TWI416137B - 電子零件之轉接式測試設備 - Google Patents

Description

電子零件之轉接式測試設備

本發明係關於一種測試設備，尤其關於一種電子零件之轉接式測試設備。

傳統的記憶體模組的積體電路的測試方法，都是透過專業的測試設備，利用人工的方式執行測試。舉例而言，可以將積體電路插在專用的積體電路測試電路板上，再利用測試電路板進行開機測試，由人工的方式觀看測試結果，再依據測試結果對測試過的記憶體模組進行分類。

雖然可以透過機器手臂來對積體電路進行插拔的動作，但是積體電路測試電路板必須水平置放，以讓機器手臂可以將積體電路***至積體電路測試電路板上的插槽。然而，積體電路測試電路板需要有中央處理器、散熱模組、顯示模組等模組，所以佔了相當大的水平區域。若要對眾多積體電路進行測試，則必須利用眾多的積體電路測試電路板，而這些積體電路測試電路板只能水平置放，這樣佔據了相當大的空間，不利測試場所的小型化，因而增加了測試成本。

因此，本發明之一個目的係提供一種電子零件之轉接式測試設備，藉以達到自動化測試的目的、節省測試 空間並減少測試成本。

為達上述目的，本發明提供一種電子零件之轉接式測試設備，其包含一箱體組件、數個第一主機板組件及一處理機。第一主機板組件設置於箱體組件中。各第一主機板組件包含一主機板、一第一主插座、一轉接板、數個測試插座及一中央處理器。主機板直立地設置於箱體組件中。第一主插座設置於主機板上，並電連接至主機板。轉接板電連接至第一主插座，並實質上垂直於主機板。測試插座設置於轉接板上。中央處理器設置於主機板上，並電連接至主機板。處理機用以將數個電子零件分別沿著一鉛直方向***至此等測試插座中以進行測試，並於測試完畢後將此等電子零件拔出。

藉由上述之轉接式測試設備，可以在有限的空間下創造出更多的測試產能，並有效降低測試成本。

為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1顯示依據本發明第一實施例之轉接式測試設備之整體示意圖。圖2顯示圖1之轉接式測試設備之局部示意圖。圖3顯示圖1之轉接式測試設備之局部立體示意圖。

如圖1至3所示，本實施例之電子零件之轉接式測試設備1包含一箱體組件10、數個第一主機板組件20以及一處理機(Handler)30。當然，電子零件之轉接式測 試設備1亦可更包含數個附加箱體組件10'。附加箱體組件10'的功能類似於箱體組件10，這樣可以增加測試的產能。以下僅以單一箱體組件10的內部構造來做說明。

第一主機板組件20係設置於箱體組件10中。各第一主機板組件20包含一主機板21、一第一主插座22、一轉接板24、一測試插座26及一中央處理器28。主機板21譬如是從市面上可購得之各廠牌的主機板，其係直立地設置於箱體組件10中。如此一來，可依據客戶的需要購買特定主機板來進行積體電路的測試，當然亦可使用特製的主機板來進行測試。第一主插座22係設置於主機板21上，並電連接至主機板21。轉接板24係電連接至第一主插座22，並實質上垂直於主機板21。測試插座26係設置於轉接板24上。中央處理器28係設置於主機板21上，並電連接至主機板21。

處理機30用以將數個電子零件100分別沿著一鉛直方向DV***至此等測試插座26中以進行測試，並於測試完畢後將此等電子零件100拔出。電子零件100譬如是記憶體模組(譬如是DIMM記憶體模組)上面所安裝的積體電路(IC)。處理機30包含一懸吊支架31及一機器手臂32，亦可更包含用以進行資料處理及管控分類程序之相關模組。機器手臂32可以沿著懸吊支架31移動(X軸向移動)，懸吊支架31亦可被移動(Y軸向移動)，而處理機30之機器手臂32可以一次抓取一個或多個電子零件100來進行Z軸向移動。機器手臂32可以利用譬如吸附的方式吸取積體電路。

此外，前述測試設備1可以更包含一測試前暫存區50、一測試前儲存區51、一測試後粗分類區55及一測試後細分類區56。處理機30將電子零件100從此測試前暫存區50取出後***至測試插座26中。處理機30依據數個測試結果(譬如是正常或不正常)分別將測試完畢之此等電子零件100移至測試後粗分類區55。此等電子零件100在測試前可以先存放在測試前儲存區51，而在測試後可以被存放在測試後細分類區56。

值得注意的是，可以提供另一處理機(未顯示)以將此等電子零件100從測試前儲存區51移動至測試前暫存區50，或從測試後粗分類區55移動至測試後細分類區56。當然，亦可由處理機30來執行前述動作。

