TWI407118B - Electronic component testing device - Google Patents

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Description

電子元件測試裝置
本發明係有關於用以進行例如半導體積體電路元件等之電子元件(以下亦代表性地稱為IC組件)的測試之電子元件測試裝置。
在稱為處理器(handler)之電子元件測試裝置，將托盤所收容之多個IC組件搬至處理器內，並令各IC組件以電氣式接觸測試頭，再令電子元件測試裝置本體(以下稱為測試器)進行測試。接著，測試完了後從測試頭排出各IC組件，並換裝於因應於測試結果的托盤，藉此分類成良品或不良品之種類。
作為這種處理器，已知從在已收容測試前或測試完了之IC組件的狀態從處理器被搬出入之托盤(以下稱為訂製托盤)，將IC組件換裝於在處理器1內循環地搬運的托盤(以下稱為測試用托盤)，並在被裝載於此測試用托盤之狀態令IC組件以電氣式接觸測試頭之插座，以進行IC組件的測試。
在這種電子元件測試裝置，在測試前將IC組件從訂製托盤換裝於測試用托盤，又在測試後亦將IC組件從測試用托盤換裝於訂製托盤，這些取放作業花費很多時間。因而，為了提高生產力而在測試部可同時測試之個數(以下稱為同時量測數)增加時，IC組件的取放作業成為瓶頸步驟。
又，在這種電子元件測試裝置，因為需要用以在訂製托盤和測試用托盤之間換裝IC組件的移載裝置或專用之測試用托盤，所以引起電子元件測試裝置本身的費用增加。
本發明之目的在於提供一種電子元件測試裝置，其可減少被測試電子元件之取放作業而且可降低費用。
為了達成該目的，若依據本發明，提供一種電子元件測試裝置(參照申請專利範圍第1項)，係用以進行被測試電子元件的測試，其特徵在於包括：測試部，係將該被測試電子元件收容或保持於具有用以收容該被測試電子元件之收容部的訂製托盤、或按照和該訂製托盤之該收容部實質上相同的排列配置用以保持該被測試電子元件之保持部的蓋托盤之狀態，將該被測試電子元件壓在測試頭的插座，並令該被測試電子元件之輸出入端子以電氣式接觸該插座的接觸端子；及搬運手段，係將用以收容或保持該被測試電子元件之該訂製托盤或該蓋托盤搬至該測試部。
在本發明，將收容部已收容或保持被測試電子元件之訂製托盤或蓋托盤搬至測試部，在測試部在訂製托盤或蓋托盤已收容或保持之狀態將被測試電子元件壓在插座，並執行被測試電子元件的測試。
在本發明，因為不使用測試用托盤，而在訂製托盤或蓋托盤已收容或保持被測試電子元件之狀態進行測試，所以在測試前後在訂製托盤和測試用托盤之間不需要換裝被測試電子元件，而可減少取放作業。
又，因為不需要在訂製托盤和測試用托盤之間換裝被測試電子元件之移載裝置或專用的測試用托盤，所以可減少電子元件測試裝置本身的費用。
雖然在該發明未特別限定，但是該測試部係在該被測試電子元件之輸出入端子朝上的狀態，將該被測試電子元件之輸出入端子壓在該插座的該接觸端子較佳(參照申請專利範圍第2項)。
藉由將被測試電子元件之測試時的姿勢設為被測試電子元件之輸出入端子朝上的狀態，而可使插座之接觸端子的長度變短，在使用高頻信號測試被測試電子元件之情況變成有效。
雖然在該發明未特別限定，但是該蓋托盤係由強度比構成該訂製托盤之材料高的材料構成較佳(參照申請專利範圍第3項)。
因為訂製托盤由合成樹脂材料等構成，所以具有對於在將被測試電子元件壓在插座時之推壓力的強度不足、或在施加權處理部熱時無法向被測試電子元件高效率地傳熱、或在被測試電子元件和插座接觸時無法將被測試電子元件對插座高精度地定位等之問題。
而，在本發明，藉由由金屬材料或陶瓷等之強度比構成訂製托盤的材料更高之材料構成，而可確保壓住時所需的強度、或施加熱應力時高效率的導熱，接觸時亦可高精度地定位。
雖然在該發明未特別限定，但是又包括安裝手段，其係將該蓋托盤或該訂製托盤蓋在該訂製托盤或該蓋托盤之上較佳(參照申請專利範圍第4項)。
測試用托盤雖然包括用以防止所收容之被測試電子元件的彈出之閂鎖機構，但是在訂製托盤未設置防止彈出的手段。因此，在本發明，在電子元件測試裝置內搬運訂製托盤時，利用安裝手段將蓋托盤蓋在用以收容被測試電子元件之訂製托盤上，藉此防止被測試電子元件從訂製托盤彈出。
雖然在該發明未特別限定，但是該安裝手段包含有：第1安裝手段，係將該蓋托盤蓋在用以收容測試前之該被測試電子元件的該訂製托盤之上；及第2安裝手段，係將該訂製托盤蓋在用以收容測試後之該被測試電子元件的該蓋托盤之上較佳(參照申請專利範圍第5項)。
