TWI310297B - - Google Patents
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- TWI310297B TWI310297B TW091116174A TW91116174A TWI310297B TW I310297 B TWI310297 B TW I310297B TW 091116174 A TW091116174 A TW 091116174A TW 91116174 A TW91116174 A TW 91116174A TW I310297 B TWI310297 B TW I310297B
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Description
1310297 A7 _____B7_ 五、發明説明(j 【發明領域】 本發明是關於以循環的液體冷卻半導體元件的電子機 器裝置。 【發明背景】 【習知技藝之說明】 具備水冷裝置,可移動的電子機器裝置的習知技術例 如可舉出日本特開平7- 142886號公報、日本特開2001 -24372號公報。 在作爲電子裝置的發熱部分的冷卻的水冷式模組的配 管系配置槽的習知技術例如可舉出日本特開平6-125188號 公報、日本特開平9-268386號公報。 而且,即使槽的水位變動也不使泵吸入空氣的習知技 術例如可舉出日本特開平2-209685號公報、日本特開平5-312143號公報。 特別是如日本特開平5 - 3 1 2 14 3號公報可見到的,爲了 避免在汽車等的燃料槽的空氣混入,以軟管(Hose)連結接收 水槽內的附浮標(Float)水底泵(Submersible pump)的排出口 與過濾器(Filter),追蹤槽的水位使其可上下動作。 【發明槪要】 上述習知技術對於槽可動(上下反轉)的情形的空氣混入 都未考慮。 即槽可動的情形有在泵吸入空氣等的氣體之虞。此情 尺度適财賴家辟(CNS ) A4規格(21GX297公釐) 一 一 ~~ -4- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· 訂 經濟部智慧財產局SSK工消費合作社印製 1310297 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7__五、發明説明(^ 以管子連接此槽與該散熱構件與受熱構件’其特徵爲: 將連結於該槽的吸入管的吸入端部配置於槽中心部’ 而達成。 而且,上述目的可藉由以兩片間隔板將該槽內區分成 三室,使該吸入管的吸入端部位在該三室之中中間的室內 而達成。 而且,上述目的可藉由在該槽內面與間隔板之間.設有 間隙,使該三室連通而達成。 - 而且,上述目的可藉由具備與該槽內連通的該管子的 流入口與流出口,擠出該管子內的空氣,可連接注入該冷 卻媒體的噴嘴於該流入口與流出口而達成β 【圖式之簡單說明】 圖1是具備本發明的電子機器裝置的斜視圖。 圖2是說明具備第一實施例的貯存槽的槪略的斜視 圖。 圖3是展開第一實施例的貯存槽的俯視圖(電子機器裝 置的通常的運轉狀態)。 圖4是展開第一實施例的貯存槽的俯視圖(電子機器裝 置的全開狀態)。 圖5是展開第一實施例的貯存槽的俯視圖(電子機器裝 置的特殊移動狀態其一)。 圖.6是展開第一實施例的貯存槽的俯視圖(電子機器裝 置的特殊移動狀態其二)。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -6- 1310297 A7 B7 五、發明説明(j 圖7是展開第一實施例的貯存槽的俯視圖(電子機器裝 置的特殊移動狀態其三)。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖8是說明具備其他實施例的貯存槽的槪略的斜視 圖。 圖9是展開具備其他實施例的貯存槽的俯視圖。 圖1 0是說明具備其他實施例的貯存槽的槪略的斜視 圖。 圖11是說明具備其他實施例的貯存槽的槪略的斜視 圖。 圖12是說明具備其他實施例的貯存槽的水位的圖。 圖1 3是說明具備其他實施例的貯存槽的水位的圖。 圖14是說明具備其他實施例的貯存槽的水位的圖。 圖15是說明具備其他實施例的貯存槽的入排出構造的 圖。 圖16是說明具備其他實施例的貯存槽的液注入治具的 槪略圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1 7是說明具備其他實施例的貯存槽的液注入治具的 詳細圖。 圖1 8是說明具備其他實施例的貯存槽的液注入手段的 圖。 圖1 9是說明具備其他實施例的貯存槽的液注入手段的 圖。 圖20是說明具備其他實施例的貯存槽的液注入手段白勺 圖。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 1310297 B7 五、發明説明(^ 圖21是說明具備其他實施例的貯存槽的液注入手段的 圖。 圖22是說明具備其他實施例的貯存槽的液注入手段的 圖。 【符號說明】
