TWI363362B - Thermal emission electron source - Google Patents

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TWI363362B TW97115291A TW97115291A TWI363362B TW I363362 B TWI363362 B TW I363362B TW 97115291 A TW97115291 A TW 97115291A TW 97115291 A TW97115291 A TW 97115291A TW I363362 B TWI363362 B TW I363362B
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Lin Xiao
Liang Liu
Chang-Hong Liu
Shou-Shan Fan
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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101年.02月08日修正替換頁 1363362 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 [0001]本發3月涉及一種熱發射電子源,尤其涉及一種基於奈米 碳管的熱發射電子源。 【先前技術】 [0002]熱電子發射係把物體加熱到足夠高的溫度,物體内部電 子的能莖隨著溫度的升ifj而增大,其中一部分電子的能 量大到足以克服阻礙它們逸出的障礙,即逸出功,而由 物體内進入真空。在熱電子發射過程中,發射電子的物 體被稱為熱發射電子源◊良妤的熱發射電子源的材料應 滿足下列要求:其一,逸出功低,熔點高,蒸發率小; 其二,具有良好的機械性能,尤其高溫性能;其三良 好的化學穩定性。普通熱電子源材料通常採用純金屬材 料、硼化物材科或者氧化物材料。 [0003]採用純金屬材料製備熱發射電子源時,通常熱發射電子 源為帶狀、絲狀、薄膜狀或網狀的純金屬材料,其具有 較高的比表面積。傳統的亦為最常見的熱發射電子源為 鈍鎢絲,其由許多纖維狀的長條微晶組成。純鎢絲作為 熱發射電子源的優點係價格較便宜,對真空度要求不言 ,缺點係熱電子發射效率低,發射源真徑較大,即使經 過二級或三級聚光鏡,在樣品表面上的電子束斑直徑也 在5奈米-7奈米,因此儀器解析度受到限制。而且,鶴絲 被加熱到高溫再冷卻後即產生再結晶,其晶粒由原來的 細長纖維變為塊狀結晶,因此,鎢絲易變脆,極易斷驴 ’大大影響了其作為熱發射電子源的壽命。 第3頁/共23頁 09711529^單編號 A0101 ^13045218-0 [0004]1363362 採用硼化物材料或金屬氧化物材料製備熱發射電子源時 ,該熱發射電子源的結構為硼化物材料或金屬氧化物材 料包覆在耐炫基金屬基底的表面β由於此類熱發射電子 源的化學性能十分穩定,且逸出功較低,所以廣泛地用 作電子束分析儀器、電子束加工設備、粒子加速器以及 其他一些動態真空系統中的電子源。然而這樣製備的熱 發射電子源中塗層和金屬基底結合不牢固,容易脫落。 此外,在工作溫度下,熱發射電子源中的硼元素容易蒸 發,極大縮短了熱電子發射體的壽命。 [0005] 奈米碳管(Carbon Nanotube,CNT)係一種新型碳材料 ,請參見 “Helical Microtubules of Graphitic
