TWI394432B - 數位相機模組及其組裝方法 - Google Patents

Description

數位相機模組及其組裝方法

本發明係關於一種數位相機模組及其組裝方法，尤其係關於一種具有較高電性連接質量且便於製造之數位相機模組及其組裝方法。

數位相機模組廣泛應用於多種攜帶型電子裝置中。為了使數位相機模組具有更佳之拍攝質量，很多數位相機模組具有自動對焦功能。請參閱圖1，一種習知之自動對焦數位相機模組300包括一晶片模組3及一鏡頭模組4，其中晶片模組3包括一晶片組31及一基板32，晶片組31固定於該基板32上。基板32上設有複數觸點321，所有觸點321均固定於基板32上且與晶片組31電性連接。鏡頭模組4包括複數鏡片41及一鏡筒42，鏡片41均固定於該鏡筒42內，且該鏡筒42內設有一調節機構421及複數將該調節機構421與外界相互連通之通道422。複數與調節機構421電性連接之導線423分別從各通道422內引出。晶片組31可通過導線423控制該調節機構421對相關光學元件如鏡片41等之位置進行調節，從而控制鏡頭模組4進行自動對焦。

為了保護晶片組31及建立所需之電性連接，當晶片模組3及鏡頭模組4分別製造完成後，以點膠之方式將熔融之導電膠(圖未標)置於基板32邊緣與鏡筒42上各通道出口422相對應之位置，然後將基板32與鏡筒42緊密 地組裝於一起。各導線423末端於通道422出口處與各個對應之觸點321通過導電膠黏接，待導電膠凝固後，基板32與鏡筒42之邊緣即相互連接而形成一封閉之結構以保護封裝於其中之晶片組31，同時導線423通過導電膠與其對應之觸點321相互導通，此時晶片組31即可通過導線423控制調節機構421進行自動對焦。

該習知之數位相機模組300中，由於所述通道422一般較為細小，於鏡筒42組裝於基板32上之過程中，二者相互擠壓可能導致尚未凝固之導電膠從通道422開口四周溢出，容易使晶片組31及調節機構421等元件與外界導通，容易對自動對焦功能造成干擾，同時亦對產品外觀造成不良影響。另，由於通道422周圍完全封閉，組裝過程中尚未凝固之導電膠被壓入通道422，導電膠凝固後即將通道422內之氣體封閉於通道內，外界溫度變化時，該部分氣體可能發生熱脹冷縮，影響產品整體結構之牢固程度及壽命。

有鑒於此，有必要提供一種具有較高電性連接質量且便於製造之數位相機模組。

另，有必要提供一種簡單易行且所製造之產品具有較高電性連接質量之數位相機模組組裝方法。

一種數位相機模組，該數位相機模組包括一鏡頭模組及一晶片模組，該鏡頭模組包括一設有鏡片組之鏡筒、一調節機構、複數通道及複數導線；其中該複數通道沿鏡筒 之縱向開設於該鏡筒之週壁，每一通道兩端形成一連接開口及一膠合開口，且該膠合開口從內向外逐漸擴大而形成喇叭形，用於容納導電膠；該導線一一對應地裝設於該通道內，且伸出該連接開口與該調節機構電性連接；該晶片模組包括一晶片組及複數觸點，該晶片組與該觸點電性連接，該觸點與所述通道及導線一一對應，且從膠合開口處通過容納於該膠合開口內之導電膠與其對應之導線電性連接。

一種數位相機模組組裝方法，其包括以下步驟：提供一鏡頭模組，該鏡頭模組包括一設有鏡片組之鏡筒、一調節機構、複數通道及複數導線；其中該複數通道沿鏡筒之縱向開設於該鏡筒之週壁，每一通道兩端形成一連接開口及一膠合開口，且該膠合開口從內向外逐漸擴大而形成喇叭形；該導線一一對應地裝設於該通道內，且伸出該連接開口於該調節機構電性連接；提供一晶片模組，該晶片模組包括一晶片組及複數觸點，該晶片組與該觸點電性連接，該觸點與所述通道及導線一一對應，且從膠合開口處與其對應之導線電性連接；將熔融狀態之導電膠置於所述晶片模組之所述觸點上；將所述鏡頭模組組裝於所述晶片模組上，將該導電膠容納於該膠合開口內，且令每一所述導線與其對應之所述觸點通過容納於該膠合開口內之該導電膠建立電性連接。

