TWI335781B - Printed wiring board for mounting electronic components, and production process thereof and semiconductor device - Google Patents

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1335781 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 、本發明有關一種用以安裝電子零件之印刷電路板，其可使 半導體晶片如ICs及LSIs及被動零件如電容及電阻安裝在一 個印刷電雜上。此板關如肋絲奸承 載膠帶如TAB(膠帶自動黏合)膠帶、c〇F(薄膜覆晶）膠帶、 CSP(晶片尺寸封裝)膠帶及bga(球格栅陣列)膠帶、Fpc(軟性 印刷電路)及硬質基板PEB(_電路板）。本發明亦錢該印 刷電路板之製造方法，及以由該印刷電路板製造之半導體元 件。 【先前技術】 _ 、各種印刷電路板被使用於個人電腦及行動電話之液晶元 件以及印表機中用以安裝電子零件。該等印刷電路板係藉一系 歹j步驟所造’其巾軟性絕緣薄膜如聚酿亞胺薄膜或硬質絕緣 板如玻璃環氧樹脂板之—主要表面與導電金屬層重疊，該導電 金屬層以感紐樹脂塗佈，該感光性樹脂經曝光並圖案化成所 需結構’該導電金屬層使用經光圖案化之樹脂作為掩模予以蝕 刻，產生導電金屬之配線圖案，在該配線圖案上塗佈焊劑阻 劑’但安裝於其上之與電子零件接觸之端子（内引腳)及與内引 腳連通且與外部連接之端子（外引腳）除外，該焊劑阻劑經硬馨 化’且内引腳與外引腳以錫等電鍵。 曰在所製得之用以安裝電子零件之印刷電路板上，放置半導 體晶片因而在該晶片上所形成之凸塊電極與内引腳接觸，且該 腳使用黏合工具予以電接觸。因而完成印刷' 電路扳上之電子零件安裝。 近幾年來’使用其中半導體晶片如心及伽及被動零 =電容及電阻安裝在一印刷電路板上之半導體元件(例如 見 JP-A-2003-124601)。 子 電子設備之小型化及輕量化使得對更高安裝密度之電 IP〇4〇l〇5/SF-1093f 5 1335781 零件產生需求。該半導體元件中，增加安裝密度導致該安裝零 件中配線間之交錯，且因此無法完成該等零件藉配線電連接。 為了克服此問題’已利用雙面印刷電路板例如2金屬TAB膠帶 及2金屬FPC ’其中配線圖案設在絕緣層之兩表面上且該兩表 面上之圖案經由通孔以主幹道(highway)交錯結構連接。 然而’由於該雙面印刷電路板須在一表面上形成配線圖案 接著在另一表面又形成圖案故成本高。因此，已完成增加安裝 密度’其僅在該絕緣層之一表面上產生配線圖案且在形成有配 線圖案之表面之相反表面上安裝零件，且當需要彼此連接時經 由通孔連接。 然而，在形成配線圖案之钱刻處理或鑛錫或鍍金處理中，鲁 钱刻或電鐘溶液或用以移除該加工溶液之清洗液體會滲入該 填充通孔與該絕緣層間之間隙。留在該間隙中之酸性電鍍溶液 等可能在後加工中自其中滲出，或在黏合半導體晶片時施加之 熱或在其他製程中施加之熱而使此殘留液體蒸發並擴張，導致 小的爆裂。 本發明為了解決前述背景技術之缺點而完成者β因此，本 發明之一目的係提供一種用於安裝電子零件之印刷電路板其 · 包括一絕緣層及在該絕緣層一表面上所形成之配線圖案，且其 中電子零件可經由填充通孔安裝在形成有該配線圖案之表面 之相反表面上’其中可避免濕的加工液體如蝕刻或電鍍溶液滲竭 入該填充通孔與該絕緣層間之間隙内。