1:本體外殻 2:顯示裝置外殼 3:鍵盤 4:配線基板 5:硬碟驅動 6:補助記憶裝置 7: CPU 8:水冷式套管 9:散熱管 10:散熱金屬板 11:泵 12:撓性管 13:貯存槽 14:蓋子 15:正面側 1 6:右側面側 17:左側面側 18:液體流出口 本紙張尺度適用中^國家標準^阳丨以規格“丨^四了公釐) — ~ -8- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝1 -訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智魅財度局員工消費合作社印製 1310297 A7 _ B7五、發明説明(3 19:液體流入口 20:流體區域 21:空氣區域 22:邊界面 23:中空管 24:液流入治具接合部 25:刻度 26:入排出部 27:流體流動方向 28:給水泵 29:排水泵 30:液抽出用閥 3 1:槽接合部 32:目標液面位置 3 3:氣體小泡 34:間隔板 【較佳實施例之詳細說明】 電子機器裝置在所謂的個人電腦有可攜帶的筆記型個 人電腦與在桌上的使用爲中心的桌上型個人電腦(Deskt〇p personal computer)。這些個人電腦年年高速處理、大容量化 的要求在升高,滿足此要求的結果,半導體元件的CPU的 發熱溫度變高。此傾向預料今後也會持續。 相對於此,現狀的這些個人電腦利用風扇(Fan)等的空 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -9- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1310297 A7 ___ B7 _五、發明説明(9 冷式爲一般。此空冷式對於散熱的能力有界限,有對如前 述的高發熱傾向的CPU的散熱無法追蹤的可能性。但是, 藉由使風扇高速旋轉或者使風扇大型化也能對應,但是因 與個人電腦的低噪音化或輕量化背道而馳,故並非現實。 另一方面,習知以來取代空冷式的散熱,有使水等的 冷卻媒體循環以冷卻CPU的裝置。 此冷卻裝置主要在企業或銀行等使用的大型電腦的冷 卻被使用,利用泵強制地使冷卻水循環,以專用的冷凍機 冷卻的大規模的裝置。 因此,對移·動頻繁地進行的筆記型個人電腦或在事務 所內的重配置等有移動可能性的桌上型個人電腦,利用如 上述的水的冷卻裝置例如即使想使此冷卻裝置小型化也無 論如何都無法搭載。 因此,如上述習知技術,可搭載於小型的個人電腦的 利用水的冷卻裝置的種種被檢討,但是在此習知技術的申 請當時半導體元件的發熱溫度在近年不高,即使在現在具 備水冷裝置的個人電腦也未到達製品化。 相對於此,本發明藉由將形成電腦本體的外廓之框體 作成散熱性良好的鋁合金或鎂合金等,可實現水冷裝置的 大幅小型化,可搭載到個人電腦。 但是,組裝到個人電腦本體內的水冷裝置需要用以貯 存水的槽,明顯地此槽對個人電腦的移動時有大的弊害。 即槽也根據個人電腦本體的動作而動作,故槽內的水 面變化,若有水面比流體流出口還低的情形的話,則發生 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項苒填寫本頁) -10- 1310297 A7 ______B7 _ 五、發明説明(j 水不會循環,半導體元件的冷卻無法進行的問題。特別是 在電源ON狀態移動的可能性高的筆記型個人電腦此現象顯 著。 而且,水由撓性管等的配管本身透過,有水位下降等 的問題。 而且,本發明是即使個人電腦在所有方向動作,也不 會使槽內的水面在流體流出口以下的水冷裝置。 以下本發明的實施例顯示於圖1〜圖22(在本實施例以筆 記型個人電腦爲例來說明)。 圖1是本實施例的電子裝置的斜視圖。 在圖1中電子裝置由本體外殼1與具備顯示器的顯示 器外殻2構成,設置有設置於本體外殼1的鍵盤3、搭載複 數個元件的配線基板4、硬碟驅動5、補助記憶裝置(例如軟 碟驅動、CD驅動等)6等。在配線基板4上搭載有CPU(中 央演算處理單元)7等的發熱量特別大的半導體元件(以下稱 爲 CPU)。 在此CPU7安裝有水冷式套管8。CPU7與水冷式套管8 經由柔軟熱傳導構件(例如在Si橡膠混入氧化鋁等的熱傳導 性的塡料(Filler))連接。而且,在顯示器外殼2的背面(外殼 內側)設置有連接有散熱管9的金屬散熱板10。 此外,藉由將顯示器外殼2自身作成金屬製(例如鋁合 金或鎂合金等),省略此金屬散熱板1〇,直接將散熱管9連 接於顯示器外殼2也可以。 而且,液輸送手段的泵11在本體外殼1內當作冷卻水 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 1310297 A7 _B7_._ 五、發明説明(j (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 的貯水用,貯存槽13設置於顯示器外殻2。水冷式套管 8、散熱管9、泵11以及貯存槽13的每一個以撓性管12連 接,藉由泵11使封入內部的冷卻水(例如水、防凍溶液 (Engine antifreeze))循環。14於後述,爲堵塞配設於貯存槽 的水補給口的蓋子。27爲顯示流體的流動方向的箭頭。 在CPU7產生的熱傳導到流通於水冷式套管8內的冷卻 水,在通過散熱管9之間由設置於顯示器背面的金屬散熱 板10經由顯示器外殼2表面散熱到外部空氣。據此,溫度 更下降的冷卻水經由泵11再度被送出到水冷式套管8。 圖2是說明連接於水冷系統的貯存槽的槪略的斜視 圖。. 經濟部智慈財產局員工涓費合作社印製 在圖2中,在貯存槽13有冷卻水流體區域20與氣體 區域2 1以及其邊界22(水面),安裝有用以封閉冷卻水注入 用的開口的蓋子14。此外,朝圖1的電子機器裝置的正面 側1 5,在右側面側16配設有流體流入口 1 9(連接有來自水 冷式套管8的散熱管9的部分)的配管孔。而且,在左側面 側17配設有具有流體流出口 18的中空管23。流體流動方 向27是由流體流入口 19到流體流出口 1 8。此流體流出口 18的中空管23延伸到貯存槽13的中心。 \ · 圖3是顯示電子裝置通常運轉時的貯存槽的俯視圖。 在圖3中於通常運轉時顯示器成爲大致垂直豎起的狀 態。由正面側15看,中空管23延伸到貯存槽13的中心 部。