。
HNCO+H2 O→NH3 +CO2
又，藉由三聚氰胺系化合物(z1)或胍胺系化合物(z2)之反應基的-NH2 與-OH係與異氰酸酯矽烷或矽烷醇基同時反應而得之本發明之表面層(C)，由於具有脫膜性及耐溶劑性，即使以醇類等之溶劑洗淨亦不脫落，脫膜效果不會降低，重複曝光曝光‧使用時之耐久性亦為良好。
因此，適合用來作為在印刷基板形成步驟中，用以保護密接於具有黏著性光阻而使用之曝光用光罩表面的光罩保護用黏著膠帶之表面層(C)。
3.中間層(D)
在本發明中，當在基材薄膜或片材(A)與表面層(C)之間設有中間層(D)時，中間層(D)係無特別限定，惟較佳為從含有下述三聚氰胺系化合物(z1)及/或胍胺系化合物(z2)的混合物所得到之硬化物所構成者。
(1)(z1)：三聚氰胺系化合物
在中間層使用三聚氰胺系化合物的情況，主要理由為提升與作為基材薄膜或片材(A)所使用之PET及/或與表面層(C)之密接性。
藉由使在中間層100重量份中，含有之三聚氰胺系 化合物為5重量%以上、更佳為15重量%以上，能夠提升與作為基材薄膜或片材(A)所使用之PET及/或與表面層(C)之密接性。若為5重量%以下則無法得到充分的密接性。
作為三聚氰胺系化合物，從基材薄膜或片材(A)與表面層(C)之密接力的觀點而言，期望為在反應性佳之末端有OH基的羥甲基系三聚氰胺。作為羥甲基系三聚氰胺係從單羥甲基三聚氰胺到六羥甲基三聚氰胺。羥甲基三聚氰胺之中，從反應性之觀點而言，較佳為六羥甲基三聚氰胺。
三聚氰胺系化合物係可單獨使用，亦可併用2種類以上。
於中間層(D)，在不妨害三聚氰胺系化合物的黏著提升作用之範圍內，除了三聚氰胺系化合物以外亦可含有其他黏結劑樹脂等。
作為黏結劑樹脂，可因應基材種類加以選擇與基材之黏著性優良者。較佳為，宜採用可與三聚氰胺系化合物硬化之樹脂。藉由含有此種可與三聚氰胺系化合物硬化之樹脂，能夠顯現中間層(D)之耐溶劑性、及中間層(D)與基材(A)及/或與表面層(C)之密接性。在此，作為與三聚氰胺系化合物硬化之樹脂，有丙烯酸系樹脂、醇酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚矽氧系樹脂等。
作為中間層(D)，形成含有三聚氰胺化合物之硬化物層之方法，可在透明基材薄膜或片材(A)的單面上，將混合物以有機溶劑稀釋且塗布後加熱乾燥而得。作為塗布 方法，可使用旋轉塗布法、噴塗法、凹版印刷等之輥塗法、模塗法等方法。
(2)(z2)：胍胺系化合物
在中間層(D)使用胍胺系化合物的情況，主要理由為提升與作為基材薄膜或片材(A)所使用之PET及/或與表面層(C)之密接性。
藉由使在中間層100重量份中，所含有之胍胺系化合物為5重量%以上、更佳為15重量%以上含有，能夠提升與作為基材薄膜或片材(A)所使用之PET及/或與表面層(C)之密接性。若小於5重量%則無法得到充分之密接性。
胍胺系化合物係可單獨使用，亦可併用2種類以上。
作為用於本發明之胍胺系化合物，可列舉苯胍胺、乙胍胺、環己烷碳胍胺、環己烯碳胍胺、降莰烯碳胍胺及其衍生物之羥甲基化胍胺或烷基醚化體。
含有胍胺系化合物的硬化物之中，尤其以使用苯胍胺及其衍生物之硬化物係因與作為薄膜或片材(A)而使用之PET及/或與表面層(C)之密接性良好，因而較佳。
於中間層(D)，與使用三聚氰胺系化合物的情況同樣地，在不妨害胍胺系化合物之黏著提升作用的範圍內，可含有其他黏結劑樹脂等。
作為黏結劑樹脂，可因應基材種類加以選擇與基材之黏著性優良者。較佳為，宜採用可與胍胺系化合物硬化之樹脂。藉由含有此種可與胍胺系化合物硬化之樹脂，能夠顯現中間層(C)之耐溶劑性、及中間層(D)與基 材(A)及/或與表面層(C)之密接性。
