JP2009164596A - 回路接続用接着フィルム、及び回路部材の位置識別用のマークを認識する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フィルム状の支持体2と、支持体2の主面2aに接して設けられた絶縁性の接着剤層3と、を備え、支持体2の接着剤層3側の主面2aの中心線平均粗さRaが0.3μm以下である、回路接続用接着フィルム1。
【選択図】図1
Description
押し出し装置を用いた一般的な手法によりポリエチレンテレフタレートフィルム(以下「PETフィルム」という。)を作製した。得られたPETフィルムの両面に対して、離型処理剤であるシリコーンを用いて離型処理を施した。離型処理後のPETフィルム(厚さ:50μm、主面の中心線平均粗さRa:0.1μm、十点平均表面粗さRz:0.8μm、最大高さRy:1.4μm)を支持体として用いた。
押し出し装置を用いた一般的な手法によりPETフィルムを作製した。得られたPETフィルムの両面に対して、離型処理剤であるシリコーンを用いて離型処理を施した。離型処理後のPETフィルム(厚さ:50μm、主面の中心線平均粗さRa:0.1μm、十点平均表面粗さRz:0.1μm、最大高さRy:1.5μm)を支持体として用い、実施例1と同様にして接着フィルムを作製した。接着剤層の厚さは25μmであった。
押し出し装置を用いた一般的な手法によりPETフィルムを作製した。得られたPETフィルムの両面に対して、離型処理剤であるシリコーンを用いて離型処理を施した。離型処理後のPETフィルム(厚さ:50μm、主面の中心線平均粗さRa:0.4μm、十点平均表面粗さRz:3.8μm、最大高さRy:5.4μm)を支持体として用い、実施例1と同様にして接着フィルムを作製した。接着剤層の厚さは25μmであった。
押し出し装置を用いた一般的な手法によりPETフィルムを作製した。得られたPETフィルムの両面に対して、離型処理剤であるシリコーンを用いて離型処理を施した。離型処理後のPETフィルム(厚さ:50μm、主面の中心線平均粗さRa:1.5μm、十点平均表面粗さRz:11.6μm、最大高さRy:15.1μm)を支持体として用い、実施例1と同様にして絶縁性接着フィルムを作製した。接着剤層の厚さは25μmであった。
Claims (5)
- フィルム状の支持体と、該支持体の主面に接して設けられた絶縁性の接着剤層と、を備え、前記支持体の前記接着剤層側の主面の中心線平均粗さRaが0.3μm以下である、回路接続用接着フィルム。
- 前記支持体の前記接着剤層側の主面の十点平均粗さRzが1.5μm以下である、請求項1記載の回路接続用接着フィルム。
- 前記支持体の前記接着剤層側の主面の最大高さRyが2.0μm以下である、請求項1又は2記載の回路接続用接着フィルム。
- 前記接着剤層の透光率が15%〜100%である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路接続用接着フィルム。
- 基板と該基板上に設けられた位置識別用のマークとを有する回路部材の前記マークが設けられた面に、請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路接続用接着フィルムを、その接着剤層の支持体とは反対側の面が前記回路部材に接するとともに前記接着剤層が前記マークを覆うように貼り付け、貼り付けられた前記回路接続用接着フィルムから前記支持体を取り除き、その後、前記接着剤層を透過した電磁波によって前記マークを認識する、回路部材の位置識別用のマークを認識する方法。
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