雖然在該發明未特別限定，但是又包括反轉手段，其係令被蓋上該蓋托盤之該訂製托盤、或被蓋上該訂製托盤的該蓋托盤反轉較佳(參照申請專利範圍第6項)。
雖然在該發明未特別限定，但是該反轉手段包含有：第1反轉手段，係令收容測試前之該被測試電子元件並被蓋上該蓋托盤的該訂製托盤反轉；及第2反轉手段，係令保持測試後之該被測試電子元件並被蓋上該訂製托盤的該蓋托盤反轉較佳(參照申請專利範圍第7項)。
雖然在該發明未特別限定，但是又包括拆下手段，其係從該蓋托盤或該訂製托盤之上拆下該訂製托盤或該蓋托盤較佳(參照申請專利範圍第8項)。
雖然在該發明未特別限定，但是該拆下手段包含有：第1拆下手段，係從保持測試前之該被測試電子元件的該蓋托盤之上，拆下該訂製托盤；及第2拆下手段，係從收容測試後之該被測試電子元件的該訂製托盤之上，拆下該蓋托盤較佳(參照申請專利範圍第9項)。
雖然在該發明未特別限定，但是又包括送回手段，其係將該蓋托盤或該訂製托盤從該拆下手段或該安裝手段送回該安裝手段或該拆下手段較佳(參照申請專利範圍第10項)。
雖然在該發明未特別限定，但是該送回手段包含有：第1送回手段，係將該蓋托盤從該第2拆下手段送回第1安裝手段；及第2送回手段，係將該訂製托盤從該第1拆下手段送回第2安裝手段較佳(參照申請專利範圍第11項)。
雖然在該發明未特別限定，但是該測試頭具有引導手段，其係用以將該蓋托盤所保持之該被測試電子元件引導至該插座較佳(參照申請專利範圍第12項)。
將引導手段設置於測試頭側，並利用此引導手段將蓋托盤所保持之被測試電子元件引導至插座，藉此可防止被測試電子元件和插座之接觸失誤。
以下，參照圖面詳細說明本發明之實施形態。
第1圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之整體構造的示意平面圖。
本實施形態之處理器1係在對IC組件施加高溫或低溫之溫度應力的狀態，藉由測試器(未圖示)經由測試頭7向IC組件輸出入測試信號，而測試(檢查)IC組件是否適當地動作之裝置。藉本電子元件測試裝置之IC組件的測試，不使用測試用托盤，而在收容部91將IC組件保持於和訂製托盤8A同樣地排列之蓋托盤9的狀態執行。
因而，本實施形態之處理器1如第1圖所示，包括搬入部200、施加部300、測試部400、除熱部500以及搬出部600。
搬入部200在將蓋托盤9蓋在以疊層之狀態被供給處理器1的訂製托盤8A下逐片地搬入施加部300。
在施加部300，在將IC組件依然收容於訂製托盤8A下，對該IC組件施加高溫或低溫之熱應力後，在將訂製托盤8A及蓋托盤9重疊的狀態令反轉，並搬入測試部400。
接著，在測試部400，從蓋托盤9之上拆下訂製托盤8A，將該蓋托盤9移至測試頭7的下方，並執行IC組件之測試後，再將訂製托盤8A蓋在蓋托盤9之上，並搬至除熱部500。
在除熱部500，在將蓋托盤9及訂製托盤8A重疊的狀態再令反轉後，從IC組件除去熱應力，並搬至搬出部600。
在搬出部600，從訂製托盤8A之上拆下蓋托盤9後，將該訂製托盤8A疊層於已被搬至搬出部600的訂製托盤8A之上。
已收容照這樣測試完了之IC組件的訂製托盤，利用測試步驟內之作業員或ADV等的自動搬運機，搬至和處理器1不同的分類專用機。電子元件測試裝置之測試結果，例如以條碼等之ID賦與各訂製托盤本身，或作為資料從處理器1傳給分類專用機。然後，利用分類專用機，將IC組件分類成因應於測試結果的種類。
其次，首先說明本實施形態之電子元件測試裝置所使用的訂製托盤8A及蓋托盤9。
第2A圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置所使用之訂製托盤的平面圖，第2B圖係第2A圖所示之訂製托盤的側視圖，第2C圖係表示第2B圖之IIC部的放大剖面圖。
在本實施形態之訂製托盤8A如第2A圖及第2B圖所示，係將多個用以收容IC組件之凹狀的收容部82形成於例如由合成樹脂材料所構成之平板形的托盤本體81之上面而構成，在本實施形態，在托盤本體81按照7列18行之排列形成共126個收容部82。
在各收容部82的下面側，如第2C圖所示，設置朝向下方突出的肋83。此肋83，以在訂製托盤8A堆疊於其他的訂製托盤8A上時和該其他的訂製托盤8A之收容部82的周邊實質上相對向之方式形成(參照後述之第6A圖)。