作為與胍胺系化合物硬化之樹脂，有丙烯酸系樹脂、醇酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚矽氧系樹脂等。例如，與經羥甲基化之胍胺系化合物之反應，可為藉由加熱具有矽烷醇基之聚矽氧系樹脂，進行縮合反應而使其硬化。
作為中間層(D)，形成含有胍胺系化合物的硬化物層之方法，可在透明基材薄膜或片材(A)的單面上將混合物以有機溶劑稀釋並塗布後加熱乾燥而得。作為塗布方法，可採用旋轉塗布法、噴塗法、凹版印刷等之輥塗法模塗法等方法。
4.黏著劑層(B)
在本發明所使用之黏著劑層(B)係貼附在光罩之曝光用原稿的表面之物，並無特別限制，惟若考慮透明性時，較佳為丙烯酸系黏著劑。作為丙烯酸系黏著劑，較佳為以(甲基)丙烯酸酯單體與含有官能基之單體之共聚物所構成之丙烯酸系聚合物為主成分者，關於聚合方法並無特別限制。
作為(甲基)丙烯酸酯，可列舉(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯等可單獨使用、亦可併用二種以上。其中，在低Tg的黏彈性之點而言，較佳為丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯。
作為含有官能基之單體，可列舉例如，丙烯酸、甲基丙烯酸等。
作為上述丙烯酸系黏著劑，較佳為在丙烯酸系聚合物內部具有部分交聯構造者。藉由具有交聯構造可提高 黏著劑之凝集力，因此在膠帶剝離時變得不容易有膠殘留。此種交聯構造係可藉由使用能夠與前述含有官能基之單體反應的交聯劑而形成，作為交聯劑，適合使用例如，環氧基交聯劑、脂肪族或芳香族異氰酸酯系交聯劑等。
作為形成黏著劑層(B)之方法，可採用：使用凹版印刷等之輥塗機、逗點塗布機(comma coater)、模塗機等，在分隔壁(separator)的單面上直接塗布黏著劑並乾燥之方法、或暫時在脫膜紙上以相同方法設置黏著劑層後，轉印至分隔壁的單面之方法等。
上述黏著劑層(B)之厚度較佳為依照黏著力等加以適當決定，具體而言較佳為1~50μm、更佳為2~25μm。
若小於1μm，則對光罩的黏著強度不足、對於光罩的凹凸在黏著時有捲入氣泡的情形，另一方面，若超過50μm，則無法得到充分之光透過性、使用散射光之光源時由於光散射而成為圖案解析度降低的原因。
在本發明中，為使黏著力提升，亦可摻合使用所謂增黏樹脂(tackifier)成分。所謂增黏成分、亦可為增黏劑，係摻合在彈性體以提升黏著性機能之物質，通常為分子量從數百到數千之無定型低聚物、在常溫為液狀或固態之熱可塑性樹脂。
增黏成分(tackifier)的種類並無特別限定，可例示以松香系樹脂、萜烯系樹脂為代表之天然樹脂系、或脂肪族系、芳香族系、共聚合系之石油樹脂、酚系樹脂、二甲苯樹脂等之合成樹脂系。該等係可單獨使用、亦可併 用2種類以上。
增黏成分由於通常阻礙光的透過，為了不使霧度值增大且達成適合的黏著性能，較佳為併用松香系樹脂、萜烯酚系樹脂來使用。
增黏成分之摻合量相對於黏著劑成分100重量份而言，較佳為5~80重量份、更佳為8~50重量份。若增黏成分之摻合量過少，則無法得到必要之黏著力，相反地，若過多，於再剝離時在表面上無法一起剝離基材與黏著層，亦即容易發生殘膠的問題，變得難以實際使用。
5.其他層 (1)抗靜電層
在上述基材設有黏著劑層(B)之面的相反側面上，只要不影響光透過性，可設置抗靜電層等。上述抗靜電層具有防止膠帶帶有靜電而吸附空氣中的灰塵等之作用。