與習知技術相比，本發明提供之數位相機模組結構牢固，製作方便；本發明提供之數位相機模組組裝方法能夠 於製程中有效地防止習知技術中膠材溢流及形成氣泡等問題，提高產品良率。

請參閱圖2，本發明較佳實施例之數位相機模組100包括一鏡頭模組1與晶片模組2。晶片模組2裝設於鏡頭模組1一端且與鏡頭模組1電性連接。

鏡頭模組1包括一鏡筒11、一鏡片組12、一調節機構14、複數通道16及複數導線18。其中鏡筒11包括一第一筒體111及一第二筒體112，第一筒體111係一兩端開口之中空圓柱體，第二筒體112亦係一中空圓柱體，其直徑大於第一筒體111之直徑，且包括一半封閉之連接端1121及一開口感測端1122；第一筒體111同軸地連接於第二筒體112之連接端1121中央，從而與第二筒體112相通。

鏡片組12由複數光學鏡片組成，其裝設於第一筒體111內部。

調節機構14係習知之電動馬達等驅動機構，該調節機構14裝設於鏡筒11內部或與鏡筒11連接於一起，可於晶片控制下調節鏡頭模組1各部件之機械位置參數，實現自動對焦等功能。

通道16係開設於第二筒體112之週壁內部且與第二筒體112軸向相互平行之通孔，該複數通道16間隔地開設於第二筒體112之週壁上；每一通道16均於第二筒體112之連接端1121形成一連接開口161，於第二筒體112之感測端1122形成一膠合開口162，且該膠合開口162從 內向外逐漸擴大而形成喇叭形。

導線18由金屬等導電材料製成，每一導線18均具有一彎折且扁平之接觸端子181；導線18一一對應地裝設於通道16內，每一導線18之接觸端子181則均從其對應之膠合開口162伸出，另一端(圖未標)均從其對應之連接開口161伸出並與調節機構14連接。導線18裝設之位置偏離通道16之中心。

晶片模組2裝設於第二筒體112之感測端1122，該晶片模組2包括一晶片組21、一基板22及複數觸點23。其中晶片組21固定裝設於基板22上，該晶片組21整合有影像感測晶片(圖未示)與控制晶片(圖未示)等，可接收來自鏡片組12之光學影像訊號並將其轉換為電子影像訊號，並根據所接收光學影像訊號之情況控制調節機構14進行自動對焦。

基板22係攜帶型電子裝置之電路板，可採用印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)或柔性線路板等材料製造。該基板22包括複數凹陷部221及複數排氣孔222，其中凹陷部221間隔地開設於基板22邊緣，且該凹陷部221之數量及位置與鏡頭模組1之複數通道16相互對應。排氣孔222對應地開設於每一凹陷部221外側壁，並將凹陷部221之側壁開通。

觸點23係採用焊接等方法形成於基板22之凹陷部221內之微小導電部，該觸點23與晶片組21電性連接，且該觸點23之數量及位置亦與鏡頭模組1之複數通道16 相互對應。

對本發明鏡頭模組較佳實施例進行組裝時，首先以點膠針等工具將熔融狀態之導電膠(圖未標)置於晶片模組2之凹陷部221內之每一觸點23上。

然後將鏡頭模組1組裝於晶片模組2上，將每一導線18伸出膠合開口162之接觸端子181置於接近相對應之觸點23之位置，令導電膠容納於膠合開口162內。如此，該接觸端子181與其對應之觸點23即可通過導電膠建立電性連接。調整好鏡頭模組1與晶片模組2之相對位置，確保晶片組21可以順利地接收到來自鏡片組12之光學影像訊號。

最後再使用點膠針等工具從通道16之連接開口161注入熔融之導電膠，對整體結構進行進一步加固。待導電膠冷卻凝固後，鏡頭模組1與晶片模組2即連接於一起，且調節機構14通過導線18、導電膠及觸點23與晶片組21保持電性連接，如此即完成該數位相機模組100之組裝。該數位相機模組100進行對焦操作之使用方法則與習知技術相同，不再贅述。