在本實施形態之蓋托盤9，具有和訂製托盤8A相同的形狀，並包括：平板形之托盤本體91；多個收容部92，係設置於此托盤本體91；以及肋93，係設置於各收容部92的下面側。
此蓋托盤9的托盤本體91和訂製托盤8A相異，例如由鋁或不銹鋼等之金屬材料、或二氣化鋁(Al2 O3 )等的陶瓷等之強度比構成訂製托盤8A的合成樹脂材料更高之材料構成。如此，藉由用金屬材料構成蓋托盤9，而可確保將IC組件壓在測試頭7之插座70(參照第6E圖)時所需的強度。又，在施加部300或除熱部500對IC組件施加或除去熱應力時，可對IC組件高效率地施加熱應力。此外，在IC組件和插座70接觸時，可對插座70將IC組件高精度地定位。此外，亦可對金屬製之蓋托盤9進行作為ESD(Electro－Static Discharge；靜電放電)對策的慢漏電處理等。
在將蓋托盤9蓋在已把IC組件收容於收容部82之訂製托盤8A上的狀態，令這些訂製托盤8A及蓋托盤9反轉時，變成由蓋托盤9之肋93保持IC組件(參照第6B圖)。因此，在本實施形態之蓋托盤9的肋93相當於在本發明之蓋托盤的保持部之一例。
其次，詳述本實施形態之電子元件測試裝置的各部。
<搬入部200>
第3圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之安裝裝置的平面圖。
搬入部200如第1圖所示，包括：第1移載裝置210，係將以疊層之狀態供給處理器1的訂製托盤8A逐片地移載至第1搬運裝置230；第1安裝裝置220，係將蓋托盤9蓋在訂製托盤8A；以及第1搬運裝置230，係將訂製托盤8A移至施加部300。
第1移載裝置210如第3圖所示，包括：Y軸方向導軌211，係沿著Y軸方向架設於處理器1之裝置基板上；可動臂212，係可在此Y軸方向導軌211上沿著Y軸方向往復移動；以及握持頭213，係設置於可動臂212的前端，並利用未特別圖示之致動器可上下移動。握持頭213朝下地具有用以握持訂製托盤8A之開閉式的握持爪214。此外，Y軸方向導軌211設置成跨過第1搬運裝置230。
此第1移載裝置210係在握持頭213利用握持爪214握持位於由處理器1從前步驟所供給之訂製托盤8A構成的疊層體之最上段的訂製托盤8A，並利用致動器(未圖示)使握持頭213上昇後，可動臂212在Y軸方向導軌211上移動，並將該訂製托盤8A交給第1搬運裝置230。
第1安裝裝置220如第3圖所示，包括：X軸方向導軌221，係沿著X軸方向架設於處理器1之裝置基板上；可動臂222，係可在此X軸方向導軌221上沿著X軸方向往復移動；以及握持頭223，係設置於可動臂222的前端，並利用未特別圖示之致動器可上下移動。握持頭223在下側具有用以握持蓋托盤9之開閉式的握持爪224。
此第1安裝裝置220係在握持頭223利用握持爪224握持位於第1送回裝置101之終點的蓋托盤9，並利用致動器(未圖示)使握持頭223上昇後，可動臂222在X軸方向導軌221上移動，並將所握持之蓋托盤9蓋在位於第1搬運裝置230上的訂製托盤8A上。
因為藉由將蓋托盤9蓋在訂製托盤8A上，而用蓋托盤9的肋93壓住訂製托盤8A之收容部82所收容的IC組件(參照第6A圖)，在處理器1內搬運訂製托盤8A時，可防止IC組件從訂製托盤8A彈出。
此外，第1送回裝置101例如由設置於處理器1之裝置基板上的皮帶輸送帶構成，將在搬出部600利用第2拆裝裝置620從訂製托盤8A所拆下之蓋托盤9送回搬入部200的第1安裝裝置220。
第1搬運裝置230如第3圖所示，例如將利用馬達等(未圖示)可驅動之多個轉動滾輪實質上平行地排成2列而構成，可令訂製托盤8A沿著Y軸方向移動。
此第1搬運裝置230將利用第1移載裝置210移動並利用第1安裝裝置220蓋上蓋托盤9之訂製托盤8A送至施加部300。
<施加部300>
第4A圖係表示本實施形態之電子元件測試裝置的第1反轉裝置之平面圖，第4B圖係第4A圖所示之第1反轉裝置的正視圖。
施加部300具有對訂製托盤8A所收容的IC組件施加作為目標之高溫或低溫的熱應力之恒溫槽，如第1圖所示，在該恒溫槽之內部包括：在第1圖之示意圖所示的垂直搬運裝置；第2搬運裝置310，係將蓋托盤9及訂製托盤8A搬至測試部400；以及第1反轉裝置320，係在將訂製托盤8A及蓋托盤9重疊之狀態令反轉。
垂直搬運裝置可保持多組訂製托盤8A及蓋托盤9，而且可朝向Z軸方向依序移動這些訂製托盤8A及蓋托盤9。在至測試部400空出來之期間，訂製托盤8A以被此垂直搬運裝置保持的狀態在施加部300內等待，藉此對IC組件施加約-55~+150℃之高溫或低溫的熱應力。