作為上述抗靜電層，在不損及表面層(C)之密接性的範圍內可自由地選擇。
作為抗靜電劑，可單獨或組合使用例如，第4級銨鹽、第1~3級胺基等陽離子性抗靜電劑、磺酸鹽基、硝酸酯鹽基、磷酸酯鹽基等陰離子性抗靜電劑、胺基酸系之兩性抗靜電劑、甘油系或聚乙二醇系之非離子性抗靜電劑等。
此外，可列舉將導電性微粒子分散在丙烯酸等之樹脂中而成之物等。作為上述導電性微粒子並無特別限定，例如，氧化銻錫微粒子等係因不容易對光透過性產生影響，因而較佳。
藉由將上述抗靜電劑塗布在塑膠製品的表面使混入內部，可得抗靜電層。
(2)保護薄膜層
又，在黏著劑層(B)側的最外面為了保護黏著劑層並容易處理，較佳為層積保護層。作為上述保護層並無特別限定，可列舉例如，形成有聚矽氧系脫膜層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等。該保護層係在將本發明之光罩保護用黏著膠帶貼附於光罩之前，從黏著膠帶予以剝離。保護薄膜的厚度並無特別限定，通常係使用12~75μm之範圍者。
6.光罩保護用黏著膠帶
本發明之光罩保護用黏著膠帶，其特徵係包括透明基材薄膜或片材(A)、形成在其單面上之黏著劑層(B)、以及形成在與黏著劑層(B)面相反的側邊之面上的表面層(C)之光罩保護用黏著膠帶，表面層(C)係由含有異氰酸酯矽烷(x)及在末端具有羥基之矽氧烷(y)的混合物之硬化物所構成。
又，再者，亦可設置中間層(D)、及作為其他層之抗靜電層、保護層等。
因此，本發明之光罩保護用黏著膠帶係在密接曝光的重複步驟中，可對光阻持續地具有剝離性。此外，有來自光罩保護用黏著膠帶表面層之光阻的污染附著物時，即使以醇類等之溶劑洗淨，表面層亦不脫落之光罩保護用黏著膠帶之效果，其特徵為能夠以效率上‧經濟上優異之方法製造印刷配線板。
實施例
以下藉由本發明之實施例及比較例進一步詳細地說明本發明，惟本發明係不受此等實施例所限定。
1.評價方法
對於在實施例及比較例所得之光罩保護用黏著膠帶，用以下方法進行評價。
(1)乙醇磨耗試驗：
將用吸收了1g乙醇而弄濕之脫脂綿包住之200g砝碼，負載於光罩保護用黏著膠帶的表面層，來回移動50次及100次。在該試驗面以2kg的滾筒押壓貼合丙烯酸系黏著膠帶(日東電工公司製「#31B」)，而製作評價用試料。將該評價用試料在常溫放置30分鐘後，以剝離速度300mm/分進行光罩保護用黏著膠帶之180度剝離試驗，來測定剝離強度。與初期值相比，剝離強度增加量少者為佳。
(2)密接曝光試驗：
首先，將光罩保護用黏著膠帶貼附於沒有圖案之素面經顯影光罩(富士照相軟片公司製「IPL175SHG」)。
接著，在0.8mm厚的玻璃環氧基板上部，用經施加銅箔厚35μm之測試圖案的測試基板、以網版印刷機塗布顯影型軟焊光阻印墨光阻(太陽印墨公司製PSR-4000 AUS308/CA-40 AUS308=70/30)，以在80℃乾燥30分鐘後之膜厚成為大致30μm的方式來製作測試基板。用該基板，以ORC製作所公司製HMW-20D，在紫外線照度400mJ/cm2 、真空抽引750mmHg的條件下實施密接曝光試 驗。
實施密接曝光試驗100次及500次後，針對光罩保護用黏著膠帶實施下述評價。
‧外觀目視觀察
觀察白化之表面變化。
．光學特性
對經實施密接曝光試驗之附有光罩保護用黏著膠帶的光罩，根據JIS K 7105，用分球式濁度計(日本電色工業公司製、NDH-20)，測定霧度值(%)。沒附有光罩保護用黏著膠帶之光罩的霧度為5，附有光罩保護用黏著膠帶的光罩為6。密接曝光試驗後之霧度值變化為少者係為良好。超過9者為不佳。
