TWI384693B - 端子料板及端子組裝方法 - Google Patents

Description

端子料板及端子組裝方法

本發明涉及一種端子料板及一種端子組裝方法，尤指一種利用堆疊方法形成之所述端子料板植設於一電路板上之端子組裝方法。

目前信號轉接機構廣泛應用於兩電子元件(如芯片模塊與電路板)之間的連接，通常通過可分離之連接方式，在兩電子元件之間進行穩定之信號傳輸，一般所述信號轉接機構通過多數端子進行信號之傳輸，隨著科技之發展，所述電子元件攜帶之功能不斷增加，故要求所述電子元件輸出端之電極點之數目增加，於是與其連接之所述信號轉接機構之所述端子數目相應增加，由於當前所述電子元件之體積越來越小，因此要求所述信號轉接機構也要相應變小，為了滿足對所述端子數目之要求的同時也符合細小化之發展要求，那必須在單位面積上高密度排列更多之所述端子。

下面為現有之一種端子組裝方法：(1)提供一電路板，所述電路板上表面間隔排列多數接觸墊；(2)提供一金屬片，在所述金屬片上沖制出一端子料帶，所述端子料帶具有相對設置之二基部，二所述基部之間間 隔排設有多數連接板，每一所述連接板之相同側列設有多數未經過彎折之端子；(3)分別對多數所述端子進行向上彎折處理；(4)將所述端子料帶自上而下放置於所述電路板之上方，各所述端子與各所述接觸墊對應接觸；(5)通過冶金接合，把多數所述端子固定於所述電路板上；(6)把多數所述端子分別與所述連接板分離，將所述連接板去除。

然而，上述之端子組裝方法存在不足之處：1.在組裝過程中，由於多數所述端子在所述電路板上之排列方式由多數所述端子在所述金屬片上之排列方式決定，當所述金屬片之各所述端子向上彎折後，每相鄰的二列所述端子之間會形成一較大之間隙，即二列所述端子之間的距離比較大，所以多數所述端子植設於所述電路板後，各列所述端子之間距離也比較大，從而導致在單位面積上排列之所述端子數目比較少，不符合高密度排列之發展要求；2.多數所述端子與所述連接板分離時，各列所述端子與其不相連且鄰近之所述連接板之間需要充足之分離空間，因此各列所述端子之間不能排列得太緊密，且各列所述端子不能超越與其不相連且鄰近之所述連接板，故單純在一所述金屬片上衝壓出來之所述端子數目有限； 3.由於單純在一所述金屬片上衝壓出來之所述端子之數目有限，可是又要滿足所述電子元件對所述端子數目要求，那麼必須擴大所述金屬片之面積才能衝壓出所需之所述端子，當所述金屬片組裝於所述電路板時，那就要求所述電路板有較大之組裝空間，即要求之所述電路板面積比較大，因此不符合細小化之發展要求。

