TWI413299B - 多頻帶微帶曲折型天線 - Google Patents
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Description
本發明相關於一種微帶曲折型天線(microstrip meander-line antenna),尤指一種可應用於無線通訊系統之多頻帶微帶曲折型天線。
隨著無線通訊科技的日益發展,行動電話、筆記型電腦或個人數位助理(personal digital assistant,PDA)等可攜式電子產之使用者能透過天線來收發無線訊號,因此能連結至無線廣域網路(Wireless Wide Area Network,WWAN)來進行資料交換,讓使用者能夠瀏覽網頁或收發電子郵件。
設計良好的天線可提升無線通訊系統的效率、靈敏度及可靠度,現今行動通訊系統常使用的天線可分為三種:平面型天線(patch antenna)、陶瓷晶片型天線(ceramic chip antenna)、以及微帶曲折型天線(microstrip meander-line antenna)。其中平面型天線頻寬較小,傳輸效能不足。陶瓷晶片型天線成本昂貴,其標準吸收率(specific absorption rate,SAR)尚未能符合相關電磁規範的問題,故皆未能有效利用於商業產品。微帶型曲折天線頻寬較大(10%以上),無須額外的焊接程序即能與電路板積體化,生產成本較低,因此最具發展潛力。
另一方面,在不同無線通訊系統中,各種無線通訊網路的操作頻率亦會有所不同。舉例來說,無線保真度網路(Wireless Fidelity,Wi-Fi)系統的操作頻帶約在2.4GHz~2.4835GHz及4.9GHz~5.875GHz,全球互通微波存取網路(Worldwide Interoperability for Microwave Access,WiMAX)系統的操作頻帶約在2.3GHz~2.69GHz、3.3GHz~3.8GHz及5.25GHz~5.85GHz,寬帶分碼多工存取(Wideband Code Division Multiple Access,WCDMA)系統的操作頻帶約在1850MHz~2025MHz,全球行動通訊(Global System for Mobile communications,GSM)1900系統的操作頻帶約在1850MHz~1990MHz。因此,為了讓使用者能更方便地存取不同的無線通訊網路,理想的天線應能以單一天線涵蓋不同無線通訊網路所需的頻帶。另外,為了配合可攜式電子產品微型化的趨勢,天線尺寸設計上應盡可能地減小。
本發明提供一種多頻帶微帶曲折型天線,其包含一基板;一第一曲折型導體,以一第一種往復彎折方式設置於該基板上,用來提供對應於一第一頻率之共振頻帶;一第二曲折型導體,以一第二種往復彎折方式設置於該基板上,用來提供對應於一第二頻率之共振頻帶;一第一饋入線,其第一端電性連接於該天線之一第一饋入點,而其第二端電性連接於該第一曲折型導體之一端;以及一第二饋入線,其第一端電性連接於該天線之一第二饋入點,而其第二端電性連接於該第二曲折型導體之一端。
在說明書及後續的申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。所屬領域中具有通常知識者應可理解,硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及後續的申請專利範圍並不以名稱的差異來做為區分元件的方式,而是以元件在功能上的差異來做為區分的準則。在通篇說明書及後續的請求項當中所提及的「包含」係為一開放式的用語,故應解釋成「包含但不限定於」。此外,「電性連接」一詞在此係包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此,若文中描述一第一裝置電性連接於一第二裝置,則代表該第一裝置可直接連接於該第二裝置,或透過其它裝置或連接手段間接地連接至該第二裝置。