．剝離強度
實施與乙醇摩耗試驗同樣的膠帶剝離試驗。與初期值相比，剝離強度增加量少者為良好。若超過1.0N/25mm，則因裝置問題的可能性變高，因而不佳。
(3)綜合評價：
可使用之物(良品)記為「○」、特優之物記為「◎」、使用上有問題之物(不佳)記為「×」。
2.實施例及比較例 [實施例1]
在PET基材之單面經形成聚矽氧脫膜劑層之厚度25μm的分隔壁(LINTEC公司製)上，以甲苯將異氰酸酯交聯型之丙烯酸系黏著劑(綜研化學公司製「SK DYNE 1425」)稀釋為10重量%之固體成分濃度並塗布後，在120 ℃乾燥30秒鐘，設置乾燥後之厚度5μm的黏著劑層。接著，將上述黏著劑層與厚度6μm之經雙軸延伸之透明PET基材薄膜(東麗公司製「F53#6C」)積層，而製作成黏著膠帶。
然後，將上述黏著膠帶之透明PET基材表面，以和光純藥工業公司製「濕潤張力試驗用混合液No48.0」之不沾的方式實施電暈處理後，在其上面以乙酸乙酯將甲基三異氰酸酯矽烷(松本製藥公司製「SI-310」)80重量份與二醇矽氧烷(信越化學公司製「KF-9701」)20重量份之混合物稀釋為2重量%的固體成分濃度並塗布後，在110℃乾燥120秒鐘，而製作成設有乾燥後之厚度0.1μm的表面層之光罩保護用黏著膠帶。評價結果示於表1。
[實施例2]
在與實施例1同樣地施行電暈處理而作成之黏著膠帶的上面，以MEK將作為聚矽氧樹脂之聚矽氧樹脂(東麗．道康寧公司製「SR2410」)60重量份、與作為三聚氰胺樹脂之羥甲基型甲基化三聚氰胺樹脂(三井CYTEC公司製「Cymel 370」)40重量份之混合物稀釋為5重量%之固體成分濃度並塗布後，在130℃乾燥120秒鐘，而得乾燥後之厚度0.1μm之聚矽氧系樹脂與三聚氰胺樹脂所構成之中間層。
在上述中間層的上面以乙酸乙酯將甲基三異氰酸酯矽烷(松本製藥公司製「SI-310」)80重量份與二醇矽氧烷(信越化學公司製「KF-9701」)20重量份的混合物稀釋成2重量%之固體成分濃度並塗布後，在110℃乾燥120秒 鐘，而製作成設有乾燥後之厚度0.1μm的表面層(脫膜層)之光罩保護用黏著膠帶。評價結果示於表1。
[實施例3]
將中間層以MEK、丁醇將聚矽氧系樹脂(東麗．道康寧公司製「SR2410」)60重量份與作為胍胺化合物之甲基及n-丁基混合醚化苯胍胺(三和化學品公司製「NIKALAC BX-4000」)40重量份的混合物稀釋成5重量%之固體成分濃度並塗布後，在130℃乾燥120秒鐘，而製作成乾燥後之厚度0.1μm之光罩保護用黏著膠帶以外，與實施例2同樣地進行。評價結果示於表1
[實施例4]
除了將表面層(脫膜層)以乙酸乙酯將甲基三異氰酸酯矽烷(松本製藥公司製「SI-310」)70重量份、四異氰酸酯矽烷(松本製藥公司製「SI-400」)10重量份、與二醇矽氧烷(信越化學公司製「KF-9701」)20重量份之混合物稀釋成2重量%之固體成分濃度且塗布後，在110℃乾燥120秒鐘，製作成設有乾燥後之厚度0.1μm的表面層(脫膜層)之光罩保護用黏著膠帶以外，與實施例3同樣地進行。評價結果示於表1。
[實施例5]
在與實施例1同樣地施行電暈處理而製成之黏著膠帶上面，以MEK將甲基三異氰酸酯矽烷(松本製藥公司製「SI-310」)80重量份、二醇矽氧烷(信越化學公司製「KF-9701」)20重量份、與作為三聚氰胺系化合物之羥甲基型甲基化三聚氰胺樹脂(三井CYTEC公司製「Cymel 370」)40重量份的混合物稀釋成5重量%之固體成分濃度且塗布後，在130℃乾燥120秒鐘，製作成設有乾燥後之厚度0.1μm之表面塗布層的光罩保護用黏著膠帶。評價結果示於表1。