針對上述之端子組裝方法存在之種種矛盾，本發明提供一種能夠同時解決上述矛盾之端子組裝方法。

本發明之目的在於提供一種能夠充分利用組裝空間實現高密度排列之端子料板及端子組裝方法。

為了實現上述目的，本發明提供一種端子組裝方法，步驟如下：提供一承板，所述承板上表面設有一安裝區域，多數接觸墊間隔排列於所述安裝區域中；進行配料步驟，提供一端子料板，所配置之所述端子料板具有上下疊置之一第一金屬件與一第二金屬件；所提供之一所述第一金屬件位於所述安裝區域上方，其具有相對設置之二第一基部，每一所述第一基板上排設有多數第一固定孔，二所述第一基部之間間隔排設有多數第一延伸板，相鄰之二所述第一延伸板之間形成一第一間隙，且所述第一間隙沿多數所述第一延伸板排設方向水平間距大於位於任二相鄰排之二所述接觸墊間距，此外，各所述第一延伸板的相同側，成列連接多數傾斜設置之第一端子，列設於所述第一延伸 板之所述第一端子分別與互不相鄰的多列各所述接觸墊對應接觸； 所提供之所述第二金屬件位於所述第一金屬件上方，所述第二金屬件具有相對設置之二第二基部，二所述第二基部分別疊置於二所述第一基部上方，每一所述第二基板上排設有多數第二固定孔，且多數所述第二固定孔恰分別對準多數所述第一固定孔，二所述第一基部之間間隔排設有多數第二延伸板，且每一所述第二延伸板低於所述第二基部，相鄰之二所述第二延伸板之間形成一第二間隙，所述第二間隙寬於每一所述第一延伸板與其所連接之所述第一端子沿多數所述第二延伸板排設方向水平寬幅，所述第二間隙沿多數所述第二延伸板排設方向水平間距大於位於任二相鄰排的二所述接觸墊間距，此外，各所述第二延伸板之相同側，成列連接多數傾斜設置多數第二端子，所述第二端之規格與所述第一端子相同，並且各所述第二延伸板與其所連接之所述第二端子，其沿多數所述第二延伸板排設方向水平寬幅窄於所述第一間隙；二所述第二基部自上而下疊置於二所述第一基部上時，所述第二延伸板進入所述第一間隙，所述第一延伸板亦進入所述第二間隙，各所述第二延伸板與各所述第一延伸板交錯間隔排列，且各所述第二延伸板與各所述第一延伸板位於相同高度，同時，多列所述第二端子分別與互不相鄰之多列各所述接觸墊對應接觸，且所述第二端子的部分跨於所述第一延伸板上方，所述第一端子之部分亦跨於所述第二延伸板上方；對所述承板與所述端子料板進行焊接步驟，使得各所述第一端子與各所述第二端子分別與各所述接觸墊焊接固定； 所述端子料板進行去料步驟，使各所述第一端子分別與各所述第一延伸板分離，以及各所述第二端子別與各所述第二延伸板分離。

與現有技術相比，在配料步驟中，各所述第二延伸板分別進入各所述第一間隙，各所述第一延伸板亦分別進入各所述第二間隙，各所述第二延伸板與各所述第一延伸板交錯間隔排列，使列設於所述第二延伸板之所述第二端子能夠進入到列設於所述第一延伸板的相鄰兩列所述第一端子之間形成的間隙中，以及使列設於所述第二延伸板之所述第二端子能夠進入到列設於所述第一延伸板之相鄰兩列所述第一端子之間形成的間隙中，充分利用有限之組裝空間，使多數所述第一端子與多數所述第二端子之間實現高密度排列，以符合細小化之發展要求。

下面結合附圖和第一實施例對本發明之端子料板及端子組裝方法作進一步說明。

請參閱第一圖、第二圖，本實施例提供一端子料板(未標號)包括一第一金屬件1與一第二金屬件2：所述第一金屬件1由一金屬板材衝壓形成，其具有相對設置之二第一基部11，二所述第一基部11上分別沿一排方向A間隔設有多數第一固定孔111，二所述第一基部11之間沿所述排方向A間隔設有多數第一延伸板12，且每相鄰的二所述第一延伸板12之間形成一第一間隙13。

每一所述第一延伸板12之相同側沿一列方向B設有多數第一端子14，且位於相同列之所述第一端子14恰連接於同一所述 第一延伸板12，每一所述第一端子14具有自所述第一延伸板12的一側沿多數所述第一延伸板12排設方向(即排方向A)延伸之一第一焊接部141，以及自所述第一焊接部141向上延伸之一第一接觸臂142，所述第一焊接部141與所述第一延伸板12位於相同高度，所述第一接觸臂142朝向與其不相連之所述第一延伸板12傾斜延伸，相鄰的二列所述第一端子14之所述第一接觸臂142之間形成一第三間隙15連通所述第一間隙13。

