JP2009164596A - 回路接続用接着フィルム、及び回路部材の位置識別用のマークを認識する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路部材に貼り付けられた接着剤層を透過した電磁波によって、回路部材の位置識別用のマークを十分に認識することを可能にする回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム状の支持体２と、支持体２の主面２ａに接して設けられた絶縁性の接着剤層３と、を備え、支持体２の接着剤層３側の主面２ａの中心線平均粗さＲａが０．３μｍ以下である、回路接続用接着フィルム１。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路接続用接着フィルム、及び回路部材の位置識別用のマークを認識する方法に関する。

近年、電子部品の小型化、薄型化、高性能化が進んでおり、それと共に経済的な高密度実装技術の開発が活発に行われている。高密度実装に使用される電子部品と微細回路電極との接続は、従来のハンダやゴムコネクターでは対応が困難であることから、分解能に優れた異方導電性の接着剤又はそのフィルムが多用されるようになってきた。例えば、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｉｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）のガラスとＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）またはＦＰＣ(Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ)との微細電極同士を接続するのに際し、導電粒子を所定量含有した接着剤である異方導電性接着フィルムを対向させた電極間に挟み、その状態で加圧することによって、両者の電極同士が電気的に接続されると共に、両者が接着固定される。このとき、隣接して形成された電極同士の絶縁は維持される。

微細化した回路の接続に対応するために、例えば、導電粒子の粒径を隣接電極間の絶縁部分の幅よりも小さくすることで隣接電極間の絶縁を確保する。さらに、導電粒子の含有量を導電粒子同士が接触しない程度とし、かつ導電粒子を電極上に確実に存在させることにより、接続部分における導通を得る。

ところで近年、特に配線板と半導体ウエハとの実装においては、接着フィルム自体に導電粒子等の電気接続体を設けることなく、電極と電極が互いに接触することで電気的な接続を得る場合がある。この場合は電気絶縁性の回路接続用接着剤が用いられる。
特開平０６−２９０２７６号公報

回路接続用接着剤を用いた回路接続の際、接続される回路部材の位置合わせのために、回路部材に設けられた位置識別用のマークが用いられることがある。この場合、回路部材に貼り付けられた接着剤層を透過する可視光線等の電磁波により位置識別用のマークが認識される。実装の高密度化及び工数簡略化のためには、位置識別用のマークも覆うように接着剤層を回路部材に貼り付けることが望ましい。そのためには、接着剤層を透過した電磁波によってマークを高い精度で認識する必要がある。

しかし、従来、接着剤層を透過した電磁波によっては位置識別用のマークを必ずしも十分には認識することができず、回路部材の位置合わせを正確に行うことが困難な場合があった。

そこで、本発明は、回路部材に貼り付けられた接着剤層を透過した電磁波によって、回路部材の位置識別用のマークを十分に認識することを可能にする回路接続用接着フィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、回路部材の位置識別用のマークを高い精度で認識することを可能にする方法を提供することを目的とする。

本発明は、フィルム状の支持体と、該支持体の主面に接して設けられた絶縁性の接着剤層とを備える回路接続用接着フィルムに関する。本発明に係る接着フィルムを構成する支持体の接着剤層側の主面の中心線平均粗さＲａは０．３μｍ以下である。

支持体の接着剤層側の主面が、中心線平均粗さＲａが上記特定範囲内にあるような高い平滑性を有していることにより、回路部材に貼り付けられた接着剤層を透過した可視光線によって、接着剤層側から回路部材の位置識別用のマークを十分に認識することが可能になった。絶縁性の接着剤層を有する従来の接着フィルムに用いられる支持体の表面は、表面濡れ性向上、及び接着剤層との密着強度向上の観点から、従来、粗化処理が施されていることが多かった。そうすると、支持体の粗化表面に接着剤が追従することから、支持体を剥離したあとの接着剤層の表面が荒れた状態となる。その結果、接着剤層の光透過性が低下して位置識別用のマークの認識が困難になっていたと考えられる。例えば、図３及び４の断面図に示される、支持体２及び接着剤層３を有する従来の回路接続用接着フィルム１のように、支持体２の接着剤層３側の主面２ａの表面粗さが大きいと、接着剤層２の光透過性が低く、位置識別用のマークの可視光線等の電磁波による認識が困難であった。