[實施例6]
在與實施例1同樣地施行電暈處理而製成之黏著膠帶上面，以MEK及丁醇將甲基三異氰酸酯矽烷(松本製藥公司製「SI-310」)80重量份、二醇矽氧烷(信越化學公司製「KF-9701」)20重量份、與作為胍胺系化合物之甲基及n-丁基混合醚化苯胍胺(三和化學品公司製「NIKALAC BX-4000」)30重量份之混合物稀釋成5重量%之固體成分濃度並塗布後，在130℃乾燥120秒鐘，製作成設有乾燥後之厚度0.1μm之表面塗布層的光罩保護用黏著膠帶。評價結果示於表1。
[比較例1]
將上述製作之實施例1的表面層以甲苯將加成反應型聚矽氧(東麗．道康寧公司製「LTC750A」)100重量份與鉑觸媒(東麗．道康寧公司製SRS212)1重量份及矽烷偶合劑(γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(Momentive Material Japan公司製「TSL8350」))1重量份的混合物稀釋成5重量%之固體成分濃度並塗布後，在110℃乾燥120秒鐘，製作成乾燥後之厚度變更為0.3μm之光罩保護用黏著膠帶。評價結果示於表1。
[比較例2]
除了在上述製作之實施例2的中間層上面，以甲苯 將加成反應型聚矽氧(東麗．道康寧公司製「LTC750A」)100重量份與鉑觸媒(東麗．道康寧公司製SRS212)1重量份及矽烷偶合劑(γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(Momentive Material Japan公司製「TSL8350」))1重量份之混合物稀釋成5重量%之固體成分濃度並塗布後，在110℃乾燥120秒鐘，製作成設有乾燥後之厚度0.3μm之表面層(脫膜層)的光罩保護用黏著膠帶以外，同樣地進行。評價結果示於表1。
[比較例3]
除了在上述製作之實施例3的中間層上面，製作比較例2之設有表面脫膜層(表面層)的光罩保護用黏著膠帶以外，與實施例3同樣地進行。評價結果示於表1。
[比較例4]
在與實施例5同樣地施行電暈處理製作之黏著膠帶的上面，以MEK將加成反應型聚矽氧(東麗．道康寧公司製「LTC750A」)100重量份、鉑觸媒(東麗．道康寧公司製「SRS212」)1重量份、與作為三聚氰胺系化合物之羥甲基型甲基化三聚氰胺樹脂(三井CYTEC公司製「Cymel 370」)40重量份的混合物稀釋成5重量%之固體成分濃度並塗布後，在130℃乾燥120秒鐘，製作成設有乾燥後之厚度0.3μm之表面塗布層的光罩保護用黏著膠帶。評價結果示於表1。
[比較例5]
在與實施例5同樣地施行電暈處理所製作之黏著膠帶的上面，以甲苯及MEK混合溶液將加成反應型聚矽氧 (東麗．道康寧公司製「LTC750A」)100重量份、鉑觸媒(東麗．道康寧公司製「SRS212」)1重量份、與作為胍胺系化合物之甲基及n-丁基混合醚化苯胍胺(三和化學品公司製「NIKALAC BX-4000」)30重量份的混合物稀釋成5重量%之固體成分濃度並塗布後，在130℃乾燥120秒鐘，製作成設有乾燥後之厚度0.3μm的表面塗布層之光罩保護用黏著膠帶。評價結果示於表1。
3.評價結果
由表1之評價結果，與未滿足發明特定事項之比較例做比較。
實施例1係不具有中間層(D)之構成，即使乙醇磨耗試驗來回50次也幾乎沒有膠帶剝離力之變化，即使是重複密接曝光試驗100次後，外觀變化及膠帶剝離性也幾乎沒有變化。在乙醇磨耗試驗來回100次及重複曝光密接曝光試驗100次後，外觀雖無變化但是膠帶剝離性有稍微上昇傾向，為能夠充分使用之良品的範圍。
