TWI407611B - 有機電致發光元件密封用之薄膜及有機電致發光元件之密封結構 - Google Patents
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Description
本發明係關於藉由施加電場來產生高亮度發光的有機電致發光(EL)元件密封用之薄膜，更詳而言，係關於為防止水份及其他因素以保護有機電致發光元件，而對在基板上所形成的有機電致發光元件形成全面被覆用之薄膜狀密封材，及使用該密封材的有機電致發光元件之密封結構。
有機電致發光元件係一種多晶半導體裝置，由於以低電壓即可獲得高亮度的發光而使用於液晶之背光等，且在薄型平面顯示裝置方面之用途被寄予期望。
然而，因為有機電致發光元件對水份非常脆弱，以致造成例如金屬電極與有機電致發光元件層之界面會由於水份之影響而剝離、金屬由於氧化而變成高電阻化、或該有機電致發光元件之有機物本身由於水份而變質，使得發光停止或亮度降低之缺點。
因此，為解決此等問題，已開發出一種使用熱固性環氧樹脂，並與玻璃等之密封基材成為一體化，藉此將水等之外部因素加以隔離之方法(日本發明專利特開第2002-216950號公報)。然而，該方法卻有因必須與玻璃基材相貼合而無法相對應於朝薄膜化之趨勢及朝大型化或薄膜化等之缺點。
另外，也已有提案揭示一種直接在透明基板(基體薄
膜)上形成氧化矽等之無機膜以賦予氣體阻障功能之薄膜(日本發明專利特開第2001-283645號公報)，及一種藉由對此等氣體阻障薄膜賦予黏著功能的薄膜狀黏著劑之密封方法(日本發明專利特開第2004-139977號公報)。然而，由於氣體阻障層較薄、且透明基板與無機膜的密著力不足等之緣故，導致仍然無法使得透氣性降低至保持有機電致發光元件之品質所必要的水準。
另外，雖然已有提案揭示一種藉由無機膜單層的密封，但是卻有該無機膜單層之密著力或發生針孔等之問題存在。此外，也已有提案揭示一種以蒸鍍製程在有機電致發光元件上形成無機層/有機層的積層結構之密封方法，但是由於其係藉由蒸鍍製程，以致步驟複雜且製造設備亦將趨於大型化，因此無法視為一種簡易的方法。
此外，也已有一種具有有機/無機的多層結構之氣體阻障薄膜之提案，但是其係皆屬於作為基材薄膜之提案，而且有機層係丙烯酸系(日本發明專利特開第2004-244606號公報、日本發明專利特開平第10-119170號公報)，或聚對苯二甲基(日本發明專利特開第2003-109748號公報)，因此從有機電致發光元件的黏著力及可靠性的觀點來看，則其係並非為能稱得上是完美者。
如上所述，雖然已有許多提案揭示利用黏著劑或無機膜等之密封方法，但是在考慮及有機電致發光元件之薄膜化、大型化和薄膜化時的密封性能及成本等因素時，則其係並非為能稱得上是完善之密封方法。此外，由於有機電
致發光元件對水分為脆弱，以致在製造現場必須將溼度保持在極低的環境，但是如先前之方式，為實施在其全面形成有機膜、或無機膜的數步驟中，則必須在塗佈、乾燥和硬化等之所有步驟中實施環境管理，因此導致製造裝置及設備將趨於複雜之問題。
(發明專利文獻1)日本發明專利特開第2002-216950號公報
(發明專利文獻2)日本發明專利特開第2001-283645號公報
(發明專利文獻3)日本發明專利特開第2004-139977號公報
(發明專利文獻4)日本發明專利特開第2004-244606號公報
(發明專利文獻5)日本發明專利特開平第10-119170號公報
(發明專利文獻6)日本發明專利特開第2003-109748號公報