請參考第1圖,第1圖為本發明第一實施例中一雙頻天線100之立體示意圖。雙頻天線100包含一基板10、兩曲折型(meander-shaped)導體M1和M2和兩饋入線(feed line)L1和L2,可透過兩饋入點P1和P2來接收由一同軸電纜15饋入之訊號以提供兩共振頻帶F1和F2。本發明第一實施例中之基板10為長條狀基板,可包含介電材料、陶瓷材料、玻璃材料、磁性材料、高分子材料,或是多種前述材料等之複合材料。基板10可為如第1圖所示之硬式印刷電路板(rigid printed circuit board,RPCB),或為可改變形狀之軟式印刷電路板(flexible printed circuit board,FPCB)。曲折型導體M1以往復彎折方式設置於基板10之上表面,並透過饋入線L1電性連接至饋入點P1;曲折型導體M2以往復彎折方式設置於基板10之下表面,並透過饋入線L2電性連接至饋入點P2。曲折型導體M1、M2和饋入線L1、L2可包含金、銀、銅、鋁等導電金屬材料或合金,可以藉由印刷電路技術(printed-circuit technology)將金屬材料或合金印刷至基板10來形成,或是以蝕刻金屬材料或合金的方式將設計之往復彎折圖案附著至基板10之表面上。
為了說明方便,請參考第2a圖和第2b圖中雙頻天線100之平面示意圖,第2a圖為雙頻天線100上表面之上視圖,而第2b圖為雙頻天線100下表面之上視圖。在本發明第一實施例之雙頻天線100中,曲折型導體M1在垂直於訊號極化方向(X軸)之導體區段長度和寬度分別由LX1和WX1來表示,而在平行於訊號極化方向(Y軸)之導體區段長度和寬度則分別由LY1和WY1來表示;曲折型導體M2在垂直於訊號極化方向(X軸)之導體區段長度和寬度分別由LX2和WX2來表示,而在平行於訊號極化方向(Y軸)之導體區段長度和寬度則分別由LY2和WY2來表示。在此實施例中,曲折型導體M1和M2皆呈週期性變化之鋸齒狀圖案,其往復彎折之間距(亦即在Y軸方向之長度LY1和LY2)維持固定,曲折型導體M1和M2往復彎折之次數則分別由m和n來表示。因此,曲折型導體M1的總長度S1約莫為m*(LX1+LY1),而曲折型導體M2的總長度S2約莫為n*(LX2+LY2)。
天線之導體總長度(S1或S2)需為一操作頻率之1/4波長的整數倍,才能產生相對應之共振訊號,導體往復彎折之間距(LY1或LY2)愈寬,則頻寬相對增加。同時,若能增加平行於訊號極化方向(Y軸)之導體區段寬度(WY1或WY2),則可提升天線的輻射效率。因此,本發明可針對不同操作頻率設計適當的導體長度、線寬、或是間距。針對一雙頻系統的兩操作頻率F1和F2,其訊號波長分別由λ1和λ2來表示。本發明第一實施例中之曲折型導體M1和M2皆呈等間距之鋸齒狀圖案,曲折型導體M1在X軸方向之導體區段長度大於在Y軸方向之導體區段長度(LX1>LY1),曲折型導體M2在X軸方向之導體區段長度大於在Y軸方向之導體區段長度(LX2>LY2),曲折型導體M1在X軸方向之導體區段長度大於曲折型導體M2在X軸方向之導體區段長度(LX1>LX2),曲折型導體M1在Y軸方向之導體區段長度等於曲折型導體M2在Y軸方向的之導體區段長度(LY1=LY2),而曲折型導體M1之往復彎折次數少於曲折型導體M2之往復彎折次數(m<n),使得曲折型導體M1之總長度相異於曲折型導體M2之總長度(S1≠S2),且S1和S2分別為(1/4)λ1和(1/4)λ2的奇數倍。因此,曲折型導體M1和M2分別透過饋入線L1和L2電性連接至饋入點P1和P2,可接收同軸電纜15傳來的饋入訊號並提供分別對應於操作頻率F1和F2之兩相異共振頻帶,因此能應用於結合不同操作頻率之雙頻無線通訊系統。