本發明另一目的係提供 印刷電路板之製造方法及使用該印刷電路板所製造之半導體 元件。 _ 【發明内容】 依據本發明之安裝電子零件之印刷電路板，包括一絕緣層 及在該絕緣層一表面上所形成之導電金屬之配線圖案，其中穿 巧該絕緣層及該配線圖案之一通孔填充有一植入導電材料而 形成填充通孔，該填充通孔之一端部與該配線圖案連接，且填 IP040105/SF-1093f 6 1335781 半導體元件具有低製造成本及高封裝密度。再者，因與該電子 零件連接之填充通孔端.部外周緣與該絕緣層以焊劑覆蓋之結. 果，使植入材料得以補強並避免自該通孔孔洞（穿孔)移除。 製造本發明之用以安裝電子零件之印刷電路板之方法係 用以製造包括有一絕緣層及在該絕緣層一表面上所形成之導 電金屬之配線圖案之印刷電路板，該方法包括： 使一絕緣層與配線圖案或用以形成配線圖案之導電金屬層 穿孔’並以植入導電金屬材料填入該所得之通孔中而形成填充 通孔； 於與形成有配線圖案或導電金屬層該側之相反側上之填充 通孔端部塗佈導電糊膏，而形成覆蓋層，其至少覆蓋該填充通籲 孔與該絕緣層間之邊界；及 以導電金屬電鍍該覆蓋層。 上述製造方法之一具體例中，該覆蓋層可以導電金屬電 鍍’其電鍍方式為使得該配線圖案或導電金屬層同時以該導電 金屬電鍍而至少覆蓋該填充通孔與該配線圖案或導電金屬層 間之邊界。 · 製造本發明之用以安裝電子零件之印刷電路板之方法係 · 用以製造包括有一絕緣層及在該絕緣層一表面上所形成之導 電金屬之配線圖案之印刷電路板’該方法包括： 使一絕緣層與配線圖案或用以形成配線圖案之導電金屬層礓 穿孔，並以植入導電金屬材料填入該所得之通孔中而形成填充 通孔； ' 於形成有配線圖案或導電金屬層該側之相反側上之填充通 孔端部形成電鍍阻劑，而至少覆蓋該填充通孔盥該絕緣層間之 邊界； ^ 使封裝於該電鍍阻劑内之填充穿孔端部電鍍而產生端子 層；及 移除該電鍍阻劑。 IP0401〇5/SF-1093f 8 1335781 該方法較好包括使該配線圖案或導電金屬層侧上之填充 通孔之端部電鍍以至少.覆蓋該填充通孔與該配線圖案或導電 金屬層間之邊界。 上述製造方法之一具體例中，封裝於該電鍍阻劑内之該填 充穿孔端部可以導電金屬電鐘，該電鍍方式為使得該配線圖案 或導電金屬層同時以該導電金屬電鍍而至少覆蓋該填充通孔 與該配線圖案或導電金屬層間之邊界。 本發明之製造印刷電路板之方法可避免濕的加工液體如 钱刻或電鍍溶液或用於加工液體之清洗液體滲漏至該填充通 孔與該絕緣層間之間隙。 【實施方式】 後文中，本發明具體例將參考圖式加以說明。本發明之用 以安裝電子零件之印刷電路板包含薄膜承載膠帶如TAB(膠帶 自動黏合)膠帶、COF(薄膜覆晶）膠帶、CSP(晶片尺寸封裝)膠 帶及BGA(球格柵陣列）膠帶、FPC(軟性印刷電路)及硬質基‘ PEB(印刷電路板）。該印刷電路板主要設計用以使半導體晶片 如1C或LSI與被動零件如電容或電阻一起安裝於一個印刷電 路板上。該印刷電路板包含長片狀或板狀絕緣層’及在該絕緣 層之一表面上形成之導電金屬之配線圖案。例如，沿著絕緣層 之縱軸方向或沿著縱軸及交叉方向產生複數個配線圖案。 第1圖為依據本發明之一具體例之用以安裝電子零件之 印刷電路板之部分剖面圖。如所說明，在絕緣層2之一表面上 形成配線圖案3,將在該絕緣層2上安裝半導體晶片、被動零 件等。在用以安裝電子零件之印刷電路板i中，在預定位置產 生穿過該絕緣層2及該配線圖案3之穿孔，且該穿孔中填入植 入導電材料而形成填充通孔4。該填充通孔4與安裝在形成有 配線圖案3之該表面之相反表面上之電子零件連接。 