TWI380896B - 導光板的製造方法、導光板、背光裝置、照明裝置、及導光板製造裝置 - Google Patents

Description

導光板的製造方法、導光板、背光裝置、照明裝置、及導光板製造裝置

本發明是有關於製造少量多類型之從小型到比較大型的導光板，使用超音波複合震頭之彈性點加工係對應能夠兩面發光用之導光板的製造方法，藉由該製造方法所製造之導光板，設置有該導光板之背光裝置及照明裝置，以及製造該導光板之導光板製造裝置。

以往，對於使用LED光而產生面光源之導光板而言，關於大畫面電視機內建使用的導光板，係例如設置有斷面形狀為倒楔形之反射點之導光板的構造，其中倒楔形係朝向從光源射出之光束的行進方向擴大之形狀(例如參照專利文獻1)。

再者，還有藉由使用熱滾輪方式等方式將樹脂融化再硬化成指定形狀，於該樹脂之表面形成點圖樣之導光板。關於這樣的導光板，若於導光板之表面均等地形成點圖樣的話，從導光板之端面入射LED光等光線的情況下，於導光板之表面便不會有不均勻的現象，而能夠得到均等發光之擴散光。(例如參照專利文獻2)

【專利文獻1】　特開2008-305713號公報

【專利文獻2】　特願2006-511128號公報

然而，就前述之構造而言有著以下的問題：對於少量多類型之生產而言，要對應任意的形狀及適合形狀之光學特性是很困難的，且於此製造中還有耗費時程的問題點。再者，無法於導光板之表面形成多個均等的圖樣凹痕也是一大問題。

本發明有鑑於前述之技術上的課題，對於使用在導引顯示板及廣告看板等之小型至比較大型的導光板，以提供對於少量多類型之生產而言，能夠對應任意的形狀及適合形狀之光學特性且能夠大幅縮短與製造相關之時程之導光板之製造方法、藉由該製造方法所製造之導光板、設置有該導光板之背光裝置及照明裝置為目的，以及提供用以於導光板之表面形成數個均等的圖樣凹痕之製造上述導光板之導光板製造裝置為目的。

為了解決前述的課題，本發明之導光板製造方法用以製造使光線從導光板用基板之側面入射再從主面導出之導光板，以下述步驟為特徵：將加工點以矩陣形狀排列於超音波加工用震頭中呈矩形的頂端面。將超音波加工用震頭之頂端面朝導光板用基板之主面推壓，而於導光板用基板之主面形成反映頂端面之加工點的反射點。對於導光板用基板，往主面之面內相對地移動超音波加工用震頭，並重複反射點之形成步驟，而於導光板用基板之主面的指定範圍中形成反射點。於導光板用基板中相對向之二主面，以對面不同一之方式形成反射點。

若根據與本發明相關之導光板製造方法，關於從使用於導引顯示板及廣告看板等之小型至比較大型的導光板，對於少量多類型之生產而言，能夠對應任意的形狀及適合形狀之光學特性，且能夠大幅縮短與製造相關之時程。

以下，將一邊參照圖式一邊說明關於本發明之導光板、背光裝置、照明裝置、導光板製造裝置及導光板製造方法之合適的實施例。此外，以下的記述並非用以限定本發明之導光板、背光裝置、照明裝置、導光板製造裝置或導光板製造方法，而是在不脫離本發明要旨之範圍下，有適宜變更的可能。

再者，先述明關於以下的說明。首先，將一邊參照第1A圖至第6D圖一邊說明關於本發明第一實施例之導光板與背光裝置及照明裝置。接下來，將一邊參照第7圖及第8圖一邊說明關於設置在本發明第二實施例之背光裝置及照明裝置之導光板。再接下來，將一邊參照第9圖一邊說明關於設置在本發明第三實施例之背光裝置及照明裝置之導光板。接著，將一邊參照第10A圖至第12E圖一邊說明關於本發明第四實施例之導光板及背光裝置。最後，將一邊參照第13圖至第20D圖一邊說明關於製造本發明第一至第四實施例之導光板之導光板製造裝置及使用該導光板製造裝置之導光板製造方法。

第一實施例

以下，關於本發明第一實施例之導光板10與背光裝置及照明裝置，將一邊參照第1A圖至第6D圖一邊具體的說明。

首先，將一邊參照第1A至1C圖及第2圖一邊說明根據本發明有關之導光板10之製造方法而製造之導光板10之構造。其中，第1A至1C圖繪示導光板的模式圖。進一步說明，第1A圖繪示導光板10之表面部10A的模式圖。同樣地，第1B圖繪示導光板10之側面部10C的模式圖，第1C圖繪示導光板10之內面部10D的模式圖。此外，第2圖繪示導光板10之表面部10A之一部分的放大模式圖。

導光板110例如由甲基丙烯酸系(methacrylate)樹脂(聚甲基丙烯酸甲酯，Polymethylmethacrylate)板所製成，由形成有數個圖樣凹痕之指定大小的板狀部所構成。具體而言，此板狀部之大小，例如從100 mm×100 mm至與B0版尺寸相當之1450 mm×1030 mm之長方形，對應2 mm至12 mm之厚度。於此，如第1A至1C圖所示，於導光板10之表面部10A形成表面部圖樣凹痕10B，於導光板10之內面部10D形成內面部圖樣凹痕10E。而且，如此之圖樣凹痕，可以是由對角線長0.6 mm且深度0.4 mm之四角錐狀痕跡而形成之具有節距之圖樣，亦例如是以1.2、1.5、2.0及8.0 mm等節距所構成之呈矩陣狀之成形痕跡。

接下來，關於形成在導光板10上之四角錐形的圖樣凹痕，將一邊參照第3A及3B圖一邊具體的說明之。其中，第3A及3B圖繪示形成於導光板之四角錐形圖樣凹痕的模式圖，第3A圖繪示導光板10之表面部10A之圖樣凹痕之模式圖，第3B圖繪示導光板10之側面部10C之圖樣凹痕之模式圖。

於導光板10中，以四角錐形構成之凹狀的圖樣，藉由於其最下端具有以矩形形狀構成的面，能夠將擴散光從表面部10A及內面部10D高效率地導出。具體而言，從側面部10C入射之光線之一部分，例如照射至形成於表面部10A之表面部圖樣凹痕10B之最下端10B’，以遠離側面部10C之方向且朝內面部10D之方向反射。同樣的，從側面部10C入射之光線之一部分，例如照射至形成於內面部10D之內面部圖樣凹痕10E之最下端10E’，以遠離側面部10C之方向且朝表面部10A之方向反射。因此，能夠更有效率地將從側面部10C入射之光線轉換成擴散光，再從表面部10A及內面部10D導出。

再者，關於形成於導光板之凹狀的圖樣之詳情如下所述。藉由以四角錐形構成之凹狀的圖樣於其最下端具有以矩形形狀構成的面，故能夠從表面部10A及內面部10D高效率地將擴散光直接導出。具體而言，倘若在凹狀的圖樣為純粹的四角錐形狀之情況下，該四角錐之最下端附近會產生擴散，由於從其頂端部分之一面10M至對向之另一面10N之距離極短，因最下端附近之多重反射會使擴散光大幅衰減，而無法從表面部10A及內面部10D直接導出。 反之，凹狀的圖樣為四角錐之最下端具有以矩形形狀構成的面之情況下，於該四角錐之最下端附近產生之擴散光，因為於最下端附近從一面10M至對向之另一面10N之間有一定距離在多重反射之前就會從表面部10A及內面部10D直接導出。因此，能夠更有效率地將從側面部10C入射之光線從主面導出。

接下來，將說明藉由導光板10之製造方法所製造之導光板10之光學設計。具體而言，有關於形成在導光板10之二面之圖樣凹痕的光學設計，將一邊參照第4A至4D圖一邊具體的說明之。

