JP2003086949A - プリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内蔵する電気素子の位置決めを行なうことが
容易なプリント基板の製造方法およびこの方法によって
形成されるプリント基板を提供すること。 【解決手段】 片面導体パターンフィルム２１、３１の
電気素子４１が内蔵される位置に対応して電気素子４１
の外形と略同一寸法の貫通孔３５を形成し、これらのパ
ターンフィルム２１、３１を積層するとともに貫通孔３
５内に電気素子４１配置した（（ｅ）に図示）後、両面
から加熱プレスしてプリント基板１００を得る（（ｆ）
に図示）。このとき、電気素子４１の電極４２は導体パ
ターン２２と電気的接続されるとともに、各パターンフ
ィルム２１、３１の基材である熱可塑性樹脂からなる樹
脂フィルム２３は相互に熱融着しながら塑性変形し電気
素子４１を封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基材内に電気
素子が内蔵されたプリント基板の製造方法およびその製
造方法によって形成されるプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電気素子の高密度実装化に対
応して電気素子を絶縁基材中に内蔵したプリント基板が
知られている。

【０００３】例えば特開平１１−３１２８６８号公報に
開示された技術がある。この技術は、ビアや導体パター
ンが形成されたＢステージ状態の熱硬化性樹脂を含む複
数の絶縁層（絶縁基材となる樹脂フィルム）を作製した
後、これらの絶縁層間に、例えば樹脂封止された電気素
子を搭載した樹脂フィルムを挟持して積層し、加圧して
一体化する。その後、この積層体を加熱して絶縁層を硬
化させ電気素子を内蔵したプリント基板を製造するもの
である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、絶縁層間に電気素子を搭載した樹脂フィ
ルムを挟持して積層するため、絶縁基材に対し電気素子
の位置決めが行ない難いという問題がある。絶縁基材内
において電気素子の位置ずれが発生すると、電気素子と
ビアとの接続不良という不具合を引き起こす場合があ
る。

【０００５】本発明は上記点に鑑みてなされたもので、
絶縁基材に対する電気素子の位置決めを行なうことが容
易なプリント基板の製造方法およびその製造方法によっ
て形成されるプリント基板を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明のプリント基板の製造方法で
は、絶縁基材（３９）となる樹脂フィルム（２３）を積
層する積層工程と、樹脂フィルム（２３）の間に電気素
子（４１）を配置する配置工程と、積層工程および配置
工程後に、積層した樹脂フィルム（２３）の積層体を両
面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム
（２３）相互の接着を行なう接着工程とを備え、電気素
子（４１）を内蔵するプリント基板の製造方法におい
て、積層工程を行なう前に、電気素子（４１）を配置す
る位置に対応して、樹脂フィルム（２３）に電気素子
（４１）の外形と略同一寸法の貫通孔（３５）を形成す
る孔形成工程を有し、配置工程では、電気素子（４１）
を貫通孔（３５）内に挿設することを特徴としている。

【０００７】これによると、電気素子（４１）は、樹脂
フィルム（２３）に形成された電気素子（４１）の外形
と略同一寸法の貫通孔（３５）により位置決め保持され
る。従って、絶縁基材（３９）に対する電気素子（４
１）の位置決めが容易である。

【０００８】また、請求項２に記載の発明のプリント基
板の製造方法では、電気素子（４１）の厚さが樹脂フィ
ルム（２３）の厚さより厚い場合には、孔形成工程にお
いて、貫通孔（３５）内に挿設される電気素子（４１）
の厚さに応じて、複数の樹脂フィルム（２３）の同じ位
置に貫通孔（３５）を形成することを特徴としている。

【０００９】これによると、１枚の樹脂フィルム（２
３）の厚さより厚い電気素子（４１）であっても容易に
位置決めすることができる。

【００１０】また、請求項３に記載の発明のプリント基
板の製造方法では、同じ位置に貫通孔（３５）を形成す
る樹脂フィルム（２３）の厚さの総和は、貫通孔（３
５）内に挿設される電気素子（４１）の厚さに対し略同
等以下であることを特徴としている。

【００１１】これによると、プリント基板（１００）に
内蔵した電気素子（４１）上下方向（樹脂フィルム等の
積層方向）の絶縁基材（３９）との界面（４１ａ）にお
いて、電気素子（４１）と絶縁基材（３９）との剥離が
発生し難い。

【００１２】また、請求項４に記載の発明のプリント基
板の製造方法では、電気素子（４１）には、樹脂フィル
ム（２３）の積層方向に電極（４２）が形成され、樹脂
フィルム（２３）には、積層工程を行なう前に、貫通孔
（３５）に挿設される電気素子（４１）の電極（４２）
の位置に対応して、接続材料（５０）が充填されるとと
もに導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホール
（２４）が形成され、接着工程において加圧しつつ加熱
することにより、接続材料（５０）を介して、電気素子
（４１）の電極（４２）と導体パターン（２２）とを電
気的に接続することを特徴としている。

【００１３】これによると、接着工程で加圧しつつ加熱
することによって絶縁基材（３９）となる各樹脂フィル
ム（２３）相互の接着を行ない基板（１００）を形成す
るときに、内蔵される電気素子（４１）と導体パターン
（２２）との電気的接続を行なうことができる。従っ
て、内蔵される電気素子（４１）と導体パターン（２
２）との電気的接続を接着工程前に行なう必要がないの
で、製造工程をシンプルにすることができる。

【００１４】また、請求項５に記載の発明のプリント基
板の製造方法では、樹脂フィルム（２３）には、積層工
程を行なう前に、導体パターン（２２）が形成され、配
置工程を行う前に、導体パターン（２２）と電気素子
（４１）の電極（４２）とを電気的に接続することを特
徴としている。

【００１５】これによると、配置工程を行なう前に、導
体パターン（２２）と電気素子（４１）の電極（４２）
とが電気的に接続した樹脂フィルム（２３）を得ること
ができる。従って、電気素子（４１）の電極（４２）と
接続した導体パターン（２２）を利用して電気素子（４
１）の検査を容易に行なうことができる。