一該填充通孔4之一端部與該配線圖案3電連接。另一端部 以藉由塗佈導電糊膏所形成之覆蓋層9覆蓋，而至少部分覆蓋 DP040105/SF-1093f 9 1335781 隨後與半導體晶片等之端子接觸。 等電鐘且 該聚邮麟脂包含自苯均四甲酸二酸酐及芳族二胺合 成之完全芳族之雜亞胺，及自鮮基四？酸二_與二 胺合成之具有鮮基骨架之完全芳絲醯亞胺。胁^明之 該絕緣層2厚度一般在12. 5至125微米之範圍，且較好25至 75微米。 、、在薄膜承載膠帶之例中，該絕緣層2可藉穿孔裝置穿孔而 達成必要之穿孔’如齒鏈孔或狹長切痕。 該配線圖案3可藉一系列步驟製得，其中在重疊於該絕緣 層2—表面上之導電金屬層上塗佈感光樹脂，該感光樹脂經曝-光而產生所需圖案，且使用該感光樹脂作為掩模蝕刻該導電金 屬層❶該掩模將藉鹼清洗移除。 該配線圖案亦可藉加成或半加成方法產生。該配線圖案可馨 在植入前、形成覆蓋層9(如後述)之後、或在覆蓋層9與沉積 塗裝層6產生之後產生。為了達到均勻厚度之沉積塗裝層6， 該配線圖案3較好在覆蓋層9與沉積塗裝層6形成之後產生。- 該配線圖案3係由導電金屬如銅或鋁所製得。該導電金屬 層之獲得，可藉由黏合電沉積之銅箔或捲繞銅箔或藉由在表面 粗糙之絕緣層上濺鍍金屬沉積物，接著藉電解銅電鍵成厚的銅 覆蓋層。所形成之配線圖案可整個無電鐘錫以避免導電配線氧 化0 IP040105/SF-1093f 10 1335781 湔哭^ 孔4可使用一組模具加屡而製得，其包含具有打 a、具有對應於該打洞器之打孔穴之母模（參見曰本 32i0988)。特定地，如第2圖所示，由植入導電材料 F Ρ β^成之導電金屬片重疊在制緣層2上，該絕緣層2 ，，有配線圖案3(或重疊在一積層物上，其中在該絕緣 ir望？ft、未圖案化之導電金屬層〕。該等接著置於母模12 2第2(,)圖），公模13向下移動且藉打洞器13該 金屬片11及絕緣層2(第2(b)圖）。 緣約片ΪΓ之擊而落下使得打洞器l3a下 停在該處且因而僅打穿該導電金屬片1卜結果，藉由以2打丨 電金屬片11之片狀物衝打魏緣層2，而 ，成穿孔。軸穿孔的_，該錄物位於該穿肋並產 4。隨後，公模13向上移動且移除導電金屬片11: 層2與配線圖案3(導電金屬層)預先穿孔， 狀物填入該通孔内而製得填充通孔。 片 成，亦可藉以上述模具衝打出該絕緣層 印於該孔中麼入導電糊膏並擠壓。 網猎網 該填充通孔4於橫向之寬度—般自2G至2_微米 自70至1〇〇〇微米，且更好自80至2〇〇微米。該填充 水平截面驗為任意且可摘如卿、_形、方形或 用以形成該覆蓋層9之導電糊膏可為金屬粉末^ ° ^、碳粉或其混合物於有機溶劑中之分散體 容 硬化劑。導電以以 導 或⑸與印刷電路板之導 該導電糊膏藉網印、分散器或藉戮記塗佈，接著乾燥且若 IP040105/SF-1093f 1335781 需要時藉加熱硬化獲得覆蓋層（塾)9。該覆蓋層9形成隨意大 小及形狀’以至少覆蓋該填充通孔4與絕緣層2間之邊界而避 免錫或金電鍵溶液等滲入該填充通孔4與絕緣層2間之間隙。 以配，圖案3相同的導電金屬例如銅藉由電解或無電電 鍍在該覆盍層9上製造沉積塗裝層6。該沉積塗裝層可使該填 充通孔4與絕緣層2間之邊界固著密封。該電鍍進行方式亦可 為使得亦可在該配線圖案3上形成沉積塗裝層6而使該填充通 孔4與配線圖案3間之邊界固著密封。該沉積塗裝層6 一般厚 度自0· 1至20微米之範圍，且較好1至6微米之範圍。 隨後’將以步驟順序描述上述具體例之用已安裝電子零件 之印刷電路板之方法。