再者，第4A至4D圖繪示以節距P1形成於導光板表面部10A之表面部圖樣凹痕10B，以及以透視狀態繪示以節距P1形成於內面部10D之內面部圖樣凹痕10E的模式圖。進一步說明，第4A圖為繪示相對於表面部圖樣凹痕10B，內面部圖樣凹痕10E以對面同一位置形成之狀態。同樣地，第4B圖為繪示相對於表面部圖樣凹痕10B，內面部圖樣凹痕10E沿X方向以半節距P2偏心形成之狀態。且同樣地，第4C圖為繪示相對於表面部圖樣凹痕10B，內面部圖樣凹痕10E沿Y方向以半節距P2偏心形成之狀態。再同樣地，第4D圖為繪示相對於表面部圖樣凹痕10B，內面部圖樣凹痕10E同時沿X及Y方向以半節距P2偏心形成之狀態。

於此，對形成於導光板表面部10A之表面部圖樣凹痕10B及形成於內面部10D之內面部圖樣凹痕10E，各自照射LED光。具體而言，於第4A至4D圖之各圖中，沿 第4A至4D圖之水平方向X，朝向圖樣凹痕照射LED光之入射光L1。同樣的，於第4A至4D圖之各圖中，沿第4A至4D圖之垂直方向Y，朝向圖樣凹痕照射LED光之入射光L2。以下係相關於圖樣凹痕之設計所帶來的光學特性。第4A圖中，以表面部圖樣凹痕10B及內面部圖樣凹痕10E對面同一位置形成之狀態做為基準條件，而第4B至4D圖中係說明內面部圖樣凹痕10E相對表面部圖樣凹痕10B偏心半節距P2之三種情況之光學特性。

首先，如第4B圖所示，相對於內面部圖樣凹痕10E，表面部圖樣凹痕10B沿X方向偏心半節距P2，關於此條件下之光學特性係一邊與第4A圖比較一邊說明之。根據此條件，沿往導光板10之表面部10A的方向可觀察到沿X方向形成於導光板10之圖樣凹痕的可觀察密度為第4A圖之情況的2倍。因此，相較於第4A圖之情況，沿導光板10之表面部10A的方向可觀察到圖樣凹痕沿著X方向有2倍亮點，因此縮小光的明暗差。而且，沿著從導光板10之表面部10A方向，可觀察到沿Y方向形成於導光板10之圖樣痕跡之密度，其係與第4A圖之情況相同，因此，相較於第4A圖之情況，Y方向上的明暗差係相同。

另外，如第4C圖所示，相對於內面部圖樣凹痕10E，表面部圖樣凹痕10B沿Y方向偏心半節距P2，關於此條件下之光學特性，一邊與第4A圖比較一邊說明之。根據此條件，沿往導光板10之表面部10A的方向可觀察到沿 Y方向形成於導光板10之圖樣凹痕之密度，其為第4A圖之情況的2倍。因此，相較於第4A圖之情況，藉由從導光板10之表面部10A方向可觀察到圖樣凹痕沿著Y方向有2倍擴散光，因而縮小光的明暗差。而且，沿往導光板10之表面部10A的方向可觀察到沿X方向形成於導光板10之圖樣痕跡之密度，其係與第4A圖之情況相同。因此，相較於第4A圖之情況，X方向上的明暗差則相同。

同樣地，如第4D圖所示，相對於內面部圖樣凹痕10E，表面部圖樣凹痕10B沿X及Y方向偏心半節距P2，關於此條件下之光學特性係一邊與第4A圖比較一邊說明之。根據此條件，沿往導光板10之表面部10A的方向可觀察到沿X、Y方向形成於導光板10之圖樣凹痕之密度，其各自皆為第4A圖之情況的2倍。因此，相較於第4A圖之情況，沿往導光板10之表面部10A的方向可觀察到圖樣凹痕沿著X、Y方向有2倍擴散光，因而各自縮小光的明暗差。

以上，一邊參照第4A至4D圖一邊根據以上描述，相對於內面部圖樣凹痕10E之位置，表面部圖樣凹痕10B係沿X、Y方向偏心形成，因而能任意選擇光學特性。再者，特別是在第4D圖所示之條件中，相較於第4A圖所示之條件，因沿X、Y方向皆各自縮小光之明暗差，故獲得良好的光學特性。

接下來，關於配設有本實施例之導光板10之背光裝置20的構造範例，將一邊參照第5A至5D圖一邊具體的說明之。

其中，第5A至5D圖係以分解成各個構造部件之狀態，繪示使用導光板10之背光裝置20的斜視圖。進一步說明，第5A圖為繪示於導光10兩面皆未配設擴散板23或反射薄板22之情況下之背光裝置20A的斜視圖，第5B圖為繪示僅於導光板10之一面配設有反射薄板22之情況下之背光裝置20B的斜視圖，第5C圖為繪示僅於導光板10之一面配設有擴散板23且於導光板10之另一面配設反射薄板22之情況下之背光裝置20C的斜視圖，第5D圖為繪示於導光板10之兩面各自配設有擴散板23A及23B之情況下之背光裝置20D的斜視圖。以下，將依序說明關於第5A至5D所示之各個背光裝置20。

首先，關於第5A圖所示之背光裝置20A，其面向於導光板10之側面部10C的方向，配設有由一個以上之白色LED所構成之LED單元。於此，藉由對白色LED施加驅動電流，而使白色LED光朝導光板10入射時，該白色LED光係對著形成於導光板10之表面部10A及內面部10D之圖樣凹痕照射，而各自產生擴散光。接著，此擴散光從表面部10A及內面部10D發散出去。

再者，關於第5B圖所示之背光裝置20B，其面向設置在背光裝置20A之導光板10的內面部10D的方向配設有反射薄板22。於此，於背光裝置20B中，從內面部10D方向發出之擴散光，被反射薄板22反射而往導光板10入射之後，該入射光係從表面部10A方向發出。

同樣的，關於第5C圖所示之背光裝置20C，其面向設置在背光裝置20B之導光板10的表面部10A的方向配 設有擴散板23。於此，在背光裝置20C中，從表面部10A發出之擴散光往擴散板23入射，該擴散光藉由擴散板23變得更加地擴散。如此之結果，會使得散布的亮點變得不清楚，擴散板23便會變成平均的發光面。此外，擴散板23例如可使用乳半板。

同樣的，關於第5D圖所示之背光裝置20D，其係面向於設置在背光裝置20A之導光板10的表面部10A及內面部10D的方向，各自配設有擴散板23A及擴散板23B。於此，在背光裝置20D中，從表面部10A發出之擴散光往面向表面部10A而配設之擴散板23A入射，該擴散光藉由擴散板23A變得更加地擴散。同樣的，背光裝置20D中，從內面部10D發出之擴散光往面向內面部10D而配設之擴散板23B入射，該擴散光藉由擴散板23B變得更加地擴散。如此之結果，會使得散布的亮點變得不清楚，擴散板23A及擴散板23B便會一起變成平均的發光面。

接下來，關於具備配設本實施例之導光板10之背光裝置之照明裝置之一範例的導引燈30，將一邊參照第6A至6D圖一邊具體的說明之。

其中，第6A至6D圖繪示關於使用導光板10之背光裝置的導引燈30之斜視圖，進一步說明，第6A圖繪示配設有導光板10之導引燈30之組合狀態的斜視圖，第6B圖繪示於導光板10之一面配設有導引顯示板31且於導光板10之另一面配設反射薄板22之狀態的斜視圖，第6C圖繪示於導光板10之兩面各自配設導引顯示板31A及導引顯示板31B之狀態的斜視圖，第6D圖繪示第6C圖中 導引燈30B於其導光板10之兩端配設有LED單元24之情況下所構成之導引燈30C的斜視圖。以下，將依序說明關於第6A至6D所示之各個與背光裝置相關之導引燈30。

如第6A圖所示，導引燈30係由導光板10、LED單元21、以及導引顯示板31等元件構成。於此，關於第6B圖所示之導引燈30A，其面向於導光板10之側面部10C配設有LED單元21。再者，面向於導光板10之內面部10D配設有反射薄板22。更甚者，面向於導光板10之表面部10A配設有導引顯示板31。其中，導引顯示板31例如是貼付有經印刷的薄板，該薄板係於乳半板之表面印刷有標準導引用圖記號等圖之薄板。導引燈30A係單面發光之顯示裝置，相當於與第5C圖所示之背光裝置20相關的應用製品。

