TWI325010B - - Google Patents

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1^25010 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種接著劑’特別是關於一種藉由熱壓 接將半導體晶片或TCP以電氣或甚至機械方式連接到基板 上時所用之接著劑。 本專利申請係以2002年2月21日在日本所申請之日 本專利申請號2002-044240為基礎而主張優先權者，該申 請案是以參照的方式援用在本專利申請中。 【先前技術】 以往，貼合半導體晶片與基板等接合對象物而製造電 氣裝置時所用之接著劑，係一種熱硬化型接著劑，其含有 做為熱固性樹脂之環氧樹脂，可藉由環氧樹脂之熱聚合而 硬化。 為了促進環氧樹脂之熱聚合反應，一般在接著劑中使 用硬化劑。做為此種硬化劑，係廣泛使用如咪唑化合物般 具有環氧樹脂之聚合觸媒機能之硬化劑，或是如硫醇化合 物或胺化合物般硬化劑本身會與環氧樹脂進行加成反應而 形成聚合物之硬化劑。 使用咪唑化合物做為硬化劑之情況，可在短時間内使 接著劑硬化，但需要將接著劑加熱至18〇t以上之高溫， 有由於加熱而造成接合對象物產生伸長或翹曲等的變形之 情況。 若使用胺化合物或硫醇化合物做為硬化劑，可使接著 1325010 劑在較低溫硬化，但接著劑硬化所需要的時間較咪唑化人 物的情況長’生產性變低。在低溫硬化之接著劑，由於艮 使在常溫下也會進行環氧樹脂之聚合反應， ^ 钱著劑之 保存性顯著降低。要得到在低溫且短時間 白此t 且保存性 良好之接著劑是很困難的。 【發明内容】 本發明之目的係提供一種接著劑，可解決如上述之以 往之接著劑具有的問題點。 本發明之另一目的，係為了提供一種保存性優良可 在低溫且短時間的條件下硬化之接著劑。 為達成上述目的，而被提出之本發明之二成份型接著 劑’含有…接著材料，係以第i樹脂成份做為主成份 ，且在第1樹脂成份中添加有第丨硬化劑，以及，第2接 者材料，係以帛2樹脂成份做為主成份，且在第2樹脂成 份中添加有第2硬化劑；藉由第i接著材料與帛2接著材 料之接觸’第1、帛2硬化劑會反應使得硬化成份產生連 鎖反應第1、第2樹脂成份乃藉由該硬化成份而聚合。 + j發明之二成份型接著劑，在第1、第2接著材料中 至少一者的接著材料係使用成形為薄膜狀之物。 j發明之二成份型接著劑’在第1、第2接著材料中 至少一者的接著材料以使用糊狀物為佳。 本發明之二成份型接著劑，第1、第2之樹脂成份可 使用相同種類之樹脂做為主成份。此時，帛1、第2樹脂 1325010 成份之主成份之樹脂係使用環氧樹脂。 在本發明之二成份型接著劑所用之第！、第2硬化劑 中’一者的硬化劑中係使用石夕炫偶合劑做$主成份，另一 者的硬化劑係使用金屬螯合劑或金屬醇魄一 ι < 有或兩者做 為主成份。 構成另-者硬化劑之金屬螯合劑，可使用鋁螯合劑。 再者’構成另-者硬化劑之金厲醇鹽，可使用鋁醇鹽。 本發明之二成份型接著齊卜在帛！、帛2接著材料中 ，可在至少一者之接著材料中添加導電性粒子。 本發明之二成份型接著劑，由於第！、第2樹脂成份 係藉由第！硬化接著劑與第2硬化接著劑反應生成硬化劑 成份而聚合之故，所以在第i、帛2之接著材料彼此分離 之狀態下，第1、第2樹脂成份不會硬化。 