水面的邊界面22比此中空管23還位於水面下,可不 排出空氣僅使冷卻水流出,可供給水冷系統穩定的冷卻水 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210x297公釐) -12- 1310297 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7 _五、發明説明(A 流量。此外,流體流入口 19的位置雖然位於右側面側16 的底部,惟設置於任何側面的任意位置皆可。 圖4顯示電子機器裝置全開時的貯存槽的俯視圖。 近年來移動(Mobile)化進行,特別是筆記型個人電腦在 車中、膝蓋上使用的情形增加。此情形有將顯示器打開1 80 度使用的情形。此時的貯存槽1 3的流體區域20與氣體區 域21的邊界面22的位置顯示於圖4。 如圖4所示,可見到與在圖3的左右側面側可見到的 邊界面22的方向不同的邊界面22。即使是此情形,冷卻水 流出口 18的中空管23也在水面下。因此,可不排出空氣 僅流出冷卻水,可供給水冷系統穩定的冷卻水流量。 此外,與圖3的情形一樣,流體流入口 19的位置雖然 位於右側面側1 6的中央部,惟設置於任何側面的任意位置 皆可。 但是,筆記型個人電腦的使用環境依照個人差或國家 而有各種不同,而·也有相當劇烈的操縱的情形。 例如在桌上使用中的狀態下折疊顯示器移動後,在車 內繼續按照原樣使用的情形在國外特別多。此可認爲由想 要消除0 S (操作系統)的啓動、終了時間的想法而來。因 此,需要假想所有的移動形態而對應。 因此,在本發明顯示在電源ON狀態下利用於被移動的 特殊移動形態的貯存槽的狀態於圖5~圖7。 圖5是收容顯示器(折疊狀態)移動時的貯存槽的俯視 圖,令右側面側爲上部而移動的情形的例子。 本紙張尺度適用中_國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~~~' -13- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工涓費合作社印製 1310297 A7 _B7_____ 五、發明説明(h 在圖5中流體區域20與氣體區域21的邊界面22可在 正面側15看到。此情形冷卻水流出口 1 8的中空管23也在 水面下。因此,可不排出空氣僅流出冷卻水,可供給水冷 系統穩定的冷卻水流量。 此外,流體流入口 19的位置雖然位於右側面側1 6的 上部,惟設置於任何側面的任意位置皆可。 圖6與圖5相同爲收容顯示器(折疊的狀態)移動時的貯 存槽的俯視圖,與圖5不同將左側面側作成上部而移動的 情形的例子。 在圖6中與圖5的情形一樣,邊界面22可在正面側15 看見。即使是此情形,冷卻水流出口 1 8的中空管23也在 水面下。因此,可不排出空氣僅流出冷卻水,可供給水冷 系統穩定的冷卻水流量。仍舊與圖5的例子一樣,在此狀 態下電源爲ON狀態很稀少,與CPU的熱失控有關的可能 性少。 此外,流體流入口 19的位置雖然位於右側面側16的 上部,惟設置於任何側面的任意位置皆可。 圖7與圖6以及圖5的情形不同,顯示流體區域20與 空氣區域2 1的邊界面22爲傾斜的情形的貯存槽1 3的俯視 圖。此爲假想折疊顯示器,在作成傾斜的狀態下手提或放 置於車內的情形的例子。 在圖7中邊界面22可在正面側15看到,可說在右側 面側1 6、左側面側1 7可看見的情形也一樣。即使邊界面 22傾斜的情形冷卻水流體流出口 1 8的中空管23也在水面 本紙張尺度適用中周國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
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五、發明説明(A (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 下。此邊界面22傾斜的狀態在移動電子機器裝置的情形等 發生。此時,包含邊界面22變化成波狀的液面擺動的情 形。 因此,即使邊界面22爲傾斜的情形也能不排出空氣僅 流出冷卻水,可洪給水冷系統穩定的冷卻水流量。此外, 流體流入口 1 9的位置雖然位於右側面側1 6的下部,惟設 置於任何側面的任意位置皆可。 其次,圖8顯示其他實施例的貯存槽1 3的槪略圖。 在圖8中與圖2的情形不同,兩片間隔板34配設於流 體流出口 1 8附近。此間隔板34安裝於正面側15,除了以 下的功效外,也有增加貯存槽13的強度的功效。 藉由此兩片間隔板34,當移動電子機器裝置時可緩和 流體區域20與氣體區域21的邊界面22的變動。此乃因以 間隔板分割邊界面22,可減少流體流出口 1 8附近的邊界面 22的變動。據此,可不排出空氣僅流出冷卻水,可供給水 冷系統穩定的冷卻水流量。 經濟部智您財產局員工消費合作杜印製 圖9是圖8的實施例的貯存槽的俯視圖,如圖3所 示,在桌上的通常使用狀態下顯示器爲大致垂直豎起的狀 態。 在圖9中雖然爲兩片間隔板34將流體流出口 18附近 分段的形態,但是一片間隔板34固定於正面側1 5,在其對 面側設有某一定的間隙34a。再者,另一片間隔板34設有 在正面側1 5的一定間隙34a。在其對面側被固定。藉由此 固定可增加貯存槽Π的強度。而且,藉由設置某一定的間 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -15- 1310297 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(A 隙,可抑制冷卻水的流體區域20與空氣的氣體區域2丨的 邊界面22的大變動,可使流體流出口 18周圍的邊界面22 的變化平順。 