CN106707138A - 应用于电路板测试的测试装置 - Google Patents

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蒋吉强
叶博
刘应兵
罗蔺
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Abstract

本发明涉及电子产品开发领域，尤其涉及一种应用于电路板测试的测试装置，包括：一壳体，其上设有供电路板放置至壳体内的活动开关门；供电通信窗，设置于电路板上的供电通信线通过供电通信窗伸出壳体外外接监测设备；检测平台，用于放置待检测的电路板；加热装置，用于对电路板所处的环境温度进行加热；热循环风机，用于加速壳体内的空气流通，保证电路板所处的环境温度的恒定；液晶显示屏，用于显示壳体内的环境温度；温度传感器，用于获取环境温度并通过液晶显示屏显示。本发明提供的测试装置，其可对密闭壳体内的环境温度进行连续或阶梯性的温度控制和监控，提前暴露出电路板卡存在问题，节省开发时间。

Description

应用于电路板测试的测试装置
技术领域：
本发明涉及电子产品开发领域，尤其涉及一种应用于电路板测试的测试装置。
背景技术：
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)在各行各业应用相当广泛，它是电子元器件的支撑体，在各种电器设备中起着关键性作用。在电子产品的开发过程中，电子器件的高温可靠性是产品可靠性的重要一环，而模拟高温测试往往需要很多测试设备并花费大量时间，同时需要大量人力资源，使得测试成本增加，此外电路板的高温测试以人为感官判断结果的情况居多，容易出现误判而影响测试质量。
发明内容：
鉴于上述现有技术的不足，本发明提供一种应用于电路板测试的测试装置，旨在提高电路板在模拟高温测试时的效率和改善测试质量。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
应用于电路板测试的测试装置，包括：
一壳体，其上设有供电路板放置至壳体内的活动开关门；
供电通信窗，其开设于所述活动开关门上，设置于所述电路板上的供电通信线通过所述供电通信窗伸出所述壳体外外接监测设备；
检测平台，其设于所述壳体内用于放置待检测的所述电路板；
加热装置，其设于所述壳体上，用于对所述电路板所处的环境温度进行加热；
热循环风机，内置于所述壳体并与所述加热装置连接，用于加速所述壳体内的空气流通，保证所述电路板所处的环境温度的恒定；
液晶显示屏，其设于所述壳体一侧面，用于显示壳体内的环境温度；
温度传感器，内置于所述壳体并与所述加热装置连接，用于获取环境温度并通过所述液晶显示屏显示。
所述加热装置包括设于所述壳体侧面的温度控制旋钮以及通过所述温度控制旋钮选择档位的加热电阻丝。
所述检测平台包括一支撑架，所述支撑架包括底板、设置于底板上且与底板垂直的竖板、以及设置于所述竖板上的水平测试板，所述水平测试板上设置有用于与壳体外的所述监测设备连接的导线以及用于固定电路板的卡座，所述温度传感器设于与所述水平测试板同一侧的支撑架上。
所述应用于电路板测试的测试装置还包括：
一计时器，其设于所述壳体上位于所述液晶显示屏的下方，且所述计时器受所述液晶显示屏控制，用于设定所述电路板的耐温测试时间。
一提醒装置，其与所述计时器连接，并在所述计时器到达测试时间时发出提醒信号。
所述应用于电路板测试的测试装置还包括：
一存储器，其设于所述壳体上位于所述液晶显示屏的下方，且所述存储器受所述液晶显示屏控制，用于记录并存储壳体内部环境温度。
一存储设定装置，其与所述存储器相连，并控制所述存储器是否开始存储壳体内部环境温度。