本発明による効果がより顕著に奏されるために、支持体の接着剤層側の主面の十点平均粗さＲｚは１．５μｍ以下であることが好ましい。同様の理由から、支持体の接着剤層側の主面の最大高さＲｙは２．０μｍ以下であることがより好ましい。

さらに、接着剤層の透光率は１５％〜１００％であることが好ましい。

別の側面において、本発明は、回路部材の位置識別用のマーク（位置識別記号）を認識する方法に関する。本発明に係る方法では、基板と該基板上に設けられた位置識別用のマークとを有する回路部材のマークが設けられた面に、上記本発明に係る回路接続用接着フィルムを、その接着剤層の支持体とは反対側の面が回路部材に接するとともに接着剤層がマークを覆うように貼り付け、貼り付けられた回路接続用接着フィルムから支持体を取り除き、その後、接着剤層を透過した電磁波によってマークを認識する。

上記本発明に係る方法によれば、回路部材の位置識別用のマークを高い精度で認識することが可能である。

本発明によれば、回路部材に貼り付けられた接着剤層を透過させた電磁波によって、接着剤層側から回路部材の位置識別用のマークを十分に認識することが可能である。また、位置識別用のマークの上の位置にも接着剤層を配置できることから、実装の高密度化及び工数簡略化が容易である。その結果、高い工程自由度を持った、位置識別用マークを認識する方法を提供できる。

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

本明細書において、「中心線平均粗さＲａ」、「十点平均表面粗さＲｚ」及び「最大高さＲｙ」は、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４に準拠して測定される値である。測定は、測定長さ２．８ｍｍ、測定速度１ｍｍ／ｓ、カットオフ値Ｒ＋Ｗで、フィルターとして２ＣＲを用いて行われる。

図１は、回路接続用接着フィルムの一実施形態を示す断面図である。図１に示す回路接続用接着フィルム１は、主面２ａ及び２ｂを有するフィルム状の支持体２と、支持体２の一方の主面２ａに接して設けられた絶縁性の接着剤層３とから構成される。

支持体２の接着剤層３側の主面２ａは、０．３μｍ以下の中心線平均粗さＲａを有する。中心線平均粗さＲａが０．３μｍを超えると光の乱反射が多くなり、接着剤層３の透光性が十分に高く保てなくなるおそれがある。中心線平均粗さＲａの下限は特に限定されないが、中心線平均粗さＲａは０．０１〜０．３μｍであることが好ましい。

同様の観点から、主面２ａの十点平均表面粗さＲｚは３μｍ以下であると好ましい。十点平均表面粗さＲｚの下限は特に限定されないが、透光性向上等の観点から十点平均表面粗さＲｚは０．００１〜２μｍであるとより好ましく、０．０１〜１．５μｍであるとさらに好ましく、０．０１〜１．３μｍであることが特に好ましい。

さらに、同様の観点から、主面２ａの最大高さＲｙは３μｍ以下であると好ましい。最大高さＲｙの下限は特に限定されない。最大高さＲｙは０．００１〜２μｍであるとより好ましく、０．０１〜１．５μｍであるとさらに好ましい。

上記範囲のＲａ、Ｒｚ及びＲｙを有する主面を有する支持体は、通常採用されている方法によって支持体表面を平滑化して得ることができる。

支持体２の接着剤層３とは反対側の主面（裏面）２ｂも、主面２ａと同様の中心線平均粗さＲａ、十点平均表面粗さＲｚ及び最大高さＲｙを有することが好ましい。ただし、主面２ｂの中心線平均粗さＲａは３μｍを超えていてもよく、２０μｍ以下程度であっても特に問題ない。主面２ｂの十点平均表面粗さＲｚは３μｍを超えていてもよく、２０μｍ以下程度であっても特に問題ない。主面２ｂの最大高さＲｙは３μｍを超えていてもよく、２０μｍ以下程度であっても特に問題ない。