同樣的，關於第6C圖所示之導引燈30B，其面向於導光板10的側面部10C配設有LED單元21。此外，面向於導光板10的表面部10A及內面部10D各自分別配設有導引顯示板31A及導引顯示板31B。其中，各自分別配設之導引顯示板31A及導引顯示板31B例如是貼付有經印刷的薄板，該薄板係於乳半板之表面印刷有標準導引用圖記號等圖之薄板。同樣的，如第6D圖所示之導引燈30C，其藉由於沿著水平方向延伸之長方形狀的導光板10的左邊右邊各自配設有LED單元24，而防止導光板之中心比兩端還暗的情形發生。

上述係關於第一實施例之導光板10，而後述則關於使用導光板製造裝置1000之導光板製造方法。藉由將設 置有矩陣狀加工點之超音波加工部1030朝導光板1100之一主面推壓，而能夠一次對導光板1100之主面形成反映呈矩陣狀之加工點之數個反射點。藉由此種設置有矩陣狀加工點之超音波加工部1030，於少量多類型之從小型到比較大型的導光板10之製造中，能夠使用超音波複合震頭彈性地加工出對應之加工點，且能夠大幅縮短與製造相關之時程。具體而言，相較於在超音波加工部1030僅設置一個加工點之情況，若藉由以四行四列之矩陣狀而設置之加工點的超音波加工部1030，與導光板10之製造相關之時程能夠縮短為原來的1/16。

此外，關於第一實施例之導光板10，其藉由內面部圖樣凹痕10E之位置相對表面部圖樣凹痕10B沿X、Y方向偏心而形成，因而能夠任意選擇與光明暗差相關之光學特性。舉例而言，藉由內面部圖樣凹痕10E之位置相對於表面部圖樣凹痕10B沿X、Y方向偏心半節距P2，而能夠同時於X、Y方向皆各自縮小光之明暗差。

同樣的，關於與第一實施例相關之背光裝置，係使用導光板10。例如，能夠依據必要指定的光學特性，構成如導引燈30般之單面發光或雙面發光之顯示裝置。

第二實施例

以下，關於本發明第二實施例之設置於背光裝置及照明裝置之導光板40及導光板50，將一邊參照第7圖及第8圖一邊具體的說明之。其中，第7圖繪示表面部圖樣凹痕40B之深度以及內面部圖樣凹痕40E之深度各自相異之 導光板40之側面部40C的模式圖。同樣的，第8圖繪示表面部圖樣凹痕50B之深度以及內面部圖樣凹痕50E之深度各自相異之導光板50之側面部50C的模式圖。

其中，第二實施例之導光板40及導光板50與第一實施例中具有大致上均等深度之表面部圖樣凹痕10B以及內面部圖樣凹痕10E之導光板10有所不同，導光板40及導光板50是以表面部及內面部圖樣凹痕之深度係階段性地各自相異為特徵。此外，關於導光板40及導光板50之其他的構造與第一實施例中所述之導光板10之構造相同。於此，關於第二實施例之導光板40及導光板50，將具體的說明與第一實施例之導光板10相異的圖樣凹痕深度之構造及效果。

首先，關於如第7圖所示之導光板40，表面部40A之表面部圖樣凹痕40B之深度以及內面部40D之內面部圖樣凹痕40E之深度係各自階段性的深度。具體而言，從側面部40C觀看的情況下，比較第7圖左側之表面及內面之圖樣凹痕之深度，圖樣凹痕係以朝第7圖右側階段性地變深的方式形成於表面及內面。於是，對於從側面部40C之第7圖左側照射LED光之入射光L3，就光學特性來說，若愈接近光源則光密度愈高，若愈遠離光源則光密度愈低。故，圖樣凹痕藉由其反射面積從第7圖左側起由小到大地變化，而將擴散光平均地導出。或者，依據前述，對於從側面部40C之第7圖右側照射LED光之入射光L4，圖樣凹痕藉由其反射面積從第7圖右側起由大到小地變化，而使所導出的擴散光在右側為多而在左側為少。亦 即，在使用單側光源時，加工方法以加工出此類圖樣凹痕為有效的加工方法。再者，如第7圖所示之導光板40，能夠適用於前述第5A至5D圖所示之背光裝置20及第6A至6D圖所示之導引燈30。具體而言，例如於第6C圖所示之導引燈30B中，LED單元21配置於導光板40中被入射光L3入射之側面上。

接下來，於第8圖所示之導光板50中，表面部50A之表面部圖樣凹痕50B之深度以及內面部40D之內面部圖樣凹痕50E之深度愈往導光板50之中央部分愈深，亦即，其鄰近於導光板50之兩端面的部分係較淺而於中央部較深。於是，對於從側面部50C之第8圖左側照射LED光之入射光L5，以第8圖中從左側至右側的光學特性來說，若愈接近光源則光密度愈高，若愈遠離光源則光密度愈低。故，第8圖左側之圖樣凹痕之擴散光藉由至第8圖中愈往中央部則反射面積愈大之圖樣凹痕而平均地被導出。同樣的，從側面部50C之第8圖右側照射LED光之入射光L6時，以第8圖中從右側至左側的光學特性來說，若愈接近光源則光密度為高，若愈遠離光源則光密度愈低。故，第8圖右側之圖樣凹痕之擴散光藉由從第8圖中反射面積從右側至中央部漸大之圖樣凹痕而平均地被導出，因此，使全體擴散光平均地導出。亦即，在使用雙側光源時，此圖樣凹痕加工為有效的加工方法。再者，如第8圖所示之導光板50，能夠適用於前述第5A至5D圖所示之背光裝置20及第6A至6D圖所示之導引燈30。具體而言，例如於第6D圖所示之導引燈30C中，分別配設LED 單元24於導光板50中被入射光L5及入射光L6入射之側面。

上述係關於第二實施例之導光板40及導光板50，後述則係關於使用導光板製造裝置1000之導光板製造方法。藉由超音波加工部1030朝導光板50之主面階段性地或深或淺地推壓，而能夠對導光板50之主面形成數個具有任意深度的反射點。藉由此種導光板40及導光板50，能夠對應必要的發光面尺寸而導出擴散光，而能夠使符合任意設計之導光板的製造最佳化。

第三實施例

以下，關於本發明第三實施例之設置於背光裝置及照明裝置之導光板60，將一邊參照第9圖一邊具體的說明之。其中，第9圖繪示表面部圖樣凹痕60B之深度以及內面部圖樣凹痕60E之深度各自相異之導光板60之側面部以及黏接有反射膠帶61之導光板60之側面部的模式圖。

其中，第三實施例之導光板60與第一實施例中具有大致上均等深度之表面部圖樣凹痕10B以及內面部圖樣凹痕10E之導光板10有所不同。於導光板60中，表面部及內面部圖樣凹痕之深度係階段性地各自相異，且反射膠帶61黏接於導光板60之單個側面部上。此外，關於導光板60之其他構造與第一實施例中所述之導光板10之構造相同。於此，關於第三實施例之導光板60，將具體的說明與第一實施例之導光板10相異的圖樣凹痕深度之構造及效果。

關於導光板60之構造，表面部60A之表面部圖樣凹痕60B之深度以及內面部60D之內面部圖樣凹痕60E之深度係從第9圖左側之側面部60C’至右側之側面部60C”各自呈階段性變化。然而，不論是表面部60A之表面部圖樣凹痕60B之深度，還是內面部60D之內面部圖樣凹痕60E之深度，於第9圖右端之側面部60C”，其圖樣凹痕之深度皆相對地較淺。具體而言，以第9圖所示之表面部60A之表面部圖樣凹痕60B之深度為例，圖樣凹痕T1的深度為最淺，而圖樣凹痕T5的深度為最深，圖樣凹痕的深度係呈T1<T2<T3<T4<T5之關係。

