TWI389390B

TWI389390B - 陣列天線以及使用其之電子裝置

Info

Publication number: TWI389390B
Application number: TW097100334A
Authority: TW
Inventors: Ming Yen Liu; Ten Long Dan; Hsiao Ming Tsai; Shih Chieh Chen; Tzu Ching Huang
Original assignee: Asustek Comp Inc
Priority date: 2008-01-04
Filing date: 2008-01-04
Publication date: 2013-03-11
Also published as: US7884765B2; US20090174613A1; TW200931718A

Description

陣列天線以及使用其之電子裝置

本發明是有關於一種陣列天線，且特別是有關於一種可接收雙極化或圓極化信號之陣列天線以及使用其之電子裝置。

隨著電子科技與製造技術的不斷演進與改良，具人性化、功能性佳的資訊產品亦一直推陳出新。因為現今生活步調加速，通訊方式更加講求時效，於是行動電話取代以往傳統電話，憑藉其可攜帶性及便利性，被視為人與人之間最便利、最快速的通訊工具。此外，隨著無線通訊技術的突飛猛進，具有無線上網功能的電子也愈來愈普及，例如筆記型電腦(notebook)、個人數位助理(personal digital assistant,PDA)等。

不論是無線通訊或是無線上網，天線的設計都會影響電子產品的通訊品質與傳輸速率。以行動電話為例，目前的基地台的天線極化(antenna polarization)方式多數是垂直極化(vertical polarization)或是雙極化(dual polarization)的設計。當信號從基地台發射出來後，會因為障礙物而改變或旋轉信號的極化方向，因而影響接收端的信號接收效果。

若基地台為雙極化，而電子裝置的天線為單極化，那麼由電子裝置所發射的信號在傳送至基地台時也會造成極化的損耗。

本發明提供一種陣列天線與使用其之電子裝置，利用對稱性的饋入方式，將多個天線整合在一起，不僅可降低天線所需的設置面積，同時可經由多個饋入點以及不同極化方向(polarization)來收發射頻信號，藉此提高陣列天線與電路整合的方便性以及天線的接收效果

承上述，本發明提出一種陣列天線，包括基板、多數個天線單元、第一連接線、第二連接線以及至少一反射板。其中，上述天線單元串聯排列且每一天線單元包括一矩形輻射區、一第一饋線以及一第二饋線，其中第一饋線以及第二饋線的一端分別連接於矩形輻射區之第一饋入角與相鄰第一饋入角之第二饋入角。第一連接線位於基板上並設置於矩形輻射區之一側邊以連接至上述天線單元的第一饋線之另一端。第二連接線同樣位於基板上並設置於矩形輻射區之另一側邊以連接至上述天線單元的第二饋線之另一端。反射板則位於基板上，分別與上述矩形輻射區維持至少一間隔高度。

在本發明一實施例中，其中第一饋線與矩形輻射區之第一側邊夾角為135度，第二饋線與矩形輻射區之第二側邊夾角為135度。

在本發明一實施例中，上述天線單元是以直線排列方式配置。

在本發明一實施例中，上述天線單元彼此相隔等距離。

在本發明一實施例中，上述矩形輻射區與基板之間具有一浮置高度。

在本發明一實施例中，上述矩形輻射區位於基板之上表面，反射板位於該板之下表面。

在本發明一實施例中，上述陣列天線更包括多數個耦合器，對應設置於天線單元的上方。

在本發明一實施例中，上述天線單元更包括一第三饋線以及一第四饋線，第三饋線與第四饋線之一端分別連接於矩形輻射區之第三饋入角與相鄰第三饋入角之第四饋入角。

在本發明一實施例中，上述天線單元更包括一第三連接線以及一第四連接線，其中第三連接線與第一連接線位於基板之不同層，並連接天線單元之第三饋線之另一端。第四連接線與第二連接線位於基板之不同層，並連接天線單元之第四饋線之另一端。

