TWI328412B - Multi-layer substrate having conductive pattern and resin film and method for manufacturing the same - Google Patents

Description

1328412 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於具有導電圖案及樹脂膜之多層基底及 其製造方法。 【先前技術】 具有導電圖案及樹脂膜之多層基底及其製造方法係揭 露於例如是美國專利號 6667443-B2中。在多層基底中， 會堆疊多個熱塑性樹脂膜，並且多個導電圖案係形成於樹 脂膜之間。特別而言，每一樹脂膜係由熱塑性樹脂所製成 ，並且每一導電圖案係形成於樹脂膜的一側上，使得形成 單側導電圖案膜。多個單側導電圖案膜會做堆疊，然後， 堆疊膜係從堆疊膜的兩表面壓平及加熱。因此，單側導電 圖案膜會接合在一起。 爲了緊密地包裝多層基底，較佳而言，位於多層基底 的表面上之表面導電圖案的厚度很小且面積很小。在此， 多層基底的表面導電圖案係曝露於外部。內導電圖案係位 於多層基底的內部。因此，多層基底的導電圖案係由表面 導電圖案及內導電圖案所製成。然而，在美國專利號 6667443-B2中所揭露的以上基底中，爲了簡化多層基底的 結構，所有導電圖案係由蝕刻方法而形成。特別而言，會 蝕刻具有預定厚度的金屬膜，使得形成導電圖案。因此， 表面導電圖案的厚度實質上等於內導電圖案的厚度。在表 面導電圖案的厚度很薄的情況中，當表面導電圖案的平台 -4- (2) (2)1328412 係經由焊材而接合至電子裝置的電極時，多層基底的連接 可靠度會因爲焊材侵蝕而降低。 【發明內容】 鑑於上述的問題，本發明的目的係提出一種具有高連 接可靠度的多層基底。本發明的另一目的係提出一種具有 高連接可靠度的多層基底之製造方法。 一種連接至外部電子裝置之多層基底包括：具有電氣 絕緣特性之複數個樹脂膜，·以及位於樹脂膜上之複數個導 電圖案。樹脂膜係與導電圖案堆疊在一起。導電圖案包括 內導電圖案及表面導電圖案。內導電圖案係位於多層基底 的內部，使得內導電圖案提供內部電路》表面導電圖案係 曝露於多層基底上，使得表面導電圖案可連接至外部電子 裝置。在與多層基底垂直的堆疊方向，表面導電圖案具有 厚度。在堆疊方向，表面導電圖案的厚度係厚於內導電圖 案的厚度。 在以上的基底中，當電子裝置焊接於表面導電圖案上 時，可防止表面導電圖案因焊材侵蝕所造成的損壞。因此 ，可改善導電圖案的連接可靠度，亦即，此基底具有高連 接可靠度。另外，此基底的總厚度相對較薄，並且此基底 的的可撓性相對較高。另一種是，表面導電圖案可包含平 台及接線。 另外，係提出一種連接至外部電子裝置的多層基底之 製造方法。此基底包括具有電氣絕緣特性之複數個樹脂膜 -5- (3) (3)1328412 及位於樹脂膜上之複數個導電圖案。樹脂膜係與導電圖案 堆疊在一起。樹脂膜包括第一樹脂膜及第二樹脂膜。導電 圖案包括內導電圖案及表面導電圖案。此方法包括下列步 驟：準備具有內導電圖案之內導電圖案膜，其係形成於第 一樹脂膜的至少一側上·，準備具有表面導電圖案的表面導 電圖案膜，其係形成於第二樹脂膜的一側上，其中在與多 層基底垂直的堆疊方向，表面導電圖案具有厚度，並且其 中在堆疊方向，表面導電圖案的厚度係厚於內導電圖案的 厚度；以使表面導電圖案曝露於多層基底上的方式，堆疊 包含內導電圖案膜及表面導電圖案膜之樹脂膜，其中堆疊 樹脂膜產生堆疊結構；以及將堆疊結構加熱及加壓，使得 樹脂膜係接合在一起。 在以上的基底中，當電子裝置焊接於表面導電圖案上 時，可防止表面導電圖案因焊材侵蝕所造成的損壞。因此 ，可改善導電圖案的連接可靠度，亦即，此基底具有高連 接可靠度。另外，此基底的總厚度相對較薄，並且此基底 的的可撓性相對較高。另一種是，表面導電圖案可包含平 台及接線。 【實施方式】 (第一實施例） 圖Ϊ顯示根據本發明的第一實施例之多層基底100的 截面圖。基底100包括具有電氣絕緣特性之多個樹脂膜10 。樹脂膜10使基底100中產生多層。