首先，藉上述方法使鱗層2與配線圖 案3、或欲钱刻形成配線圖案3之導電金屬層打穿；該穿孔填 入植入導電材料而產生該填充之通孔4(第3圖）。如第2圖所 說明，當使用導電金屬片11製得該填充通孔4後，可驅動填 料劑衝打g 14進入配線圖案3侧之填充通孔4之端部，因而 使端部向外職’如第5(a)贿示。該填料麵打器14提供 位置係對應於各填充通孔。或者，如第5(b)圖所示，該植入 之導電材料可略自該穿孔突出而在端部形成填料劑部位15。 該填料劑衝打或填料劑部分_該填充通孔4與該配線圖案3 j之連接並避免·加讀體如錫或金電雜液滲漏至該 隨後’在對應於該填充通孔4之位置穿孔之金屬掩模排列 在該絕緣層2之上，且該導電齡擠出於_充通孔4之外。 -具體例巾’導電齡可擠㈣填充通孔4之賴時使擠壓機 ΐΐίΐ賊上移動。結果，導物膏塗佈在配線圖案3(或 導電金屬；I)相反侧上之填充通孔4之端部上，以至少覆蓋該 4與該絕緣層2間之邊界。該塗佈之接著藉加熱 乾無或硬化而獲得覆蓋層9(第4圖）。 隨後’其中填充通孔4與該覆蓋層9重疊之該絕緣層2進 IP040105/SF-1093f 12 行電解或無電電鐘銅而產生沉積之塗裝層6(第1圖）。 當未形成配線圖案，3之例中，該導電金屬層藉光微影钱刻 繪圖成該配線圖案3。若需要時，藉無電链錫而電鍍整^該^ 線圖案。隨後’配線圖案3之預定面積及沉積塗裳層6之^面 以例如錫電鍍’而形成可藉由與半導體晶片端子共&而穩定地 與半導體晶片端子黏合之端子。 ' " 通常，形成端子之電鍍係藉由塗佈焊劑阻劑在端子以外之 部分並硬化用以保護該配線圖案。 本文所形成之沉積端子層可鑑於如下之黏合步驟適當選 擇。適宜沉積端子層實例包含錫、金、焊劑及鎳及其複合^之 沉積端子層。該電鍍可藉電解電鍍或無電電鍍完成，'視而 定。該沉積層一般具有厚度0.1至10微米，且較好〇. 2至7 微米。若需要，可在錫沉積層上形成金凸塊。 本發明之用以安裝電子零件之印刷電路板可如上述製 造。隨後，在該配線圖案3上安裝半導體晶片及被動零件，並 在具有配線圖案之相反表面上藉由將其端子連接至個別沉積 端子層而安裝半導體晶片及被動零件。因此可製造半導體元 件。 第6圖為本發明另一具體例之用以安裝電子零件之印刷 電路板之剖面圖。如所說明，在其上將安裝半導體晶片、被動 零件等之該絕緣層2之一表面上形成配線圖案3。在該印刷電 路板1之預定位置上，產生通過該絕緣層2及該配線圖案3之 穿孔，並以植入導電材料填充而形成填充通孔4。該填充之通 孔4與安裝在形成有配線圖案3之表面相反之表面上之電子零 件連接。編號6表示至少覆蓋該填充通孔與該配線圖案3間之 邊界之導電金屬之沉積塗裝層。編號8為焊劑阻劑層。 該填充通孔4之一暴露端部與配線圖案3電連接。該填充 通孔之另一暴露端部之中央區域以錫等電鏡，使其具有沉積端 子層5，其將與半導體晶片等之端子連接。 IP040105/SF-1093f 13 1335781 露端;2 ί"導電金@層之相反側上之填充通孔4之暴 露端部以錫、金等電錢而獲得沉積端子層時， = =如錫或錢聽齡評會相至該填4與== i夢ΐ二ΐΐϊ加工液體如侧溶液會發生相同問題。本發 7 免f二孔如4Jf絕緣層2間之邊界上提供電鍍阻劑 ㈤j避免此問題，如第7圖至第9圖所說明。 音辦料法麵至狀位置。該電鍍阻醜 心^至〉覆蓋該填充通孔4與該絕緣層2間之邊界， 域填施l 4與魏緣層2 ^且亦 使:該填充通孔4端部表面—部分仍轉暴露出而使其用以 。通常，該電鍍阻劑7製成具有中空截面者 ，付在封浦電雜劑7狀該填充通孔表蚊崎可暴露 出^以形成沉積之端子層。