第2搬運裝置310例如將利用馬達等的驅動源(未圖示)可驅動之多個轉動滾輪實質上平行地排成2列而構成，可令訂製托盤8A及蓋托盤9沿著X軸方向移動。
第1反轉裝置320如第4A圖及第4B圖所示，包括：一對轉動部321，係設置於處理器1之裝置基板上；伸長部322，係在各轉動部321設置成彼此相對向；以及夾頭323，係設置於各伸長部322的前端。
各轉動部321例如由轉動馬達及和其驅動軸連結的齒輪機構(都未圖示)構成，以Y軸方向為中心，可令伸長部322轉動。
各伸長部322例如由氣壓缸構成，可令其桿322a沿著Y軸方向伸長。2個伸長部322配置成桿322a之前端彼此相對向。因而，各伸長部322各自伸長時，桿322a之前端間的距離變短，相反地各伸長部322各自變短時，桿322a之前端間的距離變長。
在各伸長部322之桿322a的前端設置夾頭323。各夾頭323利用氣壓等開閉，而可握持相重疊之訂製托盤8A及蓋托盤9。
此第1反轉裝置320在第2搬運裝置310將訂製托盤8A及蓋托盤9從垂直搬運裝置搬至測試部400之途中，令訂製托盤8A及蓋托盤9從蓋托盤9蓋在訂製托盤8A上之狀態，實質上180度地旋轉成訂製托盤8A蓋在蓋托盤9上之狀態。
此外，如第4B圖所示，第2搬運裝置310之一部分為了避免和訂製托盤8A及蓋托盤9發生干涉，而在第1反轉裝置320反轉時可下降。
<測試部400>
第5圖係表示本實施形態之電子元件測試裝置的拆裝裝置之平面圖。
測試部400具有測試室，其係在保持對IC組件所施加之熱應力的狀態，將蓋托盤9所保持之IC組件壓在測試頭7的接觸端子71，令IC組件之輸出入端子和插座70的接觸端子71以電氣式接觸，並執行IC組件之測試。在此測試室之內部，經由在裝置基板所形成的開口(未圖示)進入測試頭7之上部，插座70位於測試室的內部。又，在此測試室之內部，如第1圖所示，設置拆裝裝置410，其係從已收容即將測試前之IC組件的蓋托盤9上拆下訂製托盤8A，而在IC組件測試完了後，將訂製托盤8A再蓋在蓋托盤9上。
拆裝裝置410如第1圖所示，由以下之構件構成，第1拆裝裝置420，係從蓋托盤9上拆下訂製托盤8A，並將該訂製托盤8A移至第2送回裝置430；第2送回裝置430，係將第1拆裝裝置420所移動之訂製托盤8A搬至第2安裝裝置440；以及第2安裝裝置440，係將第2送回裝置430所搬運之訂製托盤8A再蓋在蓋托盤9上。
第1拆裝裝置420如第5圖所示，包括：Y軸方向導軌421，係沿著Y軸方向架設於處理器1之裝置基板上；可動臂422，係可在此Y軸方向導軌421上沿著Y軸方向往復移動；以及握持頭423，係設置於可動臂422的前端，並利用未特別圖示之致動器可上下移動。握持頭423朝下地具有用以握持訂製托盤8A之開閉式的握持爪424。此外，Y軸方向導軌421設置成跨過第2搬運裝置310及第2送回裝置430。
第2送回裝置430例如由皮帶輸送帶等構成，可將訂製托盤8A從第1拆裝裝置420之動作區域移至第2安裝裝置440的動作區域。
第2安裝裝置440如第5圖所示，包括：Y軸方向導軌441，係沿著Y軸方向架設於處理器1之裝置基板上；可動臂442，係可在此Y軸方向導軌441上沿著Y軸方向往復移動；以及握持頭443，係設置於可動臂442的前端，並利用未特別圖示之致動器可上下移動。握持頭443朝下地具有用以握持訂製托盤8A之開閉式的握持爪444。此外，Y軸方向導軌441設置成跨過第2送回裝置430及第3搬運裝置510。
在測試部400，首先，拆裝裝置410的第1拆裝裝置420從位於施加部300側之第2搬運裝置310上的蓋托盤9拆下訂製托盤8A，並將該訂製托盤8A移至第2送回裝置430。
已拆下訂製托盤8A之蓋托盤9移至測試頭7上，在依然被此蓋托盤9保持之狀態，利用Z軸驅動機構(未圖示)經由推桿(未圖示)將IC組件壓在測試頭7的插座70，使IC組件之輸出入端子和插座之接觸端子71以電氣式接觸，並經由測試頭7利用測試器(未圖示)執行IC組件的測試。IC組件之測試結果，例如以條碼等之ID賦與訂製托盤8A本身，或作為資料從處理器1傳給分類專用機。在測試完了後，在依然保持測試完了之IC組件的狀態，將蓋托盤從測試頭7排至除熱部500側之第3搬運裝置510。