導電圖案20係形成 -6 - (4) 1328412 於樹脂膜10上。因此，多個導電圖案20係位於樹脂膜ίο 之間，並且導電圖案20與樹脂膜10會堆疊在一起。 每一樹脂膜10的材料及厚度可與圖1中所顯示的材 料及厚度不同。另一種是’樹脂膜10可由熱塑性樹脂或 熱固性樹脂所製成。另外，基底100可包含熱塑性樹脂膜 及熱固性樹脂膜兩者。在圖1中，樹脂膜10係由液晶聚 合物（亦即，LCP)所製成，並且樹脂膜10的厚度約爲50 φ //m。八個樹脂膜10會堆疊且接合在一起，使得形成多層 基底100»在此情況中，因爲樹脂膜10僅由熱塑性樹脂所 製成，所以基底1〇〇的特定介電常數很低，並且基底100 的高頻特性很良好。 導電圖案20係形成於樹脂膜1 0的一側上，或樹脂膜 1 〇的兩側上。導電圖案20係由低電阻的金屬材料（如金、 銀、銅、以及鋁）所製成。在圖1中，導電圖案20係形成 於樹脂膜10的一側上，使得形成單側導電圖案膜。導電 # 圖案2 〇係由銅所製成。特別而言，會蝕刻接合於樹脂膜 10的一側上之銅膜，使得銅膜產生具有預定圖案之導電圖 案20。因此，導電圖案20係藉由金屬膜的蝕刻方法而形 _ 成。另一種是’導電圖案20可藉由具有預定圖案的金屬 膜之印刷方法而形成。 導電圖案20包括表面導電圖案21及內導電圖案22。 表面導電圖案21係位於多層基底100的表面上，使得表 面導電圖案21係曝露於基底100的外部，亦即，表面導 電圖案21係曝露於基底1〇〇上。表面導電圖案21提供電 (5) (5)1328412 極，亦即，基底100的平台。內導電圖案22係位於基底 100的內部。表面導電圖案21的厚度係厚於內導電圖案 22的厚度。特別而言，表面導電圖案21的厚度約爲35 #m，而內導電圖案22的厚度約爲因此’與每一 導電圖案的厚度相等（例如，所有導電圖案的厚度均等於 12 μ m)的情況相較，可改善基底1〇〇的連接可靠度。特別 而言，當電子裝置嵌入於基底1〇〇上時’可防止表面導電 圖案21的焊材侵蝕。因此，基底1〇〇具有高連接可靠度 。另外，在圖1中，曝露於基底1〇〇的表面上之表面導電 圖案21係僅由平台所製成。由內導電圖案22所製成的接 線係位於基底100中。因此，基底1〇〇對接線的損壞具有 高抗性。 若所有導電圖案的厚度均等於例如是35ym，也可改 善多層基底的連接可靠度。然而，在此情況中，多層基底 的總厚度變的較厚，使得基底的可撓性降低。另一方面， 在此實施例中，僅表面導電圖案21的厚度較厚，因此， 與所有導電圖案的厚度均等厚的情況相較，多層基底100 的總厚度變的較薄。另外，足以確保基底100的可撓性。 另外，如圖1中所顯示，表面導電圖案21的一側之 表面粗糙度大於內導電圖案22的表面粗糙度，表面導電 圖案21的此一側接觸（亦即，接合）樹脂膜10。因此，表 面導電圖案21具有足夠的固定效應，使得表面導電圖案 21係牢固地接合至樹脂膜10。因此，雖然表面導電圖案 21曝露於多層基底100的表面上，但是可防止表面導電圖 -8 - (6) 1328412 案21剝除。內導電圖案22係位於基底100的內部。因此 ，剝除圖案22的外力不會用於內導電圖案22。因此’可 防止包括表面導電圖案21及內導電圖案22的導電圖案20 剝除。因此，可改善導電圖案20的連接可靠度。在此’ 具有大厚度之表面導電圖案21的表面粗糙度大於具有小 ‘厚度之內導電圖案22的表面粗糙度。許多方法可用於加 大表面導電圖案21的表面粗糙度之表面處理。 φ 另外，內導電圖案22包括條狀導電圖案22a及接地 導電圖案2 2b，其提供高頻電路。在與基底100的表面垂 直之堆疊方向，一對接地導電圖案22b係經由樹脂膜10 而位於條狀導電圖案22a的兩側，使得形成條線結構。因 此，高頻訊號係經由條線結構傳送。就經由條線結構而傳 送高頻訊號而言，高頻訊號的電場係如圖1中的箭頭所顯 示。因此，當傳送高頻訊號時，高頻電流會流到接近相互 面對之條狀導電圖案22a的表面及接地導電圖案22b的表 • 面。此電流流動係因集膚效應而產生。在此，因爲條狀導 電圖案22a及接地導電圖案22b之每一個的表面粗糙度小 於表面導電圖案21的表面粗糙度，所以由條狀導電圖案 22a及接地導電圖案22b所製成的高頻電路之高頻訊號的 傳送損失很小。