比較例1係不具有中間層(D)、並非本發明之表面層的構成，在乙醇磨耗試驗50次而膠帶剝離力的變化為大，重複曝光密接曝光試驗100次後的外觀發生白化、光阻成分附著、對光阻之剝離性顯著降低。由於霧度的變化亦為顯著，膠帶之剝離力亦變為初期的10倍以上，因而不佳。
實施例2係具有中間層(D)之構成者，即使是乙醇磨耗試驗來回100次及500次，亦幾乎沒有膠帶剝離力之變化，進一步提高了實施例1之品質。此外，重複曝光密接曝光試驗100次及500次後的外觀變化及膠帶剝離性亦幾乎沒有變化，為非常優異之良品。
比較例2係具有中間層(D)、並非本發明之表面層的構成，在乙醇磨耗試驗50次及100次之膠帶剝離力的變化為小且良好。但是重複曝光密接曝光試驗100次後的外觀發生白化、光阻成分附著、且對光阻之剝離性顯著降低。由於霧度的變化亦為顯著，膠帶之剝離力也變為初期的10倍 以上，因而不佳。
實施例3係將中間層(D)由實施例2的三聚氰胺系樹脂變更為含有胍胺系樹脂之物的構成，與實施例2同樣地進行乙醇磨耗試驗來回100次及500次、與重複曝光密接曝光試驗100次及500次後的外觀變化及膠帶剝離性幾乎沒有變化，為非常優異之良品。
實施例4係將實施例3的異氰酸酯矽烷再加上三異氰酸甲酯矽烷摻合四異氰酸酯矽烷而成者，重複曝光密接曝光試驗500次後之膠帶剝離性係稍微變化小之物，為非常優異之良品。
比較例3係將中間層(D)從比較例2的三聚氰胺系樹脂變更為含有胍胺系樹脂之物的構成。與比較例2同樣地進行乙醇磨耗試驗50次及100次之膠帶剝離力的變化小係為良好。但是，重複曝光密接曝光試驗100次後的外觀發生白化、光阻成分附著、且對光阻之剝離性顯著降低。由於霧度的變化亦為顯著，膠帶之剝離力也變為初期的10倍以上，因而不佳。
實施例5係不具有中間層(D)之構成者，即使乙醇磨耗試驗來回100次及500次，亦幾乎沒有膠帶剝離力之變化。此外，重複曝光密接曝光試驗100次及500次後之外觀變化及膠帶剝離性亦幾乎無變化，具有與實施例2同等之品質，為非常優異之良品。
比較例4係將實施例5之表面層變更為不是本發明之表面層的構成，進行乙醇磨耗試驗50次，膠帶剝離力的變 化大，重複曝光密接曝光試驗100次後的外觀發生白化、光阻成分附著、對光阻之剝離性顯著降低。由於霧度的變化亦為顯著，膠帶之剝離力也變為初期的10倍以上，因而不佳。
實施例6係不具有中間層(D)之構成，且將實施例5的三聚氰胺系樹脂變更為胍胺系樹脂之物。即使進行乙醇磨耗試驗來回100次及500次，幾乎沒有膠帶剝離力之變化。此外，重複曝光密接曝光試驗100次及500次後的外觀變化及膠帶剝離性亦幾乎無變化，具有與實施例3同等之品質，為非常優異之良品。
比較例5係將實施例6之表面層變更為非本發明之表面層之構成，進行乙醇磨耗試驗50次，膠帶剝離力的變化大，重複曝光密接曝光試驗100次後的外觀發生白化、光阻成分附著、對光阻之剝離性顯著降低。由於霧度的變化亦為顯著，膠帶之剝離力也變為初期的10倍以上，因而不佳。
因此，由表1之評價結果，可明白實施例所得之光罩保護用黏著膠帶與比較例所得之光罩保護用黏著膠帶相比，耐溶劑性優異、脫膜性優異，因此為優良的光罩保護用黏著膠帶。
產業上之可利用性
由以上可知，本發明之光罩保護用黏著膠帶係在密接曝光的重複步驟中，可對光阻持續地具有剝離性。此外，當有來自光罩保護用黏著膠帶表面層之光阻的污染附著物 時，即使以醇類等之溶劑洗淨，表面層亦不脫落，而有光罩保護用黏著膠帶之效果，具有能夠以效率上．經濟上優異之方法製造印刷配線板之特徵。因此，尤其適合作為光罩保護用黏著膠帶。