例如，當該填充通孔4具有圓形截 面時，該電鍍阻劑7形狀如環狀。 該電11阻#]7可為市售可網印之阻劑。該電鍍阻継選擇 為不溶於酸性濕、加工液中，如轉於電鏡或侧溶液或用於加 工液之清洗液中。該電鍍阻劑7在完成濕加工後移除，例如在 形成沉積端子層之後移除。 以與配線圖案3相同之導電金屬例如銅藉由電解或無電 電鍍，在該配線圖案3或導電金屬層上形成沉積塗裝層6。藉 由該沉積塗裝層’達到該填充通孔4與配線圖案3或導電金屬 層間之邊界碟實密封。該沉積塗裝層6厚度一般在〇. i至2〇 微米之範圍’且較好自1至6微米。為了達到沉積塗裝層6之 均勻厚度’該配線圖案3較好在已製得沉積塗裝層6之後產生。 隨後’將以步驟順序描述上述具體例之製造用以安裝電子 零件之印刷電路板之方法。首先，使該絕緣層2與待蝕刻以形 成配線圖案3之導電金屬層3，藉上述方法予以穿孔；於該穿 孔中填充植入導電材料以形成填充通孔4(第7圖）。 隨後’如第7圖所示，在對應於該填充通孔4之位置經穿 IP040105/SF-1093f 14 1335781 孔之金屬掩模排列在該絕緣層2上方，並將阻劑塗裝溶液擠出 至該填充it孔4上瞒·麟顧在麵雜模上㈣。結果， 在與該導電金屬層3,減側上之該填充通孔端部形成電鑛阻 劑7，使得該填充通孔4與該絕緣層2間之邊界經覆蓋，使得 密封在該電鐘阻_之填充通孔表面内部暴露出用以形成沉 積金屬層。 產生電鍍阻劑7之後，使該導電金屬層3,進行電解或無 電電鏡銅❼產生贿塗裝層6 〇在電針，在賴有該配線圖 案之表面相反側上之填充通孔4之端部表面上暴露出之植入 材料亦經鐘銅。隨後，藉由光微影蝕刻方法使導電金屬層3， 繪製成配線圖案。若需要’該配線圖案藉無電鍍錫而整體鐘錫。 通常’進行電鍍形成端子之前，除了端子區域之外，予以 塗佈焊劑阻劑並硬化，用於保護該配線圖案之目的。第8圖說

明其中配線圖案3與沉積塗裝層6重疊並進一步與焊劑阻劑層 8重疊之結構。 S 隨後，在未以焊劑阻劑層8覆蓋之配線圖案3上之該沉積 塗裝層6與藉由該電鐘阻劑7所包圍之填充通孔4之端部上所 形成之該沉積塗裝層6以例如錫電鑛，而形成沉積之端子層 5 ’其可藉由與半導體晶片端子形成共熔而穩固地與半導體晶 片端子黏合。 類似於前述具體例，此處所形成之沉積端子層5可鑑於下 列之黏合步驟而適當加以選擇。適宜之沉積物實例包含錫、 金、不含錯之焊劑及鎳之層以及其複合層。該電鍍可藉電解電 鍍或無電電鍍完成，視條件而定。此處所形成之沉積層厚度一 般在0.1至10微米之範圍，且較好〇. 2至7微米。若需要， 可在錫沉積層上形成金凸塊。 形成沉積端子層5之後，藉鹼清洗等移除電鍍阻劑7。因 此可製造本具體例之用以安裝電子零件之印刷電路板。隨後， 在該配線圖案3上安裝半導體晶片及被動零件’並藉由使其端 IP040105/SF-1093f 15 1335781 子連接至個別沉積端子層而在具有配線圖案3之表面之相反 表面上安裝半導體晶片及被動零件。因此可製造半導體元件。 如第10圖所示，該填充通孔4之端部中央區域鱼沉積端 子層5重疊，該沉積端子5與半導體晶片16黏合；^該中央 區域外緣上塗佈焊劑17(較好為不含錯之焊劑）而至少^蓋^ 填充通孔4與該絕緣層2間之邊界。結果，使植入材&補強^ 避免自該通孔被移除。 本發明隨後將藉後述實施例加以說明，但應了解本 非限定於該等實施例。 [實施例1] 在38微米厚之聚醯亞胺薄膜上賤鍍鎳合金種晶層，並在 其上藉電鍍沉積8微米厚之銅，獲得兩層c〇F基材。 ，植入導電材料之銅片重疊，且使用第2圖所示之 母片薄膜載體穿孔出50個位置，其方式為使得衝打出細 一端部與該C()F基材之鋪連接，_產生填絲 $ ^ ·!00«)〇 ^ ^ 藉由網印在包含有各填充通孔及相鄰聚醯亞胺薄膜之〇 5 毫米平方面積上塗佈導電銅糊膏（商品名：SF_19，購自Mitsui Kinzoku塗裝化學股份有限公司），接著加熱乾燥。隨後，其 中^包埋植人材料之COF紐之賴整體表面及藉由塗佈銅 糊用所獲得之該覆蓋層經電解地鐘銅，而以該沉積銅包覆該 層。 隨後，在薄膜上塗佈光阻劑，經由圖案化之光罩予以曝 光，且接著顯影。以酸性氯化銅水溶液進行钱刻而產生配線圖 案。 在配線圖案上除了端子部分以外塗佈焊劑阻劑並硬化 後，該配線圖案之端子部位及該銅沉積之塗裝層於含氟硼酸 錫、烷磺酸、次磷酸等之無電電鍍浴中鍍錫。 使因此所獲得之用以安裝電子零件之薄膜承載膠帶予以 IP040105/SF-1093f 1335781 捲繞並使其在常溫放置。經蟑5天後，檢視已塗佈銅糊膏之區 域之外觀，但並未發現異常如腐蝕標記。隨後，自該薄膜承載 膠帶切下1〇〇片薄膜載體且該等载體隨後置入3〇(rc加熱板上 10秒。該薄膜载體並未發現特別異常之處。 ^ 隨後’在上述所製造之薄膜載體之配線圖案上安裝電容及 電阻。同時’ 1C晶>{之凸塊與形成有線圖案之表面相反側 上之該填充通孔表面連接，該填充通孔表面已與該銅糊膏衍生 之層、該沉積之塗裝層及錫沉積層重疊。接著諸零件以 封獲得半導體元件。 [實施例2] —將12微米厚之電沉積之銅箔疊置在25微米厚之聚醯亞胺 薄臈上’獲得COF基材。在該基材上塗佈光阻劑，乾燥、經圖 案化之光罩曝光且接著顯影。以酸性氯化銅水溶液進行钱刻產 生配線圖案。該基材接著與作為植入導電材料之銅片重疊並 使用第2圖所示之模具組予以穿孔，其方式為使得衝打^之銅 片一端部與該配線圖案連接，因而產生填充通孔 100微米）。 、夙叫見反 藉由網印在包含有各填充通孔及相鄰聚醯亞胺薄膜之03 直徑面積上塗佈導電銅糊膏（商品名：SF_19，購自Mitsui

Kinzoku塗裝化學股份有限公司），接著加熱乾燥。隨後，藉 電解電鍍使該配線圖案及該銅糊膏衍生之塗裝層鑛銅，而以沉 積之銅包覆該等層。 在配線圖案除端子部位以外之部分塗佈焊劑阻劑並硬化 後，如實施例1所述般’藉無電電鐘使該配線圖案之預定 及該銅沉積之塗裝層予以鐘錫。 使因此所獲得之用以安裝電子零件之薄膜承載膠帶予以 捲繞並使私f溫放置。麟5天後，檢視6塗伽糊膏之區 域之外觀，但並未發現異常如腐鱗記。隨後，自該薄膜承載 膠帶切下100片薄膜載體且該等載體隨後置人縦c加熱板上 IP040105/SF-1093f 17 10秒《該薄膜載體並未發專特別異常之處β 隨後，在上述所製造之薄膜載體之配線圖案上安裝電容及 電阻。同時，1C晶片之凸塊與形成有配線圖案之表面相反側 上之該填充通孔表面連接，該填充通孔表面已與該銅糊膏衍生 之層、該沉積之塗裝層及錫沉積層重疊。接著諸零件以樹脂密 封獲得半導體元件。 [比較例1] 以實施例1所述之相同方式製造用以安裝電子零件之薄 膜承載膠帶，但未塗佈銅糊膏而沉積覆蓋層β自該薄膜承載膠 帶切下100片薄膜載體並如實施例1般檢視其外觀。結果，^ 100片薄膜載體中有三片上確認有腐蝕標記。隨後，該正常之 97片薄膜載體如實施例1所述般依序置於加熱板上。有7片 薄膜載體輕微爆裂，推測為潛藏爆裂。 [比較例2] 以實施例2所述之相同方式製造用以安裝電子零件之薄 膜承载膠帶’但未塗佈銅糊膏而沉積覆蓋層。自該薄摸承载膠 帶切下100片薄膜載體並如實施例2般檢視其外觀。結果，在 1〇〇片薄膜載體中有一片上確認有腐儀標記。隨後，該正常之 99片薄膜載體如實施例2所述般依序置於加熱板上。有6片 薄膜載體輕微爆裂，推測為潛藏爆裂。