請參閱第一圖、第三圖、第四圖，所述第二金屬件2由另一金屬板材衝壓形成，其具有相對設置之二第二基部21，每一所述第二基部21沿所述排方向A設有多數第二固定孔211。二所述第二基部21之間沿所述排方向A間隔設有多數第二延伸板22，所述第二基部21與所述第二延伸板22之間通過一連接部221連接，且所述第二延伸板22低於所述第二基部21，相鄰之二所述第二延伸板22之間形成一第二間隙23，所述第二間隙23寬於所述第一延伸板12與其所連接之所述第一端子14之所述第一焊接部141沿多數所述第二延伸板222排設方向(即排方向A)水平寬幅。

所述第二延伸板22之相同側沿所述列方向B設有多數第二端子24，與所述第一端子14規格相同，且位於相同列之所述第二端子24恰連接於同一所述第二延伸板22，所述第二端子24具有自所述第一延伸板12之一側沿多數所述第二延伸板22排設方向(即排方向A)延伸的一第二焊接部241，以及自所述第二焊接部241向上延伸之一第二接觸臂242，所述第二焊接部241與所述第二延伸板22位於相同高度，所述第二接觸臂242朝向與其不相連之所述第二延伸板22傾斜延伸。所述第二延伸板22與其所連接之所述第二端子24之所述第二焊接部241沿多數所 述第二延伸板22排設方向(即排方向A)水平寬幅分別窄於所述第一間隙13與所述第三間隙15，相鄰的二列所述第二端子24之所述第二接觸臂242之間形成一第四間隙25連通所述第二間隙23。

所述端子料板(未標號)之所述第二金屬件2與所述第一金屬件1上下疊置安裝於一承板3上方，其疊置及安裝過程參照下述之端子組裝方法。

本發明的端子組裝方法步驟如下：

(1)請參閱第二圖、第五圖，提供一所述承板3，所述承板3之上表面設有一安裝區域31，多數接觸墊32間隔排列於所述安裝區域31中，任二相鄰排之二所述接觸墊32之間的間距分別小於所述第一間隙13沿多數所述第一延伸板12排設之方向(即排方向A)的間距及所述第二間隙23沿多數所述第二延伸板22排設方向(即排方向A)的間距，所述承板3於所述安裝區域31之邊緣設有多數安裝孔33，多數定位柱4***所述承板3之所述安裝孔33中。所述定位柱4超出所述承板3上表面之高度大約為所述第一基部11與所述第二基部21疊加後的厚度。在其他實施例中，所述定位柱4可先固定於一工作平台(未圖示)上表面，然後將所述承板3中之所述安裝孔33套入所述定位柱4中，使所述承板3定位於所述工作平台(未圖示)上方，且所述定位柱4超出所述承板3上表面之高度大約也為所述第一基部11與所述第二基部21疊加後的厚度。

(2)請參閱第五圖、第六圖，進行配料步驟，首先，控制所述第一金屬件1之二所述第一基部11，使所述第一固定孔111自上而下套入所述定位柱4中，受二所述第一基部11帶動之各所述第一延伸板12與其所連接之所述第二端子24恰進入 到所述安裝區域31中，並且多數所述第一端子14之所述第一焊接部141分別與互不相鄰之多列各所述接觸墊32對應接觸。

請參閱第七圖至第十圖，接著，控制所述第二金屬件2之二所述第二基部21，二所述第二基部21帶動各所述第二延伸板22及其所連接之所述第二端子24之所述第二焊接部241沿相對所述承板3傾斜之一第一路徑5自上向下在所述第三間隙15移動一段距離後，再沿垂直於所述承板3之一第二路徑6經所述第三間隙15進入到所述第一間隙13(參閱第八圖)，同時所述第二固定孔211套入所述定位柱4中並對準所述第一固定孔111，多列所述第二端子24之所述第二焊接部241分別與互不相鄰之多列各所述接觸墊32對應接觸。在其他實施例中，所述第二金屬件2可先相對所述承板3傾斜，二所述第二基部21帶動各所述第二延伸板22及其所連接之所述第二端子24之所述第二焊接部241經所述第三間隙15進入到所述第一間隙13。