Carbon , S. Iijima, Nature, vol.354, p56 (1991)。奈米碳管具有極優異的導電性能、良好的化學 穩定性和大的長徑比,且具有較高的機械強度,因而奈 米妓管在熱發射真空電子源領域具有潛在的應用前景。 柳鵬等人提供一種基於奈米碳管的熱發射電子源,請參 見 Thermionic emission and work function of multiwalled carbon nanotube yarns", Peng Liu et al, PHYSICAL REVIEW B, Vol73, P235412-1 (20〇6)。該熱發射電子源採用奈米碳管長線 作為熱發射電子源,由於奈米碳管具有較高的機械強度 ,因此該熱發射電子源具有較長的壽命,然,由於奈米 碳管具有較高的逸出功(4. 54-4. 64電子伏),所以該 熱發射電子源發射效率較低,當奈米碳管長線的溫度達 到2000C時方能發射電子,因此,難以在較低的溫度下 _529产單编號A〇101 第4頁/共23頁 1013045218-0 1363362 101年.02月08日修正替換頁 獲得較高的熱發射電流密度。 [0006] 有鑑於此,提供一種壽命較長,能在較低的溫度下發射 電子且發射效率較高的熱發射電子源實為必要。 【發明内容】 [0007] 一種熱發射電子源包括一奈米碳管絞線,其中,該奈米 碳管絞線包括複數個相互纏繞的奈米碳管,該熱發射電 子源進一步包括低逸出功材料顆粒,該低逸出功材料顆 粒至少部分填充於該奈米碳管絞線内。 [0008] 與先前技術相比較,本技術方案所提供的熱發射電子源 中低逸出功材料填充於奈米碳管絞線内,與奈米碳管絞 線結合牢固,不易脫落,因此該熱發射電子源壽命較長 。而且,低逸出功材料可以使該熱發射電子源能在較低 的溫度下發射電子,因此該熱發射電子源發射效率較高 。另外,該熱發射電子源可廣泛應用於真空螢光顯示器 、X射線管和電子腔等儀器設備中。 【實施方式】 [0009] 以下將結合附圖詳細說明本技術方蒙熱發射電子源及其 製備方法。 [0010] 請參閱圖1,本技術方案實施例提供一種熱發射電子源10 ,包括至少一奈米碳管絞線12,該熱發射電子源10進一 步包括複數個低逸出功材料顆粒14,其中,該複數個低 逸出功材料顆粒14部分填充於該奈米碳管絞線12内、部 分附著在該奈米碳管絞線12表面且均勻分佈,即,該低 逸出功材料顆粒14均勻分佈於奈米碳管絞線12内部或表 09711529产早編號 A〇101 第5頁/共23頁 1013045218-0 1363362 101年.02月08日修正替換頁 面。 [0011] 可選擇地,上述熱發射電子源10進一步包括一第一電極 16和一第二電極18,第一電極16和一第二電極18間隔設 置於熱發射電子源10的兩端,並與熱發射電子源10的兩 端電性連接,可通過導電膠將熱發射電子源10的兩端分 別粘附於第一電極16和一第二電極18上。所述電極材料 可選擇為金、銀、銅、奈米碳管或石墨等導電物質,所 述第一電極16和第二電極18的具體結構不限,本實施例 中,所述第一電極16和第二電極18優選為一長方體結構 的銅塊,熱發射電子源10的兩端分別通過銀膠粘附於第 一電極16和第二電極18上,實現熱發射電子源10與第一 電極16和第二電極18的電性連接。第一電極16和第二電 極18用於使熱發射電子源10與外部電路電連接,使熱發 射電子源10在應用時更加方便。 [0012] 所述之奈米碳管絞線12包括複數個相互纏繞的奈米碳管 ,奈米碳管在奈米碳管絞線12中均勻分佈,該奈米碳管 之間通過凡德瓦爾力緊密結合。