關於導光板60之光學特性的效果，對於第9圖左側之側面部60C’照射LED之入射光L7，就光學特性來說，若愈接近光源則光密度愈高，若愈遠離光源則光密度愈低。故，圖樣凹痕藉由其反射面積從第9圖左側由小變化到大，而將擴散光平均地導出表面部60A及內面部60D。於此，由於反射膠帶61黏接於導光板60之側面部60C”，使LED光之入射光L7反射自側面部60C”而產生反射光L8。因為反射光L8係再藉由圖樣凹痕變換為擴散光，因而增加將LED光變換為擴散光之比例。如此一來，反射光L8會影響側面部60C”附近之圖樣凹痕之擴散光。因此，不論是表面部60A之表面部圖樣凹痕60B之深度，還是內面部60D之內面部圖樣凹痕60E之深度，於側面部60C”，其圖樣凹痕之深度皆相對地較淺。再者，如第9圖所示之導光板60，能夠適用於前述第5A至5D圖所示之背光裝置20及第6A至6D圖所示之導引燈30。具體而言，例如 於第6C圖所示之導引燈30B中，LED單元21配設於導光板60中被入射光L7入射之側面部60C’。

以上，係關於第三實施例之導光板60，而後述係關於使用導光板製造裝置1000之導光板製造方法。藉由超音波加工部1030朝導光板之一主面階段性地或深或淺地推壓，而能夠對導光板之主面形成數個具有任意深度的反射點。藉由此種導光板60，即使是黏接反射膠帶61於導光板60之單個側面部上，也能夠對應必要的發光面尺寸而平均地導出擴散光，而能夠使符合任意設計之導光板的製造最佳化。

第四實施例

以下，將一邊參照第10A圖至第12E圖一邊說明關於本發明第四實施例之導光板及背光裝置。其中，第10A及10B圖繪示導光板70之加工的模式圖。進一步說明，第10A圖繪示彎曲加工前之導光板10的斜視圖，第10B圖繪示彎曲加工後之導光板70的斜視圖。

其中，第四實施例之導光板70與第一實施例中形成呈平面狀之導光板10相異，導光板70具有指定曲率半徑彎曲之特徵。此外，關於導光板70之其他的構造則與第一實施例中所述之導光板10之構造相同。於此，關於第四實施例之導光板70，將具體的說明與第一實施例之導光板10相異的構造及效果。

導光板70與導光板10同樣例如由甲基丙烯酸系(methacrylate)樹脂(聚甲基丙烯酸甲酯， Polymethylmethacrylate)板所製成，由形成有數個圖樣凹痕之指定大小的板狀部所構成。具體而言，此板狀部之大小，例如從100 mm×100 mm至與B0版尺寸相當之1450 mm×1030 mm之長方形，對應的厚度係介於2 mm至12 mm之間。於此，如第11圖所示，於導光板70之表面部70A形成表面部圖樣凹痕70B，於導光板70之內面部70D形成內面部圖樣凹痕70E。而且，如此之圖樣凹痕，例如是由對角線長0.6 mm且深度0.4 mm之四角錐狀痕跡所形成之具有節距之圖樣，或例如是以1.2、1.5、2.0及8.0 mm等之節距構成之呈矩陣狀之成形痕跡。如第10A圖所示，對形成呈平面狀之導光板10加熱至指定溫度後，藉由使導光板10接觸於例如具有指定曲率半徑(未繪示)的凹面模具的狀態並以一定的壓力下壓導光板10，而使導光板10被彎曲成如第10B圖所示之具有指定曲率半徑之導光板70。

接下來，將一邊參照第12A至12E圖一邊說明關於配設有本實施例之導光板70之背光裝置80之構造。

第12A至12E圖係以分解成各個構造部件之狀態，繪示使用導光板70之背光裝置80的斜視圖。進一步說明，第12A圖繪示於導光板70兩面皆未配設擴散板83或反射薄板82之情況下之背光裝置80A的斜視圖，第12B圖為繪示僅於導光板70之一面配設有反射薄板82之情況下之背光裝置80B的斜視圖，第12C圖繪示僅於導光板70之一面配設有擴散板83，且於導光板70之另一面配設反射薄板82之情況下之背光裝置80C的斜視圖，第12D 圖繪示於導光板70之兩面各自配設有擴散板83之情況下之背光裝置80D的斜視圖。另外，第12E圖繪示如第12D圖所示之背光裝置80D中，於導光板70之兩端配設有LED單元81之情況下之背光裝置80E的斜視圖。其中，設置有如第12A至12D圖所示之導光板70的各個背光裝置80，係對應於設置有參照第5A至5D圖而說明之導光板10的各個背光裝置20。

此外，於背光裝置80中，例如於第12A至12D圖中彎曲之導光板70的右側或左側配設LED單元81。關於如此之LED單元81的配設情況，若僅於導光板70之表面部70A形成圖樣凹痕的話，會加大於導光板70之面內的光明暗差。然而，若於導光板70之內面部70D亦形成圖樣凹痕的話，會縮小於導光板70之面內的光明暗差。

上述係關於第四實施例之導光板70的製造方法中，呈平面狀之導光板10被加熱至指定溫度後被彎曲成具有指定曲率半徑之導光板。即使是大型的導光板也能夠形成具有任意曲率半徑之形狀，如此，因應必要的視野範圍將導光板70形成具有任意曲率半徑之形狀，即使導光板在戶外使用也能夠使更多人一起觀看。

再者，於上述第一至第四之實施例中，係各自說明將導光板使用於與導引燈相關之背光裝置而做為發光裝置。然而，如此之實施例並非用以限定，而是在不脫離本發明要旨之範圍下，有適宜變更的可能。具體而言，亦可例如將導光板使用於液晶顯示器相關之背光裝置。再者，亦可例如將導光板使用於LED照明裝置而做為一照明裝 置。此外，配設於LED單元之LED並非限定於白色LED，亦可例如為白色、紅色、青色與綠色中其中一顏色之LED，或亦可為上述各顏色之LED的組合。

最後，關於製造本發明第一至第四實施例之導光板的導光板製造裝置，以及使用該導光板製造裝置之導光板的製造方法，將一邊參照第13圖至第20D圖一邊具體的說明之。

首先，關於本申請發明相關之導光板製造裝置1000之構造，將一邊參照第13圖至第15C圖一邊說明之。

如第13圖所示，導光板製造裝置1000係具備機台1010、作業台1020、固定機構、超音波加工部1030、及移動機構1040。其中，該機台1010係搭載構成導光板製造裝置1000之部件，做為加工對象物之導光板基材D以能夠進行加工之方式而配置於作業台1020。該固定機構係將導光板基材D固定於作業台1020上。超音波加工部1030係對導光板基材D施行超音波加工處理。移動機構1040係依據輸入之加工資訊，移動超音波加工部1030。如此之導光板製造裝置1000，移動機構依據控制部(未繪示)的控制而移動超音波加工部1030，再對導光板基材D壓下，以於導光板基材D上之指定位置施行超音波加工處理。再者，為求說明的方便，係利用於各圖所示之三維直角座標或二維直角座標來進行說明。以下，將具體地說明關於構成導光板製造裝置1000之各個構成部件。

機台1010係搭載構成導光板製造裝置1000之部件，且為具備上段板1011及下段板1012之兩段構造的箱型 台。作業台1020及移動機構1040設置於機台1010之上段板1011。此外，真空幫浦1023及超音波振盪器1031搭載於機台1010之下段板1012。再者，操作部1013設置於機台1010之側面。該操作部1013係於使用者輸入關於導光板基材之加工方法的加工資訊的同時，進行對導光板製造裝置1000全體之控制。更甚者，調整腳1014設置於機台1010之下面的角落，於能夠移動導光板製造裝置1000全體的同時，能夠調整導光板製造裝置1000之傾斜程度。

作業台1020係使做為加工對象物之導光板基材D，以能夠進行加工之方式而配置之台。於如此之作業台1020中，固定機構係藉由驅動真空幫浦1023使孔1022內部減壓，以將導光板基材D真空吸附於作業台1020上。如此之固定機構係由下列部件構成：真空幫浦1023、與該真空幫浦1023連接之管材(未繪示)、配設於孔1022之內部之真空夾頭(未繪示)、及個別控制該真空夾頭的控制部件(未繪示)。