在基底1〇〇中，因條線結構的表面粗糙度 所造成的傳送損失很小。因此，基底1 〇〇係適合用於高頻 電路。在此，導電圖案20的表面粗糙度與高頻電路之間 的關聯性係敘述於美國專利申請案公開號2004/0229024-A1中。內導電圖案22進一步包括正常導電圖案22c，其 -9- (7) 1328412 傳送低於高頻訊號的頻率之低頻的低頻訊號。連接件30 係形成於樹脂膜10的通孔中。連接件3 0係電性連接於位 於不同層的基底100上之導電圖案20之間。 多層基底1〇〇的製造方法係參考圖卜3而於底下做說 明。圖2係解釋多層基底100中的每一元件之***截面圖 。圖3解釋用於加熱及加壓元件之加壓及加熱的步驟，使 得形成多層基底100。 • 首先，進行準備具有導電圖案20的樹脂膜10之準備 步驟。導電圖案20係形成於樹脂膜10的一側上》在此實 施例中，產生基底1〇〇的樹脂層之八個樹脂膜10係由 LCP(亦即，液晶聚合物）所製成，並且每一樹脂膜10的厚 度約爲5〇em。在表面導電圖案21與內導電圖案22之間 之接合於樹脂膜10的一側上之銅膜的厚度不同。另外， 在表面導電圖案21與內導電圖案22之間之銅膜的表面粗 糙度也不同。特別而言，表面導電圖案21的一側之表面 # 粗糙度係與內導電圖案22的一側之表面粗糙度不同，此 —側面對且接合樹脂膜10。厚度35/im的銅膜係藉由熱 壓法而接合至樹脂膜10的一側。厚度35//m的銅膜之一 . 側有大的表面粗糙度，並且銅膜之此一側提供與樹脂膜10 _ 接合的接合表面。然後，會蝕刻銅膜，使得形成預定圖案 。因此，會形成具有表面導電圖案21的表面導電圖案膜 11，18。厚度12#m的另一銅膜係藉由熱壓法而接合至樹 脂膜1 〇的一側。厚度1 2 // m的銅膜之一側有小的表面粗 糙度’並且銅膜之此一側提供與樹脂膜10接合的接合表 -10- (8) (8)1328412 面。然後，會蝕刻銅膜，使得形成預定圖案。因此，會形 成具有內導電圖案22的內導電圖案膜12-13，15-17。在 此，銅膜爲銅電解膜，並且在形成銅膜的步驟及/或表面 處理的步驟中，銅膜的表面粗糙度會控制爲預定値。內樹 脂膜14沒有導電圖案20。 在形成導電圖案20之後，具有底部的介孔係藉由使 用例如是雷射光束鑽孔法而形成於樹脂膜1 〇中的預定位 置處。介孔的底部係藉由導電圖案20所產生。用於連接 件的導電膏會***介孔。連接件連接於基底1〇〇的不同層 中之導電圖案之間。導電膏係於加熱/加壓步驟中燒結， 使得形成連接件30。因此，在準備步驟中，會準備樹脂膜 10當作多層基底1〇〇的元件。 接著，進行堆疊步驟。具有導電圖案20的圖案膜11· 13，15-18及沒有導電圖案20的內樹脂膜14會做堆疊， 使得形成堆疊結構40。圖案膜11-13，15-18及內樹脂膜 1 4係以預定順序及預定方向做堆疊。 在堆疊的步驟之後，如圖3中所顯示，堆疊結構40 係藉由熱壓法進行加熱及加壓。特別而言，堆疊結構40 的兩側係藉由熱壓板5 3進行壓平及加熱。加熱溫度係例 如在250°C與400°C之間的範圍內，而壓力例如是在lMPa 與lOMPa之間的範圍內。堆疊結構40會壓平且加熱預定 時間的期間，例如是數十秒。在此，堆疊結構4 0係經由 黏著防止膜50、緩衝件51及金屬板52而夾於一對熱壓板 53之間。每個熱壓板53包括位於其內部的加熱器54。因 -11 - (9) 1328412 此，膜11-18會軟化且接合在一起。因此，由膜h_18所 製成的樹脂膜10會接合且整合，使得形成多層基底100。 在此情況中’介孔中的導電膏會燒結，使得形成連接件30 。另外，連接件30係藉由擴散接合現象而連接於兩相鄰 的導電圖案之間。 在加熱及加壓的步驟中，黏著防止膜50可保護膜11-18免於黏著於其他元件。另外，黏著防止膜50可保護膜 φ 1 1 -1 8免於受到損壞。例如，黏著防止膜50係由具有高熱 阻的樹脂膜所製成。在加熱及加壓的步驟中，緩衝件51 係用於均質地加壓每一膜1 1 -1 8。例如，緩衝件5 1係由形 成件（其係由纖維狀金屬所製成）所製成。會準備纖維狀金 屬，使得如不鏽鋼的金屬材料係切割爲纖維狀金屬。