在一般所用之二液型接著劑中，硬化劑與樹脂成份需 在使用前混合，而混合後樹脂成份之聚合反應會立即進行 ，所以混合後之接著劑的保存性差。本發明之二成份型接 :劑’若第1、第2接著材料分別貼附或塗佈在不同之接 :對象物上’對一者之接合對象物上之第丨接著材料密合 上另一者之接合對象物上之帛2接著材料，則至少在第】 硝^接著材料之界面上，帛卜第2硬化劑會反應使得 成份游離，此游離之硬化成份可使第ι、帛2樹 =進行連鎖性聚合。因此，本發明之二成份型接著劑，不 =接著劑使用前將第卜帛2接著材料混合之製程，在 將接合對象物貼合前，帛卜第2樹脂成份並不會發 1325010 生聚合。 構成本發明之二成份型接著劑之第丨、第2樹脂成份 ，可使用第1、第2樹脂成份可彼此進行共聚者，但根據 硬化成份，第1樹脂成份與第2樹脂成份若使用可分別單 獨聚合者’則帛1、帛2之接著材料不需要完全混合，也 可使樹脂成份之聚合反應進行。 •第1樹脂成份與第2樹脂成份若使用相同種類 之情況，則不僅第卜帛2接著材料之間容易互相混^，曰 且第1、第2接著材料之熱膨脹率之差變少之故，在第^ 、第2接著材料之界面產生之内部應力小，其結果，在硬 化狀態下之第丨、第2接著材料之界面破壞不易發生。 當第1、第2接著材料之黏度高的情況，或第丨、第2 接著材料成形成薄膜狀的情況時，只要一邊加熱第丨、第 2接著材料，一邊進行第2接合對象物之緊壓，則第ι、 第2接著材料會由於加熱而軟化之故，第1'第2接著劍 變得更容易混合。 " 第1、第2硬化劑分別使用矽烷偶合劑與金屬螯合劑 又使用環氧樹脂做為熱固性樹脂之情況之反應， 反應式,，、此- ‘ 下述 、〈1)〜（4)所不。 X〜Si〜0R + h2〇 _> X-Si-OH + R-^OH ； ......反應式（1 )

I

/A，\R+〇H^Si-X \l~〇-si-X + RH ......反應式（2 ) 1325010 A) — Ο-Si—X + X—Si—〇n X -Si-0"- H+ J j： A!_0—Si 一 反應式（3 R~CH一CH2-R~CH ' ^ H+ I OH' O/ CH2* R—CH —CH2 I 0 Ό< r—ch—ch2

I 〇H~ ......反應式（4 ) 反應式（1)左式 所不之矽烷偶合劑，具有與矽鍵結之 烧氧基（RO)。右妙燒偶合劑與大氣中或接著劑中的水接 觸，則烧氧基會水解成石夕貌醇（反應式（1)右式）。 在反應式α . 左式，顯示金屬螯合劑為鋁螯合劑 例。在銘螯合劑之中心金眉 金屬之鋁（A1)上鍵結著配位基图 R。 叫 若在矽烷偶合劑與金屬螯合劑混合之狀態下加敎第^ 、第2接著材料，則錢偶合劑水解而成之傾醇與㈣ 合劑藉由加熱而反應’钱醇之碎會經由氧原子而斑铭鍵 結（反應式（2 )之右式）。 若在該狀態之铭螯合劑上使得其他 、 <石夕烷醇以平衡反 應做配位的話，則會如反應式（3 )女々 , U右式所示產生布忍斯 特酸點，生成活性化之質子。 如反應式（4 )所示，位於環氧樹脂 $ ω ^ 禾端之環氧環由於 活性化之質子而開環，與其他之環氧樹脂之環氧環聚合（ 1325010 觸被限制’所以不會生成硬化成份。因此，在第1接著材 料與第2接著材料分離的狀態下，第1樹脂成份以及第2 樹脂成份不會聚合’本發明之二成份型接著劑不會硬化。 構成本發明之二成份型接著劑之糊狀之第丨接著材料 及第2接著材料，分別在圖丨所示之剝離薄膜2ι之表面 塗佈既定量，之後乾燥。