超音波加工部1030係對導光板基材D施行超音波加工處理。關於如此之超音波加工部1030，震頭部1032係基於由超音波振盪器1031所提供驅動訊號，於導光板基材D之表面施行超音波加工處理。如第15B圖所示，震頭部1032係與導光板基材D接觸而將振動傳達給導光板基材D。震頭部1032係由以下部件構成：於導光板基材D之表面施行超音波加工處理之頂端部1034、具備壓電元件(未繪示)與錐形部件之振動子1033、覆蓋振動子1033之一部分之振動子容器(未繪示)。再者，如第14A及14B 圖所示，例如是呈四角錐形狀的加工點以四行四列之矩陣型形成於超音波加工部1030之頂端部1034上。加工點之四角錐形狀之稜線之延長方向之至少一個方向，可與將來從導光板之側面入射之光線的入射方向略微平行。

此外，關於超音波加工部1030，移動機構1040用以移動整個超音波加工部1030對應於導光板基材D之表面，且震頭部1032係藉由震頭移動部而沿著Z軸方向移動。舉例而言，要使用導光板製造裝置1000加工出數個圖樣凹痕時，使用震頭移動部移動震頭部1032，因而能夠於導光板基材D上有效率地施行超音波加工處理。震頭移動部係使用與壓縮機(未繪示)連接的汽缸(未繪示)沿垂直方向去移動震頭部1032。再者，雖然於本實施例中係以使用汽缸沿垂直方向去移動震頭部1032為例說明，然於其它實施態樣中，亦可於震頭部1032內部設置彈性部件，再利用震頭部1032之自身重量與彈性部件之恢復力沿垂直方向移動震頭部1032。

再者，關於超音波加工部1030，將一邊參照第15A至15C圖一邊說明導光板基材D之加工開始高度檢測機構。如第15A圖所示，超音波加工部1030以其自身重量向下方加重。藉由支撐塊1048而能夠微調位置之停止裝置部件1049係形成於做為支撐超音波加工部1030的平板1047上。於此，超音波加工部1030依據經由操作部1013所輸入加工資訊而開始朝下方移動。於導光板基材D附近對朝下方之移動速度減速之後，震頭部1032之頂端係最先接觸於導光板基材D之表面。再如第15B圖所示，停止 超音波加工部1030。接著，可移動式桌台1046繼續下降之時，超音波加工部1030係朝上方移動而使超音波加工部1030與停止裝置部件1049係彼此移離，如第15C圖所示，以解除於此部分之通電。

移動機構1040依據所輸入之包含於加工資訊之位置資訊來移動超音波加工部1030，其中，該加工資訊係與導光板基材D之加工方法有關。如此之移動機構，係由固定於上段板1011上之X軸軌道部件1041、Y軸軌道部件1042、及Z軸軌道部件1043所構成。於是，超音波加工部1030沿Z軸方向可動地設於Z軸軌道部件1043。

接下來，將說明關於導光板1100之製造方法。具體而言，考量到導光板1100之形狀誤差，將一邊參照第16A至16E圖一邊具體說明關於設置在導光板1100之圖樣凹痕的形成。

其中，第16A至16E圖繪示形成導光板1100上之圖樣凹痕的壓花加工之狀態的模式圖。進一步說明，第16A至16E圖依序繪示在施行壓花加工前測定導光板1100之加工開始基準高度，接著按照該加工開始基準高度對導光板1100施行壓花加工之狀態的模式圖。藉由超音波加工部1030之震頭部1032形成反映加工點之反射點之後，對於導光板1100，可以僅是震頭部1032頂端面之範圍部分相對地移動，而藉由震頭部1032依序形成反映加工點之反射點。

如第16A圖所示，藉由配設於導光板製造裝置1000之測定部(未繪示)上的可動式探測器S接觸於導光板1100 之表面，進而檢測出該加工開始基準高度E1。此外，導光板1100例如是使用指定形狀且透明的甲基丙烯酸系樹脂板。再者，探測器S並非限定於機械式構造，在其它實施態樣中，探測器S亦可接受來自導光板1100之表面的反射光，該反射光係從導光板製造裝置1000之測定部(未繪示)所照射出的測定光其反射自導光板1100之表面的光線。

同樣的，如第16B圖所示，將裝設於導光板製造裝置1000之超音波加工部1030移動至經檢測出加工開始基準高度E1之表面部1100A的上方位置之後，以加工開始基準高度E1為基準，施加超音波震動於設置在超音波加工部1030頂端之加工部位1034A，並將超音波加工部1030從加工開始基準高度E1下降至指定的深度。接著，藉由配設於導光板製造裝置1000之測定部之可動式探測器S，檢測出位在導光板1100之表面且做為下一個的超音波加工處的加工開始基準高度E2。

同樣的，如第16C圖所示，將裝設於導光板製造裝置1000之超音波加工部1030移動至經檢測出加工開始基準高度E2之表面部1100A上方位置之後，以該加工開始基準高度E2為基準，施加超音波震動於設置在超音波加工部1030頂端之加工部位1034A，將超音波加工部1030從加工開始基準高度E2下降至指定的深度。接著，藉由配設於導光板製造裝置1000之測定部之可動式探測器S，檢測出位在導光板1100之表面且做為下一個的超音波加工處之加工開始基準高度E3。

同樣地，如第16D圖所示，將裝設於導光板製造裝置1000之超音波加工部1030移動至經檢測出加工開始基準高度E3之表面部1100A上方位置之後，以加工開始基準高度E3為基準，施加超音波震動於設置在超音波加工部1030頂端之加工部位1034A，以將超音波加工部1030從加工開始基準高度E3下降至指定的深度。接著，藉由配設於導光板製造裝置1000之測定部之可動式探測器S，檢測出位在導光板1100之表面且做為下一個的超音波加工處之加工開始基準高度E4。

同樣地，如第16E圖所示，將裝設於導光板製造裝置1000之超音波加工部1030移動至經檢測出加工開始基準高度E4之表面部1100A上方位置之後，以加工開始基準高度E4為基準，施加超音波震動於設置在超音波加工部1030頂端之加工部位1034A，以將超音波加工部1030從加工開始基準高度E4下降至指定的深度。

接下來，將一邊參照第17A及17B圖及第18圖，一邊具體的說明關於形成設置於上述導光板1110之圖樣凹痕的效果。

其中，第17A及17B圖繪示關於本發明之導光板1110之側面部1110C的模式圖。進一步說明，第17A圖為繪示無彎曲及無厚度不均勻之導光板1110其側面部1110C的模式圖。第17B圖繪示有彎曲及厚度不均勻之導光板1110其側面部1110C的模式圖。此外，第18圖繪示關於習知導光板1120在有彎曲及厚度不均勻之情況下，導光板1120之側面部1120C的模式圖。

如第17A圖所示，在導光板1110無彎曲及無厚度不均勻之情況下，即使不在每次加工時檢測出表面部1110A之加工開始基準高度，也能夠對表面部1110A部形成一定深度之表面部圖樣凹痕1110B，其深度不會隨著導光板1110之表面部1110A的位置而有所不同。同樣地，即使不在每次加工時檢測出內面部1110D之加工開始基準高度，超音波加工部1030也能夠於內面部1110D形成一定深度之內面部圖樣凹痕1110E，其深度不會隨著導光板1110之表面部1110A的位置而有所不同。

然而，如第17B圖所示，倘若在導光板1110有彎曲及厚度不均勻之情況下，便必須在每次加工時檢測出表面部1110A之加工開始基準高度，超音波加工部1030才能對表面部1110A形成一定深度之表面部圖樣凹痕1110B。同樣地，必須在每次加工時檢測出內面部1110D之加工開始基準高度，超音波加工部1030才能對內面部1110D形成一定深度之內面部圖樣凹痕1110E。

於此，導光板1110用之基板例如為樹脂板，具體而言，例如是甲基丙烯酸系樹脂板。甲基丙烯酸系樹脂板係因藉由擠壓製法而製成。該甲基丙烯酸系樹脂板在厚度8 mm之情況下，其個別厚度差異也有約1 mm之基準值，而且，在單片甲基丙烯酸系樹脂板中，其厚度不均勻的狀況也很嚴重。具體來說，最大厚度與最小厚度間之差異也約有0.4 mm。此外，甲基丙烯酸系樹脂板有時會因吸收水分而翹曲變形，如此一來，甲基丙烯酸系樹脂板因其厚度的個別差異、厚度不均勻、翹曲等因素造成很大的厚度成 分誤差。同時，形成於導光板1110之表面部1110A之表面部圖樣凹痕1110B的深度以及形成於導光板1110之內面部1110D之內面部圖樣凹痕1110E的深度，多各自設定成0.3 mm至0.5 mm。

