JP2753713B2 - リードフレーム集合シート - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、複数のリードと、これらを支持するフレー
ム枠とからなる電子部品搭載基板用リードフレームを、
シート状に多数配設してなるリードフレーム集合シート
に関するものである。

（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種
電子機器を構成することができないため、これを基板に
実装してから使用しなければならず、そのために、従来
より種々の形式の電子部品搭載用基板が開発され、提案
されてきている。

このような電子部品搭載用基板において、電子部品と
リード等の外部に接続するための端子とを基板において
接続する形式としては、例えば、所定配列にて植設した
多数の導体ピンと電子部品とを基板上の導体回路を介し
て接続する所謂PGA、電子部品が直接搭載される基板上
の導体回路の一部をフィンガーリードとする所謂TAB、
リードと電子部品とをワイヤーボンディングしてその全
体をモールドする所謂DIP等がある。

これらの電子部品搭載用基板に用いられるリードフレ
ームは、一般的には第４図〜第６図に示すように、互い
に電気的に独立した複数のリード（11）と、これらをそ
れぞれ独立的に支持するフレーム枠（12）とからなり、
さらに、このリードフレーム（10）を使用した電子部品
搭載用基板（60）に電子部品（50）を搭載する際や樹脂
封止する際等のための位置決め孔（31）等、種々の開口
を設けることにより形成されている。このようなリード
フレーム（10）は、作業性及びコストの関係から、実開
昭60−158747号公報及び第７図に示すように、多数連な
った形態、つまり、リードフレーム集合シート（100）
として形成する方法が提案されている。そして、第８図
に示すように、このリードフレーム集合シート（100）
に、セラミック等の絶縁材料からなる基材（40）を一体
的に設け、さらに、この基材（40）上に電子部品（50）
のため導体回路（14）等を形成して、電子部品搭載用基
板（60）が多数連なったもの、すなわち、基板集合シー
ト（70）として形成される。

この基板集合シート（70）は、シャーリング加工や打
ち抜き加工等の機械加工により、第８図破線で示すよう
に、リードフレーム集合シート（100）を接離すること
によって、帯状の電子部品搭載用基板ブロック（80）
や、１個の電子部品搭載用基板（60）に接離される。そ
して、接離された電子部品搭載用基板ブロック（80）
や、電子部品搭載用基板（60）は、リードフレームの外
形や、位置決め孔（31）を基準に、電子部品（50）を実
装したり、選別、検査等の各工程を経るものである。

このため、このようなリードフレーム集合シート（10
0）を使用して形成された基板集合シートを帯状の電子
部品搭載用基板ブロック（80）に、あるいは、１個の電
子部品搭載用基板（60）に切離する段階において、リー
ドフレーム（10）の外形寸法や位置決め孔（31）の位置
が、正確に現れていることが必要となるのである。つま
り、リードフレーム（10）の切離時の加工精度が問題と
なるのである。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、前述のように、基板集合シート（70）
を形成した後、シャーリング加工や打ち抜き加工等の機
械加工により、リードフレーム集合シート（100）を接
離して、基板集合シート（70）から電子部品搭載用基板
ブロック（80）や電子部品搭載用基板（60）を切離する
と、その機械加工の加工精度が不十分であったり、リー
ドフレーム集合シート（100）が歪んだり湾曲したりす
る等して、リードフレーム（10）の正確な外形寸法や位
置決め孔（31）の位置寸法が得られず、前述の電子部品
搭載用基板（60）に電子部品（50）を実装する各工程等
において種々の問題が生じるのである。勿論、リードフ
レーム（10）の正確な外形寸法や位置決め孔（31）の位
置寸法が得られるように、基板集合シート（70）から電
子部品搭載用基板ブロック（80）や１個の電子部品搭載
用基板（60）を切離する方法は種々あるが、前述の機械
加工に比較して、どうしてもコストアップになってしま
うのである。