在本發明一實施例中，上述天線單元可以環狀排列方式配置。

在本發明一實施例中，上述第一連接線與第二連接線等長。

本發明另提出一種電子裝置，包括基板、多數個第一天線單元、第一連接線、第二連接線、反射板以及電路單元。其中，第一天線單元形成於基板的上表面，每一第一天線單元包括第一矩形輻射區、第一饋線以及第二饋線，其中第一饋線以及第二饋線分別連接於矩形輻射區之第一饋入角與相鄰第一饋入角之第二饋入角。第一連接線位於基板上，並設置於矩形輻射區之一側邊，用以連接第一天線單元之第一饋線之另一端。第二連接線位於該基板上，並設置於第一矩形輻射區之另一側邊，用以連接第一天線單元之第二饋線之另一端。反射板位於基板上，分別與矩形輻射區維持至少一間隔高度，而電路單元則設置於基板的上表面，並經由第一連接線與第二連接線連接至前述第一天線單元以收發信號。

在本發明一實施例中，上述電子裝置更包括多數個第二天線單元，形成於基板的一下表面，每一第二天線單元包括一第二矩形輻射區、一第三饋線以及一第四饋線，其中第三饋線以及該第四饋線之一端分別連接於該第二矩形輻射區之一第三饋入角與相鄰第三饋入角之一第四饋入角。

在本發明一實施例中，上述第一連接線連接至上述第二天線單元之第三饋線之另一端，第二連接線連接至上述第二天線單元之第四饋線之另一端。

在本發明一實施例中，上述電子裝置更包括一第三連接線與一第四連接線。其中，第三連接線用以連接第二天線單元之第三饋線之另一端；第四連接線則用以連接第二天線單元之第四饋線之另一端。其中，第三連接線與第四連接線形成於基板的下表面，且電路單元經由第三連接線與第四連接線連接至第二天線單元。

在本發明一實施例中，上述電子裝置更包括多數個耦合器，對應設置於第一天線單元與第二天線單元的上方。

在本發明一實施例中，上述第一饋線與第一矩形輻射區之一第一側邊夾角為135度，第二饋線與第一矩形輻射區之一第二側邊夾角為135度。

在本發明一實施例中，其中每一第一天線單元更包括一第三饋線以及一第四饋線，第三饋線與第四饋線之一端分別連接於第一矩形輻射區之一第三饋入角與相鄰第三饋入角之一第四饋入角；第三連接線用以連接第一天線單元之三饋線之另一端；第四連接線用以連接第一天線單元之第四饋線之另一端。

在本發明一實施例中，上述第一天線單元以直線排列方式或環狀排列方式配置。

在本發明一實施例中，上述第一連接線與上述第二連接線等長。

本發明因採用對稱性的饋入方式以及矩形的輻射區域設計，因此可經由不同饋入點來收發信號，同時可切換不同極化方向來收發射頻信號，包括線性極化(linear polarization)以及圓極化(circular polariztion)。後端電路可經由不同的方向連接至天線，並可選擇性切換不同極化方向來調整最佳的信號收發效果。

藉此增加天線的收發效果以及天線與電路之間的整合方便性。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

第一實施例

圖1為根據本發明第一實施例之陣列天線。陣列天線100包括基板102、天線單元110~130以及連接線144、146。天線單元110包括矩形輻射區112、饋線114、116，其中矩形輻射區112可為長方形或正方形，分別具有四個邊與四個饋入角。饋線114、116的一端則分別連接至矩形輻射區112的兩個相鄰的饋入角，而天線單元120~130結構與天線單元110相同。在本實施例中，天線單元120~130是以直線排列配置且彼此間隔等距離，而連接線144、146分別設置於矩形輻射區112、122、132的兩側邊，連接線144用以連接天線單元110~130的饋線114、124、134的另一端，而連接線146則用以連接天線單元110~130的饋線116、126、136的另一端。連接線144、116的一端分別為連接埠P1、P2，後端電路可經由連接埠P1、P2來收發信號。