【００１６】また、請求項６に記載の発明のプリント基
板の製造方法のように、電気素子（４１）には、樹脂フ
ィルム（２３）の積層方向に電極（４２）が形成され、
樹脂フィルム（２３）には、積層工程を行なう前に、貫
通孔（３５）に挿設される電気素子（４１）の電極（４
２）の位置に対応して、接続材料（５０）が充填される
とともに導体パターン（２２）を底部とする有底ビアホ
ール（２４）が形成され、配置工程を行う前に、接続材
料（５０）を介して、電気素子（４１）の電極（４２）
と導体パターン（２２）とを電気的に接続することがで
きる。

【００１７】また、請求項７に記載の発明のプリント基
板の製造方法のように、電気素子（４１ａ）には、樹脂
フィルム（２３）の積層方向に電極（４２ａ）が形成さ
れ、樹脂フィルム（２３）には、積層工程を行なう前
に、貫通孔（３５）に挿設される電気素子（４１ａ）の
電極（４２ａ）の位置に対応して、導体パターン（２
２）がランド部（２２ａ）として形成され、配置工程を
行う前に、電気素子（４１ａ）の電極（４２ａ）と導体
パターン（２２）のランド部（２２ａ）とを電気的に接
続することができる。

【００１８】また、請求項８に記載の発明のプリント基
板の製造方法のように、電気素子（４１ａ）には、樹脂
フィルム（２３）の積層方向に電極（４２ａ）が形成さ
れ、樹脂フィルム（２３）には、積層工程を行なう前
に、導体パターン（２２）がランド部（２２ａ）として
形成され、配置工程を行う前に、電気素子（４１ａ）の
電極（４２ａ）と導体パターン（２２）のランド部（２
２ａ）とを電気的にワイヤボンド接続することができ
る。

【００１９】また、請求項９に記載の発明のプリント基
板の製造方法では、積層される樹脂フィルム（２３）
は、熱可塑性樹脂からなることを特徴としている。

【００２０】これによると、接着工程において加圧しつ
つ加熱するときに、電気素子（４１）が挿設された貫通
孔（３５）方向に樹脂フィルム（２３）を塑性変形さ
せ、電気素子（４１）を容易に封止することができる。

【００２１】また、請求項１０に記載の発明のプリント
基板の製造方法では、積層される樹脂フィルム（２３）
は、同一の材料からなることを特徴としている。

【００２２】これによると、各樹脂フィルム（２３）相
互を接着し易い。従って、各樹脂フィルム（２３）間を
確実に接着した絶縁基材を備えるプリント基板を得るこ
とができる。

【００２３】また、請求項１１に記載の発明のプリント
基板の製造方法では、樹脂フィルム（２３）は、接着工
程の加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰａで
あることを特徴としている。

【００２４】これによると、接着工程において、樹脂フ
ィルム（２３）の弾性率を１〜１０００ＭＰａと充分に
低下させた状態で加圧することにより各樹脂フィルム
（２３）相互を確実に接着することができる。また、電
気素子（４１）が挿設された貫通孔（３５）方向に樹脂
フィルム（２３）を容易に塑性変形させ、電気素子（４
１）を確実に封止することができる。

【００２５】また、請求項１２に記載の発明のプリント
基板の製造方法では、積層された樹脂フィルム（２３）
において、最も外側に位置する前記樹脂フィルム（２
３）の外側面に金属ベース部材（４６）を形成するベー
ス部材形成工程を備えることを特徴としている。

【００２６】これによると、最外面に金属ベース部材
（４６）を備えるプリント基板（１００）を得ることが
できる。例えば、プリント基板からの放熱等を目的とし
てプリント基板の表面に金属ベース部材を設ける必要が
ある場合には、金属ベース部材を設けた部分には電気素
子を表面に実装することができず、実装可能な面積が減
少する。従って、高密度実装化に対応するために電気素
子（４１）を内蔵するとともに、最外面に金属ベース部
材（４６）を備えるプリント基板が得られる効果は大き
い。

【００２７】また、請求項１３に記載の発明のプリント
基板の製造方法では、積層工程およびベース部材形成工
程後に、樹脂フィルム（２３）と金属ベース部材（４
６）との積層体を両面から加圧しつつ加熱することによ
り、各樹脂フィルム（２３）および金属ベース部材（４
６）相互の接着を行なうことを特徴としている。

【００２８】これによると、各樹脂フィルム（２３）お
よび金属ベース部材（４６）の接着を一括して行なうこ
とができる。従って、金属ベース部材（４６）を備える
プリント基板（１００）であっても、製造工程をシンプ
ルにすることができる。

【００２９】また、請求項１〜４、請求項１ないし請求
項４における請求項９、および請求項１０に記載のプリ
ント基板の製造方法によって、請求項１４に記載の発明
のように、同一の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム
（２３）を積層後加圧しつつ加熱して相互に接着した絶
縁基材（３９）と、樹脂フィルム（２３）に貫通孔（３
５）を設けることによって絶縁基材（３９）中に形成さ
れた空間部（３６）に配置されるとともに、樹脂フィル
ム（２３）の積層方向に形成された電極（４２）がビア
（２４、５１）を介して導体パターン（２２）と接続し
た電気素子（４１）とを備え、この電気素子（４１）
は、加圧しつつ加熱されることにより空間部（３６）方
向に押し出された樹脂フィルム（２３）により封止さ
れ、電気素子（４１）を絶縁基材（３９）中に内蔵して
いることを特徴とするプリント基板（１００）が形成で
きる。

【００３０】これは、内蔵された電気素子（４１）が、
各樹脂フィルム（２３）相互が確実に接着して形成され
た絶縁基材（３９）に対し位置決めされ導体パターン
（２２）と確実に電気的接続されるとともに、絶縁基材
（３９）中に確実に封止されたプリント基板（１００）
である。