可以理解，本發明鏡頭模組較佳實施例中通道16採用兩端開口之設計，且容納導電膠之膠合開口162為擴大之喇叭形開口。如此，熔融之導電膠容納於凹陷部221內，並可以更順利地通過膠合開口162進入通道16內，不易產生膠材溢出現象。當導電膠凝固後，亦可於膠合開口162與基板22相鄰處形成較大之膠合面積，使整體結構更加 牢固。當導電膠進入凹陷部221及通道16時，凹陷部221內之氣體可從開設於其側壁之排氣孔222排出，通道16內之空氣可通過連接開口161排出，不會封閉於凹陷部221內或通道16內而影響整體結構。

另，導線18採用偏心方式裝設於通道16內，使得後續製程中密封膠合開口162之操作更為簡便。從膠合開口162伸出之接觸端子181則有利於增加膠合面積。為進一步提高結構強度，還可採用其他一些增加膠合面積之措施，如將接觸端子181彎曲成各種可增加膠合面積之形狀，於接觸端子181上鑽孔，或於基板22上形成各種有利於增加膠合面積之圖案等。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於、援依本案創作精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。

(習知)

300‧‧‧數位相機模組

3‧‧‧晶片模組

31‧‧‧晶片組

32‧‧‧基板

321‧‧‧觸點

41‧‧‧鏡片

42‧‧‧鏡筒

421‧‧‧調節機構

422‧‧‧通道

423‧‧‧導線

(本發明)

100‧‧‧數位相機模組

1‧‧‧鏡頭模組

11‧‧‧鏡筒

111‧‧‧第一筒體

112‧‧‧第二筒體

1121‧‧‧連接端

1122‧‧‧感測端

12‧‧‧鏡片組

14‧‧‧調節機構

16‧‧‧通道

161‧‧‧連接開口

162‧‧‧膠合開口

18‧‧‧導線

181‧‧‧接觸端子

2‧‧‧晶片模組

21‧‧‧晶片組

22‧‧‧基板

221‧‧‧凹陷部

222‧‧‧排氣孔

23‧‧‧觸點

圖1係習知數位相機模組之示意圖。

圖2係本發明數位相機模組較佳實施例之示意圖。

100‧‧‧數位相機模組

1‧‧‧鏡頭模組

11‧‧‧鏡筒

111‧‧‧第一筒體

112‧‧‧第二筒體

1121‧‧‧連接端

1122‧‧‧感測端

12‧‧‧鏡片組

14‧‧‧調節機構

16‧‧‧通道

161‧‧‧連接開口

162‧‧‧膠合開口

18‧‧‧導線

181‧‧‧接觸端子

2‧‧‧晶片模組

21‧‧‧晶片組

22‧‧‧基板

221‧‧‧凹陷部

222‧‧‧排氣孔

23‧‧‧觸點

Claims (20)