天線單元110~130中的矩形輻射區112、122、132與基板102之間具有一浮置高度H1。若作為天線單元110~130的接地面的反射板(未繪示)設置於基板102的上表面，則基板102與矩形輻射區112、122、132之間的浮置高度H1可用以提供反射板與矩形輻射區112、122、132之間的間隔高度。此外，反射板亦可設置於基板102的背面或中間金屬層。基板102則例如一印刷電路板(printed circuit board,PCB)，連接線144、146可利用基板102上表面的金屬層來形成，反射板也可以利用基板102上下表面或內部金屬層來形成。

請參照圖2A，圖2A為根據本發明第一實施例之陣列天線側視圖。如圖2A所示，基板102與矩形輻射區112、122、132之間具有一浮置高度H1。矩形輻射區112、122、132與基板102之間可利用塑膠模具(未繪示)支撐。此外，值得注意的是，當反射板形成於基板102的背面(下表面)時，矩形輻射區112、122、132可以直接以基板102上表面的金屬層來形成。矩形輻射區112、122、132與反射板之間的間隔高度則以基板102的厚度所取代。此一配置方式則非常適用於將電路、天線整合於同一PCB板上。

此外，陣列天線100的的極化方向以及操作頻段則與矩形輻射區112、122、132的設計形狀相關。圖2B為根據本發明第一實施例之天線單元110示意圖。其中饋線114的一端連接至矩形輻射區112的饋入角310，饋線116的一端連接至矩形輻射區的饋入角320。饋線114與矩形輻射區112的側邊夾角為135度，饋線116與矩形輻射區114的側邊夾角為135度。關於天線單元的操作頻段則可參照下列方程式來決定：

其中，f表示頻率、C為光速、λ為自由空間下的電磁波波長、ε _γ 為基板的介電常數(dielectric constant)、W為矩形輻射區的寬度、L為矩形輻射區的長度、h為基板的厚度。經由上述說明，本技術領域具有通常知識者應可輕易推知矩形輻射區112、122、132的設計方式，在此不加累述。

當後端電路經由饋線114或饋線116將信號饋入矩形輻射區112時，天線單元110為線性極化。由於經由饋線114與饋線116饋入時所產生的電流方向為正交，因此後端電路可選擇性的切換饋線114與饋線116兩個饋入線路來達到雙極化的接收效果，或同時由饋線114與饋線116來收發信號。

此外，本實施例之矩形輻射區112也可以實現圓極化，只要當信號由饋線114饋入時，使矩形輻射區114中X方向與Y方向的電流相差90度即可，而調整的方式則可藉由調整矩形輻射區114的尺寸與邊長來達到。反之，由於矩形輻射區114的四個饋入角皆為對稱，因此當信號由饋線116饋入時，矩形輻射區114中X方向與Y方向的電流也會相差90度。換言之，不論後端電路經由那一條饋線(114或116)饋入矩形輻射區114皆可達到圓極化的效果。

接下來，請同時參照圖1，連接線144、146分別連接天線單元110~130同側的饋線以形成陣列天線100，當後端電路與圖1所示之陣列天線100搭配時，後端電路可經由連接線144、146的連接埠P1、P2連接至各個天線單元110、120、130，並經由連接埠P1、P2的切換還選擇適合的極化方向以增加信號的收發效果。

此外，陣列天線100可直接形成於PCB基板上，如圖3所示，圖3為根據本發明第一實施例之陣列天線，其中陣列天線300與上述陣列天線100主要差異在於陣列天線300中的矩形輻射區、饋線以及連接線是直接形成於基板302的上表面，利用基板302上表面的金屬層蝕刻而成，而基板302的下表面的金屬層則用來形成反射板。

第二實施例

為增加陣列天線100的增益以及調整陣列天線100的輻射場型，本實施例可於天線單元110~130的上方設置耦合器，如圖4A所示，圖4A為根據本發明第二實施例之陣列天線。圖4A中之陣列天線400與前述圖3之陣列天線300的主要差異在於耦合器450、460、470，分別設置於矩形輻射區412、422、432的上方。其次的差異在於，本實施例中的矩形輻射區412、422、432是直接形成於基板402的上表面，而反射板(未繪示)則對應矩形輻射區412、422、432的位置形成於基板402的下表面。