【００３１】また、請求項１〜３、請求項５、請求項１
〜３ないし請求項５における請求項９、および請求項１
０に記載のプリント基板の製造方法によって、請求項１
５に記載の発明のように、同一の熱可塑性樹脂からなる
樹脂フィルム（２３）を積層後加圧しつつ加熱して相互
に接着した絶縁基材（３９）と、樹脂フィルム（２３）
に貫通孔（３５）を設けることによって絶縁基材（３
９）中に形成された空間部（３６）に配置されるととも
に、電極（４２）が導体パターン（２２）と接続した電
気素子（４１）とを備え、この電気素子（４１）は、加
圧しつつ加熱されることにより空間部（３６）方向に押
し出された樹脂フィルム（２３）により封止され、電気
素子（４１）を絶縁基材（３９）中に内蔵していること
を特徴とするプリント基板が形成できる。

【００３２】これは、内蔵された電気素子（４１）が、
各樹脂フィルム（２３）相互が確実に接着して形成され
た絶縁基材（３９）に対し位置決めされ導体パターン
（２２）と確実に電気的接続されるとともに、絶縁基材
（３９）中に確実に封止されたプリント基板（１００）
である。

【００３３】また、請求項１６に記載の発明のプリント
基板では、樹脂フィルム（２３）は、加圧しつつ加熱さ
れるときの加熱温度において、弾性率が１〜１０００Ｍ
Ｐａであることを特徴としている。

【００３４】これによると、加圧しつつ加熱するとき
に、樹脂フィルム（２３）の弾性率を１〜１０００ＭＰ
ａと充分に低下させた状態で加圧することにより各樹脂
フィルム（２３）相互を確実に接着した絶縁基材（３
９）となる。また、電気素子（４１）が配置された空間
部（３６）方向に樹脂フィルム（２３）を容易に塑性変
形させ、押し出された樹脂フィルム（２３）により、電
気素子（４１）は確実に封止される。

【００３５】また、請求項１７に記載の発明のプリント
基板では、絶縁基材（３９）の表面に金属ベース部材
（４６）が接着されていることを特徴としている。

【００３６】例えば、プリント基板からの放熱等を目的
としてプリント基板の表面に金属ベース部材を設ける必
要がある場合には、金属ベース部材を設けた部分には電
気素子を表面に実装することができず、実装可能な面積
が減少する。従って、本発明のように、高密度実装化に
対応するために電気素子（４１）を内蔵するとともに、
表面に金属ベース部材（４６）を備える効果は大きい。

【００３７】なお、上記各手段に付した括弧内の符号
は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を
示す。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。

【００３９】（第１の実施形態）図１は、本実施形態に
おけるプリント基板の製造工程を示す工程別断面図であ
る。

【００４０】図１（ａ）において、２１は絶縁基材であ
る樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例で
は厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形
成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィ
ルムである。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエー
テルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μ
ｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。

【００４１】図１（ａ）に示すように、導体パターン２
２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すよう
に、樹脂フィルム２３側から炭酸ガスレーザを照射し
て、導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであ
るビアホール２４を形成する。ビアホールの形成は、炭
酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導
体パターン２２に穴を開けないようにしている。

【００４２】ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレー
ザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以
外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能である
が、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あ
けでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少
ないため好ましい。

【００４３】図１（ｂ）に示すように、ビアホール２４
の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、
ビアホール２４内に電気的な接続材料である導電ペース
ト５０を充填する。導電ペースト５０は、平均粒径５μ
ｍ、比表面積０．５ｍ²／ｇの錫粒子３００ｇと、平均
粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ²／ｇの銀粒子３００ｇ
とに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇにエチルセ
ルロース樹脂６ｇを溶解したものを加え、これをミキサ
ーによって混練しペースト化したものである。

【００４４】ここで、エチルセルロース樹脂は、導電ペ
ースト５０に保形性を付与するために添加されており、
保形性付与剤としてはアクリル樹脂等を採用することも
できる。

【００４５】導電ペースト５０は、メタルマスクを用い
たスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム
２１のビアホール２４内に印刷充填された後、１４０〜
１６０℃で約３０分間テルピネオールを乾燥させる。ビ
アホール２４内への導電ペースト５０の充填は、本例で
はスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるの
であれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能であ
る。

【００４６】ここで、ペースト化のために添加する有機
溶剤として、テルピネオール以外を用いることも可能で
あるが、沸点が１５０〜３００℃の有機溶剤を用いるこ
とが好ましい。沸点が１５０℃未満の有機溶剤では、導
電ペースト５０の粘度の経時変化が大きくなるという不
具合を発生し易い。一方、沸点が３００℃を超える有機
溶剤では、乾燥に要する時間が長くなり好ましくない。

【００４７】また、本例では、導電ペースト５０を構成
する金属粒子として、平均粒径５μｍ、比表面積０．５
ｍ²／ｇの錫粒子と、平均粒径１μｍ、比表面積１．２
ｍ²／ｇの銀粒子とを用いたが、これらの金属粒子は、
平均粒径が０．５〜２０μｍであるとともに、比表面積
が０．１〜１．５ｍ²／ｇであることが好ましい。

【００４８】金属粒子の平均粒径が０．５μｍ未満であ
ったり、比表面積が１．５ｍ²／ｇを超える場合には、
ビアホール充填に適した粘度にペースト化するために多
量の有機溶剤を必要とする。多量の有機溶剤を含んだ導
電ペーストは乾燥に時間を要し、乾燥が不充分である
と、層間接続時の加熱により多量のガスを発生するた
め、ビアホール２４内にボイドが発生し易く、層間接続
信頼性を低下させる。

【００４９】一方、金属粒子の平均粒径が２０μｍを超
えたり、比表面積が０．１ｍ²／ｇ未満の場合には、ビ
アホール２４内に充填し難くなるとともに、金属粒子が
偏在し易くなり、加熱しても均一な合金からなる後述す
る導電性組成物５１を形成し難く、層間接続信頼性を確
保し難いという問題があり好ましくない。

【００５０】また、ビアホール２４内へ導電ペースト５
０を充填する前に、導体パターン２２のビアホール２４
に面する部位を薄くエッチング処理したり還元処理して
もよい。これによると、後述するビア接続が一層良好に
行なわれる。