本発明は、以上のような実状に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、リードフレームを切離
する際の加工精度の向上と、コストダウンを図ることの
できるリードフレーム集合シートを簡単な構成によって
提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために本発明が採った手
段は、実施例に対応する第１図〜第４図を参照して説明
すると、 「少なくとも表層に搭載される電子部品（50）と電気的
に接続される導体回路（14）を有する基材（40）と、 この基材（40）の端縁から突出しその基材（40）内部
に埋設される内部接続部（13）を有して互いに電気的に
独立した複数のリード（11）と、 これらのリード（11）の内部接続部（13）及び基材
（40）を貫通した穴の側壁に一体的に形成した導体層を
有するスルーホール（15）とからなる電子部品搭載用基
板（60）を構成するリードフレーム（10）の集合体であ
って、 複数のリード（11）と、これらを支持するフレーム枠
（12）とからなる電子部品搭載基板用リードフレーム
（10）を、シート状に多数配設してなるリードフレーム
集合シート（100）において、 各リードフレーム（10）となる部分の外周を、複数の
微小支持部（20）によって断続する開口（25）により囲
んだことを特徴とするリードフレーム集合シート（10
0）」である。

以下に、本発明に係るリードフレーム集合シート（10
0）が採った手段を、図面に示した具体例に従って詳細
に説明する。

本発明に係るリードフレーム集合シート（100）は、
第４図に示すような、本出願人が先の出願（特願昭62−
284849号）において提案した、「少なくとも表層に搭載
される電子部品（50）と電気的に接続される導体回路
（14）を有する基材（40）と、この基材（40）の端縁か
ら突出しその基材（40）内部に埋設される内部接続部
（13）を有して互いに電気的に独立した複数のリード
（11）と、これらのリード（11）の内部接続部（13）及
び基材（40）を貫通した穴の側壁に一体的に形成した導
体層を有するスルーホール（15）とからなる電子部品搭
載用基板（60）」を構成するリードフレーム（10）の集
合体であって、つまり、第５図に示すような、アイラン
ド部（16）を有さないリードフレーム（10）を多数配設
したものである。

第１図及び第２図に示すように、複数のリード（11）
及びアイランド部（16）を、その外周に位置するフレー
ム枠（12）によって一体化したリードフレーム（10）
を、シート状に多数配設し、これらの各リードフレーム
（10）の外周を複数の微小支持部（20）によって継続す
る開口（25）により囲んだもの、つまり、各リードフレ
ーム（10）を微小支持部（20）を介してシート枠（30）
によって切離自在に一体的に形成したものであり、ま
た、各フレーム枠（12）及びシート枠には、電子部品搭
載用基板（60）に電子部品（50）を実装したり、選別、
検査等をする際に使用される位置決め孔（31）や基板集
合シート（70）を形成する際に使用される位置決め孔
（32）を設けたものである。

これらのリードフレーム集合シート（100）は、各リ
ードフレーム（10）の外形寸法や位置決め孔（31）（3
2）の位置が正確に現れるよう金属薄板を打ち抜き加工
やエッチング加工により形成したものであり、第１図に
示すリードフレーム集合シート（100）は、各リードフ
レーム（10）を１個づつ切離できるよう各リードフレー
ム（10）の４辺が微小支持部（20）により断続する開口
（25）によりシート枠（30）から浮いた状態にあり、た
だ、隣接する各リードフレーム（10）の２辺に設けられ
た微小支持部（20）によって支持されているものであ
る。また、第２図に示すリードフレーム集合シート（10
0）は、各リードフレーム（10）を横に複数個連設して
リードフレームブロック（17）とし、これら各リードフ
レームブロック（17）の４辺をシート枠（30）から微小
支持部（20）を介して支持し、すなわち、各リードフレ
ームブロック（17）の外周を、複数の微小支持部（20）
によって断続する開口により囲み、各リードフレームブ
ロック（17）ごとにシート枠（30）から切離できるよう
にしたものである。このリードフレーム集合シート（10
0）を使用した基板集合シートから切離された各電子部
品搭載用基板ブロック（80）は、電子部品（50）を実装
したり、選別、検査等の各工程を経た後、さらに１個の
電子部品搭載用基板（60）に分離されるものである。

