TWI378857B - - Google Patents

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1378857 六、發明說明： 【發明所屬技術領域】 發明領域 本發明係有關於一種用以以樹脂材料將半導體元件等 小型電子零件密封成形之壓縮樹脂密封成形方法及使用此 方法之壓縮樹脂密封成形裝置。更特定而言，本發明係有 關於可將壓縮樹脂密封成形裝置全體之構造小型輕量化及 使用樹脂成形時易促進硬化之熱硬化性樹脂材料時亦可 ® 進行效率良好之壓縮樹脂密封成形作業。 C先前3 發明背景 . 用以將裝設在基板上之電子零件以樹脂密封成形之方 • 式採用壓縮樹脂密封成形（一般稱為「壓縮成形」。）方法。 此方法係執行如以下之步驟者。首先，將液狀熱硬化 性樹脂材料供給至由公母兩模構成之壓縮樹脂密封成形模 • 之母模的模穴内。接著，使基板上之電子零件浸潰於此液 狀樹脂材料中。對此液狀樹脂材料施加預定溫度之熱及閉 模壓力，藉此，將電子零件以樹脂密封成形。 - 在此方法中，為將液狀熱硬化性樹脂材料供給至母模 \ 之模穴内，通常使用分注器。此分注器設置成其本體可於 公母兩模間進退。於公母兩模開模時，該分注器本體進入 公母兩模間，之後，從分注器之前端噴嘴吐出預定量之液 狀熱硬化性樹脂材料（例如參照日本專利公開公報 2003-165133號）。 3 1378857 先行技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本專利公開公報2003·165133號（第4頁第 5欄第7〜14行、第9圖、第1〗圖等） t 明内3 發明概要 發明欲解決之課題 根據上述方法，用以將電子零件以樹脂密封之成形材 料使用液狀熱硬化㈣脂材料時，舉例言之，於以石夕樹脂 將裝設在基板上之發光二極體(LED晶片）密爿成形時，產生 如下之問題。該問題係起因於該樹脂材料在短時間硬化， 而無法適切地執行將熱硬化性樹脂材料供給至母模模穴内 之步驟之後進行之步驟者。該問題更具體言之，係無法以 良好效率且適當之„進行使基板上之發光二極體浸潰於 该樹脂材料中者。 於無法迅速且適當地進行將熱硬化性樹脂材料供給至 母模模穴内時，因促賴脂㈣之熱硬化反應，故樹脂材 料形成高黏度狀m，無法將樹脂材料均—地供給至 母模模穴内各處。又，於使發光二極體浸潰於高黏度㈣ 之熱硬化性樹脂材料中時，該金線變形或被切斷。結果， 產生在電性連接不良之狀態下，執行_密封成^ & 問題。 又，於樹脂材料使用熱硬化性者時，有如下之特尸 題。於使賴魏性_時，在频料_成==^ 4 1378857 脂成形體加熱至樹脂成形溫度。因此，該樹脂成形體呈高 溫，且硬度尚不足之狀態。當將呈此種狀態之樹脂成形體 從母模模穴取出時，於樹脂成形體產生翹曲或變形。結果， 形成成形不良品。因此，於樹脂成形體之溫度降低後，從 母模模八取出樹脂成形體。然而，因此樹脂成形體之取出 步驟需要長時間，故因此，全體之樹脂成形週期時間增長。 結果，產生生產性降低之問題。 此外，使用於母模設置複數個模六部，於該等模穴部 分別放置基板之大型壓縮樹脂密封成形裝置時’將液狀熱 硬化性樹脂材料分別供給至模穴内。此時，在全部樹脂材 料供給步驟結束之時間點之各模穴内之熱硬化性樹脂材料 各自有不同之黏度。因此，無法使電子零件一例之發光二 極體在均一之條件下浸潰於各液狀熱硬化性樹脂材料中。 結果，如前述，產生浸潰於樹脂材料中之發光二極體之金 線變形或被切斷之問題。因而，此時，亦產生無法以良好 效率且確實地將具高品質及高可靠度之電子零件之壓縮樹 脂密封成形品成形的問題。 又’使用大型壓縮樹脂密封成形裝置時，藉將液狀熱 硬化性樹脂材料分別同時供給至各模穴内，可使各模义内 之液狀熱硬化性樹脂材料之黏度均等。然而，根據此，因 產生使前述分注器之設置數增加等之必要，故產生全體裝 置構造更複雜化或全體形狀更大型化之問題。 本發明即是為解決前述課題而發明者，其目的係提供 可以良好效率且確實地將具高品質及高可靠度之電子零件 5 1378857 之成形品壓縮密封成形之方法及使用此方法之裝置。又， 本發明以藉改良壓縮樹脂密封成形裝置全體之構造，謀求 裝置之小型化及輕量化為目的。再者，本發明以提供於使 用在樹脂成形時易促進硬化之液狀熱硬化性樹脂材料時， 亦可有效率地壓縮樹脂密封成形之方法及裝置為目的。 用以卻解決課題之手段 本發明之一觀點之電子零件之壓縮樹脂密封成形方法 係使裝設在基板上之電子零件浸潰於母模之模穴内的液狀 樹脂材料中’並對别述液狀樹脂材料施加預定熱及壓力， 藉此將前述電子零件以壓縮樹脂密封成形的方法。此方法 具有供給步驟及壓縮樹脂密封成形步驟，該供給步驟係從 設置成與母模相對之公模内之澆口喷嘴將液狀樹脂材料供 給至模穴内者；該壓縮樹脂密封成形步驟係藉將公模與母 模閉合，而將基板上之電子零件以壓縮樹脂密封成形者。 在供給步驟及成形步驟中，控制在澆口噴嘴内流動之液狀 樹脂材料之溫度與公模及母模之溫度。 本發明之一觀點之電子零件之壓縮樹脂密封成形裝置 係用以使裝設在基板上之電子零件浸潰於模穴内之液狀樹 脂材料中，同時，對液狀樹脂材料施加預定熱及壓力，藉 此，將電子零件以壓縮樹脂密封成形的裝置。此裝置具有 配置成在上下方向相對之公模及母模、配置於公模内之液 狀樹脂材料供給用澆口噴嘴'配置於母模，以從澆口喷嘴 供給液狀樹脂材料之單數片基板放置用模穴。又，此裝置 具有液狀樹脂材料溫度控制機構及公模及母模溫度控制機 6 1378857 構，該液狀樹脂材料溫度控制機構係控制在澆口噴嘴内流 動之液狀樹脂材料之溫度者；該公模及母模溫度控制機構 係控制公模及母模之溫度者。 本發明另一觀點之電子零件之壓縮樹脂密封成形方法 係使用於樹脂密封成形用母模配置單數片基板放置用模 穴，又，於設置成與母模相對之公模配置液狀樹脂材料供 給用之澆口喷嘴的裝置者。又，此方法係使裝設於基板上 之電子零件浸潰於供給至模穴内之液狀樹脂材料中，同 時，對前述液狀樹脂材料施加預定熱及壓力，藉此，將前 述電子零件以壓縮樹脂密封成形的方法。又，此方法具有 公模及母模冷卻步驟、澆口喷嘴冷卻步驟、分離步驟、母 模加熱步驟、供給步驟、放置步驟、公模加熱步驟、第1閉 模步驟、減壓步驟、第2閉模步驟及第3閉模步驟，該公模 及母模冷卻步驟係在公模與公模加熱用加熱器間、及母模 與母模加熱用加熱器間分別存在空氣隔熱用間隙之狀態 下，將公模及前述母模冷卻者；該澆口喷嘴冷卻步驟係將 澆口噴嘴冷卻者；該分離步驟係使公模與母模分離者；該 母模加熱步驟係藉消除母模與母模加熱用加熱器間之空氣 隔熱用間隙，而以母模加熱用加熱器之熱將母模加熱至樹 脂成形溫度者；該供給步驟係經由澆口噴嘴，將液狀樹脂 材料供給至模穴内者；該放置步驟係將裝設有電子零件之 基板放置於前述公模之模面之預定位置者；該公模加熱步 驟係藉消除公模與公模加熱用加熱器間之空氣隔熱用間 隙，而以公模加熱用加熱器之熱將公模加熱至樹脂成形溫 7 度者；該第1閉模步驟係藉使公模與母模接合，_彌⑽ 件將公模與母模間之至少模穴内之空間密閉者；步 驟係將以彌封構件密閉之空間減壓者;該第2閉模步驟係使 放置於公模之基板與模穴之周緣部之模面接合者；該第3閉 模步驟係純㈣之練樹脂材料_者。前述第2閉模步 驟及/或第3_步驟包含有使電子零件浸潰於模穴内之液 狀樹脂材料中之步驟。第3閉模步驟包含有將電子零件以壓 縮樹脂㈣細彡之料。料方較具有空氣隔熱用間隙 形成步驟’該空氣隔熱用間隙形成步驟係於公模與公模加 熱用加熱器間、及母模與母模加熱用加熱器間分別形成空 氣隔熱關隙者。形成間隙之步驟包含有將公模及母模冷 卻之步驟。方法更具有·步驟及取出步驟，該開啟步驟 係將公模及開啟者；該取出步驟係從模㈣將電子零 件之壓縮樹脂密封成形品取出至外部者。 此發明之上述及其他目的、特徵、觀點及優點從與附 加之圖式相關而可理解之關於此發明之如下之詳細說明應 可明瞭。 圖式簡單說明 第1圖係顯示本實施形態之電子零件之壓縮樹脂密封 成形裝置之全體結構的正面圖。 第2圖係第1圖所示之成形裝置之—邹份切口正面圖。 第3圖係第1圖所示之成職置之—部份切口放大正面圖。 第4Α圖係顯示第1圖所示之成形裝置之公模板，為公模 及澆口喷嘴部份之概略中央縱截面圖。 第4B圖係公模板部份之概略下面圖。 第湖係對應於第从圖之概略中央縱戴面圖為洗口 、邛伤之放大圖及其冷卻作用之說明圖。 第5B圖係澆口噴嘴之第1分解圖。 第5C圖係澆口嘴嘴之第2分解圖。 