矩形輻射區412、422、432的設計方式以及其與連接線444、446之間的連接關係則如前述第一實施例所述，在此不加累述。耦合器450、460、470與基板402之間則同樣可藉由塑膠模具452來支撐。經由調整耦合器450、460、470與矩形輻射區412、422、432之間的高度不僅可以調整輻射場型，同時也可以調整天線陣列400的增益。

陣列天線400的正面、側面以及底部結構請參照圖4B，圖4B為根據陣列天線400的結構示意圖。其中在圖4B的正面圖示中可以看到覆蓋矩形輻射區412、422、432的耦合器450、460、470，而在側面圖示中，則標示出耦合器450、460、470與基板402之間具有一間距。在低部圖示中，反射板由整片金屬層來形成，所以基板402底部則為一完整的金屬平面，作為陣列天線400各矩形輻射區412、422、432的反射板使用，也可以稱為接地面。此外，在本實施例中，耦合器450、460、470與反射板可擇一使用或一併使用。

接下來，圖4C為根據本實施例之陣列天線400之正面與側面對照圖。如圖4C所示，其中，耦合器450、460、470與基板402之間的高度為H2，而基板402的厚度則等於矩形輻射區412、422、432與反射板401之間的間隔高度H3。塑膠模具(例如452)則用來支撐耦合器450、460、470。此外，值得注意的是，雖然本實施例中之矩形輻射區412、422、432與耦合器450、460、470之間的距離為間隔高度H3，但設計者可依據實際電子裝置的的設計需求調整，本發明並不此為限。圖4C繪示將耦合器450、460、470、矩形輻射區412、422、432以及反射板401整合於PCB板上的結構示意圖，後端電路可以直接整合於同一PCB板上以達到將低電子裝置體積的功效。關於其餘整合細節，本技術領域具有通常知識者在經由本發明之揭露後應可輕易推知，在此不加累述。

第三實施例

請參照圖5A，圖5A為根據本發明第三實施例之陣列天線。陣列天線500包括天線單元510、520、530，饋線514、515、516、517與矩形輻射區512形成天線單元510；饋線524、525、526、527與矩形輻射區522形成天線單元520；而饋線534、535、536、537與矩形輻射區532又形成天線單元530。連接線544連接至饋線514、524、534的另一端；連接線546連接至饋線516、526、536的另一端；連接線545連接至饋線515、525、535的另一端；連接線547連接至饋線517、527、537的另一端。換言之，矩形輻射區512、522、532的四個饋入角分別連接至四個連接線544、546、545、547，而連接線544、546、545、547的四個連接埠分別為P1、P2、P3、P4。

矩形輻射區512、522、532可直接形成於基板502的上表面，其中以矩形輻射區512所屬的天線單元510為例，其中饋線514、515、516、517的一端分別連接至矩形輻射區512的四個饋入角，並與其側邊形成135度的夾角以對稱方式饋入矩形輻射區512。其餘天線單元的結構類似，在此不加累述。

在操作上，後端電路可輕由連接埠P1、P2、P3、P4將信號饋入矩形輻射區512、522、532中。其中，不論經由哪一連接埠P1、P2、P3、P4饋入，矩形輻射區512、522、532皆可形成圓極化或線性極化(垂直極化或水平極化)，而選擇其中兩連接埠(例如(P1,P2)或(P3,P4)或(P1,P3)或(P2,P4))的組合則可作為雙極化(dual polarization)的接收天線使用。此外，若矩形輻射區512、522、532設計為圓極化，則陣列天線500可依照不同連接埠P1、P2、P3或P4產生不同的圓極化(左手圓極化或右手圓極化)。