塗佈於剝離薄臈21之表面而後 乾燥之第1接著材料，係如目2料，在娜薄膜21表 面上以第1接著薄冑25的形式被成形。同樣的，塗佈於 剝離薄膜21 <表面而後乾燥之第2接著材料，如圖3所 示’在剝離薄膜21表面上以第2接著薄膜35的形式被成 形。 在剝離薄膜21之表面上形成之第！接著薄膜25以及 第2接著薄膜35中，如圖2以及圖3所示，分別分散著 ^電^子27 °㈣薄膜21與在剝離薄膜21上形成之第 1接者：膜25，係如圖2所示，在互相接合之狀態下構成 接著片20又，剝離薄膜21與在剝離薄膜21之表面 上形成之第2接著薄膜35,係如圖3所示在互相接合之 狀態下構成第2接著片30。 如此，在本發明中，使用第！接著材料而形成之第i 接者薄臈25與第2接著薄膜35係獨立在剝離薄膜Η之 表面上被形成而分別構成第1接著片20以及帛2接著片 可防止第1樹脂成份以及第2樹脂成份之接觸而 制聚合。 接著，說明使用本發明之二成份型接著劑而互相接合 12 1325010 之接合對象物。 使用本發明之二成份型接著劑而互相接合之對象物， 有例如 LCD ( Liquid Crystal Display) u，與此 Lcm !接 合之 TCP ( Tape Carrier Package) 15。 一者之接合對象物之LCD11上接合第1接著片2〇, 另一者之接合對象物之TCP15上接合第2接著片3〇。 第1接著片20所接合之LCD11，係如圖4所示，具 有玻璃基板12,玻璃基板12之表面上形成著複數條的第 1電極13。在圖4所示例中，顯示了 4條第1電極13。 在LCD11之第1電極13形成面上，如圖5所示，使 第1接著片20重叠在第！電極13上來配置。此時，第i 接著片20 ’係使第1接著薄膜25對向於第】電極i3形成 面而配置在LCD11上’緊壓於第1電極13。 另一方面，LCDU與第1接著薄膜25之接著力，係 較剝離薄膜21與第！接著薄膜25之接著力還大之故，如 圖6所示’可在將第1接著薄膜25留在^叫上之狀態 下’只剝除剝離紙21。在將剝離紙21剝除之狀態下，如 圖6所示’第1接著薄膜25成為覆蓋著第1電極13而被 黏著之狀態。 接合著第2接著片3〇之·，係如圖7所示，具 土底薄冑16’在基底薄膜16之表面上形成著複數條的 電極17。在圖7所示例中，顯示了 4條第2電極17 〇 在TCP15之第2電極17形成面上，如圖8所示，使 13 1325010 第2接著片30重疊在第2電極17上來配置。此時，第2 接著片30，係使第2接著薄膜35對向於第2電極17形成 面而配置在TCP15上，緊壓於第2電極17。 另一方面，由於TCP15與第2接著薄膜35之接著力 ，較剝離21與第2接著薄膜35之接著力還大之故，如圖 9所示，可在將第2接著薄膜35留在Tcpi5上之狀態下 ，只剝除剝離紙21。在將剝離紙21剥除之狀態下，如圖 9所不，第2接著薄膜35成為覆蓋著第2電極17而被黏 者之狀態。 如上述，為將分別被第i及第2接著薄膜25、35所被 覆之一者的接合對象物之LCDn與另一者之接著對向物之 TCP15做接合來一體化，如圖1〇所示，使被覆著第】及 第2接著薄膜25、35之面對向而互相平行來配置。此時 ，LCD11與TCP15，係如圖1〇所示，複數的第丄電極13 與第2電極17係相對向而做定位。 