接着剤層３の可視光線の透光率は、１５％〜１００％であることが好ましい。

支持体２の厚みは５〜２００μｍであると好ましく、１０〜１００μｍであるとより好ましく、２５〜７５μｍであるとさらに好ましい。支持体２の厚みが２５μｍを下回ると支持体の取り扱いが困難になる傾向がある。またこの厚みを厚くすることで得られる効果はあまり多くなく、環境問題への配慮からも１５０μｍ以下にとどめておくのがより好ましい。

支持体２の材質は特に限定されず、電気絶縁用又は電気接続用フィルムの支持体として用いられているものから適宜選択することができる。支持体２の具体例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリオレフィン系フィルム、ポリエチレンイソフタレートフィルム、ポリブチレンテフタレートフィルム、ポリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリアミドフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニールフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、合成ゴム系フィルム、液晶ポリマーフィルム、ポリイミドフィルム及び低密度ポリエチレンフィルムが挙げられる。これらの中でも、電気絶縁用フィルムを作製する際の温度における寸法安定性に優れ、かつ材料コストが安価な点からポリエチレンテフタレートフィルムが好ましい。

支持体２の主面２ａは、接着剤層３との間の密着力を調整するために、剥離処理が施されていてもよい。離型処理は、例えば、支持体２の主面２ａに離型処理剤を塗布することによって行われる。離型処理剤としては、シリコーン、シリコーンアルキッド、アミノアルキッド、アルキルアルキッドおよびメラミンが挙げられる。これらは１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いられる。また、支持体２の主面２ａ及び／又は２ｂはポリマー等でコーティングされていてもよい。支持体の主面２ａに対して離型処理やポリマーコーティング等の表面処理が施されている場合、表面処理を施された後の主面２ａが上述のような範囲の中心線平均粗さＲａ、十点平均表面粗さＲｚ及び最大高さＲｙを有する。

接着剤層３は、絶縁シート等に用いられている熱可塑性材料、又は熱若しくは光により硬化する硬化性材料によって形成される。回路接続後の耐熱性及び耐湿性に優れていることから、硬化性材料が好ましい。硬化性材料の中でもエポキシ系接着剤は短時間硬化が可能で接続作業性がよく、また、分子構造上接着性に優れる等の特徴があることから、好ましく適用できる。一般に、エポキシ系接着剤は、高分子量エポキシ樹脂、固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、ＮＢＲ、及びゴム等を主成分として含有し、これに硬化剤、カップリング剤等の各種変成剤、触媒等の添加剤を添加した硬化性樹脂組成物である。

接着剤層３に用いられるエポキシ樹脂としては、例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡ、Ｆ又はＡＤ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂、ナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ビフェニル型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂から選ばれる、１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物が用いられる。これらは単独にあるいは２種以上を組み合わせて用いることが可能である。これらのエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ^＋、Ｃ１⁻等）及び／又は加水分解性塩素の濃度を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いることがエレクトロンマイグレーション防止のために好ましい。

硬化剤は、例えば、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ジアミノマレオニトリル、メラミンおよびその誘導体、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等、並びにこれらの変性物から選ばれる。これらは単独であるいは２種以上を組み合わせて用いられる。これらはアニオンまたはカチオン重合性の触媒型硬化剤であり、即効性を得やすく、また化学当量的な考慮が少なくてよいことから好ましい。硬化剤としてその他に、ポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等の重付加型を用いることができる。これらを前記触媒型硬化剤と併用してもよい。