由於本發明第一實施例之曲折型導體M1和M2係以往復彎折的方式設於基板10的表面,在Y軸方向實質上需要的總長度約莫為N1*LY1+N2*LY2,遠小於兩曲折型導體實際總長度的加總值m*(LX1+LY1)+n*(LX2+LY2),因此能大幅縮小天線尺寸。同時,為了避免流經曲折型導體M1和M2之部份電流因方向相反而在遠場功率互相抵銷,因而降低輻射效率,本發明加寬曲折型導體M1和M2在平行於極化方向(Y軸)的寬度,亦即WY1>WX1且WY2>WX2,如此可提升天線的輻射效率。此外,饋入線L1和L2為垂向耦合帶線(broadside coupled strip-line),分別設於基板10上表面和下表面之寬邊邊緣,以平行於訊號極化之方向從雙頻天線100之中央訊號饋入位置延伸至基板10之窄邊邊緣,使天線在與電路整合上更有彈性,不但機械強度較強,同時亦可藉由調整垂向耦合帶線的特性阻抗,使得雙頻天線100能達到良好的阻抗匹配與輻射特性。
假設基板10之介電係數ε=4.4,介電損失tanδ=0.02,且厚度為0.6毫米。曲折型導體M1和M2之金屬厚度為35微米,且整體電路佈線面積為60微米x5微米。第3圖為本發明雙頻天線100之返回損失(return loss)之量測結果。在第3圖中,縱軸表示返回損失值(dB),橫軸表示操作頻率(GHz)。如第3圖所示,雙頻天線100在低頻(約900MHz)與高頻(約2400MHz)之反射係數皆小於-20dB,因此能產生良好的阻抗匹配,在900MHz和2400MHz提供兩個共振頻帶。
請參考第4a圖和第4b圖,第4a圖為當操作頻率為910MHz時雙頻天線100在XZ、YZ和XY平面之輻射場型之示意圖,第4b圖為當操作頻率為2440MHz時雙頻天線100在XZ、YZ和XY平面之輻射場型之示意圖。如第4a圖和第4b圖所示,本發明之雙頻天線100能在900與2400MHz之共振頻帶提供全向性之天線場形。
依據不同應用,本發明可用不同往復彎折方式來將曲折型導體設置於基板上,透過改變導體長度、線寬、或是間距來提供不同操作頻率。請參考第5a圖和第5b圖,第5a圖和第5b圖為本發明第二實施例中一雙頻天線200之平面示意圖。第5a圖為雙頻天線200上表面之上視圖,而第5b圖為雙頻天線200下表面之上視圖。相較於本發明第一實施例之雙頻天線100,雙頻天線200之曲折型導體M1和饋入線L1同樣皆設置於基板10之上表面,且曲折型導體M2和饋入線L2同樣皆設置於基板10之下表面,不同之處在於曲折型導體M1和M2之往復彎折間距。本發明第二實施例中之曲折型導體M1和M2呈非等間距之鋸齒狀圖案,曲折型導體M1在垂直於訊號極化方向(X軸)之每一導體區段長度LX1皆相同,而在平行於訊號極化方向(Y軸)之導體區段長度LY11~LY1m可部分相異或全部不同,在第5a圖所示之實施例中,曲折型導體M1在平行於訊號極化方向(Y軸)之導體區段長度係沿著訊號饋入方向隨著每次往復彎折而逐漸增加,亦即LY11<LY12<...<LY1m。同理,曲折型導體M2在垂直於訊號極化方向(X軸)之每一導體區段長度LX2皆相同,而在平行於訊號極化方向(Y軸)之導體區段長度LY21~LY2n可部分相異或全部不同,在第5b圖所示之實施例中,曲折型導體M2在平行於訊號極化方向(Y軸)之長度係沿著訊號饋入方向隨著每次往復彎折而逐漸增加,亦即LY21<LY22<...<LY2n。本發明第二實施例依據雙頻無線通訊系統之操作頻率F1和F2來決定所需之導體總長度S1和S2,並依此決定LX1、LX2、LY11~LY1m、LY21~LY2n、m和n之值,再以往復彎折方式來設置曲折型導體M1、M2,因此能符合微型化的應用。