該奈米碳管絞線12的直 徑為20微米-1毫米。該奈米碳管絞線12中的奈米碳管為 單壁奈米碳管、雙壁奈米碳管、多壁奈米碳管或其任意 組合的混合物。所述單壁奈米碳管的直徑為0. 5-50奈米 ,雙壁奈米碳管的直徑為1-50奈米,多壁奈米碳管的直 徑為1. 5-50奈米,奈米碳管的長度均為10微米-5000微 米。 [0013] 所述低逸出功材料顆粒14為氧化鋇顆粒、氧化锶顆粒、 氧化鈣顆粒、硼化钍顆粒、硼化釔顆粒或其任意組合的 1013045218-0 09711529^單編號Α〇1ίΠ 第6頁/共23頁 1363362 混合物,該低逸出 米。 功材料顆粒14 [101^-02^ oejggg 的直徑為1〇奈米-100微 [0014]
知參間圖所述低逸出功㈣軸U至少部分填充於奈 米碳管絞線12内部。低逸出功材料顆粒U的質量為奈米 碳管絞線12的質量的5{)%__。可以理解逸出功材料 顆粒H與奈米碳營絞線12的結構關係包括以下三種同時 存在的情況:其―,當逸出功材料魏U的直徑小於奈 来碳管絞線12的直徑時,該逸出功材料顆粒听 完全: 充於奈緑管絞線12_部;其二,低逸出功材料顆粒 14的-部分填充於奈来碳管絞奶的内部,逸出功材料 顆粒14另-部分在奈米碳管絞線12的表面;其三,一些 低逸出功材料雛14也可完全分佈在奈米碳管絞線12的 表面。由於低逸出功材料顆粒14至少部分填充於奈来碳 官絞線12内部,因此,低逸出功材料顆粒14與奈米碳管 絞線12結合較為牢固。熱發射電子源1〇發射電子時的溫 度與低逸出功材料顆粒14的質量有關。低逸出功材料顆 粒14的質量越大,熱發射電子源1〇發射電子時的溫度越 低’低逸出功材料顆粒14的質量越小,熱發射電子源10 發射電子時的溫度越高。本技術方案所提供的熱發射電 子源10的最低發射溫度可為8〇(rc。 [0015] 進—步地,兩個或兩個以上的至少内部填充有低逸出功 材料顆粒14的奈米碳管絞線12可相互扭曲纏繞形成一熱 發射電子源10,該熱發射電子源1〇具有更大的直徑,方 便應用於宏觀領域,且該熱發射電子源10強度更大,壽 命較長。 〇9711529产單編號 A0101 第7頁/共23頁 1013045218-0 1363362 101年02月08日修正替換頁 [0016] 步地,至少一至少内部填充有低逸出功材料顆粒14 的奈米碳管絞線12可與至少一導線(圖未示)相互扭曲 纏繞形成一複合絞線結構,該複合絞線結構作為熱發射 電子源1〇可具有較大的強度,壽命較長。該導線的材料 不限可為金、銀、銅、或石墨等導電物質。 [0017] 應用時’在熱發射電子源10的兩端加一定的電壓,或在 第一電極u和第二電極18之間施加一定的電壓,該電壓 使奈米碜管絞線12中產生電流,由於焦耳熱的作用,使 奈米碳言絞線12逐漸升溫,奈米碳管絞線12將熱量傳遞 φ 低逸出功材料顆粒14,該低逸出功材料顆粒14内部的 電子隨著溫度的升高能量逐漸增加,當熱發射電子源10 的/JBl度達到800°c左右時,電子的能量超出低逸出功材料 顆粒14的逸出功,便從該低逸出功材料顆粒⑽逸出, 即該熱發射電子源丨0發射出電子。 [0018] 本技術方案所提供的熱發射電子源1Q存在以下優點:其 一’熱發射電子源10中的低逸出功材料顆粒魔該熱發 射電子源1G開始發射電子的溫度降低,提高了熱發射電 « 子源1◦的熱發射效率;其二,低逸出雜料顆粒14填充 於奈米碳做線12内、附著在奈米碳管絞線邮面且均 勾分佈’與奈米碳管絞線12結合牢固,不易脫落,因此 該熱發射電子源1Q的壽命較長;其三,由於奈米碳管絞 線12的比表面餘大,可使❹的⑼雜料顆粒14填 充於奈《管絞線12内、附著在奈米碳管絞㈣表面且 均句分佈(逸出功材料顆粒14的質量為奈米碳管絞仙 的_-_,顯著降低熱發射電子源1〇發射電子時的 09711529产單編號 A〇101 第8頁/共23頁 1013045218-0 1363362 101年.02月08日梭正_頁 溫度(可最低降至〇C)。 [0019] 請參閱圖2,本技術方案實施例提供一種製備上述熱發射 電子源1 0的方法,具體包括以下步驟: [0020] 步驟一:提供一奈米碳管薄膜。 [0021] 該奈米碳管薄膜的製備方法包括以下步驟: [0022] 首先,提供一奈米碳管陣列形成於一基底,優選地,該 陣列為定向排列的奈米碳管陣列。 • [0023] 本技術方案實施例提供的奈米碳管陣列為單壁奈米碳管 陣列'雙壁奈米碳管陣列及多壁奈米碳管陣列中的一種 。該奈米碳管陣列的製備方法採用化學氣相沈積法,其 具體步驟包括:(a)提供一平整基底,該基底可選用P 型或N型矽基底,或遘用形成有·氧化層的矽基底,本技術 方案實施例優選為採用4英寸的矽基底;(b)在基底表 面均勻形成一催化劑層,該催化劑層材料可選用鐵(Fe )、鈷(Co)、鎳(Ni)或其任意組合的合金之一;(c • )將上述形成有催化劑層的基底在700°C-900°C的空氣中 退火約30分鐘-90分鐘;(d)將處理過的基底置於反應 爐中,在保護氣體環境丁加熱到500°C-74(TC,然後通入 碳源氣體反應約5分鐘_30分鐘’生長得到奈米碳管陣列 。該奈米碳管陣列為複數個彼此平行且垂直於基底生長 的奈米碳管形成的純奈米碳管陣列。通過上述控制生長 條件,該定向排列的奈米碳管陣列中基本不含有雜質, 如無定型碳或殘留的催化劑金屬顆粒等。 [0024] 本技術方案實施例中碳源氣可選用乙炔、乙烯等化學性 09"711529产單编號A0101 第9頁/ - 23頁 1013045218-0 1363362 __ 101年.02月08日修正替換頁 質較活潑的碳氫化合物,本技術方案實施例優選的碳源 氣為乙炔;保護氣體為氮氣或惰性氣體,本技術方案實 施例優選的保護氣體為氬氣。 [0025] 可以理解,本技術方案實施例提供的奈米碳管陣列不限 於上述製備方法,也可為石墨電極恒流電弧放電沈積法 、鐳射蒸發沈積法等等。 [0026] 其次,利用上述奈米碳管陣列製備一奈米碳管薄膜。 [0027] 奈米碳管薄膜的製備方法分為兩種,一種為絮化方法,
一種為擠壓方法。絮化方法包括以下步驟: I
[0028] (一)採用刀片或其他工具將上述奈米碳管陣列從基底 刮落,獲得一奈米碳管原料。 [0029] 所述之奈米碳管原料中,奈米碳管的長度大於10微米。 [0030] (二)將上述奈米碳管原料添加到一溶劑中並進行絮化 處理獲得一奈米碳管絮狀結構,將上述奈米碳管絮狀結 構從溶劑中分離,並對該奈米碳管絮狀結構定型處理以 _ 獲得一奈米碳管薄膜。 [0031] 本技術方案實施例中,溶劑可選用水、易揮發的有機溶 劑等。絮化處理可通過採用超聲波分散處理或高強度攪 拌等方法。優選地,本技術方案實施例採用超聲波分散 10分鐘-30分鐘。由於奈米碳管具有極大的比表面積,相 互纏繞的奈米碳管之間具有較大的凡德瓦爾力。上述絮 化處理並不會將該奈米碳管原料中的奈米碳管完全分散 在溶劑中,奈米碳管之間通過凡德瓦爾力相互吸引、纏 09711529产單编號 A〇101 第10頁/共23頁 1013045218-0 1363362 101年.02月08日梭正替換頁 繞,形成網路狀結構。 [0032] 本技術方案實施例中,所述之分離奈米碳管絮狀結構的 方法具體包括以下步驟:將上述含有奈米碳管絮狀結構 的溶劑倒入一放有濾紙的漏斗中;靜置乾燥一段時間從 而獲得一分離的奈米碳管絮狀結構。 [0033] 本技術方案實施例中,所述之奈米碳管絮狀結構的定型 處理過程具體包括以下步驟:將上述奈米碳管絮狀結構 置於一容器中;將該奈米碳管絮狀結構按照預定形狀攤 φ 開;施加一定壓力於攤開的奈米碳管絮狀結構;以及, 將該奈米碳管絮狀結構中殘留的溶劑烘乾或等溶劑自然 揮發後獲得一奈米碳管薄膜。 [0034] 可以理解,本技術方案實施例可通過控制該奈米碳管絮 狀結構攤開的面積來控制該奈米碳管薄膜的厚度和麵密 度。奈米碳管絮狀結構攤開的面積越大,則該奈米碳管 薄膜的厚度和麵密度就越小。本技術方案實施例中獲得 的奈米碳管薄膜,該奈米碳管薄膜的厚度為1微米-2毫米 [0035] 另外,上述分離與定型處理奈米碳管絮狀結構的步驟也 可直接通過抽濾的方式實現,具體包括以下步驟:提供 一微孔濾膜及一抽氣漏斗;將上述含有奈米碳管絮狀結 構的溶劑經過該微孔濾膜倒入該抽氣漏斗中;抽濾並乾 燥後獲得一奈米碳管薄膜。該微孔濾膜為一表面光滑、 孔徑為0. 22微米的濾膜。由於抽濾方式本身將提供一較 大的氣壓作用於該奈米碳管絮狀結構,該奈米碳管絮狀 097115291^單編號 A〇101 第11頁/共23頁 1013045218-0 1363362 __ 101年02月08日梭正替换頁 結構經過抽濾會直接形成一均勻的奈米碳管薄膜。且, 由於微孔濾膜表面光滑,該奈米碳管薄膜容易剝離。 [0036] 上述奈米碳管薄膜中包括相互纏繞的奈米碳管,所述奈 米碳管之間通過凡德瓦爾力相互吸引、纏繞,形成網路 狀結構,因此該奈米碳管薄膜具有很好的韌性。該奈米 碳管薄膜中,奈米碳管為各向同性,均勻分佈,無規則 排列。 [0037] 所述之採用擠壓方法製備奈米碳管薄膜的過程為採用一
施壓裝置,擠壓上述奈米碳管陣列獲得一奈米碳管薄膜 I ,其具體過程為: [0038] 該施壓裝置施加一定的壓力於上述奈米碳管陣列上。在 施壓的過程中,奈米碳管陣列在壓力的作用下會與生長 的基底分離,從而形成由複數個奈米碳管組成的具有自 支撐結構的奈米碳管薄膜,且所述之複數個奈米碳管基 本上與奈米碳管薄膜的表面平行。本技術方案實施例中 ,施壓裝置為一壓頭,壓頭表面光滑,壓頭的形狀及擠 _ 壓方向決定製備的奈米碳管薄膜中奈米碳管的排列方式 。具體地,當採用平面壓頭沿垂直於上述奈米碳管陣列 生長的基底的方向擠壓時,可獲得奈米碳管為各向同性 排列的奈米碳管薄膜;當採用滾軸狀壓頭沿某一固定方 向碾壓時,可獲得奈米碳管沿該固定方向取向排列的奈 米碳管薄膜;當採用滾軸狀壓頭沿不同方向碾壓時,可 獲得奈米碳管沿不同方向取向排列的奈米碳管薄膜。 [0039] 可以理解,當採用上述不同方式擠壓上述的奈米碳管陣 〇971152#單编號删1 第12頁/共23頁 1013045218-0 1363362 101年.02月08日慘正替換頁 列時,奈米碳管會在壓力的作用下傾倒,並與相鄰的奈 米碳管通過凡德瓦爾力相互吸引、連接形成由複數個奈 米碳管組成的具有自支撐結構的奈米碳管薄膜。所述之 複數個奈米碳管與該奈米碳管薄膜的表面基本平行並為 各向同性或沿一固定方向取向或不同方向取向排列。另 外,在壓力的作用下,奈米碳管陣列會與生長的基底分 離,從而使得該奈米碳管薄膜容易與基底脫離。 [0040] 本技術領域技術人員應明白,上述奈米碳管陣列的傾倒 程度(傾角)與壓力的大小有關,壓力越大,傾角越大 "。