[實施例3] 在38微米厚之聚醯亞胺薄膜上賤錢鎳合晶種晶層，並名 其上稭電鑛沉積8微米厚之銅，獲得兩層c〇F基材。該基材鸟 作為植入導電材料之銅片重疊，且使用第2圖所示之模具組^ 每片薄膜載體穿孔出50個位置，其方式為使得衝打出之銅片 一端部與該COF基材之銅層連接，因而產生填充通孔(截 度.200微米）。 藉由網印在COF基材之銅層表面之相反表面上，沿著誃 充通孔與該相鄰聚醯亞胺薄膜間之邊界，塗佈熱乾燥之電^阻 IP040105/SF-1093f 18 1335781 ，睛自麵 INK 卿.C0.，LTD)，因而 使其間，間隙後封，接著乾燥形成電鐘阻劑。 兩魅^細其+1包埋植入材料之C〇F基材之銅層整體表面經 j if，而覆蓋該填充通孔與OT基材之銅層間之邊界。 該減表面並封裝於該電雜劑内之該填充通孔 之端部错電解鑛銅。 燥，材之該鏡鋼之鋼層上塗佈光阻劑，接著乾 案化之光罩曝光並顯影。以酸性氯化銅水溶液進行钱 刻而產生配線圖案。 在配線圖案上除了端子部分以外塗 端子部位及繼 ^表面上之_沉積之塗裝層於含_酸錫、烧殘酸、次填 電鐘浴中鐘錫。隨後移除該銅沉積之塗裝層及該錫 >儿積層周圍之電鍍阻劑。 ㈣得之用以安裝電子零件之薄膜承载料予以 ϊϊ並ί，、在节溫放置。經過5天後’檢視形成有配線圖案之 =之iff上之端子部位之外觀，但並未發現異常如腐蝕 1 該薄膜承載膠帶切下100片薄膜载體且該等載 _c加熱板上10秒。該薄膜載體並未發現特別 吳吊之處。 隨後’在_Lit所製造之帛膜載體之§&線圖案上安裝電容及 電阻。同時，1C晶片之凸塊與形成有配線圖案之表面相反表 ί 該麟填紐録Φ連接。接著諸料哺脂密封獲得 半導體元件。 [實施例4] 將12微米厚之電沉積之銅荡疊置在25微来厚 巧上，獲得COF基材。在該基材上塗佈光阻劑，乾燥、經圖 案化之光罩爆光且接著顯影。以酸性氯化銅水溶液進行侧產 生配線圖案。該基材接著與作為植人導電材料之銅片重疊，並 IP040105/SF-1093f 19 孔，/方式為使得衝打出之鋼 200微&圖案連接，因而產生填充通孔(截面寬度： =網印在該填充通孔之形成圖案之表面之相 令ΐΓί圖案除端子部位以外之部分塗佈焊劑阻劑並硬化 例3所述般，藉無電電鍍使該配線圖案之端子部位 電雜咖之轉充通蘭面上之航積塗褒層 制得之用以安震電子零件之薄膜承载膠帶予以 ，繞並使其在成放置。經過5缝，減職有轉圖案之 ίΐ之 ，反 ί面上之端子外觀’但並未發現異常如腐钱標記。 ，後，自，薄膜承載膠帶切τ丨⑽片薄膜載體且該等载體隨後 入300 C加熱板上10秒。該薄膜載體並未發現特別異常之 處。 隨後，在上述所製造之薄膜載體之配線圖案安裝 電阻。同時，〖晶片之凸塊與形成有配線圖案之表面 上之該鍍錫填充通孔表面連接。接著諸零件以樹脂密封獲 導體元件。 [比較例3] 以實施例3所述之相同方式製造用以安裝電子零件之薄 膜承載膠，’但不以電鍍阻劑進行鏡錫。自該薄膜承載膠帶切 下i〇〇片薄膜載體並如實施例3般檢視其外觀。結果，在1〇〇 片，膜載體中有4片上確認有腐蝕標記。隨後，該正常之96 片溥膜載體如實施例3所述般依序置於加熱板上。有1〇片薄 EP040105/SF-1093f 20 瞑載體輕徵爆裂，推測為潭藏爆裂β [比較例4] 以實施例4所述之相同方式製造用以安裝電子零件之薄 膜承載膠帶，但未以電鍍阻劑進行鍵錫。自該薄膜承載膠帶切 下100片薄膜載體並如實施例4般檢視其外觀。結果，在100 片，膜載體中有2片上確認有腐蝕標記。隨後，該正常之骀 片薄膜載體如實施例4所述般依序置於加熱板上。有1〇片薄 骐載體輕微爆裂，推測為潛藏爆裂。 圖式簡單說明】