金屬 板52可保護熱壓板53免於受到損壞。金屬板52係由例 如是不銹鋼或鈦所製成》雖然堆疊結構40係藉由一對熱 壓板53進行加熱及加壓，但是堆疊結構40可藉由另一種 φ 方法及另一種設備進行加熱及加壓。 在熱壓步驟之後，於冷卻步驟中，會使加熱且加壓的 堆疊結構40冷卻。因此，形成多層基底100。因爲堆疊膜 11-18可同時接合，所以以上之多層基底100的製造方法 提供簡單的製程》因此，降低基底100的製造成本。 在形成基底1〇〇之後，電子裝置係嵌入於基底100上 。當電子裝置嵌入於基底100上時，電子裝置的電極係經 由焊材而接合至當作基底100的平台之表面導電圖案21。 在此情況中，基底100的焊材侵蝕很小，使得可改善基底 -12- (10) 1328412 100與電子裝置的連接可靠度。 雖然基底100包括產生條線結構之條狀導電圖案22a 及接地導電圖案2 2b，但是由內導電圖案22所製成的高頻 電路可藉由另一圖案而產生。例如，如圖4中所顯示，高 頻電路可爲微條線結構，其由一個接地導電圖案22b及條 狀導電圖案22a所製成。特別而言，在與基底100垂直的 堆疊方向’此一個接地導電圖案22b係經由樹脂膜10而 φ 位於條狀導電圖案22a的一側上。在此情況中，電廠係如 圖4中的箭頭所顯示。 (第二實施例） 圖5及6顯示根據本發明的第二實施例之多層基底 100。在基底100中，曝露於基底100上之表面導電圖案 21的厚度厚於位於基底1〇〇的內部之內導電圖案22的厚 度。因此，可改善基底100對焊材侵蝕的連接可靠度。 • 在圖5及6中，表面導電圖案11，18係由第二樹脂 膜l〇b形成，而內導電圖案12-17係由第一樹脂膜10a形 成。第二樹脂膜l〇b係由第二樹脂材料所製成，第二樹脂 材料具有高於構成第一樹脂膜l〇a的第一樹脂材料之熱阻 的熱阻。構成內樹脂膜14及內導電圖案膜12-13，15-17 之具有相對低的熱阻之第一樹脂膜10a係由第1.5型LCP( 熔點爲285 eC)所製成。構成表面導電圖案11，18之具有 相對高的熱阻之第二樹脂膜l〇b係由第1型LCP(熔點爲 320°C )所製成。當第二樹脂膜l〇b的熱阻高於第一樹脂膜 -13- (11) 1328412 l〇a的熱阻時，藉由加熱及加壓所產生的流動性在電子裝 置焊接於基底100上的時候會降低。因此，可確保表面導 電圖案21的足夠接合強度，使得改善基底1〇〇與電子裝 置的連接可靠度。熱阻與接合強度之間的關聯性係敘述於 日本專利申請案號2003-298688中。 另外，內導電圖案22(亦即，條狀導電圖案22a及接 地導電圖案22b)係位於由熱塑性樹脂所製成且具有相對低 φ 的特定介電常數之第一樹脂膜l〇a上。因此，基底100提 供較佳的高頻電路。 在此實施例中，第二樹脂膜l〇b係由熱塑性樹脂所製 成。另一種是，第二樹脂膜10b可由如環氧樹脂的熱固性 樹脂所製成。接觸表面導電圖案21之至少一部分的第二 樹脂膜1 〇b係由具有比第一樹脂膜1 0a的熔點高之熔點的 熱固性樹脂或熱塑性樹脂所製成。爲了增加表面導電圖案 21與第二樹脂膜10b之間的接合強度及爲了增加第一樹脂 # 膜10a與第二樹脂膜l〇b之間的黏著性，第二樹脂膜10b 可由多種材料所製成。例如，如圖7中所顯示，第二樹脂 膜10b包括第一層l〇bl及第二層10b2。表面導電圖案21 接觸第二樹脂膜10b的第一層10b 1。第一層l〇b 1係由具 有比第一樹脂膜10a的熔點高之熔點的熱固性樹脂或熱塑 性樹脂所製成。第二樹脂膜10b的第二層l〇b2可由與第 —樹脂膜l〇a相同的材料所製成。第二樹脂膜l〇b的第二 層l〇b2接觸第一樹脂膜i〇a。在此情況中’膜11-18可輕 易地接合及整合。 -14- (12) 1328412 根據第一實施例之圖1中所顯示的基底100可鑑於根 據第二實施例之圖5或圖7中所顯示的基底100做修飾。 雖然表面導電圖案21爲連接至電子裝置的電極之平 台，但是表面導電圖案21可爲接線或類似物。較佳而言 ，內導電圖案22會產生接線，使得防止接線受到損壞。 雖然基底1〇〇包括八層，但是基底100可具有另一數 量的層，如七層或六層。 φ 雖然樹脂膜10係由熱塑性樹脂（亦即，LCP)所製成， 但是樹脂膜1 〇可由6 5 %與3 5 %之間的範圍內之P E E K (亦 即，聚芳醚酮），以及3 5 %與6 5 %之間的範圍內之P EI (亦 即’聚醚醯亞胺）的混合物所製成。另一種是，樹脂膜10 可由僅PEEK或僅PEI所製成。再者，另一種是，樹脂膜 1 0可由PES(亦即，聚醚楓）、PPE(亦即，聚氧化二甲苯） 、PEN(亦即’聚萘二甲酸乙二酯）、或具有對位結構的苯