因此,可減少流體流出口 18附近的邊界面22的變 動,可不排出空氣僅流出冷卻水,可供給水冷系統穩定的 冷卻水流量。 此水冷系統按照貯存槽、栗、水冷式套管、散熱管的 順序,形成有串聯的密閉配管路徑。在此密閉配管的路徑 內注入水的情形,打開貯存槽的蓋子而注水,但僅注水, 水並非普及到全路徑內。 即貯存槽以外因空氣充滿在細徑的管內,故此空氣擠 出水。因此,在貯存槽內注入水後,需要利用水壓在管內 擠出空氣使水通過。 以下說明對管內的水供給手段。 圖10是說明貯存槽的槪略的斜視圖。 在圖10中於貯存槽13配設有流體的入排出部26、封 閉對貯存槽1 3的水補給孔的蓋子以及刻度25 »流體的入排 出部26是藉由撓性管1 2與水冷系統的其他零件連接。26 爲流體的入排出部,配設有液注入治具連接面24。此面24 是進行對配管內的液的注入的部分。流體流動方向27如箭 頭爲由底部進入貯存槽13,流出底部的形態。 圖11是說明其他實施例的貯存槽1 3的槪略的斜視 圖。 在圖11中與圖1 〇的情形不同,流體流動方向是由右 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -16- 1310297 A7 B7 五、發明説明(1 側面進入貯存槽13,流出左側面的形態。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖12是說明在圖1 〇、圖11說明的貯存槽與圖3相同 的狀態的情形的圖。 在圖12中,因在電子機器裝置用水冷系統使用高分子 系的橡膠/管子,故由該處冷卻水變成水蒸氣而透過排放到 大氣。此時,空氣進入到水冷系統內。考慮此冷卻水的減 少份,放入液注入治具連接面24不由邊界面22流出的 量。據此’可不排出空氣僅流出冷卻水,可供給水冷系統 穩定的冷卻水流量。 圖13顯示其他實施例的貯存槽水位圖(90度傾斜時)。 在圖13中,此實施例與圖12的情形一樣,考慮此冷 卻水的減少份,放入液注入治具連接面24不由邊界面22 流出的量。據此,可不排出空氣僅流出冷卻水,可供給水 冷系統穩定的冷卻水流量。 圖14顯示其他實施例的貯存槽水位圖(180度傾斜 時)。 經濟部智葸財產局員工消費合作社印製 在圖14中,此實施例與圖12、圖13的情形一樣,考 慮此冷卻水的減少份,放入液注入治具連接面24不由邊界 面22流出的量。據此,可不排出空氣僅流出冷卻水,可供 給水冷系統穩定的冷卻水流量。 圖15顯示在其他實施例的貯存槽入排出構造圖。 在圖Γ5中於運轉中由液體排出口 is排出空氣時,不 使空氣再度進入液體流入口 19,作成與液體流入口 1 9並聯 的位置。此情形空氣積存於貯存槽1 3的上部。而且,成爲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -17- 1310297 A7 B7
五、發明説明(A 不發生與液注入治具的孔位置偏移的形狀。例如錐形。再 者,入排出部的高度爲即使冷卻水減少也不吸入空氣的高 度的貯存槽1 3的中心的位置。 圖1 6顯示說明貯存槽的液注入治具的槪略圖。 在圖16中,藉由給水泵28由具有流體區域20處冷卻 水經由撓性管1 2被供給到槽連接部3 1。在其間有液抽出用 閥3 0,在此處進行抽出空氣的作業。再者,由槽流出的冷 卻水藉由排水泵29返回到具有流體區域20處。 在水注入貯存槽內後,將液注入治具***貯存槽內, 例如圖14所示,將槽連接部31推到液注入治具連接面 24,若如流體流動方向27將水注入配管內的話,配管內的 空氣被水擠出,水充滿在槽以及配管內。因此,在本發明 的冷卻系統可僅供給不包含空氣的冷卻水到發熱元件側。 圖17是說明貯存槽的液注入治具的詳細圖。 在圖17中,槽連接部31與槽的入排出部26爲錐形, 藉由這些錐形彼此的接合使附著性增加,可不發生冷卻水 的洩漏使對水冷系統的水的供給爲可能。 圖18到圖21顯示其他實施例的貯存槽液注入手段的 —連的動作。 圖18是圖17的情形的槽連接部31與入排出部26接合 的圖。此時,使對冷卻系統循環系的注入液注入治具動 作,在冷卻系統內使冷卻水流動。 需要在空氣還未流出前暫時使治具動作。 圖19爲對貯存槽的冷卻水的注入圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -18- 1310297 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明( 在圖19中移動槽連接部31到目標液面位置26,冷卻 水充滿貯存槽13內。到達目標液面位置26的冷卻水因自 動被排出,故無溢滿。因此,可安全地進行作業。 圖20是液注入的系統運轉圖。 在圖20中由槽的入排出部拆下槽連接部31,使冷卻系 統運轉,可完全排出泵內部的空氣。據此,可穩定地供給 冷卻系統的冷卻水。 圖21是冷卻水的排出圖。 在圖21中打開在圖1 5說明的液注入治具的液抽出用 閥30,將積存於管子內的冷卻水排出到貯存槽丨3內。據 此,可防止由貯存槽13拆下液注入治具的槽連接部3 1時 的冷卻水的洩漏。 圖22是液注入時的最終確認圖。 在圖22中確認預定量的冷卻水塡充到貯存槽1 3內, 關閉蓋子14。據此,可充分地確保貯存槽1 3內的冷卻水, 可不排出空氣僅流出冷卻水,可供給水冷系統穩定的冷卻 水流量。 如以上,藉由將冷卻水由可移動的電子機器裝置用水 冷系統的槽流出的側的配管延伸到槽的中心位置而安裝, 即使對冷卻水與空氣的邊界面(水面)的變動,冷卻水流出側 的配管也一定位於水面下。 再者,藉由配設像間隔此冷卻水流出的配管入口部附 近的板於兩片槽,可緩和冷卻水的水面變動,使冷卻水流 出側的配管一定位於水面下。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁j