接著，將tcpi5緊壓在LCDU上，如圖丨丨所示，使 TCP15上之第2接著薄膜35與LCD11上之第1接著薄膜 25密合。 若一邊使TCP15緊壓於LCD11，一邊將TCP15以及 LCD11全體加熱，則第i及第2接著薄膜25、35會軟化 。此時，TCP15係處於對LCD11緊壓之狀態之故，第2電 極17被壓入軟化的第i及第2接著薄膜25、35中。相互 密合軟化之第i及第2接著薄膜25、35，在界面部分之構 成這些第1及第2接著薄膜25、35之第1接著材料與第2 1325010 接著材料會互相熔融混合’如圖12所示，第1及第2接 著薄骐25、35呈一體化。 再者，若TCP15對LCD11繼續緊壓，第2電極17進 一步壓入第1及第2接著薄膜25、35内，則如圖12所示 ’第2電極17與第1電極13之間會夹入導電性粒子27» 在圖12所示的狀態下，若在TCP 15之對LCD1 1的緊壓之 同時繼續對TCP15以及LCD11之加熱，則包含在第！及 第2接著材料中之矽烷偶合劑以及金屬螯合劑藉由加熱而 反應，硬化成份之陽離子會游離，而構成第1及第2樹脂 成份之環氧樹脂會進行陽離子聚合。藉由環氧樹脂聚合， 第1及第2接著薄膜25、35會在一體化的狀態全體硬化 ，如圖12所示，構成將TCP15與LCD11做接著之接著劑 。藉由接著劑層29所接合之TCP15與LCD11，在經由導 電性粒子27電氣連接之同時也經由硬化之接著劑層29做 機械性連接而形成電氣裝置1〇。 上述之例’係舉出將第丨及第2接著材料形成薄膜狀 之例而說明’但本發明並不限定於此’也可如以下所示而 構成者。 例如’可在如上述圖4所示所形成之構成一者接合對 象物之LCD11之第1電極13形成面上，如圖13所示，塗 佈用以包覆第1電極13而分散著導電性粒子27之第1接 著材料來形成第1塗佈層45。 又，可在如圖7所示所形成之構成另_者接合對象物 之TCP 15之第2電極π形成面上，如圖14所示，塗佈用 15 1325010 以包覆第2電極17而分散著導電性粒子27之第2接著材 料來形成第2塗佈層55» 如上述’為將分別被第i及第2接著薄膜25、35被覆 之一者的接合對象物之LCD11貞另—者之接著對向物之 咖5做接合而使其一體化’如圖15所示，在使所形成 之第及第2塗佈層45、55對向之同時，以使複數之第^ 電極U與第2電極17分別相對向的方式來定位。接著， 若將TCP15緊遷於LCDU上，使Τ(：ρΐ5上之第2塗佈層 55與LCD11上之第！塗佈層45密合一邊將τ⑶$抵壓 在LCDU側一邊加熱，則第1及第2塗佈層45、55會在 -體化之狀態下硬化，如圖16所示，構成將TCP"與 Lcim接著之接著劑層59。藉由接著劑層59而接合之 TCIM5與LCD11 ’在經由導電性粒子27做電氣連接之同 時亦經由接著劑層59做機械性連接而形成電氣裝置 接著，說明本發明 < 二成份型帛著劑之具體的實施例 <實施例1> 係 業 氣 首先’說明本發明之二成份型接著劑之實施例1。 構成實施例1之三成份型接著劑之第1樹脂成份， 將壤氧樹脂之脂環式環氧樹脂cell〇xide (達塞爾化學工 股份公司製商品名「2021p」）4〇重量份、與將做為環 知ί知之又酚A型環氧樹脂（油化殼牌股份公司製商品名 EP1009」）60重量份溶解於溶劑之樹脂液加以混合而製作 ’準備糊狀之第】姑_这g 對於第丨材料。第1接著材料，係相 乐1树知成份100重量份， 烷偶合劑（俨赦仆巢 添加第1硬化劑之環氧矽