請參閱第十圖至第十二圖，經過上述步驟，所述端子料板(未標號)之所述第二金屬件2與所述第一金屬件1上下疊置，所述第二基部21疊置於所述第一基部11上方，各所述第二延伸板22與各所述第一延伸板12交錯間隔排布且位於相同高度，各所述第二延伸板22與其所連接之所述第二端子24之所述第二焊接部241位於各所述第一間隙13中，各所述第一延伸板12與其所連接之所述第一端子14之所述第一焊接部141位於各所述第二間隙23中，充分利用了有限之組裝空間。此外，所述第一端子14之所述第一接觸臂142位於各所述第三間隙15中，所述第二端子24之所述第二接觸臂242位於各所述第四間隙25中，且所述第一端子14之所述第一接觸臂 142跨於所述第二延伸板22上方，所述第二端子24之所述第二接觸臂242亦跨於所述第一延伸板12上方，使各列所述第一端子14與各列所述第二端子24實現了高密度排列，符合細小化之發展要求。

(3)對所述承板3與所述端子料板(未標號)進行焊接步驟，熔化後之所述接觸墊32能夠與所述第一端子14之所述第一焊接部141或所述第二端子24之所述第二焊接部241融合，從而使所述第一端子14與所述第二端子24穩定地固定於所述承板3上。

(4)對所述端子料板(未標號)進行去料步驟，使各所述第一端子14之所述第一焊接部141分別與各所述第一延伸板12分離，以及各所述第二端子24的所述第二焊接部241分別與各所述第二延伸板22分離。

(5)將各所述定位柱4與所述承板3分離，在本實施例中，直接將各所述定位柱4拔除，在其他實施例中，可操作所述承板3從所述工作平台(未圖示)向上抬起，使所述承板3與各所述定位柱4分開。

(6)各所述第一端子14之所述第一焊接部141及各所述第二端子24之所述第二焊接部241分別與各所述第一延伸板12及各所述第二延伸板22分離後，同時切除其中一所述第一基部11及一所述第二基部21，然後同時操作另一所述第一基部11及所述第二基部21，從列方向將各所述第一延伸板12及各所述第二延伸板22抽除，組裝完成後，各所述第一端子14與各所述第二端子24密集地排列於所述承板3之所述安裝區域31中。

上述組裝完成後，可進一步在所述承板3之下表面植設上 多數間隔排列的錫球(未圖示)，以及在每一所述錫球(未圖示)與每一所述第一端子14或每一所述第二端子24之間佈設上一導電線路(未圖示)即可形成一信號轉接機構(未圖示)，所述信號轉接機構(未圖示)可通過所述錫球(未圖示)焊接於一電路板(未圖示)上，當所述第一端子14之所述第一接觸部142及所述第二端子24之所述第二接觸部242共同與一電子元件(未圖示)電性連接時，所述電子元件(未圖示)的資訊通過各所述第一端子14與各所述第二端子24傳遞到所述承板3之各所述導電線路(未圖示)中，然後各所述導電線路(未圖示)再將所述資訊傳遞到所述電路板(未圖示)中。

請參閱第十三圖，本發明之端子組裝方法第二實施例與第一實施例之區別在於：在提供所述承板3前，先將所述第二金屬件2與所述第一金屬件1上下疊置，其疊置的方法為：先提供一支撐平台(未圖示)，將所述第一金屬件1放置於所述支撐平台(未圖示)上方，接著將所述第二金屬件2自上而下疊置於所述第一金屬件1上方，所述第二金屬件2與所述第一金屬件1上下疊置時的狀態與第一實施例相同，即所述第二基部21疊置於所述第一基部11上方，所述第二固定孔211對準所述第一固定孔111，各所述第二延伸板22與各所述第一延伸板12交錯間隔排布且位於相同高度。

