TWI387405B - 印刷電路板 - Google Patents

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TWI387405B TW99110883A TW99110883A TWI387405B TW I387405 B TWI387405 B TW I387405B TW 99110883 A TW99110883 A TW 99110883A TW 99110883 A TW99110883 A TW 99110883A TW I387405 B TWI387405 B TW I387405B
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Description

印刷電路板
本發明是有關於一種電路板，特別是指一種印刷電路板。
參閱圖1及圖2，現有的筆記型電腦為了增加產品的強度，在筆記型電腦中會使用一金屬支撐機構撐105立於機殼(圖未示)與印刷電路板100之間，因此，為了降低電磁干擾並避免金屬支撐機構105與電路形成短路，如圖1及圖2所示，習知印刷電路板100上通常設有供金屬支撐機構105接觸支撐並限制電路在此佈局的限制走線區域101。但是當近來筆記型電腦的功能越趨複雜，導致印刷電路板100佈局面積不敷使用，而終究必須利用限制走線區域101來佈線(即佈設訊號線102、測試點103或導電貫孔104)時，為了避免金屬支撐機構105與限制走線區域101中的訊號線102、測試點103或導電貫孔104接觸導電而發生短路，業者通常會在金屬支撐機構105與印刷電路板100之間外加一塊絕緣墊106(Mylar)來隔絕金屬支撐機構105與印刷電路板100接觸，但由於金屬支撐機構105與印刷電路板100的主要接觸點在於突出於印刷電路板100表面的訊號線102、測試點103或導電貫孔104等表面積極小的地方，因此時間一久，設在這些位置處的絕緣墊106還是會容易被磨破而造成系統短路。
因此，本發明之目的，即在提供一種可有效防止金屬支撐機構與限制走線區中的訊號線接觸的印刷電路板。
於是，本發明印刷電路板，其上具有至少一供與一金屬支撐機構接觸的限制走線區，限制走線區中設有至少一焊墊，焊墊位於金屬支撐機構的下方。
較佳地，印刷電路板還包含一設在焊墊上的凸塊，且凸塊高度大於一設置在限制走線區內的訊號線之高度。
較佳地，前述的訊號線上設有一高度大於訊號線的測試點，而前述凸塊之高度大於測試點之高度。
較佳地，前述的訊號線上設有一貫孔，而前述凸塊之高度大於貫孔孔緣之高度及前述訊號線之高度。
本發明之功效，藉由在印刷電路板的限制走線區中設置凸塊，供與金屬支撐機構表面扺觸而將金屬支撐機構架高，使金屬支撐機構不致與印刷電路板上的訊號線、訊號線上的測試點或貫孔接觸，降低系統短路的風險。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之四個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
圖3及圖4為本發明印刷電路板200之第一較佳實施例，本實施例之印刷電路板200是一被設置於可攜式產品應用，例如筆記型電腦與平板電腦或其他的手持式裝置中的印刷電路板200，且由於可攜式產品為了方便攜帶的需求，通常被要求輕薄短小，因此，其機殼必須具備低側高的優點。而為了讓機殼具備足夠的結構強度，通常會採用金屬支撐機構1支撐於機殼(圖未示)與印刷電路板200之間，因此，印刷電路板200上對應金屬支撐機構1處會規劃出供與金屬支撐機構1接觸的限制走線區21，且習知的限制走線區21中限制佈局電路以避免與金屬支撐機構1接觸而發生短路。然而輕薄短小的要求下，印刷電路板200在尺寸逐漸縮小但功能卻需增加的需求下，勢必要利用限制走線區21來佈局電路，才有可能縮小印刷電路板200整體面積。因此，本實施例為了讓佈設在限制走線區21中的電路不致與金屬支撐機構1接觸而發生短路，如圖3與圖4所示，本實施例在對印刷電路板200進行佈局(layout)時，會在限制走線區21中的訊號線23的旁側佈設至少一與訊號線23相間隔的焊墊22。該焊墊22是供一凸塊24焊設在其上，凸塊24是一金屬，在本較佳實施例中，凸塊24是由錫膏過錫爐熔錫後附在焊墊22上的一錫塊，且凸塊24的高度大於訊號線23的厚度。且參考圖5至圖9，凸塊24之形狀並無特別限制，可為圓形、六角形、菱形、方形或任何其他不規則形狀。因此當金屬支撐機構1因外力向印刷電路板200下壓時，會抵壓在鄰近訊號線23的凸塊24上，不會接觸到訊號線23，因此金屬支撐機構1不會磨掉塗在訊號線23表層的隔離漆25，可有效避免金屬支撐機構1直接接觸到訊號線23而發生短路的情況。因而藉由焊墊22與凸塊24共同形成一隔離訊號線23與金屬支撐機構1的隔離島20。