和此IC組件之測試，同時第2送回裝置430令訂製托盤8A沿著X軸方向移動。接著，在蓋托盤9位於除熱部500側之第3搬運裝置510上後，第2安裝裝置440從第2送回裝置430接受訂製托盤8A，並將該訂製托盤8A再蓋在蓋托盤9上。在蓋托盤9及訂製托盤8A重疊之狀態，利用第3搬運裝置510搬至除熱部500。
<除熱部500>
除熱部500具有用以從測試完了之IC組件除去所施加的熱應力之除熱槽，如第1圖所示，在該恒溫槽的內部包括：第3搬運裝置510，係在將訂製托盤8A及蓋托盤9重疊之狀態從測試部400搬至除熱部500；第2反轉裝置520，係在將訂製托盤8A及蓋托盤9重疊之狀態令反轉；以及在第1圖之示意圖所示的垂直搬運裝置。
第3搬運裝置510例如將利用馬達等的驅動源(未圖示)可驅動之多個轉動滾輪實質上平行地排成2列而構成，可令訂製托盤8A及蓋托盤9沿著X軸方向移動。
第2反轉裝置520雖然未特別圖示，但是和上述之第1搬運裝置310一樣，包括：一對轉動部，係設置於處理器1之裝置基板上；伸長部，係在各轉動部設置成彼此相對向；以及夾頭，係設置於各伸長部的前端。
此第2反轉裝置520在第3搬運裝置510將訂製托盤8A及蓋托盤9從測試部400搬至垂直搬運裝置之途中，令訂製托盤8A及蓋托盤9從訂製托盤8A蓋在蓋托盤9上之狀態，實質上180度地旋轉成蓋托盤9蓋在訂製托盤8A上之狀態。
此外，雖未特別圖示，第3搬運裝置510之一部分為了避免和訂製托盤8A及蓋托盤9發生干涉，而在第2反轉裝置520反轉時可下降。
垂直搬運裝置可保持多組訂製托盤8A及蓋托盤9，而且可朝向Z軸方向依序移動這些訂製托盤8A及蓋托盤9。
在此除熱部500，在施加部300對IC組件施加高溫的情況，利用送風將IC組件冷卻並回到室溫後搬至搬出部600。另一方面，在施加部300對IC組件施加低溫的情況，利用暖風或加熱器等將IC組件加熱而回到不會發生結露之程度的溫度為止後搬至搬出部600。
<搬出部600>
搬出部600如第1圖所示，包括：第4搬運裝置610，係從除熱部500搬出訂製托盤8A；第2拆裝裝置620，係從訂製托盤8A上拆下蓋托盤9；以及第2移載裝置630，係將訂製托盤8A從第4搬運裝置610逐片地移至由自處理器1所搬出之訂製托盤8A所構成的疊層體上。
第4搬運裝置610如第1圖所示，具有和搬入部200之第1搬運裝置230一樣的構造，例如將利用馬達等可驅動之多個轉動滾輪實質上平行地排成2列而構成，可令訂製托盤8A沿著Y軸方向移動。
此第4搬運裝置610將位於除熱部500之垂直搬運裝置的最上段之訂製托盤8A搬至搬出部600。
第2拆裝裝置620如第1圖所示，具有和搬入部200之第1安裝裝置220一樣之構造，包括X軸方向導軌、可動臂、握持頭以及握持爪。
此第2拆裝裝置620將蓋在位於第4搬運裝置610之終點的訂製托盤8A上之蓋托盤9從該訂製托盤8A拆下，並移至第1送回裝置101的起點。
第2移載裝置630如第1圖所示，具有和搬入部200之第1移載裝置210一樣之構造，包括Y軸方向導軌、可動臂、握持頭以及握持爪。
此第2移載裝置630位於第4搬運裝置610之終點，將利用第2拆裝裝置620已拆下蓋托盤9的訂製托盤8A移載至由自處理器1被搬至後步驟之訂製托盤所構成的疊層體之最上段。
以下，說明作用。
第6A圖~第6E圖係表示在本實施形態之電子元件測試裝置的各步驟之訂製托盤及蓋托盤的狀態之剖面圖。
首先，在處理器1的搬入部200，搬入由已收容測試前之IC組件的多個訂製托盤8A疊層而構成之疊層體時，第1移載裝置210將位於該疊層體之最上部的訂製托盤8A移至第1搬運裝置230上。此外，訂製托盤8A在IC組件的輸出入端子HB朝向下方之狀態，被搬入處理器1的搬入部200。
訂製托盤8A被放置於第1搬運裝置230上後，第1安裝裝置220將位於第1送回裝置101之終點的蓋托盤9蓋在該訂製托盤8A上。蓋托盤9被蓋在訂製托盤8A上後，如第6A圖所示，蓋托盤9之下部進入訂製托盤8A的上部，而蓋托盤9的肋93壓住訂製托盤8A之收容部82所收容的IC組件之上面。因而，因為IC組件被夾持於訂製托盤8A和蓋托盤9之間，所以可防止在處理器1內搬運中IC組件從訂製托盤8A彈出。
接著，第1搬運裝置230將訂製托盤8A及蓋托盤9搬入施加部300，而在施加部300垂直搬運裝置令訂製托盤8A依序上昇，在此期間對IC組件施加高溫或低溫之熱應力。