乙烯樹脂所製成。另一種是，樹脂膜10可由包括PEEK # 及PEI的以上材料之混合物所製成。因此，只要樹脂膜在 加熱及加壓的步驟中係接合，並且樹脂膜在焊接步驟的步 驟中具有足夠的熱阻，則樹脂膜1 〇的材料可爲任何材料 〇 _ 本發明有以下的觀點。 連接至外部電子裝置之多層基底包括：具有電氣絕緣 特性之複數個樹脂膜；以及位於樹脂膜上之複數個導電圖 案。樹脂膜係與導電圖案堆疊在一起。導電圖案包括內導 電圖案及表面導電圖案。內導電圖案係位於多層基底的內 -15- (13) 1328412 部’使得內導電圖案提供內部電路。表面導電圖案係曝露 於多層基底上，使得表面導電圖案可連接至外部電子裝置 。在與多層基底垂直的堆疊方向，表面導電圖案具有厚度 。在堆疊方向，表面導電圖案的厚度係厚於內導電圖案的 厚度。 在以上的基底中，當電子裝置焊接於表面導電圖案上 時，可防止表面導電圖案因焊材侵蝕所造成的損壞。因此 φ ，可改善導電圖案的連接可靠度，亦即，此基底具有高連 接可靠度。另外，此基底的總厚度相對較薄，並且此基底 的的可撓性相對較高。另一種是，表面導電圖案可包含平 台及接線。 另一種是，表面導電圖案具有表面導電圖案的一側之 表面粗糙度，此一側接觸樹脂膜，並且表面導電圖案的此 一側之表面粗糙度大於內導電圖案的表面粗糙度。在此情 況中，表面導電圖案對樹脂膜的固定效應係相對地大，使 • 得即使表面導電圖案曝露於基底上，但是表面導電圖案很 難自樹脂膜的表面剝除。因此，此基底對導電圖案的剝除 有高抗性。在此，因爲表面導電圖案的厚度係相對地厚， 所以增加表面導電圖案的表面粗糙度很容易。另外，內導 電圖案可包含提供作爲內部電路的高頻電路之高頻電路結 構。在此，導電圖案的表面粗糙度影響高頻訊號的高頻特 性。特別而言，當導電圖案的表面粗糙度很大時’導電圖 案的表面電阻會變的很大。因此，流經導電圖案的高頻電 流之特性會惡化。當頻率增加時，由於集膚效應，所以高 -16- (14) 1328412 頻電流會流到導電圖案的表面附近。因此，當頻率增加時 ，表面粗糙度對高頻特性有很大的影響。然而，在以上的 基底中，因爲內導電圖案的表面粗糙度小於表面導電圖案 的表面粗糙度，所以就產生高頻電路的導電圖案而言，內 導電圖案優於表面導電圖案。另外，高頻電路結構可包含 條狀導電圖案及一對接地導電圖案。條狀導電圖案係經由 樹脂膜而夾於一對接地導電圖案之間，並且高頻電路結構 φ 爲條線結構。另一種是，高頻電路結構可包含條狀導電圖 案及接地導電圖案。條狀導電圖案係經由樹脂膜而面對接 地導電圖案，並且高頻電路結構爲微條線結構。 另一種是，樹脂膜包括第一樹脂膜及第二樹脂膜。第 一樹脂膜係由熱塑性樹脂所製成。第二樹脂膜具有高於第 一樹脂膜的熱阻之熱阻。表面導電圖案係位於第二樹脂膜 上。內導電圖案係位於第一樹脂膜上。在此情況中，因爲 第二樹脂膜具有相對高的熱阻，所以當電子裝置於加熱及 • 加壓的步驟中係嵌入於此基底上時，第二樹脂膜的流動性 會低於第一樹脂膜的流動性。因此，當第二樹脂膜位於此 基底的外部時，此基底具有足夠的接合強度。 . 另一種是，第二樹脂膜具有接觸表面導電圖案之部分 ，以及第二樹脂膜的此部分係由具有高於第一樹脂膜的熔 點之熱固性樹脂或熱塑性樹脂所製成。在此情況中，第二 樹脂膜係由多種型式的樹脂所製成。 另一種是，表面導電圖案僅提供連接至外部電子裝置 的電極之平台，以及內導電圖案僅提供內部電路的接線。 -17- (15) (15)1328412 在此情況中，因爲接線係位於此基底的內部，所以甚至當 外部衝擊施加至此基底時，可保護此基底免於損壞接線。 另一種是，表面導電圖案可以焊材構件連接至外部電 子裝置的電極。 