第5D圖係澆口噴嘴之第3分解圖。 第6A圖係對應於第4A圖之概略中央縱截面圖係公母 兩模閉模時之減壓作用之說明圖。 “第6BSI係、對應於第4A圖之概略中央縱截面圖係朝公 模°及附基板之作用之說明圖。 第7A圖係第1圖所示之成形裝置之母模板部份之概略 子'面圖。 第7B圖係母模板及母模部份之概略中央縱截面圖。 第8A圖係對應於第7B圖之概略中央縱截面圖，係母模 之冷卻作用之說明圖。 第8B圖係對應於第7B圖之概略中央縱載面圖，係母模 之減壓作用之說明圖。 第9圖係顯示第1圖所示之成形裝置之公模板及母模板 4份之概略中央縱截面圖，顯示公母兩模之開模狀態，又， 係在公母兩模間之脫模薄膜供給步驟之說明圖。 第10A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係在母 模模穴面之脫模薄膜裝設步驟之說明圖。 第10B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 10A圖之主要部份之放大圖。 1378857 第11A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，顯示脫 模薄膜裝設構件之脫模薄膜之吸附狀態。 第11B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 11A圖之主要部份之放大圖。 第12A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，顯示脫 模薄膜裝設構件之壓縮空氣之吸入狀態。 第12B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 12A圖之主要部份之放大圖。 第13A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係在母 模模穴面之液狀樹脂材料供給步驟之說明圖。 第13B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 13A圖之主要部份之放大圖。 第14圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係在公模 面之基板裝設步驟之說明圖。 第15A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係顯示 藉使公母兩模接合，而於公母兩模間形成與外部空氣隔絕 之密閉空間之第1閉模狀態。 第15B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 15A圖之主要部份之放大圖。 第16A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，顯示放 置於公模之基板與母模面接合之第2閉模狀態。 第16B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 16A圖之主要部份放大圖。 第17A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，顯示壓 ⑧ 10 1378857 縮母模模穴内之液狀樹脂材料之第3閉模狀態。 第17B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 17A圖之主要部份之放大圖。 第18A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係顯示 於公模與公模加熱用加熱器間、及母模與母模加熱用加熱 器間分別存在空氣隔熱用間隙之第1開模步驟。 第18B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 18A圖之主要部份之放大圖。 第18C圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係基板 之脫模作用之說明圖。 第19圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係壓縮樹 脂成形品之取出步驟之說明圖。 第20圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係壓縮樹 脂成形品之取出步驟及下個脫模薄膜供給步驟之說明圖。 第21A圖係顯示第2圖所示之成形裝置之主要部份的正 面圖，顯示脫模薄膜裝設構件、基板裝設構件及成形品取 出構件之其他實施例。 第21B圖係顯示第2圖所示之成形裝置之主要部份之正 面圖，係第21A圖之主要部份之放大圖。 I：實施方式3 用以實施發明之形態 接著，一面參照圖式，一面說明本發明實施形態之壓 縮樹脂密封成形裝置。 第1實施例 11 第1圖〜第3圖係顯示本發明電子零件之壓縮樹脂密封 成形裝置之概要，第1圖及第2圖係全體之結構概略圖，第3 圖係將其一部份放大顯示。 第1圖所示之壓縮樹脂密封成形裝置具有裝置之基盤 卜直立設置於基盤1上之4個角部之繫桿2、設置於繫桿2之 上端部之固定板3。該裝置於固定板3之下部設有公模隔熱 板4。於公模隔熱板4之下側裝設有公模板5。於公模板5設 有壓縮樹脂密封成形用公模6。又，該裝置具有在公模6之 下方位置***有繫桿2之可動板7、在可動板7之上部以母模 隔熱板8界在中間之狀態裝設之母模板9、設置於母模板9之 壓縮樹脂密封成形用母模10。又，該裝置具有藉使設置於 基盤1上之可動板7於上下方向升降移動，而使公母兩模6、 10之諸相對面接合或使該等分離之開閉模機構U。開閉模 機構11以伺服馬達等驅動。又，裝置於固定板3之上側具有 液狀樹脂材料(例如矽樹脂及硬化劑）之收容部12、液狀樹脂 材料之測量部13、液狀樹脂材料之混合搬送部14。又，該 裝置具有設置於公模板5，用以將從液狀樹脂材料之混合搬 送部14所搬送之所需量液狀樹脂材料供給至母模1〇之預定 處（母模模穴内）之澆口喷嘴15。 又，如後述’於公模板5及母模板9分別設有用以將公 模6及母模10加熱之加熱器。又，於設置在公模板5及母模 板9之公母兩模6、1〇及澆口噴嘴15分別設有專用之冷卻機 構。因而’該等發揮作為公母兩模6、10之溫度控制機構及 澆口喷嘴15之溫度控制機構之功能。 12 1378857

又，如第2圖所示，於可動板7之上面部設有對至少包 含母模模穴面之母模10的表面（模面）接觸呈張緊狀態之成 形品脫模用薄膜16之脫模薄膜放置機構17 »此脫模薄膜放 置機構17具有配置於可動板7之上面部之一側的脫模薄膜 供給輥171、配置於可動板7之上面部之另一側之脫模薄膜 捲繞輥172»又，脫模薄膜放置機構17具有使該捲繞輥旋轉 驅動之馬達173、用以對該脫模薄膜16給予適當之張力，俾 不致於放置在兩輥171、172間之脫模薄膜16產生皺褶或鬆 弛之張力輥174。 又，如後述’於母模10設有用以放置一邊約5〇mm〜70 mm左右之一片角型基板之單數樹脂成形用模穴。藉此，可 謀求母模之小型化。如此，模具小型化，而且對應於其之 各構成部位之構造亦小型化。因此，裝置全體小型化。結 果，本裝置構成作為所謂之桌上型壓縮樹脂密封成形袭置。