請參考第6a圖和第6b圖,第6a圖和第6b圖為本發明第三實施例中一雙頻天線300之平面示意圖。第6a圖為雙頻天線300上表面之上視圖,而第6b圖為雙頻天線300下表面之上視圖。相較於本發明第一實施例之雙頻天線100,雙頻天線300之曲折型導體M1和饋入線L1同樣皆設置於基板10之上表面,且曲折型導體M2和饋入線L2同樣皆設置於基板10之下表面,不同之處在於曲折型導體M1和M2之往復彎折間距。本發明第三實施例中之曲折型導體M1和M2呈非等間距之鋸齒狀圖案,曲折型導體M1在平行於訊號極化方向(Y軸)之每一導體區段長度LY1皆相同,而在垂直於訊號極化方向(X軸)之導體區段長度LX11~LX1m可部分相異或全部不同,在第6a圖所示之實施例中,曲折型導體M1在垂直於訊號極化方向(X軸)之導體區段長度係沿著訊號饋入方向隨著每次往復彎折而逐漸增加,亦即LX11<LX12<...<LX1m。同理,曲折型導體M2在平行於訊號極化方向(Y軸)之每一導體區段長度LY2皆相同,而在垂直於訊號極化方向(X軸)之導體區段長度LX21~LX2n可部分相異或全部不同,在第6b圖所示之實施例中,曲折型導體M2在垂直於訊號極化方向(X軸)之導體區段長度係沿著訊號饋入方向隨著每次往復彎折而逐漸增加,亦即LX21<LX22<...<LX2n。本發明第二實施例依據雙頻無線通訊系統之操作頻率F1和F2來決定所需之導體總長度S1和S2,並依此決定LX11~LX1m、LX21~LX2n、LY1、LY2、m和n之值,再以往復彎折方式來設置曲折型導體M1、M2,因此能符合微型化的應用。
請參考第7a圖和第7b圖,第7a圖和第7b圖為本發明第四實施例中一雙頻天線400之平面示意圖。第7a圖為雙頻天線400上表面之上視圖,而第7b圖為雙頻天線400下表面之上視圖。相較於本發明第一實施例之雙頻天線100,雙頻天線400之曲折型導體M1和饋入線L1同樣皆設置於基板10之上表面,且曲折型導體M2和饋入線L2同樣皆設置於基板10之下表面,不同之處在於曲折型導體M1和M2之圖案。本發明第四實施例中之曲折型導體M1和M2亦呈等間距之鋸齒狀圖案,但曲折型導體M1在X軸方向之導體區段長度小於在Y軸方向之導體區段長度(LX1<LY1),曲折型導體M2在X軸方向之導體區段長度小於在Y軸方向之導體區段長度(LX2<LY2),曲折型導體M1在X軸方向之導體區段長度等於曲折型導體M2在X軸方向之導體區段長度(LX1=LX2),曲折型導體M1在Y軸方向之導體區段長度大於曲折型導體M2在Y軸方向的之導體區段長度(LY1>LY2),而曲折型導體M1之往復彎折次數多於曲折型導體M2之往復彎折次數(m>n),使得曲折型導體M1之總長度相異於曲折型導體M2之總長度(S1≠S2),且S1和S2分別為λ1/4和λ2/4的奇數倍。本發明第四實施例依據雙頻無線通訊系統之操作頻率來決定所需之導體總長度S1和S2,並依此決定LX1、LX2、LY1、LY2、m和n之值,再以往復彎折方式來設置曲折型導體M1、M2,因此能符合微型化的應用。