本發明係針對解決上述先前之技術問題而提供一種在不致於對有機電致發光元件造成不良影響下，可藉由簡單的製程來實施密封，且可實現有機電致發光顯示器之薄膜化、大型化、薄膜化之有機電致發光元件密封用之薄膜狀密封材料為其目的。
以解決上述技術問題為目的，在本發明中，為對在基板上所形成的有機電致發光元件加以全面密封，提供一種在基體薄膜上將環氧樹脂層1、無機膜層和環氧樹脂層2依此順序加以積層的有機電致發光元件密封用之薄膜。
本發明之有機電致發光元件密封用之薄膜，係與已完成交聯而未具有再融著性之傳統的密封用之薄膜不同，雖然其係屬藉由與有機電致發光元件不同的步驟所形成的薄膜，但是藉由加熱即可熔融而再融著，並且再藉由加熱即可進行交聯者，此外，本發明之薄膜係具有有機層-無機層-有機層之結構。
因此，本發明之密封用之薄膜係藉由加熱壓接於另外製造的有機電致發光元件上，並藉由熔融及交聯而使其密著於有機電致發光元件之表面凹凸的簡單步驟，即可加以密封。亦即，根據本發明，上述技術問題即可迎刃而解，因此可實現有機電致發光顯示器之薄膜化、大型化和薄膜化。
此外，藉由使用本發明之密封用之薄膜，即可在並不需要嚴格的濕度管理下，在有機電致發光元件形成全面密封層，使其能容易地進行製造包含有機電致發光元件的裝置。
因此，本發明提供一種有機電致發光元件密封用之薄膜，其係在基體薄膜上包含依序積層的環氧樹脂層1、無機膜層和環氧樹脂層2，且用於形成該環氧樹脂層1、和/
或環氧樹脂層2之環氧樹脂組成物係包含分子量為200~2,000之低分子量環氧樹脂及分子量為20,000~100,000之高分子量環氧樹脂，且該低分子量環氧樹脂和高分子量環氧樹脂係可使其硬化者。
此外，本發明提供一種如上所述有機電致發光元件密封用之薄膜，其中該低分子量環氧樹脂係在一分子中含有至少兩個縮水甘油基之分子量為200~2,000之低分子量環氧樹脂，且該高分子量環氧樹脂係在一分子中含有至少兩個縮水甘油基之分子量為20,000~100,000之高分子量環氧樹脂。
此外，本發明提供一種如上所述有機電致發光元件密封用之薄膜，其中用於形成該環氧樹脂層1、和/或環氧樹脂層2之環氧樹脂組成物，係又包含熔點、或分解溫度為80℃以上之潛伏性咪唑(imidazole)化合物和矽烷偶合劑。
此外，本發明提供一種有機電致發光元件之密封結構，其係將在玻璃或薄膜基板上所形成的有機電致發光元件，以如上所述有機電致發光元件密封用之薄膜，加以全面密封。
再者，該有機電致發光元件之密封結構，係藉由在玻璃或塑膠薄膜基板上形成由透明電極、電洞輸送層、有機電致發光元件層及背面電極所構成之有機電致發光元件層後，在其上貼合本發明密封用之薄膜，並且將環氧樹脂層1和2加以熱硬化所形成。即使將本發明之有機電致發光
元件密封用之薄膜的基體薄膜作為脫模薄膜，而在熱硬化前或在熱硬化後加以剝離，也對密封性能並無特別的影響。此外，也可將該脫模薄膜在熱硬化前加以剝離後，再與其他玻璃基板或金屬基板在邊加熱邊貼合下加以密封。
藉由使用包含上述基體薄膜/環氧樹脂層1/無機膜層/環氧樹脂層2之積層結構的有機電致發光元件密封用之薄膜，即可以簡單方法對有機電致發光元件施加高氣體阻障性之密封，藉此可大幅度地抑制有機電致發光元件惡化之進行。另外，本發明之有機電致發光元件密封用之薄膜係藉由在無機膜之上下兩側形成環氧樹脂，也可對應於可撓性的有機電致發光元件。
另外，上述基體薄膜藉由使用剝離性之薄膜時，則也可在環氧樹脂層硬化之前，將離型性薄膜加以剝離而與其他薄膜狀(薄板狀)之基材相貼合。此外，將上述基體薄膜製成為透明時，則也可適用於頂部發射(top emission)型結構。