アニオン重合型の触媒型硬化剤として、第２アミン類又はイミダゾール類をエポキシ樹脂に配合することができる。これらを用いることによりエポキシ樹脂を１６０℃〜２００℃程度の中温で数１０秒〜数時間程度の加熱により硬化することが可能であり、また、比較的長い可使時間（ポットライフ）が得られる。カチオン重合型の触媒型硬化剤としては、エネルギー線照射により樹脂を硬化させる感光性オニウム塩、例えば芳香族ジアゾニウム塩、及び芳香族スルホニウム塩が主として用いられる。またエネルギー線照射以外に加熱によって活性化してエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤として、脂肪族スルホニウム塩等がある。この種の硬化剤は速硬化性という特徴を有することから好ましい。

これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長できるため好ましい。

接着剤層３は、添加剤として例えば、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、誘電材料、チキソトロピック剤、カップリング剤、フェノール樹脂及びメラミン樹脂を含有していてもよい。イソシアネート類等の硬化剤を用いることもできる。

回路接続用接着フィルム（回路接続材料）１は、フィルム状であることから取り扱い性に優れる。接着剤層３は、フィルム形成材を含有することが好ましい。フィルム形成材としては、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ゴムなどが挙げられる。

回路接続材料として高い信頼性を得るために、フィルム形成材としてフェノキシ樹脂を好適に用いることができる。フェノキシ樹脂は、高速液体クロマトグラフィー（ＨＬＣ）から求められた重量平均分子量が１００００以上の高分子量エポキシ樹脂に相当する。エポキシ樹脂と同様に、フェノキシ樹脂にもビスフェノールＡ型、ＡＤ型、ＡＦ型等の種類がある。これらはエポキシ樹脂と構造が類似していることからエポキシ樹脂との相溶性がよく、また良好な接着性も得られる。分子量が大きいほど、フィルム形成性が容易に得られ、また接続時の流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定できる。フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、溶融粘度や他の樹脂との相溶性等の点から、好ましくは１００００〜８００００、より好ましくは２００００〜６００００である。

フィルム形成材として用いられる樹脂は、水酸基及びカルボキシル基等の極性基を含有することが、エポキシ樹脂との相溶性が向上して均一な外観や特性を有するフィルムが得られる点や、硬化時の反応促進による短時間硬化を得る点から好ましい。

フィルム形成材の配合量は、フィルム形成性や硬化反応の促進の点から、接着剤層３全体に対して２０〜８０質量％であることが好ましい。

溶融粘度調整等のために、スチレン系樹脂やアクリル樹脂等を接着剤層３が含有してもよい。

接着剤層３は、隣接電極間の絶縁が十分に維持できる程度の絶縁性が維持され、また、位置識別用のマークの認識を著しく妨げない範囲で、導電粒子を含んでもよい。具体的には、接着剤層３は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ及び半田から選らばれる金属、並びに炭素等の導電性の充填剤（導電粒子）を含有してもよい。充填剤の形状は特に制限なく、球、矩形、三角、星形等であってよい。分解能および分散性面から球形の充填剤が好ましく使用できる。球形の充填剤の直径は好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下である。直径の下限は好ましくは０．００５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上である。球形でない充填剤の場合、その断面積の最大幅が２０μｍ以下であることが好ましく、７μｍ以下であることがより好ましい。

接着剤層３は、シリカ、シリコーン、セラミック等の無機物やスチレン、アクリルゴム等有機物等の絶縁性の充填剤を含有してもよい。これらの形状は特に制限なく、球、矩形、三角、星形等であってよい。分解能および分散性面から、球形の充填剤が好ましい。球形の充填剤の直径は好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下である。直径の下限は好ましくは０．００５μｍ以上、よち好ましくは１μｍ以上である。球形でない充填剤の場合、その断面積の最大幅が２０μｍ以下であることが好ましく、７μｍ以下であることがより好ましい。