-19- 1310297 A7 B7 五、發明説明(> 而且,對此槽的冷卻水注入藉由使用具有槽接合部的 冷卻水注入治具,可除去混入到水冷系統內的空氣。 如果依照本發明,即使對冷卻水與空氣的邊界面(水面) 的變動,冷卻水流出側的配管也一定位於水面下,可提供 穩定的水冷系統,可除去混入到水冷系統內的空氣,可確 保安全的作業性。 【發明的功效】 如果依照本發明,可提供對伴隨著可移動的電子裝置 的處理性能提高的發熱元件的發熱量增大,可穩定地供給 液循環的電子機器裝置。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. 訂 經濟部智慧財產局》«工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20-
Claims (1)
1310297 A8 B8 C8 D8 \1u- 六、申請專利範圍 第91116174號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國94年5月20日修正 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1. 一種電子機器裝置,包含: 在內部搭載半導體元件的框體; 與此半導體元件熱性連接的受熱構件; 配設於該框體內面側的散熱構件; 在此散熱構件與該受熱構件之間,使液媒體驅動的液 驅動手段, 貯存該液媒體的槽;以及 以管子連接此槽與該散熱構件與受熱構件,其特徵爲: 將連結於該槽內的吸入管的吸入端部配設於,即使該 槽內的水面變化也不會從水面露出的位置。 2. —種電子機器裝置,包含: 在內部搭載半導體元件的第一框體; 在內部收容顯示裝置,旋轉支持於該第一框體的第二 框體; 與該半導體元件熱性連接的受熱構件; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 配設於該第二框體內面側的散熱構件; 在此散熱構件與該受熱構件之間,使液媒體驅動的液 驅動手段; 貯存該液媒體的槽;以及 以管子連接此槽與該散熱構件與受熱構件,其特徵爲: 將連結於該槽的吸入管的吸入端部配置於槽中心部。 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210X297公釐) 131^297---1 A8 #年月M Q修(更)正本 g __ D8 六、申請專利範圍 3 _如申請專利範圍第1項或第2項所述之電子機器裝 置,其中以兩片間隔板將該槽內區分成三室,使該吸入管 的吸入端部位在該三室之中中間的室內。 4 .如申請專利範圍第3項所述之電子機器裝置,其中 在該槽內面與間隔板之間設有間隙,使該三室連通。 5 ·如申請專利範圍第1項或第2項所述之電子機器裝置 ,其中具備與該槽內連通的該管子的流入口與流出口’擠 出該管子內的空氣、注入該冷卻媒體用的噴嘴可連接於該 流入口與流出口。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一張 _紙 本 率 榡 家 國 國 中 用 適 Μ 釐-29
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JP2004139186A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US7806168B2 (en) | 2002-11-01 | 2010-10-05 | Cooligy Inc | Optimal spreader system, device and method for fluid cooled micro-scaled heat exchange |
US7836597B2 (en) * | 2002-11-01 | 2010-11-23 | Cooligy Inc. | Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system |
US8464781B2 (en) | 2002-11-01 | 2013-06-18 | Cooligy Inc. | Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers |
US20040182551A1 (en) * | 2003-03-17 | 2004-09-23 | Cooligy, Inc. | Boiling temperature design in pumped microchannel cooling loops |
JP2004348649A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP4561632B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2010-10-13 | 日本電気株式会社 | 電子機器の冷却装置 |
US7591302B1 (en) * | 2003-07-23 | 2009-09-22 | Cooligy Inc. | Pump and fan control concepts in a cooling system |
JP4157451B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2008-10-01 | 株式会社東芝 | 気液分離機構、リザーブタンク、及び電子機器 |
CN100432589C (zh) * | 2003-11-11 | 2008-11-12 | 昭和电工株式会社 | 膨胀箱装置,制造膨胀箱装置的方法以及液冷式散热器 |