所述壳体为耐高温材料制成的透明密闭外壳。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于，本发明提供的测试装置，其可对密闭壳体内的环境温度进行连续或阶梯性的温度控制和监控，从而给置于壳体内的电路板卡进行连续的或阶梯性的热强化冲击实验，提前暴露出电路板卡存在问题，节省开发时间，提高了电路板在模拟高温测试时的效率；此外，本发明提供的测试装置以机器设备测试为主，人工测试为辅，改变了此前以人工测试为主而出现误判的状况，极大地改善了电路板的测试质量。
附图说明：
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的应用于电路板测试的测试装置的结构示意图。
具体实施方式：
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参看附图1，该图为本发明实施例提供的应用于电路板测试的测试装置的结构示意图，一种应用于电路板测试的测试装置，包括壳体1、设于壳体上供电通信窗5、液晶显示屏2、设于壳体内的检测平台、加热装置、热循环风机以及温度传感器。其中：
壳体上设有供电路板放置至壳体内的活动开关门4。具体地，所述壳体为耐高温材料制成的透明密闭壳体，本实施例中，透明密闭箱体优选为熔点在1500℃以上的高温玻璃，具有耐压绝热的特性，便于电路板测试。
供电通信窗5，其开设于所述活动开关门4上，设置于所述电路板上的供电通信线通过所述供电通信窗伸出所述壳体外外接监测设备。为防止壳体内的热量散失影响电路板测试，本实施例中，所述活动开关门与壳体之间以及所述供电通信窗与活动开关门之间均设有隔热的密封圈，有效隔热，便于测试。
检测平台，其用于放置待检测的所述电路板。本实施例中，所述检测平台包括一支撑架，所述支撑架包括底板、设置于底板上且与底板垂直的竖板、以及设置于所述竖板上的水平测试板，所述水平测试板上设置有用于与壳体外的所述监测设备连接的导线以及用于固定电路板的卡座，所述温度传感器设于与所述水平测试板同一侧的支撑架上。
加热装置，其设于所述壳体上，用于对所述电路板所处的环境温度进行加热。具体地，所述加热装置包括设于所述壳体侧面的温度控制旋钮3以及通过所述温度控制旋钮选择档位的加热电阻丝。
本实施例中，通过温度控制旋钮选择不同档位的加热电阻丝可实现对壳体内环境温度的改变，不断调整适应电路板高温测试的温度。
热循环风机，在加热装置运行时，加速所述壳体内的空气流通，保证所述电路板所处的环境温度的恒定。
液晶显示屏2，用于显示壳体1内的环境温度。
温度传感器，其与所述加热装置连接，用于获取环境温度并通过所述液晶显示屏显示。本实施例中，所述温度传感器连接于所述温度控制旋钮与加热电阻丝之间，通过转动温度控制旋钮向所述温度传感器发出一温度控制信号，温度传感器则将获取的环境温度与所述温度控制信号对应的设定温度作比较，若获取的环境温度超出对应的设定温度时，所述温度传感器则发送一停止加热信号给所述加热电阻丝停止加热电阻丝的加热。防止壳体内的环境温度与设定的测试温度不一致而影响电路板上的电子元器件，有效避免环境温度过高而损坏电路板。优选地，温度传感器采用型号为LM135的传感器，具有响应速度快、耐温等优点，当然在具体实施时还可采用其他型号的温度传感器代替，本实施例不作限定。
本实施例，通过耐高温透明密闭外壳、加热装置、热循环风机及温度传感器和液晶显示屏等简单的组装配合即可构成一套密闭***下的温度控制装置，可对密闭壳体内的环境温度进行连续或阶梯性的温度控制和监控，从而给置于壳体内的电路板卡进行连续的或阶梯性的热强化冲击实验，提前暴露出电路板卡存在问题，节省开发时间，提高了电路板在模拟高温测试时的效率。
进一步地，所述应用于电路板测试的测试装置还包括：一计时器，其设于所述壳体上位于所述液晶显示屏的下方，且所述计时器受所述液晶显示屏控制，用于设定所述电路板的耐温测试时间；一提醒装置，其与所述计时器连接，并在所述计时器到达测试时间时发出提醒信号。设定运行时间后设备即可自行运行，方便快捷。提醒装置为常用的报警装置，在达到设定测试时间时停止设备的运行。