第1圖為依據本發明之一具體例之用以安裝電子零件之 電路板之部分剖面圖； 第2圖為說明以模具製造填充通孔之步驟之剖面圖組，其中 =2(a)®顯示藉打孔器填人植入冑電㈣前的 圖顯示填充狀態； k ; J 3圖為穿過絕緣層及配線圖案之填充通孔之剖面圖； ，4圖為說明藉塗佈導電糊膏所獲得之覆蓋層之剖面圖； 端部之 15ί 線圖案側上之端部上之填充通孔之剖面圖？ 之侧—糊之酬爾伽電路板 2糊Ϊ劑:ΐΪί以積塗 端辦導㈣連接且叫繼之填充通孔 IP〇401〇5/SF-l〇93f 1335781 【主要元件符號說明】 1 印刷電路板 2 該絕緣層 3 配線圖案 3， 導電金屬層 4 填充通孔 5 端子層 6 塗裝層 7 電鍍阻劑 8 悍劑阻劑 9 覆蓋層 11 導電金屬片 12 母模 13 公模 13a 打洞器 14 填料劑衝打器 15 填料劑部位 16 半導體晶片 17 焊劑 IP040105/SF-1093f 22

Claims (1)

1. ("年10月斗曰 Μ〜 第093135626專利申請案申請專利範圍修正本 卜、申請專利範圍： " L :種f裝電子零件之印刷電路板’包括—絕緣層及在該絕緣 面上所形成之導電金屬之配線圖案，其中穿過該絕緣 、曰^該配線圖案之-通孔填充有一植入導電材料而形成填充 通孔’該填紐狀—端部與細_案連接，且填充通孔 上形成有沉積端子層且該填充通孔與 »/、、、巴緣層之邊界覆蓋有電鍍阻劑。 第1項之印刷電路板，其巾該沉積端子層係 骑塗裝層上，該沉積塗裝層係藉由在該填充通孔 鸲邛之中心區域上電鍍所形成者。 範圍r項之印刷電路板’其中在該配線圖案侧 之真充通孔之整個端部上形成沉積塗裝層，以至 填充通孔與該配線圖案間之邊界。 。 4· -種使跡申請專聰圍第丨至 所製造之半導體元件。 $之印刷電路板 5· 圍Γ項之半導體元件，半導體晶片及/或被動 文裝在形成配線圖案之表面之相反表面上。 匕一種使用如申請專利範圍第i S3項中 Ξίΐίί導體元件，其中在形成配_=== 片及曰片及/或被動零件，且在黏合有該半導體晶 端子声H鱗^=侧上之輒端料，麵成有沉積 與該絕緣層間之邊界。 乂復盍该填充通孔 t絕緣層與配線圖案或用以形成 =孔並以植入導電金屬材料填入該所得 IP〇401〇5/SF-l〇93f 23 1335781 第093135626專利申請案申請專利範圍修正本 （99年10月+曰） 於形成有配線圖案或導’電金屬層該側之相反側上之填充 通孔端部塗佈導電糊膏，而形成覆蓋層’其至少覆蓋該填充 通孔與該絕緣層間之邊界；及 以導電金屬電鍍該覆蓋層。 8. —種用以安裝電子零件之印刷電路板之製造方法，該印刷電 路板包括有一絕緣層及在該絕緣層一表面上所形成之導電金 屬之配線圖案，該方法包括： 使一絕緣層與配線圖案或用以形成配線圖案之導電金屬 層穿孔，並以植入導電金屬材料填入該所得之通孔中而形成 填充通孔； · 於形成有配線圖案或導電金屬層該側之相反侧上之填充 通孔端部形成電錢阻劑，而至少覆蓋該填充通孔與該絕緣層 間之邊界； 使封裝於该電鍍阻劑内之填充穿孔端部電鍍而產生端 層；及 移除該電鍍阻劑。 )·如申請專利範圍第7或8項之用以安裝電子零件之印刷電路 板之製造方法，又包括使該配線圖案或導電金屬層侧上之填 充通孔之端部電鍍以至少覆蓋該填充通孔與該配線圖案或導 電金屬層間之邊界。 IP040105/SF-1093f 24