TWI356975B - Lithographic apparatus and device manufacturing me - Google Patents

Description

1356975 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種微影裝置及一種用於製造器件之方 法。 【先前技術】 微影裝置為將所要圖案施加至一基板上（通常施加至該 基板之一目標部分上）的機器。微影裝置可用於（例如）製造 積體電路（1C)。在彼情況下，圖案化器件（其或者被稱為光 罩（mask)或主光罩（reticle))可用於產生待形成於Ic之個別 層上之電路圖案。可將此圖案轉印至一基板（例如，矽晶 圓）上之一目標部分（例如，包含晶粒之一部分、一個晶粒 或若午晶粒）上。圖案之轉印通常係經由成像至提供於基 板上之輻射敏感材料（抗蝕劑）層上。一般而言，單一基板 將含有經連續地圖案化之相鄰目標部分之網路。已知之微 影裝置包括：所謂之步進器，其中藉由一次性將整個圖案 曝光至目標部分上來照射每一目標部分；及所謂之掃描 器其中藉由在一給定方向（··掃描"方向）上經由輻射光束 而掃描圖案'同時平行於或反平行於此方向而同步地掃描 基板來照射每一目標部分。亦有可能藉由將圖案壓印至基 板上而將圖案自圖案化器件轉印至基板。 已提儀了將微影投影裝置中之基板浸潰於一具有相對較 同之折射率之液體（例如，水）中，以便填充投影系統之最 終兀件與基板之間的空間。因為在液體中曝光輻射將具有 較短波長，所以此情形之要點係賦能較小特徵之成像。 118817.doc 1356975 (亦可認為液體之效應係增加系統之有效να且亦增加焦點 深度。）已提議了其他浸液，包括懸浮有固體粒子（例如， 石英）之水。 然而，將基板或基板與基板台浸入液浴中（例如，參見 美國專利US 4,509,852 ’其全文以引用的方式併入本文中） 意謂在掃描曝光期間存在必須被加速的大量液體。此需要 額外或更強大的馬達，且液體中之擾流可導致不良且不可 預知之效應。 所提議之解決方案中的一者係藉由使用一液體限制系統 而使一液體供應系統僅在基板之一局部區域上及在投影系 統之最終元件與基板之間提供液體（該基板通常具有一比 才又’IV系統之最終元件大的表面區域）。一種已被提議配置 此情形之方式揭示於PCT專利公開案w〇 99/495〇4中，其 全文以引用的方式併入本文中。如圖2及3所說明，液體藉 由至少一入口 IΝ而供應至基板上（較佳沿基板相對於最終 兀件之移動方向），且在投影系統下方已通過之後藉由至 少一出口OUT而移除。亦即，當在_χ方向上於元件下方掃 描基板時，在該元件之+χ侧處供應液體且在_又側處吸收 該液體。圖2示意性地展示了該配置，其中經由入口爪而 供應液體且經由連接至一低壓源之出口 〇υτ而在元件之另 一侧上吸收該液體。在圖2之說明中，液體係沿基板相對 於最終元件之移動方向而供應，但並不需要為此情況。定 位於最終元件周圍之入口及出口的各種定向及數目皆可 行，圖3中說明一實例，其中在最終元件周圍以規則圖案 118817.doc 丄乃6975 提供以下四組··每一側上具有一入口與一出口。 圖4中展示具有一局部液體供應系統之另一浸潰式微影 解決方案。液體藉由在投影系統PL之任一侧上的兩個溝槽 入口 IN而供應，且藉由在入口 IN外部徑向地配置之複數個 離散出口out而移除。入口IN&OUT可在具有一孔之板中 配置，該孔處於該板之中心且投影光束被投影通過該孔。 液體藉由在投影系統PL之一侧上的一溝槽入口爪而供應， 且藉由在投影系統PL之另一側上的複數個離散出口 〇υτ而 移除，從而導致液體薄膜在投影系統PL與基板w之間流 動。使用人π IN與出口 OUT之哪-組合之選擇可視基板w 之移動方向而定（入口 IN與出口 〇υτ之另一組合係不活動 的）。 在全文各以引用的方式倂入本文中之歐洲專利申請公開 案第ΕΡ 142〇30〇號及美國專利申請公開案第us 2〇〇4_ 0136494號中，揭示了兩級或雙級浸潰式微影裝置之觀 办此裝置具備用於支撐一基板之兩個台板。平整性量測 係使用在無浸液之第一位置處之台板來進行，且曝光係使 用在存在/文液之第一位置處之台板來進行。或者，裝置僅 具有一台板。 處理微影裝置中之浸液會引起液體處理之一或多個問 題。通常在諸如基板及/或感應器之物件與圍繞該物件（例 如，基板）之邊緣之基板台之間存在間隙。全文以引用的 方式倂入本文中之美國專利申請公開案us 2〇〇5 〇264778 揭不了使用材料來填充彼間隙或提供液體源或低壓源以故 118817.doc 咖975 意使用液體來_充間隙’以便避免間隙在液體供應系統下 方通過時之氣泡包含物及/或移除確實進入間隙之任何液 【發明内容】 需要（例如）提供液體自物件之邊緣與定位有該物件之基 板台之間的間隙之移除。物件可為基板、感應器、封閉 板，等等。 根據本發明之一態樣，提供一種微影裝置，其包含：一 基板台，其經建構以固持一基板；一液體供應系統，其經 組態以向基板台上之物件與投影系統之間的空間提供液 體’及一在基板台中之排液管，其經組態以含有在使用中 在物件之邊緣與基板台之間'漏之液體，其中，在使用 中’排液管中之氣體壓力維持為大體上等於基板上方之周 圍氣體壓力。 根據本發明之一態樣，提供一種微影裝置，其包含：一 基板Π»，其經建構以固持一基板；一液體供應系統，其經 組態以向基板台上之物件與投影系統之間的空間提供液 體；及一在基板台巾之腔室，其與在使帛巾包圍物件之外 4邊緣的間隙進行流體連通，使得腔室對圍繞物件之外部 邊緣的位置處之基板台之外部表面開放，其中，在使用 液體與界疋pB’隙並越過間隙而相互面向之表面具有大 於45。之接觸角。 根據本發明之_態樣，提供一種微影裝置，其包含：一 基板。’其經建構以@持—基板；__液體供應系統，其經 118817.doc ”且態以向基板台上之物件與投影系統之間的空間提供液 p，及一在基、板台中之腔室，其與在使用中包圍物件之外 邊緣的間隙進行流體連通，使得腔室對圍繞物件之外部 邊緣的位置處之基板台之外部表面開放，其中，在使用 中界定間隙之表面與間隙開放處之腔室之表面之間的角 度為至少9〇。。 ’ 根據本發明之一態樣，提供一種微影裝置，其包含：一 基板0，其經建構以固持一基板該基板台包含一通向腔 室之通路，該通路將腔室連接至基板台之外部表面且在使 用中包圍基板台上之物件的外部邊緣；及一可撓性瓣片， 其越過通路可延伸且經大體上偏置以阻斷氣體在通路與腔 至之間的流動，且藉由來自上方之流體靜壓力及/或流體 動壓力可變形以不阻斷間隙以允許液體自通路進入腔室 中。 根據本發明之一態樣，提供一種微影裝置，其包含：一 液體供應系統，其經組態以向投影系統與基板之、間的空間 k供液體；一第一基板台，其經組態以固持一基板，該第 一基板台具有一具有一面之邊緣，該面具有一垂直組袢； 及一第二基板台，其經組態以固持一基板，該第二基板台 具有一具有一面之邊緣’該面具有一垂直組件，其中，在 使用中’液體與該等面中之至少一者之至少一部分具有大 於45。之接觸角。 根據本發明之一態樣’提供一種器件製造方法，其包 含·經由液體而將圖案化輕射光束投影於基板上；及在維 118817.doc •10· 1356975 持於周圍壓力之排液管中收集在物件之邊緣與經組態以固 持基板之基板台之間漁漏之液體。 根據本發明之一態樣，提供一種器件製造方法，其包 含：經由液體而將圖案化輻射光束投影於基板上；及經由 物件與經組態以固持基板之基板台之間的間隙而在腔室中 收集液體，液.體與界定間隙且越過間隙而相互面向之表面 具有大於45。之接觸角。 根據本發明之一態樣，提供一種器件製造方法，其包含 經由液體而將圖案化輻射光束投影於基板上，其中在經組 態以固持基板之基板台上的物件之間洩漏、沿通路行進且 移動可撓性瓣片之液體越過通路之出口而延伸以使液體暴 露至低Μ，使得液體自可撓性瓣片被移除以允許可撓性辦 片再阻斷通路。 根據本發明之一態樣’提供一種器件製造方法，其包 含：使用投影系統經由液體而將圖案化輻射光束投影於由 第一基板台所支撐之基板上；將第二基板台定位成緊接於 第一基板台；及在投影系統下方一起移動兩個基板台使 得第一基板台在投影系統下方移動，其中在移動期間經定 位成緊接於彼此之第一基板台與第二基板台之邊緣各包含 一具有一垂直組件之面，其中液體與該等面中之至少一者 的至少一部分具有大於45。之接觸角。 根據本發明之一態樣，提供一種微影裝置，其包含：一 基板台，其經建構以固持一基板；一液體供應系統，其經 組態以在基板、基板台及/或基板台上之物件之在基板、 n88l-7.doc -11· 1356975 基板台及/或物件與投影系統之間的局部區域上提供液 體，基板台_之至少一排液管，其經組態以含有在使用中 在基板及/或物件之邊緣與基板台之間洩漏之液體；一負 壓源，其連接至該至少一排液管以用於液體自該至少一排 液管之移除；及一控制器，其用於在該局部區域係在該基 板及/或物件之邊緣上方時大體上將該負壓源連接至該至 少一排液管。 根據本發明之一態樣’提供一種器件製造方法，其包 含：經由液體而將圖案化輻射光束投影於基板上；及經由 物件與經組態以固持基板之基板台之間的間隙而在腔室中 收集液體’其中該液體在計劃中限於局部區域，且當該局 部區域係在該物件之邊緣上方時向該腔室施加負壓以移除 液體’且當該局部區域係不在該物件之該邊緣上方時不向 該腔室施加負壓。 【實施方式】 圖1示意性地描繪根據本發明之一實施例的微影裝置。 該裝置包含： 一照明系統（照明器）IL，其經組態以調節一輕射光束 B(例如，UV輻射或DUV輻射）； 一支撐結構（例如，光罩台）MT，其經建構以支撐一圖案 化器件（例如，光罩）MA且連接至一第一***pM，該第 一***PM經組態以根據某些參數來準確地定位該圖案 化器件； 一基板台（例如’晶圓台）WT，其經建構以固持—基板 118817.doc • 12- 1356975 (例如，塗覆有抗蝕劑之晶圓）貿且連接至一第二*** PW，該第二***PW經組態以根據某些參數來準確地定 位該基板；及 一投影系統（例如，一折射投影透鏡系統）PS，其經組態 以將一由圖案化器件MA賦予輻射光束B之圖案投影至基板 W之一目標部分c(例如，包括一或多個晶粒）上。 該照明系統可包括用於導向、成形或控制輻射之各種類 型的光學組件，諸如折射、反射、磁性、電磁、靜電或其 他類型之光學組件’或其任何組合。 該支撐結構以視圖案化器件之定向、微影裝置之設計及 諸如圖案化器件是否被固持於真空環境中之其他條件而定 的方式來固持圖案化器件。支撐結構可使用機械、真空、 靜電或其他夾持技術來固持圖案化器件。支撐結構可為 (例如）框架或台板，其可根據需要而固定或可移動。支撐 結構可確保圖案化器件處於（例如）相對於投影系統之所要 位置處。本文中術語”主光罩”或，，光罩"之任何使用可被認 為與更為一般之術語"圖案化器件"同義。 本文中所使用之術語"圖案化器件"應被廣泛地理解為係 指可用於在輻射光束之橫截面中向其賦予一圖案（諸如）以 在基板之目標部分中產生圖案的任何器件。應注意，賦予 輻射光束之圖案可能不完全地對應於基板之目標部分中的 所要圖案，例如，若圖案包括相移特徵或所謂之輔助特 徵。通常，賦予輻射光束之圖案將對應於在目標部分中所 產生之器件中的一特定功能層，諸如一積體電路。 H88I7.doc -13· 1356975 圖案化器件可為透射型或反射型。圖案化器件之實例包 括光罩、可程式化鏡面陣列及可程式化LCD面板。光罩在 微影_已為吾人所熟知’且包括諸如二進位型、交變相移 型及衰減相移型之光罩類型’以及各種混合光罩類型。可 程式化鏡面陣列之一實例使用小鏡面之矩陣配置，其中每 一鏡面可個別地傾斜，以便在不同方向上反射一入射輻射 光束。該等傾斜鏡面在由鏡面矩陣所反射之輻射光束中賦 予一圖案。 本文中所使用之術語"投影系統"應被廣泛地理解為涵蓋 任何類型之投影系統，包括適合於所使用之曝光輻射或適 合於諸如浸液之使用或真空之使用之其他因素的折射、反 射、反射折射、磁性、電磁及靜電光學系統，或其任何組 合。本文中術語”投影透鏡"之任何使用可被認為與更為一 般之術語"投影系統”同義。 如此處所描繪，該裝置為透射類型（例如，使用透射光 罩）。或者，該裝置可為反射類型（例如，使用如上文所提 及之類型的可程式化鏡面陣列，或使用反射光罩）。 微影裝置可為具有兩個（雙級）或兩個以上基板台（及/或 兩個或兩個以上支撐結構）之類型。