接著，詳述上述液狀樹脂材料之收容部12與計量部13 及混合搬送部4各自之關係。 如於第3圖放大顯示，收容部12具有作為主劑之矽樹浐 等液狀樹脂材料之收容槽121及液狀硬化劑之收容槽122。 又，於測量部13設有藉從控制部18接收信號而開關之 開關閥131及開關閥132。一開關閥131設定成藉從控制部u 接收開啟信號而開啟，收容槽121内之預定量液狀樹沪材料 注入至混合搬送部14内後關閉。又，另一開關閥132設定成 藉從控制部18接收開啟信號而開啟，收容槽122内之預定旦 液狀硬化劑注入至混合搬送部14内後關閉。 13 1378857 在混合搬送部14，藉將經由兩開關閥131、132分別注 入之液狀樹脂材料及液狀硬化劑混合，使該兩液體均勻地 混合。又，於此混合搬送部14設有藉接收控制部18之信號 而開關之開關閥141。當此開關閥141開啟時，在混合搬送 部14内混合之兩液體（液狀熱硬化性樹脂材料R)順暢地搬 送至位於下方之澆口喷嘴15。 此外，標號19顯示裝置之操作面板部。 注入至混合搬送部14内之兩液體之混合裝備可採用一 面將兩液體攪拌，一面混合之諸如旋轉葉片142般之混合機 構。然而，只要為可在從測量部13至澆口喷嘴15之搬送路 徑中，必要且充份地將液狀樹脂材料及液狀硬化劑混合之 結構，亦可使用前述旋轉葉片142以外之任何混合機構。 在第3圖中以標號A標示者為壓縮空氣。此壓縮空氣A 係用以於上述兩液體之搬送結束時，將藉導入至混合搬送 部14内而混合之兩液體之所全量對澆口喷嘴15更確實地搬 送者。此外，由於以此種壓縮空氣搬送兩液體之步驟（即， 殘留之液狀熱硬化性樹脂材料之搬送步驟）係用以輔助兩 液體對洗口喷嘴15之搬送作用之步驟，故可依需要採用， 非必要之步驟。又，因輔助搬送作用之目的，亦可藉將壓 縮空氣導入至測量部13内，將殘留於此測量部内之液狀樹 脂材料之一部份搬送至澆口喷嘴15側（混合搬送部14内）。 第4A圖〜第6B圖係顯示上述公模板5與公模6及澆口喷 嘴15之關係的圖。以下，詳述該關係。 第4A圖顯示包含公模板5、公模6及澆口喷嘴15之部 ⑧ 14 73又，第4B圖顯示其底面（下面）。 模6肷入設置在公模板5之下面側之凹處51内，而可 易攸凹處51卸除。又，公模6以固定銷61固定於ω處51内， ^疋位銷62定位於公模板5之預定位置。再者，對公模 、用以將固定銷61推出至下方之彈性構件63施加彈性突 因而公模係經賦與勢能而從凹處51之内面往下方分 門 〇 μ P ^/成所謂之浮動構造。因此，在之態下， 於公模6與凹處51之内面間存在約1mm左右之間隙S。 於a模板5内設有公模加熱用插裝加熱器52。因 此^公柄板5係可以插裝加熱器52加熱者。然而，在平常之 “由於A模6與凹處5)間存在上述間隙^ ,故產生間隙^ 之空氣隔熱作用。因而，可以良好效率抑制對公勒之加熱 作用。 ;a萬6内配置公模冷卻用冷卻水路料。於冷卻水 路64連接有連接於供水m(圖巾未示）之冷卻水之導入 排出管65。因而，於公模6冷卻時，藉使該供水排水果作動， 可經由導人排出管65 ’將冷卻水導人至冷卻水路64内。反 之’在公模6加熱時，可經由導入排出管65，使冷卻水路64 内之冷卻水排出至公模6之外部。 標號66係表示設置成從公模6之下面突出之導銷。 ^又，«67表示於公模6之下面具有開口之吸氣孔，吸 虱孔67如第6B®所示，設置成與凹處训之空間連通。 匕外為有政率且迅逮地將公模6加熱及冷卻公模6 宜以熱傳導率高之銅系材料形成。 、 15 1378857 又’於公模板5之下面配置外部空氣遮斷用彌封構件 53。此彌封構件53於以後述公母兩模6、10之閉模，將諸模 面接合之際’將公母兩模6、10之諸模面間之間隙（參照第 6A圖）彌封。 ' 又，於公模板5 5支有使以彌封構件53密封之空間與外部 工間連通之吸氣通路54。以彌封構件53密封之空間經由吸 氣通路54減壓。 又’於公模板5設有用以使凹處5丨内（間隙s )與外部空間 連通之吸氣通路55(參照第犯圖）。再者，此0及氣通路邱 · 配置於外部之真空馬達（圖中未示）連通。因而，藉使真空馬 達作動，可將凹處51(間隙S)内之空間減壓。 此外，如前述，在平常之狀態下，於公模6與公模板5 - 之凹處51間存在間隙s’而於以真空馬達（圖中未權凹處 51(間隙s)内之空間減壓時，嵌入至凹處51内之公約一面對 抗彈性構件63往下方之彈性突出力，一面上升後，接合於 凹處51之内面。因而，使此公模6與公模板5之凹處51内面 接合之機構構成用以將來自設置於公模板5之公模加熱肖 · 插裝加熱器52讀施與練6的公模加熱機構。 標號56表示公模引導銷。 設置於公模板5之洗口喷嘴15如前述用於將從液狀樹 * 脂材料之混合料邹顺搬送之所需量液_脂材料迅& - 供給至母模模穴内。又，此洗口嘴嘴15設置成可易對公模 隔熱板4及設置於公模板5中心部之上下方向之嵌合裝卸部 57裝卸。 16 即，如第5A圖所示，洗口喷嘴本體i5i在彌封構件⑸ 界在其中間之狀態下’嵌合於公•熱板4及設置於公模板 5中u #之上下方向之嵌合裝㈣57。又，洗口喷嘴本體⑸ 之下端嘴嘴部⑸嵌合於形成在公糾中心部之上下方向之 開口部_，並設置成不致從公模6之下面突出至下方。 又，前錢π喷嘴151之上端部之冷卻水導入排出部 154設置成從公模隔熱板4之上面部突出。又，於冷卻水導 入排出部154連接有冷卻水管154a。 又，用以使冷卻水流通、循環之套筒狀冷卻水構件155 以與逢口喷嘴本體151之内面密合之狀態且相互_體化之 狀態嵌入至澆口噴嘴本體151之内部。 又’液狀樹脂材料吐出用喷嘴尖端156以可易裝卸之狀 態***至冷卻水路構件⑸之巾心部。㈣嘴尖仙6形成 朝下方變細之形狀。又，喷嘴尖端156因防止因在喷嘴尖端 二6之内部流動之液狀樹脂材料附著於嘴嘴尖端156之内面 等’而產生堵塞之目的，以具撥水特性之素材形成。 又’用以使喷嘴㈣丨56確實_躲冷卻水路構件 155内之保持構件157以可易裝卸之狀態固^於嘴嘴尖端 156之上端部。又，於以此保持構件157將喷嘴尖端156保持 =冷卻水路構件丨55内時，保持構件157及噴嘴尖端156連接 成使形成於_㈣件h部之連軌抓射嘴尖端之 材料吐出孔_目互連通。當將液狀樹脂材料r 地=保持構件之連通孔㈣内時’將液狀樹脂材料r順暢 至156之液狀樹脂材料吐出孔15如後，將之從液狀樹 17 脂材料吐出孔156a直接往下方吐出。又，保持在冷卻水路 ~ 構件1556内之喷嘴尖端156之下端部以密合於澆口噴嘴本 體之喷嘴部153内面的狀態嵌合，並且設置成不從此噴嘴部 . 153突出至下方。 · 又，洗口喷嘴15設置成可易對嵌合裝卸部57裝卸再 者，喷嘴尖端156及保持構件I57如第5Β圖〜第5D圖所示， 設置成易對冷卻水路構件155裝卸。 如此，因澆口喷嘴15設置成可分解且易裝卸，而可採 用因應在樹脂成形作業前使用之樹脂材料之性質的喷嘴尖 · 端156，又，在樹脂成形作業後等，可以良好效率進行喷嘴 尖端156等之洗淨或更換作業。特別是若使用熱硬化性樹脂 材料時，起因於樹脂材料之一部份於液狀樹脂材料吐出孔 156a或連通孔157a之内面等附著及硬化，而產生洗口喷嘴 156等無法使用之弊端時，宜可採取噴嘴尖端156之洗淨或 更換等迅速之對應措施。 又，如第6A圖所示，在公母兩模6、1 〇閉模時，以彌封 構件53密閉之空間（外部空氣遮斷空間部）與配置於外部空 ® 間之真空馬達（圖中未示）如前述，經由吸氣通路54連通。因 而，藉使該真空馬達作動，可將以彌封構件53密閉之空間 . 減壓。 - 又，如第6B圖所示，於公模6之下面具有開口之吸氣孔 - 67及公模板5之凹處51内（間隙S)之空間與配置於外部空間 之真空馬達（圖中未示）如前述，經由吸氣通路55連通。因 此，藉使該真空馬達作動，可將吸氣孔67内之空間、公模 ⑧ 18 1378857 板之凹處51(間隙S)之空間及吸氣通路55内之空間滅壓。因 而，如後述，可以基於此減壓之吸氣孔67之吸附作用將 角型基板20放置於公模6之下面。此外，由於此時，贫 1 ’角型基 板20以從公模6之下面突出之導銷66定位，故可口山 l 人）Μ此吸附作 用及定位作用，將角型基板20確實地裝設於公模6之下面之 預定位置。 又，此角型基板20之吸附作用與以彌封構件53密閉之 空間之減壓作用可個別獨立執行。

接著，詳述第7Α圖、第7Β圖 '第8Α圖及第8B圖所示之 母模板9及母模1〇之部份。 第7Α圖係顯示包含母模板9及母模10之部份之上面第 7Β圖係包含母模板9及母模1〇之部份之概略中央縱截面圖。 於母模板9之上面部設有浮動板91。又，彈性構件”界 在母模板9與浮動板91間，此彈性構件92之彈性力作用成使 母模板9與浮動板91往上下方向分離。