另外，使用以高分子量環氧樹脂、低分子量環氧樹脂、咪唑系環氧硬化劑及矽烷偶合劑為主成份的熱固性組成物來形成環氧樹脂層1或2，藉此即可確實地抑制黑點之發生‧生長而保持高透射率，因此可提供一種能長期維持穩定的發光特性之有機電致發光元件之密封結構。其次，更詳細說明本發明如下。
本發明有機電致發光元件的密封結構係以如下所述之方法來製造。首先，在玻璃或薄膜基板上形成厚度為約0.1μm之透明電極膜。該透明電極之成膜可以真空蒸鍍及濺塗等之方法來實施。但是，使用真空蒸鍍法成膜時，則有可能導致因生長結晶粒而降低膜表面平滑度之情形，若適用於薄膜電致發光元件時，則將導致絕緣破壞膜或不均勻發光之原因，因此需要加以注意。在另一方面，使用濺塗法成膜時，則其表面平滑性較佳，在其上面積層薄膜元件時，即可獲得良好結果。接著，在該透明電極之上部將電洞輸送層及有機電致發光元件層依此順序以0.01微米~0.10微米之厚度，較佳為以0.03微米~0.07微米之厚度，特佳為以0.05微米之厚度加以成膜。並且，在有機電致發光元件層之上部以0.1~0.3微米之厚度形成背面電極膜。
在經結束該等元件之成膜的玻璃或薄膜基板上部，以輥式層合機等貼合本發明之有機電致發光元件密封用之薄膜。
此時，關於本發明之有機電致發光元件密封用之薄膜，其基體薄膜之厚度較佳為設定成約25~200微米之厚度。另外，該無機膜層之厚度，為使氣體阻障功能確實可靠，則較佳為1微米~15微米，更佳為5微米~15微米，且特佳為5微米~10微米。若在該有機電致發光元件基板、或密封用之薄膜直接形成約5微米之無機膜時，則有
可能因應力而發生龜裂等，但是經在上下兩側形成環氧樹脂層，藉此即可作為緩衝材以抑制龜裂之發生。另外，該環氧樹脂層1和2之各厚度應也在考慮及轉印作業性等而設定為5~30微米，特佳為5~20微米。該有機電致發光元件密封用之薄膜，其積層體全體之厚度較佳為設定為36微米~250微米。
本發明之有機電致發光元件密封用之薄膜，係使用真空式層合機、輥式層合機等之壓接裝置來壓接在藉由另外步驟所製造的有機電致發光元件上。此時，藉由適當的加熱，例如加熱至50~100℃，即可使環氧樹脂層軟化而顯示流動性，且容易藉由壓接之應力加以變形，因此可使其符合有機電致發光元件之表面形狀而實現密著性。
然後，藉由繼續或提高加熱溫度來實施加熱處理，在該環氧樹脂層，上述低分子量環氧樹脂組份與上述高分子量環氧樹脂之縮水甘油基將進行立體交聯反應而使得樹脂硬化。環氧樹脂一旦經立體交聯化將喪失熱熔融性而顯示強固的黏著力。雖然並無特殊限制，但是較佳為在80~150℃之溫度，更佳為在80~120℃之溫度下實施加熱處理。
上述環氧樹脂組成物之熔融溫度(流動性之顯示溫度)及硬化溫度(交聯反應溫度)係可藉由該環氧樹脂組成物之組成來加以調整。亦即，該熔融溫度係可藉由所使用的高分子量環氧樹脂之分子量、被添加的環氧樹脂單體(反應性稀釋劑)之選擇及其添加量，或二氧化矽粉末等填
充劑之種類或數量等來加以調整。例如，可調整成在常溫之25℃係無流動性，而在50℃~100℃時可顯示流動性。
再者，所謂「可顯示流動性」係意謂並非為用於形成上述環氧樹脂層1和2之環氧樹脂組成物會黏稠地流出之黏度，而係該樹脂組成物會因應力而產生能進入有機電致發光元件的凸凹間隙之程度的可撓性。
另外，上述硬化溫度主要可藉由組成物中之硬化劑之種類及添加量來加以調整。在本發明中較佳為使用潛伏性硬化劑。
在本說明書中所使用之「潛伏性硬化劑」係意謂當混合於上述環氧樹脂組成物中時，若保持在室溫則可長期間維持穩定狀態，但是一使其處於加熱等之特定條件下時，則將迅速開始硬化反應之硬化劑。經使用該潛伏性硬化劑，藉此即可製成一液型加熱硬化性環氧樹脂組成物。