已上昇至垂直搬運裝置之最上部的訂製托盤8A，利用第2搬運裝置310搬至測試部400。在此搬運時，第1反轉裝置320令彼此重疊之訂製托盤8A及蓋托盤9實質上反轉180度。訂製托盤8A及蓋托盤9利用第1反轉裝置320反轉時，如第6B圖所示，變成訂製托盤8A蓋在蓋托盤9上之狀態，IC組件以其輸出入端子HB朝向上方的姿勢，由蓋托盤9保持。
訂製托盤8A及蓋托盤9被搬入測試部400時，如第6C圖所示，拆裝裝置410之第1拆裝裝置420從蓋托盤9上拆下訂製托盤8A，並將蓋托盤9搬至測試頭7的下方，而且將訂製托盤8A移載至第2送回裝置430。
在本實施形態之測試頭7如第6D圖所示，包括向下方突出的4支導柱72。這些導柱72設置於插座70之周圍，使得在IC組件被壓在接觸端子71時，包圍蓋托盤9的肋93所保持之IC組件的四個角落。在各導柱72彼此相對向之側面的前端部，各自形成傾斜之錐面73。
已拆下訂製托盤8A之蓋托盤9被搬至測試頭7的下方時，Z軸驅動機構(未圖示)經由推桿(未圖示)，將蓋托盤9所保持之IC組件壓在插座70，並令IC組件的輸出入端子HB以電氣式接觸插座70之接觸端子71，並經由測試頭7由測試器(未圖示)執行IC組件的測試。
此外，在第6D圖及第6E圖，雖然僅圖示1個插座70，但是實際上，例如將和訂製托盤8A之收容部82的總數(N)相同之個數(M＝N)、將該總數(N)除以整數的個數(M＝N/A。其中，A為整數)、或者該總數(N)之整數倍的個數(M＝N×A。其中，A為整數)之插座70設置於測試頭7上，脰時執行多個IC組件的測試。
又，測試頭7上的多個插座70，按照和訂製托盤8A之收容部82彼此間的間距相同之間距或其整數倍的間距配置。此外，在插座70按照訂製托盤8A之收容部82的間距之整數倍配置的情況，跳過1個或多個蓋托盤9之收容部92並進行IC組件的測試，結果多次地進行IC組件之測試。
在此壓住時，將IC組件在貼著在各導柱72之前端所形成的錐面73下引導至插座70，如第6E圖所示，在IC組件之輸出入端子HB和插座70的接觸端子71即將接觸之前，利用導柱72將IC組件對插座70高精度地定位。此外，如第6E圖所示，在導柱72引導IC組件時，為了避免導柱72和蓋托盤9發生干涉，而在蓋托盤9將肋93之周圍形成凹形。
在本實施形態，如第6圖所示，在執行測試時IC組件變成其輸出入端子HB朝向上方的姿勢。因而，和以輸出入端子HB朝向下方的姿勢執行IC組件之測試的情況(參照第7B圖)相比，可使插座70之接觸端子71的長度L1 (參照第6D圖)變短。因而，在使用高頻信號測試IC組件的情況係有效。
IC組件之測試完了時，在利用拆裝裝置410的第2安裝裝置440，將訂製托盤8A蓋在保持IC組件之蓋托盤9上後，利用第3搬運裝置510搬至除熱部500。
在除熱部500，第2反轉裝置520令彼此重疊之訂製托盤8A及蓋托盤9反轉後，一面將IC組件除熱，一面垂直搬運裝置令訂製托盤8A及蓋托盤9依序下降，並交給第4搬運裝置610。
利用第4搬運裝置610，將訂製托盤8A及蓋托盤9搬至搬出部600時，第2拆裝裝置620從訂製托盤8A上拆下蓋托盤9，並利用第2移載裝置630將該訂製托盤8A移載至由自處理器1被搬至後步驟之訂製托盤所構成的疊層體之最上段。
第7A圖係表示在本發明之其他的實施形態，蓋托盤所收容之IC組件接近測試頭的插座之狀態的剖面圖，第7B圖係表示在本發明之其他的實施形態，IC組件的輸出入端子和插座之接觸端子以電氣式接觸的狀態之剖面圖。
在本發明之其他的實施形態，不是在由蓋托盤9保持之狀態執行IC組件的測試，而在由訂製托盤8B收容之狀態執行IC組件的測試。
在本發明之其他的實施形態之訂製托盤8B，如第7A圖及第7B圖所示，在收容IC組件之收容部82的下側，具有插座70之上部可進入的凹部84。此凹部84經由開口85和上側的收容部82連通。開口85具有收容部82所收容之IC組件的全部輸出入端子HB可面臨凹部84之大小。
在測試IC組件時Z軸驅動機構(未圖示)下降，如第7B圖所示，插座70之上部進入訂製托盤8B的凹部84內，IC組件之輸出入端子HB以電氣式接觸插座70的接觸端子71。
在使用此訂製托盤8B的情況，因為不需要將IC組件從訂製托盤8B換裝於蓋托盤9B，所以不需要施加部300之第1反轉裝置320及除熱部500的第2反轉裝置520。又，隨著，拆裝裝置410之第1拆裝裝置420從訂製托盤8B上拆下蓋托盤9，並在由訂製托盤8B收容之狀態將IC組件壓在測試頭7的插座70，而第2送回裝置430將蓋托盤9送回，第2安裝裝置440將蓋托盤9蓋在訂製托盤8B上。