另一種是，在堆疊方向，表面導電圖案的厚度可等於 或大於內導電圖案的兩倍厚度。 另外，係提出一種連接至外部電子裝置的多層基底之 製造方法。此基底包括具有電氣絕緣特性之複數個樹脂膜 及位於樹脂膜上之複數個導電圖案。樹脂膜係與導電圖案 堆疊在一起。樹脂膜包括第一樹脂膜及第二樹脂膜。導電 圖案包括內導電圖案及表面導電圖案。此方法包括下列步 驟：準備具有內導電圖案之內導電圖案膜，其係形成於第 一樹脂膜的至少一側上；準備具有表面導電圖案的表面導 電圖案膜，其係形成於第二樹脂膜的一側上，其中在與多 層基底垂直的堆疊方向，表面導電圖案具有厚度，並且其 中在堆疊方向，表面導電圖案的厚度係厚於內導電圖案的 厚度；以使表面導電圖案曝露於多層基底上的方式，堆疊 包含內導電圖案膜及表面導電圖案膜之樹脂膜，其中堆疊 樹脂膜產生堆疊結構；以及將堆疊結構加熱及加壓，使得 樹脂膜係接合在一起。 在以上的基底中，當電子裝置焊接於表面導電圖案上 時，可防止表面導電圖案因焊材侵蝕所造成的損壞。因此 ’可改善導電圖案的連接可靠度，亦即，此基底具有高連 接可靠度。另外，此基底的總厚度相對較薄，並且此基底 -18- (16) 1328412 的的可燒性相對較高。另一種是，表面導電圖案可包含平 台及接線。 另一種是，導電圖案可由接合至樹脂膜的金屬膜所製 成。此金屬膜包括第一金屬膜及第二金屬膜，以及產生表 面導電圖案的第二金屬膜具有厚於產生內導電圖案的第一 ' 金屬膜）之厚度的厚度。 另一種是’第二金屬膜於第二金屬膜的一側具有表面 φ 粗糙度，此一側接觸第二樹脂膜。第一金屬膜於第一金屬 膜的一側具有表面粗糙度，此一側接觸第一樹脂膜，以及 第二金屬膜的此一側之表面粗糙度大於第一金屬膜的此一 側之表面粗糙度。 另一種是，此方法進一步包括：在加熱及加壓的步驟 之後，以外部電子裝置的電極係經由焊材構件連接至表面 導電圖案的此種方式，將外部電子裝置嵌入於多層基底上 〇 # 雖然本發明已參考其較佳實施例做說明，但是要了解 的是，本發明不受限於此較佳實施例及結構。本發明意欲 涵蓋各種修飾及等效配置》此外，雖然各種組合及配置爲 較佳的，但是包括較多、較少或僅有單一元件之其他組合 及配置也在本發明的精神及範圍之內。 【圖式簡單說明】 本發明的以上及其他目的、特性及優點將從以下參考 附圖所做的詳細說明中而變的更顯然可知。在圖式中： • 19- (17) (17)1328412 圖1係顯示根據本發明的第一實施例之多層基底的截 面圖； 圖2係顯示根據第一實施例之構成此基底的多層之爆 炸截面圖； Η 3係解釋根據第一實施例之此基底的製程之加熱及 加壓的截面圖； 圖4係顯示根據本發明的第一實施例之修飾的多層基 底之截面圖；

圖5係顯示根據本發明的第二實施例之多層基底的截 面圖I 圖6係顯示根據第二實施例之構成此基底的多層之爆 炸截面圖；以及 圖7係顯示根據本發明的第二實施例之修飾的第二樹 脂膜之截面圖。 【主要元件符號說明】 1 〇 :樹脂膜 10a:第一樹脂膜 l〇b :第二樹脂膜 1 Ob 1 :第一層 10b2 ：第二層 1 1 :表面導電圖案膜 1 2 :內導電圖案膜 13 :內導電圖案膜 -20- (18) (18)1328412 1 4 :內樹脂膜 15 :內導電圖案膜 16 :內導電圖案膜 17 :內導電圖案膜 18 :表面導電圖案膜 20 :導電圖案 21 :表面導電圖案 22 :內導電圖案 22a :條狀導電圖案 22b:接地導電圖案 22c :正常導電圖案 3 0 :連接件 40 :堆疊結構 50 :黏著防止膜 5 1 :緩衝件 5 2 :金屬板 53 :熱壓板 5 4 :加熱器 100 :多層基底 -21 -

Claims (1)