此等「潛伏性硬化劑」係包括：二氰二醯胺、二胺基二苯基碸、多元酚、咪唑等，其中特別是較佳為在較低溫即能開始硬化反應之咪唑化合物。
在本發明中，只要上述環氧樹脂層1和2係可加熱硬化、在常溫下為固體、且其熔點或分解溫度為80℃以上之潛伏性咪唑化合物時，則可在並無特殊的限制下作為潛伏性硬化劑來使用。
該「咪唑化合物」之具體實例包括：2-甲基咪唑、2-十七基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、偏苯三甲酸1-氰乙基-2-十一基咪唑鹽
(imidasolium)、偏苯三甲酸1-氰乙基-2-苯基咪唑鹽、2,4-二胺基-6-〔2’-甲基咪唑基-(1’)〕-乙基-s-三氮(triazine))、2,4-二胺基-6-〔2’-十一基咪唑基-(1’)〕-乙基-s-三氮、2,4-二胺基-6-〔2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)〕-乙基-s-三氮、2,4-二胺基-6-〔2’-甲基咪唑基-(1’)〕-乙基-s-三氮異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-甲基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,3-二氫-1H-吡咯〔1,2-a〕苯并咪唑等。該等咪唑化合物可單獨使用或其兩種以上組合併用。
另外，市售商品級之該等咪唑化合物之具體實例係包括：Amicure PN-23、PN-R(味之素(Ajinomoto)(股)製造)；Adeka硬化劑EH-4346S(旭電化工業(Asahi Denka)(股)製造)；Novacure HX-3721，Novacure HX-3921HP(旭化成(Asahi Kasei)(股)製造)等。
另外，上述基體薄膜可使用例如聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜等之脫模薄膜，即使在上述環氧樹脂層1和2之熱硬化前或在熱硬化後，將該脫模薄膜剝離移除，對密封性能並無影響。此外，也可在熱硬化前移除該脫模薄膜，然後在本發明密封用之薄膜上再貼上玻璃基板，或以散熱目的而貼合金屬基板後，以加熱處理使得該環氧樹脂層硬化。
另外，為在大氣中實施貼合步驟，也可對有機電致發
光元件基板例如預先形成厚度為約100~200奈米之最低限度的無機膜後，再以本發明之有機電致發光元件密封用之薄膜加以密封。
用於形成本發明之環氧樹脂層1、和/或2之環氧樹脂組成物的硬化物，較佳為其在厚度為150微米之硬化物層的透濕度係在60℃、濕度95%之大氣中為500mg/m2
×24小時以下，另外，對硬化物層之厚度為20微米之層，其在405奈米之光的透射率為90%以上，此外，在玻璃彼此之剝離黏著試驗，則具有1.0MPa以上之黏著力。並且，該環氧樹脂組成物較佳為可在120℃以下之較低溫下進行硬化。
用於形成本發明之環氧樹脂層1和環氧樹脂層2之環氧樹脂組成物必須為在分子中包含可聚合的縮水甘油基的化合物之聚合性組成物，且其組成物全體在常溫範圍(25℃)為固體狀。此等組成物之製備係可藉由例如使用在常溫範圍為固體的環氧樹脂之方法，或以控制該組成物之熔融溫度或流動性為目的而使用在常溫為液狀之環氧樹脂或混合反應性稀釋劑(低分子量或短鏈官能環氧樹脂等)之組成物來實施。此外，也可對在常溫下為液狀之環氧樹脂添加二氧化矽粉末等之填充劑，或將相容的高分子聚合物溶解於環氧樹脂中，以調整成外觀在常溫下為固體狀。另外，為在加熱時能有效率地顯示流動性，較佳為將分子量為200~2,000之低分子量環氧樹脂與分子量為20,000~100,000之高分子量環氧樹脂混合。