)5重 工業股份公司製商品名「KBM-403 J !伤與導電性粒子1〇重量份，混合而製作。 二第：接著材料之外，另準備糊狀之第2接著材料 2接者材料，係準備 同之酡人“.、 興第1树月曰成伤相同之樹脂以相 成 稱成之第2樹月曰成份’添加第2樹脂 gt I份與第2硬化劑之金屬整合劑（乙酿乙酸乙

曰厂異丙醇紹（川研微細金屬股份公司製商品名「ALCH ^) ) 2重量份、與導電性粒子1G重量份，混合而製成接 著材料。 第1及第2接著材料，分別塗佈於剝離薄膜21之表面 之後藉由乾燥而構成第！及第2接著薄膜25、35。剝離 薄膜21係使用表面經剝離處理之pET薄膜。第i及第2 接著材料係以乾燥後膜厚成為丨〇以m左右的方式塗佈於剝 離薄膜21上。 使用此第1及第2接著薄膜25、35，經由上述圖1〇 至圖12所示之製程，將一者之接合對象物之LCD11與另 一者之接合對象物之TCP15接合，來製作實施例1之電氣 裝置10。 構成實施例1之電氣裝置10之TCP 15係使用在糊狀 薄膜16表面以25/zm之間隔形成有25μιη寬之第2電極 Π之物，LCD11係使用形成有每表面積lcm2之片電阻為 17 1325010 10 Ω 之 ITO ( Indium Tin Oxide )電極 13 者，將維持於 120°C之熱壓頭對著TCP15與LCD11重疊之部分壓上1〇 秒鐘來加熱緊壓’使第1接著薄膜昇溫到l2(rc，達成 TCP 15以及LCD11之接合而製作電氣裝置1〇。 <實施例2> 接著，說明本發明之二成份型接著劑之實施例2。 本實施例2之二成份型接著劑所用之糊狀之第1及第 2脂樹之成份，係將同於實施例丨所用之脂環式環氧樹脂 celloxide(達塞爾化學工業股份公司製商品名「2〇21p」） 50重量份、較實施例i所用者之分子量還小之雙酚a型環 氧樹脂（油化殼牌環氧樹脂股份公司製商品名「Ερι〇〇1」 )50重量份混合，一邊保持在7〇<t，一邊攪拌混合而製 作。 實施例2之二成份型接著劑所用之糊狀之第1接著材 料係相對於第1樹脂成份100重量份，添加同於實施例 1所用者之第1硬化劑5重量份與導電性粒子1 〇重量份， 混合而製作。糊狀之第2接著材料係相對於第2樹脂成份 1〇〇重量份，添加與實施例1所用者相同之第2硬化劑2 重量份與導電性粒子1〇重量份，混合而製作。 使用此第1以及第2接著材料，經由如上述圖丨5以及 圖16所不之製程，將一者之接合對象物之1與另一 者之接合對象物之TCP15接合，來製作實施例2之電氣裝 置50。 18 <比較例1、2> 接著，為與本發明之二成份型接著劑做比較而製作比 較例。以下說明該比較例。 比較例1係與上述之實施例1相同般由接著薄膜所構 成者’係在實施例1所製作之薄膜狀形成前之糊狀之第1 接著材料115重量份中，添加實施例丨所用之第2硬化劑 2重1份，混合，製作具有第1及第2硬化劑兩方之糊狀 接著劑，將此接著劑塗佈於實施例丨所用之剝離薄膜上， 乾燥，製作膜厚20 // m之接著薄膜。 使用此比較例1之接著薄膜，將LCD11與TCP15接 合，製作比較W 1 t電氣裝置。此電氣裝置，係與上述實 施例1相同，纟LCD # Tcp之間夾人接著薄膜以與實 施例1相同之條件進行加熱緊壓來製作。 ,接著，說明比較例2。