1328412 ___________________________( - ί |η年y pH]修(/)正替換頁 十、申請專利範圍 第95118482號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國99年4月u日修正 ' 1. 一種多層基底，連接至外部電子裝置，該基底包 括： j 複數個樹脂膜（10)，具有電氣絕緣特性； 複數個導電圖案（20)，位於該樹脂膜（10)上，以及 連接件（3 0 )，設於通孔中，該通孔位於該樹脂膜 (10)其中之一個之中，其中 該樹脂膜（10)係與該導電圖案（20)堆疊在一起， 該導電圖案（20)包括內導電圖案（2 2)及表面導電圖案 (21)， 該內導電圖案（22)係位於該多層基底的內部，使得該 內導電圖案（2 2)提供內部電路， 該表面導電圖案（2 1)係曝露於該多層基底上，使得該 表面導電圖案（21)可連接至該外部電子裝置， 在與該多層基底垂直的堆疊方向，該表面導電圖案 (21)具有厚度， 在該堆疊方向，該表面導電圖案（2 1)的厚度係厚於該 內導電圖案（22)的厚度， 該連接件（30)係配置於該表面導電圖案（21)與該內 導電圖案（22)之間，致使該連接件（30)電性連接該表面 1328412 巧年彳月u曰修％正替換頁 導電圖案（2 1)與該內導電圖案（2 2)， 該連接件（30)係由燒結之導電膏所製成， 該表面導電圖案（21)係部分地埋置於對應之樹脂膜 (10)中， 該樹脂膜包括第一樹脂膜（10a)及第二樹脂膜（1〇b)， 該表面導電圖案（21)係位於該第二樹脂膜（1〇b)上， 該內導電圖（22)係位於該第一樹脂膜（1〇a)上， 該第二樹脂膜（i〇b)包括第一層（10151)及第二層（1〇b2) 9 該第一層（l〇bl)接觸該表面導電圖案（21), 該第二層（10b2)接觸該第一樹脂膜（10a)， 該第一層（l〇b 1)係由熱塑性樹脂或具有高於該第—樹 脂膜（l〇a)的熔點之熱塑性樹脂所製成，以及 製成該第二層（10b2)之材料與製成該第一樹脂膜（i〇a) 之材料相同。 2. 如申請專利範圍第1項之基底，其中 該表面導電圖案（21)於該表面導電圖案（21)的一側具 有表面粗糙度，該一側接觸該樹脂膜（10)，以及 該表面導電圖案（2 1)的該一側之表面粗糙度大於該內 導電圖案（22)的表面粗糙度。 3. 如申請專利範圍第2項之基底，其中 該內導電圖案（22)包括提供高頻電路當作該內部電路 之高頻電路結構。 4. 如申請專利範圍第3項之基底，其中 -2- 1328412 ____ .吶年Τ月^修(/)正替換頁 該高頻電路結構包括條狀導電圖案（22a)及一對接地導 電圖案（22‘b)， 該條狀導電圖案（22a)係經由該樹脂膜（1〇)而夾於一對 該接地導電圖案（22b)之間，以及 該局頻電路結構係條線結構。 5·如申請專利範圍第3項之基底，其中 該高頻電路結構包括條狀導電圖案（22 a)及接地導電圖 案（22b)， 該條狀導電圖案（22a)係經由該樹脂膜（10)而面對該接 地導電圖案（22b)，以及 該闻頻電路結構係微條線結構。 6·如申請專利範圍第1至5項中的任一項之基底， 其中 該第二樹脂膜（l〇b)具有高於該第一樹脂膜（10 a)的熱 阻之熱阻。 7·如申請專利範圍第1至5項中的任一項之基底， 其中 該表面導電圖案（2 1)僅提供連接至該外部電子裝置的 電極之平台，以及 該內導電圖案（2 2)僅提供該內部電路的接線。 8·如申請專利範圍第7項之基底，其中 該表面導電圖案（2 1)係以焊材構件連接至該外部電子 裝置的該電極。 9.如申請專利範圍第丨至5項中的任一項之基底， -3- 1328412 d年《月儿日修</)正替換頁 其中 在該堆疊方向，該表面導電圖案（21)的厚度等於或大 於該內導電圖案（22)的兩倍厚度。 10. —種多層基底之製造方法，該多層基底連接至外 部電子裝置，其中該基底包括具有電氣絕緣特性之複數個 樹脂膜（10)、位於該樹脂膜（10)上之複數個導電圖案（20) 以及設於通孔中之連接件（3 0 )，該通孔位於該樹脂膜 (10)其中之一個之中，其中該樹脂膜（10)係與該導電圖案 (2〇)堆疊在一起，其中該樹脂膜（10)包括第一樹脂膜（l〇a) 及第二樹脂膜（l〇b)，並且其中該導電圖案（20)包括內導電 圖案（2 2)及表面導電圖案（21)，該方法包括下列步驟： 準備具有該內導電圖案（22)之內導電圖案膜（12-13， 15-17)，其係形成於該第一樹脂膜（l〇a)的至少一側上； 準備具有該表面導電圖案（2 1)的表面導電圖案膜（11， 18)，其係形成於該第二樹脂膜（l〇b)的一側上，其中在與 