WO2005045333A1 (en) * | 2003-11-11 | 2005-05-19 | Showa Denko K.K. | Expansion tank device, process for fabricating expansion tank device, and liquid cooling radiator |
JP4533725B2 (ja) * | 2003-11-11 | 2010-09-01 | 昭和電工株式会社 | 膨張タンク装置、膨張タンク装置の製造方法および液冷式放熱装置 |
JP4234621B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2009-03-04 | 株式会社日立製作所 | 液冷システムおよび電子装置 |
JP2005228237A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 液冷システム及びそれを備えた電子機器 |
US20050241803A1 (en) * | 2004-04-29 | 2005-11-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Liquid cooling loop using tubing and bellows for stress isolation and tolerance variation |
US7616444B2 (en) * | 2004-06-04 | 2009-11-10 | Cooligy Inc. | Gimballed attachment for multiple heat exchangers |
US20050269691A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-08 | Cooligy, Inc. | Counter flow micro heat exchanger for optimal performance |
US20050284604A1 (en) * | 2004-06-29 | 2005-12-29 | Mongia Rajiv K | Reducing cooling tube bursts in electronic devices |
JP4056504B2 (ja) | 2004-08-18 | 2008-03-05 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 冷却装置及びこれを備えた電子機器 |
US7871319B2 (en) * | 2004-11-03 | 2011-01-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Computer thermal dissipation system and method |
US7870751B2 (en) * | 2005-03-11 | 2011-01-18 | Tokyo Electron Limited | Temperature control system and substrate processing apparatus |
DE102005016115B4 (de) * | 2005-04-08 | 2007-12-20 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Anordnung zum Kühlen eines elektronischen Gerätes |
JP4725270B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-07-13 | トヨタ自動車株式会社 | 電力制御ユニットの冷却装置の構造 |
JP2007103633A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却装置及びそれを備えた電子機器 |
US7228888B2 (en) * | 2005-10-13 | 2007-06-12 | International Business Machines Corporation | Rotatable liquid reservoir for computer cooling |
US20070114010A1 (en) * | 2005-11-09 | 2007-05-24 | Girish Upadhya | Liquid cooling for backlit displays |
US8720531B2 (en) | 2006-01-30 | 2014-05-13 | Nec Corporation | Electronic device cooling apparatus |
JP5208769B2 (ja) * | 2006-02-16 | 2013-06-12 | クーリギー インコーポレイテッド | 取付装置 |
JP2009532868A (ja) | 2006-03-30 | 2009-09-10 | クーリギー インコーポレイテッド | 冷却装置及び冷却装置製造方法 |
US20070227709A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-04 | Girish Upadhya | Multi device cooling |