因此，關於做為導光板1110用之基板的甲基丙烯酸系樹脂板之加工，在利用裝設於導光板製造裝置1000之測定部之可動式探測器S進行檢測之後，必須為以下加工：以該加工開始基準高度為基準，一邊施加超音波震動在設置於超音波加工部1030頂端之加工部位1034A，一邊將超音波加工部1030從甲基丙烯酸系樹脂板之表面下降至指定之深度。

此外，在未檢測出甲基丙烯酸系樹脂板之表面之加工開始基準高度的情況下，無法於如第18圖所示之習知導光板1120之表面部1120A形成一定深度之表面部圖樣凹痕1120B。同樣地，無法於導光板1120之內面部1120D形成一定深度之內面部圖樣凹痕1120E。

接下來，關於精度優良地形成與本申請發明相關之與設計值相近的圖樣凹痕之導光板製造方法，將一邊參照第19圖及第20A至20D圖一邊說明之。

關於導光板製造方法，如第20A圖所示，藉由身為超音波加工用震頭之震頭部1032朝向導光板基材D下降，震頭部1032之頂端部1034之加工部位1034A與導光板基材D之主面接觸時，請一邊參照第15C圖一邊對照前面所述可知，藉由停止裝置部件1049檢測得知此接觸。再者，於第20A至20D圖中，係繪示對於導光板基材D 形成以四角錐形狀構成之四行四列的矩陣形狀之圖樣凹痕的範例。於此，檢測得知加工部位1034A與導光板基材D之主面接觸之時間為時刻ta。於此時刻ta時，超音波施加計時器及握持定時器會啟動基於超音波振盪器之控制於震頭部1032施加超音波。此外，超音波施加計時器及握持定時器的作動時間，係預先設定於超音波發訊器31。具體而言，握持計時器之作動時間，係到後述的時刻td。而超音波施加計時器之作動時間，係到後述的時刻tc。其中，握持計時器之時間終了訊號則係輸入於控制部(未繪示)之定序器，而於後述時刻td使用觸發器讓震頭部1032上升。

其中，此外，於震頭部1032之頂端部1034之加工部位1034A與導光板基材D接觸之期間，與於震頭部1032產生之超音波振動相關的能量，係傳達至導光板基材D，使得與加工部位1034A接觸之導光板基材D係部分地融解，而於導光板基材D之表面緩慢地形成圖樣凹痕。於此，從時刻ta開始經過指定時間而到達時刻tb時，震頭部1032停止下降。於此時刻tb，導光板基材D之主面形成設計上指定深度之圖樣凹痕。如第20B圖所示，形成於導光板基材D之圖樣凹痕之表面部D1，於圖樣凹痕形成後處於不平坦之高溫狀態，而圖樣凹痕之周邊部D2係藉由超音波加工而變成高溫狀態。

於此狀態中，倘若使震頭部1032上升，將無法使加工部位1034A之形狀完全轉印成導光板基材D之圖樣凹痕，而導致無法形成與設計值相近似的形狀。更甚者，因 由超音波加工造成之圖樣凹痕之表面部D1及周邊部D2尚未完全硬化，就將震頭部1032之頂端部1034之加工部位1034A於導光板基材D之圖樣凹痕尚在黏著狀態下移離，則圖樣凹痕會崩毀。於是，直到時刻tc之前，仍對震頭部1032施加超音波。

當時刻tc時，如第20C圖所示，形成於導光板基材D之圖樣凹痕之表面部D3中，因圖樣凹痕形成後完全地經過一段時間，故去除圖樣凹痕殘留的歪斜，因而使表面部D3具備依照加工部位1034A之形狀的反射面。亦即，於時刻tc時，導光板基材D之圖樣凹痕之表面部D3將加工部位1034A之形狀完全轉印，而使圖樣凹痕之形狀近似於設計值。然而，由超音波加工造成之圖樣凹痕之表面部D3仍尚未完全硬化。於是，在時刻tc時，藉由停止對震頭部1032施加超音波，而使形成於導光板基材D之圖樣凹痕之表面部D3及周邊部D2冷卻。

當來到時刻td時，如第20D圖所示，使形成於導光板基材D之圖樣凹痕之表面部D3及周邊部D2完全冷卻降溫。具體而言，當來到時刻td時，以做為導光板基材D之壓克力樹脂之溫度為例，其從該壓克力樹脂之軟化溫度的90℃附近下降而使導光板基材D成為完全冷卻狀態。於此時刻td時，將震頭部1032上升。在此，藉由將加工部位1034A之形狀完全轉印至導光板基材D之圖樣凹痕，而使形成於導光板基材D之圖樣凹痕之形狀近似於設計值。藉由將導光板基材D之圖樣凹痕之表面部D3及周邊部D2完全冷卻而硬化，使得震頭部1032上升時，加工部 位1034A在不影響表面部D3之形狀的情況下從導光板基材D之圖樣凹痕之表面部D3移離。之後，關於時刻te至時刻th之導光板製造方法，係與關於時刻ta至時刻td之導光板製造方法相同。

此外，考量導光板基材D之材質及製造相關的時程等因素下，時刻tc至時刻td之時間係設定在例如是介於0.05秒至0.3秒之間。同樣的，時刻tb至時刻td之時間設定在例如是時刻ta至時刻tb之時間的二倍程度。再者，超音波加工用震頭之頂端高度係震頭部1032之頂端部1034之加工部位1034A的高度，而移動時之高度h1係以導光板基材D之主面位置之加工開始高度h2為基準，例如設定為2mm。同樣的，超音波加工之結束深度h3係以導光板基材D之主面位置之超音波加工之加工開始高度h2為基準，例如設定為0.73 mm。

於此，時刻ta至時刻tc之時間，可照著下述進行設定。舉例而言，圖樣凹痕之深度相關的設定值各自為0.11、0.12、0.13、0.14、及0.15時，於導光板基材D形成之實際的圖樣凹痕深度各自分別為0.73 mm、0.76 mm、0.79 mm、0.82 mm、及0.85 mm。亦即，圖樣凹痕之深度相關的設定值每增加0.01，於導光板基材D形成之實際的圖樣凹痕的深度則各自加深0.03 mm。基於如此之圖樣凹痕深度相關的設定值，而控制超音波加工部1032相關的超音波施加時間，能夠使形成於導光板基材D之圖樣凹痕之深度提高其精準度。

舉例而言，為了獲得0.73 mm之深度的圖樣凹痕，以 下述一般公式(1)表示，對超音波加工部1030之超音波施加時間，以T[秒]=(0.1+0.01)×1.1=0.121秒為佳。亦即，為使圖樣凹痕之深度各自分別為0.73 mm、0.76 mm、0.79 mm、0.82 mm、及0.85 mm，因要各自加深0.03 mm的加工，超音波施加時間之增加時間，以加長△T[秒]=0.01×1.1=0.011秒為佳。

其中，t1係為了獲得加工基準深度之時間。具體而言，t1係從導光板基材D之表面下降震頭部1032之頂端部1034至指定加工深度之時間。同樣的，t2係為了獲得圖樣凹痕之深度相關的指定變化量之時間。具體而言，t2係設置於超音波加工部1030之震頭部1032之頂端部1034，持續接觸導光板基材D之表面的延長時間。同樣的，係數K係為了獲得設計上的圖樣凹痕深度之補正係數。再者，t1能夠藉由複合震頭之頂端數(加工點數)及加工材料之加工設計而得以變更。此外，t2及K能夠藉由加工材料之加工設計而得以變更。

【公式1】T[秒]=(t1+t2)×K，其中，t1=獲得加工基準深度之時間t2=為了獲得圖樣凹痕之深度相關的指定變化量之時間K=係數 (1)