これらのリードフレーム集合シート（100）における
微小支持部（20）は、第１図及び第２図に示すようにシ
ート枠（30）から各リードフレーム（10）又はリードフ
レームブロック（17）を支持するものであり、これらの
微小支持部（20）をドリル等によって切断することによ
って、各リードフレーム（10）又はリードフレームブロ
ック（17）を１個づつ又は１ブロックづつに分離できる
ようにしたものであるが、この微小支持部（20）を第３
図に示すような形状に形成すれば、ドリルで穴明して切
断すべき中心部分が円形となっているので、穴明時にド
リルの先が横へ逃げることなく確実に微小支持部（20）
を切断することができるのである。

なお、これらのリードフレーム集合シート（100）を
構成する材料としては、種々なものを適用することがで
きる。つまり、必要は導電性を有した金属であればなん
でもよく、銅や鉄は勿論のこと、所謂42アロイやステン
レス等でも十分である。また、これらのリードフレーム
集合シート（100）から切離して得られるリードフレー
ム（10）は、そのリード（11）を折り曲げて使用した
り、あるいは、所謂放熱フィンとして使用されることが
あるため、これらに適した材料を選択することが好まし
い。

さらに、本発明に係るリードフレーム集合シート（10
0）の大きさや厚さ、あるいは、リードフレーム（10）
の数や配置等は、何等限定されるものではない。

（発明の作用） 以上のような手段を採ることによって、本発明に係る
リードフレーム集合シート（100）は、以下のような作
用がある。

即ち、このリードフレーム集合シート（100）を形成
するとき、同時にリードフレーム（10）やリードフレー
ムブロック（17）の外形線を形成するため、従来のよう
に基板集合シート（70）を形成した後に、シャーリング
加工や打ち抜き加工によって前記外形線を形成するもの
に比べ、高い外形精度が得られるのである。

また、このリードフレーム集合シート（100）からド
リル等により切離して得られるリードフレーム（10）や
リードフレームブロック（17）は、シャーリング加工や
打ち抜き加工をした際に歪や湾曲等が生じないため、そ
の外形寸法や位置決め孔（31）（32）の位置精度が正確
なものとなるのである。

さらに、第１図に示すように、このリードフレーム集
合シート（100）を隣接する各リードフレーム（10）を
２辺にのみ設けられた微小支持部（20）で支持するよう
に形成すれば、他の２辺の外形精度をさらに高めること
ができる。

加えて、第３図に示すように、このリードフレーム集
合シート（100）を微小支持部（20）のまわりに略半円
状の切欠を設けた形状に形成すれば、微小支持部（20）
をドリルで切断した場合に、微小支持部（20）の残査物
がリードフレーム（10）の外形線の外へ出ないため、切
離された各リードフレーム（10）の外形精度を高めるこ
とができ、このリードフレーム（10）を使用した電子部
品搭載用基板（60）に電子部品（50）を実装したり、選
別、検査等の各工程において、各リードフレーム（10）
の外形線を基準に位置決め等をする場合等に適したもの
となるのである。

一方、本発明に係るリードフレーム集合シート（10
0）は、微小支持部（20）をドリル等により切断すれ
ば、簡単に外形寸法等の精度の高いリードフレーム（1
0）を得ることができるため、切断用の特殊な工具や他
の特殊な工程を必要とせず、従って、このリードフレー
ム集合シート（100）を使った電子部品搭載用基板（6
0）の製造コストの低減を図ることができるのである。

（実施例） 次に、本発明に係るリードフレーム集合シート（10
0）を図面に示した各実施例に従って説明する。

実施例１ 第４図には本発明が適用される電子部品搭載用基板
（60）が示してある。この実施例にあっては、基材（4
0）が多層構造のものとして構成してあり、これらの基
材（40）の表面上は勿論、各基材（40）間にも導体回路
（14）が形成してある。また、図示真中に位置する基材
（40）内には金属材（10）の内部接続部（13）が埋設し
てあり、各内部接続部（13）と一体的なリード（11）が
基材（40）の外部に突出しているものである。さらにま
た、各リード（11）は、当該電子部品搭載用基板（60）
を他の大型基板等に実装する所謂ディップタイプのもの
とするために、各内部接続部（13）に対して直角に折り
曲げてある。