值得注意的是，連接線544、546、545、547不可互相連接，因此連接線544、546以及連接線545、547可分別以不同的金屬層來形成。由於目前PCB的製程可支援多層金屬層，因此在本實施例中，連接線544、546以第一金屬層(Metal 1)、連接線545、547以第二金屬層(Metal 2)形成。如圖5B所示，圖5B為根據本實施例之連接線結構圖。其中連接線544、546、矩形輻射區512、饋線514、515、516、517皆形成於基板502的上表面(稱為第一金屬層)，而連接線545、547則利用基板內部的第二金屬層形成，藉此避免與連接線544、546形成短路。反射板501則形成於基板502的下表面。其餘天線單元的結構則類推，不再累述。

第四實施例

請參照圖6A，圖6A為根據本發明第四實施例之陣列天線。陣列天線600與上述圖5A主要不同在於天線單元的數目以及排列方式，陣列天線600包括四個天線單元610~640，並以環狀排列方式配置。此外，每一個天線單元610~640的上方均設置耦合器(如650)以提高天線增益。後端電路同樣可經由連接埠P1、P2、P3、P4的選擇與切換而使陣列天線600產生不同的極化，其連接埠P1、P2、P3、P4的組合請參照上述第四實施例之說明，在此不加累述。

請參照圖6B，圖6B為根據第四實施例之陣列天線。圖6B與圖6A主要差異在於連接線的佈局方式，由於環狀的內圈路徑比較短，為使信號的相位相等，因此位於內圈的連接線(對應於連接埠P1與P3)會具有數個轉折(例如691、692)以使連接埠P1與連接埠P2所對應的連接線等長，以及使連接埠P3與連接埠P4所對應的連接線等長。

第五實施例

當上述實施例之陣列天線與電路整合於PCB上時，可藉由雙面設置天線單元的方式來增加天線單元的設置數目，並降低陣列天線所需的設置空間。請參照圖7，圖7為根據本發明第五實施例之電子裝置。其中電子裝置700包括電路單元710與陣列天線720。電路單元710經由連接埠P1、P2連接至陣列天線720。在陣列天線720部分，其與上述圖4A之陣列天線400主要的差異在於反射板701是利用基板702的內部金屬層來形成，而基板502上下表面均形成天線單元(包括矩形輻射區與饋線)，共計6個天線單元，每個天線單元的上方均配置耦合器，而且基板702上下表面所形成的天線單元共用同一反射板701。

陣列天線720可視為由兩個陣列天線400所形成，電路單元710可經由連接埠P1、P2連接至位於基板702上方的天線單元，並經由下方的連接埠(未繪示)連接至基板702下方的天線單元。基板上方與下方的天線單元也可以共用相同的連接埠P1、P2以簡化信號的饋入點。就天線的指向性而言，由於基板702上下表面均具有天線單元，因此陣列天線720在基板702上下表面的方向上均可達到良好的收發效果。

此外，電路單元710也可透過不同連接埠的切換使陣列天線720以不同的極化方式(線性極化、雙極化、圓極化)來收發信號，藉此達到全方位以及多極化性的收發效果。再者，由於陣列天線720具有多個連接埠，因此電路單元710的設置位置較不受限，不論位於陣列天線720的那一側邊均可連接至陣列天線720。值得注意的是，電路單元與陣列天線的整合並不限定於本實施例之陣列天線720，上述第一至第四實施例所述之天線單元也可直接與電路單元710整合於同一PCB板上。

此外，關於陣列天線與電路單元的相對設置位置請參照圖8A、8B，圖8A為根據本實施例之電子裝置配置圖。陣列天線820、830可設置於電路單元810的兩側，陣列天線820、830與電路單元810可設置於基板的同一面或是將陣列天線820、830設置於基板的另一面。此外，由於本發明之矩形輻射區可浮置於基板之上，因此電路單元可設置於陣列天線的下方。如圖8B所示，圖8B為根據本實施例之另一種電子裝置配置圖。關於陣列天線與電路單元的配置方式，本技術領域具有通常知識者在經由本發明之揭露後應可輕易類推，在此不加累述。