在形成本發明之環氧樹脂層1、和/或2時所使用之在常溫下為固體之環氧樹脂，較佳為在一分子中含有至少兩個以上之縮水甘油基，且分子量為20,000~100,000之高分子量環氧樹脂。其具體實例係包括：固體雙酚A型環氧樹脂、固體雙酚F型環氧樹脂、苯氧基樹脂等之環氧樹脂。該等之中，較佳為在未經反應狀態下以積層形成環氧樹脂層1和2時係具有膜強度之苯氧基樹脂。該高分子量環氧樹脂之市售商品之具體實例係包括：Epicoat 1256(日本環氧樹脂公司製造)、PKHH(INCHEM公司製造)、YP-70(東都化成公司(Tohto Kasei Co.,Ltd.)製造)。
由於上述高分子量環氧樹脂單體不易在該基體薄膜上形成環氧樹脂層1和2，或為獲得將在薄膜基體上所形成的環氧樹脂層1和2加熱熔融時之流動性，或為調整將該環氧樹脂層加熱硬化時之硬化特性，則也可添加低分子量環氧樹脂。在本發明中，尤其是較佳為分子量為小於2,000，更佳為分子量為200~2,000，且在一分子中含有一個或兩個以上的縮水甘油基之化合物。其具體實例包括雙酚A型環氧樹脂、雙酚環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂、酚醛清漆(phenol Novolac)型樹脂等之環氧樹脂。該等樹脂之中，較佳為氯離子含量為較少者，尤其是更佳為水解性氯含量為500ppm以下者。另外，上述低分子量環氧樹脂在市售商品之具體實例係以所含有的氯離子濃度為較少的Epiclon EXA-835LV(大日本油墨工業公司(Dainippon Ink & Chemicals,Inc.)製造)或Epicoat 152(日本環氧樹脂
公司製造)為適合於使用。
本發明之環氧樹脂層1和環氧樹脂2較佳為對於如上所述固體雙酚A型環氧樹脂、固體雙酚F型環氧樹脂、苯氧基樹脂等之在常溫下為固體之環氧樹脂與上述低分子量環氧樹脂組合併用。
在併用在常溫下為固體之高分子量環氧樹脂與上述低分子量環氧樹脂時，其混合比率相對於100重量份之該低分子量環氧樹脂，較佳為添加40~150重量份之高分子量環氧樹脂，特佳為添加50重量份~100重量份。若該高分子量環氧樹脂為少於40重量份時，則在形成薄片狀時無法形成薄膜；在另一方面，若超過150重量份時，薄膜則將變得硬且脆，使得作業性惡化，且導致交聯密度變低以致不易保持可靠性。
上述硬化劑成份之添加量，若考慮及保存性、硬化性、透射率時，相對於100重量份之上述環氧樹脂化合物之總量較佳為添加0.5~20重量份，特佳為添加1.5~10重量份。若該硬化劑之添加量為少於0.5重量份時，則環氧樹脂化合物無法充分地硬化；在另一方面，若超過20重量份時，則硬化物之著色將變得劇烈，並且將導致形成本發明之薄膜狀後的穩定性惡化。
為改良本發明之環氧樹脂層1和2在經硬化後之黏著性等為目的，再進一步併用矽烷偶合劑之方法也是有效。該等「矽烷偶合劑」之具體實例係包括：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、