進行配料步驟時，同時二所述第一基部11及二所述第二基部21將所述第二金屬件2與所述第一金屬件1從所述支撐平台(未圖示)中取出，且保持各所述第二固定孔211與各所述第一固定孔111之間的位置不變，將所述第一金屬件1與所述第二金屬件2安裝於所述承板3之所述安裝區域31中，與 第一實施例相比：各所述第一端子14之所述第一焊接部141與各所述第二端子24之所述第二焊接部241能夠同時精確地與各所述接觸墊32接觸，組裝後的狀態請參閱圖十一。

後續的步驟與第一實施例相同，在此不再重複。

與現有技術相比，本發明之端子料板及端子組裝方法具有以下優點：1.配料步驟中，各所述第二延伸板與各所述第一延伸板交錯間隔排列，各所述第二延伸板與其所連接之所述第二端子之所述第二焊接部分別進入各所述第一間隙，各所述第一延伸板與其所連接之所述第一端子之所述第一焊接部亦分別進入各所述第二間隙，充分利用有限之組裝空間；2.各列所述第一端子之所述第一接觸臂分別進入各所述第三間隙中，各列所述第二端子之第二接觸臂進入各所述第四間隙中，使各列所述第一端子與各列所述第二端子實現高密度排列，符合細小化之發展要求；3.將所述第二金屬件與所述第一金屬件上下疊置後再同時一起放置於所述承板上時，各所述第一端子之所述第一焊接部與各所述第二端子之所述第二焊接部能夠同時精確地與各所述接觸墊接觸。

1‧‧‧第一金屬件

11‧‧‧第一基部

13‧‧‧第一間隙

14‧‧‧第一端子

15‧‧‧第三間隙

2‧‧‧第二金屬件

22‧‧‧第二延伸板

221‧‧‧連接部

241‧‧‧第二焊接部

242‧‧‧第二接觸臂

31‧‧‧安裝區域

32‧‧‧接觸墊

5‧‧‧第一路徑

6‧‧‧第二路徑

111‧‧‧第一固定孔

12‧‧‧第一延伸板

141‧‧‧第一焊接部

142‧‧‧第一接觸臂

21‧‧‧第二基部

211‧‧‧第二固定孔

23‧‧‧第二間隙

24‧‧‧第二端子

25‧‧‧第四間隙

3‧‧‧承板

33‧‧‧安裝孔

4‧‧‧定位柱

A‧‧‧排方向

B‧‧‧列方向

第一圖為本發明第一實施例中端子料板與承板之局部分解圖；第二圖為第一圖之端子料板中之第一金屬件俯視圖；第三圖為第一圖之端子料板中之第二金屬件俯視圖；第四圖為第一圖之端子料板中之第二金屬件側視圖； 第五圖為本發明第一實施例中之第一金屬件未安裝於所述承板時局部示意圖；第六圖為本發明第一實施例中之第一金屬件安裝於所述承板時局部示意圖；第七圖為本發明第一實施例中之第二金屬件未安裝於所述承板時局部示意圖；第八圖為第七圖之側視圖；第九圖為本發明第一實施例中之第二金屬件安裝於所述承板時局部側視圖；第十圖為本發明第一實施例中之第二金屬件安裝於所述承板時局部示意圖；第十一圖為第十圖之俯視圖；第十二圖為本發明第一實施例中之端子組裝完成時局部示意圖；第十三圖為本發明第二實施例中之第一金屬件與第二金屬件上下疊置未安裝於所述承板時局部示意圖。

1‧‧‧第一金屬件

11‧‧‧第一基部

13‧‧‧第一間隙

14‧‧‧第一端子

22‧‧‧第二延伸板

221‧‧‧連接部

241‧‧‧第二焊接部

242‧‧‧第二接觸臂

2‧‧‧第二金屬件

32‧‧‧接觸墊

12‧‧‧第一延伸板

21‧‧‧第二基部

141‧‧‧第一焊接部

142‧‧‧第一接觸臂

23‧‧‧第二間隙

24‧‧‧第二端子

3‧‧‧承板

4‧‧‧定位柱

Claims (14)

