TWI408364B - 系統熱測試裝置 - Google Patents

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TWI408364B
TWI408364B TW96101450A TW96101450A TWI408364B TW I408364 B TWI408364 B TW I408364B TW 96101450 A TW96101450 A TW 96101450A TW 96101450 A TW96101450 A TW 96101450A TW I408364 B TWI408364 B TW I408364B
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switch control
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disposed
microprocessor
thermal test
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TW96101450A
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Inventor
Zhen-Xing Ye
Ke Sun
Xiao-Zhu Chen
Ming-Ke Chen
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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  • Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Description

系統熱測試裝置
本發明係關於一種系統熱測試裝置,特別係關於一種對系統入口風流進行預熱之熱測試裝置。
電腦系統在研發過程中,研發人員需要進行一系列簡易之可靠度測試,以利於設計之驗證,通常研發人員在產品設計前期是在常溫下對系統之各項功能參數進行逐一測試,以驗證系統之可靠性能。但在一般之工作環境中溫度一般是恒定值,進行可靠度測試之溫度可選擇範圍太窄,因此對系統之可靠度測試往往不夠全面,使得研發人員在產品設計前期無法發現產品存在之缺陷和不足,直到產品設計完成進入整機可靠度測試環節才發現產品設計之不足,產生無法估量之損失。
鑒於以上內容,有必要提供一種系統熱測試裝置,該裝置可對系統之入口風流進行預熱,在產品設計前期對系統可靠度進行測試。
一種系統熱測試裝置,其包括一加熱模組,用於對系統入口風流加熱;至少一溫度感測器,用於採集系統入口處之溫度 訊號;一微處理器,用於對該溫度訊號進行處理;一觸發控制電路,用於控制該加熱模組之工作;一顯示模組,用於顯示經該微處理器處理之溫度訊號之數值;一開關控制模組,用於透過微處理器控制相應之溫度感測器同該顯示模組相連;一機架,該機架前端為一中空之矩形腔體,該矩形腔體一側壁上設有一電路板,該溫度感測器設於該電路板上;該矩形腔體上設有複數開關控制按鈕,每一開關控制按鈕透過該開關控制模組連接到該微處理器,當按下該開關控制按鈕時,通過該微處理器和開關控制模組將對應被按下開關控制按鈕的溫度感測器所採集到的溫度數值顯示在該顯示模組上。
相較習知技術,該系統熱測試裝置透過該加熱模組對系統之入口風流進行預熱,在產品設計前期對系統可靠度進行有效測試並改進設計不足,提高了產品可靠性能。
10‧‧‧機架
11‧‧‧矩形腔體
12‧‧‧前面板
13‧‧‧矩形開口
14‧‧‧導風罩
15‧‧‧長形容置板
16‧‧‧加熱模組
17‧‧‧濾網
18‧‧‧側壁
19‧‧‧電路板
20‧‧‧顯示模組
21‧‧‧開關控制按鈕
22‧‧‧伺服器
191‧‧‧溫度感測器
192‧‧‧微處理器
193‧‧‧觸發控制電路
194‧‧‧開關控制模組
圖1係本發明系統熱測試裝置較佳實施方式之示意圖。
圖2係圖1之電路原理框圖。
圖3係本發明系統熱測試裝置較佳實施方式檢測一伺服器時之示意圖。
請一併參考圖1及圖2,本發明系統熱測試裝置之較佳實施方式包括一機架10,該機架10前端為一中空之矩形腔體11,該矩形腔體11後設有一導風罩14,該導風罩14後端設有一長形容置板15。該矩形腔體11之前面板12上設有一矩形開口13, 該矩形開口13內設有一形狀與矩形開口13對應之加熱模組16,該加熱模組16外設有一濾網17,用以防止外界灰塵顆粒透過導風罩14進入待測裝置,該前面板12上還設有一顯示模組20和複數開關控制按鈕21。該矩形腔體11之一側壁18上設有一電路板19,該電路板19上設有同該等開關控制按鈕21對應之複數溫度感測器191、一微處理器192、一觸發控制電路193及一開關控制模組194。該等溫度感測器191透過該微處理器192連接到該顯示模組20,該等開關控制按鈕21透過該開關控制模組194連接到該微處理器192,該微處理器192透過該觸發控制電路193連接到該加熱模組16。其中,該加熱模組16為電熱絲,該顯示模組20為液晶顯示面板。
請繼續參考圖3,當用本發明系統熱測試裝置檢測一伺服器22時,將該伺服器22置於該長形容置板15上,該系統熱測試裝置上電後,微處理器192將各部件初始化,同時控制該觸發控制電路193和該等溫度感測器191工作,該觸發控制電路193觸發加熱模組16工作,該加熱模組16對該伺服器22之入口風流進行加熱,該等溫度感測器191將其對應位置處之溫度訊號進行採集並回傳給微處理器192,微處理器192對該等溫度訊號進行處理計算,當按下該開關控制按鈕21時,透過該微處理器192和開關控制模組194即可將其對應之溫度感測器191所採集到之溫度數值顯示在該顯示模組20上。
本發明系統熱測試裝置透過該加熱模組對系統之入口風流進行預熱,在產品設計前期對系統可靠度進行測試,可有效避 免產品設計之不足,減少了設計初期不必要之損失。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧機架
11‧‧‧矩形腔體
12‧‧‧前面板
13‧‧‧矩形開口
14‧‧‧導風罩
15‧‧‧長形容置板
16‧‧‧加熱模組
17‧‧‧濾網
18‧‧‧側壁
19‧‧‧電路板
20‧‧‧顯示模組
21‧‧‧開關控制按鈕
22‧‧‧伺服器
191‧‧‧溫度感測器
192‧‧‧微處理器
193‧‧‧觸發控制電路
194‧‧‧開關控制模組

Claims (8)

  1. 一種系統熱測試裝置,其包括一加熱模組,用於對系統入口風流加熱;至少一溫度感測器,用於採集系統入口處之溫度訊號;一微處理器,用於對該溫度訊號進行處理;一觸發控制電路,用於控制該加熱模組之工作;一顯示模組,用於顯示經該微處理器處理之溫度訊號之數值;一開關控制模組,用於透過微處理器控制相應之溫度感測器同該顯示模組相連;一機架,該機架前端為一中空之矩形腔體,該矩形腔體一側壁上設有一電路板,該溫度感測器設於該電路板上;該矩形腔體上設有複數開關控制按鈕,每一開關控制按鈕透過該開關控制模組連接到該微處理器,當按下該開關控制按鈕時,通過該微處理器和開關控制模組將對應被按下開關控制按鈕的溫度感測器所採集到的溫度數值顯示在該顯示模組上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之系統熱測試裝置,其中該矩形腔體之前面板上有一矩形開口,該加熱模組設於該矩形開口內,該微處理器、觸發控制電路及開關控制模組設於該電路板上,該矩形腔體後部設有一導風罩。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之系統熱測試裝置,其中該導風罩後設一長形容置板,該容置板用於放置被檢測之系統。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之系統熱測試裝置,其中該顯示模組設於該矩形腔體之前面板上。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之系統熱測試裝置,其中該複數 開關控制按鈕設於該矩形腔體之前面板上。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之系統熱測試裝置,其中該加熱模組外側設有一濾網。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之系統熱測試裝置,其中該加熱模組為形狀同該矩形開口對應之電熱絲。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之系統熱測試裝置,其中該顯示模組為液晶顯示面板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI251677B (en) * 2003-08-14 2006-03-21 Intel Corp Semiconductor device, computer system, docking station, driver card and method to burn in a semiconductor device

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