製備的奈米碳管薄膜的厚度取決於奈米碳管陣列的高 度以及壓力大小。奈米碳管陣列的高度越大而施加的壓 力越·小,則製備的奈米碳管薄膜的厚度越大;反之,奈 米碳管陣列的高度越小而施加的壓力越大,則製備的奈 米碳管薄膜的厚度越小。該奈米碳管薄膜的寬度與奈米 碳管陣列所生長的基底的尺寸有關,該奈米碳管薄膜的 長度不限,可根據實際需求制得。本技術方案實施例中 獲得的奈米碳管薄膜,該奈米碳管薄膜的厚度為1微米-2 毫米。 [0041] 上述奈米碳管薄膜中包括複數個沿同一方向或擇優取向 排列的奈米碳管,所述奈米碳管之間通過凡德瓦爾力相 互吸引,因此該奈米碳管薄膜具有很好的韌性。該奈米 碳管薄膜中,奈米碳管均勻分佈,規則排列。 [0042] 可以理解,本技術方案實施例中該奈米碳管薄膜可根據 實際應用切割成預定的形狀和尺寸,以擴大其應用範圍 0971152#早編號 A〇101 第13頁/共23頁 1013045218-0 1363362 [0043] [0044] [0045] [0046] [0047] [0048] [0049] [0050] 101年02月08日修正替換頁 步驟提供-含有低逸出功材料或者低逸出功材料前 驅物的4液’採用此溶液浸潤上述奈米碳管薄膜。 ^試s將冷液不斷液滴落於奈米碳管薄膜表面m 5 分鐘,或者將奈米碳管薄膜浸人溶液中1秒-D. 5分鐘。 所述低逸出讀料的前驅物為可於—定溫度下分解生成 〜低逸出功材料的物質,如低逸出功材料屬於金屬氧 化物時’則低逸出功材料前驅物可選用該金屬氧化物所 對應的鹽類》 所述溶液的溶劑的具體成分不限,其可以溶解低逸出功 φ 材料的前驅物形成溶液即可,該溶劑包括水、乙醇、甲 醇、丙_或其混合物。 所述低逸出雜料的前驅物包括硝_、顧鎖或姐 鈣等可形成低溢出功材料的物質。 本實施例巾’所述溶液的溶質優選為硝酸鋇' 魏錄和 罐酸舞的混合物’其摩爾比優選為1:1:〇 〇5,溶劑優選 為體積比為1:1的去離子水與乙醇的混合物。氧化銘顆冑 鲁 和氧化鈣顆粒可降低熱發射電子源10的逸出功和熱發射 電子源10於高溫工作時氧化鋇顆粒的蒸發率,且可以提 高該熱發射電子源10的抗燒結能力。 溶液浸潤後的奈米碳管薄膜中,溶液包覆於奈米碳管薄 膜中奈米碳管的表面。 步驟二.採用機械方法處理浸潤後的奈米碳管薄膜形成 一奈米碳管絞線12» 〇9謂9产單編號删1 第14頁/共23頁 1013045218-0 1363362 -101年.02月08日修正替換頁 [0051] 將奈米碳管薄膜的一端粘附於一工具上,以一定的速度 旋轉該工具,將該奈米碳管薄膜擰成一奈米碳管絞線12 [0052] 可以理解,上述工具的旋轉方式不限,可以正轉,也可 以反轉。 [0053] 本實施例中,所述工具為一紡紗轴,將該奈米碳管薄膜 的一端與紡紗軸結合後,以200轉/分鐘速度正轉該紡紗 軸3分鐘,即得到一奈米碳管絞線12。 [0054] 上述機械方法處理奈米碳管薄膜的過程中,由於奈米碳 管薄膜中的奈米碳管的表面包覆有含有低逸出功材料或 者低逸出功材料前驅物的溶液,因此,經過機械方法處 理奈米碳管薄膜得到奈米碳管絞線12後,該溶液填充於 奈米碳管絞線1 2的内部或分佈於奈米碳管絞線12的表面 [0055] 步驟四:烘乾該奈米碳管絞線12。 [0056] 將上述的奈米碳管絞線12放置於空氣中,於1 00-400°C 下烘乾該奈米碳管絞線12。本實施例中,將上述奈米碳 管絞線12置於空氣中,於溫度為100°C下烘乾10分鐘-2 小時。