比較例2，係在上述實施例2所 戶作之糊狀之第1接著材料11 5重量份中’添加實施例2 用之第2硬化劑2重量份，混合，製作糊狀接著劑。使 用此比較例2之接著劑，將LCD 1 1與TCP 15接合，製作 5較例2之電氣裝置。此電氣裝置，係與上述實施例2相 5在LCD與TCP之間夾入接著薄膜，以與實施例丨相 同之條件進行加熱緊壓來製作。 例1在此，分別對實施例〗、2之電氣裝置1〇、5〇、比較 / 1 2之電氣裝置實施下述所示之「剝離強度試驗 〔剝離強度試驗〕 使用拉伸試驗機，對於使用各實施例以及各比較例之 i32501〇 伸 cm 接著劑而接合之電氣裝置，將接合後之TCP15以相對於 ^CDll之面方向之方向以5Qmm/分之拉伸速度拉 測定TCP15從LCD11剝離時之剝離強度（單位： 下述表1所 「 _-— 示。 ~~試驗之結果 - 實施例1 實施例2 比較例1 比較你丨2 剝離強度 .(N/cm ) 12.8 15.9 1.3 1.3 士乃/rj衣TF丹另乐 1硬匕劑之 第1接著材料、具有第2硬化劑之第2接著材料之實施例 1 2中’即使是在較以往還低溫 '短時間（秒 鐘）之條件下使接著劑硬化者，其剝離強度仍冑，確認到 本發明之二成份型接著劑之高度硬化性。 另方面，在第1、帛2硬化劑沒有分離而添加於相 同之接著劑中之比較例卜2中，剝離強度低到無法承受 實用的程度。迠被認為是由於藉由第i、帛2硬化劑之反 應而在接著劑製作中，接著劑的黏度緩緩上升，在將Μ 與LCD熱壓合之前，已失去接著劑之接著性之故。 广從此結果來看，了解到不管第1、第2之接著材料為 専、狀或疋糊狀之任-形態，若石夕院偶合劑與金屬整合劑 使用前為分離則接著劑之保存性優良，且硬 的強度變高。 以上’係說明經由導電性粒子27使第ι電極Η與第 20 2極17做電氣且機械性連接之情況，但本發明並不限定 Γ::」可不在接著材料中添加導電性粒子來製作第 接至第1雷T材枓，藉由在加熱緊壓時將第2電極直接抵 接至第1電極，來進行第 第2電極間之連接。又，使 用導電性粒子27夕，降、、w . ^ 者巾％ 月'，第1及第2接著材料之任一 者中添加導電性粒子27即可。 以上說明了使用矽烷偶合劑做為篦彳麻^如 遥敖人杰丨w假马第1硬化劑，使用金 屬螯合劑或金屬醇鹽做為第 罘2硬化劑之情況，但本發明並 不限於此，例如，也可伸用么屉數人 ! ^ , 使用金屬螯合劑或金屬醇鹽做為第 硬化别，而使用石夕烧偶合劑做為第2硬化劑。 金屬螯合劑或金屬醇鹽，可 插|可使用具有錯、鈦、鋁等種 種之中心金屬者，在其中， 令M 寺別以反應性高之鋁為中心 兔屬之銘螯合劑或鋁醇鹽為佳。 铭螯合劑之配位基團之種翻， 類廿、々女枯 或紹醇鹽之烧氧基之種 類並次有特別限定。例如 例〗？ π ㈣紐聲合劑’除了上述實施 例1、2所用之乙醯乙酸乙酿 乙酼r缺 異丙醇鋁之外，也可使用 乙醯乙I三乙酯鋁、乙醯乙酸 酴留7絲 異丙醇鋁、雙乙醯乙 鳗早乙醯丙酮酸鋁·、三乙醯乙醯酸鋁等。 又，矽烷偶合劑以使用下述通彳 疋逋式（5)所示者為佳。 X!~~S i~~X*