1. 一種數位相機模組，其包括：一鏡頭模組，該鏡頭模組包括一設有鏡片組之鏡筒、一調節機構、複數通道及複數導線；其中該複數通道沿鏡筒之縱向開設於該鏡筒之週壁，每一通道兩端形成一連接開口及一膠合開口，且該膠合開口從內向外逐漸擴大而形成喇叭形，用於容納導電膠；該導線一一對應地裝設於該通道內，且伸出該連接開口與該調節機構電性連接；一晶片模組，該晶片模組包括一晶片組及複數觸點，該晶片組與該觸點電性連接，該觸點與所述通道及導線一一對應，且從膠合開口處通過容納於該膠合開口內之導電膠與其對應之導線電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之數位相機模組，其中所述鏡筒包括一第一筒體及一第二筒體，該第一筒體係一兩端開口之中空圓柱體，該第二筒體亦係一中空圓柱體，其直徑大於該第一筒體之直徑，且包括一連接端及一感測端；該第一筒體同軸地連接於該連接端中央，從而與該第二筒體相通。
3. 如申請專利範圍第2項所述之數位相機模組，其中所述複數通道係間隔地開設於所述第二筒體週壁且與該第二筒體軸向相互平行之通孔。
4. 如申請專利範圍第3項所述之數位相機模組，其中所述通道之連接開口形成於所述第二筒體之連接端，所述通道之膠合開口形成於所述第二筒體之感測端。
5. 如申請專利範圍第1項所述之數位相機模組，其中所述導 線一一對應地裝設於所述通道內，且該導線包括一接觸端子；每一導線之接觸端子均從其對應之膠合開口伸出。
6. 如申請專利範圍第1項所述之數位相機模組，其中所述晶片模組包括一基板，所述晶片組固定裝設於該基板上。
7. 如申請專利範圍第6項所述之數位相機模組，其中所述基板包括複數凹陷部，該凹陷部開設於該基板邊緣，且該凹陷部之數量及位置與所述通道相互對應。
8. 如申請專利範圍第7項所述之數位相機模組，其中所述基板包括複數排氣孔，該排氣孔開設於所述凹陷部側壁，並將該凹陷部之側壁開通。
9. 如申請專利範圍第7項所述之數位相機模組，其中所述觸點係形成於所述凹陷部內之微小導電部，該觸點與所述晶片組電性連接，且該觸點之數量及位置與所述鏡頭模組之通道相互對應。
10. 如申請專利範圍第1項所述之數位相機模組，其中每一該導線包括一接觸端子，且每一所述導線之接觸端子係於所述膠合開口處通過導電膠與所述觸點建立電性連接。
11. 一種數位相機模組組裝方法，其包括以下步驟：提供一鏡頭模組，該鏡頭模組包括一設有鏡片組之鏡筒、一調節機構、複數通道及複數導線；其中該複數通道沿鏡筒之縱向開設於該鏡筒之週壁，每一通道兩端形成一連接開口及一膠合開口，且該膠合開口從內向外逐漸擴大而形成喇叭形；該導線一一對應地裝設於該通道內，且伸出該連接開口於該調節機構電性連接； 提供一晶片模組，該晶片模組包括一晶片組及複數觸點，該晶片組與該觸點電性連接，該觸點與所述通道及導線一一對應，且從膠合開口處與其對應之導線電性連接；將熔融狀態之導電膠置於所述晶片模組之所述觸點上；將所述鏡頭模組組裝於所述晶片模組上，將該導電膠容納於該膠合開口內，且令每一所述導線與其對應之所述觸點通過容納於該膠合開口內之該導電膠建立電性連接。
12. 如申請專利範圍第11項所述之數位相機模組組裝方法，其中所述鏡筒包括一第一筒體及一第二筒體，該第一筒體係一兩端開口之中空圓柱體，該第二筒體亦係一中空圓柱體，其直徑大於該第一筒體之直徑，且包括一連接端及一感測端；該第一筒體同軸地連接於該連接端中央，從而與該第二筒體相通。
13. 如申請專利範圍第12項所述之數位相機模組組裝方法，其中所述複數通道係間隔地開設於所述第二筒體週壁且與該第二筒體軸向相互平行之通孔。
14. 如申請專利範圍第13項所述之數位相機模組組裝方法，其中所述通道之連接開口形成於所述第二筒體之連接端，所述通道之膠合開口形成於所述第二筒體之感測端。
15. 如申請專利範圍第11項所述之數位相機模組組裝方法，其中所述導線一一對應地裝設於所述通道內，且該導線包括一接觸端子；每一導線之接觸端子均從其對應之膠合開口伸出。
16. 如申請專利範圍第11項所述之數位相機模組組裝方法， 其中所述晶片模組包括一基板，所述晶片組固定裝設於該基板上。
17. 如申請專利範圍第16項所述之數位相機模組組裝方法，其中所述基板包括複數凹陷部，該凹陷部開設於該基板邊緣，且該凹陷部之數量及位置與所述通道相互對應。
18. 如申請專利範圍第16項所述之數位相機模組組裝方法，其中所述基板包括複數排氣孔，該排氣孔開設於所述凹陷部側壁，並將該凹陷部之側壁開通。
19. 如申請專利範圍第17項所述之數位相機模組組裝方法，其中所述觸點係形成於所述凹陷部內之微小導電部，該觸點與所述晶片組電性連接，且該觸點之數量及位置與所述鏡頭模組之通道相互對應。
20. 如申請專利範圍第11項所述之數位相機模組組裝方法，其中所述組裝方法進一步包括向該連接開口注入導電膠以密封所述通道。