此外，各第一主機板組件20可以更包含一第二主插座23、一散熱風扇29A以及一顯示卡29B。第二主插座23設置於主機板21上，並電連接至主機板21。當然，可以利用另一轉接板連接至第二主插座23，以進行更多的電子零件100的測試。散熱風扇29A設置於中央處理器28上。顯示卡29B設置於主機板21上。使用者可以將顯示螢幕(未顯示)連接至顯示卡29B以讓測試人員觀測測試狀況及結果。然而，顯示卡29B並非是必要元件，因為所有測試過程的資料都可以由處理機30監控並處理。

圖4顯示依據本發明第二實施例之定位加壓機構之剖視圖。如圖4所示，本實施例之測試設備係類似於第一實施例，不同之處在於測試設備更包含一定位加壓機 構70，設置在轉接板24上，用以定位電子零件100並將電子零件100壓入至測試插座26中。定位加壓機構70可以不同於處理機30，亦可以跟處理機30整合在一起。定位加壓機構70包含一第一定位結構71、一第二定位結構72、一壓塊73、一加壓機構74以及一第二懸吊支架75。第一定位結構71對準地設置於測試插座26上。第二定位結構72對準地設置於第一定位結構71上，用以定位電子零件100。壓塊73用以將電子零件100壓入至測試插座26中。加壓機構74，譬如是彈簧，用以施力於壓塊73。加壓機構74係可移動地安裝於第二懸吊支架75上。

圖5顯示依據本發明第二實施例之轉接式測試設備之局部示意圖。如圖5所示，本實施例係類似於第一實施例，不同之處在於箱體組件10及附加箱體組件10'係設置一機台80中，且箱體組件10及此等附加箱體組件10'可被抽出機台80以便進行維修。

圖6與7顯示依據本發明第二實施例之轉接式測試設備之局部示意圖。如圖6與7所示，本實施例之測試設備之箱體組件10包含一底座12、一上蓋14以及一溫控模組16。此等第一主機板組件20係固定於底座12中。上蓋14係可被移動以覆蓋底座12及此等第一主機板組件20。溫控模組16係設置於上蓋14與底座12所形成之一空間18中，用以控制空間18之溫度。於一例子中，溫控模組16包含一加熱器17。於另一例子中，溫控模組可以包含氣體提供裝置，用以提供氣體至空間18中以 控制溫度。在處理機30插置完電子零件100以後，處理機30移走，然後一油壓缸懸吊支架95上的油壓缸90將上蓋14往下推以與底座12閉合，進而可以依據客戶的需要執行某些特定溫度的測試。

圖8顯示依據本發明之處理機、電源供應器及主機板之連接關係。如圖8所示，本發明之測試設備可以更包含一電源供應器40，電連接至處理機30，處理機30係電連接至主機板21，處理機30在將電子零件100***至測試插座26中後導通電源供應器40及主機板21以進行測試，並於測試完畢後斷開電源供應器40及主機板21以移除主機板21。因此，所有測試過程都可以由處理機30來執行或監控，測試人員的需求數可以大幅降低。

以下詳細說明測試流程。首先，處理機30從測試前暫存區50抓取電子零件100***至測試插座26中，然後將主機板21通電(開機)，讀取主機板21的訊號是否正常，若發現異常，則對主機板21斷電(關機)，更換新的電子零件100進行測試。若主機板21的訊號正常，則重複上述程序，以繼續對箱體組件10中之其他主機板21***電子零件100。主機板開機測試的時間通常很長，譬如是1500秒至3000秒或更長。所以處理機30可以繼續利用其他附加箱體組件10'的主機板21來進行其他電子零件100的測試，同樣是重複上述步驟。等到所有箱體組件10'都已經插滿電子零件100後，判斷測試時間是否已經到達，若否則繼續等待，若是則讀取各主機板21的訊號，以判斷電子零件100的測試結果是否正常，並 依據測試結果將電子零件100拔出送至測試後粗分類區55。另外，可以透過另一處理機來將電子零件100從測試後粗分類區55搬運至測試後細分類區56。

藉由上述之轉接式測試設備，由於轉接板24的作用，使得處理機30可以將電子零件100沿著垂直方向插至測試插座26中，而轉接板24的水平延伸尺寸很小，所以直立式主機板21之間的間距可以有效縮小。因此，可以在有限的空間下創造出更多的測試產能，並有效降低測試成本。

在較佳實施例之詳細說明中所提出之具體實施例僅用以方便說明本發明之技術內容，而非將本發明狹義地限制於上述實施例，在不超出本發明之精神及以下申請專利範圍之情況，所做之種種變化實施，皆屬於本發明之範圍。