此外，以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明而記載的，不是用以限定本發明的。因此，在上述之實施形態所揭示的各元件，係亦包含有屬於本發明之技術性範圍的全部之設計變更或相當物的主旨。
例如，在要求可確保壓住時所需之強度、或接觸時IC組件對插座70的定位精度高的情況，亦可替代金屬製之蓋托盤9，而使用訂製托盤8A，並將空的訂製托盤8A蓋在用以收容IC組件之訂製托盤8A上，以防止IC組件分散。
又，在上述的實施形態，雖然說明在即將測試之前或後將訂製托盤8A及蓋托盤9反轉，但是在本發明未限定如此，例如亦可以如下的方式構成，在搬入部200利用第1安裝裝置220將蓋托盤9剛蓋在訂製托盤8A上後令反轉，而且在搬出部600在利用第2拆裝裝置620即將從訂製托盤8A上拆下蓋托盤9之前令反轉。
又，亦可作成在插座70之周圍未設置導柱72，或除了導柱72以外，還將導銷設置於測試頭7，而且在蓋托盤9形成導孔，並將蓋托盤9對測試頭7定位。
1．．．處理器
101．．．第1送回裝置
200．．．搬入部
210．．．第1移載裝置
220．．．第1安裝裝置
230．．．第1搬運裝置
300．．．施加部
310．．．第2搬運裝置
320．．．第1反轉裝置
400．．．測試部
410．．．拆裝裝置
420．．．第1拆裝裝置
430．．．第2送回裝置
440．．．第2安裝裝置
500．．．除熱部
600．．．搬出部
7．．．測試頭
70．．．插座
72．．．導柱
8A、8B．．．訂製托盤
82．．．收容部
84．．．凹部
85．．．開口
9．．．蓋托盤
93．．．肋
第1圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之整體構造的示意平面圖。
第2A圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置所使用之訂製托盤的平面圖。
第2B圖係第2A圖所示之訂製托盤的側視圖。
第2C圖係表示第2B圖之IIC部的放大剖面圖。
第3圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之安裝裝置的平面圖。
第4A圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之第1反轉裝置的平面圖。
第4B圖係第4A圖所示之第1反轉裝置的正視圖。
第5圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之拆裝裝置的平面圖。
第6A圖係表示在本發明之實施形態，利用安裝裝置將蓋托盤已安裝於訂製托盤上之狀態的剖面圖。
第6B圖係表示在本發明之實施形態，利用第1反轉裝置將訂製托盤及蓋托盤已反轉之狀態的剖面圖。
第6C圖係表示在本發明之實施形態，利用拆裝裝置拆下蓋托盤上的訂製托盤之狀態的剖面圖。
第6D圖係表示在本發明之實施形態，蓋托盤所收容之IC組件接近測試頭的插座之狀態的剖面圖。
第6E圖係表示在本發明之實施形態，IC組件的輸出入端子和插座之接觸端子以電氣式接觸的狀態之剖面圖。
第7A圖係表示在本發明之其他的實施形態，蓋托盤所收容之IC組件接近測試頭的插座之狀態的剖面圖。
第7B圖係表示在本發明之其他的實施形態，IC組件的輸出入端子和插座之接觸端子以電氣式接觸的狀態之剖面圖。
7．．．測試頭
8A．．．訂製托盤
9．．．蓋托盤
101．．．第1送回裝置
200．．．搬入部
210．．．第1移載裝置
220．．．第1安裝裝置
230．．．第1搬運裝置
300．．．施加部
310．．．第2搬運裝置
320．．．第1反轉裝置
400．．．測試部
410．．．拆裝裝置
420．．．第1拆裝裝置
440．．．第2安裝裝置
500．．．除熱部
510．．．第3搬運裝置
520．．．第2反轉裝置
600．．．搬出部
610．．．第4搬運裝置
620．．．第2拆裝裝置
630．．．第2移載裝置

Claims (9)