關於本實施例之天線輻射場型請參照圖9A、圖9B，圖9A為根據本發明一實施例之陣列天線的E平面輻射場型圖。圖9B為根據本發明一實施例之陣列天線的H平面輻射場型圖。如圖9A所示，其中在E平面(E plane)上的垂直半功率波束寬度(Half Power Beam Width,HPBW)為35度。如圖9B所示，其中在H平面(H plane)上的垂直半功率波束寬度(Half Power Beam Width,HPBW)為45度。相較於一般指向性天線，利用本技術手段之陣列天線的HPBW明顯具有較大的角度。

圖10為根據本發明一實施例之天線增益圖。由圖10可知，運用本發明技術手段之陣列天線在2.4GHz至3.0GHz的頻段中具有超過6dBi的增益，而在2.5GHz至2.95GHz的頻段中更具有超過9dBi的增益。對於無線通訊而言，本發明之陣列天線具有明顯提升信號收發能力的效果。

綜上所述，本發明利用對稱式的的饋入方式，簡化陣列天線的配置複雜度，並藉由矩形輻射區的極化特性，設計出雙極化以及圓極化的天線單元。本發明之陣列天線不僅設置體積小、整合方便，並且具有多極化方向、多指向性以及高增益等功效。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、300、400、500、600、720、820、830．．．陣列天線