接着剤層３は、異なった形状、大きさ及び材質を持つ複数種の充填剤を同時に含有することができる。また、導電性の充填剤と絶縁性の充填剤を併用することもできる。

回路接続用接着フィルム１は、例えば、接着剤組成物を溶剤に溶解又は分散して液状化し、液状化された接着剤組成物を支持体２の主面２ａ上に塗布する工程と、塗布された接着剤組成物から溶剤を除去する工程とを備える方法により製造することができる。液状化された接着剤組成物はエマルジョンであってもよい。溶剤の除去は、硬化剤の活性温度以下に加熱することにより行われる。

上記溶剤としては、芳香族炭化水素系と含酸素系の混合溶剤が、材料の溶解性を向上させるため好ましい。含酸素系溶剤のＳＰ値は８．１〜１０．７の範囲であることが潜在性硬化剤の保護上好ましい。願酸素系溶剤としては酢酸エステルが好ましい。溶剤の沸点は１５０℃以下が好ましい。沸点が１５０℃を超すと乾燥に高温を要し、潜在性硬化剤の活性温度に近いことから潜在性の低下を招く傾向がある。また、沸点が低すぎると乾燥時の作業性が低下する傾向がある。このため沸点は６０〜１５０℃がより好ましく、７０〜１３０℃がさらに好ましい。

回路接続用接着フィルム（絶縁性接着フィルム）１は、枚葉のシート状だけでなく、巻心に巻かれてロール状またはリール状の状態で保存されることもある。ロール状又はリール状の状態で保存される接着フィルムにおいては、支持体２は主面２ａだけでなくその裏側の主面２ｂも接着剤層３に直接接触する可能性がある。ロール状又はリール状に巻かれた回路接続用接着フィルムを使用のために引き出す際、接着剤層３が支持体の主面２ｂ側に転写されることを防ぐために、接着剤層３と主面２ｂとの密着力は、接着剤層３と主面２ａとの密着力よりも低いことが必要とされる。接着剤層３の支持体２とは反対側に別の保護フィルムを配置することもできる。この場合は、支持体の主面２ｂの剥離処理が不要になる可能性がある。

回路接続用接着フィルムの接着剤層は、図１の実施形態のように単層に限られず、位置識別用のマークの認識を著しく妨げない限り、複数の層から構成されていてもよい。例えば、組成や物性の異なる複数の接着剤層が積層されていてもよい。また、被着体としての回路部材との接着性を考慮して、接続する回路部材それぞれに対して高い接着性を有する２種の接着剤層を積層してもよい。

図２は、回路部材の位置識別用のマークを認識する方法の一実施形態を示す断面図である。図２に示す方法において、基板１１と基板１１上に設けられた位置識別用のマーク１０とを有する回路部材５のマーク１０が設けられた面に貼り付けられた回路接続用接着フィルムから支持体２を取り除かれる。回路接続用接着フィルムは、その接着剤層３の支持体２とは反対側の面が回路部材５に接するとともに、接着剤層３がマーク１０を覆うように、回路部材５に貼り合わせられる。

その後、カメラ１３を用いながら、接着剤層３を透過した可視光線１２によってマーク１０を認識する。マーク１０の位置情報に基づいて、接続される回路部材が位置合わせされる。このとき、支持体３の表面が上述のような平滑な表面を有していることから、高い精度でマーク１０の位置を認識することができる。

マーク１０の認識は、可視光線の他、紫外線及びＸ線等の電磁波を利用して行うこともできる。ただし、設備やその導入の簡易性などの観点から可視光線が好ましい。可視光線の光の波長は約１μｍであるため、１μｍ以上の凹凸は顕著に透過性を妨げる可能性がある。

接続される回路部材としては、能動素子又は受動素子である電子部品、プリント基板、フレキシブル配線板、及びガラス基板が挙げられる。能動素子には半導体チップ、トランジスタ、ダイオ−ド、サイリスタ等がある。受動素子にはコンデンサ、抵抗体及びコイル等がある。フレキシブル配線板は、例えば、ポリイミド又はポリエステルを基材として有する。回路部材としてのガラス基板上には、例えばＩＴＯによって回路が形成される。本発明に係る回路接続用接着フィルムは、とりわけ液晶パネルや半導体チップ接着用のフィルム状接着剤として特に有用である。