又，於母模板9之上面部嵌入有母模1〇。此母模⑺以可 在設置於浮動板91中央部之安裝孔部93内上下滑動之狀態 欣入’並且於母模1()之外周面與安裝孔部93之内周面間構 成吸氣用f曰1隙si(參照第10Β圖）。再者，母模1〇以固定銷ι〇ι 固定於安裝孔部93,並且以定位銷1G2定位於安裝孔部％之 預定位置。又，對母模10施加以彈性構件103之彈性將固定 銷1〇1頂推往上方之方向的彈性突出力’因而，母模10構成 經=與勢能，而有從母模板9之上面分離之傾向的所謂浮動 構k因此’在平常之狀態下，於母模1〇與母模板9之上面 19 ^/8857 間存在約lmm左右之間隙S。 又’於母模板9内設有用以將母模1〇加熱之插裝加熱器 94 ’在平常之狀態下’由於於母模10與母模板9之上面間存 在間隙S，故可以間隙S之空氣隔熱作用，以良好效率抑制 對母模10之加熱作用。 又，於母模内10配置冷卻用冷卻水路1〇4，並且於冷卻 水路104連接有與供水排水泵（圖中未示)連通之冷卻水之導 入排出管105。因而，於母模1〇冷卻時，藉使該供水排水泵 作動，可經由導入排出管105，使冷卻水導入至母模1〇之冷 卻水路104内，反之，在母模10加熱時，可經由導入排出管 105’使母模冷卻水路1〇4内之冷卻水排出至母模⑺之外部。 標號106係表示以母模1〇之樹脂成形面形成之空間，並 具有對應於用以密封裝設在角型基板2〇之電子零件2〇a之 成形體之形狀的雜之母模歡n㈣7絲示母模 引導銷。 ' 此外，為以良好效率且迅速地進行對母模1〇之加轨及 冷卻作用，宜以熱傳導率高之⑽材料形成母模1〇。 又，如前述，母模1〇以可於浮動板91之安裝孔部93於 上下方向滑動之狀態嵌人。又，於母模10與母模板9之上面 間存在間隙S。又，母模板9盘偷Q…极之上面 /、動板91以彌封構件95界於 a玄#間之狀態設置。 又，於母模9設有使安裝孔部93内之 部空間連通之吸氣通路⑽"及氣通㈣㈣U+、S與外 乱树1G8與配Ϊ於外部之 細中未示)連通。因而，藉使該真空馬達作動，而 20 1378857 可將安裝孔部93及間隙S内之各空間減壓。 再者，如前述，在平常之狀態下，於母模1〇與母模板9 之上面間存在間隙S，而於使用前述真空馬達，將安裝孔部 93及間隙s各自之空間減壓時，嵌入至安裝孔部93之母模 一面對抗彈性構件103往上方之彈性突出力，—面下降，俾 與下方之母模板9之上面接合。因而，使此母模1〇與母模板 9接合之機構構成用以將來自設置於母模板9之母模加熱用 插裝加熱器94之熱施與母模1〇之母模加熱機構。 接著，洋述苐10A圖〜第12B圖所示之對母模模穴面麥 設之脫模薄膜裝設裝置。 此脫模薄膜係附帶設置於電子零件之壓縮樹脂密封成 形裝置者。脫模薄膜裝設裝置具有用以將脫模薄膜裝設至 母模模穴（106)面之構件、亦即脫模薄膜裝設構件21。又， 該裝置具有用以使脫模薄膜裝設構件21於公模6與母模1〇 間進退自如地(往水平方向來回移動）來回移動之來回驅動 機構（圖中未示）。 又，於脫模薄膜裝設構件21配置有用以強制地吸引放 置於母模模穴（106)面之脫模薄膜16之對應於母模模穴部之 外邊周緣部之周緣部位的吸引孔211。又，於脫模薄膜裝設 構件21配置有用以使吸引孔211及真空槽（圖中未示）連通之 吸氣路徑210a。又，於脫模薄膜裝設構件21配置有用以將 壓縮空氣A1供給至呈已吸引至吸引孔211之狀態（211幻之 脫模薄膜16的壓縮空氣喷出孔21〇b。再者，於脫模薄膜裝 設構件21配置有使壓縮空氣噴出孔21〇b與壓縮空氣槽（圖 21 中未示）連通之壓縮空氣供給路徑21〇c(參照第12B圖）。 又，吸引孔211設置於脫模薄膜裝設構件21之下面側， 旅配置於對應於母模模穴（106)部之外邊周緣部之假想圓形 之周緣部位。又，壓縮空氣噴出孔210b居處於該假想圓形 周緣部位之中央部。 以下’詳述以上述實施例之壓縮成形裝置執行之樹脂 密射成形方法。 首先，參照第3圖，說明將液狀熱硬化性樹脂材料供給 至設置於公模板之洗口喷嘴15内之步驟。 藉操作操作面板部19之控制部18,將兩開關閥131、132 開啟。藉此’測量兩收容槽121、122内之液狀樹脂材料（主 劑）及液狀硬化劑，並且將之注入至下方之混合搬送部14 内。之後’關閉該兩開關閥131、132(液狀樹脂材料之測量 步驟：)。 接著，以旋轉葉片142等適宜之混合機構將注入至混合 搬送部14内之液狀樹脂材料（主劑）與液狀硬化劑之兩液體 均等地混合。藉此，生成液狀熱硬化性樹脂材料叫兩液體 之混合步驟）。 然後’藉细作控制部18，開啟昆合搬送部14之開關閥 141。藉此，將混合搬送部14内之液狀熱硬化性樹脂材料R 順暢地搬送至下方位置之澆口噴嘴15(液狀熱硬化性樹脂 材料之搬送步驟.）。搬送至澆口喷嘴15内之液狀熱硬化性樹 脂材料R往下方流動，直接供給至位於澆口喷嘴15下方之母 模模穴内（液狀熱硬化性樹脂材料之供給步驟）。 22 1378857 此外，如前述，於此液狀熱硬性樹脂材料R之供給步驟 結束時’錯將壓細空氣A導入至混合搬送部14内，可更確實 地將混合搬送部14内之液狀熱硬化性樹脂材料r搬送至洗 口噴嘴15。又，藉此，可將原本將殘留於混合搬送部14内 之液狀熱硬化性樹脂材料R搬送至堯口喷嘴15 (殘留液狀樹 脂材料之搬送步驟）。 接著’說明以搬送至淹口喷嘴15内之液狀熱硬化性樹 脂材料R將裝設在角型基板20上之電子零件2〇a以樹脂密封 成形的步驟。 首先’如第9圖所示’由於冷卻水C導入至樹脂密封成 形裝置之公模6、母模10及洗口喷嘴15，故公模6、母模10 及澆口喷嘴15呈冷卻之狀態’又，公模板5及母模板9藉分 別接收來自插裝加熱器52、94之熱，而呈加熱至樹脂成形 溫度之狀態。 又’此時，由於於公模板5與公模6間、及母模板9與母 模1〇間分別存在前述間隙S，故以間隙S之空氣隔熱作用， 無法將來自插裝加熱器5 2、9 4之熱積極地施與公模6及母模 10。因而，呈對公母兩模6、1〇之加熱作用以良好效率抑制 之狀態。 此外，將液狀熱硬化性樹脂材料R搬送至澆口喷嘴15。 此液狀熱硬化性樹脂R需在維持其流動性之狀態下，供給至 下方之母模模穴（106)面。因此，因防止以公模板5之熱促進 液狀熱硬化性樹脂材料R之熱硬化反應之目的，而繼續進行 澆口噴嘴15之冷卻步驟。 23 圖所在上4狀態下，首先，使可動板7下降。藉此，如第9 不’開啟公母兩模6、1〇。 上述開模步驟後，藉使脫㈣膜放置機構17(參照第 _動’而細_16供給至至少包含母模模穴（ι〇6) 之母模10之表面（脫模薄膜供給步驟）。 ‘在上述脫模薄膜供給步驟後將脫模薄膜16裝設於此 母換10之表面(脫模薄膜裝設步驟)。在此脫模薄縣設步驟 中+ ’如第10Α圖所示，將脫模薄膜裝設構件21***至公母兩 ^ 10間，並且如第10Β圖所示，此脫模薄膜裝設構件21 之下面下降至靠近脫模薄膜16之上面之位置或者與此接合 之位置。 ' 再者，如第11Α圖及第11Β圖，從設置於脫模薄膜裝設 構件21之下面之吸引孔211強制吸引（2Ua)放置在母模⑺之 表面之脫模薄膜16的預定處。 如刖述，此吸引孔211配置於對應於母模模穴（1 〇6)部之 外邊周緣部之假想圓形的周緣部位。因此，放置在母模1〇 表面之脫模薄膜16之母模模穴周緣部以吸引至脫模薄膜裝 設構件21下面之吸引孔211之狀態，支撐於脫模薄膜裝設構 件21之下面。 在上述狀態下，如第12A圖及第12B圖所示，如標號 211a所示，將壓縮空氣A1供給至支撐在脫模薄犋裝設構件 21下面之脫模薄膜16。藉此，脫模薄膜16往下方膨脹。|士 果，可使脫模薄膜16—面往下方膨脹，一面貼合(2ub)母模 模穴（106)面（參照第12B圖）。 24 ^/^857 此外，此壓縮空氣A1從居處於上述假想圓形周緣部位 之中央部之壓縮空氣噴出孔210b如標號211a所示，供給至 支揮在脫模薄膜裝設構件21下面之脫模薄膜16之甲心部。 此時，從壓縮空氣喷出孔210b喷出之壓縮空氣A1i壓力可 往意選擇。舉例言之，藉從壓縮空氣噴出孔21 喷出微少 之空軋壓（微壓）之壓縮空軋’一面使脫模薄膜往下方逐漸膨 脹，一面以沿著母模模穴（106)面之形狀之狀態，貼合母模 模穴（106)面。 又，如以標號211b所示，脫模薄膜16在母模模穴（ι〇6) 面之貼合，為將步驟效率化，而與後述母模加熱步驟之減 壓一同執行。 於裝设脫模薄膜之步驟後，或者與裝設脫模薄膜之步 驟同時，藉對母模10施與來自插裝加熱器94之熱，可將母 模10加熱至樹脂成形溫度(母模加熱步驟）。 在此母模加熱步驟中，如第12A圖及第12b圖所示，藉 使真空馬達（圖中未示）作動，從吸氣通路1〇8將安裝孔部93 内之空間及母模10與母模板9上面間之間隙s内之空間減 壓。藉此，母模10—面對抗彈性構件1〇3之彈性突出力，一 面下降，而接合於母模板9之上面。結果，藉對母模1〇施與 來自母模板9、即插裝加熱器94之熱，母模之溫度會達到樹 脂成形溫度。 此外，在母模加熱步驟之後或與此同時，藉使供水排 水泵（圖中未不）作動，母模冷卻水路1〇4内之冷卻水c經由 導入排出管105，強制地排出至外部(母模冷卻水之排水步 25 1378857 驟）。藉此，可更迅速地進行母模加熱步驟。 又，當母模以熱傳導率高之銅系材料形成時，可更迅 速地進行將此母模加熱之步驟。 ^ 又，此母模加熱步驟之上述安裝孔部93内之空間及間 _ 隙S内之空間之減壓力如第12B圖所示，亦作用為從於母模 10與安裝孔部93之嵌合部構成之間隙S1強制吸引脫模薄膜 16之吸引力22。因此，如以標號211b所示，脫模薄膜在母 模模穴（106)面之貼合可與前述脫模薄膜裝設一同以良好效 率執行。 · 接著，在脫模薄膜裝設步驟結束後，執行使脫模薄膜 裝設構件21從公母兩模6、10間後退至外部之步驟。 然後，如第13A圖及第13B圖所示，執行經由洗口噴嘴 . 15將液狀熱硬化性樹脂材料R供給至呈放置有脫模薄膜16 之狀態之母模模穴（106)内的步驟(樹脂材料供給步驟）。 在此液狀樹脂材料供給步驟中，如前述，藉操作控制 部18，開啟混合搬送部14之開關閥141。藉此，將混合搬送 部内之液狀熱硬化性樹脂材料R搬送至下方位置之澆口噴 ® 嘴15。之後，液狀熱硬化性樹脂材料R經由澆口喷嘴之保持 構件之連通孔157a及喷嘴尖端之液狀樹脂材料吐出孔 . 156a，直接(在澆口喷嘴15内順暢地流動、流下）吐出至下方 · 之母模模穴（106)内之空間。此時’將液狀熱硬化性樹脂材 - 料R搬送至上方之連通孔157a後，至從下部之吐出孔156a 吐出為止之期間’以平常在冷卻水路構件丨55内（參照第5A 圖及第5B圖）流動、循環之冷卻水強制冷卻。因此，可以良 ⑧ 26 1378857 好效率抑制該液狀熱硬化性樹脂材料之熱硬化反應。 • 又’如此’由於抑制了液狀熱硬化性樹脂材料R之熱硬 . 化反應’故供給至母模模穴（106)内之空間之液狀熱硬化性

樹脂材料R維持其流動性。因而，液狀熱硬化性樹脂材料R 在母模模穴（106)内之空間順暢地流動，同時，均一地供給 至母模模穴（106)内之空間各處。此外，此時，呈冷卻狀態 之液狀熱硬化性樹脂材料r從業經加熱之母模1〇受熱而升 φ 溫’此升溫作用使該液狀熱硬化性樹脂材料低黏度化，而 提高其流動性◎結果’有可將該液狀熱硬化性樹脂材料順 暢且均一地供給至母模模穴（106)内之各處之優點。 於液狀樹脂材料供給步驟後，或與該液狀樹脂材料供 給步驟之結束同時地，藉將澆口喷嘴15内之空間減壓，可 防止殘留於澆口喷嘴内之液狀熱硬化性樹脂材料R從該喷 嘴部153(液狀樹脂材料吐出孔156&)漏出（液狀樹脂材料漏 出防止步驟）。 # 此外，如前述，液狀熱硬化性樹脂材料R_送出至澆口噴 嘴5後直接吐出至下方之母模模穴（1〇6)内。因此，不致 有液狀熱硬化性樹脂材料之一部份殘留於洗口喷嘴^内之 \ 情形。 ’ 因而，可依需要採用防止此液狀樹脂材料漏出之步 驟舉例5之，因某些原因，如液狀熱硬化性樹脂材料之 -部份殘留於澆口喷嘴15内時’其落下而在母模1〇之表面 (械面）上硬化時，產生阻礙公母兩模之閉模作用等之弊端。 此因也要預先防止此弊端之目的，而宜採用防止液狀 27 1378857 樹脂材料漏出之步驟。 接著，如第14圖所示，於公母兩模6、1〇間***裝設有 角型基板20之基板裝設構件23，並且藉此基板裝設構件23 上升’角型基板放置於公模6之下面上之預定位置（基板供 給放置步驟）。 在此公模下面之角型基板20之放置如前述（參照第6B 圖）’藉使真空馬達（圖中未示）作動，將公模板5之凹處51 内之空間及與此連通之公模6之吸氣孔57内之空間減壓來 實現（吸氣孔之吸附作用）。又，角型基板2〇以從公模6之下 面突出之導銷66，確實地固定於公模之下面之預定位置。 此時，如第6B圖概略顯示’角型基板2〇其基板本體吸附於 公模6之下面’並且居處成裝設有電子零件2〇a之面在下方 (向下）。 於放置基板之步驟後或與放置基板之步驟同時，藉對 公模6施與來自插裝加熱器52之熱，公模加熱至樹脂成形溫 度（公模加熱步驟）。 在公模加熱步驟，藉將上述公模6與凹處51内面間之間 隙S内之空間減壓，如第i5A圖及第15B圖所示，公模6—面 對抗彈性構件63之彈性突出力’一面上升，而接合於公模6 之凹處51之内面。結果，藉對公模6施與來自插裝加熱器52 之熱’可將公模加熱至樹脂成形溫度。 此外，於此公模加熱步驟之後或與此同時，若使泵（圖 中未示）作動，可將公模冷卻水路64内之冷卻水c經由導入 排出管65而強制地排出至外部。藉此，可更迅速地進行公

28 1378857 模加熱步驟。 又，當公模以熱傳導率高之銅系材料形成時，可更迅 速地進行此公模加熱步驟。 接著，如第15A圖及第15B圖所示，藉以開閉模機構 11(參照第1圖）使可動板7上升，可將浮動板91之上面與公模 板5之下面之彌封構件53接合（第1閉模步靜）。 在此第1閉模步驟，在公母兩模6、1〇模面間之母模模 穴部之外侧周圍部份，以彌封構件53確實地將該部份之内 側空間彌封。結果，以公母兩模6、1 〇形成之空間呈與外部 空氣隔絕之狀態。此外，此時，角型基板2〇之下面未接合 於浮動板91之上面。 因而，藉上述母模模穴（1〇6)内之減壓作用，可將此彌 封之空間内之空氣及液狀熱硬化性樹脂材料尺中所含之氣 泡等以良好效率且強制地排出至外部（公母兩模面間之空 間之減壓步驟）。 接著’如第16 A圖及第16B圖所示，藉以開閉模機構 11(參照第1圖）使可動板7進一步上升，可將浮動板91之上面 與角型基板20之下面接合（第2閉模步驟）。 在此第2閉模步驟，將上述彌封内之空間減壓，同時， 使角型基板下面之電子零件2〇a浸潰於母模模穴（106)内之 液狀熱硬化性樹脂材料R中（電子零件之浸潰步驟）。 此外’此電子零件之浸潰步驟亦可在以由後述液狀熱 硬化性樹脂材料R構成之壓縮樹脂將電子零件密封成形之 步驟中執行。 29 1378857 接著，如第17A圖及第17B圖所示，藉開閉模機構11(參 照第1圖）使可動板7進一步上升，母模板9一面對抗彈性構 件92之彈性突出力，一面上升（第3閉模步驟）。 在此第3閉模步驟_，藉母模板9及母模1〇上升，壓縮 ‘ 母模模穴内之液狀熱硬化性樹脂材料尺(以壓縮樹脂將電子 零件密封成形之步驟）。 此外，此時，角型基板之下面上之電子零件2〇a浸潰於 上升之母模模穴内之液狀熱硬化性樹脂材料R中。藉此，電 子零件20a —面被逐漸加壓，且被施加預定壓縮力，一面以 · 液狀熱硬化性樹脂材料密封成形。因而，上述電子零件之 浸清步驟可在此壓縮樹脂密封成形步驟前執行。 接著，於前述公模6與公模加熱用插裝加熱器52、及母 · 杈10與母模加熱用插裝加熱器94間形成空氣隔熱用間隙 s(第1開模步驟）。又，於此第丨開模步驟時，將公模6及母模 10冷卻（公模冷卻步驟及母模冷卻步驟）。 在公母兩模冷卻步驟，如第18A圖及第18B圖所示，藉 钕止真空馬達（圖中未示）之作動，安裝孔部93内之空間從減 秦 壓狀態變化成常壓狀態。之後，藉彈性構件103之彈性突出 力使母模10從母模板9之上面上升，而於母模1〇與母模板9 間形成間隙S。又，與此同樣地，藉停止真空馬達（圖中未 . 不）之作動，公模板之凹處51内之空間從減壓狀態變化成常 . 壓狀態。藉此，彈性構件63之彈性突出力使公模6在公模板 5之凹處51下降。藉此，於公模6與公模板5間形成間隙s。 藉此間隙S之空氣隔熱作用，可以良好效率抑制對公母兩模 30 6、10之公母兩模板5、9側、亦即插裝加熱器52、94之熱傳導。 再者，藉使供水排水泵（圖中未示）作動，冷卻水C經由 導入排出管105，在母模冷卻水路1〇4内循環。藉此，可將 母模10強制地冷卻。又，與此同樣地，藉使供水排水泵作 動’冷卻水C經由導入排出管65，在公模冷卻水路64内循 環。藉此，可將公模6強制地冷卻。因此，可強制且迅速地 將公母兩模6、10冷卻。 可以上述真空馬達之作動停止所造成之公母兩模6、1〇 與公母兩模板5、9間之間隙s之保持、及供水排水泵作動所 造成之公母兩模6、10之強制冷卻迅速且確實地進行公母兩模 之冷卻步驟。又’當公母禹模6、10以熱傳率高之銅系材料形 成時，可更迅速且確實地進行公母兩模6、1〇之冷卻步驟。 又’如前述，於以從減壓狀態至常壓狀態之變化，使 公模6下降時，公模下面之吸氣孔67内之空間亦從減壓狀態 變化至常壓狀態。結果，由於未產生對角型基板2〇之吸附 力’故角型基板之卸除容易。 此外，第18C圖係顯示接續上述第1開模步驟之後，公 母兩模6、10進一步開模之狀態。此時，浮動板91以彈性構 件92之彈性突出力對母模10相對地上升。因而，此浮動板 91之上升作用運作為使與角型基板之下面上一體化之壓縮 樹脂密封成形體R1從母模模穴（1〇6)内脫模之成形品脫模 作用。 接著，如第19圖所示，藉使可動板7下降’公母兩模6、 10分離。