1. 一種端子料板，包括：至少一上下疊置之第一金屬件與一第二金屬件；所述第一金屬件具有至少一第一基部，於所述第一基部上設有至少一第一固定孔，並於所述第一基部一側，間隔排設有至少二第一延伸板，所述第二金屬件具有至少一第二基部疊置於所述第一基部上方，於所述第二基部上設有至少一第二固定孔對準所述第一固定孔，並於所述第二基部一側，間隔排設有至少二第二延伸板，且所述第二伸板低於所述第二基部，各所述第二延伸板與各所述第一延伸板交錯間隔排布，且各所述第二延伸板與所述第一延伸板位於相同高度；多數第一端子排列於所述第一基部一側，多數所述第一端子分別於每一所述第一延伸板的相同側成列設置，且位於相同列之所述第一端子恰連接於同一所述第一延伸板，所述第一端子跨於所述第二延伸板上方，另提供多數第二端子其規格與所述第一端子相同，多數所述第二端子分別排列於所述第二基部一側，多數所述第二端子分別於每一所述第二延伸板之相同側成列設置，位於相同列之所述第二端子恰連接於同一所述第二延伸板，且所述第二端子跨於所述第一延伸板上方。
2. 如申請專利範圍第1項所述之端子料板，其中所述第一金屬件具有二相對設置之所述第一基部，二所述第一延伸板排設於二所述第一基部之間，所述第二金屬件具有二相對設置之所述第二基部，二所述第二延伸板排設於二所述第二基部之間，二所述第二基部分別與二所述第一基部上下疊置。
3. 如申請專利範圍第1項所述之端子料板，其中二所述第一延伸板之間形成一第一間隙，所述第一間隙寬於每一所述第二延伸板 與其所連接之所述第二端子沿多數所述第二延伸板排設方向水平寬幅。
4. 如申請專利範圍第1項所述之端子料板，其中二所述第二延伸板之間形成一第二間隙，所述第二間隙寬於每一所述第一延伸板與其所連接之所述第一端子沿多數所述第二延伸板排設方向水平寬幅。
5. 如申請專利範圍第3項所述之端子料板，其中每一所述第一端子具有一向上延伸的第一接觸臂，列設於二所述第一延伸板上之所述第一端子之所述第一接觸臂之間形成一第三間隙連通所述第一間隙，所述第三間隙寬於每一所述第二延伸板與其所連接之所述第二端子沿多數所述第二延伸板排設方向水平寬幅。
6. 如申請專利範圍第1項所述之端子料板，其中所述端子料板之下方設有一承板，所述承板上表面設有一安裝區域，在所述安裝區域中，間隔排列有多數接觸墊，列設於二所述第一延伸板之所述第一端子分別與不相鄰的二列各所述接觸墊對應接觸，以及列設於二所述第二延伸板之所述第二端子分別與不相鄰的二列各所述接觸墊對應接觸。
7. 如申請專利範圍第6項所述之端子料板，其中所述承板於所述安裝區域之邊緣安裝有至少一定位柱，所述第一固定孔與所述第二固定孔套入於所述定位柱。
8. 一種端子組裝方法，包括：提供至少一承板，所述承板上表面設有一安裝區域，所述安裝區域中，間隔排列有多數接觸墊；進行配料步驟，提供一端子料板，所配置之所述端子料板具有上下疊置的一第一金屬件與一第二金屬件； 所提供之所述第一金屬件位於所述安裝區域上方，其具有至少一第一基部，於所述第一基部上設有至少一第一固定孔，並於所述第一基部一側，間隔排設有至少二第一延伸板，二所述第一延伸板之間形成一第一間隙，且所述第一間隙沿多數所述第一延伸板排設方向水平間距大於位於任二相鄰排之二所述接觸墊間距，多數第一端子排列於所述第一基部一側，多數所述第一端子分別於每一所述第一延伸板的相同側成列設置，且位於相同列之所述第一端子恰連接於同一所述第一延伸板，列設於二所述第一延伸板的所述第一端子分別與不相鄰的二列