  1. 一種電子元件測試裝置，用以進行被測試電子元件的測試，其特徵在於包括：測試部，係將該被測試電子元件收容或保持於具有用以收容該被測試電子元件之收容部的訂製托盤、或按照和該訂製托盤之該收容部實質上相同的排列配置用以保持該被測試電子元件之保持部的蓋托盤之狀態，將該被測試電子元件壓在測試頭的插座，並令該被測試電子元件之輸出入端子以電氣式接觸該插座的接觸端子；及搬運手段，係將用以收容或保持該被測試電子元件之該訂製托盤或該蓋托盤搬至該測試部，其中該蓋托盤係由強度比構成該訂製托盤之材料高的材料構成。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子元件測試裝置，其中該測試部係在該被測試電子元件之輸出入端子朝上的狀態，將該被測試電子元件之輸出入端子壓在該插座的該接觸端子。
  3. 一種電子元件測試裝置，用以進行被測試電子元件的測試，其特徵在於包括：測試部，係將該被測試電子元件收容或保持於具有用以收容該被測試電子元件之收容部的訂製托盤、或按照和該訂製托盤之該收容部實質上相同的排列配置用以保持該 被測試電子元件之保持部的蓋托盤之狀態，將該被測試電子元件壓在測試頭的插座，並令該被測試電子元件之輸出入端子以電氣式接觸該插座的接觸端子；搬運手段，係將用以收容或保持該被測試電子元件之該訂製托盤或該蓋托盤搬至該測試部；及安裝手段，其係將該蓋托盤或該訂製托盤蓋在該訂製托盤或該蓋托盤之上，其中該安裝手段包含有：第1安裝手段，係將該蓋托盤蓋在用以收容測試前之該被測試電子元件的該訂製托盤之上；及第2安裝手段，係將該訂製托盤蓋在用以收容測試後之該被測試電子元件的該蓋托盤之上。
  4. 一種電子元件測試裝置，用以進行被測試電子元件的測試，其特徵在於包括：測試部，係將該被測試電子元件收容或保持於具有用以收容該被測試電子元件之收容部的訂製托盤、或按照和該訂製托盤之該收容部實質上相同的排列配置用以保持該被測試電子元件之保持部的蓋托盤之狀態，將該被測試電子元件壓在測試頭的插座，並令該被測試電子元件之輸出入端子以電氣式接觸該插座的接觸端子；搬運手段，係將用以收容或保持該被測試電子元件之該訂製托盤或該蓋托盤搬至該測試部； 安裝手段，其係將該蓋托盤或該訂製托盤蓋在該訂製托盤或該蓋托盤之上；及反轉手段，其係令被蓋上該蓋托盤之該訂製托盤、或被蓋上該訂製托盤的該蓋托盤反轉。
  5. 如申請專利範圍第4項之電子元件測試裝置，其中該反轉手段包含有：第1反轉手段，係令收容測試前之該被測試電子元件並被蓋上該蓋托盤的該訂製托盤反轉；及第2反轉手段，係令保持測試後之該被測試電子元件並被蓋上該訂製托盤的該蓋托盤反轉。
  6. 一種電子元件測試裝置，用以進行被測試電子元件的測試，其特徵在於包括：測試部，係將該被測試電子元件收容或保持於具有用以收容該被測試電子元件之收容部的訂製托盤、或按照和該訂製托盤之該收容部實質上相同的排列配置用以保持該被測試電子元件之保持部的蓋托盤之狀態，將該被測試電子元件壓在測試頭的插座，並令該被測試電子元件之輸出入端子以電氣式接觸該插座的接觸端子；搬運手段，係將用以收容或保持該被測試電子元件之該訂製托盤或該蓋托盤搬至該測試部；安裝手段，其係將該蓋托盤或該訂製托盤蓋在該訂製托盤或該蓋托盤之上；及 拆下手段，其係從該蓋托盤或該訂製托盤之上拆下該訂製托盤或該蓋托盤，其中該拆下手段包含有：第1拆下手段，係從保持測試前之該被測試電子元件的該蓋托盤之上，拆下該訂製托盤；及第2拆下手段，係從收容測試後之該被測試電子元件的該訂製托盤之上，拆下該蓋托盤。
  7. 一種電子元件測試裝置，用以進行被測試電子元件的測試，其特徵在於包括：測試部，係將該被測試電子元件收容或保持於具有用以收容該被測試電子元件之收容部的訂製托盤、或按照和該訂製托盤之該收容部實質上相同的排列配置用以保持該被測試電子元件之保持部的蓋托盤之狀態，將該被測試電子元件壓在測試頭的插座，並令該被測試電子元件之輸出入端子以電氣式接觸該插座的接觸端子；搬運手段，係將用以收容或保持該被測試電子元件之該訂製托盤或該蓋托盤搬至該測試部；安裝手段，其係將該蓋托盤或該訂製托盤蓋在該訂製托盤或該蓋托盤之上；拆下手段，其係從該蓋托盤或該訂製托盤之上拆下該訂製托盤或該蓋托盤；及送回手段，其係將該蓋托盤或該訂製托盤從該拆下手 段或該安裝手段送回該安裝手段或該拆下手段。
  8. 如申請專利範圍第7項之電子元件測試裝置，其中該送回手段包含有：第1送回手段，係將該蓋托盤從該第2拆下手段送回第1安裝手段；及第2送回手段，係將該訂製托盤從該第1拆下手段送回第2安裝手段。
  9. 如申請專利範圍第1項之電子元件測試裝置，其中該測試頭具有引導手段，其係用以將該蓋托盤所保持之該被測試電子元件引導至該插座。
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