藉此，可使公母兩模回從至原始位置（第2開模步 31 1378857 驟）。 然後，從放置有脫模薄膜16之母模模穴（106)部將電子 零件之壓縮樹脂密封成形品取出至外部（成形品取出步驟）。 在此成形品取出步驟，如第19圖所示，於公母兩模6、 10間***成形品之取出構件24，同時，藉使此成形品取出 構件24下降，設置於成形品取出構件之底面之吸附具241吸 附角型基板20。再者，在此狀態下，藉使成形品取出構件 24上升，與角型基板20—體化之電子零件之壓縮樹脂密封 成形體R1從母模模穴（106)部脫模。又，如第20圖所示，藉 使成形品取出構件24後退，可將電子零件之壓縮樹脂密封 成形品、亦即將壓縮樹脂密封成形體R1—體化之角型基板 20取出至外部。 當使壓縮樹脂密封成形體R1從母模模穴（106)部脫模 時，公母兩模6、10以冷卻步驟迅速地冷卻。因此，壓縮樹 脂密封成形體R1將以此冷卻收縮。結果，該壓縮樹脂密封 成形體呈易從母模模六（106)部脫模之狀態。換言之，藉冷 卻此壓縮樹脂密封成形體R1，該壓縮樹脂密封成形體之硬 度提高。因此，當壓縮樹脂密封成形體從模脫離時，可維 持其形狀及尺寸精確度。結果，可以良好效率防止於壓縮 樹脂密封成形體產生翹曲或變形等弊端。 因而，於公母兩模6、10之開模步驟結束後，可即刻開 始此成形品取出步驟。因此，由於可將全體樹脂成形週期 時間縮短化，故可實現電子零件之高能率生產。 此外，當角型基板20為成形品取出構件24之吸附具241 ⑧ 32 1378857 吸附時’舉例言之’亦可採用諸如藉使母模板9上升，使角 型基板20為成形品取出構件24之吸附具241吸附之與上述 相反的程序。 於上述各步驟結束後，開始下個成形作業，而亦可於 上述成形品取出步驟之成形品取出構件2 4之後退作業結束 時或與該後退作業同時地’如第_所示，藉使脫模薄膜 放置機構17(參照第2圖）作動，而將新的脫模薄膜126供給至 母模10之表面（脫模薄膜供給步驟）。 藉採用上述貫施形悲，可以良好效率且確實地將具高 品質性、高可靠度之電子零件之壓縮樹脂密封成形品成 形，並且可謀求壓縮樹脂密封成形裝置全體之小型化及輕 1化。因此，上述電子零件之壓縮樹脂密封成形裝置可使 用作為所謂桌上型成形裝置。 又，可依液狀樹脂材料之特性以樹脂密封成形，並且 可在維持熱硬化性樹脂材料之流動性之狀態下，有效率地 將該熱硬化性樹脂材料供給至母模模穴内。再者，由於可 以冷卻作用提高熱硬性樹脂成形體之硬度，故可有效率地 執行樹脂密封成形，並且可使該成形品從母模模穴内有效 率地脫模。結果’藉縮短全體樹脂成形週期時間，可謀求 高能率生產。 又’藉使用脫模薄膜，可防止樹脂材料附著於母模之 表面°因此’可確實地使樹脂密封成形品脫模，並且可使 用對該模穴面之接著力強之樹脂材料。 再者’由於可使模小型化，故可提高脫模薄膜之有效 33 1378857 利用率（成品率）。 第2實施例 接著，說明第2實施例之壓縮樹脂密封成形裝置及方 法。在第1實施例之將液狀熱硬化性樹脂材料供給至澆口噴 嘴之步驟中，主劑及硬化劑兩液體經測量、混合後，送出 至澆口喷嘴15。然而，於使用一液之樹脂材料時，或使用 粉、粒體之樹脂材料時，亦可將所測量之預定量樹脂材料 直接送出至洗口噴嘴15。 此外’此時，由於送入至澆口喷嘴15之樹脂材料直接 從澆口噴嘴15供給至下方之母模模穴（1〇6)内，故樹脂材料 可在母模模穴内加熱。 第3實施例 接著’說明第3實施例之壓縮樹脂密封成形裝置及方 法。第1實施例之混合搬送部14之兩液體之混合裝備可採用 其他適宜之混合機構之結構。混合機構只要為可在從測量 413至^噴嘴15之搬送路徑巾，必要且充份地將兩液體 混合者即可。 舉例言之，上述樹脂材料之搬送路徑亦可形成平緩下 降之螺旋狀搬送，冓部、來回狀之搬送溝部及婉_形搬送溝 部等（圖巾未7Γ)。此時，若搬送雜夠長，於經過測量之液 狀樹月a材料在此搬送路徑中流動，至搬送至逢口喷嘴^為 止之期間’可均等且以良好效率將兩液體混合。 當该搬送路徑之結構、形狀採用此種螺旋狀搬送溝 部、來回搬送溝部及㈣形搬送溝部時，可縮短裂置之上 34 1378857 下方向之長度（降低裝置高度）。因此，前述搬送部作為用以 解決將裝置全體小型化之課題之裝備為有益。 第4實施例 接著，s兒明第4實施例之壓縮樹脂密封成形裝置及方 法。樹脂材料可使用第丨實施例所示之矽樹脂等熱硬化性樹 脂材料以外之熱硬化性樹脂材料。又，亦可使用熱可塑性 樹脂材料。樹脂材料可依使用目的，適宜選擇。 第5實施例 接著，說明第5實施例之壓縮樹脂密封成形裝置及方 法。在第1實施例中，說明了將液狀樹脂材料供給至以脫模 薄膜16彼覆之母模模穴（106)之空間之樹脂密封成形方法， 亦可使用不使用此種脫模薄膜16之樹脂密封成形方法。 第6貫施例 接著’說明第6實施例之壓縮樹脂密封成形裝置及方 法。在第1實施例，脫模薄膜裝設構件21、基板裝設構件23 及成形品取出構件24分別獨立設置。然而，若將該等構造 一體化，可將全體裝置構造更小型化及簡略化，並且可提 高作業性及生產性。 舉例言之，第21A圖及第21B圖所示之一體化構造W具 有與前述脫模薄膜裝設構件21、基板裝設構件23及成形品 取出構件24之各功能相同之功能。 一體化構造W具有將前述脫模薄膜16供給至前述母模 模穴（106)内之空間，裝設於前述母模模穴面之脫模薄膜裝 設機構、將樹脂密封成形前之角型基板20供給至前述公模6 35 之下面之基板供給機構、將樹脂密封成形完畢之角型基板 20從前述母模模穴面取出至外部之成形品取出機構。 因而，此時，在以上述各機構執行之脫模薄膜裝設步 驟、基板供給步驟及成形品取出步驟中，不需獨立且專用 之構件’僅以一體化構造w，即可執行該等所有步驟。 因此，藉採用此種一體化構造W ’可使裝置之構造簡 略化’或可謀求裝置之小型化。 此外’與前述構成構件相同之構成構件為避免說明重 複’而附上相同標號。 又’在第21B圖中’標號231係表示搬送供給角型基幸反 20之際’用以收容角型基板20之基板收容部，此基板收容 °P231之形狀可依基板形狀變更。 第7實施例 接著，說明第7實施例之壓縮樹脂密封成形裝置及方 去。本發明之電子零件之壓縮樹脂密封成形裝置由於可謀 求全體之小型化及輕量化，故可使用作為桌上型之成形裝 置。因而，舉例言之，要分別少量生產生多品種之樹脂成 形品時，在將角型基板2〇放置於母模模穴（1〇6)部之作業及 取出樹脂密封成形品之作業中，亦可使用構造簡略化之— 般裝載架（圖中未不）取代基板裝設構件23及成形品取出構 件24之配置、結構。藉此，可採用不需裝載機機構或卸載 機機構等自動機之結構。 詳細說明顯示了此發明，應可清楚理解此僅為用以例 示，不構成限定，發明之範圍僅以附加之申請專利範圍限 36 1378857 定。 產業之可利用性 根據本發明，可實現小型化、輕量化之電子零件之壓 縮樹脂密封成形裝置。因此，本發明之裝置可利用作為桌 上型之壓縮樹脂密封成形裝置。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本實施形態之電子零件之壓縮樹脂密封 成形裝置之全體結構的正面圖。 第2圖係第1圖所示之成形裝置之一部份切口正面圖。 第3圖係第1圖所示之成形裝置之一部份切口放大正面圖。 第4 A圖係顯示第1圖所示之成形裝置之公模板，為公模 及澆口喷嘴部份之概略中央縱截面圖。 第4B圖係公模板部份之概略下面圖。 第5A圖係對應於第4A圖之概略中央縱截面圖，為澆口 喷嘴部份之放大圖及其冷卻作用之說明圖。 第5B圖係澆口喷嘴之第1分解圖。 第5C圖係澆口噴嘴之第2分解圖。 第5D圖係洗口喷嘴之第3分解圖。 第6A圖係對應於第4A圖之概略中央縱截面圖，係公母 兩模閉模時之減壓作用之說明圖。 第6B圖係對應於第4A圖之概略中央縱截面圖，係朝公 模吸附基板之作用之說明圖。 第7 A圖係第1圖所示之成形裝置之母模板部份之概略 平面圖。 37 第7B圖係母模板及母模部份之概略中央縱截面圖。 第8A圖係對應於第7B圖之概略中央縱截面圖，係母模 之冷卻作用之說明圖。 第8B圖係對應於第7B圖之概略中央縱截面圖，係母模 之減壓作用之說明圖。 第9圖係顯示第1圖所示之成形裝置之公模板及母模板 #份之概略中央縱截面圖，顯示公母兩模之開模狀態，又， 係在公母兩模間之脫模薄膜供給步驟之說明圖。 第10A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係在母 穴面之脫模薄膜裝設步驟之說明圖。 