A‧‧‧透明基材薄膜或片材
B‧‧‧黏著劑層
C‧‧‧表面層
D‧‧‧中間層
第1圖為顯示本發明之光罩保護用黏著膠帶的一個例子之構成的模式剖面圖。(實施例1、實施例5、實施例6)
第2圖為顯示本發明之光罩保護用黏著膠帶的一個例子之構成的模式剖面圖。(實施例2、實施例3、實施例4)

Claims (10)

  1. 一種光罩保護用黏著膠帶，其特徵為：其係包括透明基材薄膜或片材(A)、形成在其單面上之黏著劑層(B)、以及形成在與黏著劑層(B)面相反的側邊之面上的表面層(C)之光罩保護用黏著膠帶，表面層(C)係由從含有下述(x)及(y)的混合物所得到之硬化物所構成，(x)：異氰酸酯矽烷(y)：在末端具有羥基之矽氧烷。
  2. 如申請專利範圍第1項之光罩保護用黏著膠帶，其中在基材薄膜或片材(A)與表面層(C)之間設有中間層(D)時，中間層(D)係由從含有下述(z1)及/或(z2)的混合物所得到之硬化物所構成，(z1)：三聚氰胺系化合物(z2)：胍胺系化合物。
  3. 如申請專利範圍第1項之光罩保護用黏著膠帶，其中在基材薄膜或片材(A)與表面層(C)之間未設有中間層(D)時，表面層(C)係由從含有前述(x)及(y)、再加上下述(z1)及/或(z2)的混合物所得到之硬化物所構成，(z1)：三聚氰胺系化合物(z2)：胍胺系化合物。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之光罩保護用黏著膠帶，其中異氰酸酯矽烷(x)係3及/或4官能異氰酸酯矽烷。
  5. 如申請專利範圍第4項之光罩保護用黏著膠帶，其中前述3及/或4官能異氰酸酯矽烷係甲基三異氰酸酯矽烷及/或四異氰酸酯矽烷。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之光罩保護用黏著膠帶，其中在末端具有羥基之矽氧烷(y)係在末端具有2個羥基之二醇。
  7. 如申請專利範圍第2或3項之光罩保護用黏著膠帶，其中三聚氰胺系化合物(z1)係羥甲基三聚氰胺及/或其衍生物。
  8. 如申請專利範圍第7項之光罩保護用黏著膠帶，其中前述羥甲基三聚氰胺係六羥甲基三聚氰胺。
  9. 如申請專利範圍第2或3項之光罩保護用黏著膠帶，其中胍胺系化合物(z2)係苯胍胺(benzo guanamine)及/或其衍生物。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之光罩保護用黏著膠帶，其中透明基材薄膜或片材(A)係為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
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WO (1) WO2008117677A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI568829B (zh) * 2015-05-15 2017-02-01 Micro Lithography Inc A composition for resisting ultraviolet radiation in a mask and its application

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4448897B2 (ja) * 2007-10-19 2010-04-14 積水化学工業株式会社 フォトマスク保護用粘着テープ