【００５１】一方、図１（ｄ）において、３１は、片面
導体パターンフィルム２１と同様に、図１（ａ）〜
（ｃ）に示した工程により、絶縁基材である樹脂フィル
ム２３に導体パターン２２の形成、ビアホール２４の形
成および導電ペースト５０の充填を行なった片面導体パ
ターンフィルムである。

【００５２】なお、片面導体パターンフィルム３１に
は、図１（ｂ）に示すビアホール２４の形成時に、後述
する内蔵される電気素子４１の配置位置に対応した位置
に、レーザ加工により電気素子４１の外形と略同一寸法
の貫通孔３５を形成している。貫通孔３５の寸法は、貫
通孔３５内に電気素子４１を挿設したときに、電気素子
４１と樹脂フィルム２３とのクリアランスが、電気素子
４１の全周に渡って２０μｍ以上でかつ樹脂フィルム２
３の厚さ（本例では７５μｍ）以下となる寸法であるこ
とが好ましい。

【００５３】貫通孔３５の形成は、ビアホール２４形成
時にレーザ加工により行なったが、ビアホール２４の形
成時とは別に、パンチ加工やルータ加工等により形成す
ることも可能である。

【００５４】ここで、片面導体パターンフィルム３１の
樹脂フィルム２３として、本例では、片面導体パターン
フィルム２１の樹脂フィルム２３と同様に、ポリエーテ
ルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテル
イミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの
熱可塑性樹脂フィルムを用いている。

【００５５】片面導体パターンフィルム３１への貫通孔
３５の形成、片面導体パターンフィルム２１、３１のビ
アホール２４内への導電ペースト５０の充填および乾燥
が完了すると、図１（ｅ）に示すように、片面導体パタ
ーンフィルム２１、３１を複数枚（本例では５枚）積層
する。

【００５６】このとき、片面導体パターンフィルム２
１、３１は導体パターン２２が設けられた側を上側とし
て積層する。すなわち、片面導体パターンフィルム２
１、３１は、導体パターン２２が形成された面と導体パ
ターン２２が形成されていない面とが向かい合うように
積層する。

【００５７】ここで、貫通孔３５により形成された空間
部３６の厚さが後述する電気素子４１の厚さに対し略同
等以下となるように、同じ位置に貫通孔３５を設けた片
面導体パターンフィルム３１を複数枚（本例では２枚）
隣接して積層している。本例では、電気素子４１の厚さ
が１６０μｍであるため、空間部３６の厚さがこれに対
し略同等以下となるように、厚さ方向の寸法が７５μｍ
の貫通孔３５が２つ隣接するように（すなわち空間部３
６の厚さが１５０μｍとなるように）片面導体パターン
フィルム３１を積層した。

【００５８】また、片面導体パターンフィルム２１、３
１を積層するときに、貫通孔３５により形成される空間
部３６内には、例えば、抵抗体、コンデンサ、フィル
タ、ＩＣ等の電気素子４１が挿設される。電気素子４１
には、片面導体パターンフィルム２１、３１の積層方向
の面を含む両端部に電極４２が形成されている。

【００５９】そして、電気素子４１が挿設される空間部
３６の上側に積層配置される片面導体パターンフィルム
２１には、導体パターン２２と電極４２とを電気的に接
続できる位置に、導電ペースト５０が充填されたビアホ
ール２４が配置されている。

【００６０】そしてさらに、積層された複数層の片面導
体パターンフィルム２１、３１の下方側には、アルミニ
ウム製のヒートシンク４６を積層する。ヒートシンク４
６は本実施形態における金属ベース部材である。ちなみ
に、ヒートシンク４６と接する最下層の樹脂フィルム２
３にはビアホール２４は形成していない。

【００６１】図１（ｅ）に示すように片面導体パターン
フィルム２１、３１およびヒートシンク４６を積層した
ら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加熱
しながら加圧する。本例では、２５０〜３５０℃の温度
に加熱し１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧し
た。

【００６２】これにより、図１（ｆ）に示すように、各
片面導体フィルムパターン２１、３１およびヒートシン
ク４６相互が接着される。樹脂フィルム２３は全て同じ
熱可塑性樹脂材料によって形成されているので、容易に
熱融着して一体化した絶縁基材３９となる。

【００６３】さらに、ビアホール２４内の導電ペースト
５０が焼結して一体化した導電性組成物５１により隣接
する導体パターン２２の層間接続が行なわれるととも
に、電気素子４１の電極４２と導体パターン２２との接
続が行なわれ、電気素子４１を内蔵した多層のプリント
基板１００が得られる。ここで、導電性組成物５１は電
気的な接続材料であり、ビアホール２４と導電性組成物
５１とで、本実施形態のビアを構成している。

【００６４】ここで、導体パターン２２の層間接続のメ
カニズムを簡単に説明する。ビアホール２４内に充填さ
れ乾燥された導電ペースト５０は、錫粒子と銀粒子とが
混合された状態にある。そして、このペースト５０が２
５０〜３５０℃に加熱されると、錫粒子の融点は２３２
℃であり、銀粒子の融点は９６１℃であるため、錫粒子
は融解し、銀粒子の外周を覆うように付着する。

【００６５】この状態で加熱が継続すると、融解した錫
は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融
点４８０℃）を形成する。このとき、導電ペースト５０
には１〜１０ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と
銀との合金形成に伴い、ビアホール２４内には、焼結に
より一体化した合金からなる導電性組成物５１が形成さ
れる。

【００６６】ビアホール２４内で導電性組成物５１が形
成されているときには、この導電性組成物５１は加圧さ
れているため、導体パターン２２のビアホール２４の底
部を構成している面に圧接される。これにより、導電性
組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する
銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１
と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電
気的に接続する。

【００６７】また、電気素子４１の電極４２は、銅やニ
ッケル等の金属部材の表面に錫めっき層等を形成したも
のであり、上述の導体パターン２２の層間接続とほぼ同
様のメカニズムにより、ビアホール２４内で形成された
導電性組成物５１と、導電性組成物５１と導体パターン
２２との界面および導電性組成物５１と電極４２との界
面に形成された固相拡散層とを介して導体パターン２２
と電気的に接続する。