更进一步地，所述应用于电路板测试的测试装置还包括：一存储器，其设于所述壳体上位于所述液晶显示屏的下方，且所述存储器受所述液晶显示屏控制，用于记录并存储壳体内部环境温度；一存储设定装置，其与所述存储器相连，并控制所述存储器是否开始存储壳体内部环境温度。本实施例中，存储的环境温度可在液晶显示屏上查询，便于观察电路板在高温测试时的温度误差是否在可接受的范围内。设置存储设定装置便于按需存储测试所需的环境温度，有利于电路板的测试，同时还可减少测试所不需要的环境温度的信息存储量，使设备快速运行。
本发明实施例的应用于电路板测试的工作过程：
测试时，通过活动开关门将待测电路板放置于密闭壳体内，电路板上的供电通信线通过活动开关门上的供电通信窗伸出接监测及负载设备，通过温度控制旋钮来选择环境温度，同时热循环风机保证环境温度的恒定，温度传感器可用于获取壳体内的环境温度并通过液晶显示屏实时显示箱体内的温度，设计简单、安装简单、测试方便快捷。
如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本发明的具体实施只局限于这些说明。凡与本发明的方法、结构等近似、雷同，或是对于本发明构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.应用于电路板测试的测试装置，其特征在于包括：
一壳体，其上设有供电路板放置至壳体内的活动开关门；
供电通信窗，其开设于所述活动开关门上，设置于所述电路板上的供电通信线通过所述供电通信窗伸出所述壳体外外接监测设备；
检测平台，其设于所述壳体内用于放置待检测的所述电路板；
加热装置，其设于所述壳体上，用于对所述电路板所处的环境温度进行加热；
热循环风机，内置于所述壳体并与所述加热装置连接，用于加速所述壳体内的空气流通，保证所述电路板所处的环境温度的恒定；
液晶显示屏，其设于所述壳体一侧面，用于显示壳体内的环境温度；
温度传感器，内置于所述壳体并与所述加热装置连接，用于获取环境温度并通过所述液晶显示屏显示。
2.根据权利要求1所述的应用于电路板测试的测试装置，其特征在于：所述加热装置包括设于所述壳体侧面的温度控制旋钮以及通过所述温度控制旋钮选择档位的加热电阻丝。
3.根据权利要求1所述的应用于电路板测试的测试装置，其特征在于：所述检测平台包括一支撑架，所述支撑架包括底板、设置于底板上且与底板垂直的竖板、以及设置于所述竖板上的水平测试板，所述水平测试板上设置有用于与壳体外的所述监测设备连接的导线以及用于固定电路板的卡座，所述温度传感器设于与所述水平测试板同一侧的支撑架上。
4.根据权利要求1所述的应用于电路板测试的测试装置，其特征在于：所述应用于电路板测试的测试装置还包括：
一计时器，其设于所述壳体上位于所述液晶显示屏的下方，且所述计时器受所述液晶显示屏控制，用于设定所述电路板的耐温测试时间；
一提醒装置，其与所述计时器连接，并在所述计时器到达测试时间时发出提醒信号。
5.根据权利要求1所述的应用于电路板测试的测试装置，其特征在于：所述应用于电路板测试的测试装置还包括：
一存储器，其设于所述壳体上位于所述液晶显示屏的下方，且所述存储器受所述液晶显示屏控制，用于记录并存储壳体内部环境温度；
一存储设定装置，其与所述存储器相连，并控制所述存储器是否开始存储壳体内部环境温度。
6.根据权利要求1所述的应用于电路板测试的测试装置，其特征在于：所述壳体为耐高温材料制成的透明密闭外壳。
7.根据权利要求1所述的应用于电路板测试的测试装置，其特征在于：所述活动开关门与壳体之间以及所述供电通信窗与活动开关门之间均设有隔热的密封圈。
8.根据权利要求2所述的应用于电路板测试的测试装置，其特征在于：所述温度传感器连接于所述温度控制旋钮与加热电阻丝之间，通过转动温度控制旋钮向所述温度传感器发出一温度控制信号，温度传感器则将获取的环境温度与所述温度控制信号对应的设定温度作比较，若获取的环境温度超出对应的设定温度时，所述温度传感器则发送一停止加热信号给所述加热电阻丝停止加热电阻丝的加热。
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