在本發明第一至第四實施例中,雙頻天線100~400之曲折型導體M1和相對應之饋入線L1皆設置在基板10之同一面,而曲折型導體M2和相對應之饋入線L2皆設置在基板10之另一面,然而本發明亦可將一曲折型導體和其相對應之饋入線分別設置在基板10之不同面。請參考第8a圖和第8b圖,第8a圖和第8b圖為本發明第五實施例中一雙頻天線500之平面示意圖。第8a圖為雙頻天線500上表面之上視圖,而第8b圖為雙頻天線500下表面之上視圖。相較於本發明第一至第四實施例之雙頻天線100~400,雙頻天線500之曲折型導體M1和饋入線L1、L2皆設置於基板10之上表面,而曲折型導體M2則設置於基板10之下表面。雙頻天線500另包含一可連通基板10之上下表面之通孔(via)V,如此設於基板10上表面之饋入線L2可透過通孔V電性連接至設於基板10下表面之曲折型導體M2。在第8a圖和第8b圖中,曲折型導體M1和M2之往復彎折方式係分別採用如第1a圖和第1b圖中所示之佈線,然而,本發明第五實施例之曲折型導體M1和M2亦可分別採用如第5a~7a圖和第5b~7b圖所示之實施例中往復彎折的方式,或是其它種類之往復彎折佈線。
請參考第9a圖和第9b圖,第9a圖和第9b圖為本發明第六實施例中一雙頻天線600之平面示意圖。第9a圖為雙頻天線600上表面之上視圖,而第9b圖為雙頻天線600下表面之上視圖。相較於本發明第一至第四實施例之雙頻天線100~400,雙頻天線500之曲折型導體M1、M2和饋入線L1皆設置於基板10之上表面,而饋入線L2則設置於基板10之下表面。雙頻天線600另包含一可連通基板10之上下表面之通孔V,如此設於基板10下表面之饋入線L2可透過通孔V電性連接至設於基板10上表面之曲折型導體M2。在第9a圖和第9b圖中,曲折型導體M1和M2之往復彎折方式係分別採用如第1a圖和第1b圖中所示之佈線,然而,本發明第六實施例之曲折型導體M1和M2亦可分別採用如第5a~7a圖和第5b~7b圖所示之實施例中往復彎折的方式,或是其它種類之往復彎折佈線。
在本發明第一至第六實施例中,雙頻天線100~600之曲折型導體M1和M2分別透過饋入線L1和L2電性連接至饋入點P1和P2,可接收同軸電纜15傳來的饋入訊號並提供分別對應於操作頻率F1和F2之兩相異共振頻帶,然而本發明之天線亦可提供對應於更多操作頻率之相異共振頻帶。請參考第10a圖和第10b圖,第10a圖和第10b圖為本發明第七實施例中一多頻天線700之平面示意圖。第10a圖為多頻天線700上表面之上視圖,而第10b圖為多頻天線700下表面之上視圖。相較於本發明第一至第六實施例之雙頻天線100~600,多頻天線700另包含曲折型導體M3、M4和饋入線L3、L4,曲折型導體M3和其相對應之饋入線L3設置於基板10之上表面,而曲折型導體M4和其相對應之饋入線L4則設置於基板10之之表面。曲折型導體M1~M4皆呈週期性變化之鋸齒狀圖案,其導體長度、線寬、或是間距係依據不同操作頻率F1~F4(其訊號波長分別由λ1~λ4來表示)來設計,使得曲折型導體M1~M4之總長度分別為(1/4)λ1~(1/4)λ4的奇數倍,可接收饋入訊號並提供分別對應於操作頻率F1~F4之四相異共振頻帶,因此能應用於結合不同操作頻率之四頻無線通訊系統。第10a圖和第10b圖所示之多頻天線700為四頻天線,本發明亦可在基板10之上下表面設置更多組曲折型導體,透過不同種類之往復彎折圖案來呈現不同的導體總長度,進而提供對應於更多操作頻率之相異共振頻帶。同時,本發明第七實施例之曲折型導體M1~M4可分別採用如第1a、5a~7a圖和第1b、5b~7b圖所示之實施例中往復彎折的方式,或是其它種類之往復彎折佈線。