JP5570732B2 (ja) * 2009-01-22 2014-08-13 積水化学工業株式会社 帯電防止型フォトマスク保護用粘着フィルム
TWI468733B (zh) * 2010-01-22 2015-01-11 Lg Chemical Ltd 用於光可定向層中定向處理之感壓黏膜
WO2011090355A2 (ko) 2010-01-22 2011-07-28 (주)Lg화학 광배향막 배향 처리용 점착 필름
JP2011153226A (ja) * 2010-01-27 2011-08-11 Sekisui Chem Co Ltd フォトレジスト付着防止テープ
KR102032601B1 (ko) * 2013-10-15 2019-10-15 아사히 가세이 가부시키가이샤 펠리클, 펠리클 부착 포토마스크 및 반도체 소자의 제조 방법
CN106404860A (zh) * 2016-08-30 2017-02-15 济南大学 一种氮化碳修饰三维石墨电极的制备方法及电致化学发光传感应用
KR102117873B1 (ko) 2018-07-02 2020-06-02 도레이첨단소재 주식회사 노광 공정용 점착보호필름

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3022117B2 (ja) * 1993-12-14 2000-03-15 大日精化工業株式会社 一液硬化可能なポリシロキサン樹脂化合物
JP2002072453A (ja) * 2000-08-31 2002-03-12 Asahi Glass Co Ltd 膜面保護層を有するフォトマスクおよびその製造方法
JP4891500B2 (ja) * 2001-09-20 2012-03-07 株式会社きもと 表面保護フィルム
JP4444643B2 (ja) * 2003-12-18 2010-03-31 株式会社きもと 表面保護膜およびこれを用いた表面保護フィルム
JP4376610B2 (ja) * 2003-12-18 2009-12-02 株式会社きもと 表面保護膜およびこれを用いた表面保護フィルム
JP4444647B2 (ja) * 2003-12-24 2010-03-31 株式会社きもと 表面保護膜および表面保護フィルム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI568829B (zh) * 2015-05-15 2017-02-01 Micro Lithography Inc A composition for resisting ultraviolet radiation in a mask and its application

Also Published As

Publication number Publication date
KR101448327B1 (ko) 2014-10-07
WO2008117677A1 (ja) 2008-10-02
CN101589340A (zh) 2009-11-25
JPWO2008117677A1 (ja) 2010-07-15
TW200902669A (en) 2009-01-16
KR20090122906A (ko) 2009-12-01
CN101589340B (zh) 2012-03-28

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