DV‧‧‧鉛直方向

1‧‧‧測試設備

10‧‧‧箱體組件

10'‧‧‧附加箱體組件

12‧‧‧底座

14‧‧‧上蓋

16‧‧‧溫控模組

17‧‧‧加熱器

18‧‧‧空間

20‧‧‧第一主機板組件

21‧‧‧主機板

22‧‧‧第一主插座

23‧‧‧第二主插座

24‧‧‧轉接板

26‧‧‧測試插座

28‧‧‧中央處理器

29A‧‧‧散熱風扇

29B‧‧‧顯示卡

30‧‧‧處理機

31‧‧‧懸吊支架

32‧‧‧機器手臂

40‧‧‧電源供應器

50‧‧‧測試前暫存區

51‧‧‧測試前儲存區

55‧‧‧測試後粗分類區

56‧‧‧測試後細分類區

60‧‧‧第二主機板組件

70‧‧‧定位加壓機構

71‧‧‧第一定位結構

72‧‧‧第二定位結構

73‧‧‧壓塊

74‧‧‧加壓機構

75‧‧‧第二懸吊支架

80‧‧‧機台

90‧‧‧油壓缸

95‧‧‧油壓缸懸吊支架

100‧‧‧電子零件

圖1顯示依據本發明第一實施例之轉接式測試設備之整體示意圖。

圖2顯示圖1之轉接式測試設備之局部示意圖。

圖3顯示圖1之轉接式測試設備之局部立體示意圖。

圖4顯示依據本發明第二實施例之定位加壓機構之剖視圖。

圖5顯示依據本發明第二實施例之轉接式測試設備之局部示意圖。

圖6與7顯示依據本發明第二實施例之轉接式測試設備之局部示意圖。

圖8顯示依據本發明之處理機、電源供應器及主機板之連接關係。

DV‧‧‧鉛直方向

1‧‧‧測試設備

10‧‧‧箱體組件

20‧‧‧第一主機板組件

21‧‧‧主機板

22‧‧‧第一主插座

23‧‧‧第二主插座

24‧‧‧轉接板

26‧‧‧測試插座

28‧‧‧中央處理器

29A‧‧‧散熱風扇

29B‧‧‧顯示卡

30‧‧‧處理機

100‧‧‧電子零件

Claims (10)

1. 一種電子零件之轉接式測試設備，包含：一箱體組件；數個第一主機板組件，設置於該箱體組件中，各該第一主機板組件包含：一主機板，直立地設置於該箱體組件中；一第一主插座，設置於該主機板上，並電連接至該主機板；一轉接板，電連接至該第一主插座，並實質上垂直於該主機板；數個測試插座，設置於該轉接板上；及一中央處理器，設置於該主機板上，並電連接至該主機板；一處理機(Handler)，用以將數個電子零件分別沿著一鉛直方向***至該等測試插座中以進行測試，並於測試完畢後將該等電子零件拔出；以及一電源供應器，電連接至該處理機，該處理機係電連接至該主機板，該處理機在將該電子零件***至該測試插座中後導通該電源供應器及該主機板以進行測試，並於測試完畢後斷開該電源供應器及該主機板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之測試設備，更包含：一測試後粗分類區，該處理機依據數個測試結果分別將測試完畢之該等電子零件移至該測試後粗分類區。
3. 如申請專利範圍第1項所述之測試設備，更包 含：一測試前暫存區，該處理機將該電子零件從該測試前暫存區取出後***至該測試插座中。
4. 如申請專利範圍第1項所述之測試設備，其中該箱體組件包含：一底座，該等第一主機板組件係固定於該底座中；一上蓋，其可被移動以覆蓋該底座及該等第一主機板組件；以及一溫控模組，設置於該上蓋與該底座所形成之一空間中，用以控制該空間之溫度。
5. 如申請專利範圍第4項所述之測試設備，其中該溫控模組包含一加熱器。
6. 如申請專利範圍第1項所述之測試設備，其中該處理機一次抓取該等電子零件之多個。
7. 如申請專利範圍第1項所述之測試設備，其中各該第一主機板組件更包含：一散熱風扇，設置於該中央處理器上；以及一顯示卡，設置於該主機板上。
8. 如申請專利範圍第1項所述之測試設備，更包含數個附加箱體組件，該箱體組件及該等附加箱體組件係設置一機台中，且該箱體組件及該等附加箱體組件可被抽出該機台以便進行維修。
9. 一種測試設備，包含：一箱體組件；數個第一主機板組件，設置於該箱體組件中，各該 第一主機板組件包含：一主機板，直立地設置於該箱體組件中；一第一主插座，設置於該主機板上，並電連接至該主機板；一轉接板，電連接至該第一主插座，並實質上垂直於該主機板；數個測試插座，設置於該轉接板上；及一中央處理器，設置於該主機板上，並電連接至該主機板；一處理機(Handler)，用以將數個電子零件分別沿著一鉛直方向***至該等測試插座中以進行測試，並於測試完畢後將該等電子零件拔出；以及一定位加壓機構，設置該轉接板上，用以定位該電子零件並將該電子零件壓入至該測試插座中。
10. 如申請專利範圍第9項所述之測試設備，其中該定位加壓機構包含：一第一定位結構，對準地設置於該測試插座上；一第二定位結構，對準地設置於該第一定位結構上，用以定位該電子零件；一壓塊，用以將該電子零件壓入至該測試插座中；一加壓機構，用以施力於該壓塊；以及一第二懸吊支架，該加壓機構係可移動地安裝於該第二懸吊支架上。