在本發明第一至第七實施例中,雙頻天線100~700之基板10為雙面基板,在基板10頂層之上表面和底層之下表面皆可設置曲折型導體,然而本發明亦可使用其它種類的基板。請參考第11a圖和第11b圖,第11a圖和第11b圖為本發明第八實施例中一雙頻天線800之平面示意圖。雙頻天線800之基板10為單面基板,僅能在基板10頂層之上表面設置曲折型導體。第10a圖為雙頻天線800上表面之上視圖,而第10b圖為雙頻天線800下表面之上視圖。相較於本發明第一至第七實施例,雙頻天線800之曲折型導體M1、M2和饋入線L1、L2皆設置於基板10之同一面,總長度為S1之曲折型導體M1和總長度為S2之曲折型導體M2同樣以往復彎折的方式設置,可接收饋入訊號並提供分別對應於操作頻率F1和F2之兩相異共振頻帶,因此能應用於結合不同操作頻率之雙頻無線通訊系統。同時,本發明第八實施例之曲折型導體M1和M2可分別採用如第1a、5a~7a圖和第1b、5b~7b圖所示之實施例中往復彎折的方式,或是其它種類之往復彎折佈線。另一方面,本發明第八實施例亦可在單面基板10之同一表面設置更多組曲折型導體,透過不同種類之往復彎折圖案來呈現不同的導體總長度,進而提供對應於更多操作頻率之相異共振頻帶。
請參考第12圖,第12圖為本發明第九實施例中一多頻天線900之示意圖。雙頻天線900之基板20為多層基板(以六層為例),包含一頂層22、一底層24、兩中間層(mid-layer)26,以及兩內層(internal plane)28。除了頂層之上表面和底層之下表面外,曲折型導體和饋入線亦可設置於中間層上,內層28主要用於做電源層或地線層,通常由大塊的銅膜所構成。基板20透過各式通孔來連接各層基板,例如透過穿透式通孔(through via)V1連接頂層22和底層24,透過盲通孔(blind via)V2連接頂層22和一中間層26(或一中間層26和底層24),或透過掩埋式通孔(buried via)V3連接兩中間層26。針對系統需求,本發明可在各層基板上以往復彎折方式設置不同長度之曲折型導體,曲折型導體和饋入線(由第12圖中斜線部分來表示)之設置方式可如第一至第七實施例所示。多頻天線900能提供多組共振頻帶,其多層基板結構亦能對抗高頻干擾。
在本發明第一至第八實施例中,天線100~800之基板10為長條狀基板,然而本發明亦可使用其它形狀的基板,例如第13圖中所示之柱狀基板30。柱狀基板30可包含複數個平面,第13圖中以六面柱狀基板來作說明。依據系統需求,本發明可將多組曲折型導體和饋入線以如第一至第七實施例所示之往復彎折方式,設置於柱狀基板30之單一表面或不同表面上,透過總長度相異的曲折型導體來提供對應於複數個操作頻率之相異共振頻帶。
除了前述實施例中之鋸齒狀圖案外,本發明亦可採用其它往復彎折方式來設置曲折型導體,例如第14圖中所示之三角波狀佈線131、梯形佈線132、弦波狀佈線133、螺旋狀佈線134,或包含上述圖案之組合式佈線方式。前述之佈線方式並不限定本發明的範疇,凡是透過往復彎折方式來設置曲折型導體以減少所需之天線尺寸,皆屬本發明之範疇。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
15...同軸電纜
22...頂層
24...底層
26...中間層
28...內層
100~800...天線
M1~M4...曲折型導體
V、V1~V3...通孔
L1~L4...饋入線
P1、P2...饋入點
131~134...佈線
10,20、30...基板
第1圖為本發明第一實施例中一雙頻天線之立體示意圖。
第2a圖和第2b圖為第1圖中雙頻天線之平面示意圖。
第3圖為本發明雙頻天線之返回損失的量測結果。
第4a圖和第4b圖為雙頻天線在XZ、YZ和XY平面之輻射場型示意圖。