在此等"多級"機器中， 可並行地使用額外台板，或可在一或多個台板上進行預備 步驟’同時將一或多個其他台板用於曝光。 參看圖，,,、月器IL自輕射光源s〇接收轄射光束。光源 及微影裝置可為單獨實體，例如，當光源為準分子雷射器 時。在此等情況下，不認為光源形成微影裝置之一部分， 118817.doc 於包含(例如)適合之導向鏡及/或光束放大器之光束 遞系統BD而將㈣光束自光源SQ傳遞至照明器IL。在 “他清況下’光源可為微影裝置之整體部分，例如，杂光 源為录燈時。光源S0及照明祖連同光束傳遞系統⑽田(若 需要）一起可被稱為輻射系統。 照明Is IL可包含_用：敕λ* ^ S用於調整輻射光束之角強度分佈的調 整器AD。通常，至少可調整照明器之曈孔平面中強度分 佈的外部及/或内部徑向範圍（通f分別被稱為σ_外部及σ_ 内部)。3外’照明器IL可包含諸如積光器…及聚光器co 之各種其他組件。照明器可用以調節輻射光束1使輻射 光束在其橫截面中具有所要之均一性及強度分佈。 輻射光束B入射至固持於支撐結構（例如，光罩台）Μτ上 之圖案化器件（例如，光罩）MA上，且藉由該圖案化器件而 圖案化。在已&穿圖案化器件MA後，輻射光束B穿過投影 系統PS，該投影系統PS將光束聚焦至基板w之目標部分匸 上。借助於第二***PW及位置感應器IF(例如，干涉量 測器件、線性編碼器或電容式感應器），可準確地移動基 板台WT，（例如）以便將不同的目標部分c定位於輻射光束 B之路徑中。類似地，例如，在自一光罩庫之機械擷取之 後或在掃描期間，第一***PM及另一位置感應器（其在 圖1中未被明確地描繪）可用以相對於輻射光束8之路徑而 準確地定位圖案化器件μα。一般而言，可借助於形成第 一***ΡΜ之一部分的長衝程模組（粗定位）及短衝程模組 (精定位）來實現支撐結構ΜΤ之移動。類似地，可使用形成 118817.doc -15· 1356975 第二***pw之一部分的長衝程模組及短衝程模組來實 現基板台WT之移動。在步進器（與掃描器相反）之情況下， 可將支撐結構MT僅連接至短衝程致動器，或可將其固 定。圖案化器件MA及基板w可使用圖案化器件對準標記 Ml、M2及基板對準標記？1、p2而得以對準。雖然如所說 明之基板對準標記佔據專用目標部分，但是其可位於目標 部分之間的空間（此等被稱為切割道對準標記）中。類似 地，在圖案化器件MA上提供一個以上晶粒之情況下，圖 案化器件對準標記可位於該等晶粒之間。 所描繪之裝置可用於以下模式中之至少一者中： 1·在步進模式中，使支撐結構Μτ&基板台|丁保持基本 上固定，同時將賦予輻射光束之整個圖案一次性投影至一 目標部分C上（亦即，單一靜態曝光）。接著在X及/或γ方向 上移位基板台WT，使得可曝光一不同的自標部分c。在步 進模式中，爆光場之最大尺寸限制單一靜態曝光中所成像 之目標部分C的尺寸。 2..在掃描模式中，對支標結構MT及基板台WT同步地掃 榣，同時將賦予輻射光束之圖案投影至一目標部分C上（亦 p單一動態曝光）。基板台WT相對於支撐結構MT之速度 及方向可藉由投影系統PS之放大率（縮小率）及影像反轉特 徵來判定。在掃描模式中’曝光場之最大尺寸限制單一動 態曝光中目標部分之寬度（在非掃描方向上），而掃描運動 之長度判定目標部分之高度（在掃描方向上）。 3·在另一模式中，使支撐結構MT保持基本上固定，從而 H88l7.doc -16· 1356975 、 A化圖案化器件’且將基板台㈣動或掃 描，同時將賦予輻射光束之圖案投影至—目標部分 在此模式中，通常使用-脈動輕射光源，且在基板台资 之每-移動之後或在一掃描期間的連續輻射脈衝之間，根 據需要來更新可程式化圖案化器件。此操作模式可容易應 用於利用可程式化圖案化器件(諸如上文所提及之類型的 可程式化鏡面陣列）的無光罩微影。 亦可使用上文所描述之使用模式之組合及/或變化，或 亦可使用完全不同的使用模式。 雖然本發明可與任何類型之液體供應系統一起使用，但 設計經最佳化以供諸如圖5中所說明之系統的局部區域液 體供應系統使用。在此類型之液體供應系統中，在任一時 間僅向基板之全部頂部表面的一較小區域提供液體。簡要 地描述局部區域液體供應系統之操作係說明性的。 參看圖5，局部區域液體供應系統包含一具有一液體限 制結構之液體供應系統，該液體限制結構沿投影系統之最 終元件與基板台之間的空間之邊界的至少一部分延伸。液 體限制結構在XY平面''中相對於投影系統大體上固定，但 在Z方向上（在光軸之方向上）可能存在某一相對移動。在 一實施例中’密封形成於液體限制結構與基板之表面之 間’且可能為諸如氣體密封之無接觸密封。 液體限制结構12至少部分地含有在投影系統PL之最終元 件與基板W之間的空間11中之液體。對基板之無接觸密封 16可圍繞投影系統之像場而形成，使得液體被限制於基板 118817.doc •17- 1356975 表面與投影系統之最終元件之間的空間内。該空間至少部 分地藉由定位於投影系統PL之最終元件下方且包圍投影系 統PL之最終元件的液體限制結構12而形成。液體藉由液體 入口 13而進入在投影系統下方且在液體限制結構12内之空 間中，且可藉由液體出口 13而移除。液體限制結構12可略 微延伸至投影系統之最終元件上方，且液面上升至最終元 件上方，使得提供液體之緩衝。液體限制結構12具有一内 部周邊，該内部周邊在一實施例中在上部末端處與投影系 統或其最終元件之形狀緊密地一致且可（例如）為圓形。在 底部處，内部周邊與像場之形狀緊密地一致，例如矩形， 但並不需要為此情況。 液體藉由氣體密封16而包含於空間丨丨中，氣體密封16在 使用期間形成於液體限制結構12之底部與基板臂之表面之 間。氣體密封係藉由在壓力下經由入口 15而提供至液體限 制結構12與基板之間的間隙且經由出口 14而提取之氣體 (例如，空氣或合成空氣，但在一實施例中，為N2或另一 惰性氣體）來形成。配置氣體入口 15上之過壓、出口 14上 之真空能級及間隙之幾何形狀，使得存在一限制液體之向 内的高速氣體流。彼等入口 /出口可為包圍空間u之環形 溝槽，且氣體流16有效地含有空間丨丨中之液體。在全文以 引用的方式倂入本文中之美國專利申請公開案第us 2〇〇4_ 0207824號中揭示了此系統。 