半導体チップ又は基板の電極パッド上には、めっきによって形成されたバンプ、又はワイヤバンプのような突起電極が設けられていてもよい。この突起電極を接続端子として用いることができる。ワイヤバンプは、金ワイヤの先端をトーチ等により溶融させ、金ボールを形成し、このボールを電極パッド上に圧着した後、ワイヤを切断する方法によって形成される。

回路部材は接続端子を有している。接続端子は１個でもよいが、通常は多数の接続端子が設けられる。少なくとも１組の回路部材それぞれに設けられた接続端子の少なくとも一部を、位置識別用のマークの位置情報に基づいて位置合わせしながら対向配置し、対向配置した接続端子間に接着剤層を介在させ、その状態で加熱及び加圧して、対向配置された接続端子同士を電気的に接続する。回路部材を加熱及び加圧することにより、対向配置した接続端子同士が直接接触して電気的に接続される。

本発明においては、接着フィルムを半導体ウエハに直接貼り付けることも想定される。この場合、１２インチ等のウエハと同じサイズ又はそれよりも大きいサイズに切り出した接着フィルムが、ウエハに積層される。ウエハの上に接着フィルムが積層された状態でダイシングによりウエハを個片化する。これにより、チップ一枚又は基板一枚単位で接着フィルムを積層する場合よりも少ない回数で接着フィルムを積層することが可能となる。この方法は、このように工数を簡略化できるだけでなく、個片化するチップサイズと同じ大きさで接着フィルムを貼り付けることができるため、実装の高密度化の点でも有利である。接着剤層を介して位置識別用のマークを高精度で認識できることから、マークの配置位置を自由に設定できる。

以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。

（実施例１）
押し出し装置を用いた一般的な手法によりポリエチレンテレフタレートフィルム（以下「ＰＥＴフィルム」という。）を作製した。得られたＰＥＴフィルムの両面に対して、離型処理剤であるシリコーンを用いて離型処理を施した。離型処理後のＰＥＴフィルム（厚さ：５０μｍ、主面の中心線平均粗さＲａ：０．１μｍ、十点平均表面粗さＲｚ：０．８μｍ、最大高さＲｙ：１．４μｍ）を支持体として用いた。

フェノキシ樹脂（高分子量エポキシ樹脂）と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含む液状エポキシ樹脂組成物（エポキシ当量１８５）とを２０／８０（質量比）で含有する、３０質量％の酢酸エチル溶液を調製した。この溶液を混合して固形分を分散して、液状の接着剤組成物を得た。

次に、上述の支持体の主面に塗工装置を用いて上記接着剤組成物を塗布した。その後、塗布された接着剤組成物が硬化しない温度及び時間で塗膜を乾燥することにより接着剤層を形成させて、支持体とその上に形成された絶縁性の接着剤層とから構成される接着フィルムを得た。接着剤層の厚さは２５μｍであった。

得られた接着フィルムの接着剤層を、１８μｍの高さの配線を有する基板に９０℃に熱せられたツールを用いて転写させた。転写後、図２のように、接着剤層を通して可視光線のカメラを用いて基板上の位置識別用のマークを認識したところ、９９．９％と高い認識率で基板の位置を認識できた。

（実施例２）
押し出し装置を用いた一般的な手法によりＰＥＴフィルムを作製した。得られたＰＥＴフィルムの両面に対して、離型処理剤であるシリコーンを用いて離型処理を施した。離型処理後のＰＥＴフィルム（厚さ：５０μｍ、主面の中心線平均粗さＲａ：０．１μｍ、十点平均表面粗さＲｚ：０．１μｍ、最大高さＲｙ：１．５μｍ）を支持体として用い、実施例１と同様にして接着フィルムを作製した。接着剤層の厚さは２５μｍであった。