第5a圖和第5b圖為本發明第二實施例中一雙頻天線之平面示意圖。
第6a圖和第6b圖為本發明第三實施例中一雙頻天線之平面示意圖。
第7a圖和第7b圖為本發明第四實施例中一雙頻天線之平面示意圖。
第8a圖和第8b圖為本發明第五實施例中一雙頻天線之平面示意圖。
第9a圖和第9b圖為本發明第六實施例中一雙頻天線之平面示意圖。
第10a圖和第10b圖為本發明第七實施例中一多頻天線之平面示意圖。
第11a圖和第11b圖為本發明第八實施例中一雙頻天線之平面示意圖。
第12圖為本發明第九實施例中一多頻天線之示意圖。
第13圖為本發明中一柱狀基板之示意圖。
第14圖中本發明中曲折型導體之不同設置方式的示意圖。
10...基板
15...同軸電纜
100...天線
M1、M2...曲折型導體
L1、L2...饋入線
P1、P2...饋入點
Claims (36)
- 一種多頻帶微帶曲折型天線(microstrip meander-line antenna),其包含:一基板;一第一曲折型(meander-shaped)導體,以一第一種往復彎折方式設置於該基板上,用來提供對應於一第一頻率之共振頻帶;一第二曲折型導體,以一第二種往復彎折方式設置於該基板上,用來提供對應於一第二頻率之共振頻帶,其中該第一曲折型導體或該第二曲折型導體包含平行於一訊號極化方向之複數個第一區段以及垂直於該訊號極化方向之複數個第二區段,且每一第一區段之寬度大於每一第二區段之寬度;一第一饋入線,其第一端電性連接於該天線之一第一饋入點,而其第二端電性連接於該第一曲折型導體之一端;以及一第二饋入線,其第一端電性連接於該天線之一第二饋入點,而其第二端電性連接於該第二曲折型導體之一端。
- 如請求項1所述之天線,其中該第一曲折型導體之路徑長度約為輸入該第一饋入線之訊號在該第一頻率時其四 分之一波長的整數倍,而該第二曲折型導體之路徑長度約為輸入該第二饋入線之訊號在該第二頻率時其四分之一波長的整數倍。
- 如請求項1所述之天線,其中該第一曲折型導體之路徑長度約為輸入該第一饋入線之訊號在該第一頻率時其四分之一波長的奇數倍,而該第二曲折型導體之路徑長度約為輸入該第二饋入線之訊號在該第二頻率時其四分之一波長的奇數倍。
- 如請求項1所述之天線,其中該第一種往復彎折方式係讓該第一曲折型導體呈現週期性變化之佈線,且該第二種往復彎折方式係讓該第二曲折型導體呈現週期性變化之佈線。
- 如請求項1所述之天線,其中該第一種往復彎折方式係讓該第一曲折型導體呈現螺旋狀佈線,且該第二種往復彎折方式係讓該第二曲折型導體呈現鋸齒、梯形、弦波或螺旋狀佈線。
- 如請求項1所述之天線,其中該第一饋入線或該第二饋入線係平行於該訊號極化方向。
- 如請求項1所述之天線,其中該第一曲折型導體和該第一饋入線係設置於該基板之第一表面上,而該第二曲折型導體和該第二饋入線係設置於該基板之第二表面上。
- 如請求項7所述之天線,其另包含:一第三曲折型導體,設置於該第一表面之上,用來提供對應於一第三頻率之共振頻帶;以及一第三饋入線,其第一端電性連接於該第一饋入點,而其第二端電性連接於該第三曲折型導體之一端。
- 如請求項8所述之天線,其中該第三曲折型導體係該第一種往復彎折方式設置於該第一表面之上。
- 如請求項8所述之天線,其另包含:一第四曲折型導體,設置於該第二表面之上,用來提供對應於一第四頻率之共振頻帶;以及一第四饋入線,其第一端電性連接於該第二饋入點,而其第二端電性連接於該第四曲折型導體之一端。
- 如請求項10所述之天線,其中該第四曲折型導體係該第二種往復彎折方式設置於該第二表面之上。