3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-氫硫基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、N-〔2-(乙烯基苯甲基胺基)乙基〕3-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽、及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。該等矽烷偶合劑係可單獨使用或其兩種以上組合併用。該等矽烷偶合劑之中，由於3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(KBM-403：信越(Shin-Etsu)化學工業公司製造)之性質係與上述環氧樹脂組成物相容、具有優異的穩定性，因此為較佳。
該矽烷偶合劑之添加量相對於100重量份之環氧樹脂組成物之總量較佳為0.1~10重量份，特佳為0.3~2重量份。若該矽烷偶合劑為少於0.1重量份時，則無法發揮其功效；在另一方面，若超過10重量份時，則有可能因釋氣之關係而受到不良影響。
對用於形成本發明之環氧樹脂層1和2之環氧樹脂組成物，只要能達成本發明之目的也可添加其他成份，例如保存穩定劑、塑化劑、黏性調整劑等。
在本發明之環氧樹脂層1與2之間係形成無機膜層。該無機膜層係由選自由氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化錫、銦錫之氧化物(ITO)及氮化矽所構成之族群中之至少一種以上的無機化合物所形成。該無機膜層之形成
方法可使用濺塗、CVD(化學氣相沉積)和蒸鍍等方法。然而，在本發明中，由於該無機膜必須在未經硬化的狀態之環氧樹脂層1上形成，因此該無機膜必須為可在低溫、短時間內形成，並且為使氣體阻障性能確實可靠，必須製成具有1微米以上之足夠的膜厚。因此，在本發明中，較佳為含有藉由低溫CVD所形成的氧化矽之無機膜。
其次，就本發明有機電致發光元件密封用之薄膜製造步驟加以說明。首先，調製將用於形成上述環氧樹脂層1或2的在常溫下為固體狀之環氧樹脂組成物溶解混合於甲基乙基酮、甲苯等之有機溶劑中的溶液。必要時則對該溶液添加硬化劑、添加劑等。其次，將其以輥塗機等之塗佈機塗佈在基體薄膜上形成一定的厚度，接著將有機溶劑蒸發，以形成在常溫範圍(約25℃)係呈固體狀之薄片、薄膜、或帶形態。
然後，在該基體薄膜上所形成的環氧樹脂層1上，以適當的形成方法，例如以低溫CVD法形成無機膜層(第2圖)。該低溫CVD法較佳為在80℃以下之溫度實施。
另一方面，以與上述相同的方式在基體薄膜(透明薄膜、脫模薄膜)上形成環氧樹脂層2(第2圖)。該環氧樹脂層2也可由與環氧樹脂層1相同之組成物來構成，必要時也可使用不同組成的環氧樹脂組成物。由於該環氧樹脂層1和2之任一層係以全面覆蓋有機電致發光元件層之方式所形成，因此，必須考慮及不致於對有機電致發光元件層造成影響。
然後，上述兩片薄膜以能使無機膜層夾持於環氧樹脂層1與2之間的方式，藉由使用輥式層合機等將兩片薄膜加以貼合。藉由此等步驟以形成有機電致發光元件密封用之薄膜(第2圖)。本發明之有機電致發光元件密封用之薄膜，係在常溫範圍下使環氧樹脂層1和2形成為固體狀，藉此即可實現在低溫下的長期儲存，但是為使水份含量保持在一定值以下，較佳為與矽凝膠等之乾燥劑一起儲存。
其次，根據實施例將本發明詳細說明如下。但是本發明之範圍並不受限於此等實施例。
以表1所示之混合比率調製用於形成環氧樹脂層1和2之環氧樹脂組成物。展示於表1的各成份之內容如下：
*Epicoat 152：酚醛清漆型環氧樹脂，分子量為約530(日本環氧樹脂公司製造)；*Epicoat 1001：固體雙酚A型環氧樹脂，分子量為約900(日本環氧樹脂公司製造)。
*PKHH：苯氧基樹脂，分子量為約52,000(INCHEM公司製造)；*Epicoat 1256：苯氧基樹脂，分子量為約50,000(日本環氧樹脂公司製造)。