第10B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 1〇A圖之主要部份之放大圖。 第11A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，顯示脫 模薄膜裝設構件之脫模薄膜之吸附狀態。 第ΠΒ圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 llA圖之主要部份之放大圖。 第12A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，顯示脫 模薄膜裝設構件之壓縮空氣之吸入狀態。 第12B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 l2A圖之主要部份之放大圖。 第13A圖係對應於第9圖之概略申央縱截面圖，係在母 杨模穴面之液狀樹脂材料供給步驟之說明圖。 第13B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 13A圖之主要部份之放大圖。 38 1378857 第14圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係在公模 面之基板裝設步驟之說明圖。 第15A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係顯示 藉使公母兩模接合，而於公母兩模間形成與外部空氣隔絕 之密閉空間之第1閉模狀態。 第15B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 15A圖之主要部份之放大圖。 第16A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，顯示放 置於公模之基板與母模面接合之第2閉模狀態。 第16B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 16A圖之主要部份放大圖。 第17A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，顯示壓 縮母模模穴内之液狀樹脂材料之第3閉模狀態。 第17B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 17A圖之主要部份之放大圖。 第18A圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係顯示 於公模與公模加熱用加熱器間、及母模與母模加熱用加熱 器間分別存在空氣1¾熱用間隙之第1開模步驟。 第18B圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係第 18A圖之主要部份之放大圖。 第18C圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係基板 之脫模作用之說明圖。 第19圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係壓縮樹 脂成形品之取出步驟之說明圖。 39 1378857 第20圖係對應於第9圖之概略中央縱截面圖，係壓縮樹 月5成形品之取出步驟及下個脫模薄膜供給步驟之說明圖。 第21A圖係顯示第2圖所示之成形裝置之主要部份的正 面圖，顯示脫模薄膜裝設構件、基板裝設構件及成形品取 出構件之其他實施例。 第21B圖係顯示第2圖所示之成形裝置之主要部份之正 面圖’係第21A圖之主要部份之放大圖。 【主要元件符號說明】 1...基盤 2··.繫桿 3_..固定板 17…脫模薄膜放置機構 18...控制部 4··.公模隔熱板 5···公模板 6.··公模 7···可動板 19…操作面板部 2〇…角型基板 20a·.·電子零件 8...母模隔熱板 9...母模板 10…母模 11···開閉模機構 21…脫模薄膜裝設構件 22...吸引力 23…基板裝設構件 2 4…成形品取出構件 51·.·凹處 52…公模加熱用插裝加熱器 12···收容部 13...測量部 14...混合搬送部 15…澆口喷嘴 16…成形品脫模用薄膜 53.··彌封構件 54…吸氣通路 55·.·吸氣通路 56…公模導銷 57…鼓合裂卸部 1378857 61...固定銷 132...開關閥 62...定位銷 141…開關閥 63...彈性構件 142…旋轉葉片 64…冷卻水格 151...澆口喷嘴本體 65...導入排出管 152...彌封構件 66··.導銷 153...下端喷嘴部 67...吸氣孔 154...冷卻水導入排出部 68...開口部 154a...冷卻水管 91...浮動板 155...冷卻水路構件 92...彈性構件 156…喷嘴尖端 93...安裝孔部 156a...液狀樹脂材料吐出孔 94...插裝加熱器 157...保持構件 95...彌封構件 157a...連通孔 101...固定銷 171...脫模薄膜供給輥 102...定位銷 172...脫模薄膜捲繞輥 103...彈性構件 173...馬達 104...冷卻水路 174·.·張力輥 105...導入排出管 210a...吸氣路徑 106…母模模穴 210b...壓縮空氣噴出孔 107…母模導銷 210c...壓縮空氣供給路徑 108...吸氣通路 211...吸引孔 121...收容槽 211a...狀態 122...收容槽 211b··.貼合(動作） 131...開關閥 231...基板收容部 41 1378857 241...吸附具 R1...壓縮樹脂密封成形體 A...壓縮空氣 S...間隙 A1...壓縮空氣 S1...吸氣用間隙 C...冷卻水 R...液狀熱硬化性樹脂材料 W...—體化構造

Claims (1)

1378857 七、申請專利範圍： 1. 一種電子零件之壓縮樹脂密封成形方法，係使裝設在基 板上之電子零件浸潰於母模之模穴内的液狀樹脂材料 中，並對前述液狀樹脂材料施加預定熱及壓力，藉此將 前述電子零件以壓縮樹脂密封成形者，前述方法具有： 供給步驟，係從設置成與前述母模相對之公模内之 澆口喷嘴（gate nozzle)將前述液狀樹脂材料供給至前 述模穴内者； 壓縮樹脂密封成形步驟，係藉將前述公模與前述母 模閉合’而將前述基板上之前述電子零件以壓縮樹脂密 封成形者； 在前述供給步驟及前述壓縮樹脂密封成形步驟 中’控制在前述澆口喷嘴内流動之前述液狀樹脂材料之 溫度與前述公模及前述母模之溫度。 2. 如申請專利範圍第1項之電子零件之壓縮樹脂密封成形 方法，其係同時控制在前述洗口噴嘴内流動之前述液狀 樹脂材料之溫度與前述公模及前述母模之溫度。 3. 如申請專利範圍第1項之電子零件之壓縮樹脂密封成形 方法’其係個別控制在前述澆口喷嘴内流動之前述液狀 樹脂材料之溫度與前述公模及前述母模之溫度。 4. 如申請專利範圍第1項之電子零件之壓縮樹脂密封成形 方法，其中前述液狀樹脂材料係液狀熱硬化性樹脂材 料，且，利用將前述澆口喷嘴冷卻之機構來抑制在前述 洗口噴嘴内流動之前述液狀熱硬化性樹脂材料之熱硬 43 化反應。 5·如申請專利範圍第1項之電子零件之壓縮樹脂密封成形 方法’該方法具有： 冷卻步驟，係以分別設置於前述公模及前述母模之 冷卻機構，於前述壓縮樹脂密封成形步驟結束後，將前 述公模及前述母模中之至少任一者冷卻者。 6. 如申請專利範圍第丨項之電子零件之壓縮樹脂密封成形 方法’其中前述供給步驟具有以下步驟： 測量步驟’係測量收容前述液狀樹脂材料之部份内 所收容之前述液狀樹脂材料者；及 送出步驟’係將經過前述測量步驟之前述液狀樹脂 材料送出至前述澆口喷嘴者。 7. 如申請專利範圍第6項之電子零件之壓縮樹脂密封成形 方法’其中於前述送出步驟結束時，以壓縮空氣將殘留 之刖述液狀樹脂材料送出至前述；堯口噴嘴。 8. 如申請專利範圍第丨項之電子零件之壓縮樹脂密封成形 方法，其中前述供給步驟具有： 測董步驟，係分別測量收容在第丨槽内之液狀樹脂 材料之主劑及收容在第2槽内之液狀硬化劑者； 生成步驟，係將經過前述測量步驟之前述液狀樹脂 材料之主劑及前述液狀硬化劑混合，藉此生成液狀熱硬 化性樹脂材料者；及 送出步驟’係將前述液狀熱硬化性樹脂材料送出至 前述洗口噴嘴者。 44 1378857 9.如申4專利範®第8項之電子零件之虔縮樹脂密封成形 方法’其中於w述送出步驟結束時，以墨縮空氣將殘留 之前述液狀熱硬化性樹脂材料送出至前述洗口喷嘴。 Η>·如申請專利範圍第！項之電子零件之壓縮樹脂密封成形 方法，其係在至少前述模絲面已放置成形品脫模用薄 膜之狀態下，將前述液狀樹脂材料供給至前述模穴内。