各所述接觸墊對應接觸；所提供之所述第二金屬件位於所述第一金屬件上方，所述第二金屬件具有至少一第二基部疊置於所述第一基部上，於所述第二基部上設有至少一第二固定孔，且所述第二固定孔恰對準所述第一固定孔，並於所述第二基部一側，間隔排設有至少二第二延伸板，且所述第二延伸板低於所述第二基部，二所述第二延伸板之間形成一第二間隙，所述第二間隙寬於每一所述第一延伸板與其所連接之所述第一端子沿多數所述第二延伸板排設方向水平寬幅，且所述第二間隙沿多數所述第二延伸板排設方向水平間距大於位於任二相鄰排之二所述接觸墊間距；另提供多數第二端子其規格與所述第一端子相同，多數所述第二端子分別排列於所述第二基部一側，多數所述第二端子分別於每一所述第二延伸板之相同側成列設置，且位於相同列之所述第二端子恰連接於同一所述第二延伸板，每一所述第二延伸板與其所連接之所述第二端子，其沿多數所述第二延伸板排設方向水平寬幅窄於所述第一間隙；於所述第二基部疊置於所述第一基部上時，其中一所述第二延伸板進入所述第一間隙，所述 第二延伸板與所述第一延伸板位於相同高度，且所述第二端子部分跨於所述第一延伸板上方，所述第一端子部分亦跨於所述第二延伸板上方，以及列設於二所述第二延伸板之所述第二端子分別與不相鄰之二列各所述接觸墊對應接觸；對所述承板與所述端子料板進行焊接步驟，使得多數所述第一端子與多數所述第二端子分別與各所述接觸墊焊接固定；所述端子料板進行去料步驟，使各所述第一端子分別與各所述第一延伸板分離，以及各所述第二端子別與各所述第二延伸板分離。
9. 如申請專利範圍第8項所述之端子組裝方法，其中每一所述第一端子具有一向上延伸之第一接觸臂，列設於二所述第一延伸板上之所述第一端子之所述第一接觸臂之間形成一第三間隙連通所述第一間隙，所述第三間隙寬於每一所述第二延伸板與其所連接之所述第二端子沿多數所述第二延伸板排設方向水平寬幅。
10. 如申請專利範圍第9項所述之端子組裝方法，其中所述承板於所述安裝區域之邊緣安裝有至少一定位柱，配料步驟中，控制所述第一基部，使所述第一固定孔自上而下套入所述定位柱中，各所述第一端子分別與各所述接觸墊接觸，然後控制所述第二基部帶動其中一所述第二延伸板及其所述第二端子自上向下經所述第三間隙進入到所述第一間隙同時所述第二固定孔套入所述定位柱中，各第二端子與各所述接觸墊接觸。
11. 如申請專利範圍第10項所述之端子組裝方法，其中各所述第二延伸板及其所連接之所述第二端子沿相對所述承板傾斜的路徑經所述第三間隙移動一段後再沿垂直於所述承板之路徑經所述第三間隙進入到所述第一間隙。
12. 如申請專利範圍第8項所述之端子組裝方法，其中所述第一金屬件具有二相對設置之所述第一基部，二所述第一延伸板排設於二所述第一基部之間，所述第二金屬件具有二相對設置之所述第二基部，二所述第二延伸板排設於二所述第二基部之間，配料步驟中，二所述第二基部分別與二所述第一基部上下疊置。
13. 如申請專利範圍第8項所述之端子組裝方法，其中所述端子料板進行去料步驟中，各所述第一端子及各所述第二端子分別與各所述第一延伸板及各所述第二延伸板分離後，同時操作所述第一基部及所述第二基部，從列方向將各所述第一延伸板及各所述第二延伸板抽除。
14. 如申請專利範圍第8項所述之端子組裝方法，其中所述第一金屬件與所述第二金屬件上下疊置後，同時操作所述第一基部及所述第二基部，並保持所述第二固定孔與所述第一固定孔之間的位置不變將所述第一金屬件與所述第二金屬件安裝於所述承板之所述安裝區域中。