【００６８】真空加熱プレス機により加圧しつつ加熱さ
れているとき、樹脂フィルム２３の弾性率は約５〜４０
ＭＰａに低下している。従って、貫通孔３５の周囲の樹
脂フィルム２３は貫通孔３５内に押し出されるように変
形しようとする。また、貫通孔３５のフィルム積層方向
に位置する樹脂フィルム２３も貫通孔３５内に押し出さ
れるように変形しようとする。すなわち、空間部３６の
周囲の樹脂フィルム２３は空間部３６方向に押し出され
る。

【００６９】これにより、電気素子４１は、樹脂フィル
ム２３が変形しながら一体化した絶縁基材３９により封
止される。なお、加熱プレス時の樹脂フィルム２３の弾
性率は１〜１０００ＭＰａであることが好ましい。弾性
率が１０００ＭＰａより大きいと樹脂フィルム２３間が
熱融着し難いとともに、樹脂フィルム２３を変形させ難
い。また、弾性率が１ＭＰａより小さいと加圧により樹
脂フィルムが流れ易くプリント基板１００を形成し難
い。

【００７０】また、前述したように、樹脂フィルム２３
に形成した貫通孔３５は、電気素子４１と樹脂フィルム
２３とのクリアランスが、電気素子４１の全周に渡って
２０μｍ以上でかつ樹脂フィルム２３の厚さ（本例では
７５μｍ）以下となる寸法とした。これは、クリアラン
スが２０μｍ未満では貫通孔３５内へ電気素子４１を挿
設し難く、クリアランスが樹脂フィルム２３の厚さより
大きいと加熱プレスにより樹脂フィルム２３が変形して
も電気素子４１を完全に封止することが難しいためであ
る。

【００７１】また、前述したように、片面導体パターン
フィルム２１、３１積層時に、空間部３６の厚さ（すな
わち、貫通孔３５を形成した樹脂フィルム２３の厚さの
総和）が電気素子４１の厚さに対し略同等以下となるよ
うに、貫通孔３５を有する片面導体パターンフィルム３
１の積層枚数を決定した。

【００７２】これは、空間部３６の厚さが電気素子４１
の厚さより大きい場合、加熱プレスにより電気素子４１
を封止内蔵したプリント基板１００の表面において、電
気素子４１を内蔵した部位の上下面は図２（ａ）に示す
ように凹形状となる。この状態のプリント基板１００
が、例えば高温環境下等に置かれると、電気素子４１の
上下面方向（樹脂フィルム２３の積層方向）に位置する
絶縁基材３９は平坦状に戻ろうとする。

【００７３】これに伴い、電気素子４１上下方向の絶縁
基材３９との界面４１ａには剥離方向の応力が発生し、
電気素子４１の絶縁封止信頼性を低下させるという不都
合が発生し易い。

【００７４】空間部３６の厚さが電気素子４１の厚さに
対し同等以下であると、電気素子４１を内蔵した部位の
上下面は平坦状もしくは図２（ｂ）に示すように凸形状
となる。凸形状となった場合に、プリント基板１００が
例えば高温環境下等に置かれ、絶縁基材３９が平坦状に
戻ろうとすると、電気素子４１上下方向の絶縁基材３９
との界面４１ａには、押圧が発生し剥離方向の応力は発
生し難い。

【００７５】なお、空間部３６の厚さは電気素子４１の
厚さ以下であることが好ましいが、剥離方向の応力が問
題にならない程度に小さければ、空間部３６の厚さが電
気素子４１の厚さより若干大きくてもよい。また、空間
部３６の厚さが電気素子４１の厚さより極めて小さい
と、プリント基板１００の表面において凸形状部位が大
きくなり、この部位が電気素子の表面実装部位となった
ときに電気素子を接続し難い等の不都合が発生する場合
がある。

【００７６】なお、上述の製造工程において、図１
（ｄ）に示す貫通孔３５を形成する工程が本実施形態に
おける孔形成工程であり、図１（ｅ）に示す工程が本実
施形態における積層工程、配置工程およびベース部材形
成工程である。また、図１（ｅ）に示す積層体を加熱プ
レスして図１（ｆ）に示すプリント基板１００を形成す
る工程が本実施形態における接着工程である。

【００７７】上述の製造方法およびその製造方法により
得られる構成によれば、内蔵された電気素子４１が、各
樹脂フィルム２３相互が確実に接着された絶縁基材３９
に対し位置決めされ、導体パターン２２と確実に電気的
接続されるとともに、絶縁基材３９中に確実に封止され
たプリント基板１００が得られる。

【００７８】また、プリント基板１００は下面にヒート
シンク４６を備える基板であるが、図１（ｆ）に示すよ
うに、プリント基板１００の上面に電気素子６１を表面
実装するとともに、電気素子４１を内蔵することによ
り、良好な放熱性を有しつつ高密度実装に対応すること
ができる。

【００７９】また、片面導体パターンフィルム２１、３
１およびヒートシンク４６の積層一体化、導体パターン
２２層間の層間接続および電気素子４１の導体パターン
２２への接続を、加圧しつつ加熱することにより、同時
に行なうことができる。従って、プリント基板１００の
加工工数が低減でき、製造コストを低減することができ
る。

【００８０】（第２の実施形態）次に、第２の実施形態
について図に基づいて説明する。

【００８１】第２の実施形態は、第１の実施形態に対
し、電気素子４１と導電パターン２２とを接続する工程
が異なる。なお、第１の実施形態と同様の部分について
は、同一の符号をつけ、その説明を省略する。

【００８２】図１（ａ）〜（ｃ）に示す第１の実施形態
と同様に、導体パターン２２形成、ビアホール２４形成
および導電ペースト５０充填が完了すると、図３に示す
ように、後述する積層工程において空間部３６の上側に
積層配置される片面導体パターンフィルム２１の導体パ
ターン２２が形成されていない面に電気素子４１を配置
した後、両面から加熱しながら加圧する。