102、302、402．．．基板

110~130、510、520、530、610~640．．．天線單元

144、146、444、446、544、546、545、547．．．連接線

112、122、132、412、422、432、512、522、532．．．矩形輻射區

114、116、124、126、134、136、514、515、516．．．饋線

450、460、470、650．．．耦合器

452．．．塑膠模具

517、524、525、526、527、534、535、536、537．．．饋線

501、701．．．反射板

691、692．．．轉折

700．．．電子裝置

710、810．．．電路單元

P1、P2、P3、P4．．．連接埠

H1．．．浮置高度

H2．．．耦合器與矩形輻射區之間的高度

H3．．．間隔高度

W．．．矩形輻射區的寬度

L．．．矩形輻射區的長度

X．．．電流方向

Y．．．電流方向

圖1為根據本發明第一實施例之陣列天線。

圖2A為根據本發明第一實施例之陣列天線側視圖。

圖2B為根據本發明第一實施例之天線單元110示意圖。

圖3為根據本發明第一實施例之陣列天線。

圖4A為根據本發明第二實施例之陣列天線。

圖4B為根據陣列天線400的結構示意圖。

圖4C為根據本實施例之陣列天線400之正面與側面對照圖。

圖5A為根據本發明第三實施例之陣列天線。

圖5B為根據本實施例之連接線結構圖。

圖6A為根據本發明第四實施例之陣列天線。

圖6B為根據第四實施例之陣列天線。

圖7為根據本發明第五實施例之電子裝置。

圖8A為根據本實施例之電子裝置配置圖。

圖8B為根據本實施例之另一種電子裝置配置圖。

圖9A為根據本發明一實施例之陣列天線的E平面輻射場型圖。

圖9B為根據本發明一實施例之陣列天線的H平面輻射場型圖。

圖10為根據本發明一實施例之天線增益圖。

700．．．電子裝置

701．．．反射板

702．．．基板

710．．．電路單元

720．．．陣列天線

Claims

一種陣列天線，包括：一基板；多數個天線單元，該些天線單元串聯排列，每一該天線單元包括一矩形輻射區、一第一饋線以及一第二饋線，其中每一該矩形輻射區具有一第一饋入角和一第二饋入角，該第一饋線與該第二饋線之一端分別連接於該第一饋入角與相鄰該第一饋入角之-該第二饋入角；一第一連接線，位於該基板上，並設置於該些矩形輻射區之一第一側邊以連接該些天線單元之該第一饋線之另一端；以及一第二連接線，位於該基板上，並設置於該些矩形輻射區之一第二側邊以連接該些該些天線單元之該第二饋線之另一端；以及至少一反射板，位於該基板上，分別與該些矩形輻射區維持至少一間隔高度。
如申請專利範圍第1項所述之陣列天線，其中該第一饋線與該矩形輻射區之一第一側邊夾角為135度，該第二饋線與該矩形輻射區之一第二側邊夾角為135度。
如申請專利範圍第1項所述之陣列天線，其中該些天線單元串聯排列是以直線排列方式配置。
如申請專利範圍第1項所述之陣列天線，其中該些天線單元彼此相隔等距離。
如申請專利範圍第1項所述之陣列天線，其中該矩形輻射區與該基板之間具有一浮置高度。
如申請專利範圍第1項所述之陣列天線，其中該矩形輻射區位於該基板之一上表面，該反射板位於該基板之一下表面。
如申請專利範圍第1項所述之陣列天線，更包括多數個耦合器，對應設置於該些天線單元的上方。
如申請專利範圍第1項所述之陣列天線，其中每一該些天線單元更包括一第三饋線以及一第四饋線，該第三饋線與該第四饋線之一端分別連接於該矩形輻射區之一第三饋入角與相鄰該第三饋入角之一第四饋入角。
如申請專利範圍第8項所述之陣列天線，更包括：一第三連接線，與該第一連接線位於該基板之不同層，並連接該些天線單元之該些第三饋線之另一端；以及一第四連接線，與該第二連接線位於該基板之不同層，並連接該些天線單元之該些第四饋線之另一端。
如申請專利範圍第1項所述之陣列天線，其中該些天線單元以環狀排列方式配置。
如申請專利範圍第10項所述之陣列天線，其中該第一連接線與該第二連接線等長。
一種電子裝置，包括：一基板；多數個第一天線單元，串聯排列形成於該基板的一上表面，每一該第一天線單元包括一第一矩形輻射區、一第一饋線以及一第二饋線，其中該第一饋線以及該第二饋線之一端分別連接於該矩形輻射區之一第一饋入角與相鄰該第一饋入角之一第二饋入角；一第一連接線，位於該基板上，並設置於該些矩形輻射區之一第一側邊以連接該些第一天線單元之該些第一饋線之另一端；一第二連接線，位於該基板上，並設置於該些矩形輻射區之一第二側邊以連接該些第一天線單元之該些第二饋線之另一端；至少一反射板，位於該基板上，分別與該些矩形輻射區維持至少一間隔高度；以及一電路單元，設置於該基板的上表面，並經由該第一連接線與該第二連接線連接至該些第一天線單元。
如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，更包括：多數個第二天線單元，形成於該基板的一下表面，每一該第二天線單元包括一第二矩形輻射區、一第三饋線以及一第四饋線，其中該第三饋線以及該第四饋線之一端分別連接於該第二矩形輻射區之一第三饋入角與相鄰該第三饋入角之一第四饋入角。
如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，其中該第一連接線連接至該些第二天線單元之該些第三饋線之另一端，該第二連接線連接至該些第二天線單元之該些第四饋線之另一端。
如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，更包括：一第三連接線，用以連接該些第二天線單元之該些第三饋線之另一端；以及一第四連接線，用以連接該些第二天線單元之該些第四饋線之另一端；其中，該第三連接線與該第四連接線形成於該基板的下表面，且該電路單元經由該第三連接線與該第四連接線連接至該些第二天線單元。
如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，更包括：多數個耦合器，對應設置於該些第一天線單元與該些第二天線單元的上方。
如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該第一饋線與該第一矩形輻射區之一第一側邊夾角為135度，該第二饋線與該第一矩形輻射區之一第二側邊夾角為135度。
如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中每一該第一天線單元更包括一第三饋線以及一第四饋線，該第三饋線與該第四饋線之一端分別連接於該第一矩形輻射區之一第三饋入角與相鄰該第三饋入角之一第四饋入角；一第三連接線，用以連接該些第一天線單元之該第三饋線之另一端；以及一第四連接線，用以連接該些第一天線單元之該第四饋線之另一端。
如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該些第一天線單元以直線排列方式或環狀排列方式配置。
如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該第一連接線與該第二連接線等長。