其他解決方案是可能的，且本發明之一或多個實施例同 樣可適用於彼等。舉例而言，替代氣體密封16，有可能具 118817.doc -18- 1356975 有僅提取液體之單相提取器。徑向外部之此單相提取器可 為一或多個特徵以產生有助於使液體包含於空間中之氣體 流。一個此類型之特徵可能為所謂的氣體刀（gas knife)， 其中一薄氣體射流被向下導向於基板w上。在基板於投影 系統與液體供應系統下方之掃描運動期間，可能產生導致 液體上之壓力朝向基板下降之流體靜力及流體動力。 就局部區域液體供應系統而言’在投影系統PL與液體供 應系統下方移動基板W ’且當基板w之邊緣將被成像時， 或當基板台上之感應器將被成像或基板台將被移動以使得 虛设基板或所謂的封閉板可定位於液體供應系統下方以使 能夠發生基板調換時，基板w之邊緣將通過空間11下方， 且液體可 >贫漏至基板w與基板台WT之間的間隙中。可在 流體靜壓力或流體動壓力下或在氣體刀或其他氣體流產生 器件之力下強制此液體。 雖然下文將關於提供圍繞基板|之邊緣的排液管而描述 '本發明之一或多個實施例，但一或多個實施例同樣可適用 於置放於基板台上之一或多個其他物件，包括（但不限於） 一在（例如）基板調換期間藉由附著至液體供應系統之底部 而用以維持液體供應系統中之液體的封閉板及/或一或多 個感應器。因此，下文對基板w之任何參考應被認為與諸 如感應器或封閉板之任何其他物件同義。 圖6說明本發明之一實施你J。圖6為穿過基板台wT及基 板W之橫截面。圍繞基板冒之外部邊緣而提供排液管， 其中存在基板w與基板台WT之間的間隙15。在—實施例 118817.doc •19- 1356975 中，排液管10圍繞基板W之周邊而延伸。在一實施例中 排液管10可僅圍繞基板W之周邊之一部分而延伸。 基板W在基板W之成像期間固持於基板台WTi。基板w 定位於為具有複數個突出物22之夾盤的小突起台 table)20上。在基板W與突出物22之間的基板台WT之表面 之間的間隙中所產生之負壓將基板w夾持於突出物22上。 為了解決基板W之準確尺寸之容許度與基板貿可能不極 佳地在中心定位於小突起台20上之事實，基板台赁丁經建 構及配置成使得間隙/溝槽/通路丨5提供於基板界與基板台 WT之頂部部分之間以解決容許度。 基板台WT之頂部部分經建構及配置成使得當基板评置 放於基板台WT上時，基板台WT之頂部表面將大體上與基 板W之頂部表面平行且共平面。此係確保當基板w之邊緣 被成像時，或當基板台WT在投影系統下方通過以引起基 板W在投影系統下方持續第一時間或在成像之後使基板w 自投影系統下方移出、且液體供應系統必須自基板台WT 之頂部表面至基板W之頂部表面通過或液體供應系統必須 自基板W之頂部表面至基板台WT之頂部表面通過時，液 體至間隙15 _之洩漏將被減小或最小化。然而，某些液體 將不可避免地進入間隙15。 在一實施例中’間隙15具備一低壓源，以便移除進入間 隙15之液體。然而，當基板w之邊緣未被成像且因此並未 覆蓋於液體中時，低壓源可越過基板w之邊緣而產生氣體 流。此氣體流可導致基板W之局部冷卻，其為有害的。 118817.doc -20- 1356975 在實鉍例中，可能不提供液體移除器件以自間隙丨5移 除液體（例如，間隙可使用柔勒材料來阻斷）。雖然此克服 了土板w之局。卩冷卻的問題，但遺撼的是，此可能導致液 體供應系統中之液體中的氣泡包含物(當氣體在液體供應 . 系…统T方通過時），藉此可能引入成像錯誤。此外或其 他，由於存在基板損壞及/或粒子產本之危險，希望避免 (固態）役封部件與基板w之間的接觸。 一或多個實施例係針對緩解此等問題或其他問題中之一 或多個。一或多個實施例具有減小經由間隙15而自液體供 應系統所知耗之液體量的優點。

現將參看圖6來詳細地描述排液管1〇之構造。在圖6中， 間隙或通路或溝槽15具有兩個相異的垂直元件。間隙之頂 部元件界定於基板界與基板台贾丁之頂部部分之間。間隙 15之為下部元件的最狹窄部分界定於基板台WT之兩個突 出物40、60之間。徑向向内突出物4〇自小突起台2〇或在小 φ 突起台20下方徑向向外延伸，使得其邊緣大體上與基板W 之邊緣垂直地對準。然而，突出物40之邊緣可在基板w之 徑向内部或徑向外部。外部突出物60比基板台WT之頂部 部分更向内而徑向向内突出，但再次未必為此情況且其可 更少地突出。實際上，外部突出物60可被略去且基板台 WT之頂部部分可向下延伸以形成突出物。因此，間隙15 之每一侧藉由基板台WT之一突出物來界定。 間隙或通珞或溝槽15使腔室70與基板台WT上方之氣氛 進行流體連通。在一實施例中，可經由突出物40、60之間 118817.doc -21 - 1356975 的間隙1 5而自基板台WT之外部至腔室70中直接繪製— 線。在一實施例中’彼線為垂直線及/或在腔室7〇之底部 壁72上截取腔室70之邊界。若間隙15及腔室7〇之尺寸經正 確地選擇’則此配置具有意謂可在液體供應系統中使用以 便有助於在空間内含有液體之氣體刀不受間隙15之存在的 影響之優點’因為氣體刀並未"感覺到"腔室7〇之底部。為 了使此效應（或更精確地，缺乏效應）存在，腔室7〇之底部 72自基板台WT之頂部表面應為至少1 mm、至少2 mm、至 少3 mm、至少4 mm或至少5 mm。 在圖6之排液管中，腔室70中之氣體壓力維持於與基板 - » 台WT之外部的氣體之壓力（亦即，周圍氣體壓力）相同之壓 力。此意謂：當間隙1 5未藉由液體供應系統來覆蓋且液體 供應系統之一或多個氣體流鮮器件經由間隙1 5而吹送氣體 時’在正常操作中大體上不存在通過間隙15之氣體流。即 使液體供應系統覆蓋間隙1 5之一部分（包圍基板w之周邊之 間隙15及向遠小於基板W之頂部表面區域之空間提供液體 之液體供應系統）’在腔室70中將仍維持周圍壓力，因為 腔室70為環形（或其他形狀），且經由圍繞基板|之周邊的 另一位置處之間隙1 5而將對在基板台WT上方之氣氛開 放。 為了自腔室70移除液體，使用在腔室7〇中並不產生負壓 之液體移除器件。在一實施例中，液體移除器件在腔室7〇 中大體上並不產生氣體流。