I x1 21 丄…Uio 在通式（5)中，取代基χ〗〜X4中，至少一個取代基為 燒氧基。又，在烷氧基之外之取代基χΐ〜χ4中，至少有一 取代基具有環氧環或乙烯基為佳，具有環氧環之取代基特 別以環氧丙基為佳。 以上’係說明第1及第2樹脂成份使用相同種類之樹 月曰之清況，但本發明並不限定於此，也可使用不同種類的 樹脂。 第1及第2樹脂成份所用之樹脂，並不限定於環氧樹 脂，只要可藉由做為硬化成份之陽離子單獨聚合者即可， 例如，可使用尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、乙烯 醚樹脂、氧雜環丁烷樹脂等種種樹脂。若考慮熱硬化後之 接著劑強度等，則使用環氧樹脂為佳。 在第1及第2樹脂成份中，除了陽離子聚合樹脂以外 ，亦可使用熱塑性樹脂。做為熱塑性樹脂，可使用苯氧樹 脂、聚S旨樹脂、聚氨醋樹脂、聚乙稀乙縮路、乙稀乙酸乙 烯酯 '聚丁二烯橡膠等之橡膠類等各種。在第丨及第2接 著材料中，也可添加老化防止劑、充填劑、著色劑等各種 添加劑。 第1及第2接著材料為糊狀之情況，例如，可使用分 散器’來塗佈於TCP 4 LCD等之接合對象物。以上，係 說明將Lcim # TCP15接合之情況，但本發明並不限定 於此，例如在半導體晶片或軟性配線板等各種電路基板之 連接時亦可使用本發明之二成份型接著劑。 以上，說明將第1及第2接著材料分別塗佈之情況， 22 1325010 但本發明並不限定於此。在f i及第2接著材料混合之情 況，由於在室溫條件下數分鐘内不會發生硬化反應之故， 也可混合胃1及第2接著㈣後’再塗佈於接合對象物上 又，本發明，不僅限定於參照圖式而說明之上述之實 施例，只要不脫離申請專利範圍及其主旨，對該業者而言 ，很明顯的，可進行各種的變更、 置換以及與其相等者。 產業上可利用性 · 如上述，本發明之二成份型接著劑，係藉由矽烷偶合 劑與金屬螯合劑反應，使得環氧樹脂進行陽離子聚合之故 ，可在較以往之接著劑還低溫、短時間使第丨及第2接著 · 材料硬化。第1硬化劑與第2硬化劑係分別添加於不同之 接著劑材料中，所以在二成份型接著劑使用前，不會發生 第1及第2樹脂成份之聚合反應，做為接著劑的保存性很 南。 【圖式簡單說明】 I· 一）_圖式部公 · 圖1係顯示將第1接著材料或第2接著材料以接著薄 膜的形式在表面上形成之剝離薄膜之截面圖。 圖2係顯示在剝離薄膜表面上形成有第1接著薄媒之 第1接著片之截面圖。 圖3係顯示在剝離薄膜表面上形成有第2接著薄膜之 23 1325010 第2接著片之截面圖。 圖4係顯示一者之接合對象物LCD2截面圖，圖$係 顯不在LCD表面上配置著第丨接著片之狀態之截面圖，圖 6係顯示將LCD上所配置之第！接著片之剝離薄膜予以剥 除之狀態之截面圖。 圖7係顯示另一-者之接合對象物TCP之截面圖，圖8 係顯示在TCP表面上配置著第2接著片之狀態之截面圖， 圖9係顯示將TCP上所配置之第2接著片之剝離薄膜予以 剝除之狀態之截面圖。 圖10係顯示互相接合之LCD與Tcp經定位對向之狀 態之截面圖’ U係顯示將LCD與Tcp對接之狀態之截 面圖，圖12係顯示LCD與Tcp呈接合狀態之截面圖。 圖丨3係顯示本發明之二成份型接著劑之另一例，在 LCD之第1電極形成面上塗佈第丨接著材料而形成第1塗 佈層之狀態。 圖丨4係顯示本發明之二成份型接著劑之另一例，在 TCP之第2電極形成面上塗佈第2接著材料而形成第2塗 佈層之狀態。 圖15係顯示將形成有第1塗佈層之LCD與形成有第 2塗佈層之Tcp經定位對向之狀態圖16係顯示lc〇與 TCP呈接合狀態之截面圖。