該多層基底垂直的堆疊方向，該表面導電圖案（2 1)具有厚 度’並且其中在該堆疊方向，該表面導電圖案（21)的厚度 係厚於該內導電圖案（22)的厚度； 以使該表面導電圖案（21)曝露於該多層基底上的方式 ’堆疊包含該內導電圖案膜（12-13，15-17)及該表面導電 圖案膜（11，18)之該樹脂膜（10)，其中該堆疊樹脂膜（1〇) 產生堆疊結構；以及 將該堆疊結構加熱及加壓，使得該樹脂膜（1〇)係接合 在一起’其中 -4- 1328412 _______产 η年9月☆日修^正替換頁 該連接件（30)係配置於該表面導電圖案（21)與該內 導電圖案（22)之間’致使該連接件（30)電性連接該表面 導電圖案（21)與該內導電圖案（22)， 該連接件（3 0 )係由燒結之導電膏所製成， 該表面導電圖案（21)係部分地埋置於對應之樹脂膜 — (10)中， . 該第二樹脂膜（l〇b)包括第一層（10bl)及第二層（l〇b2) , ， 該第一層（l〇bl)接觸該表面導電圖案（21)， 該第二層（10b2)接觸該第一樹脂膜（l〇a)， 該第一層（l〇bl)係由熱塑性樹脂或具有高於該第一樹 脂膜（10a)的熔點之熱塑性樹脂所製成，以及 製成該第二層（10b2)之材料與製成該第一樹脂膜（l〇a) 之材料相同。 11·如申請專利範圍第10項之方法，其中 ) 該導電圖案（20)係由接合至該樹脂膜（10)的金屬膜所 製成， 該金屬膜包括第一金屬膜（22)及第二金屬膜（21)，以 及 •. 產生該表面導電圖案（2 1)的該第二金屬膜（21)具有厚 於產生該內導電圖案（22)的該第一金屬膜（22)之厚度的厚 度。 12.如申請專利範圍第n項之方法，其中 該第二金屬膜（2 1)於該第二金屬膜（2 1)的一側具有表 -5- I 广-一— —............... -~^ 竹科月修^£)正替換罠 面粗糙度，該一側接觸該第二樹脂膜（1 Ob)， 該第一金屬膜（22)於該第一金屬膜（22)的一側具有表 面粗糙度，該一側接觸該第一樹脂膜（l〇a)，以及 該第二金屬膜（21)的該一側之表面粗糙度大於該第一 金屬膜（22)的該一側之表面粗糙度。 ' 13.如申請專利範圍第12項之方法，其中 該內導電圖案（2 2)包括提供高頻電路當作該內部電路 之高頻電路結構。 14. 如申請專利範圍第13項之方法，其中 該高頻電路結構包括條狀導電圖案（2 2 a)及一對接地導 電圖案（22b)， 該條狀導電圖案（22a)係經由該樹脂膜（1〇)而夾於一對 該接地導電圖案（22b)之間，以及 該高頻電路結構係條線結構。 15. 如申請專利範圍第13項之方法，其中 該闻頻電路結構包括條狀導電圖案（22a)及接地導電圖 案（22b)， 該條狀導電圖案（22a)係經由該樹脂膜（10)而面對該接 地導電圖案（22b)，以及 該高頻電路結構係微條線結構。 16·如申請專利範圍第10-15項中的任一項之方法， 其中 該第一樹脂膜（l〇a)係由熱塑性樹脂所製成，以及 該第二樹脂膜（l〇b)具有高於該第一樹脂膜（1〇 a)的熱 -6- 1328412 :吶年"f月·^修④止替換頁 阻之熱阻。 17.如申請專利範圍第10-15項中的任—項之方法， 其中 該表面導電圖案（21)僅提供連接至該外部電子裝置的 電極之平台。 18_如申請專利範圍第17項之方法，進—步包括： 在加熱及加壓的步驟之後，以該外部電子裝置的該電 ； 極係經由焊材構件連接至該表面導電圖案（21)的方式，將 該外部電子裝置嵌入於該多層基底上。 19.如申請專利範圍第1項之基底，其中， 該樹脂膜（10)包括第一樹脂膜（l〇a)及第二樹脂膜（l〇b) ， 該第一樹脂膜（1 0a)係由具有第一熔點之液晶聚合物所 製成， · 該第一樹脂膜（1 〇 b)係由具有第二熔點之液晶聚合物所 丨 製成，該第二熔點係高於該第一熔點， 該表面導電圖案（21)係位於該第二樹脂膜（1()13)上，以 及 該內導電圖案（22)係位於該第一樹脂膜（1〇a)上， 2〇·如申請專利範圍第1項之基底，其中， 當於該通孔中之該導電膏燒結且收縮時，該表面導電 圖案（21)並非完全地埋置於該對應之樹脂膜（1〇)中。 -7-