此外，雖於上述導光板製造方法中，已經以基於指定時刻控制開或關之構造，說明了對於身為超音波加工用震頭之震頭部1032之超音波施加，但並非限定於此種構造。 具體而言，亦可為以下構造：以小於時刻ta至時刻tb之時間內對震頭部1032施加之超音波的電能量之控制方法，減少從時刻tb至時刻tc之時間內對震頭部1032施加之超音波的電能量。同樣的，亦可為以下構造：於時刻tc至時刻td之時間內，對震頭部1032之超音波施加並未完全停止，而是於時刻tb至時刻tc之時間內，以減少施加於震頭部1032之超音波的電能量之狀態，持續控制超音波之施加。

以上，關於本發明相關的導光板製造裝置1000及導光板製造方法，於導光板基材D形成指定深度之圖樣凹痕之後，持續施加超音波於超音波加工用震頭並保持超音波加工用震頭之位置經過一定時間後，停止施加超音波於超音波加工用震頭並持續保持超音波加工用震頭之位置一指定時間的狀態。亦即，於導光板基材D形成之圖樣凹痕之處，加工部位1034A之形狀係完全轉印於導光板基材D而形成圖樣凹痕，且導光板基材D形成之圖樣凹痕的周邊部完全冷卻而硬化之狀態下，將震頭部1032從導光板基材D移離。因此，形成於導光板基材D之圖樣凹痕，其具備有依照加工部位1034A之形狀之反射面，而對於導光板基材D之主面以高精準度形成近似設計值之形狀的圖樣凹痕。再者，若藉由如此之導光板製造裝置1000及導光板製造方法來製造導光板，則能夠藉由以高精準度形成之圖樣凹痕，在從導光板端面入射LED光等光線之情況下，從導光板之表面獲得均勻的擴散光。

此外，關於製造本發明第一至第四實施例之導光板的 導光板製造裝置，並非限定於上述之實施例，而是在不脫離本發明要旨之範圍下，有適宜變更的可能。舉例而言，於上述實施例中，雖已進行將超音波加工部使用於加工部之說明，亦可為所謂的使用高頻誘導加熱方式之高頻烙鐵。再者，亦能夠以從可移動式桌台1046自由裝卸超音波加工部1030之方式而形成，而裝設高頻烙鐵。此外，亦能夠以自由裝卸數位顯微鏡於超音波加工部1030之方式而形成。再者，在裝設數位顯微鏡之情況下，能夠隨時監視加工狀況。

10、40、50、60、70、1100、1110、1120‧‧‧導光板

10A、40A、50A、60A、70A、1100A、1110A、1120A‧‧‧表面部

10B、40B、50B、60B、70B、1110B、1120B‧‧‧表面部圖樣凹痕

10C、40C、50C、60C、60C’、60C”、70C、1110C、1120C‧‧‧側面部

10D、40D、50D、60D、70D、1110D、1120D‧‧‧內面部

10E、40E、50E、60E、70E、1110E、1120E‧‧‧內面部圖樣凹痕

10M‧‧‧一面

10N‧‧‧另一面

61‧‧‧反射膠帶

20、20A、20B、20C、20D、80、80A、80B、80C、80D、80E‧‧‧背光裝置

21、24、81‧‧‧LED單元

22、82‧‧‧反射薄板

23、23A、23B、83、83A、83B‧‧‧擴散板

30、30A、30B‧‧‧導引燈

31、31A、31B、31C‧‧‧導引顯示板

1000‧‧‧導光板製造裝置

1010‧‧‧機台

1011‧‧‧上段板

1012‧‧‧下段板

1013‧‧‧操作部

1014‧‧‧調整腳

1020‧‧‧作業台

1021‧‧‧板部材

1022‧‧‧孔

1023‧‧‧真空幫浦

1030‧‧‧超音波加工部

1031‧‧‧超音波振盪器

1032‧‧‧震頭部

1033‧‧‧振動子

1034‧‧‧頂端部

1034A‧‧‧加工部位

1040‧‧‧移動機構

1041‧‧‧X軸軌道部件

1042‧‧‧Y軸軌道部件

1043‧‧‧Z軸軌道部件

1046‧‧‧可移動式桌台

1047‧‧‧平板

1048‧‧‧支撐塊

1049‧‧‧停止裝置部件

D‧‧‧導光板基材

D1‧‧‧表面部

D2‧‧‧周邊部

D3‧‧‧表面部

h1‧‧‧移動時的高度

h2‧‧‧加工開始高度

h3‧‧‧加工結束深度

S‧‧‧探測器

E1、E2、E3、E4‧‧‧加工開始基準高度

P1‧‧‧節距

P2‧‧‧半節距

L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7‧‧‧入射光

L8‧‧‧反射光

T1、T2、T3、T4、T5‧‧‧圖樣凹痕

第1A至1C圖繪示本發明第一實施例之導光板的模式圖，第1A圖為繪示導光板表面部的模式圖，第1B圖為繪示導光板之側面部的模式圖，第1C圖為繪示導光板內面部的模式圖。

第2圖繪示本發明第一實施例之導光板表面部之一部分的模式圖。

第3A及3B圖繪示形成於本發明第一實施例之導光板且以四角錐形構成之圖樣凹痕的模式圖，第3A圖為從導光板之主面繪示凹圖樣痕跡之模式圖，第3B圖為從導光板之側面繪示凹圖樣痕跡之模式圖。

第4A至4D圖繪示形成於本發明第一實施例之導光板表面部之表面部圖樣凹痕，以及以透視狀態繪示形成於內面部之內面部圖樣凹痕的模式圖，第4A圖為繪示相對於表面部圖樣凹痕，內面部圖樣凹痕以對面同一位置形成 之狀態的模式圖，第4B圖為繪示相對於表面部圖樣凹痕，內面部圖樣凹痕沿X方向以半節距偏心形成之狀態的模式圖，第4C圖為繪示相對於表面部圖樣凹痕，內面部圖樣凹痕沿Y方向以半節距偏心形成之狀態的模式圖，第4D圖為繪示相對於表面部圖樣凹痕，內面部圖樣凹痕同時沿X及Y方向以半節距偏心形成之狀態的模式圖。

第5A至5D圖係以分解成各個構造部件之狀態，繪示使用本發明第一實施例之導光板之背光裝置的斜視圖，第5A圖為繪示於導光板兩面皆未配設擴散板或反射薄板之情況下之背光裝置的斜視圖，第5B圖為繪示僅於導光板之一面配設有反射薄板之情況下之背光裝置的斜視圖，第5C圖為繪示僅於導光板之一面配設有擴散板，且於導光板之另一面配設反射薄板之情況下之背光裝置的斜視圖，第5D圖為繪示於導光板之兩面各自配設有擴散板之情況下之背光裝置的斜視圖。

第6A至6D圖繪示關於使用本發明第一實施例之導光板之背光裝置的導引燈之斜視圖，第6A圖為繪示配設有導光板之導引燈之組合狀態的斜視圖，第6B圖為繪示於導光板之一面配設有導引顯示板，且於導光板之另一面配設反射薄板之狀態的斜視圖，第6C圖為繪示於導光板之兩面各自配設導引顯示板之狀態的斜視圖，第6D圖為繪示於導光板之兩端配設有LED單元之導引顯示板的斜視圖。

第7圖繪示本發明第二實施例之表面部圖樣凹痕之深度以及內面部圖樣凹痕之深度各自相異之導光板之側 面部的模式圖。

第8圖繪示本發明第二實施例之表面部圖樣凹痕之深度以及內面部圖樣凹痕之深度各自相異之導光板之側面部的模式圖。

第9圖繪示本發明第三實施例之表面部圖樣凹痕之深度以及內面部圖樣凹痕之深度各自相異之導光板之側面部，以及黏接有反射膠帶之該導光板之側面部的模式圖。

第10A及10B圖繪示製造本發明第四實施例之導光板的模式圖，第10A圖為繪示彎曲加工前之導光板的斜視圖，第10B圖為繪示彎曲加工後之導光板的斜視圖。

第11圖繪示本發明第四實施例之導光板的斜視圖。

第12A至12E圖係以分解成各個構造部件之狀態，繪示使用本發明第四實施例之導光板之背光裝置的斜視圖，第12A圖為繪示於導光板兩面皆未配設擴散板或反射薄板之情況下之背光裝置的斜視圖，第12B圖為繪示僅於導光板之一面配設有反射薄板之情況下之背光裝置的斜視圖，第12C圖為繪示僅於導光板之一面配設有擴散板，且於導光板之另一面配設反射薄板之情況下之背光裝置的斜視圖，第12D圖為繪示於導光板之兩面各自配設有擴散板之情況下之背光裝置的斜視圖，第12E圖為繪示於導光板之兩端配設有LED單元之情況下之背光裝置的斜視圖。

