TWI320881B - Heat dissipation device - Google Patents

Description

1320881 九、發明說明： 尤係指一種固定於一電路板並對其上 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種散熱裝置， 發熱電子元件散熱之散熱裝置。 【先前技術】 電子元件運行頻率和速度不斷提升，發 ，熱量累積引起溫度升高，影響發熱電 隨著電腦產業不斷發展， 熱量越來越大，若不及時排除 子元件之正常運行。 工作聲卡等板卡上晶片容量日益增加， r越來越於此過程產生之熱量不斷增加，如何快速將這些 2 2片紐快速有效紐，也賴目前業者請決之問題了 連接 孰元耕上絲餘11獅其越，級餘器與發 ^件接㈣密牢固’需借助—扣具實現散熱器與該賴元件 …而，由於板卡上元件密布，空間小且相鄰板卡間距窄，於其上 =^裝散熱器不方便，極易因於—板卡上安裝散熱器而與其相鄰板 生干涉，操作不便。此外，傳統上螺絲與習知用於CPU上插座 之扣具H]於板卡上找不珊應配合結構穩讀用，且該结 構複雜、操作不便。 '' 【發明内容】 有鑒於此，有必要提供一種結構緊湊、組裝簡便之散熱裝置。 本發明實施例之散熱裝置固定於一電路板對其上發熱電子元件 散熱，該散熱裝置包括一散熱器及一夾持件，該散熱器包括一底板及 由底板延伸出複數散熱鰭片，該夾持件包括一抵靠部及由抵靠部彎折 延伸出之一彈性夾持部，該底板設有一_^槽，該夾持件繞過電路板一 側邊緣使夾持部抵壓於卡槽内，且該抵靠部與夾持部配合將散熱器夾 持於電路板一側；所述電路板之表面設有與其直接接觸之一基板，所 述發熱電子元件貼設於所述基板表面’所述散熱器底板之底面凸設一 對止動部夾緊所述基板相對二側，從而使所述發熱電子元件夾置於所 述電路板與所述基板之間。 該實施方式與現有技術相比較’本發明中夾持件與電路板配合將 6 1320881 散熱器夾持於電路板上，操作方便、結構緊凑。 【實施方式】 請參閱第一圖至第二圖’本發明散熱裝置i包括一電路板1〇、— 散熱盗20及將散熱器20固定於電路板1〇 一側之夾持件3〇。該電路 板1〇上表面設有-發熱電子元件40及一基板41，該基板41與電路 板ίο直接接觸，發熱電子元件40貼設於該基板41上。該散熱器如 直接貼設於發熱電子元件40上。該電路板1〇 一侧邊緣對應夾持件 設有一缺口 12。 邊散熱器20包括直接與發熱電子元件4〇接觸之底板η及由該 底板22上表面垂直延伸複數散熱鰭片24。該底板22底表面凸設有— =止動部25 ’該止動部25緊貼於基板41相對兩側邊，使底板22與 土板41配合穩固。該底板22—側邊緣對應夾持件3〇、缺口 12設 :開口 26。該底板22上表面設有橫切各散熱鰭片24之卡槽28。該 卡槽28 s史置於底板22中部，將每一散熱鰭片24從中間一分爲二。 垃从該鱗件3G A概呈㈣，其爲—雜金屬線材彎折域。該夹 、30包括一抵罪部32，由抵靠部32 -端弯折延伸之彎曲部34 相對於抵靠部32稍微向浦斜且同向延伸之雜綠部 部32及夹持部36末端分別向外彎折形成引導部幻、37，便於夹持 3〇與散熱器2〇及電路板10組裝配合。該f曲部％ I設於電路板 =^缺口 12、底板22 -側之開σ 26處，並緊挨該側電路板1〇、 =22。該抵靠部％抵靠於電路板1〇下表面，幻寺部％卡持於卡 =28内’將散熱n 2G緊貼於電路板1G上表面 二 ;抵靠部32外表面設有由一種絕熱材料製叙=件;〇 免政熱益20上吸收之熱量通過抵靠部32傳到電 請參閱第三圖，夾持部36由於自身彈力作用 内’膏曲部34 _路板1G之缺σ 12、底板22 =10 -側’使央持件30與電路板10及散熱器2〇緊凑配^；，簡便 本發明散熱裝置中，夹持件30繞過電路板1G—側 益20與該電路板10 ’操作方便，結構緊湊。 ^政… &，上所述’本㈣確已符合發明專利之要件，遂依法提出專 。月。惟，社所述者僅為本發明之雛實補，自不駄此限制本= 1320881 之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之 等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明散熱裝置之立體組合圖。 第二圖係第一圖之立體分解圖。 第三圖係第一圖之倒置圖。 【主要元件符號說明】 電路板 10 缺口 12 散熱器 20 底板 22 散熱鰭片 24 止動部 25 卡槽 28 扣具 30 抵靠部 32 彎曲部 34 爽持部 36 引導部 33、37 套體 35 開口 26 發熱電子元件40 基板 41 8

Claims (1)

1320881 十、申請專利範圍： L—種散熱裝置，固定於一電路板上對其上發熱電子元件散熱，該散 熱裝置包括一散熱器及一夾持件，該散熱器包括一底板及由底板延 伸出複數散熱鰭片，該夾持件包括一抵靠部及由抵靠部彎折延伸出 一彈性夾持部，該底板設有一·^槽，該夹持件繞過電路板側緣而夾 持部抵壓於卡槽内，且該抵靠部與夾持部配合將散熱器夾持於該電 路板一側；所述電路板之表面設有與其直接接觸之一基板，所述發 熱電子元件貼設於所述基板表面’所述散熱器底板之底面凸設一對 止動部夾緊所述基板相對二側，從而使所述發熱電子元件夹置於所 述電路板與所述基板之間。 2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該底板一側邊緣對應 夾持件設有一開口。 3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中該電路板一側邊緣對 應夾持件設有一缺口。 4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該夾持件由金屬線材 彎折而成。 5_如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中該夾持件呈u形結構。 6.如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置，其中該夾持部還包括由抵 靠部一端彎折延伸、連接抵靠部與夾持部之彎曲部，該彎曲部嵌設 於底板之開口與電路板之缺口處。 7如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置，其中該抵靠部、夾持部末 端分別設有向外彎折之引導部。 8. 如申請專利範圍第i項所述之散熱裝置，其中該卡槽設於底板中央 位置並沿垂直於散熱鰭片方向延伸。 9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該夾持部末端向抵靠 部傾斜。 10. 如申凊專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該抵靠部外表面設有 由一種絕熱材料製成之套體。 9 1320881 十一、圖式： 義 4 I 10 1320881 七、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（一）圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 散熱裝置 1 電路板 10 散熱器 20 扣具 30 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵之化學式： 無 5