舉例而言，液體移除器件可為 使用（例如）用於液體移除之毛細管通路8〇中之毛細管作用 118817.doc -22- 1356975 的被動式液體移除器件。右浸液與毛細管通路8〇之内部表 面具有小於90。或小於80。、70。、60。、50。、40。、30。或 20°之接觸角’則擱置於腔室70之底部72上之液體的移除 應被大大地增強。一或多個其他液體移除器件可能為可用 的’例如’當偵測到在腔室70中之通路80之口部處存在液 體時僅向通路80施加負壓之液體移除器件，或微篩單相提 取器（例如，參見歐洲專利申請公開案ΕΡ 1，628，163)。圖10 之實施例中給出了單相提取器之使用的實例。 以另一方式，本發明之實施例之一部分可能被視為不使 用主動抽吸以自間隙15(及腔室70)移除液體，尤其當不存 在液體時。實際上，在一實施例中，可使用連接至負壓源 之普通通路來替代毛細管通路80。控制器控制負壓源是否 連接至腔室70。當在任一時間僅向基板之局部區域（在計 劃中）供應液體之液體供應系統12定位於間隙1 5上方以使 得液體供應系統中之液體11排入間隙中時，負壓源經由通 道80而連接至腔室70。當液體供應系統未定位於間隙上方 (亦即’其遠離間隙）時負壓源不連接至腔室7〇。因此， 在腔室70處於周圍壓力之大多數時間期間，但當液體落入 腔室或存在於腔室中時’負壓源經由通道80而施加以移除 進入腔室之液體。因此’當基板之邊緣被掃描時，腔室僅 處於負壓’ 當液體供應系統首先移動於基板上時，液體 供應系統之貯器因此係在基板之邊緣上方或處於掃描操作 之開始及結束。當然，應瞭解，當負壓源連接至腔室7〇時 之時序可與上文所述之時序不同。舉例而言，在貯器^已 H8817.doc -23- 1356975 在邊緣上方通過之後，可使負壓源保持連接持續預定時間 長度’或當感應到所有液體已自排液管被移除時，可僅使 負壓源保持斷開。對負壓源之連接/斷開可根據基板及液 體供應系統之相對位置而加以控制。 在使用中，有可能使間隙15足夠小，使得浸液之表面張 力意謂：當間隙1 5橫穿液體供應系統之阻障部件之邊緣 時’浸液將橋接基板W與基板台WT之間的間隙。然而， 使用中的流體靜壓力及/或流體動壓力及/或歸因於掃描移 動之壓力可意謂液體之表面張力不足以防止液體進入間隙 15並在突出物40、60之間進入腔室7〇中。然而，因為液體 以被動方式自腔室70移除而不在腔室7〇中產生負壓，故液 體自間隙至腔室70中之單相提取係可能的，使得氣泡不可 能被引入至空間中之液體中。換言之，液體在滴入腔室7〇 中之刚將僅僅流入間隙15中並填充該間隙，且間隙丨5中之 任何氣體將被強制進入腔室7〇中或沿間隙15被側向地擠 出。 因為無負壓施加至腔室70,故優於當負壓施加至腔室7〇 時之情況，通過溝槽或通路或間隙15之液體損耗率應被極 大地減小。 為了減小通過間隙15之液體流，界定該間隙並相互面向 之面（其被標記為42、62)的表面特性可經特定地組態。舉 例而言，若浸液（例如，超純水（upw))在（例如）&uv輻射 及upw流之微影裝置中的，操作條件下與彼等面42、以之表 面具有大約45°的接觸角（亦即’彼等面在操作條件下具有 118817.doc •24- 1356975 適度疏水性）’則在彼等兩個表面之間延伸之任何液體彎 液面的強度通常將足夠高以克服弯液面上方之液體的流體 靜力及流體動力。在一實施例中，浸液與界定間隙且越過 間隙而相互面向之表面具有大於7〇。、8〇。或9〇。的接觸 . 角。在一實施例中，面42、62界定間隙15之最狹窄部分。 f液面之強度亦可藉由改變面42、62之幾何形狀來增 加。若彼等面之形狀經改變以增強毛細管作用，則確保浸 液與彼等面之表面具有大於45。之接觸角的需要可被減 小。如圖6中以虛線所說明，若間隙15之下部邊緣被提供 為尖銳邊緣（例如，間隙之壁以大於9〇。、大於1〇〇。或大於 110。之角度與腔室之壁相交），則可能形成毛細管鎖 (capillary lock)。圖8中說明用以減小液體損耗之某些其他 解決方案。 二液體可在某些情況下滲漏，例如，當間隙15在阻障 件之邊緣下方通過時，將在間隙15中留下液體。接著， φ 1隙5可在可為液體供應系統之一部分之氣體刀下方通 過，其在間隙中液體之頂部吹送且導致液體落入腔室70 I。實際上，此製程可能為有益的，因為其意謂：間隙被 完全清；繁’使得沿間隙之彼點處的間隙15下次在浸液之空 ^下方通過時，液體可在隨著氣泡進入空間中之浸液中 找到’、道路的間隙中之氣體之危險性減小的情況下填充 ^隙15(，為任何氣體可逃逸且不由間隙中之小液滴限 .〇在次液中所誘發之流體靜壓力及掃描壓力可確保通 、1隙15之㈣之正確流動方向’從而避免氣泡形成並上 U8817.doc -25、 1356975 1中又，可措由氣體刀而自間隙清除液體而不回 肌於基板及基板台上^以此方式可避免㈣及相關聯之缺 陷。 如圖6中所說明’其說明界定間隙15之突出物40、60， 該等突出物40、60具有相互面向之凸起面〇、62。因此， 突出物40、60界定彼等兩個突出物之間的中間部分或點處 之間隙15之最狹窄部分。其他形狀亦是可能的，包括（但 不限於）圖8中所說明之形狀。 本發明之一或多個實施例亦可適用於可在基板調換期間 橋接兩個基板台WT之間的間隙而不使用封閉板之方式。 在此方法中，將兩個基板台一起移動成靠近且接著一起在 投影系統下方移動，使得液體供應系統自一基板台"移動" 至另一基板台。在此情況下’圖6中所說明之基板w之邊 緣藉由第一基板台WT1之邊緣來替代，使得此第一基板台 WT 1提供圖6之左側的突出物40，且第二基板台WT2提供 圖6之右側的突出物60。在一實施例中，某一類別之排液 管將附著至基板台WT1、WT2中之一者或另一者或兩者， 但因為排液管（其正替代腔室70)處於大氣壓力，所以此·並 不存在問題。 在一實施例中，腔室70之尺寸係其應為間隙15之寬度之 至少兩倍的尺寸，以便確保確實進入間隙15之任何液體在 不首先散開之情況下並不越過基板W行進得過遠》將間隙 15之寬度至腔室70之寬度的過渡配置為較大且突然會確保 在突出物40、60之間橋接之液體彎液面需要在彼點處中 118817.doc -26 - 1356975 斷’使得液體將流入腔室70中並滴於底部表面72上，在底 部表面72處’液體可藉由液體移除器件8〇而移除。