*2PZ-CNS-PW：偏苯三甲酸1-氰乙基-2-苯基咪唑鹽之粉體，熔點為105~111℃(四國化成工業公司(Shikoku Chemicals Corp.)製造)；*C11Z-CNS：偏苯三甲酸1-氰乙基-2-苯基咪唑鹽，熔點為123~129℃(四國化成工業公司製造)；*2E4MZ：2-乙基-4-甲基咪唑，熔點為約41℃(四國化成工業公司製造)。
*KBM 403：矽烷偶合劑(信越化學工業公司製造)。
在透明PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯，厚度為75微米)基板上，將表1之組成物1(16X-082E-7B(ThreeBond公司製造：商品名)均勻塗佈成厚度為20微米，並在40℃加以乾燥，以製備經形成環氧樹脂層1之薄片狀基板A。接著，在脫模薄膜上以與先前所揭示之相同的方式塗佈
組成物1，並在40℃加以乾燥，以製備經形成環氧樹脂層2之薄片狀薄膜B。
接著，再將無機膜蒸鍍在該薄片狀基板A之環氧樹脂層之表面上。無機膜係使用Applied Films公司製造之SMARTWEB形成膜厚為5微米之氧化矽膜。
然後，將該薄片狀基板A之無機膜層與薄片狀薄膜B之環氧樹脂層疊合，並使用輥式層合機在60℃使其貼合。該60℃係環氧樹脂層1和2會顯示流動性，但是不會聚合硬化之溫度，因此可將環氧樹脂層1與無機膜層與環氧樹脂層2均勻地積層。
以此等次序形成具有薄片狀基板(PET薄膜)/環氧樹脂層1/無機膜層(SiOx)/環氧樹脂層2/脫模薄膜之五層結構的密封用之薄膜。
以另外之步驟，在玻璃基板上形成透明電極、電洞輸送層、有機電致發光層、背面電極，以形成有機電致發光元件。然後在該有機電致發光元件貼合以上述實施例1所製得之密封用之薄膜。該貼合步驟係將密封用之薄膜的脫模薄膜加以剝離，並使環氧樹脂層2與有機電致發光元件相對配置，然後使用輥式層合機在90℃加以壓接。然後，則在110℃加熱1小時，將環氧樹脂層1和2加以交聯、硬化。藉此即可製得經該密封用之薄膜加以密封之有機電致發光元件的密封結構(有機電致發光發光體)。
以相同次序使用表1之環氧樹脂組成物2~7製備密封用之薄膜，並以相同的方法貼合在有機電致發光元件上
。但是分別以表1所揭示的壓接溫度和加熱溫度進行處理。
將所製得之有機電致發光發光體在高溫高濕環境(60℃×90%RH)下連續點燈，並觀察經過100小時後及經過1,000小時後之發光狀態。發光狀態係測定來自發光區域端部的暗區域之寬度平均值所獲得者。將其結果展示於表1下排，其單位為微米。
以與實施例1相同的方式使用Applied Films公司製造之SMARTWEB直接將屬無機膜的氧化矽蒸鍍在薄片狀基板(PET)上。另外，以與實施例1相同的方式在脫模薄膜上塗佈組成物1以製備經形成環氧樹脂層之薄片狀薄膜。接著，以相同的方式貼合兩者，以形成薄片狀基板(PET)/無機膜層(SiOx)/環氧樹脂層(組成物1)/脫模薄膜的密封用之薄膜。然後，使用該密封用之薄膜，以與實施例1相同的方式製造有機電致發光體，並以相同的方式進行在高溫多濕下的連續點燈實驗，並以相同的方式測定來自發光區域端部的暗區域之寬度平均值。
在薄片狀基板(PET)上將表中之組成物1均勻塗佈成厚度為20微米，並在40℃加以乾燥，以製備經形成環氧樹脂層1之薄片狀基板A。另一方面，在脫模薄膜上以與上述相同的方式塗佈組成物1，並在40℃加以乾燥，以製備經形成環氧樹脂層2的薄片狀薄膜B。然後，將薄片