參閱圖10及圖11，是本發明之第二較佳實施例，其整體結構與第一較佳實施例大致相同，不同之處在於：當訊號線23上設有一高度大於訊號線23的測試點26(test point)時，焊墊22上的凸塊24之高度必須大於測試點26的高度。藉此，當金屬支撐機構1因外力向印刷電路板200下壓時，會壓在凸塊24上，不會與測試點26直接接觸而發生短路。且在本實施例中，在限制走線區21中設有兩個供凸塊24設置的焊墊22，此二焊墊22與訊號線23間隔地分別位於測試點26的兩側，能更穩固地與金屬支撐機構1抵觸。
參閱圖12及圖13，是本發明之第三較佳實施例，其整體結構與第一較佳實施例大致相同，不同之處在於：當訊號線23上設有一貫孔27(via hole)時，貫孔27的旁側可設置供凸塊24設置的焊墊22，且焊墊22上的凸塊24之高度必須大於貫孔27之孔緣及訊號線23的高度。藉此，當金屬支撐機構1因外力向印刷電路板200下壓時，會壓在凸塊24上，而不會與貫孔27及訊號線23直接接觸而發生短路。所以，在本實施例中，除了在貫孔27的旁側設有供凸塊24設置的焊墊22外，沿著訊號線23的旁側(一側或兩側)亦設有供凸塊24設置的焊墊22，以能更穩固將金屬支撐機構1與訊號線23及貫孔27隔離。
參閱圖14及圖15，是本發明之第四較佳實施例，其整體結構與第一較佳實施例大致相同，不同之處在於：當在限制走線區21中之訊號線23的兩側設有兩個焊墊22，除了可在焊墊22上設置高度大於訊號線23、測試點26或貫孔27的凸塊24外，也可以在此二焊墊22上設置一倒U形的金屬隔離件28，金屬隔離件28橫跨於訊號線23上且兩端分別焊接於位在訊號線23兩側的焊墊22。藉此，當金屬支撐機構1下壓時，金屬隔離件28會與金屬支撐機構1直接扺觸，而且與金屬支撐機構1之間具有較大的接觸面積，可以更穩固地隔離金屬支撐機構1與訊號線23。
值得一提的是，以上實施例之設在印刷電路板200之限制走線區21中的焊墊22，以及設置在焊墊22上的凸塊24及金屬隔離件28的數量、大小、高度及設置的位置並無特定，只要足以墊高金屬支撐機構1，使金屬支撐機構1不會與訊號線23、測試點26及貫孔27接觸即可。
綜上所述，上述實施例藉由在印刷電路板200之限制走線區21中設置焊墊22，並在焊墊22上設置凸塊24或金屬支撐件28，將與限制走線區21接觸之金屬支撐機構1架高，使金屬支撐機構1不能與設於限制走線區21中的訊號線23、訊號線23上的測試點26及貫孔27接觸，降低系統短路的風險，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧金屬支撐機構
20‧‧‧隔離島
200‧‧‧印刷電路板
21‧‧‧限制走線區
22‧‧‧焊墊
23‧‧‧訊號線
24‧‧‧凸塊
25‧‧‧隔離漆
26‧‧‧測試點
27‧‧‧貫孔
28‧‧‧金屬隔離件
圖1是一俯視圖，說明習知之印刷電路板；
圖2是一剖面圖，說明習知之印刷電路板；
圖3是一俯視圖，說明本發明之第一較佳實施例；
圖4是第一較佳實施例之剖面圖；
圖5是說明凸塊的形狀；
圖6是說明凸塊的形狀；
圖7是說明凸塊的形狀；
圖8是說明凸塊的形狀；
圖9是說明凸塊的形狀；
圖10是一俯視圖，說明本發明之第二較佳實施例；
圖11是第二較佳實施例之剖面圖；
圖12是一俯視圖，說明本發明之第三較佳實施例；
圖13是第三較佳實施例之剖面圖；
圖14是一俯視圖，說明本發明之第四較佳實施例；及
圖15是第四較佳實施例之剖面圖。
1．．．金屬支撐機構
20．．．隔離島
200．．．印刷電路板
22．．．焊墊
23．．．訊號線
24．．．凸塊
25．．．隔離漆

Claims (4)

  1. 一種印刷電路板，其上具有至少一供與一金屬支撐機構接觸的限制走線區，其特徵在於：該印刷電路板包含兩個間隔地設於該限制走線區且位於該金屬支撐機構下方的焊墊、一設於該限制走線區且位於該等焊墊之間的訊號線，以及一個兩端分別連接該等焊墊的金屬隔離件，其中，該金屬隔離件橫跨該訊號線並介於該等焊墊與該金屬支撐機構之間。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中，該訊號線上設有一測試點，且該測試點的高度低於該金屬隔離件。
  3. 依據申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中，該訊號線上設有一貫孔，且該貫孔的孔緣高度低於該金屬隔離件。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中，該金屬隔離件呈倒U型。
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