第13圖繪示製造本發明第一至四實施例之導光板之導光板製造裝置的斜視圖。

第14A及14B圖繪示於本發明第一至四實施例之導光板，形成圖樣凹痕之導光板製造裝置之超音波加工部的模式圖，第14A圖為繪示超音波加工部之側面的模式圖，第14B圖為繪示超音波加工部之頂端的模式圖。

第15A至15C圖繪示於製造本發明第一至四實施例之導光板之導光板製造裝置中，超音波加工部在X軸方向檢測導光板基材之加工開始高度的模式圖。第15A圖為繪示於開始導光板基材之加工開始高度的檢測動作前之狀態的模式圖，第15B圖為繪示於導光板基材之加工開始高度的檢測動作當中之狀態的模式圖，第15C圖為繪示於結束導光板基材之加工開始高度的檢測動作之狀態的模式圖。

第16A至16E圖繪示本發明第一至四實施例中壓花加工之狀態的模式圖，該壓花加工係用以形成設置於導光板之圖樣凹痕，第16A至16E圖為依序繪示在施行壓花加工前，測定導光板之加工開始基準高度，接下來按照該加工開始基準高度，對導光板施行壓花加工之狀態的模式圖。

第17A及17B圖繪示本發明第一至四實施例之導光板之側面部的模式圖，第17A圖為繪示導光板無彎曲及無厚度不均勻之導光板其側面部的模式圖，第17B圖為繪示導光板有彎曲及厚度不均勻之導光板其側面部的模式圖。

第18圖繪示關於製造習知導光板，在有彎曲及厚度不均勻之情況下，導光板之側面部的模式圖。

第19圖繪示於製造本發明第一至四實施例之導光板 之導光板製造裝置中，隨著超音波加工用震頭對於導光板基材之壓下及位置的保持，關於超音波加工用震頭施加超音波之時機的時間圖。

第20A至20D圖圖繪示於本發明第一至四實施例之導光板製造方法中，使用超音波加工用震頭對導光板基材加工的模式圖。

10．．．導光板

10B．．．表面部圖樣凹痕

10E．．．內面部圖樣凹痕

P2．．．半節距

L1、L2．．．入射光

Claims (19)

1. 一種導光板製造方法，用以製造使光線從一導光板用基板之一側面入射再將該光線從該導光板用基板之一主面導出之一導光板，包括：排列複數個加工點於一超音波加工用震頭中呈矩形的一頂端面，其中該些加工點以矩陣形狀排列；推壓該超音波加工用震頭之該頂端面朝該導光板用基板之該主面，而於該導光板用基板之該主面形成反映該頂端面之該些加工點之複數個反射點的一部分；以及於該導光板用基板之該主面之面內相對地移動該超音波加工用震頭，並重複該些反射點之該部分的形成步驟，而於該導光板用基板之該主面之一指定範圍中形成該些反射點；其中，該些反射點係呈以四角錐形構成之凹狀的圖樣並於凹狀圖樣的最下端具有以矩形形狀構成的面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之導光板製造方法，更包括：加熱該導光板後以指定的曲率半徑彎曲該導光板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之導光板製造方法，其中，該些加工點係呈四角錐形狀。
4. 如申請專利範圍第3項所述之導光板製造方法，其中，該些加工點係以等間隔配置成矩陣形狀之相同狀的四角錐形狀。
5. 如申請專利範圍第3項所述之導光板製造方法，其中，該些加工點之四角錐形狀之稜線之延長方向之至少 一個方向，與從該導光板用基板之該側面入射之該光線的入射方向略微平行。
6. 如申請專利範圍第1項所述之導光板製造方法，其中，藉由該超音波加工用震頭形成反映該些加工點之該些反射點之後，對於該導光板用基板，該超音波加工用震頭僅該頂端面之範圍部分相對地移動，而藉由該超音波加工用震頭依序形成反映該些加工點之該些反射點。
7. 如申請專利範圍第1項所述之導光板製造方法，其中該導光板用基板係透明樹脂製平板。
8. 如申請專利範圍第1項所述之導光板製造方法，其中於該導光板用基板中相對向之該主面與一另一主面之一者或二者形成該些反射點，其中，當於該導光板用基板中相對向之該主面與該另一主面皆形成該些反射點時，係以對面不同一之方式形成該些反射點。
9. 如申請專利範圍第1項所述之導光板製造方法，其中，於該導光板用基板中相對向之該主面與一另一主面之一者或二者，以該些反射點深度階段地相異之方式形成該些反射點，其中，當於該導光板用基板中相對向之該主面與該另一主面皆形成該些反射點時，係以對面不同一之方式形成該些反射點。
10. 一種根據如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之導光板製造方法所製造之導光板。
11. 一種背光裝置，包括： 如申請專利範圍第10項所述之導光板；以及一LED單元，係以面向該導光板之該側面的方式配設。
12. 一種照明裝置，包括：如申請專利範圍第10項所述之導光板；以及一LED單元，係以面向該導光板之該側面的方式配設。
13. 一種導光板製造裝置，包括：一導光板基材固定部，用以固定一導光板形成前之一導光板基材；一超音波加工用震頭，係藉由超音波之震動，將固定於該導光板基材固定部之該導光板基材之一主面部分地融解，進而形成一凹部，該凹部係呈以四角錐形構成之圖樣並於該凹部的最下端具有以矩形形狀構成的面；一移動機構，係沿著該導光板基材之該主面移動該超音波加工用震頭，且朝該導光板基材之該主面壓下該超音波加工震頭；一控制部，係於該導光板基材形成至一指定深度之該凹部之後，以對該超音波加工用震頭在持續超音波施加之狀態下，保持該超音波加工用震頭之位置之方式，而控制該超音波加工用震頭及該移動機構。
14. 如申請專利範圍第13項所述之導光板製造裝置，其中該控制部係於該導光板基材形成指定深度之該凹部之後，以持續施加超音波於該超音波加工用震頭之狀態並保持該超音波加工用震頭之位置經過一定時間後，停止 施加超音波於該超音波加工用震頭並保持該超音波加工用震頭之位置之狀態的方式，控制該超音波加工用震頭及該移動機構。
15. 如申請專利範圍第13項所述之導光板製造裝置，其中該控制部係藉由將超音波加工用震頭於該導光板基材上壓下至指定深度而形成該凹部，在被該超音波加工用震頭加熱之該凹部的溫度下降至軟化溫度以下之後，將該超音波加工用震頭從該導光板基材移離之方式，控制該超音波加工用震頭及該移動機構。
16. 一種導光板製造方法，用以製造使光線從端面入射再從主面射出之導光板之方法，包括：一凹部形成步驟，係藉由將超音波加工用震頭於導光板形成前之導光板基材壓下至指定深度而形成該凹部，其中該凹部係呈以四角錐形構成之圖樣並於該凹部的最下端具有以矩形形狀構成的面；一超音波加工用震頭保持步驟，係以持續施加超音波於該超音波加工用震頭之狀態下，保持該超音波加工用震頭之位置。
17. 如申請專利範圍第16項所述之導光板製造方法，其中於該超音波加工用震頭保持步驟中，係持續施加超音波於該超音波加工用震頭之狀態並保持該超音波加工用震頭之位置經過一定時間後，停止施加超音波於該超音波加工用震頭並保持該超音波加工用震頭之位置。
18. 如申請專利範圍第16項所述之導光板製造方法，其中於該超音波加工用震頭保持步驟中，被該超音波 加工用震頭加熱之該凹部的溫度下降至軟化溫度以下之後，將該超音波加工用震頭從該導光板基材移離。
19. 一種根據如申請專利範圍第16項所述之導光板製造方法所製造之導光板。