在一實 施例中’腔室或溝槽比間隙丨5寬至少1 mm » 如圖6中所說明，間隙15定位於腔室70之中心上方。未 必為此情況，且如圖6中所說明，間隙15可定位於沿腔室 70之寬度之自最左侧至最右侧的任何地方（最内側及最外 側）。 圖7說明本發明之一實施例，除了以下所描述之内容以 外’該實施例與上文關於圖6所描述之實施例相同。在此 實施例中’間隙15之最窄點藉由基板w之邊緣與基板WT 之頂部部分之間的距離來界定。因此，第一實施例之突出 物40、60不存在且分別藉由基板w之邊緣及基板台WT之 頂部部分來替代（亦即，此等分別形成突出物4〇、6〇)。用 於基板台WT之材料通常具有親水性或親液性，其意謂浸 液與基板台WT之表面具有小於90。之接觸角。在一實施例 中’可使基板W之邊緣具有疏水性或疏液性（亦即，浸液與 表面具有大於90。之接觸角）’且可使界定間隙15之另一側 之基板台WT的邊緣具有疏水性或疏液性。此類似於上文 所述之内容。 圖8說明一實施例，除了以下所描述之内容以外，該實 施例與上文關於圖7所描述之實施例相同。此實施例經最 佳化用於低液體消耗。因為圖7中之間隙不能再被減小（因 為基板尺寸容許度），故選擇不同的突出物形狀（圖8a)，以 便最小化間隙丨5之寬度，同時對於基板尺寸之變化仍賦能 118817.doc •27- 1356975 合適的基板台容許度。 在圖8a之實施例中，兩個突出物中之至少一者的凸起表 面藉由凹人表面來替代。凹人表面最接近於間隙之最接近 於腔室70之另—側。以此方式，因為基板w自身之邊緣的 曲率，所以基板W可更接近於突出物，藉此使間隙變窄。 藉此需要較短彎液面以橋接基板貿與基板台臂下之間的間 隙。較短彎液面強於長彎液面。 在圖8b之實施例中，將腔室7〇之橫截面形成為四邊形形 狀。間隙15之任一側上之腔室的表面以與水平平面成大體 上45。之角度而向下傾斜。此有助於進入間隙^之任何液 體藉由沿腔室70之壁的側流動而離開間隙。側之精確角度 並不重要，且自水平在15。與90。之間的任一角度係尤其合 適的。實際上，腔室之侧可藉由垂直表面而形成，使得腔 至70之杈截面為正方形的橫截面，其中頂部及底部表面為 水平的且侧為.垂直的。此係因為，與階段加速（stage acceleration)相比，重力對於實際流體運動為唯一次要重 要的。另外，可能使壁67之表面具有疏液性，使得浸液與 腔室70之壁67具有大於90。或100。之接觸角。毛細管力主 要負責使用提取孔而將流體優先驅動至底部角落。因此’ 需要驅動水處之角落可藉由具有親液性之表面來製造，而 其他區域可具有疏液性。在具有水平頂部壁及底部壁之正 方形橫截面腔室的情況下，可使頂部壁及徑向外部側壁具 有疏液性。使間隙15為約〇·6 mm寬，且此允許基板界與基 板台之頂部表面之間的間隙在約〇,15與〇 55 mm之間變 118817.doc -28- 1356975 化，使得可適應基板w之直徑之容許度。 腔至70之底部72在間隙15下方為大約5 mm。腔室70之 下壁朝向間隙15下方之位置向内傾斜’使得其大約在間隙 15與底部72之間的中途自最大分離會聚。在腔室7〇之底部 72中’提供複數個離散孔及/或狹缝。此等孔較佳圍繞排 液管之整個圓周而相互等距地定位。合適的數字為大約 1〇〇 ’每一者具有約〇 3 mm之直徑。此等孔通向第二腔室 800 ’第二腔室8〇〇之内部表面亦具有疏液性且具有類似於 壁67之接觸角。較佳地，此等孔處於腔室7〇之（徑向最内 部）角落，但自製造觀點而言，此可能不為實際位置。較 佳地’第一腔室800哥有疏液性，其可導致液體之更快移 除。 向第二腔室800施加負壓。此將導致氣體流過孔8丨及流 過間隙15。然而’所需要之氣體/液體提取流保持為低。 .間隙15之對氣體流之阻力係可忽略的，即使當間隙15藉由 來自定位於間隙15上方或在間隙15上方移動之液體供應系 統之液體而被局部地阻塞時。因此，第一腔室70在實際級 別上係經由間隙15而直接連接至外界環境《因此，在腔室 70中將不存在負壓，即使當經由孔8丨而提取混合氣體/液 體流時。 因此，將存在通過間隙1 5之較低氣體流及通過孔8 1之較 高氣體流》通過孔8 1之較高氣體流將不導致實質冷卻。因 此’當液體供應系統置放於間隙1 5上方時，因為腔室70將 處於周圍壓力，故將無實質量的水或液體被排入腔室70 118817.doc -29· 1356975 中。疏液性表面有助於達成低水流流入腔室7〇中。因為待 由孔81所提取之液體量因此較低，且亦因為液體藉由毛細 管作用而朝向提取點主動地輸送，故提取流可為較小的。 圖8c至圖8f說明可用以使間隙變窄而無需不必要地妨礙 液體限制結構12之氣體刀之氣體的路徑之其他措施，亦 即，排液管之”無底部"特徵，其意謂氣體刀並未"感覺到" 腔室70之底部。在此等實施例中，至少一分割器定位於間 .隙15下方之腔室70中，以將間隙至腔室中之開口分為兩個 或兩個以上間隙。 在圖8c中所說明之實施例中’桿體2〇〇定位於間隙丨$下 方，在一實施例中沿間隙15之整體長度，使得桿體2〇〇為 環狀（或其他周邊形狀）。如圖8c中所說明，桿體2〇〇將間隙 1 5分為兩部分，使得將存在兩個較短的彎液面，一者在桿 體與基板W或直接在基板w下方之基板台WT之間，且一者 在桿體200與在桿體200之右側的基板台WT之間。然而， 並不妨礙排液管之無底部特徵，因為來自氣體刀之氣體將 易於通過桿體200之任一側而進入腔室7〇中。 除了已藉由一系列葉片210來替代桿體200以外，圖“之 實施例類似於圖8c之實施例。此等葉片或翼片21〇經配置 成使得其在彼此之間形成自間隙15至腔室7〇中之複數個間 隙或通路。因此，翼片210岢被視為在橫截面中具有狹長 結構’其具有在一實施例中沿間隙15之底部一直延伸以形 成若干環狀（或其他周邊形狀）之長度。四個翼片21〇被說 明。然而，熟習此項技術者應瞭解，可提供任何數目。翼 118817.doc -30- 1356975 片將間隙1 5之寬度***為若干較小間隙，液體彎液面需要 越過該等間隙來橋接。 圖8e中之實施例說明另一觀念，其中，網狀物220置放 於間隙15下方，使得網狀物22〇橋接間隙15之左側之基板 台WT與間隙1 5之右側之基板台WT之間的間隙。此外，在 一實施例中’網狀物220完全圍繞間隙15而延伸。栅格或 遽網或網狀物220使用許多間隙呈現液體，彎液面必須越 過該等間隙而橋接，藉此提供用於使液體通過之許多狹窄 間隙。然而，甚至此柵格或濾網或網狀物對通過其之氣體 流亦將不呈現較大阻力。 圖8f展示間隙被分為兩個間隙之另一實施例。在此情況 藉此將間隙***為兩 下，單一板230置放於間隙之中心 個間隙並減小液體必須橋接而越過之寬度。·在圖8 f之實施 例中，僅提供被給定一厚度之,單一板（與圖8d中所說明之 具有複數個翼片之實施例對比）。在圖8f之實施例中，板 • 230被展示為係垂直的。然而，板23〇未必需要為垂直的， 且其可以與圖8(1之實施例中之某些翼片2ι〇相同的方式而 成一角度。 t