電氣裝置 LCD (二符號說明 10 11 1325010 12 玻璃基板 13 第1電極 15 TCP 16 基底薄膜 17 第2電極 20 第1接著片 21 剝離薄膜 25 第1接著薄膜 27 導電性粒子 29 接著劑層 30 第2接著片 35 第2接著薄膜 45 第1塗佈層 55 第2塗佈層 59 接著劑層 25

Claims (1)

1. 8 ^ 8 ^

   p200號(98年8月修正) -ft ·- ^ - Ww. J»* * I 且在 其特徵在於，係含有： 1樹脂成份做為主成份， 1硬化劑；以及 •—種二成份型接著劑， 第1接著材料，係以第 該第1樹脂成份中添加有第 且在 兮笛第2接著材料，係以第2樹脂成份做為主成份， 2樹脂成份中添加有第2硬化劑； 第1該第1接著材料及該第2接著材料係彼此分離，且該 及第2硬化劑中一者之硬化劑係以石夕烧偶合劑為主成 乃一者之硬化劑則以會與該矽烷偶合劑反應而使陽離 子離之鋁螯合劑或鋁醇鹽之一者或兩者為主成份，該第 |接著材料與該第2接著材料藉由進行加熱緊壓之接觸而 彼此混合，該第丨及第2硬化劑會反應而生成該陽離子， 該陽離子會產生連鎖反應，第1及第2樹脂成份乃藉由該 陽離子而聚合。 2. 如申請專利範圍第1項之二成份型接著劑，其中， 該第1及第2接著材料中至少一者之接著材料係使用成形 為薄膜狀之物。 3. 如申請專利範圍第1項之二成份型接著劑，其中， 該第1及第2接著材料中至少一者之接著材料係糊狀物。 4. 如申請專利範圍第1項之二成份型接著劑，其中， 該第1及第2樹脂成份係以相同種類之樹脂為主成份。 5. 如申請專利範圍第4項之二成份型接著劑，其中， 該第1及第2樹脂成份之主成份之樹脂係環氧樹脂。 26 丄 6.如申請專利範圍第 在該第1及第2接著材料 電性粒子。 1項之二成份型接著劑，其中 中至少一者之接著材料中添加 導 7·如申明專利範圍帛1項之二成份型接著劑，其中， s鋁螯。齊丨為乙醯乙酸乙酯二異丙醇鋁、乙醯乙酸烷酯二 異丙醇鋁、及雙乙醯乙酸單乙醯丙酮酸鋁中之任一種。 8·如申請專利範圍帛i項之二成份型接著劑其中， 該石夕烧偶合劑係使用下式所示之構造的化合物， X3 I X 2 —5 I 一X 4 I X ' 取代基X1〜X4中，至少 3亥烧氧基之外之取代基中至 一個取代基為烧氧基，又，在 少有一取代基為具有環氧環者 9,種接合體之製造方法，其特徵在於： :、第1树月曰成份做為主成份且在該第i樹脂成份中 添加有第1硬化劑之笛丨 # ^ 之第1接者材料形成於第1被接著體； 將以第2樹脂成份做a拿 .^ 為主成伤且在該第2樹脂成份中添加 有第2硬化劑之第2垃益u,, ,β ^ 弟2接者材料形成於第2被接著體；該第 及第2硬化劑中—本+ rl , 者之硬化劑係以矽烷偶合劑為主成份 27 ，另一者之硬化劑 游離之紹螯合劑或叙：：4::偶合劑反應而使陽離子 1被知孤之一者或兩者為主成份，將該第 从 、^苐2被接著體以該第i被接著體之第丨接 者材料形成面與該帛2被接著體之第2接著材料形成面相 對向的方式進行貼合，然後藉由加熱緊壓使該帛i接著材 料與該第2接著材料接觸，藉此使該第丨硬化劑與該第2 硬化劑反應而生成該陽離子，使該陽離子連鎖反應，藉由 該陽離子來聚合該第1及第2樹脂成份。 % 拾壹、圖式· 如次頁

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