【００８３】この片面導体パターンフィルム２１には、
電気素子４１の電極４２の位置に対応して、導電ペース
ト５０が充填された有底ビアホールであるビアホール２
４が形成されている。そして、上述の加熱プレスによっ
てビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体
化した導電性組成物５１となり、図３に示すように、電
気素子４１の電極４２と導体パターン２２とが電気的に
接続される。

【００８４】一方、図１（ｄ）に示す第１の実施形態と
同様に、貫通孔３５を備える片面導体パターンフィルム
３１を形成する。片面導体パターンフィルム３１への貫
通孔３５の形成、片面導体パターンフィルム２１、３１
のビアホール２４内への導電ペースト５０の充填および
乾燥、片面導体パターンフィルム２１への電気素子４１
の接続が完了すると、本第２の実施形態では、図４に示
すように、片面導体パターンフィルム２１、３１を複数
枚（本例では５枚）ヒートシンク４６とともに積層す
る。

【００８５】図４に示す工程が本実施形態における積層
工程、配置工程およびベース部材形成工程である。これ
らの工程において本実施形態が第１の実施形態と異なる
点は、電気素子４１の電極４２が片面導体パターンフィ
ルム２１の導体パターン２２に既に電気的に接続してい
る点と、電気素子４１が接続した片面導体パターンフィ
ルム２１のビアホール２４内の導電ペーストが導電性組
成物５１になっている点である。

【００８６】なお、ここで、片面導体パターンフィルム
３１に形成された貫通孔３５や、貫通孔３５により形成
された空間部３６の、電気素子４１に対する寸法関係
は、第１の実施形態と同様である。

【００８７】図４に示すように、片面導体パターンフィ
ルム２１、３１およびヒートシンク４６を積層したら、
第１の実施形態と同様に加熱しながら加圧し、図１
（ｆ）に示すような電気素子４１を内蔵した多層のプリ
ント基板１００を得る。なお、加熱プレス前に、片面導
体パターンフィルム２１のビアホール２４内に既に導電
性組成物５１が形成されていても、加熱プレス時に、導
電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成
する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物
５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成し
て電気的に接続する。

【００８８】上述の製造方法およびその製造方法により
得られる構成によれば、第１の実施形態と同様に、内蔵
された電気素子４１が、各樹脂フィルム２３相互が確実
に接着された絶縁基材３９に対し位置決めされ、導体パ
ターン２２と確実に電気的接続されるとともに、絶縁基
材３９中に確実に封止されたプリント基板１００が得ら
れる。

【００８９】また、プリント基板１００は下面にヒート
シンク４６を備える基板であるが、図１（ｆ）に示すよ
うに、プリント基板１００の上面に電気素子６１を表面
実装するとともに、電気素子４１を内蔵することによ
り、良好な放熱性を有しつつ高密度実装に対応すること
ができる。

【００９０】また、片面導体パターンフィルム２１、３
１およびヒートシンク４６の積層一体化および導体パタ
ーン２２層間の層間接続を、加圧しつつ加熱することに
より、同時に行なうことができる。

【００９１】また、本実施形態では、各片面導体パター
ンフィルム２１等を積層する前に、片面導体パターンフ
ィルム２１の導体パターン２２に電気素子４１を接続し
ている。したがって、電気素子４１を内蔵する前に、電
気素子４１が接続した片面導体パターンフィルム２１の
導体パターン２２を利用して電気素子４１の検査を容易
に行なうことができる。

【００９２】これは、電気素子４１を単体で検査する場
合には、電気素子４１の電極４２と導通をとる必要があ
る。したがって、特に電気素子４１が極めて小型である
ときには、導体パターン２２が利用できる効果は大き
い。また、電気素子４１を内蔵する前に検査が行なえる
ので、電気素子４１に不良があったとしても、プリント
基板１００が不良品となることを防止することが可能で
ある。

【００９３】（他の実施形態）上記各実施形態におい
て、プリント基板製造時に、図１（ｅ）もしくは図４に
示すように片面導体パターンフィルム２１、３１を積層
したが、この積層パターンに限定されるものではない。
両面導体パターンフィルム、片面導体パターンフィルム
および導体パターンを形成していない樹脂フィルムを適
宜組み合わせ積層するものであってもよい。ただし、上
記一実施形態のように片面導体パターンフィルムのみの
積層によれば、製造工程をシンプルにすることが可能で
ある。

【００９４】片面導体パターンフィルム２１、３１およ
び導体パターンを形成していない樹脂フィルム２３を組
み合わせ積層するものとしては、例えば、図５〜図９に
示す積層パターンがある。このなかで、特に図７〜図９
に示すように、電気素子４１を挿設する貫通孔３５を導
体パターンを形成していない樹脂フィルム２３のみに設
ける場合には、基板内における回路設計の自由度が向上
するという利点がある。

【００９５】また、上記第２の実施形態において、図３
に示すように、片面導体パターンフィルム２１の導体パ
ターン２２と電気素子４１の電極４２とを、ビアホール
２４内に充填した導電ペースト５０が焼結した導電性組
成物５１により接続したが、ビアホール２４内の導電性
組成物５１を介さずに接続するものであってもよい。

【００９６】例えば、図１０に示すように、電気素子４
１ａのフィルム積層方向に電極４２ａが形成され、この
電極４２ａの表面に金バンプが形成されている場合に
は、導体パターン２２のランド部２２ａの表面にニッケ
ル金めっき層２２ｂを形成した後に、電極４２ａとラン
ド部２２ａとを圧着加工や超音波加工等により接合する
ものであってもよい。

【００９７】また、例えば、図１１に示すように、電気
素子４１ａのフィルム積層方向にアルミニウムからなる
電極４２ａが形成されている場合には、導体パターン２
２のランド部２２ａの表面に形成したニッケル金めっき
層２２ｂ上に金バンプ２２ｃを形成した後に、電極４２
ａとランド部２２ａとを圧着加工や超音波加工等により
接合するものであってもよい。