- 如請求項10所述之天線,其中該第三曲折型導體之路徑 長度約為輸入該第三饋入線之訊號在該第三頻率時其四分之一波長的整數倍,而該第四曲折型導體之路徑長度約為輸入該第四饋入線在該第四頻率時之訊號其四分之一波長的整數倍。
- 如請求項10所述之天線,其中該第三曲折型導體之路徑長度約為輸入該第三饋入線之訊號在該第三頻率時其四分之一波長的奇數倍,而該第四曲折型導體之路徑長度約為輸入該第四饋入線在該第四頻率時之訊號其四分之一波長的奇數倍。
- 如請求項10所述之天線,其中該第三曲折型導體或該第四曲折型導體包含平行於該訊號極化方向之複數個第一區段以及垂直於該訊號極化方向之複數個第二區段。
- 如請求項14所述之天線,其中該每一第一區段之寬度大於每一第二區段之寬度。
- 如請求項1所述之天線,其中該第一曲折型導體、該第二曲折型導體、該第一饋入線和該第二饋入線皆設置於該基板之同一表面上。
- 如請求項16所述之天線,其中該第一饋入點和該第二饋 入點係為同一饋入點。
- 如請求項16所述之天線,其中該基板係為一單層基板。
- 如請求項1所述之天線,其中該第一曲折型導體、該第二曲折型導體和該第一饋入線係設置於該基板之第一表面上,且該第二饋入線係設置於該基板之第二表面上。
- 如請求項1所述之天線,其中該第一曲折型導體、該第一饋入線和該第二饋入線係設置於該基板之第一表面上,且該第二曲折型導體係設置於該基板之第二表面上。
- 如請求項19或20所述之天線,其另包含一通孔(via),其中該第二饋入線之第二端係透過該通孔電性連接至該第二曲折型導體。
- 19或20所述之天線,其中該基板另包含一第n表面,且該天線另包含:一第n曲折型導體,以一第n種往復彎折方式設置於該基板上,用來提供對應於一第n頻率之共振頻帶;以及一第n饋入線,其第一端電性連接於該第一饋入點或該第二饋入點,而其第二端電性連接於該第n曲折型導 體之一端,其中n為大於2之整數。
- 如請求項22所述之天線,其另包含一通孔,其中該第n饋入線之第二端係透過該通孔電性連接至該第n曲折型導體。
- 如請求項22所述之天線,其中該第n曲折型導體之路徑長度約為輸入該第n饋入線之訊號在該第n頻率時其四分之一波長的整數倍。
- 如請求項22所述之天線,其中該第n曲折型導體之路徑長度約為輸入該第n饋入線之訊號在該第n頻率時其四分之一波長的奇數倍。
- 如請求項22所述之天線,其中該第n種往復彎折方式係讓該第n曲折型導體呈現週期性變化之佈線。
- 如請求項22所述之天線,其中該第n種往復彎折方式係讓該第n曲折型導體呈現鋸齒狀、矩形、三角波狀或弦波狀佈線。
- 如請求項22所述之天線,其中該第n饋入線係平行於一訊號極化方向。
- 如請求項22所述之天線,其中該第n曲折型導體包含平行於該訊號極化方向之複數個第一區段以及垂直於該訊號極化方向之複數個第二區段。
- 如請求項29所述之天線,其中該每一第一區段之寬度大於每一第二區段之寬度。
- 如請求項1所述之天線,其中該基板係包含介電材質、陶瓷材料、玻璃材料、磁性材料,或是高分子材料。
- 如請求項1所述之天線,其中該基板係包含一硬式印刷電路板(rigid printed circuit board,RPCB)或一軟式印刷電路板(flexible printed circuit board,FPCB)。
- 如請求項1所述之天線,其中該基板係為一複數層基板。
- 如請求項1所述之天線,其中該基板係為多面柱狀結構。
- 如請求項1所述之天線,其中該些曲折型導體係包含導電材質。
- 如請求項1所述之天線,其中該些饋入線係包含導電材質。
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