此過程中,填充於奈米碳管絞線12内或分佈於奈 米碳管絞線12表面的溶液中的溶劑完全揮發,溶質以顆 粒的形式填充於奈米碳管絞線12内、附著於奈米碳管絞 線12表面且均勻分佈於奈米碳管絞線12的内部和表面。 可以理解, [0057] 本實施例中,浸潤於奈米碳管絞線12中的硝酸鋇、硝酸 09711529产單編號 A〇101 第15頁/共23頁 1013045218-0 [0058} [0059] [0060] [0061] [0062] [101年02月08日梭正替換i 鳃和硝酸鈣的混合溶液的溶劑完全揮發,溶質硝酸鋇、 硝醆鰓和硝酸鈣以顆粒的形式填充於奈米碳管絞線” 附著於奈米碳官絞線12表面且均勻分佈 步驟五:激活上述烘乾後的奈米碳管絞線上 發射電子源10。 將上述烘乾後的奈米碳管絞線12放置於_壓強為ΐχΐ()_2 帕-lxlO — 6帕真空系統中,於奈米碳管绞線的兩端施加電 壓,使該奈米碳管絞線的溫度達到8〇〇_14〇〇它,持續工 内 2,即得到熱 09711529^ 單編號1 Α0101 分鐘-1小時’得到熱發射電子源1〇 本實施射,將上祕乾後的奈Μ管絞線㈣於壓強 為IxW帕的真空系統中,於該奈米碳管絞線12的兩端 施加電壓,使奈米碳管絞線12的溫度達到⑽吖,持續 20分鐘。通常’溫度越高時,所需激活時間越短。此過 程中,硝酸綱粒、硝酸㈣㈣“肖_顆粒分解生成 氧化鋇顆粒、氧化链顆粒和氧化舞顆粒,彡直經為1〇奈 j-100微米’填充於奈$碳管絞線12内、附著於奈^ 管絞線12表面且均勻分佈。真空高溫環境可除去該奈 碳管絞線12表面的氣體,該氣體包括水蒸氣、二氡^匕碳 等。將該奈米碳管絞線12從真空系統中取出”_ 發射電子源10。 ”' 激活的目的係為了降低熱發射電子源10的逸出功、 使其於較低的溫度下發射電子。 可選擇地,上述熱發射電子源10的製備方法還可進乎 包括一將至少兩個激活後的奈米碳管絞線12通過:械: 第16頁/共23頁 1013045218-0 1363362 [0063] 101:年.02月08日按正_頁 力擰成一絞線結構的熱發射電子源1〇的步驟,該熱發射 電子源10中,至少兩個奈米碳管絞線12相互扭曲缠燒。 可選擇地,上述熱發射電子源10的製備方法還可進一步 包括一將至少一個激活後的奈求碳管絞線12與至少一導 線通過機械外力擰成-複合絞線結構的熱發射電子源10 的步驟,該熱發射電子源10中’奈求碳管絞線12與至少 一導線相互扭曲纏繞。 [0064] 可選擇地,還可進一步包括一上述熱發射電子源1〇的兩 端與第一電極16和第二電極18分別電性連接的步驟可 以通過導電膠,將第一電極16和第二電極18粘附於熱發 射電子源10的兩端,與第一電極16和第二電極18電性連 接。 [0065] 綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提 出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例 ,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案 技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化, 皆應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0066] 圖1係本技術方案實施例的熱發射電子源的結構示意圖。 [0067] 圖2係本技術方案實施例的熱發射電子源的掃描電鏡照片 0 [0068] 圖3係本技術方案實施例的熱發射電子源的製備方法的流 程圖<* 【主要元件符號說明】 09711529^^^ A0101 ^ 17 1 / ^· 23 1 1013045218-0 1363362 [0069] 熱發射電子源:10 [0070] 奈米碳管絞線:12 [0071] 低溢出功材料顆粒:1 4 [0072] 第一電極:16 [0073] 第二電極:18 09711529!^單编號 A〇101 第18頁/共23頁 101年.02月08日修正替換頁 1013045218-0

Claims (1)

101年02月08日核正替換頁 1363362 七、申請專利範圍: 1 . 一種熱發射電子源,包括至少一奈米碳管絞線,其改良在 於,該奈米碳管絞線包括複數個相互纏繞的奈米碳管,該 熱發射電子源進一步包括低逸出功材料顆粒,該低逸出功 材料顆粒至少部分填充於該奈米碳管絞線内。 2 .如申請專利範圍第1項所述之熱發射電子源,其中,所述 之低逸出功材料顆粒進一步附著在該奈米碳管絞線的表面 3 .如申請專利範圍第2項所述之熱發射電子源,其中,所述 之低逸出功材料顆粒均勻分佈於該奈米碳管絞線的内部和 表面。 4 .如申請專利範圍第1項所述之熱發射電子源,其中,所述 之低逸出功材料顆粒的質量為該奈米碳管絞線質量的 50%-90%。 5 .如申請專利範圍第1項所述之熱發射電子源,其中,所述 之熱發射電子源進一步包括至少兩個奈米碳管絞線,該奈 米碳管絞線相互扭曲纏繞。 6. 如申請專利範圍第1項所述之熱發射電子源,其中,所述 之熱發射電子源進一步包括至少一導線與至少一奈米碳管 絞線,該導線與該奈米碳管絞線相互扭曲纏繞。 7. 如申請專利範圍第6項所述之熱發射電子源,其中,所述 導線的材料為金、銀、銅或石墨。 8. 如申請專利範圍第1項所述之熱發射電子源,其中,所述 之熱發射電子源開始發射電子的溫度為800°C。 9. 如申請專利範圍第1項所述之熱發射電子源,其中,所述 09711529产單编號 A0101 第19頁/共23頁 1013045218-0 1363362 101年02月08日梭正替換頁 之奈米碳管絞線中的奈米碳管之間通過凡德瓦爾力連接。 10 .如申請專利範圍第1項所述之熱發射電子源,其中,所述 之奈米碳管為單壁奈米碳管、雙壁奈米碳管、多壁奈米碳 管或其任意組合的混合物。 11 .如申請專利範圍第10項所述之熱發射電子源,其中,所述 之單壁奈米碳管的直徑為0.5奈米-50奈米,雙壁奈米碳 管的直徑為1奈米-50奈米,多壁奈米碳管的直徑為1.5奈 米-50奈米,該等奈米碳管的長度均為10微米-5000微米 〇 12 .如申請專利範圍第1項所述之熱發射電子源,其中,所述 之奈米碳管絞線的直徑為20微米-1毫米。 13 .如申請專利範圍第1項所述之熱發射電子源,其中,所述 之低逸出功材料為氧化鎖、氧化錄、氧化妈、硼化钍、硼 化釔或其任意組合的混合物。 14.如申請專利範圍第1項所述之熱發射電子源,其中,所述 之低逸出功材料顆粒的直徑為10奈米-100微米。 15 .如申請專利範圍第1項所述之熱發射電子源,其中,該熱 發射電子源進一步包括一第一電極和一第二電極間隔設置 於其兩端,並與所述奈米碳管絞線電性連接。 16 .如申請專利範圍第15項所述之熱發射電子源,其中,所述 之第一電極和第二電極的材料為金、銀、銅、奈米碳管或 石墨。 Q97U529I^單編號A0101 第20頁/共23頁 1013045218-0
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