，且將 之表面之特性盔诖a β + a* u >

’具有 良面的地方。因此，上文 最低表面能及具有最小自由液體表 不上，兩個表面可具有疏 ;與液體具有不同接觸角 具有最 118817.doc -31 - 1356975 所述之具有親液性之區域亦可具有疏液性，只要該等區域 為與液體具有不同於已被描述為具有疏液性之區域的接觸 角之接觸角之表面。相反情況亦如此（亦即，被描述為具 有疏液性之區域實際上可具有親液性，只要該等區域具有 大於已被描述為具有親液性之區域的接觸角之接觸角）。 舉例而言’ 一表面可具有30。之接觸角，且另一表面可 具有80°之接觸角。在彼情況下’上壁將具有80。之接觸 角’且下壁將具有3〇〇之接觸角。 圖9a至圖9b說明一實施例，除了以下所描述之内容以 外’該實施例與上文關於圖6所描述之實施例相同。在此 實施例中，瓣片100經提供以密封間隙15至腔室7〇之入 口。在圖9a_，間隙15被說明為自基板W之邊緣至腔室7〇 中之曲折路徑。然而，在本實施例中亦可使用圖ό、圖7、 圖8中所說明之間隙丨5。 為可撓性辦片之辦片100沿間隙15之整體周邊延伸。瓣 片100在其最内部邊緣或最外部邊緣處附著至基板台，在 此實施例中，提供一主動式液體移除器件，使得腔室70保 持於壓力低於周圍壓々之負I。為了避免越過基板W之邊 、,表面的氣體流，當液體供應器件未定位於沿間隙15之 /處夺瓣片經偏置以使得其覆蓋間隙15至腔室70中之 上時、田欣體進入間隙15且沿間隙15而被強制於瓣片1〇〇 、選擇瓣片之材料特性及瓣片⑽之欠寸，使得瓣片 7貝邵上之液艘认去胃 、 量及/或流體動壓力將強制瓣片在瓣片 禾附著至其a , σ (如圖9b中所說明）之邊緣處向下，使得液

I 118817.doc -32· 丄356975 體可流入腔室70中，其中藉由主動式液體移除器件而吸盡 液體。明顯地’一旦所有液體被移除，則瓣片1〇〇將移回 至瓣片歸因於在彼方向上被偏置而阻斷至腔室70中之通路 1 5處之位置。 一旦辦片已移開而不如圖9b中所說明來密封間隙，則重 量及/或流體動壓力強制瓣片100打開之液體將被暴露至腔 至70中之負壓’且將被抽吸至腔室7〇中且藉由主動式液體 移除器件180而自腔室70移除。 因此，在此實施例中，可防止在基板之邊緣上方之氣體 流。 圖10說明另一實施例，除了液體移降器件係以單相提取 器801之形式且提供排液管加熱器3〇〇以外，該實施例與上 文關於圖8b所描述之實施例相同。排液管加熱器3〇〇可用 以補償通過間隙15之可出現之任何空氣流及/或可補償歸 因於蒸發之熱損耗。單相提取器8〇1定位於腔室7〇之底 部。單相提取器包含複數個通孔805。此等通孔可以濾網 之形式來提供。該等通孔具有一尺寸，使得液體彎液面可 橋接越過個別通孔805之間隙。複數個，通孔8〇5定位於排液 管之腔室70與施加有負壓之另一腔室81〇之間。第二腔室 810由液體填充且在使用中保持充滿液體。 小孔具有在5至50 μηι範圍内之直徑，且較佳地，孔之表 面具有稍微親液性，亦即，與浸液具有小於90。之接觸 角。此類型之液體提取器揭示於Ερ 1，〇2 g，163中，且吾人 參考彼文獻以說明單相提取器81〇之特徵。 118817.doc •33· 1356975 單相提取器經由動性安裝台825而連接至基板台雷，以 減小振動自單相提取器80丨至基板台WT2傳輸。 雖然在本文中可特定參考微影裝置在1C之製造中之使 用’但是應料，本文所描述之微影裝置可具有其他應 用諸如製造整合式光學系統、磁域記㈣之導引及#測 圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等 等。熟習此項技術者應瞭解，在此等替代應用之情形中， 本文t術曰曰圓或”晶粒"之任何使用可被認為分別與更 為一般之術語|，基板”或"目標部分"同義。在（例如）一執道 (通常將一抗蝕劑層塗覆至基板並顯影經曝光之抗蝕劑的 工具）、度量工具及/或檢驗工具中，可在曝光之前或之後 處理本文所參考之基板。在適用之處，可將本文之揭示内 容應用於此等及其他基板處理工具。另外，可將基板處理 (例如）一次以上，以便查生多層…，使得本文中所使用之 術語"基板"亦可指代已經含有多個經處理層之基板。 雖然上文已特定參考光學微.影之情形中本發明之實施例 的使用’但是應瞭解，本發明可用於其他應用，例如，壓 印微影’且在情形允許之情況下，其不限於光學微影。在 壓印微影中’圖案化器件中之構形界定經產生於基板上之 圖案可將圖案化器件之構形屡於經供應至基板之抗钱劑 層中’隨之’藉由施加電磁輕射、熱、壓力或其組合來使 抗餘劑固化。將圖案化器件自抗餘劑中移出，從而在抗姓 劑經固化之後在其中留下一圖案。 本文中所使用之術語"輻射”及"光束"包含所有類型之電 118817.doc •34- 1356975 磁輻射，包括紫外線（UV)輻射（例如，具有為或為約365、 248、193、157或120 nm之波長）及遠紫外線（EUV)輻射（例 如，具有5至20 nm範圍内之波長），以及諸如離子束或電 子束之粒子束。 在情形允許之情況下，術語"透鏡"可指代各種類型之光 學組件中之任一者或組合，包括折射、反射、磁性、電磁 及靜電光學組件。 雖然上文已描述本發明之特定實施例，但是應瞭解，本 發明可以不同於所述之方式加以實施。