【００９８】また、例えば、図１２に示すように、電気
素子４１ａのフィルム積層方向にアルミニウムからなる
電極４２ａが形成されている場合には、導体パターン２
２のランド部２２ａの表面にニッケル金めっき層２２ｂ
を形成した後に、電極４２ａとランド部２２ａとをワイ
ヤボンド加工し接続するものであってもよい。

【００９９】なお、上記各例では、電気素子の電極は、
電気素子のフィルム積層方向に形成されていたが、導体
パターンとの電気的接続が可能であれば、電極がフィル
ム積層方向以外の方向に形成されているものであっても
よい。

【０１００】また、上記各実施形態において、樹脂フィ
ルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜
３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％
とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポ
リエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹
脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよい
し、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくは
ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも
可能である。

【０１０１】さらに、ポリフェニレンサルファイド（Ｐ
ＰＳ）、熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー
等の熱可塑性樹脂を用いてもよい。加熱プレス時の加熱
温度において弾性率が１〜１０００ＭＰａであり、後工
程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する樹脂フ
ィルムであれば好適に用いることができる。

【０１０２】また、上記各実施形態において、貫通孔３
５内に挿設する電気素子４１の表面には何ら処理を行な
っていなかったが、樹脂フィルム２３との密着力を向上
させるための表面処理や接着剤のコーティング等を行な
うものであってもよい。

【０１０３】また、上記各実施形態において、ヒートシ
ンク４６をプリント基板１００の片面の全面に設けるも
のであったが、片面の一部に設けるものであってもよい
し、両面に設けるものであってもよい。また、放熱性向
上等の要求がなければ、ヒートシンク４６を設けないプ
リント基板であってもよいことはもちろんである。

【０１０４】なお、ヒートシンク４６を設ける場合に
は、ヒートシンク４６の絶縁基材３９への接着面に、接
着性や熱伝導性の向上を目的として、例えばポリエーテ
ルイミドシート、熱伝導性フィラーを含有した熱硬化性
樹脂シートもしくは熱伝導性フィラーを含有した熱可塑
性樹脂シート等の所謂ボンディングシートを形成したも
のであってもよい。

【０１０５】また、上記各実施形態において、プリント
基板１００は５層基板であったが、層数が限定されるも
のではないことは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１の実施形態のプリント基板
の概略の製造工程を示す工程別断面図である。

【図２】プリント基板の表面が凹凸形状となった場合の
状態を示す説明図であり、（ａ）は本実施形態によらず
凹形状となった状態、（ｂ）は本実施形態により凸形状
となった状態を示す。

【図３】本発明における第２の実施形態のプリント基板
の概略の製造工程の一部を示す断面図である。

【図４】本発明における第２の実施形態のプリント基板
の概略の製造工程の一部を示す断面図である。

【図５】本発明における他の実施形態のプリント基板の
概略の製造工程の一部を示す断面図である。

【図６】本発明における他の実施形態のプリント基板の
概略の製造工程の一部を示す断面図である。

【図７】本発明における他の実施形態のプリント基板の
概略の製造工程の一部を示す断面図である。

【図８】本発明における他の実施形態のプリント基板の
概略の製造工程の一部を示す断面図である。

【図９】本発明における他の実施形態のプリント基板の
概略の製造工程の一部を示す断面図である。

【図１０】本発明における他の実施形態のプリント基板
の概略の製造工程の一部を示す断面図である。

【図１１】本発明における他の実施形態のプリント基板
の概略の製造工程の一部を示す断面図である。

【図１２】本発明における他の実施形態のプリント基板
の概略の製造工程の一部を示す断面図である。

【符号の説明】

２１、３１ 片面導体パターンフィルム ２２ 導体パターン ２２ａ ランド部 ２３ 樹脂フィルム ２４ ビアホール（有底ビアホール、ビアの一部） ３５ 貫通孔 ３６ 空間部 ３９ 絶縁基材 ４１ 電気素子 ４１ａ 界面 ４２ 電極 ４６ ヒートシンク（金属ベース部材） ５０ 導電ペースト（接続材料） ５１ 導電性組成物（接続材料、ビアの一部） １００ プリント基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三宅 敏広 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 竹内 聡 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E346 AA05 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 BB16 CC02 CC08 DD02 DD12 DD32 EE09 EE13 EE15 FF01 FF18 FF45 GG15 GG19 GG22 GG28 HH17 HH31