11·-種電子零件之壓縮樹脂密封成形裝置，個以使裝設 在基板上之電子零件浸潰於模穴内4液狀樹脂材料 中，並對岫述液狀樹脂材料施加預定熱及壓力，藉此將 前述電子零件以壓縮樹脂密封成形者，其具有： 公模及母模，係配置成在上下方向相對者； 液狀樹脂材料供給用澆口喷嘴，係配置於前述公模 内者； 單數片基板放置用模穴，係配置於前述母模，而從 前述澆口噴嘴供給前述液狀樹脂材料者；

液狀樹脂材料溫度控制機構，係控制在前述澆口喷 嘴内流動之前述液狀樹脂材料之溫度者；及 公模及母模溫度控制機構，係控制前述公模及前述 母模之溫度者。 12·如申請㈣範圍第u項之電子零件之壓縮樹脂密封成 形裝置，其中前述液狀樹脂材料係液狀熱硬化性樹脂材 料，且，前述澆口喷嘴包含有抑制在該澆口噴嘴内流動之 前述液狀熱硬化性樹脂材料之熱硬化反應的冷卻機構。 13.如申請專利範圍第U項之電子零件之壓縮樹脂密封成 45 丄 3/0δ：)/ 形裝置’其令前述堯口喷嘴具有： 之 洗口噴嘴本體，係設置成相 構造體所設之嵌合裝卸部易於裝卸者^有前塊公模 冷卻水路構件，料置㈣錢D対 液狀樹脂材料吐出用喷嘴尖端，係嵌入成邹者； 述冷卻水路構件易於裝卸者；及 成可相對前 保持構件將前射訂 水路構件者。 又於％逑冷卻 K如申請專利範_13項之電子零件 形裝置，其中於前述逢口嘴嘴本體己山細月曰密封成 卸部時，前錢4嘴本心认至前述嵌合裝 公模所形叙上下^:之料心位於前述 入<上卜方向之開口部内， ^ 公模之下面突出。 。又置成不從前述 15·如申請翻範㈣叫 形裝置，其中於以前述保持構件縮樹脂密封成 前述冷卻林構件_ /私端保持於 ^ ^成於月丨〗述保持構件之中心部 之連通孔與前述噴脅尖端之 # &如申請專鄕㈣13項之電子零孔連通。 形裝置，盆中前述, 蝥縮樹脂密封成 T别述賁嘴尖端形成朝下方 17·如申請專利範圍第13項之電子零严，’·田。 形裝置，其中前述脅嘴尖端以且撥樹脂密封成 «置二 電子零件之虔縮樹脂密封成 幵裝置’其中於前錢4嘴本體 管連接用冷卻水導入排出部。 “又有冷卻 ⑧ 46 1378857 19. 如申請專利範圍第11項之電子零件之壓縮樹脂密封成形 裝置，其中於前述公模及前述母模分別設有冷卻機構。 20. 如申請專利範圍第11項之電子零件之壓縮樹脂密封成 形裝置，該電子零件之壓縮樹脂密封成形裝置更具有至 少於前述模穴之表面放置成形品脫模用薄膜之機構。 21. 如申請專利範圍第11項之電子零件之壓縮樹脂密封成 形裝置，其中在控制前述公模及前述母模之溫度之前述 公模及母模溫度控制機構中： 前述公模設置成相對具有公模加熱用加熱器之公 模板構成浮動構造， 於前述公模配置冷卻水路，且於前述冷卻水路連接 冷卻水導入排出管， 前述母模設置成相對具有母模加熱用加熱器之母 模板構成浮動構造， 於前述母模配置冷卻水路，且於前述冷卻水路連接 冷卻水導入排出管， 且，設有使前述公模及前述母模分別接合於前述公 模板及前述母模板之加熱機構。 22. 如申請專利範圍第21項之電子零件之壓縮樹脂密封成 形裝置，其中前述加熱機構藉將前述公模與前述公模板 間之空間、及前述母模與前述母模板間之空間減壓，可 使前述公模與前述公模板接合，並使前述母模與前述母 模板接合。 23. 如申請專利範圍第11項之電子零件之壓縮樹脂密封成形 47 裝置’其中前述公模及前述母模分別以鋼系材料形成。 24.如申請專利範圍第11項之電子零件之壓縮樹脂密封成 形裝置，其中前述壓縮樹脂密封成形裝置包含有一體化 構造，前述一體化構造具有將脫模薄骐供給至前述模穴 表面之機構、將樹脂密封成形前之前述基板供給至前述 公模之機構、及將樹脂密封成形完畢之前述基板從前述 母模取出之機構， 前述一體化構造設置成可進入前述公模與前述母 模間、及可從前述公模與前述母模間退出。 25· —種電子零件之壓縮樹脂密封成形方法，係使用於樹脂 密射成形用母模配置單數片基板放置用模六，且於設置 成與前述母模相對之公模配置液狀樹脂材料供給用洗 口喷嘴的裝置，使裝設於基板上之電子零件浸潰於已供 給至前述模穴内之液狀樹脂材料中，並對前述液狀樹脂 材料施加預定熱及壓力，藉此將前述電子零件以壓縮樹 脂密封成形者，前述方法具有以下步驟： 公模及母模冷卻步驟，係在前述公模與公模加熱用 加熱器間、及前述母模與母模加熱用加熱器間分別存在空 氣隔熱用間隙之狀態下，將前述公模及前述母模冷卻者； 澆口喷嘴冷卻步驟，係將前述澆口喷嘴冷卻者； 分離步驟，係使前述公模與前述母模分離者； 母模加熱步驟，係消除前述母模與母模加熱用加熱 器間之前述空氣隔熱用間隙，藉此以前述母模加熱用加 熱器之熱將前述母模加熱至樹脂成形溫度者； 48 1378857 供給步驟，係經由前述澆口噴嘴，將液狀樹脂材料 供給至前述模穴内者； 放置步驟，係將裝設有前述電子零件之前述基板放 置於前述公模之模面之預定位置者； 公模加熱步驟，係藉消除前述公模與公模加熱用加 熱器間之前述空氣隔熱用間隙，藉此以前述公模加熱用 加熱器之熱將前述公模加熱至樹脂成形溫度者； 第1閉模步驟，係藉使前述公模與前述母模接合， 藉此以彌封構件將前述公模與前述母模間之至少模穴 内之空間密閉者； 減壓步驟，係將前述彌封構件所密閉之空間減壓者； 第2閉模步驟，係使放置於前述公模之基板與前述 模穴之周緣部之模面接合者； 第3閉模步驟，係將前述模穴内之液狀樹脂材料壓 縮者； 前述第2閉模步驟及/或前述第3閉模步驟包含有使 前述電子零件浸潰於前述模穴内之液狀樹脂材料中之 步驟； 前述第3閉模步驟包含有將前述電子零件以壓縮樹 脂密封成形之步驟； 前述方法更具有： 空氣隔熱用間隙形成步驟，係於前述公模與公模加 熱用加熱器間、及前述母模與母模加熱用加熱器間分別 形成前述空氣隔熱用間隙者， 49 1378857 前述形成間隙之步驟包含有將前述公模及前述母 模冷卻之步驟； 前述方法更具有： 開啟步驟，係將前述公模及前述母模開啟者； 取出步驟，係從前述模穴内將電子零件之壓縮樹脂 密封成形品取出至外部者。 26. 如申請專利範圍第25項之電子零件之壓縮樹脂密封成 形方法，其中於使前述公模及前述母模分離之前述分離 步驟後，將脫模薄膜供給至前述模穴之表面。 27. 如申請專利範圍第25項之電子零件之壓縮樹脂密封成 形方法，該方法具有： 貼合步驟，係於供給前述脫模薄後，在放置於前述 模穴表面之前述脫模薄膜吸附於前述母模之模穴周緣 部之模面的狀態下，將壓縮空氣供給至前述脫模薄膜， 藉此使前述脫模薄膜貼合前述模穴表面。 28. 如申請專利範圍第27項之電子零件之壓縮樹脂密封成 形方法，其中在前述貼合步驟，利用減壓作用，朝前述 模穴表面強制吸引前述脫模薄膜。 29. 如申請專利範圍第25項之電子零件之壓縮樹脂密封成 形方法，其中於將前述液狀樹脂材料供給至前述模穴内 之前述供給步驟後，或於將前述液狀樹脂材料供給至前 述模穴内之前述供給步驟結束時，將前述洗口喷嘴内減 壓，藉此防止殘留於前述澆口喷嘴内之前述液狀樹脂材 料漏出。 50 1378857 30. 如申請專利範圍第25項之電子零件之壓縮樹脂密封成 形方法，其中前述液狀樹脂材料係熱硬化性樹脂材料。 31. 如申請專利範圍第25項之電子零件之壓縮樹脂密封成 形方法，其中在將前述公模及前述母模冷卻之前述公模 及母模冷卻步驟中，前述公模及前述母模以前述公模與 前述公模板間之間隙及前述母模與前述母模板間之間 隙各自之空氣隔熱作用及/或導入至前述公模及前述母 模内之冷卻水之強制冷卻作用予以冷卻。 32. 如申請專利範圍第25項之電子零件之壓縮樹脂密封成 形方法，其中在將前述公模加熱至樹脂成形溫度之前述 公模加熱步驟步驟及將前述母模加熱至樹脂成形溫度 之前述母模加熱步驟步驟中，分別將前述公模與前述公 模板接合及將前述母模與前述母模板接合，藉此使熱從 前述公模板傳達至前述公模，且使熱從前述母模板傳達 至前述母模。 33. 如申請專利範圍第25項之電子零件之壓縮樹脂密封成 形方法，其中因前述公模及前述母模以銅系材料形成， 故可促進前述公模及前述母模之加熱及冷卻。 51