狀基板A與薄片狀薄膜B之環氧樹脂層彼此相對配置，然後使用輥式層合機在60℃加以貼合。以此等方式形成具有薄片狀基板(PET薄膜)/環氧樹脂層1/環氧樹脂層2/脫模薄膜之四層結構的密封用之薄膜。然而，由於環氧樹脂層1與環氧樹脂層2已大致成為一體化，以致實質地並不能加以區別。然後使用該密封用之薄膜，以與實施例1相同的方式製造有機電致發光體，並以相同的方式實施在高溫高濕下的連續點燈實驗，並以相同的方式測定來自發光區域端部的暗區域之寬度平均值。
比較例1之結果係經過100小時後為250微米、經過1,000小時後為1,500微米，比較例2之結果係經過100小時後為350微米、經過1,000小時後為2,000微米。因此，根據比較例1即得知僅在無機膜層之單面具有環氧樹脂層1而缺少環氧樹脂層2時，則有機電致發光元件之密封並非徹底地有效。並且，根據比較例2即得知在缺少無機膜層時，則有機電致發光元件之密封並非徹底地有效。
如上所述，本發明之有機電致發光元件薄膜雖然其係屬於使用薄膜的密封方式，但是具有足夠的氣體阻障性，且可以簡單的製程即可實現有機電致發光元件之密封。另外，該薄膜較佳為250微米以下。
本發明之有機電致發光元件密封用之薄膜，並不受限於此等有機電致發光元件之密封，也可適用於有機半導體或其他電子零組件以提高耐濕性、耐候性、耐衝撃性為目
的之密封用途。
1‧‧‧基體薄膜
2‧‧‧環氧樹脂層1
3‧‧‧無機膜層
4‧‧‧環氧樹脂層2
5‧‧‧脫模薄膜
6‧‧‧壓接輥
第1圖係實施例1之有機電致發光元件用之薄膜的剖面圖。
第2圖係有機電致發光元件用之薄膜的製造步驟說明圖。
1‧‧‧基體薄膜
2‧‧‧環氧樹脂層1
3‧‧‧無機膜層
4‧‧‧環氧樹脂層2
Claims (7)
- 一種有機電致發光元件密封用之薄膜，其係在基體薄膜上包含經依序積層的環氧樹脂層1、無機膜層和環氧樹脂層2，且用於形成該環氧樹脂層1、和/或環氧樹脂層2之環氧樹脂組成物係包含分子量為200~2,000之低分子量環氧樹脂、分子量為20,000~100,000之高分子量環氧樹脂、熔點或分解溫度為80℃以上之潛伏性硬化劑、及矽烷偶合劑，其中，相對於100重量份之該低分子量環氧樹脂，含有40~150重量份之高分子量環氧樹脂，且相對於該低分子量環氧樹脂與高分子量環氧樹脂之合計100重量份，含有0.5~20重量份之該潛伏性硬化劑、0.1~10重量份之矽烷偶合劑，該低分子量環氧樹脂及高分子量環氧樹脂係未硬化狀態且可使其硬化者。
- 如申請專利範圍第1項之有機電致發光元件密封用之薄膜，其中該低分子量環氧樹脂在一分子中含有至少兩個縮水甘油基，且該高分子量環氧樹脂在一分子中含有至少兩個縮水甘油基。
- 如申請專利範圍第1項之有機電致發光元件密封用之薄膜，其中，該環氧樹脂層1及2係將環氧樹脂組成物溶解於有機溶劑之溶液，以形成一定的厚度的方式塗佈在該基體薄膜上，接著將有機溶劑蒸發而形成。
- 如申請專利範圍第1項之有機電致發光元件密封用之薄膜，其中該環氧樹脂層1、和/或環氧樹脂層2，係在常溫範圍為呈固體狀，且經加熱至50~100℃即能顯示流動性。
- 如申請專利範圍第1項之有機電致發光元件密封用之薄膜，其中該環氧樹脂層1、和/或環氧樹脂層2，係在80~150℃之溫度範圍會硬化。
- 如申請專利範圍第1項之有機電致發光元件密封用之薄膜，其中該無機膜係氮化矽、氧化矽、或氮氧化矽之薄膜。
- 一種有機電致發光元件之密封結構，其係將在玻璃或薄膜基板上所形成的有機電致發光元件，以如申請專利範圍第1至6項中任一項之有機電致發光元件密封用之薄膜，加以全面密封。
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