舉例而言，本發明 可採取一電腦程式之形式，其含有描述如上文所揭示之方 法的一或多個機器可讀指令序列，或本發明可採取一資料 儲存媒體（例如，半導體記憶體、磁碟或光碟）之形式，其 中儲存有此電腦程式。 可將本發明之一或多個實施例應用於任何浸潰式微影裝 置’特別（但不獨佔式地）係上文所提及之彼等類型，且不 管浸液是否以液浴之形式來提供還是僅提供於基板之局部 表面區域上。應廣泛地解釋如本文中所考慮之液體供應系 統。在某些實施例中，其可為向投影系統與基板及/或基 板台之間的空間提供液體之機構或結構之組合。其可包含 向空間提供液體之一或多個結構、一或多個液體入口、一 或多個氣體入口、一或多個氣體出口及/或一或多個液體 出口之組合。在一實施例中，空間之一表面可為基板及/ 或基板台之一部分’或空間之一表面可完全覆蓋基板及/ 或基板台之一表面’或空間可封閉基板及/或基板台。液 118817.doc -35- 1356975 體供應系統視需要可推一 之位置、數/ 或多個元件以控制液體 ° 、形狀、流動速率或任何其他特徵。 用：？所使用之曝光輕射之所要特性及波長，裝置中所使 用^液可具有不同組份。對於193⑽之曝光波長，可使 :超純水或基於水之組份，且為此原因，浸液有時被稱為 7 ’且可使用諸如親水性、疏水性、濕度等之水相 語。

上文之描述意欲為說明性的，而非限制性的。因此，對 於熟習此項技術者而言將顯而易見的是，在不脫離下文所 陳述之_請專利範圍之範嘴的情況下，可對所描述之本發 明進行修改。 【圖式簡單說明】 圖1描繪根據本發明之一實施例的微影裝置； 圖2及圖3描繪在微影投影裝置中使用之液體供應系統； 圖4描繪在微影投影裝置中使用之另一液體供應系統； 圖5描繪局部區域液體供應系統； 圖6以橫截面說明根據本發明之一實施例之基板台中的 排液管； 圖7以橫截面說明根據本發明之一實施例之基板台中的 排液管； 圖8a至圖8f以橫截面說明根據本發明之一實施例之基板 台中的排液管之變化； 圖9a及圖9b以橫截面說明根據本發明之一實施例的排液 管； I18817.doc -36- 1356975 圖l 〇以橫截面說明根據本發明之另一實施例的排液管。 【主要元件符號說明】

10 排液管 11 空間 12 液體限制結構 13 液體入口 14 出口 15 氣體入口 16 氣體密封 20 小突起台 22 突出物 40 突出物 42 面 60 突出物 62 面 67 壁 70 腔室 72 底部 80 毛細管通路 81 扎 100 瓣片 180 液體移除器件 200 桿體 210 葉片/翼片 118817.doc -37. 1356975 220 230 300 800 801 805 810 825

BD C CO IF IL IN IN

MA MT Ml M2 OUT PL PM PS 網狀物 板 排液管加熱器 第二腔室 單相提取器 通孔 另一腔室 韌性安裝台 輻射光束 光束傳遞系統 目標部分 聚光器 位置感應器 照明器 積光器 入口 圖案化器件/光罩 支撐結構/光罩台 圖案化器件對準標記 圖案化器件對準標記 出口 投影系統 第一*** 投影系統 118817.doc -38 - 1356975

PW PI P2 SO w WT 第二*** 基板對準標記 基板對準標記 輻射光源 基板 基板台

118817.doc 39

Claims (1)

1. K年η月日修正本 第096108985號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(100年U月） 十、申請專利範圍·· !·—種微影裝置，其包含： 基板台，其經建構以固持基板； 液體供應系統，其係構成為向該基板台上之物件與投 影系統之間的空間提供液體；及 在該基板台中之排液管，其係構成為容納使用時該物 件之邊緣與該基板台之間洩漏之液體， 其中，在使用時，該排液管中之氣體壓力經維持為實 •質上等於該基板台上方之氣體周圍壓力； 在該排液管中進-步包含液體移除器件，該液體移除 器件係構成為自該排液管移除液體； 該液體移除器件包含單相提取器；該單相提取器在該 排液管與一腔室之間包含至少一個通孔及/或狹縫，該腔 室在使用時實質上充滿液體且連接至負壓； 該至少-個通孔藉由覆蓋該排液管之出口之網狀物而 形成。 2·如凊求項1之裝置，其中該液體移除器件於該排液管之 底部表面包含通向腔室的複數個個別以間隔通 孔。 3. = 3月求項2之裝置，#中該排液管包含下部側壁，該下 部側壁朝向該複數個個別以間隔隔開之通孔向内側傾 斜。 4. 如凊求項2之裝置，其中該排液管包含上部側壁，咳上 部側壁離開該間隙向外傾斜以與下部側壁接合。 imn-iooim.doc 丄356975 5_如請求項4之裝置，其中該液體與該上部側壁具有大於 90°之接觸角。 6·如清求項1之裝置，其於該排液管之旁邊進一步包含加 熱器。 •如清求項1之裝置，為將進入該排液管之間隙之開口部 刀割為至少兩個，其進一步包含在該間隙下方配置於該 排液管内之分割器。 8.如凊求項7之裝置，其中該分割器包含網狀物。 «月求項7之裝置，其中該分割器包含複數個實質上向 下延伸之翼片。 1〇. 一種微影裝置，其包含： 基板台’其經建構以固持基板； 液體供應系統，其係構成為對該基板、該基板台及/或 物件與投料'統之間之該基板、該基板台及/或該基板台 上之5亥物件的局部區域提供液體； 負壓源，其連接至該 排液管移除液體，·及 於自該至少一 控制器’其用於在該局部區 物件之邊緣上㈣㈣胃上在絲板及/或該 1 1 〆、坚'原連接至該至少一排液管。 11.如Μ求項1〇之裝置，其中僅杏 Α板及/ i? 4私 田。亥局部區域實質上遠離該 基板及/或该物件之該邊 ^该控制器自該至少一排液 118817-1001115.doc 1356975 管斷開該負壓源。 !2· —種器件製造方法，其包含： 經由液體而將圖$仆A α茶化輪射光束投影於基板上之步 驟；及 丄由物件與構成為固持該基板之基板台之間的間隙而 在腔室中收集液體之步驟，其中 該液體被限制於局部區域，且當該局部區域係在該物 件之邊緣上方時向該腔室施加用於移除液體之負壓，當 5亥局部區域不在該物件之該邊緣上方時不向該腔室施加 負壓。 118817.1001115.doc