TWI355680B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TWI355680B TWI355680B TW94109144A TW94109144A TWI355680B TW I355680 B TWI355680 B TW I355680B TW 94109144 A TW94109144 A TW 94109144A TW 94109144 A TW94109144 A TW 94109144A TW I355680 B TWI355680 B TW I355680B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- carbon
- metal
- substrate
- metal composite
- based metal
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW94109144A TWI355680B (ja) | 2005-03-24 | 2005-03-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW94109144A TWI355680B (ja) | 2005-03-24 | 2005-03-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI355680B true TWI355680B (ja) | 2012-01-01 |
Family
ID=46728077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW94109144A TWI355680B (ja) | 2005-03-24 | 2005-03-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI355680B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114619204A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-06-14 | 江南大学 | 金属基陶瓷复合材料基板拱形表面的成形方法 |
-
2005
- 2005-03-24 TW TW94109144A patent/TWI355680B/zh active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114619204A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-06-14 | 江南大学 | 金属基陶瓷复合材料基板拱形表面的成形方法 |
CN114619204B (zh) * | 2022-02-28 | 2023-03-28 | 江南大学 | 金属基陶瓷复合材料基板拱形表面的成形方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2006100769A1 (ja) | 金属基板−炭素基金属複合材料構造体および該構造体の製造方法 | |
JP6028987B2 (ja) | 放熱基板及び該放熱基板の製造方法 | |
JP5698947B2 (ja) | 電子機器用放熱板およびその製造方法 | |
JP5918008B2 (ja) | 冷却器の製造方法 | |
WO2010007922A1 (ja) | アルミニウム-ダイヤモンド系複合体及びその製造方法 | |
JP5829403B2 (ja) | 放熱用絶縁基板及びその製造方法 | |
JPWO2011065457A1 (ja) | 積層材およびその製造方法 | |
JP7124633B2 (ja) | 接合体、及び、絶縁回路基板 | |
JP2007142126A (ja) | 複合材料及び半導体搭載用放熱基板、及びそれを用いたセラミックパッケージ | |
WO2019189329A1 (ja) | ヒートシンク付き絶縁回路基板 | |
EP3605601B1 (en) | Method for producing insulated circuit board with heat sink | |
JP4104253B2 (ja) | 基板一体型構造体 | |
JP2005095944A (ja) | 金属基板−炭素基金属複合材料構造体および該構造体の製造方法。 | |
JP5786569B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP2017075397A (ja) | 放熱基板及び該放熱基板の製造方法 | |
TWI355680B (ja) | ||
JP7142864B2 (ja) | 異方性グラファイト複合体の製造方法 | |
JP2016082224A (ja) | 放熱基板と、それを使用した半導体用モジュール | |
JP2020012194A (ja) | 金属−炭化珪素質複合体及びその製造方法 | |
JP4419461B2 (ja) | 回路基板の製造方法およびパワーモジュール | |
JP4556307B2 (ja) | パワーモジュール及びパワーモジュール用緩衝材の製造方法 | |
JP2018030738A (ja) | セラミックス基板とアルミニウム含浸炭化珪素多孔質体との接合体の製造方法 | |
WO2022249918A1 (ja) | アルミニウム-ダイヤモンド系複合体の製造方法 | |
JP6682403B2 (ja) | 絶縁基板の製造方法及び絶縁基板 | |
JP2000183476A (ja) | セラミックス回路基板 |