US20070227698A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-04 | Conway Bruce R | Integrated fluid pump and radiator reservoir |
US20070256815A1 (en) * | 2006-05-04 | 2007-11-08 | Cooligy, Inc. | Scalable liquid cooling system with modular radiators |
US20080013278A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Fredric Landry | Reservoir for liquid cooling systems used to provide make-up fluid and trap gas bubbles |
JP5283836B2 (ja) | 2006-07-25 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP2008027370A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
JP4781929B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2011-09-28 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JP4842040B2 (ja) | 2006-07-25 | 2011-12-21 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JP2008027374A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP5148079B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-02-20 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP5133531B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-01-30 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 |
TW200847914A (en) * | 2007-05-02 | 2008-12-01 | Cooligy Inc | Micro-tube/multi-port counter flow radiator design for electronic cooling applications |
JP4664943B2 (ja) * | 2007-06-13 | 2011-04-06 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
US8511342B2 (en) | 2007-07-30 | 2013-08-20 | Nec Corporation | Cooling apparatus of electronic equipment |
TW200934352A (en) | 2007-08-07 | 2009-08-01 | Cooligy Inc | Internal access mechanism for a server rack |
JP2009088051A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Hitachi Ltd | 電子機器用の冷却装置 |
US8250877B2 (en) * | 2008-03-10 | 2012-08-28 | Cooligy Inc. | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
US9297571B1 (en) * | 2008-03-10 | 2016-03-29 | Liebert Corporation | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
US8254422B2 (en) | 2008-08-05 | 2012-08-28 | Cooligy Inc. | Microheat exchanger for laser diode cooling |
CN102033589B (zh) * | 2009-09-29 | 2014-01-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 水冷式散热***及其储水器 |
US20120298339A1 (en) * | 2010-02-10 | 2012-11-29 | Naoki Masuda | Liquid cooling system and electronic device including the same |
CN105923612A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-09-07 | 南方科技大学 | 一种金属-硫属半导体材料、其制备方法和用途 |
WO2018037540A1 (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 投写型表示装置 |