そして、この電子部品搭載用基板（60）においては、
各導体回路（14）または電子部品（50）の接続部とリー
ド（11）とを、スルーホール（15）によって電気的に接
続しているものである。スルーホール（15）は、各金属
材（10）の内部接続部（13）の両面に樹脂、セラミック
等の材料からなる基材（40）を一体的に設けて、電子部
品（50）のための導体回路（14）形成後にリード（11）
の内部接続部（13）及び基材（40）を貫通した穴を形成
して、この穴の側壁に一体的に形成した導体層を有する
ものとしたものである。

さらに、この電子部品搭載用基板（60）であっては、
図示上側の面の導体回路（14）に対してはディップタイ
プの電子部品（50）が半田接続してあり、図示下側の面
の導体回路（14）に対しては表面実装タイプの電子部品
（50）が半田接続してあるものである。

第１図には、本発明の第一実施例に係るリードフレー
ム集合シート（100）の一部省略平面図が示してある。

この実施例に係るリードフレーム集合シート（100）
は、銅系薄板を打ち抜き加工することによって形成した
ものであり、内部接続部（13）を有する複数のリード
（11）をフレーム枠（12）によって一体的に保持したリ
ードフレーム（10）を縦横に数列配置し、これら各リー
ドフレーム（10）のうち、最外周にあるリードフレーム
（10）は、その外側辺に設けられた２個の微小支持部
（20）を介してシート枠（30）から一体的に保持し、そ
の他のリードフレームは、隣接する各リードフレーム
（10）相互の間で２個の微小支持部（20）を介して一体
的に保持したものとして形成したものである。つまり、
各リードフレーム（10）の外周を、複数の微小支持部
（20）によって断続する開口（25）により囲むように形
成したものである。その他、このリードフレーム集合シ
ート（100）には、リードフレーム（10）の各フレーム
枠（12）に各リードフレーム（10）用の位置決め孔（3
1）が、シート枠にはリードフレーム集合シート（100）
用の位置決め孔（32）が穿孔されている。

以上のような形状に形成された本実施例に係るリード
フレーム集合シート（100）は、第８図と同様に、基材
（40）と導体回路（14）が設けられて基板集合シート
（70）とされ、この基板集合シート（70）におけるリー
ドフレーム集合シート（100）の各微小支持部（20）を
ドリル等により切断することによって、基板集合シート
（70）から電子部品搭載用基板（60）を１個づつ切離す
ることができるものである。

実施例２ 第２図には、本発明の第二実施例に係るリードフレー
ム集合シート（100）の一部省略平面図が示してある。

この実施例に係るリードフレーム集合シート（100）
は、ステンレス系薄板をエッチング加工することによっ
て形成したものであり、内部接続部（13）を有する複数
のリード（11）をフレーム枠（12）によって一体的に保
持したリードフレーム（10）を横に数列配置してリード
フレームブロック（17）となし、このリードフレームブ
ロック（17）を縦に数列配置して、各リードフレームブ
ロック（17）をフレーム枠（12）から複数の微小支持部
（20）を介して一体的に保持したものとして形成したも
のである。つまり、各リードフレームブロック（17）の
外周を、複数に微小支持部（20）によって断続する開口
（25）により囲むように形成したものである。その他、
このリードフレーム集合シート（100）には、第一実施
例と同様に、各リードフレーム（10）用の位置決め孔
（31）、各リードフレームブロック（17）用の位置決め
孔（32）及びリードフレーム集合シート（100）用の位
置決め孔（33）が穿孔されている。

以上のような形状に形成された本実施例に係るリード
フレーム集合シート（100）は、第一実施例と同様に、
基材（40）と導体回路（14）が設けられて基板集合シー
ト（70）とされ、この基板集合シート（70）におけるリ
ードフレーム集合シート（100）の各微小支持部（20）
をドリル等により切断することによって、基板集合シー
ト（70）から電子部品搭載用基板ブロック（80）として
切離することができるものである。切離された電子部品
搭載用基板ブロック（80）には、電子部品（50）が実装
され、選別、検査等の各工程を経た後、さらに打ち抜き
加工等により１個の電子部品搭載モジュールに分離され
るものである。