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基材（３９）となる樹脂フィルム
   （２３）を積層する積層工程と、 前記樹脂フィルム（２３）の間に電気素子（４１）を配
   置する配置工程と、 前記積層工程および前記配置工程後に、積層した前記樹
   脂フィルム（２３）の積層体を両面から加圧しつつ加熱
   することにより、各樹脂フィルム（２３）相互の接着を
   行なう接着工程とを備え、 前記電気素子（４１）を内蔵するプリント基板の製造方
   法において、 前記積層工程を行なう前に、前記電気素子（４１）を配
   置する位置に対応して、前記樹脂フィルム（２３）に前
   記電気素子（４１）の外形と略同一寸法の貫通孔（３
   ５）を形成する孔形成工程を有し、 前記配置工程では、前記電気素子（４１）を前記貫通孔
   （３５）内に挿設することを特徴とするプリント基板の
   製造方法。
2. 【請求項２】 前記電気素子（４１）の厚さが前記樹脂
   フィルム（２３）の厚さより厚い場合には、前記孔形成
   工程において、前記貫通孔（３５）内に挿設される前記
   電気素子（４１）の厚さに応じて、複数の前記樹脂フィ
   ルム（２３）の同じ位置に前記貫通孔（３５）を形成す
   ることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製
   造方法。
3. 【請求項３】 前記同じ位置に貫通孔（３５）を形成す
   る前記樹脂フィルム（２３）の厚さの総和は、前記貫通
   孔（３５）内に挿設される前記電気素子（４１）の厚さ
   に対し略同等以下であること特徴とする請求項２に記載
   のプリント基板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記電気素子（４１）には、前記樹脂フ
   ィルム（２３）の積層方向に電極（４２）が形成され、 前記樹脂フィルム（２３）には、前記積層工程を行なう
   前に、前記貫通孔（３５）に挿設される前記電気素子
   （４１）の前記電極（４２）の位置に対応して、 接続材料（５０）が充填されるとともに導体パターン
   （２２）を底部とする有底ビアホール（２４）が形成さ
   れ、 前記接着工程において加圧しつつ加熱することにより、
   前記接続材料（５０）を介して、前記電気素子（４１）
   の前記電極（４２）と前記導体パターン（２２）とを電
   気的に接続することを特徴とする請求項１ないし請求項
   ３のいずれか１つに記載のプリント基板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記樹脂フィルム（２３）には、前記積
   層工程を行なう前に、導体パターン（２２）が形成さ
   れ、 前記配置工程を行う前に、前記導体パターン（２２）と
   前記電気素子（４１）の電極（４２）とを電気的に接続
   することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれ
   か１つに記載のプリント基板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記電気素子（４１）には、前記樹脂フ
   ィルム（２３）の積層方向に前記電極（４２）が形成さ
   れ、 前記樹脂フィルム（２３）には、前記積層工程を行なう
   前に、前記貫通孔（３５）に挿設される前記電気素子
   （４１）の前記電極（４２）の位置に対応して、接続材
   料（５０）が充填されるとともに前記導体パターン（２
   ２）を底部とする有底ビアホール（２４）が形成され、 前記配置工程を行う前に、前記接続材料（５０）を介し
   て、前記電気素子（４１）の前記電極（４２）と前記導
   体パターン（２２）とを電気的に接続することを特徴と
   する請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記電気素子（４１ａ）には、前記樹脂
   フィルム（２３）の積層方向に前記電極（４２ａ）が形
   成され、 前記樹脂フィルム（２３）には、前記積層工程を行なう
   前に、前記貫通孔（３５）に挿設される前記電気素子
   （４１ａ）の前記電極（４２ａ）の位置に対応して、前
   記導体パターン（２２）がランド部（２２ａ）として形
   成され、 前記配置工程を行う前に、前記電気素子（４１ａ）の前
   記電極（４２ａ）と前記導体パターン（２２）の前記ラ
   ンド部（２２ａ）とを電気的に接続することを特徴とす
   る請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記電気素子（４１ａ）には、前記樹脂
   フィルム（２３）の積層方向に前記電極（４２ａ）が形
   成され、 前記樹脂フィルム（２３）には、前記積層工程を行なう
   前に、前記導体パターン（２２）がランド部（２２ａ）
   として形成され、 前記配置工程を行う前に、前記電気素子（４１ａ）の前
   記電極（４２ａ）と前記導体パターン（２２）の前記ラ
   ンド部（２２ａ）とを電気的にワイヤボンド接続するこ
   とを特徴とする請求項５に記載のプリント基板の製造方
   法。
9. 【請求項９】 前記積層される樹脂フィルム（２３）
   は、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１な
   いし請求項８のいずれか１つに記載のプリント基板の製
   造方法。
10. 【請求項１０】 前記積層される樹脂フィルム（２３）
    は、同一の材料からなることを特徴とする請求項９に記
    載のプリント基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記樹脂フィルム（２３）は、前記接
    着工程の加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰ
    ａであることを特徴とする請求項９または請求項１０に
    記載のプリント基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記積層された樹脂フィルム（２３）
    において、最も外側に位置する前記樹脂フィルム（２
    ３）の外側面に金属ベース部材（４６）を形成するベー
    ス部材形成工程を備えることを特徴とする請求項１ない
    し請求項１１のいずれか１つに記載のプリント基板の製
    造方法。
13. 【請求項１３】 前記積層工程および前記ベース部材形
    成工程後に、前記樹脂フィルム（２３）と前記金属ベー
    ス部材（４６）との積層体を両面から加圧しつつ加熱す
    ることにより、各樹脂フィルム（２３）および前記金属
    ベース部材（４６）相互の接着を行なうことを特徴とす
    る請求項１２に記載のプリント基板の製造方法。
14. 【請求項１４】 同一の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィ
    ルム（２３）を積層後加圧しつつ加熱して相互に接着し
    た絶縁基材（３９）と、 前記樹脂フィルム（２３）に貫通孔（３５）を設けるこ
    とによって前記絶縁基材（３９）中に形成された空間部
    （３６）に配置されるとともに、前記樹脂フィルム（２
    ３）の積層方向に形成された電極（４２）がビア（２
    ４、５１）を介して導体パターン（２２）と接続した電
    気素子（４１）とを備え、 この電気素子（４１）は、加圧しつつ加熱されることに
    より前記空間部（３６）方向に押し出された前記樹脂フ
    ィルム（２３）により封止され、前記電気素子（４１）
    を前記絶縁基材（３９）中に内蔵していることを特徴と
    するプリント基板。
15. 【請求項１５】 同一の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィ
    ルム（２３）を積層後加圧しつつ加熱して相互に接着し
    た絶縁基材（３９）と、 前記樹脂フィルム（２３）に貫通孔（３５）を設けるこ
    とによって前記絶縁基材（３９）中に形成された空間部
    （３６）に配置されるとともに、電極（４２）が導体パ
    ターン（２２）と接続した電気素子（４１）とを備え、 この電気素子（４１）は、加圧しつつ加熱されることに
    より前記空間部（３６）方向に押し出された前記樹脂フ
    ィルム（２３）により封止され、前記電気素子（４１）
    を前記絶縁基材（３９）中に内蔵していることを特徴と
    するプリント基板。
16. 【請求項１６】 前記樹脂フィルム（２３）は、前記加
    圧しつつ加熱されるときの加熱温度において、弾性率が
    １〜１０００ＭＰａであることを特徴とする請求項１４
    または請求項１５に記載のプリント基板。
17. 【請求項１７】 前記絶縁基材（３９）の表面に金属ベ
    ース部材（４６）が接着されていることを特徴とする請
    求項１４ないし請求項１６のいずれか１つに記載のプリ
    ント基板。