CN109426049B (zh) * | 2017-08-21 | 2021-03-05 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 液冷循环散热装置、液冷循环散热***及光学投影*** |
CN111277045A (zh) * | 2018-12-05 | 2020-06-12 | 中国舰船研究设计中心 | 一种具备瞬态监测能力的水冷型电力监控装置 |
CN114040651B (zh) * | 2021-11-15 | 2023-05-16 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种可调节冷却区域的主动风冷装置 |
TWI820910B (zh) * | 2022-09-14 | 2023-11-01 | 英業達股份有限公司 | 液冷模組 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3989102A (en) * | 1974-10-18 | 1976-11-02 | General Electric Company | Cooling liquid de-gassing system |
JPH02209685A (ja) | 1989-02-02 | 1990-08-21 | Fujitsu Ltd | 冷却水供給部の構造 |
JPH03208365A (ja) | 1990-01-10 | 1991-09-11 | Hitachi Ltd | 電子装置の冷却機構及びその使用方法 |
JPH05264139A (ja) | 1992-03-18 | 1993-10-12 | Fujitsu Ltd | 冷媒供給システム |
JPH05312143A (ja) | 1992-05-11 | 1993-11-22 | Ebara Corp | 固形物混入水を揚水する高圧水ポンプのブースタポンプ装置 |
JP2801998B2 (ja) | 1992-10-12 | 1998-09-21 | 富士通株式会社 | 電子機器の冷却装置 |
US5394936A (en) * | 1993-03-12 | 1995-03-07 | Intel Corporation | High efficiency heat removal system for electric devices and the like |
JPH06266474A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-22 | Hitachi Ltd | 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置 |
JP3385482B2 (ja) | 1993-11-15 | 2003-03-10 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
JPH09268386A (ja) | 1996-04-02 | 1997-10-14 | Hitachi Ltd | 電子計算機の防食方法及びその運転方法 |
US6097597A (en) * | 1998-06-30 | 2000-08-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thermo-siphon and manufacturing method of thermo-siphon and information processing apparatus |
US5999404A (en) * | 1998-10-14 | 1999-12-07 | Sun Microsystems, Inc. | Spray cooled module with removable spray cooled sub-module |
US6234240B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-05-22 | Kioan Cheon | Fanless cooling system for computer |
JP2001024372A (ja) | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却装置とこれを用いた電子機器 |
JP2001142573A (ja) | 1999-11-11 | 2001-05-25 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP3556578B2 (ja) | 2000-06-29 | 2004-08-18 | 株式会社東芝 | 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置 |
JP3636118B2 (ja) * | 2001-09-04 | 2005-04-06 | 株式会社日立製作所 | 電子装置用の水冷装置 |
JP3979143B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2007-09-19 | 株式会社日立製作所 | 情報処理装置の冷却装置 |
US6953227B2 (en) * | 2002-12-05 | 2005-10-11 | Sun Microsystems, Inc. | High-power multi-device liquid cooling |
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