得られた接着フィルムの接着剤層を、１８μｍの高さの配線を有する基板に９０℃に熱せられたツールを用いて転写させた。転写後、図２のように、接着剤層を通して可視光線のカメラを用いて基板上の位置識別用のマークを認識したところ、９９．９％と高い認識率で基板の位置を認識できた。

（比較例１）
押し出し装置を用いた一般的な手法によりＰＥＴフィルムを作製した。得られたＰＥＴフィルムの両面に対して、離型処理剤であるシリコーンを用いて離型処理を施した。離型処理後のＰＥＴフィルム（厚さ：５０μｍ、主面の中心線平均粗さＲａ：０．４μｍ、十点平均表面粗さＲｚ：３．８μｍ、最大高さＲｙ：５．４μｍ）を支持体として用い、実施例１と同様にして接着フィルムを作製した。接着剤層の厚さは２５μｍであった。

得られた接着フィルムの接着剤層を、１８μｍの高さの配線を有する基板に９０℃に熱せられたツールを用いて転写させた。転写後、図２のように、接着剤層を通して可視光線のカメラを用いて基板上の位置識別用のマークを認識したところ、３２％と低い認識率であり、基板の位置をほとんど認識できなかった。

（比較例２）
押し出し装置を用いた一般的な手法によりＰＥＴフィルムを作製した。得られたＰＥＴフィルムの両面に対して、離型処理剤であるシリコーンを用いて離型処理を施した。離型処理後のＰＥＴフィルム（厚さ：５０μｍ、主面の中心線平均粗さＲａ：１．５μｍ、十点平均表面粗さＲｚ：１１．６μｍ、最大高さＲｙ：１５．１μｍ）を支持体として用い、実施例１と同様にして絶縁性接着フィルムを作製した。接着剤層の厚さは２５μｍであった。

得られた接着フィルムの接着剤層を、１８μｍの高さの配線を有する基板に９０℃に熱せられたツールを用いて転写させた。転写後、図２のように、接着剤層を通して可視光線のカメラを用いて基板上の位置識別用のマークを認識したところ、１２％と低い認識率であり、基板の位置をほとんど認識できなかった。

以上の実験結果からも、本発明の接着フィルムによれば、接着剤層を回路部材に転写したときに、可視光線のカメラを用いて接着剤層側から基板の回路部材の位置を十分に認識できることが確認された。

回路接続用接着フィルムの一実施形態を示す断面図である。 回路部材の位置識別用のマークを認識する方法の一実施形態を示す断面図である。 従来の回路接続用接着フィルムを示す断面図である。 従来の回路接続用接着フィルムを示す断面図である。

符号の説明

１…回路接続用接着フィルム、２…支持体、２ａ…支持体の主面、２ｂ…支持体の主面、３…接着剤層、５…回路部材、１０…位置識別用のマーク、１１…基板、１２…可視光線、１３…カメラ。

Claims (5)

1. フィルム状の支持体と、該支持体の主面に接して設けられた絶縁性の接着剤層と、を備え、前記支持体の前記接着剤層側の主面の中心線平均粗さＲａが０．３μｍ以下である、回路接続用接着フィルム。
2. 前記支持体の前記接着剤層側の主面の十点平均粗さＲｚが１．５μｍ以下である、請求項１記載の回路接続用接着フィルム。
3. 前記支持体の前記接着剤層側の主面の最大高さＲｙが２．０μｍ以下である、請求項１又は２記載の回路接続用接着フィルム。
4. 前記接着剤層の透光率が１５％〜１００％である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続用接着フィルム。
5. 基板と該基板上に設けられた位置識別用のマークとを有する回路部材の前記マークが設けられた面に、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続用接着フィルムを、その接着剤層の支持体とは反対側の面が前記回路部材に接するとともに前記接着剤層が前記マークを覆うように貼り付け、貼り付けられた前記回路接続用接着フィルムから前記支持体を取り除き、その後、前記接着剤層を透過した電磁波によって前記マークを認識する、回路部材の位置識別用のマークを認識する方法。

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