実施例３ 第３図には、本発明の第三実施例に係るリードフレー
ム集合シート（100）の部分平面図が示してある。

この実施例に係るリードフレーム集合シート（100）
は、第一実施例に示したリードフレーム集合シート（10
0）の改良型である。すなわち、各リードフレーム（1
0）は、第一実施例と同様に形成されるが、各リードフ
レーム（10）をシート枠（30）から切離自在に保持する
微小支持部（20）の形状を中心部分が円形になるように
形成すると共に、当該微小支持部（20）のまわりに略半
円状の切欠を形成したものである。このように形成する
ことによって、このリードフレーム集合シート（100）
を使用して形成された基板集合シート（70）から１個の
電子部品搭載用基板（60）を切離するために、ドリルを
用いて穴明けして各微小支持部（20）を切断する際に、
各微小支持部（20）の中心部分が円形となっているの
で、穴明時にドリルの先が横へ逃げることなく確実に微
小支持部（20）を切断することができ、さらに、各微小
支持部（20）のまわりには略半円状の切欠が形成されて
いるため、微小支持部（20）の残査物がリードフレーム
（10）の外形線より外へ出ることがない。

このように本発明に係るリードフレーム集合シート
（100）における微小支持部（20）の位置及び形状等は
上記第一実施例〜第三実施例に限定されるものではな
く、この微小支持部（20）によって形状される断続する
開口（25）が各リードフレーム（10）の外周を囲むよう
に形成されていれば良いのである。

（発明の効果） 以上の様に、本発明に係るリードフレーム集合シート
は、 「少なくとも表層に搭載される電子部品と電気的に接続
される導体回路を有する基材と、 この基材の端縁から突出しその基材内部に埋設される
内部接続部を有して互いに電気的に独立した複数のリー
ドと、 これらのリードの内部接続部及び前記基材を貫通した
穴の側壁に一体的に形成した導体層を有するスルーホー
ルとからなる電子部品搭載用基板を構成するリードフレ
ームの集合体であって、複数のリードと、これらを支持
するフレーム枠とからなる電子部品搭載基板用リードフ
レームを、シート状に多数配設してなるリードフレーム
集合シートにおいて、 前記各リードフレームとなる部分の外周を、複数の微
小支持部によって断続する開口により囲んだこと」を特
徴とするものである。

従って、このリードフレーム集合シートを使用した基
板集合シートによれば、微小支持部をドリル等によって
切断しさえすれば、リードフレームの外形精度の高い電
子部品搭載用基板を簡単に得ることができ、また、この
ように切離された電子部品搭載用基板の製造コストの低
減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一実施例に係るリードフレーム集合
シートの一部省略平面図、第２図は第二実施例に係るリ
ードフレーム集合シートの一部省略平面図、第３図は第
三実施例に係るリードフレーム集合シートの部分平面
図、第４図は電子部品搭載用基板の一例を示す斜視図、
第５図は第４図の電子部品搭載用基板に用いられるリー
ドフレームの平面図、第６図はリードフレームの一般的
な形状を示す平面図、第７図は従来のリードフレーム集
合シートを示す一部省略平面図、第８図は第７図に示し
た従来のリードフレーム集合シートを示した基板集合シ
ートを示す一部省略平面図である。 符号の説明 100…リードフレーム集合シート、10…リードフレー
ム、11…リード、12…フレーム枠、13…内部接続部、14
…導体回路、15…スルーホール、16…アイランド部、17
…リードフレームブロック、20…微小支持部、25…開
口、30…シート枠、31,32,33…位置決め孔、40…基材、
50…電子部品、60…電子部品搭載用基板、70…基板集合
シート、80…電子部品搭載用基板ブロック。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも表層に搭載される電子部品と電
   気的に接続される導体回路を有する基材と、 この基材の端縁から突出しその基材内部に埋設される内
   部接続部を有して互いに電気的に独立した複数のリード
   と、 これらのリードの内部接続部及び前記基材を貫通した穴
   の側壁に一体的に形成した導体層を有するスルーホール
   とからなる電子部品搭載用基板を構成するリードフレー
   ムの集合体であって、 複数のリードと、これらを支持するフレーム枠とからな
   るリードフレームを、シート状に多数配設してなるリー
   ドフレーム集合シートにおいて、 前記各リードフレームとなる部分の外周を、複数の微小
   支持部によって断続する開口により囲んだことを特徴と
   するリードフレーム集合シート。